kg, no entanto este cilindro nao tem utilidade com o tamanho avantajado. Sendo assim, e preciso cortar o lingote em fatias, de modo que se obtenham pequenos discos de espessura reduzida (algo em torno de 1 mm). Fonte da imagem: divulgacao/IntelEstes discos tambem sao conhecidos como wafers. Eles possuem uma estrutura quimica perfeita e e onde os transistores serao encaixados posteriormente. Apesar de serem muito finos, eles nao sao muito pequenos. O tamanho varia conforme a fabricante, a Intel, por exemplo, utiliza wafers com 30 cm de diametro.Segundo a Intel, a estrategia de utilizar discos maiores e util para reduzir os custos de producao. Ate porque, as duas maiores fabricantes de processadores (AMD e Intel) compram os wafers prontos. Apos o corte dos wafers e necessario polir a superficie para obter faces tao brilhosas quanto um espelho. Entrando nas salas limpasAntes de dar continuidade ao nosso processo de construcao, precisamos nos localizar. Tendo os wafers prontos, as fabricantes nao podem deixar que nenhuma particula de poeira chegue perto deles. Para isto e preciso ter um ambiente com higienizacao perfeita. Conhecidos como salas limpas, os laboratorios para fabricacao de processadores sao ate 10 mil vezes mais limpos do que uma sala de cirurgia.Fonte da imagem: divulgacao/IntelPara trabalhar em um ambiente como este e preciso utilizar trajes especiais. Os trajes sao tao complexos que ate mesmo os funcionarios das fabricantes levam alguns minutos para vestir todos os acessorios apropriados para evitar contato com os wafers.Inserindo o desenho no waferAgora que os discos de silicio estao em um ambiente apropriado, e necessario aplicar o processo foto-litografico. Este processo e que vai determinar o desenho principal do processador. Para a realizacao deste passo, as fabricantes aplicam um material foto-resistente ao wafer (o material varia conforme a empresa, a AMD demonstra com um material de cor vermelha, a Intel com um de cor azul).Fonte da imagem: divulgacao/IntelDepois e aplicado luz ultravioleta para realizar a transferencia do diagrama de circuitos (aquele comentado no comeco do texto) para o wafer. A luz incide sobre o circuito (em tamanho grande), o qual reflete o desenho em uma lente. Esta lente vai diminuir o tamanho do circuito, possibilitando que a escala seja reduzida com perfeicao para o tamanho necessario. Por fim, a luz refletida pela lente sobre o wafer fica gravada e pode-se dar continuidade ao processo.Fonte da imagem: divulgacao/IntelAs partes que foram expostas a luz ficam maleaveis e entao sao removidas por um fluido. As instrucoes transferidas podem ser usadas como um molde. As estruturas agora podem receber todos os minusculos transistores.Wafers prontos: hora de jogar os atomosDepois que os wafers foram preparados, eles vao para um estagio onde as propriedades eletricas basicas dos transistores serao inseridas. Aproveitando a caracteristica de semicondutor do silicio, as fabricantes alteram a condutividade do elemento atraves da dopagem. Assim que os atomos estao dopados, eles podem ser jogados na estrutura do wafer.Fonte da imagem: divulgacao/IntelInicialmente, os atomos (carregados negativamente e positivamente, tambem conhecidos como ions) sao distribuidos de maneira desordenada. No entanto, ao aplicar altas temperaturas, os atomos dopados ficam flexiveis e entao adotam