株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
有価証券報告書－第13期(2022/01/01－2022/12/31)

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①経営成績の状況2022年11月に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所科創板市場へ株式上場することができました。これからも企業価値の拡大に尽力してまいります。世界経済はCOVID-19の世界的大流行による景気停滞から回復してきているものの、ロシアによるウクライナ侵攻や米中貿易摩擦等、懸念材料が引き続き顕在化しております。また、半導体を中心とした部材不足、エネルギー供給不足、原材料価格の高騰等も引き続き継続しており、不透明な状況が続いています。当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は旺盛な顧客需要により、順調に推移いたしました。また、半導体関連装置・部材等事業は旺盛な顧客需要による販売増加で順調に推移しました。さらに、プライムシリコンウェーハ製造販売事業も中国子会社新工場の稼働、高い顧客需要を背景とする販売増加により、順調に推移いたしました。以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となり、経常利益は15,500,440千円（前年同期比75.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。なお、国際財務報告基準（IFRS）を適用している在外連結子会社において、当連結会計年度の期首からIAS第16号「有形固定資産」の修正を反映するとともに、当該修正を遡及処理しており、遡及処理後の数値で比較を行っております。当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。（売上高）当連結会計年度における売上高は、49,864,656千円（前年同期比44.0％増）となりました。高い顧客需要と増産設備投資、新工場稼働により、前年同期比で販売を増加させたことによります。（売上原価及び売上総利益）売上原価は、31,432,286千円（前年同期比38.2％増）となり、売上総利益は18,432,370千円（前年同期比55.3％増）となりました。（営業利益）営業利益は13,018,598千円（前年同期比89.3％増）となりました。研究開発費などが増加したため、販売費及び一般管理費が5,413,771千円（前年同期比8.4％増）と増加しましたが、それを上回る売上高増加により営業利益が大きく増加しております。（経常利益）経常利益は、15,500,440千円（前年同期比75.5％増）となりました。営業利益の増加に加え、為替差益1,189,690千円、受取利息519,757千円や補助金収入867,798千円等を営業外収益に計上したことによります。（税金等調整前当期純利益）税金等調整前当期純利益は、15,160,963千円（前年同期比104.1％増）となりました。（親会社株主に帰属する当期純利益）親会社株主に帰属する当期純利益は、7,739,192千円（前年同期比134.2％増）となりました。事業のセグメント別の業績を示すと次のとおりです。（ウェーハ再生事業）ウェーハ再生事業におきましては、前期から引き続き国内外再生市場の需要が堅調に推移したことおよび増産設備投資の寄与により、外部顧客への売上高は17,890,576千円（前年同期比40.7％増）、セグメント利益（営業利益）は7,312,818千円（前年同期比54.6％増）となりました。（プライムシリコンウェーハ製造販売事業）プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場稼働により増産体制が軌道に乗ったことおよび前期から引き続き高い顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は20,656,509千円（前年同期比54.4％増）、セグメント利益（営業利益）は5,995,696千円（前年同期比136.0％増）となりました。（半導体関連装置・部材等）半導体関連装置・部材等におきましては、旺盛な顧客需要を背景にした販売増加により、外部顧客への売上高は11,245,896千円（前年同期比33.1％増）、セグメント利益（営業利益）914,744千円（前年同期比139.1％増）となりました。(その他）その他におきましては、ソーラー事業及び技術コンサルティングの業績を示しており、外部顧客への売上高は71,674千円（前年同期比7.2％減）、セグメント損失（営業損失）は9,444千円（前年同期は42,211千円のセグメント利益）となりました。②生産、受注及び販売の実績生産、受注及び販売の実績は、以下のとおりであります。a.生産実績生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2022年１月１日至2022年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業（千円）18,487,136＋40.2プライムシリコンウェーハ製造販売事業（千円）23,914,464＋42.0半導体関連装置・部材等（千円）4,029,939＋15.6合計（千円）46,431,539＋38.5（注）１．その他事業は生産活動を行っておりませんので、記載しておりません。２．セグメント間の内部振替後の数値によっております。３．金額は売価によっております。４.当連結会計年度において、生産高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客需要を背景にした販売増加により、生産高が増加しております。b.受注実績当社グループでは見込加工しているため、該当事項はありません。c.販売実績販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自2022年１月１日至2022年12月31日）前年同期比（％）ウェーハ再生事業（千円）18,001,623＋41.5プライムシリコンウェーハ製造販売事業（千円）22,752,348＋53.9半導体関連装置・部材等（千円）11,265,962＋33.3その他（千円）71,674△7.2調整額（千円）△2,226,951＋58.4合計（千円）49,864,656＋44.0（注）１.当連結会計年度において、販売高に著しい変動がありました。プライムシリコンウェーハ製造販売事業におきましては、新工場の稼働および高い顧客により販売高が増加しております。２．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。なお、前連結会計年度の販売実績が総販売実績に対する割合が100分の10以上となる相手先はないため、前連結会計年度の主要な顧客別の売上状況は記載を省略しております。３．セグメント間の内部振替後の数値によっております。相手先前連結会計年度（自2021年１月１日至2021年12月31日)当連結会計年度（自2022年１月１日至2022年12月31日）金額（千円）割合（％）金額（千円）割合（％）TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.－－8,280,39116.6③財政状態の状況（資産）当連結会計年度末における流動資産は90,470,229千円となり、前連結会計年度末と比較して44,618,983千円増加いたしました。これは主に、現金及び預金40,173,376千円の増加、受取手形及び売掛金2,133,586千円の増加、原材料及び貯蔵品1,689,878千円の増加によるものであります。