AMD K10

命名法

AMD K8やAthlon 64プロセッサファミリーに""K8""というコードネームが使われてより後、AMDはKで始まる命名法(もともとはKryptniteを意味する)を用いないと広く思われていた。K8以降のKで始まる命名法は2005年の始めよりAMDの公式文書やプレスリリースに登場しなかったためである。
"K8L" という名称は、ザ・インクワイアのライターの一人であるチャーリー・デマジアン（Charlie Demerjian）によって 2005年に最初に作り出され、わかりやすい名称としてStarsという名称とともに IT コミュニティで広く用いられた。AMDの公式文書によると、プロセッサファミリは"AMD Next Generation Processor Technology"と呼称されているが、プロセッサのデスクトップの製品ライン用のコードネームは星や星座にちなんだものであった。
あるビデオインタビューで、Giuseppe Amato は社内のコードネームがK10であることを認めた。
K9が飛ばされたのは、一説によると犬を意味する「Kaneen」に発音が近いからだともいわれている。
"K8L"というコードネームがK8ファミリーの低消費電力版（後にTurion 64と呼ばれる）を指すこと、K10はマイクロアーキテクチャ自体を指す社内の正式なコードネームであることが明らかになった。

時期についての確認

2006年7月21日、AMD 社長(COO) のダーク・メイヤー と上級副社長 のMarty Seyer は、新たなアーキテクチャに基づいたRevision Hの新しいマイクロプロセッサの出荷日が2007年の半ばに予定されていることを認めた。そしてそのプロセッサはサーバ、ワークステーションとハイエンドのデスクトップ用のクアッドコアバージョンと、コンシューマーデスクトップ向けのデュアルコアバージョンが存在するとされた。2007年に出荷されるRevision HのOpteronは熱設計電力（TDP）が68Wであるとされた。
2006年8月15日、最初のSocket F(別名Socket 1207)のデュアルコアOpteronの出荷の際、AMDはクアッドコアOpteronの設計が最終段階(テープアウト)に達したことを発表した。次の段階は今後数ヶ月間のサンプリングと試験・検証である。

社内でのコードネーム

2006年11月の時点で、今後のデスクトップ向けのコードネームが Agena, Agena FX であり、コアの速度が 2.4GHz - 2.9GHz の範囲で、コアごとの 512KB の L2 キャッシュ、2MB の L3 キャッシュ、HyperTransport 3.0を用い、TDP が 125W であることがいくつかの報告によりリークされた。
最近の報告では、シングルコアのバージョン(コードネームSpica)とデュアルコアで L3 あり/なし(それぞれコードネームKumaとRana)が用意されている。これらは同じマイクロアーキテクチャの製品群である。
2006年12月14日に開催された AMD Day 2006 の期間に、AMD はサーバ、デスクトップ、モバイルプロセッサの公式なスケジュールを発表した。
サーバセグメントでは、AMD は新たなアーキテクチャに基づくコードネーム"Barcelona"、"Budapest"という二つの新しいプロセッサをそれぞれ 1-way 以上、および 1way 向けに発表する。
デスクトップはプロセッサのラインアップ全体を見直す。65nmの製造プロセスに基づくシングルコアの"Lima"は 2007Q1 に登場し、Sempron の65nmプロセスでのアップデート Sparta は 2007年Q2 に登場する。2007年後半に、前述のコンシューマー向けクアッドコアシリーズのために設計されたHyperTransport 3.0 と Socket AM2+ が発表され、以降命名規則が(2007年半ばまでの)都市の名前から星や星座の名前、たとえば Agena に変更される。さらに、AMD Quad FX platform とすぐ次のプラットフォームはAgena FX というコードネームのエンスージアスト向けデュアルプロセッサ版をサポートし、AMD Quad FX platform向けのプロセッサ製品ラインを更新する。
コードネームBarcelonaのサーバチップと同様、新しいデスクトップのクアッドコアシリーズは共有 L3 キャッシュ、128bit の浮動小数点演算ユニットと改良されたマイクロアーキテクチャを備える。
Agenaはデスクトップ向けのネイティブクアッドコアプロセッサである。デュアルコア版の Kuma はQ3 に、L3 キャッシュがないデュアルコアの Rana は年末になることが期待されている。

