Rapidus

Rapidus株式会社（ラピダス、）は、日本の東京都千代田区に本社を置く半導体メーカー。
2022年8月に、日本の主要企業8社の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。
概要.
Rapidus株式会社は、2022年8月10日、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が総額73億円を出資し、先端半導体の国産化に向けて設立された。ただし、出資企業は今後も増加する見込みだとされる。代表取締役社長はウエスタンデジタル日本法人の社長を務めた小池淳義、取締役会長に東京エレクトロン前社長の東哲郎が就任した。同年、経済産業省および新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募を行ったポスト5G通信システムの基盤強化に関する先端半導体開発委託事業に応募し、11月8日に採択された。これにより、政府から700億円の支援を受けることとなった。
2022年6月7日に発表した第2次岸田内閣の骨太の方針の中で、次世代先端技術の開発を行う民間企業への支援を検討することや、2020年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立することなどが盛り込まれた。また、10月3日の第210回国会における岸田文雄首相の所信表明演説の中で、デジタルトランスフォーメーション（DX）に対して官民の投資を促し、日米連携による次世代半導体の技術開発・量産化を進めていくと表明していた。経済産業省は、5月に合意した日米の半導体協力基本原則に基づいた両国間での共同研究を見据え、次世代半導体研究を行う組織として「最先端半導体技術センター（LSTC）」を設立することを決定している。これにより研究開発拠点としてのLSTC、将来的な量産製造拠点としてのRapidus、両輪での日本の次世代半導体量産基盤の構築を目指すとしている。
2022年12月13日、IBMとの提携を発表。この時点では大量生産技術の確立していないGAAトランジスタプロセス（2nm世代プロセス）製品の製造技術をライセンス購入することとなった。IBMは前年2nm製品の開発に成功していたが、自社では半導体の大規模生産は行っておらず、技術のライセンス供与先を探していた。微細化技術を生かした製品開発では、韓国のサムスン電子が2022年にGAAトランジスタプロセス（3nm世代プロセス）で量産を開始、台湾の最大手台湾積体電路製造（TSMC）は2025年にGAAトランジスタプロセス（2nm世代プロセス）の量産化を発表しており、先行企業を追いかけることとなった。