【원 고】
【피 고】
근로복지공단
【변론종결】
2015. 10. 8.
【주 문】
1. 피고가 2013. 2. 15. 원고에 대하여 한 유족급여 및 장의비 부지급 처분을 취소한다.
2. 소송비용은 피고가 부담한다.
【청구취지】
주문과 같다.
【이 유】
1. 처분의 경위
가. 망 소외 1(1976. (이하 생략)생, 이하 ‘망인’이라 한다)은 1993. 4. 17. 삼성전자 주식회사(이하 ‘삼성전자’라 한다)에 입사하여 반도체 사업부 ○○사업장 2라인 본동의 금선 연결 공정에서 만 6년 2개월 동안 근무하다가 1999. 6. 30. 구토와 복부 팽만 등 건강 이상의 사유로 퇴사하였다.
나. 망인은 2000. 5. 3. 순천향대학교 천안병원에서 좌측 난소의 경계성 종양 진단을 받고 2000. 11. 27. 좌측 난소 부분절제 수술을 받았으며, 2004년 8월경 난소의 악성 종양 및 직장 전이 진단을 받고 2004. 8. 23. 좌측 난소 종양절제술을 받았으나, 2011년 11월경 난소암의 직장, 방광, 뼈 전이 진단을 받았고, 2012. 1. 4. 난소암의 골반강 내 전이, 직장 전이로 인한 다발성 장기부전으로 결국 사망하였다.
다. 망인의 부친인 원고는 망인의 사망이 업무상 재해에 해당한다고 주장하면서 2012. 4. 26. 피고에게 유족급여 및 장의비를 청구하였다.
라. 피고는 2012. 6. 25. 한국산업안전보건공단 산업안전보건연구원에 직업성 질환 역학조사를 의뢰하였고, 산업안전보건연구원은 직업성 질환 역학조사(이하 ‘이 사건 역학조사’라 한다)를 실시한 다음 2013. 1. 28. 피고에게 그 결과를 송부하였다.
마. 대전업무상질병판정위원회는 2013. 2. 13. ‘이 사건 역학조사 결과에 의하면, 난소암과 관련이 있는 것으로 알려진 유해물질로는 석면, 탈크, 방사선 등이 있으나 망인이 근무한 공정에서는 위 물질들이 취급되지 않아 난소암 발생 위험에 업무 관련성은 낮은 것으로 판단되고, 망인이 작업장에서 난소암 유해인자로 알려진 발암물질에 노출되어 발병하였다는 객관적 근거가 없어, 망인의 사망과 업무 사이에 상당인과관계를 인정하기 어렵다’는 이유로, 망인의 질병은 산업재해보상보험법상 업무상 질병으로 인정되지 않는다고 판정하였다.
바. 피고는 2013. 2. 15. 대전업무상질병판정위원회의 위 판정결과에 따라 원고에 대하여 유족급여 및 장의비를 부지급하기로 결정하였다(이하 ‘이 사건 처분’이라 한다).
[인정 근거] 다툼 없는 사실, 갑 제1호증, 갑 제2호증의 1 내지 4, 갑 제3호증의 1, 2, 갑 제18, 29호증, 을 제1, 2, 5호증의 각 기재, 변론 전체의 취지
2. 이 사건 처분의 적법 여부
가. 원고의 주장
망인은 작업장에서 업무를 수행하던 중 접착제, 세척제 등 유해 화학물질에 상시 노출되었고, 인근 공정에서 배출되는 유해 화학물질에도 지속적으로 노출되었다. 특히 접착제가 가열될 때 배출되는 휘발성 물질에는 발암물질, 생식독성물질이 포함되어 있었으며, 그중에는 난소암과 관련성이 있는 것으로 보고된 물질도 있다. 또한 망인은 6년 넘게 교대 근무를 하였는데, 오랜 기간 교대 근무를 한 여성은 그렇지 않은 여성에 비해 난소암 발병 위험이 높다는 연구결과도 있다.
망인의 경우, 이러한 유해요인들이 복합적으로 작용하여 난소암이 발병하였다고 보아야 하고, 난소암으로 인하여 결국 사망하였으므로, 망인의 사망은 업무상 재해에 해당한다.
나. 인정 사실
1) 발병, 치료 및 사망 경위
① 망인은 1999. 6. 30. 구토와 복부 팽만 등 건강 이상으로 퇴사하였다.
② 망인은 2000. 4. 20. 순천향대학교 천안병원에 입원하였고, 2000. 5. 3. 조직검사결과 좌측 난소의 경계성 종양 진단을 받았으며, 2000. 11. 27. 좌측 종양 부분절제 및 유착 제거 수술을 받았다.
③ 그러나 이후 좌측 종양이 다시 발견되어 2003년 4월 종양제거수술을 받았다.
④ 망인은 2004년 8월 좌측 난소의 악성 종양 및 직장 전이 진단을 받고 2004. 8. 23. 좌측 난소 종양절제술을 받았으며, 이후 항암치료를 받았다.
⑤ 망인은 2011. 10. 24. 직장을 침범한 난소 종양으로 인한 장 출혈이 지속되어 순천향대학교 천안병원에 내원하였다. 2011. 10. 31. 다발성 골 전이가 확인되었고, 항암치료 후 수술 예정이었으나 심한 출혈이 지속되어 2011. 12. 30. 응급수술이 시행되었고, 2012. 1. 4. 파종성 혈관 내 응고증 및 다발성 장기부전으로 결국 사망하였다.
2) 질병의 특징
가) 망인의 진단명: 장 세포 유형의 경계성 점액성 암(Mucinous tumor of borderline malignancy with intestinal type)
나) 난소암의 일반 특성
○ 난소암이란 난소에서 발생하는 암으로 발생 부위에 따라 상피세포암, 배세포 종양, 그리고 성삭 기질 종양으로 구분되고, 난소암의 90% 이상은 상피성 난소암이다. 상피성 난소암의 가장 흔한 종류는 장액암이며, 일반적으로 점액암은 10% 내외인 것으로 알려져 있다.
○ 중앙암등록본부의 암등록 통계에 의하면, 2003년 내지 2005년 우리나라에서 연평균 132,941건의 암환자가 발생하였고, 그중 난소암은 연평균 1,512건으로 전체 암 중 약 1.1%였다. 연령대별로는 40대가 23.3%로 가장 많았고, 50대 21.8%, 60대 17.5%의 순으로, 62.5%가 40대 이후에 발생하였다. 우리나라 난소암의 표준화발생률은 십만 명당 5.7건이며, 20대의 난소암 발생률은 십만 명당 약 2.5건으로 보고된 사례가 있다.
