ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(略称: USJC、英: United Semiconductor Japan Co., Ltd.)は三重県桑名市の300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ専業メーカーである。
台湾にあるUMC (ファウンドリ専業世界第2位) の一員となり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供している。
概要.
前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCとの合弁会社で、製造拠点の三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産が行われてきた。
2019年10月 三重富士通セミコンダクターからユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンへ社名変更し、UMCの完全子会社として設立された。USJCの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点はこれまでと同様の三重県桑名市である。
三重工場で製造される半導体を「桑名発の半導体」(キャッチコピー)と称している。
三重工場の特長.
操業開始　　　　　　　B1棟：2005年　　　　 B2棟：2007年
延床面積　　　　　　　B1棟：38,000㎡　　　 B2棟：80,000㎡
クリーンルーム面積　　B1棟：17,000㎡　　　 B2棟：30,000㎡
プロセステクノロジ　　40nm, 55nm, 65nm, 90nm
製造能力　　　　　　　約35,000枚/月
認　証　　　　　　　　ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO27001, ISO22301
特　徴
　　●日本最大級のロジック製造能力
　　●車載向けフラッシュマイコン、LCDドライバー、RFデバイス
　　　電源ICなどのスペシャルティ技術を特徴とするファウンドリ
　　●経験豊富なエンジニアと高いプロセスポーティング技術
　　●車載品質、BCM対応
沿革.
1984年　富士通三重工場開設
1992年　世界初スーパーコンピュータ向けのCMOS LSIを開発
2003年　90nmCu多層配線のプロセス量産開始
2004年　富士通三重工場に世界初ハイブリッド免振構造の300mmウエーハ対応の新棟建設
2006年　富士通三重工場に300mmウエーハ対応の第2棟建設
2008年　富士通LSI事業部を分社化し富士通マイクロエレクトロニクス株式会社設立
2010年　富士通セミコンダクター株式会社に社名変更
　　　　 スーパーコンピュータ「京」半導体チップ製造開始
2013年　DDCトランジスタ採用製品の量産を開始
2014年　三重富士通セミコンダクター株式会社設立
2015年　世界初、旋回流誘引型成層空調を全面採用し40nmプロセス製造ラインを構築
2016年　品質マネジメントシステム(ISO9001:2015)認証取得
　　　　 自動車産業向け品質マネジメントシステム(IATF16949:2016)認証取得
2019年　環境マネジメントシステム(ISO14001:2015)認証取得
　　　　 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社に社名変更
2020年　情報セキュリティマネジメントシステム(ISO/ICE 27001:2013)認証取得
2021年　事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得
2022年　デンソーと車載パワー半導体の生産において協業
　　　　 労働安全衛生マネジメントシステム(ISO45001:2018)認証取得