라이젠

개발 배경

AMD는 전세대 아키텍쳐인 불도저 아키텍처를 기반으로 한 AMD FX 시리즈가 경쟁작인 인텔 샌디브리지 아키텍처 기반의 인텔 코어 i 시리즈에 참담히 밀리면서, 5년 동안 HEDT(고성능 데스크탑) 시장에 제품을 출시하지 못했다. 이에 AMD는 과거 전성기를 이끌었던 애슬론 64와 x86-64 아키텍쳐의 설계를 맡았던 엔지니어 짐 켈러를 재고용한 뒤, 2012년부터 젠 아키텍처를 개발하기 시작했다. 짐 켈러와 하드웨어 부문을 맡고 있던 수석 부사장 마크 페이퍼마스터는 모듈로 구성된 불도저 아키텍처의 CMT 구조가 아닌 전통의 SMT 구조로 회귀하는 것을 목표로 개발을 했었다.
2016년 4월, AMD는 타이완에서 개최된 컴퓨텍스 2016 이벤트에서 젠 아키텍처의 존재를 처음으로 공개하고, HEDT(고성능 데스크탑) 시장을 목표로 하는 코드명 서밋 리지 프로세서가 2016년 4분기 발매를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 그 후, 2016년 8월 미국 샌프란시스코에서 열린 핫 칩스 컨퍼런스에서 코어 당 성능 향상을 40% 이상 상승시켰고, 자세한 성능에 대해 공개했다. 그리고 발매일을 2017년 1분기로 연기했다. 라이젠은 2016년 12월 13일 AMD는 미국 텍사스주 오스틴에서 뉴 호라이즌 컨퍼런스 개최해 서밋 릿지의 정식 발매명인 라이젠을 공개하고, 5가지 주요 기능들을 공식 발표했다.

기능

라이젠은 AI(인공 지능) 기술이 접목된 센스 MI (Sense MI) 기술 5가지를 공개했다.
퓨어 파워 (Pure Power): 라이젠에 탑재된 100개 이상의 센서를 통해서 정밀하게 전압, 전류, 온도 감지를 측정할 수 있다. 측정된 데이터를 기반으로 최적의 전압, 클럭 주파수, 운용 모드 등을 설정해 같은 클럭 속도에서 전력 소모를 최소화할 수 있다. 작동 시 프리시전 부스트와 연계하여 작동한다. APU 카리조에서 시범도입된 적이 있다.
프리시전 부스트 (Precision Boost): 통합 센서를 통해 수집되는 데이터를 분석한 뒤, 수집한 데이터를 기반으로 초당 최대 1,000회, 25MHz 단위로 정밀하게 클록 속도 조절을 조절해, 같은 소비 전력에서 더 높은 클럭 속도를 실행할 수 있다.
XFR (Extend Frequency Range): 퓨어 파워에서 시스템에 탑재된 냉각 기능을 이용해 프로세서의 발열이 허용치 이상 올라갔을 때 자동으로 감지해 온도를 낮췄다면, 이와는 반대로 프로세서의 온도가 허용치보다 낮을 때, 프로세서의 클럭 속도를 허용치까지 올릴 수 있게 한다. 일종의 자동 오버클럭 기능이다. 라이젠의 프로세서마다 XFR 작동 속도가 다르게 적용된다.
신경망 예측 (Neural Net Prediction): 프로세서에 탑재된 인공지능 신경망을 이용해 과거에 실행했던 애플리케이션 기록과 프로세서의 프로그램 코드를 분석하여 최적의 작업 경로를 찾을 수 있도록 예측한다. 해당 기능은 저전력 아키텍처인 밥캣에서 먼저 적용된 적이 있다.
스마트 프리패치 (Smart Prefetch): 프로세서가 작업을 처리할 때 필요한 데이터가 알맞는 때에 도착할 수 있게 할 수 있게 해주는 기능이다. L2 캐시와 L3 캐시에 도착하는 데이터가 너무 많거나 한 쪽으로 몰리는 등 데이터 처리를 처리하는데 차질이 없게 하도록, 코드를 먼저 분석해 데이터의 접속 위치를 예측하고, 학습 알고리즘을 이용해서 데이터의 접속 위치를 학습한다. 이 과정을 반복해 데이터의 실행 코드를 요청하기 전에 데이터를 캐시 미리 배치할 수 있다.
이외에도 모든 프로세서가 배수락이 해제되어 오버클럭 가능하다.