○ 대한산부인과학회에서 출판한 ‘부인과학’(제4판) 교과서에는, 상피성 난소암의 80% 이상이 폐경 후 여성에게 발견되고, 침윤성(염증이나 악성 종양 따위가 인접한 조직에 침입하는 성질) 상피성 난소암의 호발 연령은 56세 내지 60세이며, 경계성 종양 환자의 평균 연령은 46세라고 기재되어 있다.
○ 난소 상피암의 발병원인이나 발생기전은 정확히 알려져 있지 않으며, 대부분의 난소암 환자들에게서 특별한 원인을 찾을 수 없는 경우가 많다.
대부분의 난소암은 유전적이지 않으며, 난소암의 5~10%만이 유전적 성격을 갖고 있지만, 가족력이 있는 경우 발병 확률이 높아지는 것으로 알려져 있다.
빠른 초경，늦은 폐경 등이 난소 상피암의 발생 위험을 높인다고 알려져 있다.
환경적 요인으로 석면, 활석, 방사선 동위원소 노출이 난소 상피암의 발생 위험을 높인다고 한다. 석면이나 활석은 분말 입자가 자궁, 난관을 통하여 복강 내에서 복막 자극을 일으켜 난소 상피암을 유발하는 것으로 추정되고 있다.
국제암연구소(IARC)는 난소암에 관하여, 폐경 후 호르몬(에스트로겐) 치료, 흡연, 석면 노출을 ‘인체에 충분한 근거가 있는 발암물질’로, 탈크파우더 회음부 사용, X-선 및 감마선 노출을 ‘인체에 제한된 근거가 있는 발암물질’로 분류하고 있다.
다) 점액성 난소암의 특성
○ 초기 연구 문헌들의 보고와는 달리, 지금은 일차성 점액성 난소암이 상대적으로 덜 흔하다고 알려져 있고, 사실은 전체 난소암의 3%에 불과하다는 내용의 논문이 최근 제시되었다. 점액성 난소암은 전체 난소암 중에서도 드문 형태로서, 질병의 자연사(natural history)나 진행 경과에 대한 일반화된 설명 모형이 충분하다고 보기는 어렵다고 한다.
○ 점액성 난소암에서는 하나의 종양 안에서도 양성부터 경계성 및 악성에 이르는 다양한 형태학적 스펙트럼이 종종 관찰되고, 이는 이 종양이 양성에서 악성으로 단계적 진행(step-wise tumour progression)을 거치는 경향을 갖는다는 것으로 해석된다. 특히 이와 같은 경향은 조직학적으로 장 세포 유형(intestinal type)의 점액성 암에서 두드러진다고 한다.
3) 망인의 근무 내용 및 작업환경
가) 근무 이력
○ 망인은 삼성전자 ○○사업장 2라인 본동의 금선 연결 공정에서 근무하였다.
○ 망인은 1993. 4. 17. 입사하여 금선 연결 공정에서 만 4년 6월간 사원으로 근무하였고, 1997. 10. 1. 조장으로 발령받은 다음 1999. 6. 30. 퇴사할 때까지 만 1년 9월간 같은 공정에서 조장으로 근무하였다.
나) 작업환경
○ 삼성전자의 기흥, 화성 사업장은 웨이퍼(낱개로 분리된 반도체 칩)를 제조 및 가공하는 업무를 수행하고, ○○사업장은 웨이퍼 조립을 담당한다. ○○사업장 2라인은 2개의 건물(본동, F동)로 이루어져 있다. 2라인 본동에서는 웨이퍼 자동선별, 절단(wafer sawing), 칩 접착(die attach), 금선 연결(wire bonding), 성형(molding) 등의 공정이 진행되고, 2라인 F동에서는 도금(plating), 인쇄(marking), 절단/절곡(trim/form), 최종 검사(test), 포장, 출하 등 공정이 진행되었다.
○ 2라인 본동은 절단, 칩 접착, 금선 연결, 성형 공정이 소재하고 있고, 성형을 제외한 공정은 front 공정이라고 불린다. 성형 이후 검사 이전까지의 공정은 package 공정이라고 불린다.
○ front 공정 내 절단, 칩 접착, 금선 연결 공정은 물리적으로 구분되어 있지 않고, 동일한 환기 시스템에 속하고 있다. front 공정과 성형 공정은 사이에 격벽이 있어 물리적으로 분리되어 있고, 에어샤워 시설이 설치되어 있다. front 공정과 package 공정은 작업장 내 공기 미세입자 관리기준이 달라 다른 환기 시스템에 속한다.
○ 망인은 입사 당시부터 방진복을 입고 근무를 하였던 것으로 확인된다.
다) 구체적인 작업 내용
○ 금선 연결 공정의 전 단계인 칩 접착 공정에서는, 웨이퍼를 리드 프레임(lead frame) 위에 에폭시(epoxy)를 사용하여 접착한 다음 오븐에서 가열하는 작업을 하였다(이 사건 역학조사 당시에는 접착제로 금 테이프가 사용되었으나, 망인이 근무할 당시에는 에폭시 수지가 사용되었다). 오븐에서 가열되는 시간은 240분 정도이고 냉각하는 시간을 포함하면 300분 정도 소요되었다.
○ 오븐에서 경화된 리드 프레임은 냉각된 이후 공정 간 이동을 돕는 작업자에 의하여 매거진(40개씩 들어가는 금속 프레임)에 담겨진 채 금선 연결 공정의 공통 작업대로 이동된다. 한편 일부 칩 접착 설비(접착-소성 일체형 접착기)의 경우에는 설비 내부에 오븐 기능이 있어 설비 내부에서 가열된 후 경화된 리드 프레임이 금선 연결 공정으로 바로 이동되었다(접착-소성 일체형 접착기에서 간이 오븐을 거쳐 이동된 경우 별개의 오븐에서 가열 및 냉각되어 운반된 경우보다 냄새가 심했다는 동료 근로자의 진술이 있다).
○ 금선 연결 공정에서는, 칩의 주변부에 있는 연결단자와 리드 프레임의 리드전극을 금선으로 연결하는 작업을 하였다. 금선 연결 공정 작업자들이 작업대에서 매거진을 가져와 와이어 접착기에 투입하고 기계를 조작하였다.
○ 금선 연결 공정의 세부 내용은 아래와 같다.
