do silicio, as fabricantes alteram a condutividade do elemento atraves da dopagem. Assim que os atomos estao dopados, eles podem ser jogados na estrutura do wafer.Fonte da imagem: divulgacao/IntelInicialmente, os atomos (carregados negativamente e positivamente, tambem conhecidos como ions) sao distribuidos de maneira desordenada. No entanto, ao aplicar altas temperaturas, os atomos dopados ficam flexiveis e entao adotam uma posicao fixa na estrutura atomica.Ligando tudoComo cada estagio e realizado em uma parte diferente da fabrica, algumas particulas de poeira podem ficar sobre o processador. Sendo assim, antes de proceder e preciso limpar a sujeira depositada sobre o circuito.Agora passamos ao proximo estagio da fabricacao, em que o cobre e introduzido no processador. No entanto, antes de aplicar este elemento, uma camada de protecao e adicionada (a qual previne curtos-circuitos).CobreAgora sim o cobre pode ser adicionado na estrutura do processador. Ele servira para ligar bilhoes de transistores. O cobre vai preencher os espacos que ficaram sobrando no wafer. Depois que tudo esta devidamente ligado, temos circuitos integrados que vao agir em conjunto. Como a quantidade de cobre e adicionada em excesso, e preciso remove-la para que o wafer continue com a mesma espessura.Fonte da imagem: divulgacao/IntelDetalhe: desde o comeco da fabricacao ate a etapa atual, todas as etapas sao acompanhadas com o auxilio de um microscopio de alta qualidade. Assim, os engenheiros visualizam as minimas partes de cada transistor individualmente, o que garante a perfeicao nos componentes internos do processador.O processo para a criacao de um wafer leva cerca de dois meses. No entanto, como um wafer comporta muitos chips, as fabricantes conseguem milhares de processadores em cada remessa de producao.O ultimo passo: o processador como conhecemosFinalmente, um numero absurdo de contatos e adicionado a parte contraria do wafer. O wafer sera cortado em diversas partes para gerar varios processadores. No entanto, cada pedaco do wafer nao e uma CPU, mas apenas um die nome dado ao circuito principal.O die e colado sobre uma base metalica, tambem conhecida como substrate. O substrate e a parte de baixo do processador e sera a responsavel por interligar os circuitos internos da CPU com os componentes da placa-mae. Esta ligacao e realizadas atraves de pinos metalicos os quais serao encaixados no socket.Fonte da imagem: divulgacao/IntelOutro componente semelhante a uma chapa metalica e colocado em cima do die. Este item e conhecido como heatspreader (espalhador de calor) e servira como um dissipador. E no heatspreader que serao adicionados a logo da fabricante, o modelo do processador e futuramente sera o local para aplicacao da pasta termica.O processador chega a uma loja perto de voceDepois de juntar os tres itens principais, o processador sera testado mais uma vez durante o processo de fabricacao ele ja foi testado diversas vezes. Caso os testes indiquem que tudo esta normal, o produto sera embalado.Fonte da imagem: divulgacao/AMDEvidentemente, ate este processo segue padroes rigidos, afinal todas as CPUs devem chegar com o mesmo padrao de qualidade ate o consumidor. Muitos produtos serao enviados diretamente para montadoras, as quais ja firmaram contratos previos com as fabricantes. Outros serao encaixotados para a venda em