RINGKASAN DPK TJKT
Published: 2022-12-15 12:01:00

Nama   : Ayudya Nabillah Tanjung 
Kelas  : X TJKT 2
No. Abs: 08

_*MOTHERBOARD, PROSESOR, DAN MEMORY*_ 

*Mengidentifikasi komponen motherboard**
Tulang belakang komputer adalah motherboard, lebih dikenal dengan system board.  Motherboard adalah komponen terpenting di komputer karena menghubungkan semua komponen lain bersama. Di system board, terdapat CPU, slot ekspansi, komponen video, RAM, dan berbagai chip lainnya. 

*Form Factor System Board* *
 System board diklasifikasikan oleh form factor (desain), seperti ATX, MICRO ATX, dan ITX.
 *ATX* 
 Motherboard ATX memiliki slot prosesor dan memori pada sudut kanan ke kartu ekspansi. Anda bisa menginstal perluasan penuh
 ATX (dan turunannya) adalah motherboard utama yang digunakan saat ini dan paling banyak digunakan. Motherboards ATX Standar 3 12 “96,6” (305mm × 244mm).
 *Micro ATX* 
 Micro ATX mengikuti prinsip ATX namun dengan tapak yang lebih kecil. Motherboard mikro ATX berbagi lebar, pola lubang pemasangan, dan pola antarmuka belakang dengan motherboard ATX namun akan dangkal dan persegi, berukuran 9,6 “× 9,6” (244mm × 244mm).
 *ITX* 
 Bentuk ITX yang sebenarnya terdiri dari form factor berikut:
■ Mini-ITX-6.7 “× 6,7” (170mm × 170mm)
■ nano-ITX-4.7 “× 4.7” (120mm × 120mm) 
■ Pico-ITX-3,9 “× 2,8” (100mm × 72mm) 
■ Mobile-ITX-2.4 “× 2.4” (60mm × 60mm)
 
*Komponen System Boards* *
 *Bus Architecture* 
Berbagai bus di seluruh sistem komputer tertentu diberi nilai dengan kecepatan bus mereka. Semakin tinggi kecepatan bus, semakin tinggi kinerja bus yang mampu. 

 *Chipsets* 
Chipset adalah koleksi chip atau circuits yang melakukan fungsi antarmuka dan perifer untuk prosesor. Chipset dapat dibagi menjadi dua kelompok fungsional utama, yang disebut Northbridge dan Southbridge.
 *-Northbridge* 
Satu fungsi yang sangat penting: pengelolaan komunikasi perifer berkecepatan tinggi. Northbridge bertanggung jawab terutama untuk komunikasi dengan video terpadu menggunakan PCIe, misalnya, dan komunikasi prosesor-ke-memori.  Northbridge mengendalikan Southbridge dan membantu mengelola komunikasi antara Southbridge dan sisa komputer.
 *-Southbridge* 
 Southbridge bertanggung jawab untuk mengelola komunikasi dengan bus ekspansi yang lebih lambat, seperti PCI, dan bus legacy.

*Expansion Slots* 
Adalah slot plastik kecil, biasanya dari 1 sampai 6 inci panjang dan kira-kira ½ inci. Salah satu jenis slot ekspansi utama yang digunakan di komputer saat ini: 
■ *PCI* 
 Slot PCI menjadi sangat populer dengan kemunculan prosesor pentilum-class. Meskipun popularitas telah bergeser dari PCI ke PCIE, layanan slip PCI ke industri tidak dapat diabaikan; PCI adalah topologi bersama-sama, namun, mixing 33 MHz dan 66MHz adapter dalam sistem 66MHz akan memperlambat semua adaptor menjadi 33MHz. Server yang lebih tua mungkin memiliki slot PCI 64-bit juga, sejak versi 1.0, yang melipatgandakan tarif data 32-bit.

■ *PCIE* 
 PCI Express (PCIE) dirancang untuk menjadi pengganti AGP, atau aktiveled grafis port, dan PCI. PCIE memiliki keuntungan menjadi lebih cepat daripada AGP sambil mempertahankan fleksibilitas PCI. Setiap PCIe berpasangan antara kartu memerlukan negosiasi untuk jumlah jalur yang paling banyak didukung. Setiap slot PCIE memiliki bagian 22 pin yang sama dengan bagian belakang motherboard.

■ *PCI-X* 
PCI-Extended (PCI-X) mengambil frekuensi PCI maksimum 66MHz ke ketinggian baru. PCI-X ditargetkan pada platform server dengan kecepatan dan dukungannya untuk pemotongan panas, namun masih belum cocok untuk kecepatan yang tersedia dengan PCIE, yang semuanya bisa mengobati PCI-X. PCI-X juga menderita topologi bersama-sama yang sama dengan PCI, sehingga semua adaptor jatuh kembali ke frekuensi adaptor terpasang paling lambat. 

 *CATATAN* 
PCIE sebagai kemampuan untuk menggunakan slot kemampuan yang lebih tinggi untuk adaptor yang lebih rendah. Dengan kata lain, Anda bisa menggunakan kartu lebih pendek (lebih sedikit) dengan slot yang lebih panjang. Misalnya, Anda bisa memasukkan kartu X8 ke dalam slot x16. Kartu X8 tidak akan benar-benar mengisi slot, tapi akan bekerja pada kecepatan X8 jika up-calging didukung oleh motherboard. Jika tidak, spesifikasi memerlukan perangkat terpasang untuk beroperasi hanya pada tingkat X1.
 

*Memory Slot dan Chace**
RAM adalah slot paling menonjol berikutnya di motherboard. Slot ini dirancang untuk modul yang menahan chip memori yang membuat memori primer, yang digunakan untuk menyimpan data dan petunjuk yang sedang digunakan saat ini. DIMM adalah satu jenis papan sirkuit. 
Memori laptop ada dalam faktor bentuk yang lebih kecil yang dikenal sebagai DIMM (SODIMMS) dan microdimms.
Slot memori mudah dikenali pada motherboard. Pengeluaran warna dari slot bertindak sebagai panduan ke installer memori. Jumlah slot memori bervariasi dari motherboard ke motherboard, namun struktur slot yang berbeda serupa. 