① 칩이 접착된 리드 프레임을 와이어 접착기의 히터 블록에 놓고 히터 블록을 섭씨 225도 이상으로 예열한다. ② 가는 바늘 모양의 모세관(capillary)에서 가는 금선(wire, 30㎛)이 방출된다. ③ 금선 끝 부분에 스파크를 일으켜 섭씨 100도 이상의 온도에서 용융된다. ④ 용융된 금은 표면장력으로 인하여 공(ball) 모양이 된다. ⑤ 모세관이 내려가 ball을 칩 표면에 접촉한다. 이때 접합부 온도는 섭씨 300 내지 500도 정도이다. ⑥ 정해진 압력과 시간 동안 모세관의 끝 부분으로 볼을 납작하게 눌러서 압착한다. ⑦ 모세관이 금선을 방출하면서 리드 프레임의 연결단자로 이동하고 다시 위 ③ 내지 ⑥ 과정을 거친 다음 초음파를 사용하여 금선을 끊어낸다. ⑧ 모세관이 다음 접착할 위치로 이동한다.
○ 금선 연결 공정 작업자의 호흡 위치(breathing zone) 근처에 기기 및 리드 프레임이 노출되는 작업이 아래와 같이 간헐적으로 이루어졌다.
① 모세관 교체: 설비 내의 칩에 가장 가까이 접근하는 작업인데, 1교대당 정상적 교체 및 불량 교체 등을 포함해서 6 내지 9회 정도이고, 1대당 교체 시간을 평균 3분으로 보면, 1교대당 18 내지 27분 정도 소요된 것으로 추정된다. ② 금선 교체: 작업자 1인당 2교대에 1롤 정도 수행되었고, 작업자가 관리하는 기기가 10 내지 15대였으므로, 매일 3 내지 5회 금선교체 작업을 하였다. 1회당 교체시간을 약 3분으로 보면, 1교대당 9~15분 정도 소요된 것으로 추정된다. ③ 현미경 검사: 모세관 교체, 금선 연결, 메모리 입력 작업 등 이후에 수시로 설비에 장착되어 있는 현미경으로 반도체 칩을 검사하는 데 1교대당 평균 3분 30초 내지 5분 정도 소요된 것으로 추정된다.
○ 망인이 근무한 당시 와이어 접착기의 수는 약 200대 정도였고, 근로자 1인당 10 내지 16대를 담당하였다. 와이어 접착기에는 덮개(약 30㎝ × 20㎝)가 있지만 덮개를 열어놓는 경우가 있고, 노후 장비의 경우 덮개를 제거한 채 작업이 이루어지기도 했다(망인의 경우 노후 장비를 사용하였다는 동료 근로자의 진술이 있다).
○ 1993년 1월경 입사하여 2002년 1월 퇴사 시까지 망인과 함께 ○○사업장 2라인 금선 연결 공정에서 오퍼레이터(생산직 여성 작업자)로 근무한 동료 근로자 소외 2의 진술에 의하면, 조장은 작업자 17, 18명으로 이루어진 1교대조의 책임자로서, 본인의 불량뿐만 아니라 17, 18명의 작업자들이 낸 불량을 책임지고 원인 분석, 불량 수정을 하였고, 결근자가 생기면 생산량에 차질이 없도록 메워야 했기 때문에 심적 스트레스가 많았다고 한다.
라) 교대 근무
○ 망인이 입사한 1993년경에는 2교대제와 3교대제가 혼용되었는데, 설비 모델에 따라 해당 설비를 담당하는 근로자 수가 적을 경우에는 2교대제로 운용되었고, 근로자가 충분히 있는 설비의 경우에는 3교대제로 운용되었다고 한다. 1994년 중반 이후 3조 3교대제가 정착되었고, 1995년경부터는 4조 3교대제로 운용되었다.
4) 노출된 화학물질
가) 이 사건 역학조사서의 기재 내용
○ 칩 접착 공정에서 사용한 에폭시 수지 접착제는 시기별로 다양한 종류가 있었고, 근로자 측에서 작성한 보고서에 의하면 망인이 근무할 당시에 EN-4065, 8351C를 많이 사용하였다고 하고, 사업장에서는 1993년 이후 EN-4066을 사용하였다고 답하면서 그에 대한 MSDS(물질안전보건자료)를 제출하였다. 근로자 측에서 많이 취급하였다고 진술한 EN-4065, 8351C는 Hitachi Chemical을 포함하여 어느 사이트에서도 검색되지 않았다.
한편 사업장은 에폭시 수지 외에 금선 연결 공정에서 취급하고 있는 2종의 금선과 정전기 제거용 이산화탄소, 얼룩제거용 세척제에 대한 MSDS를 아래 표와 같이 제출하였다[CAS(Chemical Abstract Service) 번호는 미국화학회에서 화학물질에 부여한 고유 번호이다].
순번물질명구성 성분(CAS 번호)함유량(%)1AG-Epoxy (EN-4066) (Hitachi Chemical)2-(2-에톡시에톡시) 에틸아세테이트(112-15-2)15에폭시 수지(9003-36-50)12은(금속분말)(7440-22-4)732Gold bonding wire (희성금속)금(7440-57-5)99.99납(7440-05-03)70ppmOthers Bal.30ppm3Gold bonding wire (GFC tyfe) (Tanaka Denshi)금(7440-57-5)99.99 이상4이산화탄소 (프렉스에어코리아)이산화탄소(124-38-9)99.9995Cleaner 141-B (알파메탈)1,1-Dichloro-1-fluoroethane(1717-00-6)100
○ 에폭시 수지 접착제란 에폭사이드(epoxide) 그룹이 포함된 합성수지 접착제를 말한다. 에폭시 수지 접착제에는 제품의 성능을 위하여 다양한 첨가제가 추가될 수 있다. 또한 수지의 경화를 위하여 오븐에서 고온(섭씨 125도 내지 175도)으로 가열되므로 그 과정에서 열분해 산물이 생성될 수 있다.
나) 세척제(금선 연결 공정)
얼룩제거용 세척제의 물질명은 Cleaner 141-B(알파메탈)로서, 그 구성 성분은 1,1-Dichloro- 1-fluoroethane(CAS 번호: 1717-00-6)임은 위 표의 내용과 같고, MSDS에 의하면, 위 물질은 생식세포 변이원성과 생식독성을 가지고 있는 것으로 알려져 있다.
다) 1 종류의 금선에 함유된 미량의 납(금선 연결 공정)
라) 에폭시 수지 접착제(칩 접착 공정)
○ 동료 근로자 소외 2의 진술: 칩 접착 공정에서 ‘EN-4065’, ‘8351C’라고 적힌 에폭시를 주로 많이 사용하였고, 나중에 다른 것으로 변경되었다.
