De todos os circuitos eletronicos que compoem um computador, indubitavelmente o mais importante e a placa-mae. Alguma vez voce ja se preocupou em saber como uma destas placas e fabricada? Pois tambem eu nao havia cogitado do assunto ate recentemente. Quando fui convidado a visitar uma das fabricas da Gigabyte, uma das mais conceituadas industrias do ramo. A Gigabyte fabrica placas-mae em quatro diferentes unidades fabris. Duas delas situadas na China Continental, ou Republica Popular da China, e as duas restantes na China Insular, ou Taiwan. A que visitei situa-se em Nan-Ping, proxima a Taipei, capital de Taiwan. Uma unidade industrial inaugurada ha cerca de dez anos dedicada a fabricacao nao apenas de placas-mae como tambem de computadores portateis tipo notebook, telefones celulares e servidores. Fabrica de Nan-Ping A fabrica de Nan-Ping e instalada em um predio de oito pavimentos. Deles, tres sao destinados a fabricacao de placas-mae. Minha visita se restringiu a estes tres e achei o processo tao interessante que decidi compartilhar minhas impressoes com voces. Uma placa-mae e um grande circuito impresso no qual alguns componentes eletronicos sao soldados diretamente em sua superficie enquanto outros sao encaixados em conectores tipo slots cujos terminais atravessam a placa e sao soldados na face posterior. A fabrica recebe as placas com o circuito eletrico ja impresso (ou seja, com os condutores metalicos estampados sobre uma placa de material isolante). A fabricacao consiste, entao, em instalar os componentes eletronicos em seus devidos lugares, de modo que os terminais de cada componente sejam soldados aos devidos pontos dos condutores eletricos correspondentes, assim como em encaixar e soldar os soquetes onde se conectarao os demais componentes, ou seja, aqueles que nao sao fornecidos com a placa, como modulos de memoria e unidade central de processamento (UCP), assim como montar os conectores para os cabos de alimentacao e dispositivos externos tipo teclado, mause, discos e coisas que tais. A fabricacao pode ser desdobrada em quatro etapas: na primeira, SMT, e efetuada a fixacao dos componentes cujos terminais sao soldados diretamente na superficie da placa. Na segunda, DIP, sao inseridas e soldadas as pecas tipo DIP (Dual Inline Package), como os conectores dos modulos de memoria e placas controladoras, cujos terminais atravessam a placa e sao soldados na face posterior. Na terceira, Testing, tudo isto e exaustivamente testado e inspecionado. E, finalmente, na derradeira etapa, Packing, as placas e os demais itens que a acompanham, como discos de instalacao, cabos e coisas que tais, sao devidamente empacotados. Veja, na figura abaixo, o fluxograma exibido para os visitantes na apresentacao que antecede a visita.Fluxograma de fabricacao A etapa SMT A primeira etapa da linha de montagem e a fixacao dos componentes cujos terminais nao atravessam a placa, mas sao soldados diretamente na sua superficie, ou face superior. Eles sao fixados usando uma tecnologia denominada montagem em superficie (SMT, ou Surface Mount Technology) cujos detalhes podem ser conferidos no artigo correspondente da Wikipedia. Seu primeiro passo e a preparacao da placa aplicando-se uma camada de pasta de solda nos pontos do circuito onde os componentes serao soldados. A pasta