Terkadang, jumlah memori utama yang terpasang tidak memadai. Bila kondisi ini terjadi, pengguna mungkin menerima pesan kesalahan “Out of Memory” dan sebuah aplikasi mungkin gagal diluncurkan. Salah satu solusi untuk ini adalah menggunakan hard drive sebagai RAM tambahan. Ruang ini di hard drive dikenal sebagai file swap atau file paging. File swap adalah ruang optimal yang dapat mengantarkan informasi ke RAM sesuai permintaan pengontrol memori lebih cepat daripada jika berasal dari kolam penyimpanan umum drive.
 
Cache adalah bentuk memori yang sangat cepat yang ditempa dari RAM statis. Cache memperbaiki kinerja sistem dengan memprediksi apa CPU Paradigma ini memungkinkan cache menjadi ukuran lebih kecil dari RAM itu sendiri. Cache pada motherboard dikenal sebagai cache eksternal juga disebut sebagai level 2 cache (L2 cache). Kapasitas cache adalah untuk setiap inti prosesor Intel Inti Core I7 asli.
■ L1 Cache-64KB (32kb masing-masing untuk data dan instruksi)
■ L2 Cache-256KB
■ L3 Cache-4MB-12MB
■ RAM-4-16GB 
■ HDD / SSD-100S-1000S GB
 
*Central Processing Unit (CPU) and Processor Socket**
Tidak ada komputer tanpa CPU. Prosesor adalah komponen termudah untuk mengidentifikasi pada motherboard. Biasanya komponen yang memiliki kipas angin atau heat wastafel (biasanya) keduanya melekat padanya. Perangkat ini digunakan untuk menarik dan membubarkan panas bahwa prosesor menghasilkan. Hal ini dilakukan karena panas adalah musuh mikroelektronika.
 Soket teratas dikenal sebagai soket A atau Socket 462, dibuat untuk prosesor AMD sebelumnya seperti Athlon, dan memiliki lubang untuk menerima pin di CPU. Ini dikenal sebagai pengaturan PIN Grid Array (PGA) untuk soket CPU. Lubang dan pin di orientasi deret / kolom, beragam pin. Soket bawah dikenal sebagai soket t atau soket LGA 775, dan ada pin spring-solupet di soket dan kotak tanah di CPU. Perangkat dengan pin harus diganti jika pin menjadi terlalu rusak untuk berfungsi. Soket CPU modern memiliki mekanisme tempat-tempat yang mengurangi kebutuhan untuk menerapkan kekuatan yang cukup besar ke CPU untuk memasang prosesor, Untuk CPU berdasarkan konsep PGA, ZIF sangat populer. Soket ZIF menggunakan tuas plastik atau logam pada salah satu dari dua tepi lateral untuk mengunci atau melepaskan mekanisme yang menentukan pin CPU di soket. CPU Rides di bagian atas ponsel soket, dan kontak soket yang pasangan dengan pin CPU berada di bagian bawah soket.
Di tempat Soket-LOG-compatible sockets, memiliki tutup yang menutup tutupan CPU dan terkunci di lengan berbentuk L yang berbatasan dengan dua tepi soket. Lengan lengan yang tidak berguna memiliki tikungan di tengah-tengah yang mengunci.
Power connectors
Selain soket dan slot pada motherboard , konektor khusus  memungkinkan motherboard dihubungkan ke Power supply untuk menerima daya. Konektor ini adalah tempat konektor daya ATX dicolokkan.
Firmware
Firmware adalah nama yang diberikan untuk perangkat lunak apa pun yang dikodekan dalam perangkat keras, biasanya chip read-only memory (ROM), dapat dijalankan tanpa instruksi tambahan dari sistem operasi. Sebagian besar komputer, printer besar, dan perangkat tanpa sistem operasi menggunakan firmware dalam beberapa hal. Contoh terbaik dari firmware adalah rutinitas sistem input/output dasar (BIOS) komputer yang dibakar menjadi sebuah chip. Juga beberapa kartu ekspansi, seperti kartu SCSI dan adaptor grafis, menggunakan utilitas firmware mereka sendiri untuk menyiapkan periferal.
BIOS dan POST
Salah satu chip terpenting pada motherboard adalah chip basic input/output system (BIOS), juga disebut sebagai chip ROM BIOS. Chip memori khusus ini berisi perangkat lunak sistem BIOS yang mem-boot sistem dan memungkinkan sistem operasi berinteraksi dengan perangkat keras tertentu di komputer sebagai pengganti memerlukan driver perangkat yang lebih kompleks untuk melakukannya. Penerus BIOS adalah Unified Extensible Firmware Interface (UEFI). 
BIOS
Setiap mainboard komputer memiliki sebuah BIOS yang tersimpan dalam battery CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). BIOS (Basic Input  Output  System) yaitu sebuah ‘loe-level routine’ atau program yang digunakan untuk mengatur konfigurasi sistem dasar pada komputer kita. Contoh fungsi BIOS adalah untuk menginisialisasi serta pengujian terhadap perangkat keras, memuat dan menjalankan operasi, serta mengatur beberapa konfigurasi dasar dalam komputer. 
POST
Fungsi utama BIOS adalah untuk melakukan proses yang dikenal sebagai power-on self-test (POST). POST adalah serangkaian pemeriksaan sistem yang dilakukan oleh BIOS sistem dan komponen kelas atas lainnya, seperti SCSI BIOS dan video BIOS, yang secara kolektif dikenal sebagai ROM opsi.  Tugas utama POST adalah memverifikasi integritas BIOS itu sendiri dan mengkonfirmasi ukuran memori utama. Selama POST, BIOS juga menganalisis dan membuat katalog bentuk perangkat keras lainnya, seperti bus dan perangkat boot, serta mengelola penerusan kontrol ke rutinitas BIOS khusus yang disebutkan sebelumnya. 
CMOS and CMOS Battery
PC Anda harus menyimpan pengaturan tertentu saat dimatikan dan kabel dayanya dicabut:
•	Tanggal
•	Waktu
•	Konfigurasi hard drive / drive optik
•	Memori
•	Pengaturan CPU, seperti overclocking
•	Port terintegrasi (pengaturan serta mengaktifkan/menonaktifkan)
•	Urutan boot
•	Manajemen daya
•	Dukungan virtualisasi
•	Keamanan (kata sandi, pengaturan Modul Platform Tepercaya, LoJack) 
 Complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) merupakan sebuah chip (komponen berukuran kecil) bertenaga baterai pada motherboard yang menyimpan pengaturan BIOS dan memberikan daya saat komputer tidak menyala. CMOS digunakan di RAM statis, pengontrol mikro, mikroprosesor, dan sirkuit digital lainnya. CMOS berperan sebagai sebuah RAM berkapasitas kecil yang menjadi memori untuk penyimpanan data hardware, pengaturan BIOS (Basic Input Output System), pengaturan tanggal dan waktu, pengaturan booting, pengaturan hardware dan yang lainnya.
Front‐ and Top‐Panel Connectors
Front panel connectors juga dikenal sebagai Front Panel Header or FPanel, adalah blok konektor pada motherboard yang mengontrol daya hidup, reset daya, speaker kode bip, dan indikator lampu LED pada casing/sasis PC. Semua motherboard memiliki konektor panel depan yang dihubungkan dengan casing PC.
Reset Button
Tombol reset muncul sebagai cara untuk me-reboot komputer dari titik startup yang dingin tanpa mengeluarkan daya dari komponen. Menekan tombol reset juga mengatasi penguncian perangkat lunak karena koneksi ke motherboard memungkinkan sistem untuk memulai ulang dari tingkat perangkat keras.
Drive Activity Light
Terkadang disebut sebagai LED HDD, lampu hard drive, atau indikator aktivitas hard drive, adalah lampu LED kecil yang menyala setiap kali hard drive atau penyimpanan internal lainnya sedang dibaca atau ditulis.
Audio jacks
Audio Jack adalah konektor yang menghubungkan earphone atau headphone dengan perangkat yang dapat menghasilkan audio seperti Audio Player, Smartphone/Ponsel, Komputer PC, Laptop dan alat musik elektrik atau perangkat yang menerima input audio dari microphone.
USB Ports
USB Ports merupakan suatu teknologi yang memungkinkan kita untuk menghubungkan alat eksternal (peripheral) seperti scanner, printer, mouse, papan ketik (keyboard), alat penyimpan data (zip drive), flash disk, kamera digital atau perangkat lainnya ke komputer kita.

