companhia atua em conjunto com a Intel. Portanto, outras marcas devem aguardar ate que o componente-padrao seja exibido pela fabricante do processador e do chipset.A base da placaPrimeiramente, uma placa precisa ter uma base solida onde serao adicionados os demais itens. Essa etapa, toda realizada por maquinas, exige multiplas fibras de vidro, as quais serao agrupadas para formar uma folha resistente desse material. Uma vez feito isso, resina epoxi (um plastico) e aplicada sobre o material.Em seguida, a placa ainda nao identificada vai para o forno para que a resina grude na folha de fibra de vidro. Aqui, obtemos um material chamado prepreg. Agora, basta agrupar diversas folhas de prepreg para formar uma folha laminada com a espessura desejada. Por fim, cobre e aplicado nos dois lados do laminado para que a resina seja fixada. Aqui acaba a primeira etapa. A juncao de multiplas camadas dessas folhas laminadas resulta na construcao da placa que sera usada para o circuito impresso , a qual tem aproximadamente 1,6 mm. A fibra de vidro utilizada na construcao da placa-mae e rigida o suficiente para oferecer resistencia e suporte para outras pecas. O cobre adicionado garante a condutividade eletrica adequada e mantem os componentes em temperaturas aceitaveis.Circuito impressoUma vez construida a placa-base, as maquinas sao programadas para inserir o circuito ela. Um material foto-resistivo e adicionado aos dois lados da placa banhada em cobre. O desenho do circuito e posicionado sobre a lamina de cobre e sera devidamente aplicado quando exposto a luz ultravioleta.As partes que nao fazem parte do circuito impresso serao eliminadas quando a placa for imersa em uma solucao quimica. Depois disso, o componente passa por mais algumas etapas para que seu desenho seja finalizado. Claro, este processo e valido apenas para uma das camadas da placa, portanto, todas as etapas serao repetidas nas demais camadas.E hora de furar a placa!Agora que o desenho esta pronto, maquinas vao criar os buracos para que a placa atenda ao padrao ATX. Portanto, em um primeiro momento, alguns furos serao adicionados para que a placa-mae possa ser fixada no chassi do gabinete. Abaixo, voce confere a captura que o site bit-tech fez de uma placa devidamente furada.Depois, a peca sera furada em diversos locais para que os componentes possam ser soldados posteriormente. Por fim, pequenos buracos vao formar as vias que permitirao o contato entre as multiplas camadas de cobre.Como informa o site TechRadar, esse processo de furacao pode ser demorado e muito caro, visto que cada placa recebe diversos furos de diferentes tamanhos. Por essa razao, as fabricantes costumam programar as maquinas para furar multiplas placas simultaneamente.Teste e soldaDepois de todas as etapas supracitadas, as maquinas sao programadas para verificar se as rotas desenhadas e os furos realizados estao corretos. Uma analise comprova se a eletricidade esta passando pelos caminhos, possibilitando que a placa prossiga para a etapa de soldagem. Primeiramente, as superficies de montagem sao fixadas com solda. Em seguida, todos os componentes eletronicos sao adicionados a placa. A solda utilizada e suficiente para manter as pecas no lugar, mas elas nao estao devidamente