HiSilicon

HiSilicon Technology Co., Ltd () とは、中国広東省深圳市にある半導体メーカー。2004年10月設立で、前身はファーウェイのASICデザインセンター。
製品.
K3V1.
K3V1はARM9のARMアーキテクチャのSoC。携帯電話向け。2008年発表。
K3V2.
K3V2はCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。2012年2月27日発表。
日本での採用端末
K3V2T.
K3V2TはCortex-A9のARMアーキテクチャのSoC。スマートフォンやタブレット向け。
日本での採用端末
Kirin.
Kirinを参照。
サーバープロセッサ.
HiSilicon社はARMアーキテクチャをベースにしたサーバープロセッサSoCを開発している。
Hi1610.
Hi1610は、2015年に発表されたHiSilicon社の第一世代のサーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
Hi1612.
Hi1612は、2016年に発売されたHiSilicon社の第2世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
Kunpeng 916 (旧Hi1616).
Kunpeng 916 (旧Hi1616) は、2017年に発売されたHiSilicon社の第3世代サーバープロセッサである。Kunpeng 916は、HuaweiのTaiShan 2280 Balanced Server、TaiShan 5280 Storage Server、TaiShan XR320 High-Density Server Node、TaiShan X6000 High-Density Serverに利用されている。特徴は以下の通り。
Kunpeng 920 (旧Hi1620).
Kunpeng 920 (旧Hi1620) は、2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売された。ファーウェイはKunpeng 920のCPUがSPECint®_rate_base2006で推定930以上のスコアを出していると主張しています The Kunpeng 920 is utilized in Huawei's TaiShan 2280 V2 Balanced Server, TaiShan 5280 V2 Storage Server and TaiShan XA320 V2 High-Density Server Node.。特徴は以下の通り。
Kunpeng 930 (旧Hi1630).
Kunpeng 930（旧Hi1630）は、2019年に発表され、2021年に発売が予定されているHiSilicon社の第5世代サーバープロセッサである。特徴は以下の通り。
Kunpeng 950 について.
Kunpeng 950 は、2019年に発表され、2023年に発売予定のHiSilicon社の第6世代サーバープロセッサである。