超威半导体

概況

AMD為工業級市場及消費電子市場供應各種電腦（包括工作站、伺服器、個人電腦以及嵌入式系統）、通訊用之積體電路產品，其中包括中央處理器、圖形處理器、快閃記憶體、晶片組以及其他半導體技術。公司的主要設計及研究所位於美國和加拿大，主要生產設施位於德國，還在新加坡、馬來西亞和中國等地設有測試中心。其中最為人知的產品有Athlon系列、Phenom系列、APU系列、FX系列、Opteron系列以及目前最新的Ryzen系列等中央處理器，收購自國家半導體的Geode嵌入式x86中央處理器，以及收購自ATi的Radeon系列圖形處理器。
AMD於2006年7月24日併購ATi後，獲得圖形處理器的技術。收購ATI前的AMD，其主要產品是中央處理器，在其K7處理器中期之後，CPU特點是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率，也開始使用PR值來標定產品效能。但低階Duron系列仍以時脈標定，而且其主頻通常會比同效能的英特爾中央處理器低1GHz左右。自從Athlon XP上市以來，AMD與Intel的技術差距逐漸縮小。
2003年時AMD搶先於Intel之前發表具有64位元的Athlon 64，可見AMD的技術已經與Intel相當，或甚至在某些方面已經領先於Intel。2005年4月22日，AMD發布Opteron處理器，領先於Intel率先發布擁有兩個處理器核心的x86中央處理器（當然還是遠遠落後於IBM於2001年發布的POWER4雙核處理器），隨後又推出面向主流消費市場的Athlon 64 X2。而由於兩家廠商目前都已以多核心系統作為新產品的開發主軸，使得AMD的Athlon 64 FX-57 2.8GHz成為當時世界上效能最高的零售單核心中央處理器。不過AMD自對手英特爾發布Core微架構以後則再次屈居對手之下，而K10微架構發布之初也因效能未達預期使得市場份額開始流失，不過仍能透過主打CP值、田忌賽馬的行銷策略獲得消費者及合作廠商的青睞，自45奈米版本的K10架構處理器開始市場份額也稍有起色，但效能仍不及對手。2010年底，AMD推出繪圖晶片與處理晶片合二為一的AMD Fusion晶片，亦即是「加速處理器」（Accelerated Processing Unit，簡稱「APU」），獲得PC業界不少生產廠家採用，包括惠普、宏碁及Sony等等。
然而AMD自2011年推出的Bulldozer微架構開始，面對對手英特爾的處理器產品而言，新架構產品效能不佳、高功耗高發熱，而使得其x86處理器的市場份額進一步流失。2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單，2016年也發布新微處理器架構Zen，以期扭轉市佔率及獲利窘況。2017年3月，Zen微架構的首發處理器產品Ryzen 7系列開售，並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。
圖形處理器領域方面，AMD併購ATi以後便推出Radeon HD 2000系列，其中2900系列因相比對手NVIDIA而言顯得高發熱高功耗以及效能陽春，而成為繼對手的GeForce FX 5800以後最失敗的顯示卡產品。但後續的改進版將功耗大幅下降，以及逐步擴大GPU規模，使AMD於2010年以Radeon HD 5970重登圖形處理器的效能王座。不過自GCN架構以來，因其架構過於複雜，使得製造成本偏高、高效率的GPU驅動程式的開發變得困難，以致於對手相比同樣效能的情況下顯得功耗偏高，加上AMD多年不佳的獲利狀況，使其行銷方面的投入遠不如對手NVIDIA，這些因素也使得AMD的在個人電腦圖形處理器市場的市佔率再次屈居NVIDIA之下。現時AMD以Radeon Rx 300/400系列GPU與NVIDIA的GeForce 700/10系列競爭，其中Radeon Pro DUO則是目前效能最強勁的雙GPU顯示卡。

產品發展過程

1982年2月，AMD與Intel簽約，成為得到許可的8086與8088製造業者和第二貨源生產商。IBM要用Intel 8088在他們的IBM PC，但是IBM當時的政策要求他們所使用的晶片至少要有兩個貨源。在同樣的安排下，AMD之後生產80286。
但是在1986年，Intel撤回了這個協定，拒絕傳達i386的技術詳情。由於PC clone市場的流行與增長，Intel可以依照自己的規格來製造CPU，而不是依照IBM規格。
AMD告Intel毀約，仲裁判AMD勝訴。但是Intel對此提出上訴。接下來，長期的法庭戰爭在1994年結束。加州最高法院判AMD勝訴，要Intel賠超過10億美元的賠償金。後來的法庭戰爭聚集在AMD是否有權利使用Intel衍生的微程式。裁決沒有明顯的偏向任何一方。在面對這個不確定的情況，AMD被迫開發「防塵室版」的Intel編碼。他們的方式是：一組工程師描述編碼的功能，另一組在沒有參考原碼的情況下，自行開發擁有同樣功能的微程式。
1991年，AMD發布Am386，Intel 80386的複製版。AMD在一年以內就銷售了100萬隻晶片。AMD接下來在1993年發布Am486。兩者都以比Intel版本更低的價格銷售。很多OEM，包括Compaq都使用Am486。由於電腦工業生產周期的縮短，逆向工程Intel產品的策略令AMD越來越難繼續生存下去。因為這意味著他們的技術將一直落在Intel的後頭。因此，他們開始開發他們自己的微處理器。

