em pequenas diferencas na passagem do feixe de luz, entre outros.Por esse motivo, os wafers passam por testes que apontam com qual frequencia cada chip pode utilizar. Apenas depois disso e que o wafer e cortado e os chips passam para a fase de encapsulamento. Esses testes tambem apontam quais chips deverao ser descartados por nao terem condicoes de uso.MiniaturalizacaoA industria conseguiu elevar a capacidade dos processadores ao longo do tempo sem que, para tanto, tivesse que aumentar o tamanho fisico desses dispositivos. Esse feito e possivel gracas a nanotecnologia, em poucas palavras, um ramo da ciencia que envolve as pesquisas que lidam com itens medidos na casa dos nanometros. Para quem nao sabe, um nanometro equivale a um milionesimo de milimetro, isto e, um milimetro dividido por um milhao, e sua sigla e nm. A medida mais usada, no entanto, e o micron, que equivale a um milesimo de milimetro, ou seja, um milimetro dividido por mil.Gracas as pesquisas de nanotecnologia, e possivel deixar os transistores dos chips cada vez menores. O processador Intel 486, por exemplo, tem cerca de 1 milhao de transistores, sendo que cada um deles conta com praticamente 1 micron de tamanho. Muito pequeno, nao? Na verdade, e um tamanho monstruoso, se comparado aos processadores atuais. So para voce ter uma ideia, neste artigo ja foi dito que os primeiros processadores da linha Intel Core 2 Duo contam com cerca de 291 milhoes de transistores. Esses chips utilizam tecnologia de fabricacao de 0,065 micron (ou 65 nanometros), sendo que os mais recentes dessa linha sao fabricados com 0,045 micron (45 nanometros).As pesquisas sobre miniaturalizacao de chips indicam que sera possivel levar esse processo ate a casa dos 25 nanometros (ou um valor nao muito menor que isso). Depois disso, a industria chegara a um limite fisico onde os transistores provavelmente serao formados por poucos atomos e nao poderao mais ser diminuidos. E claro que pesquisas ja estao em andamento para criar uma saida para esse problema. Uma delas e a "computacao quantica" , que muito mais que contornar os limites fisicos dos processadores da "computacao classica", podera revolucionar a computacao como um todo.Encapsulamento dos processadoresNas etapas de encapsulamento, o processador e inserido em uma especie de "carcaca" que o protege e contem contatos metalicos para a sua comunicacao com os componentes do computador. Cada modelo de processador pode contar com tipos de encapsulamento diferentes, que variam conforme o seu projeto. Em geral, os processadores possuem em sua parte superior uma especie de "tampa" metalica chamada "Integrated Heat Spreader" (IHS), que serve para protege-lo e, muitas vezes, para facilitar a dissipacao de calor. Esse componente normalmente cobre toda a parte superior do chip e, dentro dele, no centro, fica o processador em si (tambem chamado de "die"). No entanto, em alguns modelos, o IHS nao e utilizado. Nesses casos, a ausencia dessa protecao pode facilitar a dispersao de calor devido ao contato direto do die com o cooler (ventoinha) do processador e reduzir custos de fabricacao.E importante frisar que ha varias tecnologias usadas no encapsulamento dos processadores. A