LGA775

LGA775はインテル製CPUのソケットの1つ。Socket Tともいう。その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。
インテル製品において、後期のPentium 4およびPentium D、Core 2シリーズ、または同世代のCeleronシリーズにおいて使用された。
LGAパッケージは従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式とは違い、ソケット側にピンがある形式に変更されている。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなった。この事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。
"Socket T"の"T"は、第五世代Pentium 4として開発されていたが開発を中止してしまったプロセッサの、コードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来する。
採用したCPU.
括弧内は各CPUの開発コードネーム。
チップセット.
下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（CPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではない。
マルチGPUについて.
LGA775向けのチップセットにおいて､NVIDIAのマルチGPU動作システムであるSLIを行う際はNVIDIA製のチップセットでないといけない。ただし､ATI(AMD)のマルチGPU動作システムであるCrossFireXはATI以外のチップセットでも可能である。
互換性問題.
LGA775はIntelのCPUソケットとしては､長期間かつ､たくさんのCPUが採用したが故に､初期のチップセットで後期のCPUが動かない､もしくはその逆で､後期のチップセットで初期のCPUが動かないといった互換性問題がある。