라이젠 (데스크탑)

라이젠 프로세서들은 내장 GPU를 제외하고 외부 전용 그래픽에 의존한다는 점에서 내장 GPU가 탑재된 APU와는 설계 방식이 다르다고 밝혔다. 라이젠은 그동안 젠 아키텍처의 목표였던 코어 당 성능 40% 향상을 52%로 목표치를 초과달성했다. 발매된 라이젠 프로세서는 배수락이 해제되어 모두 오버클럭이 가능하다. 프로세서 중 X 모델과 논 X 모델의 차이는 자동 오버클럭 기능인 XFR의 효율 차이다. X 모델들은 최대 100 MHz까지 오버가 가능하지만, 논 X 모델들은 최대 50 MHz까지만 오버가 가능하다. 전제품 DDR4만 있으며 32비트 설치는 지원하지 않는다. 라이젠의 모든 프로세서들은 배수락이 해제되어 오버클럭이 가능하다.

라이젠 스레드리퍼

라이젠 스레드리퍼 (Ryzen Threadripper)는 AMD CPU 최초로 인텔의 코어 익스트림 라인업에 대응하는 HEDT 라인업이다. 8코어 16스레드, 12코어 24스레드, 16코어 32스레드로 개발되었다. 라이젠 스레드리퍼의 플래그쉽 모델인 라이젠 스레드리퍼 1950X는 2017년 8월 기준 소비자용 프로세서 중 최대 코어 수와 스레드 수인 16코어 32스레드를 지원한다. 라이젠 스레드리퍼의 소켓은 PGA 방식의 AM4가 아닌 LGA 방식을 채택한 TR4를 적용했다. 이는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽의 소켓과 동일하다. 1950X와 1920X는 2017년 8월 10일 출시할 예정이며 1900X는 8월 31일 출시 예정이다.
라이젠 스레드리퍼의 제품 패키징은 기존의 라이젠 라인업과 다르게 검정색의 전용 박스로 공개되었다. 그리고 번들 쿨러는 포함되지 않으며 브라켓만 포함되어 있다. AMD의 CEO인 리사 수 박사는 라이젠 스레드리퍼 1950X가 인텔 코어 i9 7900X 대비 이미지 블랜더에서 24% 성능이 높다고 했으며 , 시네벤치에서 38% 앞선다고 밝혔다. 하위 제품인 라이젠 스레드리퍼 1920X도 인텔 코어 i9 7900X를 시네벤치에서 11% 앞선다고 발표했다. 동시에 전력 소모량은 낮으며, 전력 대비 성능은 29% 더 효율적이라고 했다. 기존의 라이젠 라인업과 가장 큰 차이점은 RAM 채널의 개수를 최대 쿼드 채널까지 지원하고, PCI-E 레인의 개수를 64레인까지 지원한다.

라이젠 7

라이젠 7 (Ryzen 7)은 3종의 8 코어 16 스레드로 개발되었으며, 경쟁작은 인텔 코어 i7 라인업이다. AMD는 라이젠 7의 플래그쉽 프로세서인 라이젠 7 1800X는 경쟁작인 인텔 코어 i7 6900K를 성능점수, 비디오 코딩, 이미지 렌더링 등의 항목에서 동급이거나 약간 앞서는 벤치마크를 공개했다. 그럼에도 가격은 경쟁작 대비 반값 이하로 맞춰 가격 경쟁력을 갖췄다고 AMD의 CEO인 리사 수 박사가 주장했다. 라이젠 7의 제품 패키징도 이어 공개했다. 라이젠 7 프로세서 중 X 제품인 라이젠 7 1800X와 라이젠 7 1700X는 제품 상자 측면에 주황색이 들어가 있으며, 140W까지 대응하는 번들 쿨러로 레이스 맥스 쿨러가 선택적으로 포함되었다. 논 X 제품인 라이젠 7 1700은 95W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 스파이어가 포함되었다. 라이젠 7은 2017년 3월 2일에 전세계 동시발매되었다.

