四月始めのレポートでは、これからのモデルのうちいくつかは低めの45WのTDPであるということと、、さらに"Montreal"というコードネームの、"Shanghai"コアを2つMCM技術を用いて作る、合計で12MiBのL3キャッシュを備えたコードネームAMDK10.5というチップについて多くの情報を示している。
根据报导在四月初将会出现一系列拥有较低TDP(45W)的型号，，且越来越多的资讯指出即将推出的芯片Montreal采用多芯片模组（MCM）技术将两个"Shanghai"核心封装成高达12MiBL3快取的版本，官方仍称K10架构，而坊间代号则为AMDK10.5。