Identifying Purposes and Characteristics of Processors
Hyperthreading Istilah ini mengacu pada Intel’s Hyper-Threading Technology (HTT). HTT adalah bentuk simultan multithreading (SMT). SMT memanfaatkan arsitektur superscalar CPU modern. Prosesor superscalar dapat memiliki beberapa instruksi yang beroperasi pada data terpisah secara paralel.
Multicore adalah CPU atau prosesor tunggal dengan dua atau lebih unit pemrosesan independen yang disebut core yang mampu membaca dan menjalankan instruksi program. Multiprocessor adalah sistem dengan dua atau lebih CPU yang memungkinkan pemrosesan program secara simultan.
Throttling adalah mekanisme dalam Prosesor Intel untuk mengurangi kecepatan clock ketika suhu dalam sistem mencapai di atas TJ Max (atau Tcase). Hal ini untuk melindungi prosesor dan menunjukkan kepada pengguna bahwa ada masalah panas berlebih pada sistem mereka yang perlu mereka pantau.
Kecepatan,  Kecepatan prosesor umumnya digambarkan dalam frekuensi clock (MHz atau GHz). Sejak awal industri komputer pribadi, motherboard telah menyertakan osilator, kristal kuarsa yang dicukur ke geometri tertentu sehingga para insinyur tahu persis bagaimana mereka akan bereaksi ketika arus mengalir melalui mereka.
Prosesor 32- dan 64-bit, Kumpulan jalur data antara CPU dan memori utama sistem dapat memiliki lebar 32 atau 64 bit di antara lebar lainnya. Semakin lebar bus, semakin banyak data yang dapat diproses per unit waktu, dan karenanya, semakin banyak pekerjaan yang dapat dilakukan.
Dukungan virtualisasi Banyak CPU saat ini mendukung virtualisasi dalam perangkat keras, yang meringankan beban sistem yang dikenakan oleh virtualisasi berbasis perangkat lunak.Teknologi Virtualisasi Intel (VT) digunakan oleh Intel untuk mensegmentasi pasarnya untuk CPU yang dibuat secara bersamaan.
Integrated GPU adalah GPU yang sudah built-in dengan prosesornya. Jadi, tidak terpisah. GPU ini menggunakan sistem memori yang dibagi dengan CPU.
Nonaktifkan bit eksekusi CPU modern merespons pengaturan sistem operasi untuk menonaktifkan bit eksekusi, lebih tepatnya dikenal sebagai bit no-execute (NX), untuk area memori dengan menolak mengeksekusi kode apa pun yang ditempatkan ke lokasi memori tersebut.
Identifying Purposes and Characteristics of Memory
Pengecekan Paritas dan Bank Memori
Pemeriksaan paritas adalah skema pemeriksaan kesalahan dasar yang tidak menawarkan koreksi kesalahan. Pemeriksaan paritas bekerja paling sering pada satu byte, atau 8 bit, data. Bank memori diperlukan agar sistem komputer mengenali secara elektrik bahwa jumlah minimum komponen memori atau jumlah komponen memori tambahan yang tepat telah dipasang.
Pemeriksaan dan Koreksi Kesalahan
Langkah selanjutnya dalam evolusi deteksi kesalahan memori dikenal sebagai kode koreksi kesalahan (ECC). Jika memori mendukung ECC, periksa bit yang dihasilkan dan disimpan dengan data. Suatu algoritma dilakukan pada data dan bit-bit pemeriksaannya setiap kali memori diakses.
Memori Satu Sisi dan Dua Sisi
Secara umum, istilah memori satu sisi dan memori dua sisi mengacu pada bagaimana beberapa modul memori memiliki chip di satu sisi sementara yang lain memiliki chip di kedua sisi. Memori dua sisi pada dasarnya diperlakukan oleh sistem sebagai dua modul memori yang terpisah.
Memori Saluran Tunggal, Ganda, dan Tiga Saluran
Pengontrol memori standar mengelola akses ke memori dalam potongan dengan ukuran yang sama dengan lebar data bus sistem. Ini dianggap berkomunikasi melalui satu saluran. Memori saluran ganda adalah koordinasi pengontrol memori dari dua bank memori untuk bekerja sebagai satu set yang disinkronkan selama komunikasi dengan CPU, menggandakan lebar bus sistem yang ditentukan dari perspektif memori. Memori tiga saluran, kemudian, menuntut koordinasi tiga modul memori sekaligus.
Memori Buffered dan Unbuffered
Buffer adalah area penyimpanan sementara yang mengambil sebagian beban dari sirkuit utama. Misalnya, buffer antarmuka jaringan dapat menyimpan paket masuk ketika CPU saat ini tidak dapat memberikan perhatian penuh pada paket, atau dapat menyimpan paket keluar ketika bandwidth jaringan yang tersedia rendah atau penerima telah membatasi kontrol alirannya.
Unbuffered merupakan tipe RAM biasa yg digunakan oleh komputer secara umum, ECC (Error Correction Code) biasa dipakai pada komputer Workstation / Low End Server & ECC Registered umum dipakai pada Medium to High End Server.