固定資産は37,084,451千円となり、前連結会計年度末と比較して3,938,072千円増加いたしました。これは主に建物及び構築物285,357千円の増加、機械装置及び運搬具789,554千円の増加、建設仮勘定1,313,148千円の増加、関係会社である山東有研RS半導体材料有限公司への追加出資による投資有価証券1,804,962千円の増加によるものであります。この結果、総資産は127,554,681千円となり、前連結会計年度末に比べて48,557,055千円増加いたしました。（負債）当連結会計年度末における流動負債は17,622,508千円となり、前連結会計年度末と比較して3,404,063千円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金2,149,656千円の増加、短期借入金1,887,680千円の増加、流動負債その他1,234,943千円の減少によるものであります。固定負債は8,458,685千円となり、前連結会計年度末と比較して1,368,765千円減少いたしました。これは主に、長期借入金1,582,485千円の減少によるものであります。この結果、負債合計は26,081,193千円となり、前連結会計年度末に比べ2,035,297千円増加いたしました。（純資産）当連結会計年度末における純資産は101,473,488千円となり、前連結会計年度末と比較して46,521,757千円増加いたしました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益による利益剰余金7,739,192千円の増加、為替換算調整勘定33,959千円の減少、非支配株主持分28,216,015千円の増加によるものであります。④キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）の期末残高は、前連結会計年度末の21,641,811千円より45,103,878千円増加し、66,745,689千円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、15,316,179千円（前連結会計年度は9,337,395千円の増加)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益15,160,963千円、減価償却費3,422,935千円、売上債権の増加額1,844,132千円、棚卸資産の増加額2,653,069千円、補助金の受取額521,363千円、法人税等の支払額1,137,578千円によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、1,728,523千円（前連結会計年度は15,614,592千円の減少)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出5,313,427千円と定期預金の払戻による収入10,052,281千円、定期預金の預入による支出4,678,260千円によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）当連結会計年度における財務活動による資金の増加は、32,928,747千円（前連結会計年度は8,069,655千円の増加)となりました。これは主に中国子会社である有研半導体硅材料股份公司（Gritek）が上海証券取引所へ株式上場したことによる非支配株主からの払込みによる収入33,420,712千円、短期借入金の純増減額1,881,200千円、長期借入金の返済による支出1,945,666千円によるものであります。(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。①重要な会計方針及び見積り当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針は「第５経理の状況１連結財務諸表等（１）連結財務諸表注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。当社グループの連結財務諸表作成において、会計方針の選択・適用、資産・負債及び収益・費用の報告金額及び開示に影響を与える見積りを必要としております。これらの見積りについては過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５経理の状況１連結財務諸表等注記事項（重要な会計上の見積り）」及び「第５経理の状況２財務諸表等注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容a.経営成績「(1)経営成績等の状況の概要①経営成績の状況」をご参照ください。b.財政状態「(1)経営成績等の状況の概要③財政状態の状況」をご参照ください。c.キャッシュ・フローの分析キャッシュ・フローの分析については、「(1)経営成績等の状況の概要④キャッシュ・フローの状況」をご参照ください。d.資本の財源及び資金の流動性（資金需要）当社グループの主な資金需要は、設備投資、ウェーハや半導体生産設備の仕入、製造費や販売費及び一般管理費などであります。今度予定されている大きな資金需要として、12インチ再生ウェーハの生産能力拡充のための設備投資がありますが、当該財源は自己資金及び金融機関からの借入により確保する予定であります。（財務政策）当社グループは、事業展開の必要に応じて機動的な資金調達を実施していく方針でありますが、そのために健全な財政状態の維持に努めてまいります。当社グループの財政状態は引き続き健全な状態を保っており、現金及び現金同等物の流動性資産に加えて、営業活動によるキャッシュ・フローや金融機関からの借入により事業の拡大に必要な資金を十分に確保できているものと考えております。③経営成績に重要な影響を与える要因について「第２事業の状況２事業等のリスク」に記載のとおり、事業環境に関するリスク、事業に関するリスク、事業体制に関するリスク等、様々なリスク要因が当社の経営成績に重要な影響が与える可能性があると認識しております。そのため、当社は、各事業セグメント及び各地域の需給バランスを十分認識し安全性の高い設備投資を実施すると共に災害に強い事業基盤を構築し、経営成績に重要な影響を与えるリスクを分散・低減し、適切に対応を行ってまいります。④経営者の問題意識と今後の方針について当社の経営陣は、「第２事業の状況１経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおり、当社が今後の業容拡大を遂げるためには、様々な課題に対処していくことが必要であると認識しております。そのためには、プライムシリコンウェーハ製造販売事業安定化に必要な結晶技術の確立、プライムシリコンウェーハ業界出身者の確保を実現することが先決であります。ウェーハ再生事業においては半導体の微細化技術に対応するウェーハ再生技術の開発及び事業化、生産効率向上による収益性の向上を目指します。営業方針としては安定的組織的な営業力の強化による海外商圏のさらなる拡大を目指します。またウェーハ事業全体として加工能力増強の為の設備投資を実行しながらも、財務体質の強化にも努めてまいります。⑤経営戦略の現状と見通し当社は、半導体デバイスメーカーで使用するシリコンウェーハの再生事業メーカーとして、半導体デバイスの高度集積化に対応した設備・技術を保有し、需要の拡大に対して安定供給を行ってまいりました。今後も、顧客満足を指向した経営をするために、更なる研究開発や最先端設備の拡充等を通じて、再生ウェーハの安定供給を継続できるように努めてまいります。また、新たに進出したプライムシリコンウェーハ製造販売事業の拡大を推進するとともに、半導体生産設備及び部材の売上拡大にも注力し、収益源の多様化に努めてまいります。