eum resistor e o que chamamos de inversor, e e mostrado na figura 53. Aoperacao logica que realiza e a inversao de bits. Ao ser aplicado um bit 1na sua entrada, produzira um bit 0 na saida. Ao ser aplicado um bit 0 naentrada, produzira um bit 1 na saida. Figura 3.53Inversor MOS. Um fator bastante importantee a medida dos microscopicos transistores que formam os chips, como osmostrados na figura 52. Com o passar dos anos, dimensoes cada vez menores temsido utilizadas. A unidade usada para medir esses transistores e o micron (simbolom).Cada micron e equivalente a um milesimo de milimetro. Os chips modernosapresentam transistores medindo uma fracao do micron. No ano 2001, osprocessadores modernos usavam tecnologia de 0,18 micron, e ja existiam modeloscom a tecnologia de 0,13 micron. Usar transitores menores significa: Menor voltagem Menor dissipacao de calor Menor custo de producaoA tabela que se segue mostraa evolucao das tecnologias de fabricacao nos ultimos anos: Ano Tecnologia Voltagem 1989 1 m 5 V 1991 0,8 m 5 V 1993 0,5 m 3,3 V 1995 0,35 m 2,5 V 1997 0,25 m 1,8 V 1999 0,18 m 1,5 V 2001 0,13 m 1,3 V Figura 3.54Foto ampliada de um transistor com 0,13m. Nao apenas transistorespodem ser construidos atraves de microeletronica. Pequenos trechos desemicondutores podem formar resistores. Placas paralelas de metal formamcapacitores, e trilhas de metal dispostas em forma espiral formam bobinas. Chipsusados em telecomunicacoes utilizam no seu interior, bobinas e capacitores, alemdos transistores e resistores. Chips usados em eletronica digital(processadores, memorias, chipsets, etc) em geral apresentam apenastransistores e alguns resistores. A figura 55 mostra o trecho ampliado de umchip usado em telecomunicacoes, onde podemos ver as espirais que formam asbobinas e as grandes areas que formam os capacitores. Figura 3.55Foto ampliada do interior de um chip contendo bobinas e capacitores. Os chips sao produzidos emgrandes pastilhas circulares de 20 ou 30 cm de diametro chamadas waffers.A industria tem trabalhado durante os ultimos anos com waffers de 20 cm, eapenas em 2001 comecaram a ser adotados os waffers de 30 cm, com variasvantagens. Em cada waffer sao construidas dezenas ou centenas de chips, comovemos na figura 56. Depois de prontos os chips sao separados um dos outrosatraves de corte. Sao testados e finalmente encapsulados. Figura 3.56Varios chips em um waffer. O processo de encapsulamentoconsiste em alojar a pastilha do chip em uma carcaca externa, que pode ser deplastico ou ceramica. Tambem e feita a ligacao dos seus pontos de contatonos terminais externos (as perninhas do chip).CMOSOs circuitos integradosdigitais devem ter o menor numero possivel de resistores. Esses componentes,mesmo no interior dos chips, ocupam areas muito maiores que os transistores. Alemdisso produzem maior dissipacao de calor e retardos que tornam os chips maislentos. Por isso os projetistas tentam na medida do possivel usar os propriostransistores para substituir os resistores. Dai surgiram os circuitos CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor). Consiste em utilizar no circuito dafigura 53, um segundo transistor no lugar do resistor. Este segundo transistorpossui caracteristicas inversas as do primeiro. Sao chamados transistorescomplementares. Um transistor e do tipo NMOS, e o outro e tipo PMOS.Quando