レーザ切断

レーザ切断（レーザせつだん、）とは、レーザーのエネルギーによって溶融、切断する加工法の総称。板金加工などにおいて、狭い溝幅の高精度な切断を可能とする技術。
概要.
原理.
レーザ発振器から反射鏡などを用いて伝送されてきたレーザーをコンピュータ数値制御で二次元座標上を移動して集光レンズで細く絞って素材に照射することで局部的に溶融させ、レーザーと同軸に配置したノズルからアシストガスを噴き付けて、溶融物を噴き飛ばし、切断する。金属はもちろん、セラミックス、樹脂、複合材の切断も行うことができる。また、切断カーフ(切断しろ)が小さいので、精度の良い切断が可能である。シールドガスは不活性ガスのヘリウムやアルゴン、窒素などがよく用いられる。
特長.
レーザーを用いた切断加工（穴あけ加工）は先進国を中心とした産業界で最も早くから取り入れられ、板金材の切断用として広く定着したレーザー加工法のひとつ。近年、より厚い板の切断の普及や高速化が進み、レーザー切断の加工範囲は更に広がっている。他のどの切断加工方法よりも、広範な種類の材料を自由な形に、高速・高精度で切断加工できることと、美しい仕上がりの実現できることで、幅広い産業で取り入れられている。以前はYAGレーザやCO2レーザが主流だったが、ファイバーレーザーや高出力半導体レーザーの割合も増えつつある。特に半導体レーザーでは鏡や光ファイバーによる導光のための光学系が不要でレーザー発振器をプロッタ上に設置できるため大幅に簡素化できるため2010年代後半から普及が進みつつある。また導入時の費用も2015年頃までは安い機種でも1台10万円以上していたが、2020年現在では個人のDIY等を対象とした5万円以下の機種も徐々に増えつつある。
産業技術総合研究所はレーザ切断の特長を以下のように示している。