今後の製品の立ち上げについて

四月始めのレポートでは、これからのモデルのうちいくつかは低めの45WのTDPであるということと、
、さらに"Montreal"というコードネームの、"Shanghai"コアを2つMCM技術を用いて作る、合計で 12 MiB の L3 キャッシュを備えたコードネームAMD K10.5というチップについて多くの情報を示している。

ライブデモンストレーション

2006年11月30日、AMD は初めて "Barcelona" と呼ばれるネイティブクアッドコアチップのライブデモを行い、Windows Server 2003 64-bit Edition を動作させた。
AMD は実際の負荷で 70% のパフォーマンスの向上と、コードネームClovertownのインテル Xeon 5355 プロセッサより高い性能である主張している。
最近、このAMDの次世代マイクロプロセッサの最初のバージョンについての詳細な情報がクロック速度とともに web 上に掲載された。
2007年1月24日、AMD の上級副社長ランディー・アレン は、ライブテストでは、さまざまな種類の負荷において、"Barcelona" は対抗する Intel Xeon (コードネームClovertown) のクアッドコアのデュアルプロセッサ(2P)構成に対して 40% 高い性能を示したと主張した。
期待する1コアごとの浮動小数点演算性能は、同一クロックの場合 K8 ファミリーのおよそ 1.8 倍であると考えられる。
2007年5月10日、AMDは非公開のイベントで、コードネーム Agena FX と呼ばれるプロセッサとチップセット、すなわちAMD Quad FX platform として Radeon HD 2900 XT ビデオカード を載せた RD790 チップセットのシステムについてデモを行った。またリアルタイムの 720p ビデオクリップを別の非公開のフォーマットにリアルタイムで変換するデモも行われた。

姉妹アーキテクチャ

また、同じような時期に姉妹マイクロアーキテクチャが登場し、モバイルプラットフォームやスモールフォームファクタでの低消費電力に焦点を置いたものになる。このマイクロアーキテクチャはモバイルに最適化されたクロスバースイッチやメモリコントローラー、そのほか HyperTransport3.0のためのリンク消費電力管理機構などのオンダイコンポーネントを備える。当時 AMD は、特定のコードネームを与えず、これを "新モバイルコア"とだけ呼んでいた。
2006年12月のアナリストデイで、上級副社長 Marty Seyer は、この Griffin と呼ばれる新たなモバイルコアが2008年に出荷される予定であると発表した。

リリースの繰り返し

2007年の後半から2008年の第二四半期にかけて、45nmプロセスで生産されるようコアに変更が加えられ、また、FB-DIMM のサポートや、Direct Connect Architecture 2.0、改善された信頼性、可用性、サービス性(RAS)などの改善が行われ、またおそらくはプロセッサのダイにそれ以上の修正が行われる。プラットフォームでは、I/O仮想化、PCI Express 2.0, 10 ギガビット NIC、より大きなキャッシュなどが追加される。
しかし、FB-DIMMのサポートは、評判の悪さからAMD 製品の大部分のロードマップから削除されたと伝わる。また FB-DIMM の業界標準としての将来には疑問が投げかけられている。
ある最近の「ザ・インクワイア」の記事は、時期について（本記事で引用したもの）の初期の報告について確信を強めている。レポートによれば、コアには3つの世代があり、まず 2007年 Q2 に登場する Barcelonaという名前の、マイクロアーキテクチャや CPU コアコンポーネントは新しいがこれまでの HyperTransport 2.0 インフラストラクチャに基づいたもの、二番目は Budapest という socket AM2+ あるいは socket AM3と HyperTransport 3.0 をそなえたシングルソケットシステム向けのもの、3番目は Shanghai というサーバチップの45nmプロセスに基づく、おそらくHyperTransport 3.0 と DDR3 を実装したもので、2008年 Q1-Q8 に出荷される。
2008年には、AMD は AMD Quad FX platform の置き換えとして Deneb FX をメインストリーム向けの Deneb と一緒に導入する。また低価格向け市場では Propos と Regor が Kuma と Rana を置き換える。2006年後半の時点で Socket AM2+ と呼ばれつつあるものは実際にはもともとの AM3 socket だった可能性があるが、命名法が変わったため、次世代のDDR3を利用できるコンシューマーデスクトップ用のソケットはsocket AM3である。

