DDR3 SDRAM

<small>
Double Data Rate 3 Sinxron Dinamik Tasodifiy kirish xotirasi (DDR3 SDRAM) yuqori tarmoqli kengligi (“ ikki marta maʼlumot tezligi ”) interfeysiga ega sinxron dinamik tasodifiy kirish xotirasi (SDRAM) turi boʻlib, 2007-yildan beri foydalaniladi. Bu DDR va DDR2 ning yuqori tezlikdagi vorisi va DDR4 sinxron dinamik tasodifiy kirish xotirasi (SDRAM) chiplarining salafidir. DDR3 SDRAM har xil signal kuchlanishlari, vaqtlar va boshqa omillar tufayli oldingi har qanday tasodifiy kirish xotirasi (RAM) bilan oldinga ham, orqaga ham mos kelmaydi.

DDR3 - bu DRAM interfeysi spetsifikatsiyasi. Ma'lumotlarni saqlaydigan haqiqiy DRAM massivlari avvalgi turlarga o'xshash va o'xshash ishlashga ega. DDR3 SDRAM ning oʻzidan oldingi DDR2 SDRAMga nisbatan asosiy afzalligi uning ma’lumotlarni ikki baravar tez (ichki xotira massivlarining tezligidan sakkiz baravar yuqori) uzatish qobiliyatidir, bu esa yuqori tarmoqli kengligi yoki eng yuqori ma’lumotlar tezligini ta’minlaydi.

DDR3 standarti 8 gigabit (Gbit) gacha bo'lgan DRAM chip sig'imlariga va har biri 64 bitli to'rt darajagacha bo'lgan jami maksimal 16 tagacha ruxsat beradi. DDR3 DIMM uchun gigabayt (GB). 2013-yilda Ivy Bridge-Egacha oʻrnatilmagan apparat cheklovi tufayli, koʻpchilik eski Intel protsessorlari faqat 8 uchun 4 Gbitgacha chiplarni qoʻllab-quvvatlaydi. GB DIMMlar (Intel'ning Core 2 DDR3 chipsetlari faqat 2 Gbitgacha qo'llab-quvvatlaydi). Barcha AMD protsessorlari 16 uchun to'liq spetsifikatsiyani to'g'ri qo'llab-quvvatlaydi GB DDR3 DIMMlar.

Avlod 
2012-yil sentabr oyida JEDEC DDR4 ning yakuniy spetsifikatsiyasini chiqardi. DDR3 ga nisbatan DDR4 ning asosiy afzalliklari orasida soat chastotalarining yuqori standartlashtirilgan diapazoni va ma'lumotlarni uzatish tezligi va sezilarli darajada past kuchlanish kiradi.

Spetsifikatsiya

Umumiy koʻrinish 
 
DDR2 xotirasi bilan solishtirganda, DDR3 xotira kamroq quvvat sarflaydi. Ba'zi ishlab chiqaruvchilar oqimning oqishini kamaytirish uchun "ikki eshikli" tranzistorlardan foydalanishni taklif qilishadi.

Yana bir afzalligi uning oldindan yuklash buferi bo'lib, u 8 portlash chuqurligiga ega. Bundan farqli o'laroq, DDR2 ning oldindan yuklash buferi 4 portlash chuqurligi va DDR ning oldindan yuklash buferi 2 portlash chuqurligidir. Bu afzallik DDR3 uzatish tezligini ta'minlovchi texnologiya hisoblanadi.

DDR3 modullari ma'lumotlarni 800–2133 tezlikda uzatishi mumkin 400-1066 ning ko'tarilgan va tushuvchi qirralari yordamida MT / s MGts I/O soati. Bu DDR2 maʼlumotlar uzatish tezligidan ikki baravar koʻp (400–1066 200–533 yordamida MT/s MGts I/U soati) va DDR tezligidan to'rt baravar ko'p (200–400 100–200 dan foydalangan holda MT/s MGts I/U soati). Yuqori unumdorlikdagi grafika bunday tarmoqli kengligi talablarining boshlang'ich drayveri bo'lgan, bu erda ramka buferlari o'rtasida yuqori tarmoqli kengligi ma'lumotlar uzatish talab qilinadi.

