インテル チップセット

この記事ではインテルによる、（PC互換機用）チップセットについて述べる。 本来はパーソナルコンピュータが備える各種の機能に必要な、それぞれの大規模 (LSI) 集積回路 (IC) チップの集成（セット）という意味である。初期のIBM PCでは以下のような個別のICが使われていたが、大量の需要によりカスタムのASICを設計して生産するほうが安上がりになった。 8284 クロックジェネレータ 8288 バスコントローラ 8254 インターバル タイマ 8255 パラレルI/O インターフェース 8259 割り込みコントローラ 8237 DMAコントローラ 82230/82231 82230・82231 82350 82357 (ISP)・82358 (EBC)・82352（通常2 or 3 個使用) EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。 82350DT 82359 (DRAM Controller)・82358DT (EBC)・82353（2個使用）・82351 (LIO.E) EISA 規格に対応したチップセット。Intel486 でも利用可能。 82311 82303・82304・82307・82309 Micro Channel 向けチップセット 82380AB/82380FB 420EX Aries（アリエス） ノースブリッジ82425EX・82426EX 420TX Saturn（サターン） ノースブリッジ 82424TX・82423TX、サウスブリッジ82378IB 420ZX Saturn II（サターンII） ノースブリッジ 82424ZX、サウスブリッジ82378ZB P5マイクロアーキテクチャに対応した製品。 430LX PCI set Mercury（マーキュリー） 82434LX・82433LX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB 430NX PCI set Neptune（ネプチューン） 82434NX・82433NX x2・82378ZB・82378IB・82375EB・82374EB 430FX PCI set Triton（トライトン） 82437FX・82438FX x2・82371FB 数の多かった構成チップを2種に統合し、I/Oも高速化された。EDOメモリに初めて対応したチップセット。 430VX PCI set Triton VX（トライトンVX） 82437VX・82437VX x2・82371SB（PIIX3） SDRAM (DIMM) に対応。従来のFP/EDO (SIMM) メモリにも対応し、両方実装したマザーボードもある。 430HX PCI set Triton II（トライトン2）/ Triton HX（トライトンHX） 82439HX・82371SB (PIIX3)・82039AA ECCやデュアルCPUに対応したハイエンド向け。USBポートを実装。しかし初期のものはECCやUSBが動作しない欠陥があった。ノースブリッジがBGAパッケージになった。最大メモリ512 MB。対応メモリはFP/EDO (SIMM) のみ。 430TX PCI set Triton TX（トライトンTX） 82439TX (MTXC)・82371AB (PIIX4)・82380FB チップセットがすべてBGAパッケージになった。最大メモリ256 MBだが、64 MBより上は2次キャッシュからのキャッシングが効かない。 SDRAM/FP/EDOメモリに対応。 ACPIに対応しており、ATXマザーボードの製品もある。 430MX PCI set Ariel（アリエル） 82437MX・82438MX x2・82371MX (MPIIX) Pentium系のモバイル向けチップセット。 P6マイクロアーキテクチャに対応した製品。 440FX PCI set Natoma（ナトマ） 82441FX・82442FX x2 (DBX)・82371FB (PIIX)・82371SB (PIIX3)・82093AA (IOAPIC) Pentium Proのクライアント向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポートのため、高速なP6バスの足を引っ張る形となっていた。デュアルCPU対応。 440LX AGP set 82443LX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82093AA (IOAPIC) SDRAMを採用し、AGPバスを実装した。 440BX AGP set 82443BX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82093AA (IOAPIC) FSB 100 MHz対応により、Pentium IIIに対応。安定性に優れ、非常に息の長いチップセットとなった。 Mobile 440BX AGP set 82443BX (PAC)・72371AB (PIIX4) 440GX AGP set 82443GX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E)・82371MB (PIIX4M)・82093AA (IOAPIC) Pentium III Xeon (Slot2) 用のチップセット。 440EX AGP set 82443EX (PAC)・82371AB (PIIX4)・82371EB (PIIX4E) 440ZX AGP set 82443ZX (PAC)・82371EB (PIIX4E) 440BXの廉価版。メモリスロットが2つに制限されている。モバイル用としても利用された。 440ZX66 AGP set 82443ZX-66 (PAC)・82371EB (PIIX4E) FSB 66 MHz固定とした440ZXの廉価版。 Mobile 440ZX66M AGP set 82443ZX66M (PAC) 440ZX66のモバイル向け製品。 440DX PCI set 82443DX 266 MHz（PAC・CPUパッケージに統合）82371EB (PIIX4E) Mobile 440MX PCI set Banister（バニスター） 82433MX（1チップ統合） Mobile 440MX-100 PCI set Banister（バニスター） 82433MX（1チップ統合） 440JX AGP set - (PAC)・- (PIIX6) 開発中止 450GX PCI set Orion（オリオン） Pentium Proのサーバー向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。メモリを4枚単位（128bit幅）でアクセスする。クアッドCPU対応。ホストPCIバスを2つ持ち、サウスブリッジを２セット分接続可能。 450KX PCI set Mars（マーズ） 82451KX x4 (MIC)・82452KX (DP)・82453KX (DC)・82454KX (PB) Pentium Proのワークステーション向けチップセットとして開発された。FP/EDO (SIMM) メモリのみサポート。デュアルCPU対応。搭載チップセットが最小構成でも7チップ必要だった。後に440シリーズに取って代わられる形となった。 