industri proses manufaktur elektronik untuk rakitan elektronik yang ditemukan di banyak perangkat elektronik saat ini, adalah proses multi-langkah.
manufaktur komponen dan pcb
pemasangan komponen permukaan
komponen permukaan dapat disolder tangan, tetapi biasanya mereka dipasang menggunakan teknologi permukaan mount.
proses ini biasanya terdiri dari tiga langkah:
sebuah pasta solder dicetak di mana komponen harus membuat koneksi dengan trek pcb
komponen ditempatkan menggunakan pick dan tempat mesin
pcb melewati oven reflow
proses ini diulang dua kali untuk mengisi kedua sisi pcb.
pemasangan melalui lubang komponen
melalui lubang komponen dan konektor dapat dengan solder tangan, tetapi biasanya mereka dipasang dengan menggunakan gelombang solder atau teknik solder selektif.
dalam rangka meningkatkan kapasitas produksi, pcb sering dirancang sehingga mereka terdiri dari banyak individu yang lebih kecil pcb yang akan digunakan dalam produk akhir.
cluster pcb ini disebut panel atau multiblock.
panel besar yang depaneled pada tahap tertentu dalam proses.
pembersihan dan pengeringan
sebuah perakitan selesai harus dibersihkan.
berbagai teknik yang digunakan tergantung pada jenis solder dan flux digunakan.
sebuah perakitan dibersihkan harus dikeringkan sebelum kekuatan apapun dapat diterapkan.
proses case-up terdiri dari satu atau lebih dari berikut ini:
menambahkan lapisan konformal atau pot
pemasangan final pcb depaneled dalam kandang dengan menggunakan berbagai metode: screwing dll
rakitan elektronik diuji di berbagai tahapan proses menggunakan metode berikut:
dalam sirkuit pengujian sirkuit terpadu dan komponen lainnya
pemeriksaan komponen dan kualitas bersama, menggunakan pemeriksaan sederhana visual, x-ray pemeriksaan (biasanya tak terlihat sendi, misalnya bga), dan / atau inspeksi optik otomatis
uji fungsional final setelah kasus-up
berbagai tes lain untuk fungsi perakitan di berbagai kondisi (suhu, kelembaban, getaran, ketegangan, dll)
kadang-kadang, ketika hanya satu atau dua perangkat selesai akan dibutuhkan, mereka mengumpulkan menggunakan salah satu lebih tahan lama teknik prototyping elektronik.
komura lahir dari keluarga samurai kelas bawah yang bertugas di domain obi, provinsi hyuga, kyushu (sekarang nichinan, prefektur miyazaki).
ia menuntut ilmu di daigaku nank (pendahulu universitas kekaisaran tokyo).
pada tahun 1875, ia dipilih oleh departemen pendidikan sebagai salah satu siswa pertama yang belajar di luar negeri di bawah beasiswa pemerintah.
sementara di harvard university, komura berbagi penginapan dengan sesama mahasiswa jepang kaneko kentaro.
pada waktunya, komura lulus dari harvard law school pada tahun 1878.
daftar duta besar dari jepang untuk korea selatan
davis, richard harding, and alfred thayer mahan.
the russo-japanese war; a photographic and descriptive review of the great conflict in the far east, gathered from the reports, records, cable despatches, photographs, etc., etc., of collier's war correspondents new york: p. f. collier &
son. oclc: 21581015
beasley, w.g. japanese imperialism 1894-1945.
oxford university press.
komura jutaro to potsumasu: roshia ni "gaiko" de katta otoko.
php kenkyujo (1984).
isbn 4-569-21441-x (japanese)
korostovetz, j.j. (1920).
pre-war diplomacy the russo-japanese problem.
london: british periodicals limited.
macmurray, john van antwerp.
treaties and agreements with and concerning china, 1894-1919: a collection.
oxford: oxford university press.
paine, s.c.m. the sino-japanese war of 1894-1895: perception, power, and primacy, 2003, cambridge university press, cambridge, ma, 412 pp.
theodore rex. modern library; reprint edition (2002).