○ 각 사실조회 결과의 내용
- 삼성전자에 대한 사실조회 결과: ○○사업장 칩 접착 공정과 성형 공정에서 에폭시 수지 함유 제품을 사용하였음. 칩 접착 공정에서는 ‘AG-Epoxy’를, 성형 공정에서는 EMC(Epoxy Molding Compound)를 각 사용하였음. AG-Epoxy의 구성 성분 및 CAS 번호는 ‘EN-4066'에 대한 MSDS를 참조하기 바람
- 한국히타치화성전자재료 주식회사(이하 ‘한국히타치’라 한다)에 대한 사실조회 결과: ‘EN-4066' 품번의 제품은 존재하지 않고, ‘EN-4066’에 대한 MSDS는 해당품의 제조 회사인 히타치화성공업 주식회사 및 한국히타치가 발행한 것이 아니며, 실제로 어디에서 발행한 것인지는 불명확함. 반면, ‘EN-4065' 품번의 제품은 실재함(현재는 생산되지 않음). 해당 제품을 과거에 삼성전자에 납품한 사실은 확인되나, 납품 시기가 오래되어 기록이 남아 있지 않아 그 시기는 불명확함
- 헨켈테크놀로지스(유)(이하 ‘헨켈’이라 한다)에 대한 각 사실조회 결과: 삼성전자 ○○공장에 ‘Ablebond 8351C'를 공급한 적이 있고, 그 시기는 2005년부터 2010년 5월까지로 파악되며, 2005년 이전의 경우는 기록은 보관되고 있지 않아 확인되지 아니함
○ EN-4065에 대한 MSDS상 구성 성분은 아래 표와 같다(EN-4066과 동일하다). EN-4065에 함유된 에폭시 수지에 해당하는 물질은 ‘포름알데하이드, (클로로메틸) 옥시란과 페놀의 중합체’[이명(관용명): 페놀 축화합 생성물(1-클로로-2,3-에폭시프로판과 포름알데히드 함유)]이다.
구성 성분CAS 번호함유량(%)은(SILVER)7440-22-473디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세트산112-15-215포름알데하이드, (클로로메틸)옥시란과 페놀과의 중합체9003-36-512
○ 8351C(Ablebond 8351C)의 MSDS상 구성 성분은 다음과 같다. MSDS에 의하면, 해당 물질은 폐, 피부, 눈 등에 관하여 독성을 가지고 있고, 생식세포 변이원성을 갖고 있는 것으로 알려져 있다.
화학물질명관용명 및 이명(異名)CAS 번호 또는 식별번호함유량(%)SilverSilver7440-22-470~78%A mixture of: 4-allyl-2,6-bis(2,3-epoxypropyl)phenol: 4-allyl-6-[3-[6-[3-[6-[3-(4-allyl-2,6-bis(2,3-epoxypropyl)phenoxy)-2-hydroxypA mixture of: 4-allyl-2,6-bis(2,3-epoxypropyl)phenol: 4-allyl-6-[3-[6-[3-[6-[3-(4-allyl-2,6-bis(2,3-epoxypropyl)phenoxy)-2-hydroxyp2002-1-534 / Toxic Chemical, if contained more than 1%1~6%
5) 망인의 건강 상태, 가족력
○ 입사 당시 건강하였다. 건강보험내역상으로 2000년 이전 망인이 다른 상병으로 진료받은 요양급여내역이 없다. 직장 건강검진결과는 존재하지 않지만, 사업장 내 건강관리실 및 공상 치료 자료에 의하면, 1995년경 치과 진료를 받은 외에는 달리 치료받은 내역이 없다.
○ 망인은 음주, 흡연을 하지 않았다. 또한 화학물질을 취급하는 취미나 과외 활동을 한 적도 없는 것으로 조사되었다.
○ 가족력: 가족 중 난소암 진단을 받은 사람이 없었고, 가족성 암 증후군으로 난소암과 함께 호발하는 대장암, 유방암 발병인자도 없는 등 가족력이 없는 것으로 조사되었다.
6) 이 사건 역학조사서의 내용
가) 이 사건 역학조사 중 작업환경 평가는 산업안전보건연구원 직업건강연구팀에서, 업무관련성 평가는 한림대학교 성심병원에서 각 수행하였다.
나) 반도체 산업의 난소암에 대한 유해요인
○ 지금까지 발표된 반도체 산업체 종사 근로자에 대한 여러 코호트 연구결과, 난소암 또는 여성 생식기관암의 발생 및 사망 위험은 일반인구집단보다 유의한 특성을 보이지 않았다.
○ 망인이 근무한 금선 연결 공정은 취급하는 화학물질이 사실상 반도체(리드 프레임)와 금선이고, 환기 체계를 front 공정에서 공유하는 접착 공정에서 에폭시 레진(에폭시 수지를 의미한다)을 취급한다.
○ 에폭시 레진의 독성 영향은 배합하는 화학물질의 범위가 넓은 만큼 매우 다양하나, 이 중 4-vinylcyclohexene diepoxide(이하 ‘4-VCD’라 한다)에 대해 난소독성(Ovotoxicity)이 집중적으로 연구되고 있다. 4-VCD의 경우 불임과 조기 폐경 등 난소에 대한 기능의 독성 영향이 있는 것으로 보고되었다. 다만 이때의 독성은 조기 폐경 등 난소의 기능부전 등이며 난소의 발암 여부에 대하여는 확인되지 않고 있다. 그리고 현재 NIOSH 가이드에서 제공하는 4-VCD의 건강영향은 피부암으로, 난소암에 대한 영향은 확인되지 않았다. 4-VCD는 고무제조업, 폐기물 처리, 살충제, 플라스틱 제품 등을 제조하는 가운데 노출되며 독성 기전은 포유동물의 난세포에서 자연고사(apoptosis)를 유발하여 난포의 조기 기능부전을 일으키거나 스테로이드 호르몬과 같은 기능을 하여 조기 폐경 등 기능부전을 초래한다고 보고되고 있다. 즉, 에폭시 레진 중 비닐기와 결합하여 생성될 가능성이 있는 VCD는 난소독성이 있다고 동물실험에서 알려진 바 있으나, 발암성이 아닌 기능부전이 주요 건강영향으로 알려져 있는바, 난소암과 관련이 없다고 사료된다.
다) 작업환경 평가
○ 사업장에서 금선 연결 공정 및 인접 공정에서는 난소암의 원인물질 또는 연관물질로 알려진 석면, 탈크 등의 물질, X-선, 감마선 등 방사선을 취급하지 않고 있다. 그에 따라 공기 중 유해물질에 대한 작업환경 측정을 실시하지 않았다.