Gerts soniyada aylanishlarning o'lchovi bo'lganligi sababli va hech qanday signal davri boshqa har bir uzatishga qaraganda tez-tez uchramaydi, MGts birliklarida uzatish tezligini tavsiflash texnik jihatdan noto'g'ri, lekin juda keng tarqalgan. Bundan tashqari, bu noto'g'ri, chunki turli xil xotira vaqtlari soat sikllari birliklarida berilgan, bu ma'lumotlarni uzatish tezligining yarmiga teng.

DDR3 turli vaqt va kuchlanishlarda bo'lsa ham, DDR va DDR2, Stub Series Terminated Logic kabi bir xil elektr signalizatsiya standartidan foydalanadi. Xususan, DDR3 SSTL_15 dan foydalanadi.

2005-yil fevral oyida Samsung 512 ta sig'imga ega bo'lgan birinchi DDR3 xotira prototipini namoyish etdi.Mb va tarmoqli kengligi 1,066Gbps. Bozorda ana platalar ko'rinishidagi mahsulotlar 2007-yil iyun oyida paydo bo'ldi DDR3-1600 (PC3-12800) gacha bo'lgan tarmoqli kengligida DIMM-larga ega Intelning P35 "Bearlake" chipsetiga asoslangan. 2008-yil noyabr oyida chiqarilgan Intel Core i7 chipset orqali emas, balki to'g'ridan-to'g'ri xotiraga ulanadi. Core i7, i5 va i3 protsessorlari dastlab faqat DDR3-ni qo'llab-quvvatlagan. 2009-yil fevral oyida chiqarilgan AMD soket AM3 Phenom II X4 protsessorlari birinchi boʻlib DDR3-ni qoʻllab-quvvatladilar (shu bilan birga, orqaga qarab muvofiqligi uchun DDR2-ni qoʻllab-quvvatlaydi).

Ikki qatorli xotira modullari 
DDR3 dual-inline xotira modullari (DIMM) 240 pinga ega va DDR2 bilan elektr jihatdan mos kelmaydi. DDR2 va DDR3 DIMM-larda turlicha joylashgan asosiy tirqish ularni tasodifiy almashtirishni oldini oladi. Ular nafaqat turlicha kalitlarga ega, balki DDR2 yon tomonida yumaloq choklarga ega va DDR3 modullari yon tomonda kvadrat choklarga ega. DDR3 SO-DIMM-larda 204 ta pin mavjud.

Skylake mikroarxitekturasi uchun Intel DDR, DDR3 yoki D4 chiplaridan yuklab olinadigan UniDIMM deb nomlangan SO-DIMM paketini ishlab chiqdi. Keyin protsessorning o'zi ikkala xotira kontrollerlari bilan ham mumkin. UniDIMM-larning maqsadi DDR3-dan DDR4-ga o'tishni nazorat qilishdir, bu erda narx va mavjudligi RAM turini boshqarishni afzal ko'rishi mumkin. UniDIMMlar oddiy DDR4 SO-DIMMlar bilan bir xil oʻlcham va pinlar soniga ega, ammo mos kelmaydigan DDR4 SO-DIMM rozetkasiga oʻrnatilgan massiv uchun slot boshqacha.

Kechikishlar 
DDR3 kechikishlari son jihatidan yuqoriroq, chunki ular o'lchanadigan kirish/chiqarish avtobusining soat sikllari qisqaroq; haqiqiy vaqt oralig'i DDR2 kechikishlariga o'xshaydi, taxminan 10 ns. Ba'zi yaxshilanishlar mavjud, chunki DDR3 odatda yangiroq ishlab chiqarish jarayonlaridan foydalanadi, ammo bu to'g'ridan-to'g'ri DDR3 ga o'zgartirish bilan bog'liq emas.

CAS kechikish (ns) = 1000 × CL (tsikl) ÷ soat chastota (MGts) = 2000 × CL (tsikllar) ÷ uzatish darajasi (MT/s)

JEDEC DDR2-800 qurilmasi uchun odatiy kechikishlar 5-5-5-15 (12,5) edi. ns), JEDEC DDR3 qurilmalari uchun ba'zi standart kechikishlar DDR3-1066 (13.125) uchun 7-7-7-20 ni o'z ichiga oladi. ns) va DDR3-1333 uchun 8-8-8-24 (12 ns).

