(Fonte da imagem: Prima)Os chips presentes atualmente em qualquer computador podem ser considerados verdadeiras maravilhas da engenharia nanometrica. Processadores modernos contem centenas de milhoes de transistores, tudo isso organizado de forma precisa em um pedaco de silicio com tamanho pequeno o suficiente para ser manuseado sem problemas por qualquer pessoa.Nao e preciso olhar muito para o passado para se surpreender com os avancos cada vez mais rapidos no campo da tecnologia de informacao. Os supercomputadores da decada de 1990, maquinas gigantescas que surpreendiam a qualquer um na epoca, atualmente perderiam em potencia e flexibilidade para muitos smartphones disponiveis em praticamente qualquer loja.A geracao atual de processadores utiliza tecnologias que permite o desenvolvimento de transistores com canais de somente 20 nanometros de largura. Nessa escala, o maior desafio e a criacao de produtos identicos, ja que qualquer pequena diferenca no processo de fabricacao pode alterar de maneira relevante a velocidade de um processador.Para garantir a qualidade dos componentes, e permitir a construcao de equipamentos cada vez mais potentes, um metodo conhecido como Rapid Thermal Processing (processamento termico rapido, ou RTP) se mostra indispensavel. Confira abaixo mais detalhes sobre essa tecnologia que revolucionou o processo de fabricacao de chips e promete trazer ainda mais avancos nos proximos anos.Como funciona o RTP?O Rapid Thermal Processing se trata de um processo de fabricacao no qual chapas de silicio sao aquecidas rapidamente a temperaturas de 1000 C ou mais em questao de poucos segundos. Isso faz com que ocorram reacoes quimicas que alteram as estruturas dos elementos quimicos utilizados nos chips, tornando os dispositivos mais rapidos, resistentes e duradouros.Apesar de a etapa de aquecimento dos componentes ocorrer de maneira extremamente rapida, o resfriamento e um processo mais demorado e que deve ser feito de forma muito cautelosa. Caso haja reducoes subitas na temperatura, o choque termico e suficiente para destruir completamente os chips produzidos.Todo o processo e extremamente delicado, ja que pequenas diferencas de temperatura no aquecimento das pecas pode mudar a profundidade dos canais dos transistores. Tais alteracoes sao suficientes para prejudicar totalmente o desempenho de uma peca, a tornando inutil para o mercado de dispositivos de alta performance.Sistema em constante desenvolvimento (Fonte da imagem: Applied Materials)O processo RTP nao e nenhuma novidade para a industria. Desde a decada de 1970, desenvolvedores de chips utilizam meios que aquecem componentes a temperaturas altissimas com o objetivo de ativar dispositivos, modificar materiais e alterar a densidade dos filmes utilizados no processo de fabricacao.Porem, com a miniaturizacao cada vez maior dos componentes e as exigencias de rendimentos superiores, na decada de 1990, os metodos empregados foram totalmente revistos. No lugar dos gigantescos fornos usados ate entao, surgiram dispositivos mais compactos, responsaveis por aquecer uma a uma chapas feitas de silicio nos quais sao aplicados materiais adicionais usados na confeccao de chips.A menor escala dos equipamentos utilizados trouxe como beneficio a possibilidade de trabalhar em ambientes mais controlados, em que as variacoes de temperatura entre duas partes do mesmo equipamento sao mantidas em um nivel muito baixo. Assim, ha um maior rendimento na producao e se torna possivel o desenvolvimento