de conduzir eletricidade. Essa caracteristica somada a sua existencia em abundancia faz com que o silicio seja um elemento extremamente utilizado pela industria eletronica.Para voce ter uma ideia da importancia desse material, a concentracao de empresas que utilizam silicio em seus produtos eletronicos em varias cidades da California, nos EUA, fez com que a regiao recebesse o nome de Vale do Silicio (Silicon Valley). E la que estao localizadas, por exemplo, as sedes da AMD e da Intel, as maiores fabricantes de microprocessadores do mundo. Fabricacao de processadoresA fabricacao dos processadores se inicia em modernos centros tecnologicos especializados. Esses locais sao tao sofisticados e de construcao de valor tao elevado, que existem poucos no mundo. Nos laboratorios desses centros, uma determinada quantidade de cristal de silicio e colocada em uma especie de haste e, posteriormente, inserida em silicio fundido submetido a uma pressao e a uma temperatura extremamente alta - em torno dos 300o. A haste e entao retirada e girada ao mesmo tempo. Esse processo (chamado de tecnica Czochralski) faz com que o material que se juntou a haste forme uma especie de cilindro (tambem conhecido como "ingot"). Seu diametro varia de acordo com o avanco da tecnologia, mas em geral possui entre 200 e 300 milimetros. O mesmo vale para o seu comprimento: de 1 a 2 metros. E importante frisar que esses cilindros precisam ser formados de silicio puro. O processo de purificacao desse material e complexo, o que encarece ainda mais a fabricacao.Cilindro formado por silicio (ingot). Imagem por WikipediaUma vez concluida essa etapa, o cilindro e "fatiado", isto e, cortado em varias partes. Cada uma dessas divisoes recebe o nome de wafer. Cada "fatia" e polida ate ficar perfeita, sem variacoes, manchas, diferencas de brilho ou qualquer irregularidade em sua composicao. Sua espessura, geralmente e menor que 1 milimetro. Em uma etapa mais adiante, cada wafer sera dividido em varios "quadradinhos" (ou "pastilhas"), que posteriormente serao separados e formarao os processadores em si.No passo seguinte, a superficie do wafer passa por um processo de oxidacao, onde a aplicacao de gases - especialmente oxigenio - e temperatura elevada forma uma camada de dioxido de silicio. Essa camada servira de base para a construcao de milhares e milhares de transistores, em poucas palavras, minusculos componentes capazes de "amplificar" ou "chavear" sinais eletricos, alem de outras funcoes relacionadas.Na proxima etapa, os wafers passam por um processo onde recebem uma camada de material fotossensivel, isto e, que reage a luz. Nessa etapa, cada um dos blocos que se transformara em processador recebe luz ultravioleta em certos pontos e em determinadas intensidades. Os pontos da camada fotossensivel que reagem a luz ultravioleta se tornam mais "gelatinosos" e sao posteriormente removidos, deixando expostos os respectivos pontos da camada de dioxido de silicio. Com isso, tem-se pontos cobertos com camada fotossensivel e pontos cobertos com dioxido de silicio. Obviamente, a camada fotossensivel restante tem dioxido de silicio por baixo. As partes deste ultimo que nao estiverem protegidas pela camada fotossensivel sao entao removidas atraves de outro procedimento. No proximo passo, a camada fotossensivel e