はんだ付け

はんだ付け（はんだづけ、）とは、はんだによって金属をつぎあわすこと。また、はんだでついだもの。半田付けとも、ハンダ付けとも表記される。
概説.
はんだ付けは、はんだによって金属をつぎあわすことであり、下記のツリーで示されるように、ろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）の一種ともされる。
主に電気回路や電子回路の制作・生産、金属配管の接続、金属製の小部品の制作、模型製作、ステンドグラスの制作、アクセサリーの制作などで行われている。
熱を加えて金属をつなげる行為にはろう接以外に溶接というものもあるが、溶接のほうは「型を使わない鋳物」であり母材の金属を違う形に変形させて1つにしたものであるのに対し、ろう接は母材に染みこんだり（表面の色が変わる程度）溶かしたりはせずに、隙間を埋めることで密着させているだけで熱すればまたきれいに外れる（溶接は切断でもしないと外れない）という違いがある。ろう接は接合の強度が溶接ほど必要とされない用途に用いられており、はんだ付けもそうである。
手作業で行う場合は、はんだごてを用いて作業することが一般的である。なお、やや特殊ではあるが、トーチなどを用いて直火で加熱する方法もある。
ハンダ付けされる主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。
なお金属にハンダが付着するには表面に酸化被膜のない状態でなければならないため、を用いて酸化被膜を除去した上でハンダ付けを行う必要がある。酸化被膜が強いアルミニウム・ステンレスは普通のフラックスでは被膜を除去できないが、ステンレスは専用のフラックスで接着できる。アルミニウムはハンダ自体も高熱で溶ける専用のものが必要で、普通のハンダでは接着できない。
またこれ以外の一般的にハンダ付けできるとされる金属でも、トタン板はヤニ系のペーストでは表面の亜鉛の膜のみで下の鉄につかず、塩酸か塩化亜鉛。鉄も軟鉄・鋼・工具鋼などはペーストではノリが悪くリン酸のフラックスを使った方が良い、逆にブリキは表面がスズのためハンダのノリがよくフラックスなしでもつくなど、フラックスの処置は対象物に応じて使い分ける。
接合された金属と金属の間に良好な導電性をもたらす（電気を良く通す）ので、しばしば電線・端子・コネクタ・プリント基板・電子部品類　等々等々を接合するために、つまり電気回路や電子回路をつくるために用いられている。
もちろんハンダ付けは導電性が必要ない分野でも使われており、金属配管の接続、ステンドグラス制作、アクセサリー制作などにも用いられている。
なお、はんだを加熱した際に出る煙（ヒューム）は毒性があるので、作業中は部屋の換気をすることや、ファンなどで風をつくり煙を遠ざけるようにして吸わないように工夫することが薦められている。
電子回路の手作業のはんだ付け.
手作業で行うはんだづけにははんだごてという道具と「糸はんだ」という材料が使われている。
電子基板のはんだ付けで使われているはんだごては15W～20W程度のものが良いとされてきた。しかし、従来のニクロムヒーターではなく、セラミックヒーターを採用したはんだごてが登場しており、W数による区別は必ずしも適切ではなくなった。はんだ付けで重要なのは、こて先の熱容量と形状、温度である。
熱容量や形状に問題があると、母材（はんだ付けしたいもの）にうまく熱が伝わらず、はんだが融けなかったり、不良はんだになったりする。温度に関しても、何も調節しないと温度が上がりすぎ、オーバーヒートしてしまうことがある。
そのため、母材にあったこて先を選び、温度調節機能が付いたはんだごてを選んだ方が良いといえる。
糸はんだとは、糸のような形状のハンダのことで、近年では「やに入り糸はんだ」（フラックスと呼ばれる薬品を芯の部分に入れた、糸状のはんだ）を用いられることが一般的で、直径0.8mm程度などが使われる。
そのほか手作業のはんだづけでは次のような道具が使われることもある。
最近ではICなど表面実装の電子部品も増えており、高性能な電子部品ではフラットパッケージ形状になっていることが多いが、それら表面実装部品やフラットパッケージ部品も手作業ではんだづけされることがある。　道具は基本的には同じであるが、基本道具に加えて基板用フラックス　および　洗浄剤　が使用される。また、拡大率が10倍程度の拡大鏡（ルーペ）が使われることがある（部品が小さく見えづらいため）。
チップ部品も手作業ではんだづけされることがある。
工場でのプリント基板のはんだ付け.
工場でのプリント基板のはんだ付けの方法には、大きく分けてフロー方式とリフロー方式がある。
ステンドグラスのハンダ付け.
ステンドグラスの制作法は何種類かあるが、たとえば金属部分に銅テープ（カッパーテープ、コパーテープ）を用いる方法やケイム（鉛製で断面がH型の材料）を用いる方法があり、銅テープ手法でもケイム手法でも、途中で必ず　はんだ付けの工程が入る。
たとえば銅テープ方式のステンドグラスの場合、次に示す段階ではんだづけが行われている。
ケイム方式のステンドグラスの場合、次の段階ではんだづけが行われる（工房ごとに手順は多少異なる）。
ステンドグラスのはんだづけの道具や材料は、ハンダゴテ、棒はんだ（はんだ棒）、 液体フラックス、フラックス用筆、ペーストフラックス、ピンセット、安全メガネが使われる。はんだごてはステンドグラス用には一般に80W～100W程度のものが用いられている。銅テープ法の場合は80W程度でケイム法の場合は100W程度。熱量を調整する可変調節器が使われることもある。ステンドグラスに用いられるハンダ棒は直径3mm x 長さ40cm程度の、錫と鉛の比率が6:4の合金が一般的で「ステンドグラス用」などと表記されているものである。