Intel 820

Intel 820（i820）は、パフォーマンスPC向けとして1999年にインテル社が発表・発売したインテル チップセットの一つ。正式名称はIntel 820 AGP Set。開発コードはCamino（カミーノ）。

概要

Intel 820は、Intel 440BXの後継となるパフォーマンスPC向けチップセットとして、Intel 800チップセットの2番目の製品として企画された。1999年9月の発表予定であったが、直前に問題が見付かり発表と発売は11月に延期された。
チップセットの構成は、先行発表した同じIntel 800チップセットであるIntel 810と同様に、ノースブリッジとサウスブリッジを転送速度266MB/sのハブ・リンクで接続しているハブ・アーキテクチャ (Hub Architecture) による2チップ構成となっている。Intel 800チップセット以前のIntel 400チップセットはPCIで接続されている点が大きく違う。
ノースブリッジに相当するIntel 82820はグラフィックス機能を搭載していないため、Intel 810のノースブリッジのGMCHとは違って、Memory Controller Hub (MCH) と呼称され、サウスブリッジに相当するI/O Controller Hub (ICH) と呼ばれている。2000年にはICHをICH2に置き換えたIntel 820Eが発表されている。Intel 820Eの開発コードネームはCamino 2（カミーノ2）。
最大の特徴は、インテルがPC用の次世代メモリと位置づけていたRDRAMを初めて採用した点である。他にもインテルチップセットとして初めて133 MHz FSBとAGP 2.0準拠の外部AGPサポートするなど、パフォーマンスPC向けとしては意欲的な仕様となっている。
セキュリティ機能としてPentium IIIで採用されたプロセッサ シリアル ナンバーを利用したランダム・ナンバ・ジェネレータや、管理用機能としてS0ステートでもステータスを返すアラート オン LANなどの新機能も搭載している。
Intel 820には、オプションとしてMemory Translator Hub (MTH) が用意されている。これは、まだ普及していないRDRAMに量産効果がまだ効かないことでコスト高となってしまうことを緩和する措置で、これによりIntel 820でも既に普及しているPC100 SDRAMを利用することが可能となっている。
SMP機能は2CPUまでの対応となっている。
同時期のIntelチップセットであるIntel 810ファミリおよびIntel 815ではCPUバスにAGTLを採用したTualatinコアのPentium III・Celeronの登場に伴い、AGTL対応のB0ステッピングを出荷したが、Intel 820ファミリの普及は断念しAGTLを採用するIntel 830に移行させる措置を取ったことから、B0ステッピングは投入されずTualatinコアのサポートは行われなかった。

発表前のトラブル

当初、Intel 820はRIMMソケットを3本までサポートするとされており、各マザーボードの製造者は3本のスロットでマザーボードを設計し、製造を準備していた。しかし当初1999年春に発表と予告していたIntel 820は延期を繰り返し、9月に予告されていた正式発表直前に3本のRIMMソケットがあるIntel 820システム上で全ソケットにRDRAMモジュールを搭載した場合、Direct Rambus上の電流レベルが下がりエラー訂正不可能なレベルのノイズが発生するという問題が発覚し、ドタキャンと言われるほど急な延期となった。
この問題に対しインテルはIntel 820の問題ではなくマザーボードの設計の問題とし、RIMMソケットを2ソケットまでに制限することで回避可能であるとし、設計ガイドラインの変更などの対応で済ませた。しかし、製造済みのマザーボードを廃棄せざるを得なくなったマザーボードメーカーは不満を漏らし、一部のマザーボード製造者はマザーボードの設計ではなくRDRAMのメモリスロットを2本に制限しても同様の問題が発生するとしてIntel 820自体の問題だと指摘するなどしたが、不透明なまま原因は不問にふされ、出荷の再開と11月の正式発表が行われた。
これらの経緯により、Intel 820には正式発表の前からネガティブなイメージが付いてしまうことになった。

MCH

MCHであるIntel 82820はメインメモリとして1GBまでのシングルチャンネルPC600/700/800のRDRAMに対応している。これによりPC100 SDRAMの800 MB/秒を大幅に上回る最大1.6 GB/秒の転送速度を実現した。サポートするRIMMソケットは2ソケットまでに制限されている。
オプションのMTHを用いることでPC100 SDRAMにも対応可能とされたが、後述のMTHの不具合により出荷後に非対応に仕様変更された。
インテルチップセットとして初めて133MHz FSBは133MHzをサポートし、また100MHz FSBにも対応している。しかし66 MHzのFSBは正式には対応していない為、発表当時はCeleronの動作対象外とされていた。
Intel 810と異なりグラフィックスコアは内蔵せず、AGP 2.0準拠のAGP 4Xに対応した外部AGPをサポートする。これにより、AGPの転送速度はi440BXの533 MB/秒から倍の1.06 GB/秒に高められている。

MTH

Intel 820をPC100 SDRAMに対応させる為のオプションとして準備されたのが、Memory Translator Hub(MTH)である。MTHをRDRAMのメモリバスに接続し信号をSDRAMのものに変換することで、Intel 820でもSDRAMを使用することが可能となっている。RDRAMとSDRAMの同時使用は不可ながら、RIMMソケットとDIMMソケットの共存も可能である。
MTHはIntel 820チップセットにオンボード搭載されるか、もしくはRIMMソケットに装着するSDRAMメモリを装着するサブボード上に搭載される形式で利用される。
しかし、MTHは発売後に高負荷時に正常に動作しない欠陥が見付かり、全製品が回収対象となった。IntelはMTHの改修を行わないことを決定し、Intel 820のオプションから削除、Intel 820の性能向上版であるIntel 820EでもMTHはオプションリストには含まれない。

MTHのトラブル

MTHは、次世代メモリが量産効果で値下がりするまでSDRAMを代用できるようにすることでIntel 820の普及を狙ったものだったが、実際には非常に信号仕様がシビアであり、PC100 SDRAMを利用すると稼動しない・安定しないといった現象が多発していた。
さらに2000年5月10日にはMTHに高負荷がかかった場合、MTHがリセットしてしまう致命的なバグが発覚した。
これによりMTH搭載製品は全品リコール対象となり、高価なRDRAMと組合わせるしかなくなったIntel 820の普及がさらに困難になっただけでなく、Intel 820とRDRAMの双方に多大な悪いイメージをもたらせてしまった。

ICH

MCHに接続されるIntel 82801AAはICHと呼称され、従来のサウスブリッジ同様にATA・USBや各種レガシコントローラを搭載する他、AC'97対応のサウンドコントローラやネットワークの論理層も統合している。この為、コーデックチップ又は物理層チップを追加するだけで、安価にサウンド/ソフトウェアモデム機能・ネットワーク機能をオンボードで実現できるようになった。これに伴いOEMメーカーがオプションのバリエーションを採用しやすくするためのAMRスロットがサポートされている。
またIntel 820EではATA100に対応したIntel 82801BAのICH2が採用されており、AMRの後継となるCNRスロットもサポートされている。