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Titolo: PIC difettosi?

Ciao,
ho un circuito funzionante con un PIC (18F6410) ordinato in Microchip. 
Un amico ha in giro una decina degli stessi PIC acquistati da non so 
quale fornitore.
Montando i suoi PIC l'oscillatore a quarzo non oscilla, bisogna usare 
per forza il clock esterno. Inoltre il MCLR rimane in uno stato 
indefinito, da alcune prove sembra che il pin offra una resistenza in DC 
di circa 1 kohm. Per il resto il micro sembra a posto, viene letto, 
scritto ed esegue il programma.
E' possibile che siano "difettosi" per quanto riguarda l'oscillatore e 
il reset? Mi sembra strano, ma non vedo altre possibilità visto che la 
partita di PIC presi in Microchip funziona regolarmente mentre i suoi no...
E si tratta di un normale circuito, niente di strano. Quarzo a 16 MHz, 
alimentazione 5V, pull-up su MCLR.
A qualcuno è capitata una situazione simile?
Marco / iw2nzm

 
sicuro che i suoi siano di buona qualita' ? controllate eventuali errata 
corrige e revisioni del chip ? il fornitore e' affidabile ?
le sigle stampate sono buone e coerenti con le sigle dei tuoi ?
a me capito una cosa strana con un altro produttore, con chip presi da 
un distributore primario:
erano un ibrido tra due micro della stessa serie: quantita' di flash del 
maggiore ma risorse ( RAM, timers ) del minore
le sigle stampigliate perfette, non siamo mai riusciti a venire a capo 
del problema


 del problema
Ah ecco...
Era appunto giusto per capire se capita queste cose strane... comunque 
nel dubbio ne ho appena ordinati 10 da Microchip Direct. Almeno dovrei 
capire se si tratta davvero di un problema di micro tarocchi :)
Ciao!
Marco / iw2nzm

 Marco / iw2nzm

 problema
Gli 8051
I remember...
:)
Della serie non tutti i wafer riescono con il buco.
coals 

 
come REMEMBER !!!!
hai per caso rintracciato quel thread ? :-)
o hai avuto lo stesso problema ?


 o hai avuto lo stesso problema ?
magari... voleva dire che avevo tempo per usarli :(
quanti ne ho di tutti i tipi parcheggiati nei cassettini.
ciao
coals 


Ma il micro che sigla aveva stampata sopra? Forse di quello
del minore? Perche' ho sentito che qualche volta se c'e' un
guasto in una parte del chip mentre il resto funziona, in fase
di test viene riclassificato come modello della stessa famiglia
ma con minori risorse e siglato come tale. Percio' se tu lo usi
per quello che c'e` scritto non hai nessun problema.
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Inviato via 
http://arianna.libero.it/usenet/

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le marcature erano conformi a quelle del modello superiore, altrimenti 
non mi sarei 'lamentato' ma questo mi sembrava abbastanza chiaro dal 
discorso. :-)
purtroppo non avendo a disposizione un programmatore parallelo ma solo 
quello ISP non ho potuto verificare la signature interna del chip.
l'idea che mi sono fatto e' che i chip ( due stecche, circa 20 pezzi ) 
facessero parte un un batch custom ( su wafer ) finito per errore tra i 
wafer standard, visto che il produttore in questione ha la tendenza a 
realizzare anche prodotti custom.
sono abbastanza scettico sulla effettiva possibilita' di riclassificare 
un integrato digitale ( un microcontroller per la precisione ) in quanto
questo processo potrebbe richiedere la modifica del die stesso, tanto 
per fare un esempio si dovrebbe cambiare la signature del chip.
e nel caso specifico le parti sono effettivamente 'mancanti' e non 
malfunzionanti ( tutta la RAM in piu' e i registri del timer mancante 
sono assenti )
il tuo ragionamento e' valido invece nel caso di prodotti analogici dove 
si produce 'nel mucchio' e si classificano i chip in base ai test 
tipicamente tra i vari grade del componente stesso
io lo VOLEVO usare per quello che c'e' scritto ma non trovo le risorse 
presenti nel datasheet :-)

 per fare un esempio si dovrebbe cambiare la signature del chip.
Ti assicuro che queste cose le fanno. Mi sono capitati micro che
apparentemente avevano piu' risorse del dovuto, pari a un modello
superiore, ma, per esempio, avevano la eprom superiore con un bit
bloccato. Oppure dei micro (ST) con all'interno un chip di un
modello con maggior numero di I/O. Poiche` era in contenitore ceramico
finestrato, l'ho guardato al microscopio e aveva i pad corrispondenti
agli I/O superflui collegati a dei moncherini di fili di bonding come se
fosse stato strappato da un altro contenitore! Questo pero' sinceramente
l'ho verificato molti anni fa e non c'era ancora la signature dei chip.
Oppure nel caso di FPGA fornibili in varie versioni di contenitori con piu'
o meno pin, il chip e` uguale per tutte le versioni, ma in quelle con
meno pin a volte mettono chip che hanno problemi in zone corrispondenti
ai pin isolati, cosa che non crea problemi nell'uso ma te ne puoi
accorgere con il boundary scan. Oppure, su richiesta, tu gli mostri
il tuo progetto e loro (Xilinx) ti possono fornire a prezzo scontato delle
FPGA
parzialmente bacate ma funzionanti per quel tuo particolare progetto.
Insomma il silicio e` come il maiale, non si butta via niente.
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