Jenis memori memori
Dram
 Memori akses acak dinamis merupakan jenis random akses memori yang menyimpan setiap bit data yang terpisah dalam kapasitor dalam satu sirkuit terpadu. Karena kapasitornya selalu bocor, informasi yang tersimpan akhirnya hilang kecuali kapasitor itu disegarkan secara berkala. Saat ini, implementasi dram paling populer didasarkan pada drama sinkron dan termasuk DDR, DDR2, dan DDR3.
 Asynchronous Dram (Dram Asinkron)
dicirikan oleh independensi dari jam eksternal CPU. Chip dram asinkron memiliki kode pada mereka yang berakhir dengan nilai numerik yang terkait dengan waktu akses memori. Waktu akses pada dasarnya adalah perbedaan antara waktu yang diminta informasi dari memori dan waktu saat data dikembalikan. Waktu akses umum yang dikaitkan dengan dram asinkron berada di sekitar 40- sampai 120-nanosecond (NS).  Teknologi dram asinkron umum termasuk mode halaman cepat (FPM), data yang diperluas (EDO), dan Burst Edo (Bedo). 
Synchronous DRAM 
 Awalnya, SDRAM adalah istilah yang digunakan untuk merujuk satu-satunya bentuk dram sinkron di pasaran. Karena teknologi yang diatur, dan lebih banyak dilakukan dengan masing-masing sinyal jam pada FSB, berbagai bentuk SDRAM dikembangkan. Apa yang pernah disebut SDRAM hanya membutuhkan nama baru secara retroaktif. Hari ini, kami menggunakan istilah singra data singram (SDR SDRAM) untuk merujuk pada jenis SDRAM asli ini
SDR SDRAM
 SDR SDRAM sekarang dianggap sebagai teknologi RAM warisan, dan disajikan  hanya untuk memberikan dasar untuk diskusi mendatang DDR dan RAM lainnya yang lebih maju. Dengan SDR SDRAM, setiap kali kuncinya jam sistem, 1 bit data dapat ditransmisikan per pin pin, membatasi bit rate per pin SDRAM ke nilai numerik yang sesuai dari frekuensi jam. Dengan prosesor hari ini antarfacing dengan memori menggunakan lebar data-kabut paralel 8 byte (maka istilah prosesor 64-bit), sinyal jam 100MHz menghasilkan 800Mbps (megabyte per detik)
DDR SDRAM
 DDR SDRAM (Double Date Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory) adalah salah satu jenis memori komputer yang mempunyai kecepatan yang sangat luar biasa dalam memproses sebuah data. Orang juga sering menyebutnya DDR RAM. DDR RAM ini mempunyai rancangan arsitektur yang sama dengan SDRAM, hanya saja menggunakan sinyal clock yang berbeda untuk mentransfer data lebih cepat dua kali dalam jumlah waktu yang sama. Jam 100mHz yang sama memberikan sistem SDRAM DDR kesan jam 200MHz dibandingkan dengan sistem SDR SDR. Untuk tujuan pemasaran, dan untuk membantu perbandingan produk yang berbeda (DDR vs SDR, misalnya), industri telah menetap dalam praktik menggunakan tingkat jam efektif ini sebagai kecepatan FSB.Karena kecepatan clock sistem sebenarnya jarang disebutkan dalam literatur pemasaran, pada kemasan, atau di rak toko untuk DDR dan lebih tinggi, Anda dapat menggunakan frekuensi FSB yang diiklankan ini dalam perhitungan Anda untuk throughput DDR. 
DDR2 SDRAM
  seperti DDR, DDR2 menggunakan sapu sinyal jam untuk transfer data. Secara internal, DDR2 lebih melebar setiap pulsa jam dalam dua, menggandakan jumlah operasi yang dapat dilakukan per siklus jam per FSB. Melalui penyempurnaan antarmuka dan buffer listrik, serta melalui pengirim driver off-chip, DDR2 secara nominal menghasilkan empat kali throughput yang SPR mampu menghasilkan.Melanjutkan contoh DDR, DDR2, menggunakan jam aktual 100MHz, mentransfer data dalam empat operasi per siklus (FSB 400MHz yang efektif) dan masih 8 byte per operasi, dengan total 3200Mbps. Sama seperti DDR, chip untuk DDR2 dinamai berdasarkan frekuensi yang dirasakan. 
DDR3 SDRAM
DDR3 adalah tipe memori yang dirancang menjadi dua kali lebih cepat karena memori DDR2 yang beroperasi dengan kecepatan clock sistem yang sama. Sama seperti DDR2 diperlukan untuk menurunkan konsumsi daya untuk menetapkan untuk frekuensi yang lebih tinggi, DDR3 harus melakukan hal yang sama. Sebenarnya, tegangan puncak untuk DDR3 hanya 1,5V.Rentang kecepatan jam yang paling umum ditemukan untuk DDR3 cenderung dari 133MHz pada ujung rendah sampai kurang dari 300MHz. Karena pemompaan dua kali berlanjut dengan DDR3, dan karena empat operasi terjadi pada setiap puncak gelombang (delapan operasi per siklus), rentang frekuensi ini diterjemahkan ke implementasi FSB umum dari 1066MHz hingga lebih dari 2000MHz dalam sistem DDR3. 
SRAM
Statis Access Access Memory (SRAM) tidak memerlukan sinyal refresh seperti Dram lakukan. Chipnya lebih kompleks dan dengan harganya lebih mahal. Namun, mereka jauh lebih cepat. Waktu akses dram masuk di 40 nanodeconds (NS) atau lebih; SRAM memiliki akses waktu lebih cepat dari 10ns. SRAM secara klasik digunakan untuk memori cache
