INTRODUCAONesse artigo vamos falarum pouco sobre overclock de notebook, de maneira a melhorar odesempenho e consequentemente, esticar a vida util do produto. Casocontrario, teriamos que comprar outro notebook em um curso prazo detempo. Para isso, vamos falar de algumas tecnicas e modificacoesno notebook para melhorar o desempenho. E por ultimo, e importantedestacar que o overclock aplicado no notebook nao visanecessariamente aumentar a frequencia do processador para alem dafabricada (1,8 GHz) e sim, aplicar tecnicas que visam dissiparcalor, melhorar throughput (fluxo, vazao, por unidade de tempo,usando qualquer medida, como por exemplo, bytes por segundo, etc)entre os dados que trafegam entre a CPU-Memoria e outros.DESENVOLVIMENTOTodo semicondutor comoCI, transistores, diodos e outros ao entrarem em funcionamento,gastam energia por unidade de tempo (Joules / segundo) que e chamadade potencia. Quanto maior a potencia dissipada, maior o calordissipado pelo semicondutor.O aquecimento emsemicondutores como CI, transistores, diodos e outros, faz com que oseletrons ganhem energia extra para mudar de niveis de tensao, semprecisar do chaveamento logico que ocorre durante o funcionamento daCPU. Com isso, o estado interno da CPU (Registradores, memoria, etc)tem funcionamento instavel o que pode levar a erros de calculos econstantes travamentos. Por isso, precisamos dissipar esse calor,pois evitarmos seria impossivel, pois se o semicondutor nao dissipacalor, ele nao esta dissipando potencia e consequentemente, naorealiza trabalho e por ultimo, nao funciona.Conforme a figura aseguir, vemos o notebook a sofrer overclock. Esse notebook tem 2 GBde ram (o maximo suportado), roda Ubuntu Linux 14.10 (se usar outrosistema operacional como Windows, o notebook nao suportaria eficaria extremamente lento), frequencia de CPU de 1,8 GHz.Como vemos na figura aseguir, mostramos as principais regioes que dissipam mais calor,como CPU, placa de video (NVIDIA) e memoria.Na figura a seguir, destacamos as areasque mais dissipam calor com a cor VERMELHA.Essas regioes foram identificadas peloaquecimento excessivo no notebook.Para resolver o problemado aquecimento, precisariamos abrir mais espaco de ventilacao,pois os furos originais na memoria sao praticamente insuficientes!E tambem, e dificil para um projetista de produtos como notebook,pensa em desenhar (projetar) um notebook que possa resistir porlongos tempos de uso e sobre uso severo (sistema operacional que usatoda a memoria, frequencia baixa da CPU, baixo throughput (fluxo,por unidade de tempo, bytes por segundos ou outras grandezas, dequalquer area) entre a CPU Memoria Placa de Video. Esses furos foramrealizados em sua maioria por uma furadeira de maneira a permitirmaior passagem de ar entre os modulos de memoria e placa de video.Sem esses furos, foi constatado que a CPU ficava esperando a memoria,pois ficava sempre em 99 % de uso, depois disso, houve melhor vazao(throughput) de dados entre CPU-Memoria e consequentemente, a CPU dauns picos de 100% e cai rapidamente para 5%, nisso eliminamos ogargalo (ponto de maior estrangulamento num fluxo de dados ou emqualquer outra area, como logistica, quimica e outras.) decomunicacao CPU-Memoria.Na proxima figura, vemosque a base (rodape) que segura o notebook apoiado em uma mesaprecisou ser serrado, pois o mesmo, atrapalhava a circulacao de arda CPU do notebook. E como se o ar quente ficasse parado edeixando a CPU mais quente ainda. Ou de forma analoga, e como umcarro sem sistema de arrefecimento, aonde