【高通骁龙元件列表】
高通骁龙元件是由高通所研发设计的系统芯片，使用于行动装置，范围涵盖智能手机、平板电脑以及Smartbook等产品。
==Snapdragon S1==
==Snapdragon S2==
==Snapdragon S3==
==Snapdragon S4==
==Snapdragon 200 系列==
===Snapdragon 200===
===Snapdragon 205/208/210/212/215===
Snapdragon 205 发布于2017年3月21日。
Snapdragon 208/210 发布于2014年9月9日。Snapdragon 212 发布于2015年7月28日。
Snapdragon 215 发布于2019年7月9日
==Snapdragon 400 系列==
===Snapdragon 400===
===Snapdragon 410/412===
Snapdragon 410系统芯片于2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移动系统，具有多模4G LTE，蓝牙，Wi-Fi无线，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，并包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300万像素摄像头。
Snapdragon 412 发布于2015年7月28日。
===Snapdragon 415===
Snapdragon 415 和曾经的 Snapdragon 425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU， 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的Snapdragon 615使用同样的GPU。
===Snapdragon 425/429===
新 Snapdragon 425 发布于2016年2月11日。
Snapdragon 429 发布于2018年6月27日。对比Snapdragon 425 有25%的效能提升，GPU方面则是有50%的效能提升。
===Snapdragon 430/435/439===
*Snapdragon 430 发布于2015年9月15日。
*Snapdragon 435 发布于2016年2月11日。
*Snapdragon 439 发布于2018年6月27日。对比Snapdragon 435 有25%的效能提升，GPU方面则是有20%的效能提升。
*支持Quick Charge 3.0
=== Snapdragon 450 ===
骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。
=== Snapdragon 460 ===
=== Snapdragon 480 ===
=== Snapdragon 4 Gen 1 ===
Snapdragon 4 Gen 1 于2022年9月6日发布。
==Snapdragon 600 系列==
===Snapdragon 600===
Snapdragon 600 发布于2013年1月17日.
===Snapdragon 602A===
Snapdragon 602A 发布于2014年1月6日。
===Snapdragon 610/615/616/617===
Snapdragon 610/615 发布于2014年2月24日。 Snapdragon 615 是高通第一颗八核心SoC
Snapdragon 616 发布月2015年7月31日。
*硬件支持 HEVC/H.265 解码
===Snapdragon 625/626/630/632/636 ===
Snapdragon 625 发布于2016年2月11日。 Snapdragon 626为Snapdragon 625的升级版，核心架构不变，主频提升至2.2GHz，并支援Qualcomm TruSignal 天线强化技术
Snapdragon 632 发布于2018年6月27日。规格比较偏向Snapdragon 626的升级版，跟Snapdragon 630较无关系。效能对比Snapdragon 626有40%的提升，GPU方面则是有10%的效能提升。
Snapdragon 636 规格与 Snapdragon 660相近，但是频率有所降低。
* 支持Quick Charge 3.0
===Snapdragon 650/652/653/660===
Snapdragon 618/620 发布于2015年2月18日。 之后，其被重新命名为 Snapdragon 650/652。
Snapdragon 650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，Snapdragon 652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，这两款SoC基本相同，支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 Snapdragon 653为Snapdragon 652的升级，核心架构不变，主频提升至1.95GHz，并升级为X9 LTE数据通讯，RAM最高支援8G。
* 支持Quick Charge 3.0
Snapdragon 660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。
===Snapdragon 662/665/675/678===
Snapdragon 675处理器于2018年10月22日发表。
===Snapdragon 670===
2018年8月，高通正式发表Snapdragon 670处理器，采用10nm LPP制程，并且采用了Kryo 360 CPU晶片组，内建8个核心，效能核心有2个，时脉最高达2.0GHz，另外6个则是效率核心，时脉最高达1.7GHz。GPU采用Adreno 615，相机部分，Snapdragon 670可拍摄最高达2,500万像素的单镜头相机，以及1,600万像素的双镜头相机，拍摄画面也更加稳定、降噪、慢动作拍摄与4K录影等等。而配备的Snapdragon X12 LTE Modem也支援高达600Mbps的下载速度。Snapdragon 670具备第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可视为Snapdragon 710的降频版本。
===Snapdragon 680 4G/690 5G及695 5G===
Snapdragon 690于2020年6月17日发表
=== Snapdragon 6 Gen 1 ===
Snapdragon 6 Gen 1于2022年9月6日发布。
==Snapdragon 700 系列==
===  Snapdragon 710/712/720G/730/730G ===
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon骁龙700系列处理器。
2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名为骁龙710。
