de solda e uma suspensao de microparticulas de solda metalica em um material adesivo denominado fluxo que e aplicada diretamente sobre a superficie da placa. Aplicando pasta de solda A aplicacao da pasta e feita em uma maquina que forca a pasta a atravessar uma mascara tipo estencil de tal forma que a pasta apenas adere a placa nos pontos onde serao soldados os terminais dos componentes. O resultado e uma placa de circuito impresso ainda sem qualquer componente, mas com os pontos onde eles serao soldados recobertos com uma camada de pasta de solda que funcionara tambem como material adesivo, mantendo os componentes em suas posicoes nas fases preliminares da fabricacao que antecedem a soldagem. Uma delas, ja com a pasta aplicada e movendo-se para a proxima etapa da linha de montagem, e mostrada na figura abaixo. Placa com pasta de solda aplicada Em seguida cada placa recebe alguns das centenas de componentes que formarao seus circuitos eletronicos, como resistores, pequenos capacitores e circuitos integrados, muitos deles medindo apenas alguns milimetros. Estes componentes necessitam ser colocados sobre a placa com extrema precisao, ja que seus terminais eletricos devem se posicionar exatamente sobre os pontos onde serao soldados. Como estes pontos receberam no passo anterior um minusculo revestimento de pasta de solda que tambem funciona como adesivo, quando um componente e posicionado em seu local sobre a placa, ali permanecera apenas pela acao adesiva da pasta mesmo que ainda nao tenha sido fixado na placa. O enorme numero de componentes e a extrema precisao com que devem ser postos sobre a placa exigem que esta tarefa seja executada por maquinas altamente precisas e extremamente rapidas (sao capazes de inserir ate dez componentes por segundo). Veja em video uma destas maquinas em acao na sua faina de posicionar os pequenos componentes, no qual se percebe a placa movendo-se rapidamente sob um canhao que dispara componentes em uma sucessao tao rapida que mal da para acompanhar seu movimento.Ja os circuitos integrados de maiores dimensoes sao colocados em suas posicoes por uma segunda maquina. Elas sao alimentadas por rolos de fita plastica onde os componentes foram previamente arranjados manualmente, tarefa mostrada na figura acima, onde uma jovem adere circuitos integrados em uma destas fitas. Note, sob a bancada, um rolo de fita pronto para ser encaixado na maquina. Preparando o rolo de componentes O resultado desta etapa e uma placa na qual estao aderidos todos os componentes que deverao ser fixados usando a tecnologia SMT, prontos para serem efetivamente soldados. Mas como sempre ha a possibilidade de um ou mais deles se deslocarem de suas posicoes exatas, antes da soldagem cada placa e minuciosamente inspecionada visualmente como mostrado na figura abaixo. Repare que todos os componentes a serem soldados diretamente na superficie da placa (ou seja, que usam a tecnologia SMT) ja ocupam suas posicoes. Mas repare tambem que nenhum dos componentes cujos contatos serao soldados na face posterior da placa (como os soquetes e conectores que formarao os slots para memoria e placas controladoras, por exemplo) estao presentes (mas se percebem as fileiras de