ROM
ROM adalah tempat untuk menyimpan informasi secara permanen selama pembuatan yang diperlukan untuk memulai komputer dalam operasi yang dikenal sebagai bootstrap.Salah satu jenis data yang biasanya disimpan dalam chip ROM adalah Basic Input-Output System (BIOS). BIOS akan mengontrol cara perangkat merespons isyarat dari pengguna di tingkat yang paling mendasar, seperti proses “boot-up” komputer yang terjadi saat sistem dihidupkan.
Kemasan memori
 Pertama-tama, perlu dicatat bahwa setiap motherboard mendukung memori berdasarkan kecepatan bus frontside (atau QPI CPU) dan faktor bentuk memori. Misalnya, jika FSB motherboard dinilai dengan kecepatan maksimal 1333MHz dan Anda menginstal memori yang dinilai di 1066MHz, memori akan beroperasi hanya 1066MHz, jika berhasil sama sekali, sehingga membuat komputer beroperasi lebih lambat dari itu. Dalam dokumentasi mereka, sebagian besar produsen motherboard daftar yang tipe memori yang mereka dukung serta kecepatan maksimum dan pasangan yang dibutuhkan Slot memori pada motherboard dirancang untuk faktor bentuk atau gaya modul tertentu. RAM secara historis berevolusi dari faktor bentuk tidak lagi terlihat untuk aplikasi semacam itu, seperti paket inline dual (DIP), modul memori inline tunggal (SIMM), dan paket inline inline tunggal (SIPP). Faktor bentuk yang paling populer untuk modul memori primer saat ini adalah sebagai berikut:
 ■ Dimm (modul memori inline inline)
 ■ Sodimm (modul ganda ganda kecil modul memori ganda) 
Perangkat yang lebih kecil memerlukan sodimms atau kemasan memori yang lebih kecil. Jadi, selain mengkoordinasikan kecepatan komponen, faktor bentuknya adalah masalah yang harus ditangani.
Dimm
satu jenis paket memori dikenal sebagai DIMM, yang merupakan singkatan dari modul memori inline inline. DIMMS adalah modul memori 64-bit yang digunakan sebagai paket untuk keluarga SDRAM: SDR, DDR, DDR2, dan DDR3. Istilah ganda mengacu pada fakta bahwa, tidak seperti pendahulunya SIMM mereka, DIMMS membedakan fungsionalitas pin di satu sisi modul dari pin yang sesuai di sisi lain. Dengan 84 pin per sisi, ini membuat 168 pin independen pada setiap modul SDR standar, seperti yang ditunjukkan dengan kedua tokoh kunci serta pin terakhir berlabel 84 di sisi kanan pada Gambar 1.24. Modul SDR SDRAM tidak lagi bagian dari tujuan Comptia A +, dan mereka disebutkan di sini sebagai dasar juga.Dimm yang digunakan untuk memori DDR memiliki total 184 pin dan satu kotoran tunggal, sementara DIMM digunakan untuk DDR2 memiliki total 240 pin, satu kotoran, dan mungkin penutup aluminium untuk kedua sisi, yang disebut penyadapan panas dan dirancang seperti heat sink untuk menghilangkan panas dari keripik memori dan mencegah overheating. DMR DMR3 mirip dengan DDR2. Ini memiliki 240 pin dan satu kotoran tunggal, namun takiknya berada di lokasi yang berbeda untuk menghindari penyisipan silang. Tidak hanya DMR3 Dimm secara fisik tidak sesuai dengan slot DMR DDR2, ini juga tidak dapat dibatasi secara elektrik. Gambar 1.25 menunjukkan modul DDR2. Sepasang modul DDR3 yang sesuai dengan penyebar panas, cocok untuk penggunaan saluran ganda di adaptor grafis high-end atau motherboard, ditunjukkan pada Gambar 1.26.
Komputer
 Notebook Sodimm dan komputer lain yang membutuhkan komponen yang jauh lebih kecil jangan gunakan paket RAM standar, seperti DIMM. Sebagai gantinya, mereka memanggil faktor bentuk memori yang jauh lebih kecil, seperti mode garis kecil dimm. Sodimms tersedia dalam banyak implementasi fisik, termasuk konfigurasi 32-bit (72- dan 100-pin) yang lebih tua dan 65-5 bit (SDRD SDR 144-pin, konfigurasi DDR / DDR2 200-pin, dan 204-pin DDR3). Semua modul 64-bit memiliki satu kotoran tunggal. Titik modul 144-pin sedikit melintang. Perhatikan bahwa meskipun sodimms 200-pin untuk DDR dan DDR2 memiliki keying yang sedikit berbeda, tidak begitu berbeda sehingga Anda tidak perlu memperhatikannya untuk membedakan keduanya. Mereka tidak, bagaimanapun, saling dipertukarkan. Gambar 1.28 menunjukkan contoh modul SDR 144-pin, 64-bit. Gambar 1.29 adalah foto dari sodimm DDR2 200 pin.
Mengidentifikasi tujuan dan karakteristik sistem
