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Titolo: info dissalare integrati BGA ?

ho scoperto un sito dove fa' vedere come
saldare (ma non dice temeperatura ?) e
dissaldare gli intergati BGA...
non ci si capisce molto e sembra che 
si debba usare anche lo stagno in
palline!? possibile o ho capito
male io?
chi ne sa' di piu o sa dirmi un
indirizzo dove si veda bene il 
tutto?
p.s. integrati bga sono quelli
tipo smd ma senza piedini e
appunto con bolle di stagno!!!
grazie e ciao
-- 
Posted via Mailgate.ORG Server - 
http://www.Mailgate.ORG

che sito č?sono curioso di vedere il miracolo


Penso che l'unica soluzione sia utilizzare un getto d'aria calda e pasta di
stagno per le piazzole. Esistono perticolari phon che arrivano a 300° C (non
usateli per i capelli :))  ) che permettono di portare a termine felicemente
l'operazione.
Saluti
FLA

 male io?
Capito male tu le palline sono sul chip, i piedini dei chip classici che 
sono laterali negli smd, nei bga sono sotto e sono appunto delle mezze 
sferette, lo stagno invece e' una crema tipo nutella ma di colore 
argentato :-D che viene spalmato sulla basetta con una maschera per la 
posa che collima con i piedini poi con la spatola si spalma si toglie la 
maschera e i contatti sono pronti per posarci sopra il bga.
Ma senza collimatore ottico e' dura da far coincidere i contatti 
dell'integrato con le piazzole.

non parla della temp ma credo sui 175 gradi e NON 300 !!!
il sito mitico e' :   
www.mobile-tech.net
con foto step...buon divertimento! chi scopre la 
temepratura me la fa' sapere ?
grazie 


 temepratura me la fa' sapere ?
I BGA sono brutte bestie. Gli zoccoli costano varie
centinaia di dollari, saldarli e' difficile, verificare se
sono saldati bene ancora peggio...
Per la saldatura bisogna usare una curva di temperatura
che e' documentata da tutti i produttori di BGA. In ogni
caso non si arriva mai a 350 gradi, mi pare che il picco
sia sui 250-280 gradi. Tutto questo per non danneggiare
l'integrato e il circuito stampato. Percio' immagino che
la stessa curva si applichi alla dissaldatura.
Pero' se non interessa salvaguardare l'integrato non serve
tanta precisione.
Se invece l'integrato e' da riutilizzare, prima di saldarlo
nuovamente bisogna ricostituire le palline di stagno, e non e'
una cosa semplice. Ho visto che negli USA ci sono aziende
specializzate proprio nel "reballing" dei BGA dissaldati.
L'operazione ha senso con integrati costosi, sicuramente
con gli FPGA da migliaia di dollari, ma gli integrati da pochi
dollari conviene montarli nuovi.

Esiste dello stagno che fonde a 90 gradi; credo di averne ancora un pò da
qualche parte in casa.

tanta precisione.
in uno dei concorsi più recenti di Circuit Cellar ha vinto un tizio che ha
modificato un fornetto (non DeLonghi ma quasi) per realizzare appunto
questo tipo di saldatura
http://www.circuitcellar.com/renesas/winners/3323.htm
piuttosto chi mi dice al volo dove prendere un po' della pasta ?
Voglio provarla subito su un TQFP
MazE
--
per rispondere raddoppiate z & t - double z & t to reply
http://www.bccmp.com/mazzetti/pagine/sottoscala.html

 Voglio provarla subito su un TQFP
Intendi la crema che contiene stagno? RS, Distrelec,
oppure ditta Sabin dalle parti di Milano.
Attenzione che costa una cifra non indifferente.
Comunque se devi saldare a mano e' del tutto
inutile, i TQFP distanziati di 0.5 mm si saldano
abbastanza facilmente a mano con un normale saldatore.
Bisogna usare molto flussante e pochissimo stagno, basta
quello che bagna la punta.

 qualche parte in casa.
Interessante, dove l'hai trovato? So che esistono
leghe contenenti bismuto che fondono anche a
30 gradi. Pero' per saldare i pin dei componenti
90 gradi sono troppo pochi.

quello che bagna la punta.
infatti, il flussante è lì che aspetta ... che io abbia tempo.
Se fosse in crema (il flussante) potrei limarci sopra una verghetta di
stagno ...


 90 gradi sono troppo pochi.
Ce l'ho da tanti anni. Me lo aveva dato un amico che lavorava
in una azienda elettronica. Non lo ho mai usato nč saprei dirti
l' impiego specifico.
Ciao!


opssss
giusto oggi ne ho jettate 4 mezze vuote
erano rimaste aperte e quindi non piu' utilizzabili
secondo specifiche, ma per fare prove van bene.
domani rovisto nel bidone..
se non l'hanno svuotato :-)
da queste parti l'srt gira sui 280 gradi e il reballing lo facciamo fare in
olanda....
altro che buttare bga!!!
ciao

 altro che buttare bga!!!
Beh ma non credo che spedisci un BGA da 5 euro in Olanda
per fare il reballing che poi magari ti costa 100 euro.
A meno che non ne hai centinaia... ma in quel caso mi
preoccuperei piu' di capire il perche' ti tocca dissaldare tanti
integrati funzionanti!

 ha scritto nel messaggio
news:VceDc.20269$GQ3.5...@twister2.libero.it...

sono bga della qualcomm e sono intorno ai 40$ a pezzo, il problema non sta
nel costo, anche se e' il componente che fa il costo scheda..
il problema e' nell'approvigionamento, quindi si recuperano alla grande.
ciao

stupida.
ok, l'avevo capita.
Mi piaceva il progettino del forno modificato, inoltre ho sottomano il
"phon" per l'aria calda, volevo vedere nel complesso quale soluzione è
migliore per i TQFP per un hobbista.


se non l'hanno svuotato :-)
se le trovi e me le mandi ...
(o se siamo vicini, dubito, vengo io)


 migliore per i TQFP per un hobbista.
A mano e con un saldatore non tanto piccolo.
Qualcuno qui aveva spiegato come fare e sono perfettamente
d'accordo con lui. L'importante e' che il rame del circuito
stampato sia prestagnato, o per via chimica o col saldatore.

Nel tutorial che c'è sul sito di Enry Pozzi, c'è una soluzione
abbastanza interessante, semplice e soprattutto economica(rispetto al
collimatore ottico) per risaldare i bga, in questo modo si puo evitare
di ultilizzare pasta salda e probabilmente il centraggio è meno
difficoltoso, perche scaldando con un profilo termico adatto si
riescono a sffruttare le proprietà autocentranti del metallo
fuso(tensione superficiale) anche nel caso in cui la temperatura non
sia perfettamente uniforme su tutto il corpo del BGA.