라이젠 5

라이젠 5 (Ryzen 5)는 2종의 6 코어 12 스레드와 2종의 4 코어 8 스레드로 개발되었으며, 경쟁작은 인텔 코어 i5 라인업이다. AMD의 유튜브 영상에서 공개된 바로는 라이젠 5는 4 코어 8 스레드 모델과 6 코어 12 스레드 모델로 출시된다고 했다. 라이젠 5의 플래그쉽 프로세서인 라이젠 1600X가 경쟁작인 인텔 코어 i7 7700K를 시네벤치에서 최대 69%의 성능을 발휘한다고 밝혔다. 이외에도, 렌더링 데모, 게임 프레임테스트에서도 i7 7700K를 앞선다고 했다. 라이젠 7과 마찬가지로 라이젠 5의 제품 패키징도 동일하게 제작되며, 라이젠 5의 프로세서 중 X 제품군은 측면에 주황색이 들어가 있다. 라이젠 7과 동일하게 X 제품인 라이젠 5 1600X는 선택적으로 140W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 맥스 쿨러가 포함되었으며, 라이젠 5 1500X는 80W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 스파이어(LED 미탑재)가 포함되었다. 논 X 제품인 라이젠 5 1600은 80W까지 대응하는 번들 쿨러로 레이스 스텔스(LED 미탑재)가 포함되었으며, 라이젠 5 1400은 65W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 스텔스가 포함되었다. 라이젠 5는 2017년 4월 11일에 출시되었다.

라이젠 3

라이젠 3(Ryzen 3)는 2종의 4 코어 4 스레드로 개발되었으며, 경쟁작은 인텔 코어 i3이다. AMD는 라이젠 3가 여전히 배수락이 해재되어 오버클럭이 가능하며, 시장의 인기 있는 애플리케이션과 VR을 지원한다고 밝혔다. 라이젠 3는 1080p 해상도의 오버워치, 톰 클랜시의 디비전, 그리고 도타 2 최소 프레임에서 경쟁작 인텔 코어 i3 7300를 각각 10% 이상 더 빠르다고 했다.경쟁작보다 게이밍 성능이 밀리지 않으면서 비디오 렌더링과 콘텐츠 크리에이팅에서 우위를 점하고 있으며, 더 많은 코어 수와 스레드 수를 지원하면서도 가격은 더 저렴하다고 밝혔다. 라이젠 7과 라이젠 5과 동일한 제품 패키징을 따라가고 있으며, 라이젠 3의 프로세서 중 X 제품군은 측면에 주황색이 들어가 있다. 다만, 쿨러는 기종에 상관없이 X 제품인 라이젠 3 1300X와 논 X 제품인 라이젠 3 1200 둘 다 동일하게 65W까지 대응하는 번들 쿨러인 레이스 스파이어가 포함되었다. 라이젠 3는 2017년 7월 27일에 출시되었다.

라이젠 프로

라이젠 프로 (Ryzen Pro)는 AMD가 라이젠을 기반으로 개발한 기업과 OEM을 위한 전용 프로세서 라인업이며, 인텔의 vPro 라인업에 대응한다. 라이젠 프로는 라이젠과 성능에서 큰 차이를 보이지 않는다. 하지만, 라이젠과는 달리 라이젠 프로 전용으로 기업 보안 솔루션과 품질 보증이 강화되었다. Cortex A5 코어를 내장해 ARM Trustzone 기술을 지원하며, 안전 부팅, FTPM, AES, 윈도우 10 엔터프라이즈 보안 등의 보안 기술을 탑재했다. 그리고 기업과 OEM이 받을 수 있는 품질 보증 기간을 36개월로 지정해 라이젠 대비 3배 더 많은 보증 기간을 받을 수 있다. 라이젠 프로 라인업은 라이젠의 일부 모델만을 적용시켰다.