○ 인접 공정인 칩 접착 공정에서 최근에 사용된 에폭시 수지에 대한 MSDS를 검토한 결과 망인의 질병과 연관된 물질은 확인되지 않았다.
○ 성형 공정에서 사용하는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 대하여 열분해 실험을 실시한 결과 일부 유기화합물과 포름알데히드 등이 검출되었다. 에폭시 몰딩 컴파운드는 다양한 화학물질이 혼합될 수 있고, 열분해 산물에 대해서도 다양한 화학물질이 제시될 수 있다.
○ 원고 측이 제시한 4-vinylcyclohexene(이하 ‘4-VCH’라 한다), VCD 등은 에폭시 레진 중 비닐기가 첨가된 화합물로 AG-Epoxy에 다른 화학물질을 첨가하지 않는 이상 단순한 열분해 산물로 생성되기는 어렵다고 판단된다.
○ 결론적으로, 망인은 난소암과 관계되는 물질에 노출되었다고 보기 어렵다.
라) 업무관련성 평가
○ 금선 연결 공정에서는, 특정 작업(금선 교체 등) 시 이전 공정에서 취급한 에폭시 레진의 열분해 산물에 흡입 노출될 가능성이 있다고 판단된다. 그러나 에폭시 레진의 열분해 산물 중 일부만 난소에 기능부전 등 기관의 독성을 일으킬 뿐 발암성에 대한 근거가 없다.
○ 반도체 제조 공정에서 취급하며 생식독성이 있다고 알려진 2-ethyxymethanol의 경우, 웨이퍼 제조 공정에서 세척제, 필름 가공 시 사용된다고 알려져 있어 해당 공정과 차이가 있고, 독성의 기전과 표적 장기는 황체에서 프로게스테론의 과발현으로 난소암 발생기전과 차이가 있다.
○ 노출 수준에 대한 판단은 작업 특성상 해당 화학물질이 저농도로, 간헐적으로 노출될 만한 수준으로 측정되고, 특히 망인의 경우 퇴사 전 2년간은 조장으로서 작업 패턴이 달라져 오퍼레이터(생산 작업자)와 노출 수준을 달리하는 점을 고려해야 한다.
○ 난소암과 관련이 있는 것으로 석면, 탈크, 방사선 등의 유해인자가 알려져 있으나, 금선 연결 공정에서는 이것들을 취급하지는 않았다. 따라서 망인의 난소암 발생 위험에 업무관련성은 낮다고 판단한다.
7) 국제암연구소의 발암물질 분류기준
○ 국제암연구소(IARC)는 발암물질을 아래와 같이 5단계로 분류하여 지정하고 있다. 국제암연구소는 포름알데히드를 1급 인체발암물질로, 납을 2A급 발암물질로, 4-VCD, 4-VCH를 2B급 인체발암가능물질로 분류하고 있다. 국제암연구소는 2010년 신체의 밤낮 주기(circadian rhythm)를 붕괴시키는 주야간 교대 근무를 유방암 등과 관련하여 2A급 인체발암추정물질로 분류하였다.
Group 1인체발암물질(충분한 인간 대상 연구자료와 충분한 동물실험결과가 있는 경우)Group 2A인체발암추정물질(제한적 인간 대상 연구자료와 충분한 동물실험결과가 있는 경우)Group 2B인체발암가능물질(제한적 인간 대상 연구자료와 불충분한 동물실험결과가 있는 경우)Group 3인체발암성미분류물질(불충분한 인간 대상 연구자료와 불충분한 동물실험결과가 있는 경우)Group 4인체비발암성추정물질(인간에서 발암 가능성이 없으며 동물실험결과도 부 족한 경우)
8) 의학적 소견
가) 단국대병원 직업환경의학과 부교수 전문의 소외 3이 작성한 업무관련성 평가서(갑 제5호증)
○ 반도체 산업에서 사용하는 에폭시 수지는 그 종류에 따라 비스페놀 에이나 4-VCH 등 난소에 대한 생식독성 물질을 발생시킬 가능성이 있다. 1999년 국제암연구소는 에폭시 수지의 생산 과정에서 4-VCH, VCD에 노출될 수 있으며, 4-VCH와 VCD는 2B급 인체발암가능물질로 분류하고 있고, 비스페놀 에이나 4-VCH는 동물실험에서 난소암을 유발하는 것으로 알려져 있다.
○ Clapp(2006)의 연구에서 1969년부터 2001년까지 IBM에서 일했던 근로자 중 기타 여성 생식기계의 암은 모두 116건으로 비례사망비(PMR)는 110.6(신뢰도 95%, 신뢰구간 92.7-131.9)으로 증가 경향을 보이고 있다. 미국 반도체 산업 협회에서 연구비를 지원했던 Beall(2005)의 연구에서는 난소 및 기타 여성 생식기계 암은 모두 42건으로 SMR은 106(신뢰도 95%, 신뢰구간 76-143)이었고 잠재적인 유해인자 노출군에서는 30건이 발생하여 표준화사망비(SMR)는 126(신뢰도 95%, 신뢰구간 85-180)이었다. 망인이 일했던 와이어 본딩 공정이 포함된 부서에서 난소암의 SMR은 186(신뢰도 95%, 신뢰구간 85-354), 연령, 인종, 사회경제적 수준 등의 혼란 변수를 보정한 사망률의 비(Rate Ratio)는 2.3(신뢰도 95%, 신뢰구간 1.0-5.3)이었다. 즉 반도체 산업을 대상으로 한 역학연구결과들은 일관되게 난소암의 초과 사망을 보고하고 있으며, 와이어 본딩 부서의 경우, 표준화사망비는 186으로 높았으며, 난소암 사망률의 비는 통계적으로도 유의한 수준으로 2.3배 높았다.
○ 망인은 통상의 발생 연령보다 훨씬 어린 만 23세에 난소암을 진단받았고 반도체 공장에서 와이어 본딩 작업을 약 7년간 수행하면서 발암물질을 포함하였을 것으로 추정되는 성분 미상의 다양한 화학물질에 하루 8~12시간 동안 노출되었으며, 외국의 반도체 산업을 대상으로 한 역학 연구에서 망인이 수행한 공정에서 난소암의 초과 사망이 보고된 바 있다는 점에 근거하여, 망인의 난소암은 업무에 의해 발생했을 가능성이 높다고 판단된다.
나) 창원대학교 자연과학대학 보건의학과 교수 소외 4 및 경희대학교 의학전문대학원 직업환경의학과 교수 전문의 소외 5의 업무관련성 평가서(갑 제23호증의1)
○ 반도체 산업 종사 여성 근로자들의 암 발생 조사 연구 결과는 다음과 같다.
첫 번째 연구(미국에서 1969년 내지 2001년 기간 동안 IBM에 5년 이상 근무한 근로자들에서의 사망비, 암사망비를 조사한 연구): 연구기간 중 총 31,941명이 사망하였는데，이 중 특히 여성 근로자들에서의 암 자료를 보면, 자궁암을 제외한 여성 생식기 암 기대 건수는 104.90이었고，관찰 건수는 116건이었으며, 비례암사망비(PCMR)는 10.6(신뢰도 95%, 신뢰구간 92.7-13l.9)으로 나타났다.
두 번째 연구(미국에서 1965년 내지 1999년 기간 동안 3개 반도체 공장에서 근무한 근로자들 126,836명의 암으로 인한 사망률을 일반 인구와 비교한 연구): 특히 난소암의 경우, 클린룸에서 작업한 근로자들에서의 표준화사망비(SMR)가 152(신뢰도 95%, 신뢰구간 83-254)였고，15년 이상 근무한 자로서 5년 이상 클린룸에서 근무한 경우에는 SMR 315(신뢰도 95%, 신뢰구간 102-735)로 위험이 더욱 커지고 유의한 결과가 관찰되었다. 반면 패키지 작업을 수행한 군에서는 SMR은 157(신뢰도 95%, 신뢰구간 58-343)이었다. 특히 망인이 근무한 검사/와이어 본딩 등 작업군에서는 SMR 186(신뢰도 95%, 신뢰구간 85-354)이었고, 대조군(비노출군) 대비 노출군에서의 사망비(rate ratio)는 출생연도, 성별, 인종, 사회경제적 상태 및 작업 부서 등의 영향을 보정한 후에 2.3(신뢰도 95%, 신뢰구간 l.0-5.3)이었다.
세 번째 연구(영국 West Midlands 지역 반도체 공장에서 근무한 남성 근로자 281명, 여성 근로자 1,526명을 대상으로 한 연구): 1970년 내지 2002년 기간의 사망 자료, 1971년 내지 2001년 기간의 암 등록 자료를 분석한 결과, 표준화사망비(SMR)는 53(신뢰도 95%, 신뢰구간 17-125)이었으며，표준화암등록비(SRR)는 88(신뢰도 95%, 신뢰구간 44-158)이었다.
네 번째 연구(1983년 내지 2002년 기간 적어도 6개월 이상 반도체 공장에서 근무한 근로자들의 표준화사망비를 조사한 연구): 특히 ‘난소암과 기타 생식기 암’의 표준화사망비(SMR)는 팹(fab) 공정 작업자들에서는 l.23이고，non-fab 작업자군에서는 0.73으로 팹 공정 근로자들에서 더 높게 나타났다. 근무기간별로 세분해 보면 5년 미만 작업자군에서는 SMR l.00，5 내지 9년 작업자군에서는 1.30，10년 이상 작업자군에서는 l.23이었다. 인종，급여 형태，근무 시기，회사 등 요인을 보정한 후, 이들의 상대위험비(RR)는 팹 공정 근로자들에게서 l.89(신뢰도 95%, 신뢰구간 0.9-4.0)로 non-fab 근로자들에 비해 높은 경향을 보였다.
○ ① 주로 40, 50대 이후 여성에서 주로 발생하는 난소암이 23세 여성 근로자에서 발생한 점, ② 난소암은 유전성이 5~10%로 설명하는데，특별한 가족력이 없는 점, ③ 교대 근무[최근 대규모 역학 연구에서 교대 근무와 난소암의 관련성이 유의하게 높아진다는 결과들이 제시되고 있는 점, 특히나 망인과 같은 조직형의 난소암(점액성 난소암)의 경우 망인이 근무한 기간인 6년여와 같은 누적 야간 근무기간이 3~7년인 경우 위험비가 2.46배(95% 신뢰구간, 1.43-4.2배) 유의하게 증가하고 있는 점, 이를 설명할 수 있는 생물학적 기전이 존재한 점(멜라토닌의 암 성장 억제 효과), 미국에서 간호사들을 대상으로 수행되었던 연구에서 한 달에 최소 3회 이상 야간 근무를 노출군으로 선정하였으나，망인은 입사 초기 l년간은 2조 2교대，이후 3조 3교대로 미국에서의 노출보다 더 강한 강도로 야간근로를 수행한 점], ④ 화학물질 노출[동물실험에서 난소 종양을 발생시키는 화학물질(4-VCH, 4-VCD)에 노출된 점, 망인이 근무한 1993 내지 1999년은 현재보다 작업 현장에 관리가 잘 되고 있지 않았을 것으로 예상되는 점] 등을 생각할 때，망인의 난소암은 업무와의 관련성이 상당하다고 판단된다.
[인정 근거] 다툼 없는 사실, 갑 제4호증의 1 내지 3, 갑 제5, 6, 7, 9, 14호증, 갑 제15호증의 1, 갑 제22호증, 갑 제23호증의 1, 갑 제29호증, 을 제2, 5, 8호증, 을 제10호증의 1, 2의 각 기재, 한국히타치, 헨켈에 대한 각 사실조회 결과, 삼성전자에 대한 2013. 12. 6.자 사실조회 결과, 변론 전체의 취지
다. 판단
1) 산업재해보상보험법 제5조 제1호에서 말하는 ‘업무상 재해'라 함은 근로자가 업무수행 중 그 업무에 기인하여 발생한 재해를 말하므로 업무와 재해 사이에 상당인과관계가 있어야 하고, 이 경우 근로자의 업무와 재해 사이의 인과관계에 관하여는 이를 주장하는 측에서 증명하여야 할 것이나, 인과관계의 증명 정도에 관하여는 반드시 의학적·자연과학적으로 명백히 증명하여야 하는 것은 아니고, 규범적 관점에서 상당인과관계의 유무로써 판단되어야 한다. 따라서 근로자의 취업 당시 건강 상태, 발병경위, 질병의 내용, 치료의 경과, 작업장에 발병원인물질이 있었는지 여부, 발병원인물질이 있는 작업장에서의 근무기간 등 제반 사정을 고려할 때 업무와 재해 사이에 상당인과관계가 있다고 추단되는 경우에도 그 증명이 있다고 할 것이고, 업무와 재해 사이의 상당인과관계의 유무는 보통 평균인이 아니라 당해 근로자의 건강과 신체조건을 기준으로 하여 판단하여야 한다(대법원 2000. 5. 12. 선고 99두11424 판결, 대법원 2005. 11. 10. 선고 2005두8009 판결 등 참조).
