インテル チップセット

この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。
チップセットとは.
本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模 (LSI) 集積回路 (IC) チップの集成（セット）という意味である。初期のIBM PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。
Pentium対応製品.
P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。
Pentium Pro/Pentium II/Pentium III対応製品.
P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。
800 チップセット ファミリ.
400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/O アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。
810 チップセット ファミリ.
ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。しかしIntel 820の商業的失敗により、その穴埋めとして改良により性能を引き上げたIntel 810E/810E2も発表され、Intel 810を改良したIntel 815も登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。
815 チップセット ファミリ.
急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。
820 チップセット ファミリ.
800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。
830 チップセット ファミリ.
Tualatinと呼ばれる新しいPentium IIIに対応するチップセットとして設計された。しかし販売戦略により、Pentium 4の普及とPentium IIIの終息が急速に行われたことから、Pentium 4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。
840 チップセット ファミリ.
RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel（カーメル）。
16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。
Pentium 4対応製品.
Intel 845 チップセット ファミリ.
Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale（ブルックデール）。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。
Intel 850 チップセット ファミリ.
2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch（タラク）という製品も計画されていた。
Intel 855 チップセット ファミリ.
第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem（オーデム）、IGPがMontara（モンタラ）。初期のPentium MやCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。
Intel 860 チップセット ファミリ.
RDRAMを採用したXeon用のチップセット。
Intel 865 チップセット ファミリ.
開発コード名Springdale（スプリングデール）。North Wood コアの Socket 478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800 MHzに対応。メモリバスはDDR SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足を補うために、オンボードギガビット・イーサネットコントローラー専用のポート Communications Streaming Architecture (CSA) がノースブリッジに設けられた。これはPCI Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。
サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。
Intel 865/875は、Socket 478世代のチップセットであるが、ソケットにLGA775を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core 2 Duo, Core 2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066 MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる。
なお、i865以降は初期のPentium 4であるWillametteコアには対応していない。
Intel 875 チップセット ファミリ.
ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。Intel 875は、メモリアクセスの性能を向上させるPerformance Acceleration Technologyに対応することで、Intel 865と差別化している。開発コード名Canterwood（キャンターウッド）。
Core 2系/Pentium 4 PCI Express対応製品.
Intel 900 チップセット ファミリ.
市場の主流がグラフィックスアダプタ専用の高速バスAGPとその他の汎用バスPCIという拡張バス構成であるところを、グラフィックスでも利用可能な高速な汎用拡張バスPCI Expressを実装した。それに伴い、チップセット間のインターコネクトも従来の4倍の帯域に引き上げられ、それはDirect Media Interfaceと命名された。また、Intel 965 チップセット ファミリ以降、複数のグラフィックスボードによる並列処理を実現するATI CrossFire、CrossFireXに対応している。
Intel 915 チップセット ファミリ.
開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale（グランツデール）、モバイル向けがAlviso（アルビソ）である。
メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。
グラフィックス統合型 (G) はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。
915/925チップセットでは、マルチコアのCPU（Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど）は動作しない。
Intel 925 チップセット ファミリ.
開発コードネームはAlderwood（オルダウッド）。
Intel 945 チップセット ファミリ.
開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport（レイクポート）、モバイル用がCalistoga（カリストガ）、組み込み用がLittle River（リトル リバー）。サウスブリッジは ICH7 シリーズ。
グラフィックス統合型 (G) は、単体でWindows Aeroの動作要件をかろうじて満たしている。
945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。
Intel 965 チップセット ファミリ.
ファミリの開発コードネームは、デスクトップ向けがBroadwater（ブロードウォーター）。モバイル向けがCrestline（クレストライン）。公式にCore 2 Duoに対応。
Intel 3 Series.
FSB 1333 MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。X38, P35, G33がDDR3メモリに対応した。このチップセットを構成するI/O コントローラー・ハブには主にICH9シリーズが用いられた。後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった（その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1）。
Intel 4 Series.
次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外のプロセスルールを65 nmへ縮小し、FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。サウスブリッジには、ICH9ファミリを小変更したICH10ファミリを用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった（但し速度は2.5 GT/sにとどまっている）。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。
Core i系対応製品.
Intel 5 Series.
Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ (MCH) が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント（AP、接続点）をサウスブリッジ (ICH) に持つ。
一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU（Core i5 600 番台とCore i3 ）のアタッチポイント（AP、接続点）などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak（アイベックスピーク）の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。
また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。
サーバ.
3400 チップセット
3420 チップセット
3450 チップセット
5500 チップセット
5520 チップセット
7500 チップセット
Intel 6 Series.
Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。
2011年1月31日（現地時間）Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス（SATA2.0ポートの通信品質低下）があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品（PC、マザーボード）については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された。
SATA III 6 Gbit/s（リビジョン3,0）に対応。
PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。
この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。
サーバ.
C202 チップセット
C204 チップセット
C206 チップセット
C602J チップセット
C602 チップセット
C604 チップセット
C606 チップセット
C608 チップセット
Intel 7 Series.
X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。
PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。
Intel 8 Series.
Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。
Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32 nmプロセスルールで製造されており、これまでの65 nmより微細化ならびに省電力化を達成している。
Intel 9 Series.
Haswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。ソケット形状はLGA1150、Intel 8 SeriesのCPUクーラーが使用可能。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。
サーバ.
C222 チップセット
C224 チップセット
C226 チップセット
C612 チップセット
Intel 100 Series.
Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。
CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。
Intel 200 Series.
2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された。LGA1151のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない。
サーバ.
C422 チップセット
C621 チップセット
C622 チップセット
C624 チップセット
C625 チップセット
C626 チップセット
C627 チップセット
C628 チップセット
Intel 300 Series.
Coffee Lake対応のチップセット。ソケット形状はLGA1151だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。
サーバ.
C242 チップセット
C246 チップセット
Intel 400 Series.
Intel 400シリーズチップセットはComet Lake対応のチップセットでソケット形状はLGA1200である。CPUクーラーはLGA115X対応の物であれば使用可能である。
Intel 500 Series.
Intel 500シリーズチップセットは11世代Coreプロセッサ（Rocket Lake-S)対応のチップセットで、デスクトップ用ソケット形状はLGA1200である。PCI Express 4.0の「グラフィックスカード、M.2」に対応。LPCバスは廃止され、レガシーデバイスはeSPI接続となった。VBIOSが廃止されたため、UEFIのCSM(Compatible Support Module)を使用するには外付けのグラフィックスカードを装着して使用する必要がある。
Intel 600 Series.
Intel 600シリーズチップセットは12世代Coreプロセッサ（Alder Lake)対応のチップセットである。デスクトップ用ソケット形状はLGA1700で、従来とはCPUクーラーのリテンションが異なる。
デスクトップ.
Z690 チップセット
H670 チップセット
B660 チップセット
H610 チップセット
モバイル.
HM670 チップセット
WM690 チップセット
Intel 700 Series.
Intel 700シリーズチップセットは13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake)対応のチップセットで、デスクトップ用ソケット形状はLGA1700である
デスクトップ.
Z790 チップセット
Z770 チップセット
B760 チップセット