pendingin Ini adalah konsep dasar fisika: komponen elektronik mengubah listrik menjadi kerja dan panas. Kelebihan panas harus disumbatasi atau akan mempersingkat kehidupan komponen. Dalam beberapa kasus (seperti dengan CPU), komponen ini akan menghasilkan begitu banyak panas sehingga bisa menghancurkan dirinya dalam hitungan detik jika tidak ada cara untuk menghapus panas ekstra ini. Metode pendinginan udara digunakan untuk mendinginkan komponen internal sebagian besar PC. Dengan pendinginan udara, pergerakan udara menghilangkan panas dari komponen. Terkadang, blok logam besar yang disebut heat sinks yang dilekatkan pada komponen penghasil panas untuk menghilangkan panas dengan lebih cepat.
FANS
 saat Anda menghidupkan komputer, Anda akan sering mendengar banyak sipil. Bertentangan dengan pendapat populer, sebagian besar suara tidak berasal dari hard disk (kecuali jika akan menjadi buruk). Sebagian besar kebisingan ini berasal dari berbagai penggemar di dalam komputer. Fans menyediakan aliran udara di dalam komputer. Sebagian besar PC memiliki kombinasi dari tujuh penggemar ini: Fan Intake Depan Penggemar ini digunakan untuk membawa udara segar dan sejuk ke komputer untuk tujuan pendinginan.Kipas knalpot belakang Fan ini digunakan untuk mengambil udara panas dari kasus ini. Kipas knalpot power supply Penggemar ini biasanya ditemukan di bagian belakang catu daya, dan digunakan untuk mendinginkan catu daya. Selain itu, kipas ini menarik udara dari dalam kasus ini menjadi ventilasi dalam catu daya. Ini menarik udara panas melalui catu daya sehingga bisa dilipat dari kasus ini. Fan asupan depan membantu aliran udara ini. Penggemar knalpot belakang melengkapi penggemar power supply untuk mencapai hasil yang sama di luar catu daya Kipas CPU Fan ini digunakan untuk mendinginkan prosesor. Biasanya, kipas angin ini melekat pada heat wastafel yang besar, yang pada gilirannya terlampir langsung ke prosesor. Kipas Chipset Beberapa produsen motherboard mengganti heat sink di chipset onboard mereka dengan hambatan panas dan kombinasi kipas karena chipset menjadi lebih maju. Kipas ini membantu dalam pendinginan chipset onboard (terutama berguna saat overclocking-pengaturan frekuensi jam sistem lebih tinggi dari pada default) Kipas Chipset Kartu Video Sebagai Kartu Video Dapatkan lebih kompleks dan memiliki kinerja yang lebih tinggi, lebih banyak kartu video memiliki penggemar pendinginan langsung. Terlepas dari nama mereka, para penggemar ini tidak melampirkan chipset dalam arti yang sama seperti chipset pada motherboard. Chipset di sini adalah kumpulan chip yang dipasang di adaptor, termasuk memori GPU dan grafis. Pada banyak adaptor grafis model akhir, setara dengan slot kedua didedikasikan untuk mendinginkan adaptor. Setengah penduduk adaptor memiliki ventilasi di braket backplane untuk mengekstrak udara panas.Penggemar modul memori Memori yang lebih mampu menjadi menjaga dengan CPU, semakin panas memori berjalan. Sebagai ukuran keselamatan ekstra, terlepas dari adanya penyebar panas pada modul, penyiapan kipas opsional untuk ingatan Anda mungkin dalam rangka. Lihat bagian “Memori Cooling” yang akan datang untuk informasi lebih lanjut.
Memori pendinginan
 jika Anda akan mulai overclocking komputer Anda, Anda akan ingin melakukan segala sesuatu di kekuatan Anda untuk mendinginkan semua komponennya, dan itu termasuk memori. Ada dua metode memori pendinginan: pasif dan aktif. Metode pendinginan memori pasif hanya menggunakan album album ambien untuk mendinginkan memori melalui penggunaan disipasi panas yang disempurnakan. Untuk ini, Anda bisa membeli heat sinks atau, seperti yang disebutkan sebelumnya, khusus “untuk tipuan chip hanya” yang dikenal sebagai penyadapan panas. Ingatlah bahwa ini adalah aluminium khusus atau perumahan tembaga yang membungkus chip memori dan melakukan panas dari mereka.Pendinginan aktif, di sisi lain, biasanya melibatkan memaksa semacam media pendingin (udara atau air) di sekitar ram RAM sendiri atau di sekitar heat sinks mereka. Paling sering, metode pendinginan aktif hanya penggemar berkecepatan tinggi yang mengarahkan udara ke atas seperangkat penyebar panas.
Hard drive pendinginan 
Anda mungkin berpikir, “Hei, hard drive saya sedang melakukan pekerjaan sepanjang waktu. Apakah ada yang bisa saya lakukan untuk mendinginkannya? “ Ada perangkat pendingin yang aktif dan pasif untuk hard drive. Yang paling umum, bagaimanapun, adalah pendingin yang aktif. Anda menginstal hard drive di perangkat khusus yang sesuai dengan teluk ekspansi 5’ff. Perangkat ini berisi penggemar yang menarik air dingin di atas hard drive, sehingga mendinginkannya. Gambar 1.34 menunjukkan contoh salah satu pendingin hard drive aktif ini. Seperti yang mungkin Anda curigai, Anda juga bisa mendapatkan heat sinks untuk hard drive.