2) 이 사건의 경우, 위 인정 사실에 의하여 알 수 있는 다음 사정들에 비추어 보면, 망인에게 난소암이 발병한 원인 및 발생기전이 의학적으로 명확히 규명되지 않았다고 하더라도, 망인이 이 사건 작업장 금선 연결 공정에서 근무하면서 유해 화학물질에 장기간 지속적으로 노출된 것으로 보이고, 상당한 기간 주야간 교대 근무를 하였으며, 그 기간 동안 피로, 스트레스가 누적된 것으로 보이는바, 이러한 유해요인들이 복합적으로 작용하여 망인에게 좌측 난소의 경계성 종양이 발병한 것으로 봄이 상당하고, 이후 위 질병이 재발, 악화되어 악성 종양으로 발전하였다고 볼 수 있다. 따라서 망인의 질병과 업무 사이에는 상당인과관계가 있다고 추단된다. 망인은 업무상 질병으로 인하여 결국 사망하였으므로, 망인의 사망은 업무상 재해에 해당한다고 볼 것이고, 이와 결론을 달리한 이 사건 처분은 위법하다.
① 난소암, 특히 망인에게 발병한 점액성 난소암은 발병률이 낮은 질병이고, 발병원인이나 발생기전이 의학적으로 명백히 밝혀지지 아니한 질병이므로, 발병률이 높은 질병, 발병원인 및 발생기전에 대하여 의학적으로 연구가 다수 이루어진 질병에 비하여 상당인과관계에 대한 증명의 정도가 완화된다고 보는 것이 타당하다.
② 망인은 고등학교 3학년 재학 중이던 만 17세의 나이로 입사하여 만 6년 2개월간 이 사건 사업장에서 근무하다가 만 23세에 건강 이상을 느껴 퇴사하였고, 만 24세에 난소의 경계성 종양 진단을 받았으며, 만 28세에 난소의 악성 종양이 재발하였다. 통계자료에 비추어 보더라도, 망인의 경우 이른 나이에 다소 이례적으로 난소암이 발병한 것으로 보인다.
③ 이 사건 사업장에 입사할 당시 망인의 건강 상태에 별다른 이상이 없었고, 직업환경적 요인을 제외하고는, 병력, 가족력, 기질, 생활 습관, 환경 등 달리 개인적 위험인자를 전혀 찾아볼 수 없다.
④ 망인은 작업장에서 근무하는 동안 아래와 같은 발암물질과 생식독성물질 등 유해 화학물질에 지속적으로 노출되었다(다만 원고는 망인이 성형 공정에서 사용된 화학물질에도 노출되었다고 주장하나, 금선 연결 공정의 작업장과 성형 공정의 작업장은 시설이 분리·차단되어 있었고, 성형 공정은 금선 연결 공정의 후공정인바, 제출된 자료만으로는 원고가 주장하는 바와 같이 망인이 성형 공정에서 사용된 EMC 등 화학물질에 직접 노출되었다고 인정하기는 어렵다).
ⓐ 망인은 금선 연결 공정에서 작업을 하면서 칩이 접착된 리드 프레임을 히터 블록에 놓고 섭씨 225도 이상으로 가열하였고, 스파크를 일으켜 금선을 녹였는데 그 접합부 온도가 섭씨 300도에서 500도였으며, 또한 기기 및 리드 프레임이 호흡 위치에 노출되는 작업을 수시로 하였던 것으로 보인다. 이와 같은 망인의 작업 내용 등에 비추어 보면, 망인은 직전 공정인 칩 접착 공정에서 사용된 에폭시 수지 접착제의 열분해 산물에 자주 노출되었다고 봄이 상당하다.
이 사건 역학조사서의 내용, 각 사실조회 결과, 소외 2의 진술(갑 제9호증) 등에 변론 전체의 취지를 종합하여 보면, 소외 2의 진술내용에 신빙성이 있다고 판단되는바, 위 에폭시 수지 접착제로 EN-4065, 8351C 등이 사용되었음을 인정할 수 있다.
EN-4065의 구성 성분에는 포름알데히드와 페놀의 화합물이 포함되어 있는데, 포름알데히드는 발암물질에 해당하고, 페놀은 생식독성물질에 해당한다(생식독성물질과 난소암 사이에 직접적인 관련성을 인정하기는 어렵다고 하더라도, 생식독성물질은 생식기관인 난소 세포에 유해한 영향을 끼칠 수 있는바, 다른 요인들과 복합적으로 작용하여 난소암 발병에 기여할 가능성을 배제할 수 없다고 판단된다).
8351C의 구성 성분에 포함된 물질도 인체에 유해한 독성물질이자 생식세포 변이원성이 있는 물질에 해당한다.
또한 반도체공장의 칩 접착 공정에서 사용되는 에폭시 수지 접착제의 열분해 산물로 4-VCD 등의 물질이 배출될 가능성이 있다고 알려져 있고, 이 사건에서 그 배출 가능성을 전적으로 배제할 수 없다고 할 것인데(이 사건 역학조사는 달리 판단하였으나, 이에 대하여는 아래 ⑥ⓐ 부분에서 살펴보기로 한다), 이 또한 발암물질이다.
ⓑ 금선 연결 공정에서 사용된 1종의 금선 성분에 미량의 납이 포함되어 있고, 납 역시 발암물질에 해당한다.
ⓒ 금선 연결 공정에서 사용된 얼룩제거용 세척제에도 생식독성물질이 포함되어 있다.
ⓓ front 공정(절단, 칩 접착, 금선 연결)은 동일한 환기 시스템에 속하고 있으므로, 각 개별공정의 작업에서 사용된 화학용제로 인하여 발생한 휘발성 유기화합물 등이 다른 개별공정의 작업자에게 영향을 줄 수 있었던 것으로 보인다(통상 반도체 조립 공정에서 채택하고 있는 클린룸의 경우, 환기 시스템이 순환되므로, 일반적인 경우에 비하여 영향이 더 크다고 볼 수도 있다).
특히, 칩 접착 공정 이후 경화(고온으로 가열, 냉각) 작업이 이루어지는 오븐의 경우, 오븐에 직접 연결된 배기 장치만 있었고, 오븐의 문을 열었을 때 공기 중으로 확산되는 유기화합물 등 가스를 배기시키는 국소 배기 장치는 별도 설치되어 있지 않았던 것으로 보이며, 오븐에서 경화된 리드 프레임에서 고약한 에폭시 냄새가 났다는 근로자의 진술도 이에 부합한다.