라이젠 G 시리즈 (라이젠 APU)

AMD는 레이븐 릿지 젠 구동 APU를 2018년 2월 12일에 출시하였다. APU는 라데온 GPU와의 통합으로 인해 현존하는 apu중 최강의 성능을 자랑한다. 젠+는 컨슈머 제품군이므로, 고사양 게이머들을 위한 것이 아니라 일반 사용자들을 위해 나온 것이라 R7의 하이엔드 시스템은 출시되지 않았다. (R3, R5만 출시)
라이젠 5
라이젠 5 2400g(Ryzen 5 2400g) 는 이름에서 볼 수 있듯이 전작의 라이젠 5 1400에 대응하는 cpu이다. 4코어 8쓰레드이며 3.6GHz의 동작속도를 가지고 있다.
라이젠 3
라이젠 3 2200g(Ryzen 3 2200g)는 전작의 라이젠 3 1200에 대응하는 제품이다. 4코어 4쓰레드이며 3.5GHz의 동작속도를 가지고 있다.

라이젠 모바일

2017년 5월 16일, AMD의 연례 행사인 파이낸셜 애널리스트 데이 2017에서 8세대 APU 레이븐 릿지를 기반으로 한 노트북용 프로세서 라이젠 모바일의 정보가 공개되었다. 라이젠 모바일은 CPU는 젠 아키텍처를 기반으로 삼았으며, GPU는 라데온 베가를 기반으로 제작했다. AMD는 라이젠 모바일의 초점을 나아진 전성비, 오래가는 사용 시간, 향상된 게이밍 성능 등으로 두었다. 전세대인 7세대 APU 브리스톨 릿지에 비해 50% 이상의 CPU 성능 향상, 40% 이상의 GPU 성능 향상, 50% 이상의 전력소모 감소를 이뤄냈다.
2017년 5월 31일, AMD는 대만 타이페이의 컴퓨터 관련 박람회인 컴퓨텍스 2017에서 라이젠 모바일의 기존 정보에 더불어 추가 정보가 공개되었다. 4 코어 8 스레드로 개발되었으며, 연내 상세 정보를 공개할 예정이라고 밝혔다. 라이젠 모바일 APU가 탑재된 2 in 1 노트북도 시연했다. 2017년 하반기 출시 예정이다.

라이젠 프로 모바일

2018년 상반기 출시 예정.