Avvalgi xotira avlodlarida bo'lgani kabi, dastlabki versiyalar chiqarilgandan so'ng tezroq DDR3 xotirasi mavjud bo'ldi. 9-9-9-28 kechikish bilan DDR3-2000 xotirasi (9 ns) 2008-yil oxirida Intel Core i7 versiyasiga to'g'ri kelganda sotuvga chiqarildi, keyinchalik ishlanmalar DDR3-2400 ni keng foydalanishga imkon berdi (CL 9–12 bilan). davrlar = 7,5-10 ns) va DDR3-3200 gacha tezlik mavjud (CL 13 bilan davrlar = 8,125 ns).

Quvvat iste'moli 
Alohida SDRAM chiplari (yoki kengaytmasi bo'yicha DIMM) quvvat sarfi ko'plab omillarga, jumladan, tezlik, foydalanish turi, kuchlanish va boshqalarga qarab o'zgaradi. Dell's Power Advisor buni hisoblab chiqadi 4 GB ECC DDR1333 RDIMM-lari taxminan 4 tadan foydalanadi Har biri W. Aksincha, zamonaviyroq asosiy ish stoliga yo'naltirilgan 8-qism GB, DDR3/1600 DIMM, 2,58 darajasida baholangan W, sezilarli darajada tezroq bo'lishiga qaramay.

Modullar 

DDR3-xxx ma'lumot uzatish tezligini bildiradi va DDR chiplarini tavsiflaydi, PC3-xxxx esa nazariy tarmoqli kengligini bildiradi (oxirgi ikki raqam kesilgan) va yig'ilgan DIMM-larni tavsiflash uchun ishlatiladi. Tarmoqli kengligi soniyada o'tkazmalarni olish va sakkizga ko'paytirish orqali hisoblanadi. Buning sababi shundaki, DDR3 xotira modullari 64 ma'lumot biti kengligi bo'lgan avtobusda ma'lumotlarni uzatadi va bir bayt 8 bitdan iborat bo'lganligi sababli, bu uzatish uchun 8 bayt ma'lumotga to'g'ri keladi.

64- bitli keng DDR3 moduli to'rt barobar chastotali signalning siklida ikkita uzatish bilan xotira tezligidan 64 martagacha uzatish tezligiga erishishi mumkin. Har bir xotira moduli uchun bir vaqtning o'zida 64 bit ma'lumotlar uzatilganda, DDR3 SDRAM uzatish tezligini beradi (xotira soat tezligi) × 4 (avtobus soati ko'paytmasi uchun) × 2 (ma'lumot tezligi uchun) × 64 (uzatilgan bitlar soni) / 8 (baytdagi bitlar soni). Shunday qilib, xotira chastotasi 100 ga teng MGts, DDR3 SDRAM maksimal uzatish tezligini beradi 6400 MB/s.

DDR xotirasining ikki barobar tezligi tufayli ma'lumotlar tezligi (MT/s da) kirish/chiqarish avtobusi soatidan ikki baravar ko'p (MGts da). Yuqorida aytib o'tilganidek, MB / s dagi tarmoqli kengligi sakkiz ga ko'paytirilgan ma'lumotlar tezligidir.

CL - CAS - xotiraga ustun manzilini yuborish va javob sifatida ma'lumotlarning boshlanishi o'rtasidagi kechikish vaqti.

tRCD - Satrni faollashtirish va o'qish/yozish orasidagi soat aylanishlari

tRP - qatorni oldindan zaryadlash va faollashtirish o'rtasidagi soat aylanishi

Fraksiyonel chastotalar odatda pastga yaxlitlanadi, lekin 667 ga yaxlitlash keng tarqalgan, chunki aniq raqam 666⅔ va eng yaqin butun songa yaxlitlash. Ba'zi ishlab chiqaruvchilar ham ma'lum bir aniqlikka yaxlitlaydilar yoki o'rniga yaxlitlashadi. Masalan, PC3-10666 xotirasi PC3-10600 yoki PC3-10700 sifatida ko'rsatilishi mumkin.

Eslatma: Yuqorida sanab o'tilgan barcha elementlar JEDEC tomonidan JESD79-3F sifatida belgilangan. Ushbu sanab o'tilgan spetsifikatsiyalar orasidagi yoki undan yuqori bo'lgan barcha RAM ma'lumotlar tezligi JEDEC tomonidan standartlashtirilmagan - ko'pincha ular yuqori bardoshlik yoki haddan tashqari kuchlanish chiplari yordamida ishlab chiqaruvchining optimallashtirishlari. Ushbu nostandart spetsifikatsiyalar ichida erishilgan eng yuqori tezlik 2010-yil may holatiga ko'ra DDR3-2544 ga ekvivalent bo'lgan

Muqobil nomlash: DDR3 modullari ko'pincha marketing sabablariga ko'ra kompyuter prefiksi (PC3 o'rniga) bilan noto'g'ri yorliqlanadi, keyin esa ma'lumotlar tezligi. Ushbu konventsiya bo'yicha PC3-10600 PC1333 ro'yxatiga kiritilgan.