⑤ 망인이 노출된 유해 화학물질의 열분해 산물이나 휘발성 유기화합물 등의 농도에 대하여는 구체적으로 확인되지 않았지만, 설령 그 농도가 낮다고 하더라도 장기간 지속적으로 노출되었다면, 그 유해성을 가볍게 부인하여서는 안 될 것이다.
더구나 이 사건 역학조사 당시 위 물질의 농도에 대하여 별다른 조사가 이루어지지 아니하였고, 공기 중 유해인자에 대한 작업환경 측정도 실시되지 않았다. 작업장에서 발생할 수 있는 산업안전보건상의 위험을 사업주나 근로자 어느 일방에게 전가하는 것이 아니라 공적(公的) 보험을 통해 산업과 사회 전체가 이를 분담하도록 하는 산업재해보상보험제도의 목적 등에 비추어 보면, 근로자에게 책임 없는 사유로 사실관계가 제대로 규명되지 않은 사정에 관하여는 증명책임에 있어 열악한 지위에 있는 근로자에게 불리하게 인정할 수는 없다고 할 것이다.
⑥ 이 사건 처분의 근거가 된 이 사건 역학조사 결과에는 다음과 같은 문제점이 있는 것으로 보인다.
ⓐ 이 사건 역학조사는, 칩 접착 공정에서 접착제로 일반적으로 사용되는 에폭시 레진의 화합물인 4-VCD, 4-VCH 등에 대하여, 4-VCD 등이 난소독성이 있는 화학물질이고, 피부암에 건강영향이 있는 물질임을 인정하면서도, 난소독성은 기능부전에 불과하며, 피부암과 난소암을 동일시할 수 없다는 등의 이유만으로, 난소암과의 관련성을 배제하였는데, 이는 의학적인 관점에서 명확한 인과관계를 따지는 방식으로 적절할지 몰라도, 업무상 재해에 있어 상당인과관계를 판단하는 방식으로는 적절하다고 볼 수 없다.
또한 이 사건 역학조사는 4-VCD, 4-VCH는 비닐기가 첨가된 화합물이므로 AG-Epoxy에 다른 물질의 첨가 없이 단순한 열분해 산물로는 생성되기 어렵다고 보았으나, 이 사건 에폭시 접착제의 경우, 은, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세트산, ‘포름알데히드, (클로로메틸) 옥시란과 페놀의 중합체’ 등 여러 물질들이 포함되어 있고, 이후 리드 프레임과 함께 오븐에서 고온에서 경화되거나 금선 연결 공정에서 다시 고온으로 가열되는 과정을 거치는바, 리드 프레임(웨이퍼 포함)의 구성물질과 화학 반응을 일으킬 가능성도 있는 점 등을 고려하면, 반도체 공정에서의 에폭시 수지 접착제 사용으로 인하여 발생 가능성이 있다고 알려진 4-VCD, 4-VCH에 대하여 별다른 근거 제시 없이 발생 가능성을 배제하는 결론을 내린 것 역시 적절치 않다.
ⓑ 또한 위 에폭시 레진과 그 성분이 유사하다는 전제하에 성형 공정에서 사용된 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 대하여 열분해 실험을 실시한 다음, 일부 유기화합물과 포름알데히드 등 발암물질이 발생하는 것을 확인하였음에도, 추가 조사 없이 난소암과의 관련성을 부정한 것도 이해하기 어렵다(실제 망인이 근무할 당시 사용된 에폭시 접착제가 포름알데히드와 페놀의 화합물임이고, 그로 인한 열분해 산물에서 포름알데히드와 같은 발암물질이 발생할 가능성이 있음은 앞서 본 바와 같다).
ⓒ 이 사건 역학조사가 망인이 근무한 때로부터 10여 년이 지난 이후에 실시되었다고 하나, 망인이 근무한 공정에서 난소암의 원인물질로 일반적으로 알려진 석면, 탈크 등의 물질이나 방사선이 사용되고 있지 않다는 이유로 공기 중 유해인자에 대한 작업환경 측정도 실시하지 아니한 채 난소암과 관계 있는 물질에 노출되었다고 보기 어렵다는 결론을 도출한 것은 받아들이기 어렵다(만약 이 사건 역학조사 시점에서 유해인자가 발견되었다면, 망인이 근무한 시점에 그와 같은 유해인자가 존재하였을 가능성은 훨씬 높다고 추정할 수 있을 것이다).
ⓓ 원고가 제출한 의사들의 업무관련성 평가서 등에 비추어 보면, 일부 역학조사 결과만을 들어 반도체 산업 근로자들에 대한 역학조사에서 난소암 발생 및 사망 위험이 일반인구집단보다 유의하게 높게 발견되지 않았다고 단정한 것 역시 받아들이기 어렵다.
⑦ 주야간 교대 근무를 하는 경우 취침시간의 불규칙, 수면 부족, 생활 리듬 및 생체 리듬의 혼란으로 피로와 스트레스를 유발하거나 암 성장 억제 효과를 가진 멜라토닌 등 호르몬이 교란될 가능성도 있는바, 그 자체로 질병을 촉발하거나 또는 누적된 피로와 스트레스가 신체의 면역력을 저하시켜 질병의 발병·악화에 부정적인 영향을 미칠 수 있다고 할 것이다.
원고는 만 6년 2개월의 근무기간 내내 2교대 또는 3교대로 주야간 교대 근무를 함으로써 상당 기간에 걸쳐 피로가 누적되고 스트레스를 받았을 것으로 보인다. 원고의 근무형태가 이 사건 질병의 직접적인 발병원인으로 작용하였다고 단정하기는 어렵다고 하더라도(앞서 본 국제암연구소의 발암물질분류기준 등에서 주야간 교대 근무와 유방암 사이에 관련성은 제한적으로 인정되고 있다. 다만 주야간 교대 근무와 난소암 사이에 직접적인 관련성이 있는지 여부에 관해서 일반적인 견해가 확립되었다고 보기는 어려워 보인다), 망인의 면역력에 부정적인 영향을 미침으로써 다른 요인들과 함께 복합적으로 이 사건 질병을 발병 내지 악화시키는 작용하였을 것으로 충분히 인정할 수 있다.
3. 결론
그렇다면 원고의 이 사건 청구는 이유 있으므로 이를 인용하기로 하여, 주문과 같이 판결한다.
판사 박연욱(재판장) 민병국 박혜영