集成电路封装

集成电路封装（），简称封装工藝，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。

芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式： 
 單列直插封裝（SIP）
 双列直插封装（DIP）
 薄小型封装（TSOP）
 塑料方形扁平封装（QFP）和塑料扁平组件封装（PFP）
 插針網格陣列（PGA）
 鋸齒形直插封裝（ZIP）
 球柵陣列封裝（BGA）
 平面網格陣列封裝（LGA）
 塑料电极芯片载体（PLCC）
 表面裝貼元器件（SMD）
 无引脚芯片载体（LCC）
 多晶片模組（MCM）

隨著製程逐漸逼近極限，許多傳統的半導體封裝元件，漸漸被整合到集成电路裡面進行封裝，以滿足更廣泛的需求，應付超大互連頻寬、封裝微縮與製程異質整合來推動算力與成本進步，達到產品的最優解。各種封裝都在廠內一次完成，而各家製造廠為了最大化效能，也要求配合自己的工藝與特殊標準，晶圓廠商之間封裝方式比較不通用，可以說是各顯神通，但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合，所有這些專有技術，目前統稱為先進封裝。

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参考文献

外部链接 
 wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages 
 ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline  Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems

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