Seriya borligini aniqlash 
DDR3 xotirasi ketma-ket mavjudligini aniqlashdan foydalanadi. Serial mavjudligini aniqlash (SPD) - bu ketma-ket interfeysdan foydalangan holda kompyuter xotira moduli haqidagi ma'lumotlarga avtomatik ravishda kirishning standartlashtirilgan usuli. Odatda xotira modullarini avtomatik sozlash uchun o'z-o'zini sinovdan o'tkazishda foydalaniladi.

Chiqarish 4 
DDR3 Serial Presence Detect (SPD) hujjatining 4-versiyasi (SPD4_01_02_11) yukni kamaytirish DIMM-lari, shuningdek, 16b-SO-DIMM va 32b-SO-DIMM-larni qoʻllab-quvvatlaydi.

JEDEC Solid State Technology Assotsiatsiyasi 2011-yil 1-sentabrda DDR3 Serial Presence Detect (SPD) hujjatining 4-relizini chop etishini e’lon qildi.

XMP kengaytmasi 
Intel korporatsiyasi eXtreme Memory Profile (XMP) spetsifikatsiyasini 2007-yil 23-martda DDR3 SDRAM uchun anʼanaviy JEDEC SPD spesifikasiyalariga ishqibozlar unumdorligini kengaytirish imkonini berish uchun rasman taqdim etdi.

Variantlar 
O'tkazish qobiliyatini belgilashga qo'shimcha ravishda (masalan DDR3-800D) va sig'imli variantlar, modullar quyidagilardan biri bo'lishi mumkin:

 Kichkina xatolarni tuzatish va ishonchliligini oshirish uchun katta xatolarni aniqlash uchun qo'shimcha ma'lumot bayt qatoriga ega ECC xotirasi. ECC bo'lgan modullar qo'shimcha ECC yoki E bilan belgilanadi. Masalan: "PC3-6400 ECC", yoki PC3-8500E.
 Ro'yxatdan o'tgan yoki buferlangan xotira, bu signalning yaxlitligini (va shuning uchun potentsial soat tezligini va fizik slot sig'imini) signallarni registr yordamida elektr buferlash orqali yaxshilaydi, qo'shimcha kechikish soati narxini oshiradi. Ushbu modullar o'z belgilashlarida qo'shimcha R bilan belgilanadi, masalan, PC3-6400R.
 Ro'yxatdan o'tmagan (aka " buferlanmagan ") RAM belgilashda qo'shimcha U bilan aniqlanishi mumkin.
 To'liq buferlangan modullar, ular F yoki FB tomonidan belgilanadi va boshqa sinflar kabi bir xil tirqish holatiga ega emas. To'liq buferlangan modullarni ro'yxatdan o'tgan modullar uchun ishlab chiqarilgan anakartlar bilan ishlatib bo'lmaydi va turli xil tirqish holati ularni o'rnatishga jismoniy jihatdan to'sqinlik qiladi.
 LR tomonidan belgilangan va ro'yxatdan o'tgan/buferlangan xotiraga o'xshash qisqartirilgan modullarni yuklang, LRDIMM modullari barcha signallarning parallel xususiyatini saqlab qolgan holda ham boshqaruv, ham ma'lumotlar liniyalarini buferlaydi. Shunday qilib, LRDIMM xotirasi ketma-ket va parallel signal shakllari o'rtasida zarur konvertatsiya qilish natijasida kelib chiqadigan FB xotirasining ishlashi va quvvat iste'moli bilan bog'liq ba'zi muammolarni hal qilish bilan birga, katta umumiy maksimal xotira sig'imlarini ta'minlaydi.