製造技術

AMD は 65nm幅でSOI技術を用いて生産されたマイクロプロセッサを導入する。
K10 のリリースがこの製造プロセスの生産量の拡大時期と一致するためである。
サーバ用のチップは、近い将来のAMDのロードマップで唯一のサーバソケットであるSocket F、Socket F+ (1207)用として生産される。デスクトップ用チップはSocket AM2 あるいは Socket AM2+で登場する。
AMD は Technology Analyst Day の期間に、
Continuous Transistor Improvement (CTI) および Shared Transistor Technology (STT) の利用が、最終的に65nmプロセスCPUでのSilicon-Germanium-On-Insulator (SGoI) の実現につながったと述べた。

サポートされる DRAM 規格

K8 ファミリーは、SDRAMのレイテンシに敏感であることが知られている。
設計上、オンダイメモリコントローラ(CPUに統合されている)を用いてレイテンシを最小化することによりパフォーマンスを獲得しているためである。外部モジュールでレイテンシが増加すると、この特性を打ち消してしまうことになる。
DDR2 RAM はこれまでの DDR RAM に対して多少レイテンシを増加させている。なぜならDRAMはもともと内部的には外部のデータクロック周波数の1/4で動作しており、DDRでは1/2であるのだが、DDR2 のコマンドクロックが DDR やそのほかのレイテンシを削減する機能（たとえば追加レイテンシ)に対して 2 倍になったため、CAS レイテンシのみに基づく共通の比較では十分ではない。
たとえば、DDR2 SDRAMを用いるSocket AM2プロセッサはDDR-400 SDRAMを用いるSocket 939プロセッサと同様の性能を示すことが知られている。K10プロセッサは DDR2-1066 (1066MHz)までのDDR2 SDRAMをサポートする。

強化したSIMD演算処理能力

このマイクロアーキテクチャを実装するマイクロプロセッサはSSE 実行ユニットの幅が二倍になっている。
メモリサブシステムの大幅な改善（ロードの並べ替えやプリフェッチ機構の改善）や二倍になった命令フェッチ とロードにより、科学分野およびハイパフォーマンスコンピューティングの適合の度合いが増し、インテルの Xeon, Core 2, Itanium 2 やその他の最新のプロセッサとの競争力が向上することが期待された。
各コアの演算処理スループットの多数の改善点については以下に列挙する。

後続の製品

コードネーム "Fusion" が、システムコンポーネントの CPU ダイへ統合する(System Repuest Queue(SRQ), クロスバースイッチ、メモリコントローラー、HyperTransport リンクを統合する K8 から始まった )トレンドをさらに進めるCPU テクノロジーであり、前述の二つの製品ファミリに続くものとして計画され2008年後半か、2009年のどこかで登場する予定だったがロードマップの見直しによりキャンセルされた。Fusion 製品では新しい"Bulldozer"と"Bobcat"というコードネームの CPU コアをダイに統合する予定だった。
Bulldozer・Bobcatに先行する形で、2010年末から2011年初頭にFusion第1弾として"Llano"を発売する予定であると言われており、2010年6月にはサンプルを使用した動作デモンストレーションをComputex 2010で行っている。