Bom, muitas vezes no trabalho me deparo com condicoes em que necessito de facil acesso para encontrar pinagens de componentes: Circuitos integrados, Transistores, Tiristores, etc. Entao, quando preciso de tais informacoes, la vou eu no Google, procuro o componente, acho o datasheet, espero carregar, procuro e encontro. Um trabalho e muita perda de tempo.Recentemente, encontrei na internet, este site: http://www.electronica-pt.com/db/componentes.php.Rapido para encontrar os componentes, bem pratico, e contem tudo que ja precisei ate hoje! Espero que sirva! Nesse semestre meus alunos estao desenvolvendo varios projetos diferentes, entre eles um micro-transmissor FM, dimmer para ser utilizado com ferro de solda e um amplificador de audio baseado no TDA2030, de muito boa qualidade. Porem, apesar da idoneidade dos projetos e circuitos, muitas montagens simplesmente nao funcionam. O passo-a-passo que vou mostrar a seguir e mais do que conhecido, mas muitas vezes passa despercebido na hora da montagem. Garanto que a chance de ocorrerem problemas com a montagem depois que esses passos sao seguidos e quase reduzida a 0.Limpeza da Placa de Circuito Impresso: Antes de transferir o layout para a placa de fenolite ou fibra de vidro, limpe a placa com agua e detergente neutro. Pode-se usar uma palha de aco para esfregar. Nao se deve usar muita forca, apenas o suficiente para remover a camada de oxido que fica sobre a placa. E importante secar a placa muito bem antes de desenhar ou fazer a termo-transferencia. Depois de lavada, evite tocar no lado cobreado, pois qualquer vestigio de suor ou gordura das maos podem comprometer a qualidade da confeccao. A limpeza da placa deve ser feita tambem ANTES DA SOLDAGEM. Da mesma forma que a gordura impede a aderencia da tinta, ela tambem impede a aderencia da solda. Isso evitara superaquecimento do cobre e impede que ele se solte da placa.Limpeza dos terminais dos componentes: Limpar os terminais dos componentes com palha de aco, uma lixa fina ou com uma lamina pequena. Isso remove a camada de oxido e gordura que fica nos terminais do componente, melhorando a aderencia da solda e evitando soldas frias. Apos a raspagem, evite tocar nos terminais.Ferro de soldar: Tem gente que ainda acha que comprar um unico ferro de solda de potencia elevada e suficiente para todas as aplicacoes. O problema e que muitos componentes serao danificados na hora da soldagem, devido ao calor excessivo aplicado. O terminal do componente e praticamente conectado ao material no seu interior. Assim, altas temperaturas nos terminais dos componentes serao conduzidas ao semicondutor e poderao alterar suas caracteristicas funcionais. Para quem nao utiliza uma estacao de solda, um bom ferro de 30W e suficiente para comecar. Terminais muito pequenos e componentes mais sensiveis devem ser soldados com potencia de 25W.A ponta do ferro de solda deve estar sempre limpa, a cada soldagem. Utilizar uma esponja vegetal umedecida junto ao suporte de solda facilitara a limpeza e a soldagem. A sujeita ocorre devido aos vestigios de fluxo de solda que se depositam na ponta do ferro e acabam queimando. Deve-se limpar a ponta do ferro antes de cada ponto de solda.Aquecimento: Para