FBDIMM (to'liq buferlangan) va LRDIMM (yuk kamaytirilgan) xotira turlari birinchi navbatda istalgan vaqtda xotira chiplariga oqib chiqadigan va undan chiqadigan elektr toki miqdorini nazorat qilish uchun mo'ljallangan. Ular ro'yxatdan o'tgan/buferlangan xotiraga mos kelmaydi va ularni talab qiladigan anakartlar odatda boshqa hech qanday xotirani qabul qilmaydi.

DDR3L va DDR3U kengaytmalari 
DDR3L (DDR3 past kuchlanish) standarti past kuchlanishli qurilmalarni ko'rsatuvchi JESD79-3 DDR3 xotira qurilmasi standartiga qo'shimcha hisoblanadi. DDR3L standarti - 1,35 V va modullari uchun PC3L yorlig'iga ega. Misollar: DDR3L-800 (PC3L-6400), DDR3L-1066 (PC3L-8500), DDR3L-1333 (PC3L-10600) va DDR3L-1600 (PC3L-12800). DDR3L va DDR3U spetsifikatsiyalari uchun belgilangan xotira original DDR3 standartiga mos keladi va pastroq kuchlanish yoki 1,50 V da ishlashi mumkin. Biroq, DDR3L ni aniq talab qiladigan qurilmalar 1,35 da ishlaydi. V, masalan, to'rtinchi avlod Intel Core protsessorlarining mobil versiyalaridan foydalanadigan tizimlar 1.50 bilan mos kelmaydi. V DDR3 xotira. DDR3L LPDDR3 mobil xotira standartidan farq qiladi va unga mos kelmaydi.

DDR3U (DDR3 U ltra past kuchlanish) standarti 1,25 V va modullari uchun PC3U yorlig'iga ega.

JEDEC Solid State Technology Assotsiatsiyasi 2010-yil 26-iyulda JEDEC DDR3L va 2011-yil oktabrda DDR3U nashr etilganligini eʼlon qildi.

Xususiyat xulosasi

Komponentlar 

 Asinxron RESET pinining kiritilishi
 Tizim darajasidagi parvoz vaqti kompensatsiyasini qo'llab-quvvatlash
 On- DIMM oynaga mos keladigan DRAM pinout
 Har bir soat uchun CWL (CAS yozish kechikishi) ni joriy qilish
 I/O kalibrlash dvigateli
 READ va WRITE kalibrlash
 Dinamik ODT (On-Die-Termination) xususiyati o'qish va yozish uchun turli tugatish qiymatlariga imkon beradi

Modullar 

 DIMM-da tugatilishi bilan uchuvchi buyruq/manzil/boshqaruv avtobusi
 Yuqori aniqlikdagi kalibrlash rezistorlari
 Orqaga qarab mos kelmaydi - DDR3 modullari DDR2 rozetkalariga mos kelmaydi; ularni majburlash DIMM va/yoki anakartga zarar etkazishi mumkin

DDR2 ga nisbatan texnologik afzalliklari 

 Yuqori tarmoqli kengligi ishlashi, standartlashtirilgan 2133 MT/s gacha
 Nanosoniyalarda o'lchanadigan kechikishlar biroz yaxshilandi
 Kam quvvatda yuqori unumdorlik (noutbuklarda batareyaning ishlash muddati uzoqroq)
 Kengaytirilgan kam quvvatli xususiyatlar

Yana qarang 

 List of device bandwidths
 Low power DDR3 SDRAM (LPDDR3)
 Multi-channel memory architecture

Manbalar

Havolalar 

 JEDEC standarti № 79-3 (JESD79-3: DDR3 SDRAM)
 DDR3 SDRAM standarti JESD79-3F
 JESD79-3 ga 1-ilova - 1,35 V DDR3L-800, DDR3L-1066, DDR3L-1333, DDR3L-1600 va DDR3L-1866 (JESD79-3-1A.01)
 JESD79-3 ga 2-ilova - 1,25 V DDR3U-800, DDR3U-1066, DDR3U-1333 va DDR3U-1600
 JESD79-3 ga 3-sonli qo'shimcha - 3D Stacked SDRAM
 SPD (Serial mavjudligini aniqlash), JEDEC standarti № 21-C (JESD21C: qattiq holat xotiralari uchun JEDEC konfiguratsiyalari)
 SPD ilova K - DDR3 SDRAM modullari uchun ketma-ket mavjudligini aniqlash (SPD) (SPD4_01_02_11)
 DDR, DDR2, DDR3 xotira uyalari sinovi
 DDR3 sinxron DRAM xotirasi