QFP

QFP（）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。
主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。
概要.
外形の材質はセラミック2枚程度をエポキシ樹脂で封止するセラミック・パッケージや、溶かしたプラスチックを射出成形するプラスチック・パッケージなどがある。
昔はセラミック・パッケージが主流だったが、セラミックはコストがかかること、またチップとセラミックパッケージの間を中空にするため、プリント配線板への実装後などに超音波洗浄を行うとボンディングワイヤが破断されることから、近年では主にセラミックパッケージは試作品またはそれほど大量に製造しない用途に、またプラスチック・パッケージは量産向けに使用される。