AMD 800 芯片组系列

AMD 800晶片組系列是一系列由AMD研發的晶片組。2010年3月正式推出，用以支援最新的45納米製程處理器、HT3.0匯流排等，以及取代舊有的AMD 700晶片組系列。該款晶片組也對應伺服器市場，是自2006年併購ATI以後首款伺服器主機板晶片組。

產品線 
AMD 800系列晶片組根據不同市場需求分為伺服器/工作站版本、桌面型版本以及行動版本3個版本。

伺服器/工作站版本 
AMD官方原來的資訊顯示，AMD 890S和AMD 870S北橋晶片與SB700S系列南橋晶片搭配，組成“Piranha”伺服器平台，具有如下特性：
 支援45納米製程、Socket G3/Socket G3MX插槽的Opteron系列（代號“Montreal”）處理器
 支援帶缓存/不带缓存之DDR3記憶體
 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU
後來AMD改變市場策略，放棄推出該平台，轉而推出由SR5580（代號RS780）和SP5100組成的單處理器晶片組平台“Catalunya”。

“Fiorano”平台：
 支援代號“Istanbul”六核心Socket F+插槽之處理器
 支援雙通道DDR2記憶體
 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU

“Maranello”平台：
 支援代號“Sao Paolo”六核心和代號“Magny-Cours”十二核心、Socket G34插槽之處理器
 支援四通道DDR3記憶體
 支援HyperTransport 3.0匯流排和IOMMU

“Catalunya”平台：
 支援“Suzuka”四核心SocketAM3之處理器
 雙通道DDR3記憶體
 支援HyperTransport 3.0匯流排

RD890S/RD870S北橋晶片以及SB700S南橋晶片分別被更名為SR5690/SR5670和SP5100。

桌面型/行動版本 
晶片組全面支援AMD Phenom II系列、AMD Athlon II系列、AMD Sempron之Socket AM3處理器，HyperTransport匯流排時脈最高2600MHz，雙向傳送。CPU插槽有Socket AM2/AM2+、Socket AM3/AM3+。

890FX 
 研發代號 RD890，採用65納米製程，TDP為19.6W
 單CPU插槽
 北橋晶片最高可提供46條PCI-E 2.0 x1通道，其中4條PCI-E 2.0通道支援A-Link Express III（連接南橋）
 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
 支援ATI CrossFireX
 支援AMD OverDrive
 支援IOMMU
 搭配SB850南橋晶片，最高支援6個SATA 6.0Gbit/s插座
 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850

890GX 
 研發代號 RS880D，採用55納米製程，TDP為25W
 單CPU插槽
 晶片組最高可提供22條PCI-E 2.0 x1通道，北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道（連接南橋）
 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
 Radeon HD 4290整合式顯示核心（核心時脈700MHz，支援主板集成顯示記憶體，可使用DDR3-1333內存，支援ATI PowerPlay省電技術）
 支援ATI CrossFireX（支援Hybird CrossFireX）
 支援AMD OverDrive
 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850

880G 

 研發代號 RS880，採用55納米製程，TDP為18W
 單CPU插槽
 晶片組最高可提供22條 PCI-E 2.0 x1通道，北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道（連接南橋）
 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0
 Radeon HD 4250整合式顯示核心（核心時脈560MHz，支援主板集成顯示記憶體，可使用DDR3-1333內存，支援ATI PowerPlay省電技術）
 支援ATI CrossFireX（支援Hybird CrossFireX）
 搭配南橋晶片：SB710/SB750/SB810/SB850/SB920/SB950，搭配靈活性要比其他800系列晶片組要好。

880GM 
880G的行動版，研發代號 RS880M，同樣採用55納米製程，基本規格大致與880G相當，TDP較880G稍低。與880G不同的是整合式顯示核心。
 多種整合式顯示核心：Radeon HD 4270/4250/4225/4200
 搭配南橋晶片：SB820

870 
 研發代號 RX880，採用65納米製程，TDP為12.5W
 單CPU插槽
 晶片組最高可提供22個PCI-E 2.0 x1通道，北橋晶片可單獨提供4條支援A-Link Express III的PCI-E 2.0通道（連接南橋）
 支援HyperTransport 3.0和PCI-E 2.0

南橋晶片 

SB8XX系列南橋晶片支援以下特性：
 提供4個支援A-Link Express 3.0的PCI-E 2.0 x1通道（連接北橋）
 支援C6電源狀態管理（此特性也應用在AMD Fusion之上）
 支援整合式千兆網路卡
 支援整合式時脈發生器
 支援AHCI 1.2、SATA FIS
 支援SATA 6.0Gbit/s（可相容SATA 3.0GBit/s、SATA 1.5Gbit/s，其中SB810僅支援至SATA 3.0GBit/s）
 支援RAID 0/1/10/5（SB810不支援）
 提供14個USB2.0插槽和2個USB1.1插槽
 支援5個可調轉速散熱風扇

整合式顯示核心

系統相容性 
SB8X0系列的南橋晶片有部分相容性問題，而AMD並沒有公開說明。修正相容性問題多數依賴於作業系統的修補程式：
 Windows平台：
 Microsoft KB982091修補程式
 Linux平台：
 HPET operation with MSI causes LPC DMA corruption on devices using LPC DMA (floppy, parallel port, serial port in FIR mode) because MSI requests are misinterpreted as DMA cycles by the broken LPC controller
 SATA soft reset fails when PMP is enabled and attached devices will not be detected

注释及参考资料 
AMD羿龙2处理器及龙平台同步首发评测

AMD晶片組
主板