라이젠

AMD는 2017년 2월 22일, 미국 샌프란시스코에서 테크 데이를 개최해 코드명 서밋 릿지로 알려진 라이젠 프로세서들을 공개하였다. 테크 데이에서 인텔의 코어 i7에 대항하는 플래그쉽 라인업인 라이젠 7 라인업을 공개하고 2017년 3월 2일 전세계 동시발매를 공식 발표했다. 이외에도 메인스트림 시장을 노리는 라이젠 5와 엔트리 시장을 노리는 라이젠 3 프로세서는 각각 2분기와 하반기에 출시한다고 밝혔다.
2017년 3월 14일 (현지 시각 기준), AMD는 자사의 유튜브 채널을 통해 2분기에 출시될 것이라고 했던 라이젠 5 라인업을 공개했다. 라이젠 5는 인텔의 코어 i5에 대항하며, 2017년 4월 11일에 전세계 동시발매를 한다. 인텔의 코어 i3에 대항하며 엔트리 시장을 목표로 하는 라이젠 3와 APU 레이븐 릿지는 2017년 하반기에 출시할 것이라고 했다.
2017년 5월 16일, AMD의 연례 행사인 파이낸셜 애널리스트 데이 2017에서 라데온 베가와 옵테론의 뒤를 잊는 새로운 서버용 프로세서인 에픽과 함께 라이젠의 제품 출시 계획을 공개했다. 가장 먼저 인텔 코어 i3에 대응하는 라이젠 3가 3분기에 출시한다고 발표했다. 기업용 시장을 노린 기업용 CPU 라이젠 프로를 출시한다고 밝혔다. 기존의 라이젠 라인업과 동일한 성능에 기업용 보안 강화, 품질 보증 기간 연장 등의 기업용 특화 기능을 추가했다. 데스크탑용은 2017년 하반기에, 노트북용은 2018년 상반기에 출시할 예정이다. 그리고 인텔의 코어 익스트림 라인업에 대응하는 최초의 HEDT 플랫폼인 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper)를 첫공개했다. 스레드리퍼는 16코어 32스레드를 지원하며, 이는 소비자용 프로세서 중 세계 최다 코어 개수이다. 그외에도 쿼드 채널 DDR4 메모리를 지원하며 2017년 여름에 출시한다고 말했다.
2017년 5월 31일, AMD는 대만 타이페이의 컴퓨터 관련 박람회인 컴퓨텍스 2017에서 라이젠 3의 3분기 출시를 다시금 강조했으며, HEDT 플랫폼인 스레드리퍼의 신규 정보가 공개되었다. 스레드리퍼는 알려진 대로 16코어 32스레드를 지원하며 쿼드 채널의 DDR4 메모리를 지원한다. 컴퓨텍스에선 스레드리퍼가 64 레인의 PCI-E 레인과 X399 메인보드를 지원한다는 정보가 공개되었는데, 이는 AMD의 옵테론 후속 서버용 프로세서인 에픽과 동일한 소켓과 사양이다. 이를 통해 AMD CPU 중 소비자용 최초로 LGA 방식의 소켓을 쓴다는 것이 밝혀졌다. 다만 출시일은 여전히 동일하게 2017년 여름으로 발표했다.
2017년 7월 13일. AMD는 자사의 유튜브를 통해 3분기 출시와 여름에 출시한다고 예고했던, 라이젠 3와 라이젠 스레드리퍼의 추가 정보를 공개했다. 라이젠 3는 2종으로 출시되며 4 코어 4 스레드로 개발되었다. 라이젠 3의 경쟁 상대는 인텔의 코어 i3이며, 2017년 7월 27일에 전세계 동시발매를 한다고 밝혔다. 컴퓨텍스 2017에서 다뤄진 라이젠 스레드리퍼의 세부 모델이 공개되었다. 12 코어 24 스레드 모델인 라이젠 스레드리퍼 1920X가 시네벤치 R15에서 2000점을 넘었으며, 16 코어 32 스레드 모델인 라이젠 스레드리퍼 1950X는 3000점을 넘겼다. 이 날 공개된 라이젠 스레드리퍼 2종의 출시가가 공개되었으며, 2017년 8월 초에 출시된다고 밝혔다.
2017년 7월 30일, 미국 로스엔젤레스에서 세계적인 컴퓨터 박람회 중 하나인 SIGGRAPH 2017에서 캡사이신 이벤트를 개최했다. 라데온 베가와 같이 공개된 라이젠 스레드리퍼의 자세한 성능을 공개했다. 라이젠 스레드리퍼는 경쟁작 인텔 코어 i9을 상대로 더 높은 성능과 더 나은 전성비를 기록했다고 밝혔다. 이에 그치지 않고, 앞서 공개된 2종의 스레드리퍼 이외의 새로운 1종인 라이젠 스레드리퍼 1900X를 라인업에 추가했다. 라이젠 스레드리퍼 1900X는 8 코어 16 스레드이며 경쟁작 인텔 코어 i7 7820X를 앞서며, 공개된 출시가 역시 더 저렴하다고 발표했다. 메인보드 시스템인 X399 플랫폼도 같이 공개되었다. 1950X와 1920X는 예정대로 2017년 8월 10일에 출시되며, 새로 공개된 1900X는 2017년 8월 31일에 출시된다고 밝혔다.