Newsgroup: it.comp.console.playstation
Titolo: [PS3] Piccolo aiutino

Buongiorno a tutti,spero di non postare boiate,ma veniamo a noi.
Ho acquistato una ps3 non funzionante presa per pezzi di ricambio 
poichè mi serviva un lettore blu-ray per un'altra ps3,ho scelto di 
prendere tutta la play per fare alcune prove di "riparazione".
In pratica dovrei riuscire a eliminare il fastidioso YLOD e la 
procedura che vorrei eseguire sarebbe
- Smontaggio ps3 e delidding(rimozione dell'heatspreader) della cpu e 
rsx
- Uso di flussante sotto ai due bga dopodichè utilizzare un rudimentale 
preheater sotto la scheda e con un'heatgun fare la procedura di reflow.
 
Ora arriva il bello,considerato che la ps3 ultraslim non ha 
l'heatspreader sull'rsx stavo pensando di non mettercelo ne sulla cpu 
che sull'rsx e utilizzare l'arctic mx4 come pasta termoconduttiva.
Dico questo non solo perchè lo scambio termico sarebbe migliore dato 
che il die sarebbe a diretto contatto con il dissipatore,ma anche 
perchè per rimontare il tutto dovrei utilizzare un collante che non mi 
va di utilizzare data la sua non proprio perfetta conducibilità termica 
(ovviamente da utilizzare solo sui chip dell'rsx e non sul die si 
intende!).
Dite che farei una cavolata??
 
-- 
La vita è come uno scatolo di cioccolatini......
speriamo non siano lassativi altrimenti sai che vita di merda???
 
 


La ultraslim non ha nessun problema di YLOD - attenzione.
 

..PYT.. ha usato la sua tastiera per scrivere :

Sarà forse perchè eliminando l'heatspreader si ha una maggior 
conducibilità termica??? (Ovviamente non dimentichiamo il processo 
produttivo,ma questa mossa di togliere l'heatspreader fu fatta anche da 
amd e intel proprio per massimizzare la dissipazione!)



Oh mamma... la produzione è passata dalle prime PS3 a 90nm con 
alimentatore da 380W all'ultraslim con produzione a 32nm (40nm nelle 
prime versioni) con alimentatore da 190W... è quindi evidente che 
lavorando sulle stesse frequenze e consumando la metà di watt come 
minimo la console raggiungerà temperature di picco meno elevate, che 
appunto, non richiedono più la presenza dell'heatspreader che aumentava 
il volume di contatto tra CPU/GPU e dissipatore.
 
Il problema dell'YLOD e del RROD nasce non dagli heatspreader ma dalla 
decisione di rimuovere il piombo dallo stagno, piombo che garantiva una 
miglior plasticità e resistenza alle saldature per quanto riguarda la 
variazione della temperatura - chiunque abbia usato lo stagno con il 
piombo e l'attuale stagno per saldare può confermarti senza problemi 
questo problema, trattato in tempi non sospetti, prima che i problemi 
alle 2 console più vendute diventassero cronici:
http://punto-informatico.it/2085941/PI/News/elettronica-senza-piombo-uccisa-dallo-stagno.aspx
 
 
Quindi l'ultraslim non subisce più problemi di YLOD per un differente 
processo di produzione e per una miglior tecnica di saldatura alla 
scheda madre. CMQ nel tuo caso puoi provare con il flussante, sperando 
che lo stagno non si sia spostato troppo dai piedini, perché in quel 
caso l'alta temperatura potrebbe crepare le saldature che sistemi in 
poche ore di funzionamento. In quel caso un totale reballing con polvere 
di stagno al piombo (illegale in tutto il mondo, ma ancora disponibile 
in Cina...) è l'unico sistema per recuperare la PS3 e renderla stabile.
 
Un saluto.
 
*versione a 40nm 
http://d3nevzfk7ii3be.cloudfront.net/igi/4IRNQdE2vWesptad.large
 

 variazione della temperatura....
 
Giustissimo,temperatura che se dissipata in modo adeguato non dovrebbe 
dare problemi di questo tipo. Infondo so benissimo che lo stagno 
lead-free è na ciofeca e per questo vorrei cercare di massimizzare il 
più possibile lo scambio termico dato che non sarei in grado di 
eseguire un reballing della ps3 ;-)


 un reballing della ps3 ;-)
 
La mia prima PS3 attende ancora il reballing... avessi trovato niente a 
prezzi abbordabili... cmq ripeto, la temperatura di lavoro 
dell'ultraslim è drasticamente inferiore, non si corrono rischi di YLOD.
 
Quello che capitava sulle slim non era un vero l'YLOD ma problemi di 
alimentazione.