Appleシリコン

Apple > Mac (コンピュータ) > Apple silicon Appleシリコン（Apple silicon）は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをIntelプロセッサから、ARMベースのApple設計のプロセッサに移行する計画を発表した。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。 Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である。 Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。 APL0098 APL0278 APL0298（S5L8920も） APL2298   Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した。また、AppleはA10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる。 Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)に搭載 Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載 Apple A5X: iPad (第3世代)に搭載 Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載 Apple A6X: iPad (第4世代)に搭載 Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini (第2世代)、iPad mini 3に搭載 Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV (第4世代)、HomePod (2018)に搭載 Apple A8X: iPad Air 2に搭載 Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載 Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載 Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載 Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載 Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載 Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載 Apple A12X Bionic: iPad Pro (第3世代)、11インチiPad Pro (第1世代)に搭載 Apple A12Z Bionic: iPad Pro (第4世代)、11インチiPad Pro (第2世代)に搭載 Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)に搭載 Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載 Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載 Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plusに搭載 Apple A17 Proː iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxに搭載 Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサを使用しており、メモリ、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサ、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。 Apple S1 - Apple Watch（第1世代）に搭載 Apple S1P - Apple Watch Series 1に搭載 Apple S2 - Apple Watch Series 2に搭載 Apple S3 - Apple Watch Series 3に搭載 Apple S4 - Apple Watch Series 4に搭載、Sシリーズ初の64ビットCPU搭載、A12 BionicベースでNeural Engineが搭載されている Apple S5 - Apple Watch Series 5、Apple Watch SE、HomePod miniに搭載、実質的にS4と同様でA12 Bionicベースである Apple S6 - Apple Watch Series 6に搭載 Apple S7 - Apple Watch Series 7、HomePod(第2世代)に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである Apple S8 - Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultraに搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである Apple S8 SiP - Apple Watch SE 2に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである Apple S9 SiP - Apple Watch Series 9, Apple Watch Ultra 2に搭載、A15 Bionicベースである Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。 2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、Mシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）が同じような役割を担っている。 Apple T1（英語版） - Apple S2のプロセッサとSecure Enclaveで構成 Apple T2 - Apple A10 Fusion(T8010)プロセッサベース Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。 Apple W1 - AirPods (第1世代)、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載 Apple W2（英語版） - Apple Watch Series 3に搭載 Apple W3（英語版） - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、Apple Watch Series 7に搭載 Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。 Apple H1 - AirPods (第2世代)、AirPods Pro、AirPods Max、AirPods (第3世代)に搭載。 Apple H2 - AirPods Pro (第2世代)に搭載。 Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム）のチップ（SoC）のファミリーである。 Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7に搭載 Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。 Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載 Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。 Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載 8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。 Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載 16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された。 Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載 4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した。 Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した。 Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio(2023) 8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された。 Apple M2 Ultra - Mac Studio(2023)、Mac Pro(2023) 16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。 BroadcomによるBCM2xxxx AllWinnerによるA31 インテルのAtom SamsungのExynos Freescale SemiconductorによるI.MX AMDのJaguarとPuma HiSiliconによるKirin MediaTekによるMTxxxx ST-Ericsson（英語版）の NovaThor（英語版） Texas InstrumentsによるOMAP RockchipによるRK3xxx QualcommによるSnapdragon NvidiaによるTegra