日米半導体協定

日米半導体協定（にちべいはんどうたいきょうてい）は、1986年9月2日に半導体に関する日米貿易摩擦を解決する目的で締結された条約である。第一次日米半導体協定(1986年～1991年)と第二次日米半導体協定(1991年～1996年、日米半導体新協定とも)の合計10年間にわたって有効であった。正式名称は日本政府と米国政府との間の半導体の貿易に関する取極（英語：Arrangement between the Government of Japan and Government of the United States of America concerning Trade in Semiconductor Products）である。
この協定の締結によって、1981年には世界の半導体市場の70%のシェアを誇っていた日本の半導体産業が1990年代以降に急速に国際競争力を失ったとされている。
また、半導体を巡って日本政府とアメリカ政府が激しく対立したことは「日米半導体摩擦」、「半導体摩擦」と呼ばれる。
概要.
日米半導体協定の締結の背景としては、1970年代後半から日本の半導体の対米輸出が増加し、アメリカ国内で「日本脅威論」が強まっていたことがあげられる。
1971年の半導体売上ランキングでは、世界1位がTI（テキサスインストゥルメンツ）、世界2位がMotorola（モトローラ）、世界3位がFairchild（フェアチャイルド）、と米国企業が上位を独占していたが、その背後では、日本企業の半導体が静かに順位を上げて迫ってきた。
1981年、「64キロビットDRAM」のシェアでは、日本企業は合計70%を占め、米国の30%を大きく上回った。この時、米国の雑誌には「不吉な日本の半導体勝利」と題した記事が出て、米国内で日本の経済力を恐れる人たちが増加、「日本脅威論」が広がっていった。
1983年、日本製半導体が急速にシェアを拡大し、米国半導体メーカの間に危機感が増えていった。
1985年の半導体不況では、多くの米国メーカーが業績が悪くなり半導体事業から撤退していった。
1985年6月、米国半導体工業会（SIA）が、｢日本の半導体メーカーが不当に半導体を廉価販売している｣と主張して、日本製半導体をダンピング違反として米通商代表部（USTR）に提訴した。
1986年の半導体の売上ランキングにおいては、世界1位がNEC、2位が日立製作所、3位が東芝、4位がMotorola（モトローラ）、5位がTI（テキサスインスツルメンツ）、6位がPhilips、7位が富士通、8位が松下電器産業、9位が三菱電機、10位がIntel（インテル）となり、日本企業の多くの半導体が上位にランクインした。
米国は貿易赤字を抱える原因を「米国は競争力を持ちながら、日本市場の閉鎖性によって対日輸出が増加しない」ことが原因であると主張した。日本政府（当時は通商産業省）との交渉では、米国はスーパー301条の発動をなかば「脅し」として使うことによって、米国の半導体産業を守った。
なお、元々半導体を軍事の一つとして捉えていた米国は、自国の半導体産業の苦境を米国の防衛問題の一つとして認識し、これが米国の態度を硬化させる一因となった。ミサイルなどの製造には半導体部品が必須であり、その半導体が全て日本製品となることは、アメリカにとって軍事上の脅威であった。
1986年、日米間で締結された「第一次半導体協定」の骨子は以下の2点である。
さらに、協定には盛り込まれなかったものの、外国製のシェアを5年以内に20％以上にすることを事実上約束したとも取れる秘密書簡（サイドレター）が交換されたが、存在は伏せられた。このサイドレターの20％という数値目標は後の第二次協定にかけての大きな火種となっていく（後述）。
ダンピング防止手段としては、米国政府が日本のメーカーごとに米国が独自に算出した公正市場価格(Fair Market Value：FMV)が新たに設定され、この価格以下で日本のメーカーが半導体を販売するとダンピングとして扱われた。
一方、日本市場での米国企業の半導体のシェアは伸び悩み、米国議会などでは、日本に対しさらに批判が高まった。その後、アメリカ政府は先の「サイドレター」を根拠に通商法301条による制裁を日本に予告した。日本はサイドレターは数値目標ではないと反論したものの、アメリカは日本の言うことを一切聞かず、日米間の交渉は決裂した。
翌1987年4月17日には、ダンピングが継続されていること、対日市場に対するアクセス性の未改善という点で協定が不履行であるとして、アメリカ政府は日本に対して制裁を行なった。その制裁の内容はパソコン、カラーテレビ、電子工具に対して100%の関税率を一方的に日本に課すものであり、アメリカは合計3億ドルの関税引き上げを行った。