Chipset pendinginan 
setiap motherboard memiliki chip atau chipset yang mengendalikan bagaimana komputer beroperasi. Seperti chip lain di komputer, chipset biasanya didinginkan oleh gerakan udara sekitar dalam kasus ini. Namun, ketika Anda overclock komputer, chipset tersebut mungkin perlu didinginkan lebih karena karena bekerja lebih keras daripada biasanya. Oleh karena itu, seringkali diinginkan untuk menggantikan pendingin chipset onboard dengan yang lebih efisien. Rujuk kembali ke Gambar 1.4 untuk melihat solusi pendinginan chipset modern.
Pendinginan CPU
 mungkin tantangan terbesar dalam pendinginan adalah CPU komputer. Ini adalah komponen yang menghasilkan panas paling panas di komputer (selain beberapa GPU yang cantik gila di sana). Sebenarnya, jika prosesor modern tidak aktif didinginkan sepanjang waktu, maka akan menghasilkan cukup panas untuk membakarnya dalam sekejap. Itu sebabnya kebanyakan motherboard memiliki sensor panas CPU internal dan sensor CPU_FAN. Jika tidak ada kipas pendingin yang aktif, perangkat ini akan mematikan komputer sebelum terjadi kerusakan. Ada beberapa jenis metode pendinginan CPU yang berbeda, namun yang terpenting dapat dikelompokkan menjadi tiga kategori besar: pendinginan udara, pendinginan cair, dan metode pendinginan yang tidak menarik dan pasif.
Kipas CPU sering meniup udara ke bawah tubuh heat sink untuk memaksa panas ke udara internal di mana ia bisa bergabung dengan sirkuit aliran udara untuk dihapus dari kasus ini. Namun, dalam beberapa kasus, Anda mungkin menemukan bahwa heat sink memperluas lebih jauh, menggunakan sirip tipe radiator, dan kipas angin ditempatkan pada sudut kanan dan ke sisi heat sink. Desain ini memindahkan panas dari heat wastafek, bukannya mendorong udara turun melalui heat sink. Penggemar CPU dapat dibeli yang memiliki rheostat yang dapat disesuaikan untuk memungkinkan Anda menghubungi saluran udara seperti yang Anda butuhkan, membantu pengurangan kebisingan namun berpotensi menyebabkan kepadatan panas.
Perlu dicatat bahwa pendingin CPU berkinerja tertinggi menggunakan piring tembaga secara langsung dengan CPU. Mereka juga menggunakan penggemar pendinginan berkecepatan tinggi dan tinggi untuk menghilangkan panas yang diproduksi oleh prosesor. CFM ini singkat untuk kaki kubik per menit, pengukuran aliran udara volume udara yang dilewati oleh benda stasioner per menit. Sebagian besar wastafel panas CPU baru menggunakan tabung untuk mentransfer panas dari CPU. Dengan sistem pendingin, area permukaan yang lebih tinggi yang terpapar metode pendinginan, semakin baik pendinginan. Ditambah pipa panas bisa digunakan untuk mentransfer panas ke lokasi yang jauh dari sumber panas sebelum pendinginan. Hal ini sangat berguna dalam kasus di mana faktor bentuknya kecil dan dengan laptop, di mana ruang terbuka terbatas.Dengan heat sinks canggih dan metode pendinginan CPU seperti ini, penting untuk meningkatkan efisiensi transfer termal sebanyak mungkin. Untuk itu, para insinyur pendingin datang dengan senyawa yang membantu menjembatani kesenjangan yang sangat kecil antara CPU dan heat sink, yang menghindari kantong udara yang superheasi yang bisa menyebabkan kerusakan fokus pada CPU. Produk ini dikenal sebagai senyawa transfer termal, atau hanya senyawa termal (alternatif, hemat api panas atau tempel termal), dan bisa dibeli di tabung kecil. Tabung penggunaan tunggal juga tersedia dan meringankan dugaan yang terlibat dengan seberapa banyak yang harus Anda lamar. Hati-hati, meskipun; Hal ini membuat berantakan dan tidak mau menyalurkan jari Anda dengan sangat mudah.Oleskan senyawa dengan menempatkan manik di tengah heat sink, tidak di CPU, karena beberapa heat sinks tidak menutupi seluruh paket CPU. Itu mungkin terdengar seperti masalah, tapi beberapa CPU tidak memiliki komponen penghasil panas sampai ke ujung-ujungnya.Beberapa CPU bahkan memiliki daerah yang diangkat langsung melalui silikon mati dalam kemasannya, sehingga menghasilkan kontak yang lebih kecil di antara komponen. Anda harus menerapkan kurang dari yang Anda pikir Anda butuhkan karena tekanan melampirkan heat sink ke CPU akan menyebarkan senyawa di seluruh permukaan di lapisan yang sangat tipis. Dianjurkan untuk menggunakan aplikator yang bersih dan linting yang dipilih dari Anda memilih untuk menyebarkan senyawa sekitar sedikit juga, hanya untuk mendapatkan penyebaran dimulai. Anda tidak perlu memperhatikan diri Anda dengan menyebar terlalu telur atau terlalu rapi karena tekanan yang diterapkan selama keterikatan akan menyamakan kompleksnya dengan cukup baik. Selama lampiran, perhatikan senyawa oozing di sekitar tepinya, segera bersihkan, dan gunakan lebih lama lagi Jika Anda pernah memasang heat sink head baru ke CPU, Anda kemungkinan besar akan menggunakan senyawa termal atau patch senyawa termal yang sudah diterapkan pada heat wastafel untuk Anda. Jika heas wabung baru Anda memiliki sebidang senyawa termal yang telah direferoed, jangan menambahkan lebih banyak. Jika Anda pernah menghapus heat sink, jangan mencoba untuk menggunakan kembali patch atau bentuk senyawa termal lainnya. Bersihkan semuanya dan mulai segar.
Pendinginan Liquid
 Cooling Lique adalah teknologi dimana blok air khusus digunakan untuk melakukan panas dari prosesor (dan juga dari chipset). Air diedarkan melalui blok ini ke radiator, di mana ia didinginkan
Metode pendinginan CPU