產品階段

AMD處理器產品發展過程可分為五個階段：

第一階段

80486至AMD K6階段。
初期的產品策略主要是以較低廉的產品價格為訴求，雖然最高效能不如同期的Intel產品，但卻擁有較佳的價格效能比。

第二階段

K7階段。
K7的效能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝電腦）用戶的歡迎。由於相對於Intel，AMD對於CPU的倍頻鎖定限制較鬆，因此廣受許多超頻用戶的歡迎。但也由於缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。

第三階段

K8階段。
由於率先於Intel之前優先投入64位元CPU的市場，使得AMD在64位元CPU的領域有比較早發展的優勢，此階段的AMD產品仍採取了一貫的低主頻高效能策略，解決因為電子效能有限導致CPU不穩定和發熱量、耗電功率過大的問題，並匯入使用IBM開發的SOI技術，使得K8相較同期Intel公司的P4處理器相同效能上有較低的功耗。

第四階段

K10階段。
由於原生四核心的設計複雜，加上電路設計Bug，導致AMD初期B2核心步進的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）效能不彰，時脈提升困難。為此AMD特別發布解決B2核心步進BUG的Patch，名稱為「TLB Patch」。AMD接下來還將發布解決TLB Bug問題的B3核心步進，可使AMD K10處理器的整體效能再提升15%。

第五階段

K10.5階段，AMD在2007年5月已完成45奈米的SRAM晶圓生產，10月宣布45nm的處理器開始試產。AMD的45nm處理器在德國德勒斯登300mm晶圓廠Fab 36生產，生產製程由AMD與IBM合作開發。譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，並不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。此番展示的處理器包括伺服器版本「Shanghai」和電腦版本「Deneb」，均為高階四核心型號。AMD在2008年10月正式發布45nm處理器，首先推出的是「Shanghai」，之後在2009年5月推出了6核心的Opteron，代號「Istanbul」，仍使用Socket F腳位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平台，改用Socket G34腳位，推出代號「Sao Paulo」的6核心Opteron，將支援DDR3記憶體與HyperTransport 3.0協定，還會推出12核心Opteron，代號為「Magny-Cours」。

晶片組

在1999年，AMD發布K7處理器。由於使用與Intel處理器不同的Slot A介面，所以AMD製造了自家的晶片組配合之。第一款晶片組是AMD-750，支援SDRAM和AGP介面。該晶片組亦支援雙處理器。在AMD收購ATI後，AMD得到了ATI的晶片組技術。推出整合式晶片組，例如AMD 690G晶片組。亦將原有的ATI晶片組產品正名為AMD產品。

顯示核心

AMD於2006年7月24日（GMT+8）宣布以54億美元全面併購ATI，到2006年7月底併購工作已經開始，原ATi的研發中心都已開始人事變動，AMD和ATi在等待來自聯邦法院的裁決，認定該兼併生效。這次收購令AMD取得顯示核心技術。
2008年8月，AMD與Broadcom達成協定，後者會收購AMD的數位電視晶片業務。包括Xilleon整合處理器和Theater數位電視處理器。
收購ATI後AMD一直保留其品牌，作為旗下繪圖卡業務的子品牌。直到2010年8月，在發布Radeon HD 6000系列顯示卡的同時，AMD宣布將放棄ATI品牌。

晶圓生產線

AMD早期以自家的晶圓廠生產處理器，每間晶圓廠均以「FAB x」命名（x為數字，代表生產設施啟用與AMD創立的相隔年份），例如FAB 36是一座位於德國德勒斯登的AMD晶圓廠，於2005年開幕。2009年，AMD與阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）合組GlobalFoundries，接管德勒斯登的兩座晶圓廠。現時AMD為無廠半導體公司，由GlobalFoundries接手生產處理器晶片，而併購ATi後，則繼續由TSMC代工生產圖形處理器。

與台積電的合作

AMD與台積電（TSMC）達成CPU代工協定，最快可能將於2009年第二季度末進行代工量產，首批代工的處理器為40nm Fusion處理器。AMD處理器製程將分為SOI與Bulk CMOS兩派，SOI製程保持與IBM、特許半導體的合作，而Bulk CMOS則選擇台積電，以扭轉獲利與市佔率。
2019年與台積電共同打造RYZEN 3000系列，使用的即是台積電的7奈米製程，同時AMD在記憶體控制器和SMT(超執行緒)以及IPC上效率進步不少，工藝也領先對手INTEL一大截，同時也成為第一個推出PCIe 4.0新標準的廠家，引領PC進入新的世代。