この報復は「たすきがけ報復」と形容され、日本政府は関税及び貿易に関する一般協定に違反していると提訴を図ったが、この時、日米間には農産物の問題を抱えていたため、その提訴は回避された。
1988年には外国製半導体の採用を促進する機関として「半導体ユーザー協議会(UCOM)」が日本で設立された。
1989年には、日本の半導体の大手企業30社の売上高合計額は4兆円となった。これはアメリカとの間で半導体摩擦が起きる前と比べて売上高が7年でほぼ2倍に拡大したことになり、「ニッポン半導体」、「日の丸半導体」が世界市場の半分を獲得し、名実ともに世界の頂点に立ったことを世界に知らしめた。
1989年の半導体の売上ランキングでは、世界1位がNEC、2位が東芝、3位が日立製作所、4位がMotorola（モトローラ）、5位が富士通、6位がTI（テキサスインスツルメンツ）、7位が三菱電機、8位がIntel（インテル）、9位が松下電器産業、10位がPhilips、であった。 
この事態にアメリカ政府はさらに態度を硬化させ、日本政府に対して不平・不満を言って、日本の半導体のシェア拡大を厳しく批判した。
1986年に締結された「第一次半導体協定」が1991年7月に失効することから、1991年6月に新たに「第二次半導体協定」が日米間で締結された。その協定の骨子は以下の2点である。
この協定によって四半期ごとに政府が外国製半導体の市場シェアを調査する「シェア・モニター」が行われることとなった。なお、協定文言上含まれた20％という「数値目標（Numerical Target）」は先述のサイドレターに淵源があるが、外国製半導体のシェアが下がる度に、米国側が日本政府に対し一方的に緊急会合を要求し、目標の「順調な移行」のための「特別措置」も求めることとなった。
後の実証研究によると、日本の半導体メーカーの体力に最も打撃を与えたのは、ダンピング調査よりもこの数値目標だったとされる。今日に至るまで、このサイドレターに発する「数値目標」は日米貿易交渉の失敗の教訓として語り継がれることが多い。
この「第二次半導体協定」の発効によって、1992年には日本の半導体市場における外国製のシェアが20%を超え、世界売上ランキングでもNECが失速し、米国のインテルが1位となった。同時に世界DRAM市場では、韓国のサムスン電子が日本メーカーを抜き、シェア1位となった。1993年には世界シェアの首位が日本から米国に移った。その一方で、公正市場価格の制約を受けない韓国の半導体が急伸してきた。
1996年の半導体の売上ランキングでは、世界1位がIntel（インテル）、2位がNEC、3位がMotoroka（モトローラ）、4位が日立、5位が東芝、6位がTI（テキサスインスツルメンツ）、7位がSumsung（サムスン電子）、8位が富士通、9位が三菱電機、10位がSGS-Thomson、であった。
1998年には日本の半導体と韓国の半導体の年間売上高が並ぶこととなった。こうして、日本の半導体産業はアメリカ政府の期待通りに弱体化したのである。
1996年の「第二次日米半導体協定」の失効に際しては、失効後の枠組みに関する交渉が民間に委ねられ、日本側の代表として日本電子機械工業会(EIAJ)、アメリカ側の代表として米半導体工業会(SIA)が交渉に臨んだ。交渉は難航したものの、世界半導体会議と主要国政府会合の設立と、外国製半導体シェアを調査するシェア・モニターの廃止が決まった。また、1999年には半導体ユーザー協議会が解散した。
この第二次日米半導体協定は日本の半導体産業の凋落に繋がったという意見もあるが、日本の企業は経営判断が遅く2年で1世代が変る半導体分野では出遅れる、1980年代以降の設計（ファブレス）と製造（ファウンドリ）を分離する潮流に乗り遅れたという問題も指摘されている。
またこの協定の策定に関わった米国半導体工業会の元顧問弁護士であるアラン・ウルフは、1980年代には半導体メモリのコモディティ化が進み利益が薄くなったため、インテルはこの分野での競争を辞めたが、日本は韓国や台湾との価格競争を続けたため消耗したと主張している。
なお2020年代にはアメリカの半導体企業はインテルを筆頭に売り上げランキングの上位を占めているが、製造はアジアのファウンドリに委託し続けたため、国内のファウンドリはGlobalFoundriesなどアジア勢に技術で劣る企業しか残らず、製造を中国に頼るという安全保障上の問題を抱えることとなった。このため高度な技術を獲得した中国への対策として日米台が協力する方向に動いている。