400シリーズまでの従来チップセットはノースブリッジとサウスブリッジとをPCIで接続していたが、周辺機器の高速化によりPCIでは帯域の不足が予想されたことから、インテル・ハブ・リンク・I/O アーキテクチャを採用したチップセットを開発した。これにより、型番は800番台となった。ローエンド向けのIntel 810、メインストリーム向けのIntel 820、ハイエンド向けのIntel 840が登場し、遅れてIntel 830が加わった。 ローエンドを受け持つチップセットとして登場した。しかしIntel 820の商業的失敗により、その穴埋めとして改良により性能を引き上げたIntel 810E/810E2も発表され、Intel 810を改良したIntel 815も登場した。結果的に多数の製品が出荷されることとなった。 急遽810チップセットを改良してPC133 SDRAMと外部AGPへの対応を行った製品。 800ファミリのメインストリーム向けとして投入されたチップセット。従来のSDRAMより広帯域なRDRAMへの対応を特徴としていたが、製品の回収など様々なトラブルが相次ぎ普及に失敗し、810/815に取って代わられた。インテル製品の失敗例として知られる。 Tualatinと呼ばれる新しいPentium IIIに対応するチップセットとして設計された。しかし販売戦略により、Pentium 4の普及とPentium IIIの終息が急速に行われたことから、Pentium 4が不得意とするモバイル向けは発売されたが、デスクトップ向けは発売されなかった。 RDRAMを採用した。Pentium III Xeon用のチップセット。Intel 440GXの後継にあたる。開発コードネームはCarmel（カーメル）。 16ビット幅のRDRAMを2枚単位でアクセスするデュアルチャネルのメモリバスを採用している。 Intel 850で採用したRDRAMの商業的失敗により、急遽発売されたチップセット。開発コードネームはBrookdale（ブルックデール）。後期にBステッピングと呼ばれるDDR SDRAMをサポートする製品が発売された。 2000年11月20日にPentium 4と同時に発表された専用のチップセット。メインメモリにRDRAMを採用する。しかしRDRAMの商業的失敗により、その後の計画は打ち切られたも同然だった。さらにローエンド向けとして、開発コード名Tulloch（タラク）という製品も計画されていた。 第一世代のCentrino用として開発されたモバイル向けチップセット。開発コード名は、SPPがOdem（オーデム）、IGPがMontara（モンタラ）。初期のPentium MやCeleron M搭載ノートPCに大量に採用されている。シングルチャネルのDDR SDRAMメモリインターフェース採用。 Intel 855PM チップセット グラフィックスチップをチップセットとは別に搭載するノートPC向けチップセット。メモリクロックはDDR333まで対応している。グラフィックインターフェイスはAGP 4X。 Intel 855GM/GME チップセット グラフィックス機能を内蔵。i830MGの後継にあたる。ノートPCは基板の面積が限られる上、コストを下げる必要から、Pentium MやCeleron M搭載のノートPCの大部分が855GM/GMEか、後述の915G系のグラフィックス内蔵チップセットを搭載している。855GMはDDR266まで、855GMEはDDR333までのメモリクロックに対応している。 RDRAMを採用したXeon用のチップセット。 開発コード名Springdale（スプリングデール）。North Wood コアの Socket 478時代を代表するチップセット。FSBは新たに800 MHzに対応。メモリバスはDDR SDRAMを2枚単位でアクセスできるデュアルチャネルアクセスを採用しているが、メモリが1枚の時やペアの容量が異なる時ではシングルチャネルアクセスモードとして動作する。ハブリンクアーキテクチャの帯域不足を補うために、オンボードギガビット・イーサネットコントローラー専用のポート Communications Streaming Architecture (CSA) がノースブリッジに設けられた。これはPCI Expressに対応する次世代製品までの暫定措置。 サウスブリッジには、シリアルATAコントローラや、8ポートのUSB2.0コントローラを搭載したICH5ファミリを採用した。 Intel 865/875は、Socket 478世代のチップセットであるが、ソケットにLGA775を使用し、BIOS, VRDが対応していれば Core 2 Duo, Core 2 Quad が動作する。ただし、Core 2 Quadでは、FSBが一番低い製品でも1066 MHzのため、対応製品ではチップセットをオーバークロックしての動作になる。 なお、i865以降は初期のPentium 4であるWillametteコアには対応していない。 Intel 865P/PE/848P グラフィックス機能のない865チップセット。865PはDDR333まで、865PEはDDR400に対応。848Pは廉価版で、DDR400対応だが、デュアルチャネルアクセスが省かれている。 Intel 865G/GV グラフィックス機能を統合した865チップセット。先述のDDRデュアルチャネルアクセスと、新エンジンIntel Extreme Graphics 2によりグラフィックス機能が強化された。865GVは廉価版で、AGPコネクタからDVIなどの出力を引き出す機能 (DVO) を省略している。 ハイエンドデスクトップ向けの第一世代の製品。普及製品にはない差別化が加えられ、1ファミリで1製品のみの製品化された。Intel 875は、メモリアクセスの性能を向上させるPerformance Acceleration Technologyに対応することで、Intel 865と差別化している。開発コード名Canterwood（キャンターウッド）。 Intel 875P ハイエンドデスクトップ市場向けの製品。IGPはSPPより性能が劣ることが明白であることから、SPPの875Pのみが発売された。 市場の主流がグラフィックスアダプタ専用の高速バスAGPとその他の汎用バスPCIという拡張バス構成であるところを、グラフィックスでも利用可能な高速な汎用拡張バスPCI Expressを実装した。それに伴い、チップセット間のインターコネクトも従来の4倍の帯域に引き上げられ、それはDirect Media Interfaceと命名された。また、Intel 965 チップセット ファミリ以降、複数のグラフィックスボードによる並列処理を実現するATI CrossFire、CrossFireXに対応している。 開発コードネームは、デスクトップ向けがGrantsdale（グランツデール）、モバイル向けがAlviso（アルビソ）である。 メモリインターフェイスは新たにDDR2に対応し、デスクトップ用はDDR/DDR2の両方に対応している。排他使用であり、通常はどちらかのメモリスロットが実装されているが、マザーボードによっては両方のメモリスロットを実装しているものもある。 グラフィックス統合型 (G) はメモリバス帯域の関係で、単体ではWindows Aeroの動作要件を満たしていない。 915/925チップセットでは、マルチコアのCPU（Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quadなど）は動作しない。 Intel 915P Express チップセット グラフィックス機能のない915チップセット。PCI Express x16スロットを2本搭載してATI CrossFireに対応したマザーボードがある。 Intel 915PL Express チップセット 915Pの廉価版。メモリの上限も2 GBに抑えられている。 Intel 915G/GL/GV Express チップセット Intel Graphics Media Accelerator 900 (GMA900) により、内蔵グラフィックス性能が大幅に向上した。 Intel 915PM Express チップセット グラフィックス機能のないモバイル向けチップセット。 Intel 915GM Express チップセット デスクトップ版と同じくGMA900を搭載した。 Intel 915GMS Express チップセット GMの低電圧版、シングルチャネル専用。GMA900搭載。PCI Express x16はサポート無し。 Intel 910GML Express チップセット GMのローエンド版でCeleron M 向けチップセット、GMA900搭載。メモリ上限は2 GB。 開発コードネームはAlderwood（オルダウッド）。 Intel 925X Express チップセット FSB 800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 ECCメモリにも対応。 Intel 925XE Express チップセット FSB 1066/800 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 ECCメモリにも対応。 開発コードネームは、デスクトップ用がLakeport（レイクポート）、モバイル用がCalistoga（カリストガ）、組み込み用がLittle River（リトル リバー）。サウスブリッジは ICH7 シリーズ。 グラフィックス統合型 (G) は、単体でWindows Aeroの動作要件をかろうじて満たしている。 945チップセットは、BIOS, VRDが対応していれば、Core 2 Duo が動作する。ただし、Core 2 Quad, Pentium Extreme Editionは動作しない。 Intel 945P Express チップセット 915Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533/400をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 Intel 945PL Express チップセット 945Pの廉価版。FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2 GB。 Intel 946PL Express チップセット 945PLの後継。FSB 800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 Intel 945G Express チップセット Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945P。 Intel 945GZ Express チップセット Intel Graphics Media Accelerator 950 (GMA950) を内蔵した945PL。 ただし、外付けのPCI Express x16 グラフィックスカードはサポートしていない。 Intel 946GZ Express チップセット Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA3000) を内蔵した946PL。 Intel 945GC Express チップセット Pentium Dual-CoreやAtomと組み合わせて使用することを想定されたチップセット。 FSB 800/533 MHz、DDR2-533/400をサポート。最大メモリ容量は2 GB。 945GC A2レビジョンという物が非公式にリリースされたが、内容的には945Gと同じで、FSB 1066 MHz, DDR2-667, 最大メモリ容量4 GBが利用できる。 Mobile Intel 945PM Express チップセット モバイル用パフォーマンスチップセット。対応CPUは、FSB 533 MHzと667 MHzでSocket MのYonah（ヨナ）とMerom（メロン）。対応メモリ規格は、デュアルチャネルDDR2-533 / -667 で、最大4 GBまで。USB2.0は最大8ポートをサポート。PCI Express x16、PCI Express x1、インテルHDオーディオ、インテルマトリックスストレージテクノロジー5.5などをサポート。（以上 940GML Express を除く） Mobile Intel 945GM Express/945GME Express チップセット レンダークロック200 MHzのGMA 950を統合した、モバイル用メインストリーム向けチップセット。「E」は組み込み用。対応CPU、メモリ、ストレージ、USBは945PM Express と同様。D端子をサポート。 Mobile Intel 945GMS Express チップセット 945GMに、インテルHDオーディオのサポートを追加。 Mobile Intel 943GML Express チップセット バリューチップセット。インテルマトリックスストレージ、D端子は非サポート。BIOSが対応していれば、FSBが667 MHzのCore 2 DuoあるいはCore Duoが非公式で搭載することができる。 Mobile Intel 940GML Express チップセット ローエンドチップセット。FSB 533 MHzで、通常電圧版と低電圧版の Celeron M のみに対応。対応メモリは DDR2-400 / DDR2-533、アクセスはシングルチャネル。グラフィックスのレンダークロックは166 MHzで、インテルS2DDT、パワーマネージメント（省電力機能）も非サポート。 サポート外であるが当チップセットを使用しているPCにFSB 667 MHzのCore Soloを装着して動作する例もある。 Mobile Intel 940GU Express チップセット A100 / A110 プロセッサ専用チップセット。対応メモリはDDR2-400で、1スロットのみ、最大1 GBまで。グラフィックスのレンダークロックは133 MHzで、1レーンの PCI Express x1 をサポートする。 955X Express チップセット 開発コードネームは、Lakeport-X（レイクポート-X）。 FSB 1066/800 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 ECCメモリにも対応。 975X Express チップセット 開発コードネームは、Glenwood（グレンウッド）。 PCI Express x16 を x8/x8 に分割可能。 FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。非公式に上位のDDR2-800に対応している。最大メモリ容量は8 GB。 ECCメモリにも対応。 ファミリの開発コードネームは、デスクトップ向けがBroadwater（ブロードウォーター）。モバイル向けがCrestline（クレストライン）。公式にCore 2 Duoに対応。 P965 Express チップセット 945Pの後継。FSB 1066/800/533 MHz、DDR2-800/667/533をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 G965 Express チップセット Intel Graphics Media Accelerator X3000 (GMA X3000) を内蔵したP965。 Q965 Express チップセット G965をvPro対応させたもの。ただし、Intel Graphics Media Accelerator 3000 (GMA 3000) を内蔵。 PM965 Express チップセット FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 GM965 Express チップセット FSB 800/667/533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。 GL960 Express チップセット FSB 533 MHz、DDR2-667/533をサポート。最大メモリ容量は3 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X3100 (GMA X3100) を内蔵。 FSB 1333 MHzのCore 2 Duo E6550, E6750, E6850に対応。X38, P35, G33がDDR3メモリに対応した。このチップセットを構成するI/O コントローラー・ハブには主にICH9シリーズが用いられた。後述するX38 Expressチップセットにおいては、PCI Expressのリビジョンが2.0となった（その他のIntel 3 Series チップセットではリビジョン1.1）。 X38 Express チップセット Bearlake-X（ベアレイクX） 3シリーズ最初の製品として発表・販売された。Extremeプロセッサなどと組み合わされるワークステーション向けのチップセットである。MCHは82X38。ECC付きメモリモジュールを使用できるが、適応するメモリモジュールのうち最速規格であるDDR3 SDRAMではECCに対応しない。このことから、メモリモジュールのECC機能を使用するワークステーション向けやサーバ向けマザーボードを設計・製造する場合は、1ランク下級規格であるDDR2 SDRAMメモリスロットを実装する必要があった。82X38はPCI Express x16レーンのポートを2個持つ（主としてビデオカード接続用途）が、それらの規格レビジョンは2.0（通称Gen2）である。このレーン数より少ないPCI ExpressポートはI/O コントローラー・ハブが拡張スロットとの接続を担ったが、多く用いられたICH9のそれはレビジョン1.1（通称Gen1）であったため、同一のコンピュータ内で最大速度規格が異なるPCI Express拡張スロットが混在した。 P35 Express チップセット Bearlake-P（ベアレイクP） FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 P31 Express チップセット FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。 ICH7を組み合わせて構成。 G35 Express チップセット Broadwater-G+（ブロードウォーターG+） 3Seriesの一つBearlake-G+（ベアレイクG+）として予定されていたが、開発の失敗によりG965の改良で製品化された。 FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。DDR3には非対応。 ICH8を組み合わせて構成。 G33 Express チップセット Bearlake-G（ベアレイクG） FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。 G31 Express チップセット Bearlake-GZ（ベアレイクGZ） FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。DDR3には非対応。 Intel Graphics Media Accelerator 3100 (GMA 3100) を内蔵。 ICH7を組み合わせて構成。 ローエンド マザーボード向け。 Q35 Express チップセット Bearlake-Q（ベアレイクQ） FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 Intel VT-dに対応。 Q33 Express チップセット Bearlake-QF（ベアレイクQF） FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 次世代の5シリーズでは大幅なアーキテクチャの変更が予想されたため、過剰投資を避ける観点から、3シリーズのマイナーチェンジで乗り切っている。MCHは、X48以外のプロセスルールを65 nmへ縮小し、FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800・DDR3-1066をサポートした。容量の異なるメモリでのデュアルチャネル動作も可能となった。サウスブリッジには、ICH9ファミリを小変更したICH10ファミリを用意し、その結果16レーン未満のPCI Expressスロットのリビジョンも2.0となった（但し速度は2.5 GT/sにとどまっている）。X48は、ICH9ファミリを構成に含む。モバイル用チップセットは、ICH9-Mを構成に含む。 X48 Express チップセット 4シリーズの最初の製品として、2008年3月に先行して発表・販売されたが、実体はX38そのものである。その為、他の4シリーズの製品が65 nmプロセスルールで製造されるのに対し、一世代古い90 nmプロセスルールで製造される。これのみFSB 1600 MHzとDDR3-1600を正式にサポートしており（X38マザーボードでも、アセンブリメーカー独自にそれらの使用可能を謳うものもあった）、Extremeプロセッサなどと組み合わされるエンスージアスト向けのチップセット。 最大メモリ容量は16 GB。 2本のPCI Express x16スロットを搭載可能。 Intel VT-dに対応。 P45 Express チップセット 2008年6月発表・発売。P35に代わるメインストリームチップ。 FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。 PCI Express x16のレーンを x8*2 に分割可能。 P43 Express チップセット P45の廉価版 FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。 PCI Express x16のレーン分割はできない。 G45 Express チップセット 2008年6月発表・発売。G35に代わる、メインストリームのグラフィックス統合チップ。 FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は16 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA X4500HD) を内蔵。 G43 Express チップセット 2008年9月発表・発売。バリューラインのグラフィックスチップ。 FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB（後期のリビジョンでは16 GB）。 Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。 G41 Express チップセット 2008年9月発表・発売。ローエンドのグラフィックス統合チップ FSB 1333/1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB Intel Graphics Media Accelerator X4500 (GMA X4500) を内蔵。 ICH7を構成に含む。 Intel 4 Seriesは、DDR3メモリに対応しているものの高価だったためDDR3メモリはあまり使用されなかったが、チップセットの主流がP55に移った頃、G41とDDR3スロットを組み合わせたローエンド向けマザーボードが多数発売された。 Q45 Express チップセット 2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のメインストリームチップ。ICH10DO（デジタルオフィス）を構成に含むことで、インテル AMT（英語版） 5項目をフルサポート。 Q43 Express チップセット 2008年9月発表・発売。エンタープライズ向けGMA 4500統合のバリューラインチップ。ICH10D（コーポレートベース）を構成に含むことで、Intel AMTをサポート。 B43 Express チップセット Q43の後継。 PM45 Express チップセット FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 PCI Express x16 をサポート。 GM45 Express チップセット FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。 GE45 Express チップセット 基本性能はGM45と変わらないが、Intel AMTのサポートが削除された機能限定版。ごく一部のPCに搭載されている。 GS45 Express チップセット FSB 1066/800 MHz、DDR2-800/667, DDR3-1066/800をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500MHD) を内蔵。 CULV向け GL40 Express チップセット FSB 800/667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は8 GB。 Intel Graphics Media Accelerator X4500HD (GMA 4500M) を内蔵。 GS40 Express チップセット FSB 800/667 MHz、DDR2-800/667, DDR3-800/667をサポート。最大メモリ容量は4 GB。 Intel Graphics Media Accelerator 4500M (GMA 4500M) を内蔵。 Nehalem世代から、ノースブリッジであるメモリコントローラハブ (MCH) が廃止され、CPUに統合された。しかしX58 Expressのみは従来通りノースブリッジ+サウスブリッジの構成で、PCI Express2.0とのアタッチポイント（AP、接続点）をサウスブリッジ (ICH) に持つ。 一方、P55 Express以降では、メモリコントロールの他、PCI Express2.0 x16 や Clarkdaleコア以降のGPU統合CPU（Core i5 600 番台とCore i3 ）のアタッチポイント（AP、接続点）などをCPUに統合し、ノースブリッジ+サウスブリッジの機能を一体化したプラットフォーム・コントローラー・ハブ (PCH) へと移行した。そのためグラフィックス統合チップはラインナップされないが、GPU統合CPU向けにはI/O機能を持つ専用チップが用意される。このCPUとPCHによる2チップ構成のプラットフォームには、Ibex Peak（アイベックスピーク）の開発コードネームが与えられた。この変更で、これまでインテルCPU向けグラフィックス統合チップを揃えていた、SiS、VIA、NVIDIAが、インテル向けチップセットを開発するメリットを失うなど、チップベンダーへの影響も少なくない。 また、X58 Expressとそれ以外ではメモリチャネルやCPUソケットが異なり、ハイエンド製品とパフォーマンス以下の製品群との互換性は完全に無くなった。 X58 Express チップセット 3シリーズにおけるX38や4シリーズにおけるX48と同じく、シリーズ最初の製品として販売が開始されたハイエンド製品である。LGA1366のXeonおよびCore i7をホスト可能で、SLIと3Way-SLIをNVIDIA製以外のチップセットで初めてサポートする。ホストするCPUからFSBの概念が無くなり、メモリコントローラはCPU側に内蔵される。 PCI Expressの上限は36レーンとなった。また、これのみICH10またはICH10Rをサウスブリッジとし、従来どおりCPUを含めた3チップ構成となる。 P55 Express チップセット LGA1156のCore i7とCore i5に対応するパフォーマンス製品。このシリーズ以降ではサウスブリッジの機能が提供され、名称としての (ICH) は廃止された（チップセット自体の機能としてはICH+αである）。 メモリアクセスはデュアルチャネルで最大16 GBのDDR3-1333をサポート、その他の仕様は、2× PCI Express2.0（x8/x8モード、最大16レーン。NVIDIA SLI / ATI CrossFire Xに対応。）、6×RAID（英語版）0,1,5,10対応SATA 3.0、14xUSB2.0、8つのPCI Express2.0 x1ポート（但し速度は2.5 GT/sのため、実質的には1.1と同じ）などをサポートする。 USBの不具合 P55 Express のUSBポートは2群14個あり、0から7 を EHCI1、8から12 をEHCI2が受け持つが、同じグループにUSB1.1フルスピードの同期転送機器（オーディオ機器など）と非同期転送機器（マウス・キーボードなど）を同時に接続すると、データ干渉により、同期転送機器側にノイズが発生したり、データが転送されない（例えばUSBオーディオインターフェースにて音が出ない）場合があることが発表された。初期出荷分の P55 express の全数（B1、B2ステップ）がこれに該当するため、LGA1156用のマザーボードやPCを生産するすべてのベンダーに影響が及んだ。 この不具合は量産直前に発覚しているが、同期・非同期機器を別グループへ振り分けることで回避が可能であり、深刻なものではないとの判断で、エラッタを公表し、そのまま生産・出荷が続けられた。その後2010年第1四半期に出荷されたB3ステッピングから改善されている。 H57 Express チップセット メインストリーム向け。Core i5 600番台及びCore i3 500番台の統合GPUをサポート。GPUを持たないCore i7 800番台及びCore i5 700番台も動作するが、別途グラフィックスボードが必要。CPU統合GPUと、PCI Express 2.0x16スロットとは排他使用となる。 H55 Express チップセット バリュー向け。GPU統合CPUをサポート。H57からBloomwood、インテル ラピッドストレージテクノロジー、リモートPCアシストフォーコンシューマなどのサポートを省いたもの。また、PCI-Express 2.0 x16が1スロット、USB2.0が12ポートと、他の機能も削減されている。 Q57 Express チップセット エンタープライズ向け。GPU統合CPUに対応し、インテル AMTをサポート。 3400 チップセット 3420 チップセット 3450 チップセット 5500 チップセット 5520 チップセット 7500 チップセット Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャ世代で使用される。開発コードネームはCouger Point。 2011年1月31日（現地時間）Intel 6シリーズチップセットのB2ステッピングに設計ミス（SATA2.0ポートの通信品質低下）があると発表された。当該製品の出荷は直ちに停止され、これらのチップセットが組み込まれた製品（PC、マザーボード）については、全数を回収し、正常品と交換する措置がとられた。のちに修正したチップセットが提供された。 SATA III 6 Gbit/s（リビジョン3,0）に対応。 PCI Express x16コントローラがCPU側にあるにもかかわらず、レーンを x8*2に分割可能なチップセットは、P67, Z68などに限られる。 この世代からチップセット管轄下のPCI Expressポートが、速度も含めて正式にリビジョン2.0対応となった。一方で、PCIバスのサポートがQ67, Q65, B65等の一部のチップセットだけとなった。 P67 Express チップセット パフォーマンス向け。倍率ロックが解除されたKモデルに対応している。 また、PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能で、マルチGPU技術のSLIとCrossFireをサポートする。 H67 Express チップセット メインストリーム向け。Intel HD Graphics 2000/3000をサポート。 H61 Express チップセット エントリー向け。H67の下位モデルで、SATA 6 Gbpsポートをサポートしない。 また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。 Z68 Express チップセット パフォーマンス向け。P67とH67両方の機能を搭載する他、SSDをHDDのキャッシュとして利用するIntel Smart Response Technology（英語版）をサポートする。 Q67 Express チップセット 企業向け。vPro対応。 Q65 Express チップセット 企業向け B65 Express チップセット 企業向けの廉価版 HM67 Express チップセット HM65 Express チップセット UM67 Express チップセット QM67 Express チップセット QS67 Express チップセット C202 チップセット C204 チップセット C206 チップセット C602J チップセット C602 チップセット C604 チップセット C606 チップセット C608 チップセット X79を除き、Intel製チップセットとしては初のUSB3.0対応。Ivy Bridgeホスト時はPCI-Express 3.0にも対応する。X79は2011年11月14日、Z77,Z75,H77,B75は2012年4月8日に発表。 PCIバスのサポートはIntel 6 Series と同じく、Q77, Q75, B75等の一部のチップセットだけである。 X79 Express チップセット X58の後継。LGA2011のSandy Bridge-E, Ivy Bridge-Eをホスト可能。 SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB2.0 14ポートを実装可能。 Z77 Express チップセット マザーのソケット形状はLGA1155 7シリーズチップセットの主力。 PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Turbo Boostの倍率変更 および、Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。 Z75 Express チップセット PCI Express x16のレーンを x8*2に分割可能。 Turbo Boostの倍率変更に対応。 SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。 H77 Express チップセット PCI Express x16のレーン分割はできない。 Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 2ポート、SATA 3 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 10ポートを実装可能。 Q77 Express チップセット 企業向け Q75 Express チップセット 企業向け B75 Express チップセット 廉価版マザーボード向けとして多く使用された。 実質的に、H61の後継チップセット。 PCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 1ポート、SATA 3 Gbps 5ポート、USB3.0 4ポート、USB2.0 8ポートを実装可能。 HM77 Express チップセット HM76 Express チップセット HM75 Express チップセット HM70 Express チップセット NM70 Express チップセット UM77 Express チップセット QM77 Express チップセット QS77 Express チップセット C216 チップセット Haswell対応のチップセット、マザーのソケット形状はLGA1150。CPUクーラーは、LGA1155対応のものを使用可能。 Intel 6 Series , Intel 7 Series では一部のチップセットがPCIバスをサポートしてきたが、Intel 8 Series では全てのチップセットからPCIバスのサポートがされなくなった。引続き多くのミドルレンジマザーボードにはPCIスロットが搭載されているが、PCIブリッジチップを使用したものである。また32 nmプロセスルールで製造されており、これまでの65 nmより微細化ならびに省電力化を達成している。 Z87 Express チップセット 8シリーズチップセットの主力。 PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 H87 Express チップセット PCI Express x16のレーン分割はできない。 Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 Q87 Express チップセット H87をベースにvProに対応させた物 Q85 Express チップセット B85をベースにvProに対応させた物 B85 Express チップセット PCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 4ポートを実装可能。 H81 Express チップセット ローエンド向け。 PCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 2ポート、USB3.0 2ポートを実装可能。 また、メモリコントローラがCPU側にあるにもかかわらず、メモリが1チャネルにつきDIMM 1枚に制限される。 HM87 Express チップセット HM86 Express チップセット QM87 Express チップセット Haswell Refreshに合わせてリリースされたチップセット。ソケット形状はLGA1150、Intel 8 SeriesのCPUクーラーが使用可能。Intel 8 Seriesとの違いは、ストレージ規格のM.2に対応していること、オプションでDevice Protection Technology with Boot Guardに対応していること、Broadwell対応を謳っていることである。 Z97 Express チップセット 9シリーズチップセットの主力。 PCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 H97 Express チップセット PCI Express x16のレーン分割はできない。 Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 最大6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 X99 Express チップセット X79の後継。LGA2011-v3のHaswell-E, Broadwell-Eをホスト可能。 SATA 6 Gbps 最大10ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 C222 チップセット C224 チップセット C226 チップセット C612 チップセット Skylake対応のチップセット。マザーのソケット形状はLGA1151。 CPUとチップセットの接続がDMI3.0になり高速化された。 Z170 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロック および、スマート・レスポンス・テクノロジー（英語版）に対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。 H170 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。 16レーンのPCI Express 3.0をサポート。 B150 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 8レーンのPCI Express 3.0をサポート。 H110 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。 6レーンのPCI Express 2.0をサポート。 CPUとチップセット間のバスはDMI2.0 (5 GT/s) であるほか、メインメモリは1チャネルあたり1DIMMに制限される。 Q170 チップセット Q150 チップセット HM170 チップセット HM175 チップセット QM170 チップセット QM175 チップセット C232 チップセット C236 チップセット 2017年1月4日にIntel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセットが発表された。LGA1151のSkylakeとKaby Lake両方に対応する点は100シリーズチップセットと同様。Z270、H270、B250ではPCI Expressレーン数が4レーン増加した。ラインナップの全製品で新たにサポートされた「Intel Optane Technology」は、性能や価格対容量比がNANDとDRAMの間にあるキャッシュメモリ「Optaneモジュール」をHDDやSSDと併用することで、システム全体を高速化する技術。ただし、2017年1月時点でOptaneモジュールはまだ発売されていない。 Z270 Express チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロック および、Smart Response Technologyに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 M.2ストレージを3台サポート。 H270 Express チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。 M.2ストレージを2台サポート。 B250 Express チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大6ポートを実装可能。 12レーンのPCI Express 3.0をサポート。 M.2ストレージを1台サポート。 Q270 Express チップセット Q250 Express チップセット X299 Express チップセット X99の後継。LGA2066のSkyLake-X, Kaby Lake-Xをホスト可能。 SATA 6 Gbps 最大8ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 C422 チップセット C621 チップセット C622 チップセット C624 チップセット C625 チップセット C626 チップセット C627 チップセット C628 チップセット Coffee Lake対応のチップセット。ソケット形状はLGA1151だが、SkyLake, Kaby Lakeには対応していない。 Z390 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロックに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大10ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大6ポート)。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wireless-ACを内蔵。 Z370 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 Kモデルのオーバークロックに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大10ポートを実装可能。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 H370 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大8ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大4ポート)。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。 B365 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.0 最大8ポートを実装可能。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート B360 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.1 最大6ポートを実装可能（USB3.1 Gen2は最大4ポート)。 12レーンのPCI Express 3.0をサポート。 H310 チップセット DMI3.0には対応しておらず、DMI2.0である。 CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.0 最大4ポートを実装可能。 6レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Q370 チップセット HM370 チップセット QM370 チップセット C242 チップセット C246 チップセット Intel 400シリーズチップセットはComet Lake対応のチップセットでソケット形状はLGA1200である。CPUクーラーはLGA115X対応の物であれば使用可能である。 Z490 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーンを x8*2または、x8*1+x4*2に分割可能。 オーバークロックに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*1は最大6ポート)。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 H470 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*1は最大4ポート)。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 B460 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 Gen1 最大8ポートを実装可能。 16レーンのPCI Express 3.0をサポート。 ワイヤレスLANは内蔵していない。 H410 チップセット CPUが内蔵するPCI Express x16のレーン分割はできない。 SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.2 Gen1 最大4ポートを実装可能。 6レーンのPCI Express 3.0をサポート。 ワイヤレスLANは内蔵していない。 W480 チップセット Q470 チップセット HM470 チップセット QM480 チップセット WM490 チップセット Intel 500シリーズチップセットは11世代Coreプロセッサ（Rocket Lake-S)対応のチップセットで、デスクトップ用ソケット形状はLGA1200である。PCI Express 4.0の「グラフィックスカード、M.2」に対応。LPCバスは廃止され、レガシーデバイスはeSPI接続となった。VBIOSが廃止されたため、UEFIのCSM(Compatible Support Module)を使用するには外付けのグラフィックスカードを装着して使用する必要がある。 Z590 チップセット CPUが内蔵するPCI Express のレーンを x16+x4*1、x8*2+4*1または、x8*1+x4*3に分割可能。 オーバークロックに対応。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*2は最大3ポート)。 24レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 H570 チップセット CPUが内蔵するPCI Expressのサポートはx16+x4*1のみ。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*2は最大2ポート)。 20レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 B560 チップセット CPUが内蔵するPCI Expressのサポートはx16+x4*1のみ。 SATA 6 Gbps 6ポート、USB3.2 最大6ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*2は最大2ポート)。 12レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 H510 チップセット CPUが内蔵するPCI Expressのサポートはx16のみ。 SATA 6 Gbps 4ポート、USB3.2 Gen1 最大4ポートを実装可能。 6レーンのPCI Express 3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6 AX201を内蔵。 W580 チップセット Q570 チップセット HM570 チップセット QM580 チップセット WM590 チップセット Intel 600シリーズチップセットは12世代Coreプロセッサ（Alder Lake)対応のチップセットである。デスクトップ用ソケット形状はLGA1700で、従来とはCPUクーラーのリテンションが異なる。 Z690 チップセット CPUが内蔵するPCI Expressのレーンはx16+x4*1、またはx8*2+4*1に分割可能。 オーバークロックに対応。 SATA 6 Gbps 8ポート、USB3.2 最大10ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*2は最大4ポート)。 28レーンのPCI Express 4.0/3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6E AX211を内蔵。 H670 チップセット CPUが内蔵するPCI Expressのレーンはx16+x4*1、またはx8*2+4*1に分割可能。 SATA 6 Gbps 8ポート、USB3.2 最大8ポートを実装可能（USB3.2 Gen2*2は最大2ポート)。 24レーンのPCI Express 4.0/3.0をサポート。 Intel Wi-Fi 6E AX211を内蔵。 B660 チップセット H610 チップセット HM670 チップセット WM690 チップセット Intel 700シリーズチップセットは13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake)対応のチップセットで、デスクトップ用ソケット形状はLGA1700である Z790 チップセット Z770 チップセット B760 チップセット