===  Snapdragon 750G ===
=== Snapdragon 765/765G/768G ===
支援5G 行动网路
===  Snapdragon 778G/778G+/780G ===
=== Snapdragon 7 Gen 1 ===
Snapdragon 7 Gen 1 于 2022 年 5 月 20 日发布。
==Snapdragon 800 系列==
===Snapdragon 800/801===
Snapdragon 800 发布于2013年1月8日。
Snapdragon 801 发布于2014年2月24日。
其他功能:
* 支持 eMMC 5.0
* 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
* 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
* 相机最高支持2100万像素，双ISP
* 支持 USB 2.0、3.0
* VP8 编码/解码
* Quick Charge 2.0
===Snapdragon 805===
Snapdragon 805 发布于2013年9月20日。
其他功能(与801相比):
* 相机最高支持5500万像素，双ISP
* H.265/HEVC 解码
* VP9 解码
===Snapdragon 808/810===
Snapdragon 808/810 发布于2014年4月7日。
Snapdragon 808的其他更新功能(与805相比):
* 64位元处理器
* 相机最高支持2100万像素，12位双ISP
Snapdragon 810的其他功能(与808相比):
* 相机最高支持5500万像素，14位双ISP
* H.265/HEVC 编码
* VP9 解码
* 4K 主屏幕显示
===Snapdragon 820/821===
其他功能(与810相比):
* 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
* 支持 60fps/120Hz 4K显示
* 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
* 支持 60fps 4K VP9解码
* 14nm FinFET
===Snapdragon 835===
*支援Quick Charge 4.0及4+
*集成aptX™ codec
*相机最高支援1600万画素双镜头 或 3200万单镜头，14-bit双ISP
*10 nm FinFET
===  Snapdragon 845/850 ===
2017年5月5日，高通官网公布新处理器的命名方案SDM845，为首个采用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改后的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的骁龙800系列的系统单晶片，CPU部分特别新增了三级快取，搭配的记忆体也多了系统快取。Geekbench4跑分的部分，单核部分约2500分，多核部分为8500分。
2018年6月，高通于台北国际电脑展览会发表骁龙850，为设计给Windows系统的笔电处理器，规格大致上为845的高频版本。比起之前采用高通骁龙835处理器的Windows系统笔电有不少的效能提升。骁龙850相较于手机的骁龙845运算速度再快上30％，且使用时间将高达25小时，人工智慧效能同时也成长三倍，最高支援网路将达到1.2 Gbps，将为准5G连网速度。骁龙850行动平台可以让用户体验更轻薄、携带便利的无散热风扇设计。同时骁龙850晶片可支援装置内建的AI体验，而使用者能体验到相机、语音、电池续航力等方面的提升。高通本次携手微软Windows 10打造的骁龙850晶片，也可支援微软人工智慧语音助理Cortana。
===  Snapdragon 855/855 Plus/SQ1/860 ===
高通 Snapdragon 855由台积电7nm的制程代工生产，2019年正式推出。Snapdragon 855采用Snapdragon X50基频，传送速度达到5Gbps。网络基带上出现了很大的改变，可能为了未来5G网络的发展，这一回拥有X50基频，因为该基频因为其稳定性、兼容性。X50基频会支援3.5GHz/4.5GHz中频，也支援28GHz/38GHz的高频（毫米波）。
高通 Snapdragon 855 将拥有四个低功耗的 Kryo Silver 核心，每个核心具备 128KB L2快取记忆体，该核心可以达到 1.8GHz 运行速率。此外还有三个 Kryo Gold 核心，具备 256KB L2 快取记忆体，最高运行速率则为 2.419GHz，并另外独立出一个单一 Kryo Gold 核心，具有两倍 L2 512KB 快取记忆体，最大频率则为 2.842Ghz。
高通 Snapdragon 855 内置三个实体独立核心，《Ice Universe》表示该处理器将比前一代（Snapdragon 845）快上20%，而且支援5G网路。
===Snapdragon 865/865+/870===
高通 Snapdragon 865由台积电7nm的制程代工生产，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快闪记忆体及LPDDR5随机存取记忆体。
高通 Snapdragon 865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 Snapdragon 865 的强了10%。
高通 Snapdragon 870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (Snapdragon 865+) 提升至 3.2 GHz。
===  Snapdragon 888/888+ ===
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水准整体提升71%左右，然而在能耗的进步仍需商讨。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）发布，于2021年第三季度正式投放市场。
=== Snapdragon 8/8+ Gen 1 ===
2021年12月1日，高通于Snapdragon Tech Summit 2021发布会正式推出新代旗舰晶片组Snapdragon 8 Gen 1。其采用Samsung 4nm工艺制程生产，配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像晶片，以及X65 5G Modem。
2022年5月20日，高通公布骁龙8+ Gen 1，仍基于4nm制程，但改用台积电工艺制程生产。速度会比现有的8 Gen 1快 10%，并有著强20%的每瓦AI效能。与此同时，官方声称新处理器还降低了30%的功耗。
=== Snapdragon 8 Gen 2 ===
Snapdragon 8 Gen 2于2022年11月15日发布。
== 延展实境平台 ==
=== Snapdragon XR1 和 XR2 ===