 yang tidak menyenangkan dan pasif dalam pendinginan udara menyebabkan produk seperti seri Scythe Ninja, yang merupakan tumpukan sirip aluminium tipis dengan tabung tembaga yang melewati mereka. Beberapa CPU terpanas dapat secara efisien didinginkan dengan perangkat seperti ini, hanya menggunakan skema pergerakan udara yang ada dari kasus komputer Anda. Menambahkan kipas angin ke samping, bagaimanapun, menambah efisiensi pendinginan tetapi juga ke tingkat kebisingan, meskipun Scythe menyebut ninja baris ini karena seberapa sepi itu.
Selain metode pendinginan udara standar dan lanjutan, ada metode lain untuk mendinginkan CPU (dan chip lainnya juga). Banyak dari ini tidak menyenangkan, karena mereka tidak termasuk kipas angin namun masih dianggap aktif karena mereka membutuhkan daya untuk beroperasi. Yang lain membutuhkan baik kipas maupun kekuatan, membuat mereka menjadi metode pasif. Beberapa metode ini mungkin tampak agak tidak ortodoks, namun mereka sering memberikan hasil yang ekstrem.
Pipa panas
Pipa panas adalah sistem tertutup yang menggunakan beberapa bentuk tubing yang penuh dengan cairan yang sesuai untuk kisaran suhu yang berlaku. Fisika murni digunakan dengan teknologi ini untuk mencapai pendinginan sampai suhu ambien; Tidak ada mekanisme luar digunakan. Salah satu ujung pipa panas dipanaskan oleh komponen yang didinginkan. Hal ini menyebabkan cairan pada ujung yang dipanaskan menguap dan meningkatkan tekanan relatif pada akhir pipa panas sehubungan dengan ujung pendingin. Ketidakseimbangan tekanan ini menyebabkan uap dipanaskan untuk menyamakan tekanan dengan bermigrasi ke ujung pendingin, di mana uap mengembun dan melepaskan panasnya, memanaskan yang tidak bersalah akhir pipa Lingkungan pendingin yang mengelilingi akhir ini mentransfer panas dari pipa dengan konveksi. Cairan kental yang melayang ke dinding pipa dan ditarik kembali ke ujung pipa panas dengan gravitasi atau dengan bahan atau tekstur yang menjarah yang masuk ke dalam pipa. Begitu cairan kembali, prosesnya berulang. Pipa panas ditemukan di seluruh industri komputasi namun sangat bermanfaat di perangkat yang lebih kecil, bahkan sebanyak laptop. Ini karena pipa panas bekerja sama dengan tidak ada ruang gua yang mendukung aliran udara. Radiator sederhana semacam di ujung pipa yang sejuk, ditambah dengan kipasan sederhana, sudah cukup untuk menjaga agar perangkat semacam itu berjalan dengan bedak yang tidak terbatas 
Perangkat pendilih peltier perangkat air
pendingin air dan udara sangat efektif oleh diri mereka sendiri, namun lebih efektif bila digunakan dengan perangkat yang dikenal sebagai elemen pendinginan peltier. Perangkat ini, juga dikenal sebagai pendingin termoelektrik (TECS), memudahkan pengalihan panas dari satu sisi elemen, terbuat dari satu bahan, ke sisi lain, terbuat dari bahan yang berbeda. Dengan demikian mereka memiliki sisi panas dan sisi dingin. Sisi dingin harus selalu menentang permukaan CPU, dan optimal, sisi panas harus dikawinkan dengan heat sink atau water block untuk disipasi panas. Akibatnya, TEC tidak dimaksudkan untuk mengganti mekanisme pendinginan udara namun melengkapi mereka.Salah satu kelemahan ke TEC adalah kemungkinan kondensasi karena suhu sub-lingkungan yang dihasilkan perangkat ini. Busa sel tertutup dapat digunakan untuk menjaga kerusakan dari kondensasi.
Pendinginan fase-change
dengan pendinginan fase-change, efek pendinginan dari perubahan cairan ke gas digunakan untuk mendinginkan bagian dalam PC. Ini adalah metode pendinginan yang sangat mahal, tapi itu berhasil. Paling sering, pompa seperti-kondisir, koil, dan evaporator yang lebih dingin mendinginkan pendingin, yang dikirim, es dingin, ke blok panas tenggelam pada prosesor dan chipset. Anggap saja sebagai sistem pendingin air yang mengendalikan air di bawah suhu kamar. Sayangnya, ini mudah metode pendinginan yang tidak tergesa dalam diskusi ini. Hasilnya tidak dapat diabaikan; Ada kemungkinan mendapatkan CPU temps di kisaran -4 ° F (-20 ° C). Suhu CPU normal melayang di antara 104 ° F dan 122 ° F (40 ° C dan 50 ° C).Kelemahan utama metode ini adalah bahwa dalam kondisi kelembaban yang lebih tinggi, kondensasi bisa menjadi masalah. Kelembaban dari udara mengembun di heat sink dan bisa lari ke dan di bawah prosesor, sehingga menghebit elektronik. Perancang sistem pendinginan fase-turnfer menawarkan solusi untuk membantu memastikan bahwa ini bukan masalah. Produk dalam bentuk busa; perekat silikon; dan perekat tanpa batas, tidak beredar tersedia untuk menutup.permukaan dan perimeter prosesor. Selain itu, produsen menjual gasket dan shim yang sesuai dengan prosesor tertentu, semuanya dirancang untuk melindungi komponen yang rumit dan mahal dari kerusakan.
*Pendinginan nitrogen dan helium*
 dalam kepentingan kelengkapan, ada pendekatan baru untuk prosesor super pendinginan yang sakit disarankan di bawah semua kecuali keadaan yang paling ekstrem. Dengan mengisi kapal yang ditempatkan di atas komponen yang didinginkan dengan bentuk nitrogen cairan atau untuk efek yang lebih intens, helium, suhu dari -100 ° C sampai -240 ° C dapat dicapai. Hasilnya singkat dan hanya berguna dalam overclocking dengan tampilan untuk mengatur catatan. Prosesor ini tidak mungkin bertahan dalam kejadian tersebut, karena stres internal dari perubahan suhu ekstrem serta stres yang ditempatkan pada sendi internal mikroskopis dengan bagian dari elektron yang berlebihan.
Undervolting
tidak memiliki lampiran, yang bertubuh memanfaatkan properti fisika dimana pengurangan tegangan memiliki efek eksponensial pada pengurangan konsumsi daya dan produksi panas yang terkait. Undervolting memerlukan BIOS (di mana pengaturan dibuat) dan kombinasi CPU yang mendukungnya. Anda harus memantau sistem untuk efek samping yang tidak dapat diprediksi. Salah satu langkah pemecahan masalah Anda mungkin termasuk mengembalikan voltase CPU untuk normal dan mengamati hasilnya.