配線工程

配線工程またはバックエンド（back end of line、BEOL）とは、半導体製造における2番目の工程であり、それぞれのデバイス（トランジスタ、キャパシタ、抵抗など）がメタル層によって配線される。
配線材料として以前はアルミニウム配線が使われていたが、その後銅配線に置き換わった 。
ウェハー上に最初のメタル層が成膜されてからがBEOLである。
BEOLのステップ: