В середине декабря глава Intel Пэт Гелсингер посетил Тайвань, где состоялись переговоры с руководством TSMC. Как стало известно местным СМИ, руководство компаний обсудило возможность резервирования мощностей TSMC. Тайваньская компания попросила Intel внести аванс за техпроцесс 3 нм, SemiAnalysis предполагает, что TSMC пытается поставить Intel в зависимое положение от своих фабрик, заставляя ее отказаться от собственного производства в пользу TSMC. SemiAnalysis отмечает, что, хотя TSMC заявляет, что готова снабжать любые предприятия, у нее есть свои фавориты: компания предоставляет своим клиентам совершенно разные условия, среди которых оптовые цены и ранний доступ к технологиям. Например, Apple по всем параметрам самый важный клиент TSMC. Apple активнее любой другой фирмы использует передовую упаковку InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging), кроме того, TSMC хорошо знает планы Apple и готова наращивать объемы, о которых та просит, не требуя предоплаты. Apple находится в уникальном положении: сезонность ее бизнеса определяет коэффициент использования нового узла в течение первого года его внедрения. Apple может перемещать необходимые мощности вверх и вниз в течение года в соответствии с потребностями своего бизнеса, и она не оплачивает расходы, когда сокращает спрос в начале года или увеличивает в середине.  TSMC использует этот сезонный элемент сотрудничества в свою пользу. Несмотря на то, что Apple не требует от TSMC полной емкости пластин 5 нм, TSMC продолжает производить эти пластины и держит их на балансе. За счет предварительного производства TSMC сохраняет дополнительные мощности на конец года и максимизирует прибыль. AMD и MediaTek — два других главных клиента TSMC, которые, в основном, производят процессоры исключительно для передовых технологий и поэтому не обязаны вносить предоплату. На другом конце находятся Qualcomm и Nvidia. Эти фирмы очень гибки в плане поставок пластин благодаря способности переключаться между TSMC и Samsung. У TSMC есть долгосрочное видение, при котором только она будет обеспечивать передовые мощности. В 2022 и 2023 годах для Qualcomm и Nvidia, вероятно, так и будет. В такое же положение, по мнению SemiAnalysis, TSMC хочет поставить Intel, у которой есть и собственное производство. В дорожную карту Intel входит производство чиплетов для внутренних и внешних процессов — то есть для себя и других предприятий. По словам главы компании Пэта Гелсингера, компания может как увеличить поставки своей продукции клиентам, так и встроить собственные мощности в свой производственный процесс.  «Если у меня будет слишком много мощностей, я возьму пластины с внешних литейных заводов и прогоню их внутри с лучшей прибылью», — заявляет Гелсингер. При этом Intel не нужно опережать TSMC, чтобы получить клиентов и контракты на свои услуги: Samsung заработала миллиарды, будучи фабрикой № 2. И Intel достаточно будет только опередить Samsung, чтобы заработать хорошие деньги. TSMC, в свою очередь, хочет переключить внимание разработчиков продукции Intel на выбор узлов TSMC, несмотря на более низкую маржу. Если TSMC сможет убедить конструкторские и производственные организации Intel в том, что их узлы лучше, она сможет задушить собственное производство Intel. Информационная служба Хабра