山崎 安治（やまざき やすじ、1919年11月13日 - 1985年3月11日）は、日本の登山家。神奈川県小田原生まれ。1942年早稲田大学法学部卒、日刊スポーツ新聞社に入り、文化部長、整理部長を務めた。日本の積雪期登山の先駆者の一人で、昭和10年代に早大山岳部の主力メンバーとして、穂高岳や冠帽峰(北朝鮮)に極地法登山を展開、初登攀記録も作った。のち登山史研究に専念。日本山岳協会常任理事。
バーブ（門）の名で知られるセイイェド・アリー・モハンマドの著作には、数字を文字で表すクロノグラムを説明したもの、カバラ的解釈法の解説、護符や占星術表に関するもの、数字を使った計算術などが多く含まれるが、その中のいくつかにはヌクタウィー教団のカバラ的象徴主義に類似するとみられる。なお、バーブ教も19という数を神聖視する。アリー・モハンマド・ナーゼム・アッ＝シャリーアによると、バーブはマークーで獄に繋がれている間にヌクタウィー派の思想を学び、それを『バヤーンの書』で開示した思想の中に直接取り込んだという。これに対して、セイイェディー(2008)は、ヌクタウィー派のいくつかの要素がバーブの著作に認められるのは確かだが、神の御業を直接、ペルシア文字の字母の中に見出だすヌクタウィー派と、バーブ教との間の隔たりは大きいと述べる。セイイェディー(2008)によれば、バーブ教では実際の字母ないし神聖文字そのものの問題については少ししか扱っておらず、その代わり、人類の操る神聖文字は神の表象であるという神秘的な世界観について扱っているのだ、という。
ヌクタウィー派はその教義のほとんどをフルフィー派から借用している。フルフィー派の教祖ファドルッラーフ・アスタラバーディーは1394年に亡くなるが、生前パスィーハーニーとの間に個人的なつながりがあった。フルフィー派からの影響として顕著なものは、ペルシア文字の字母と音韻に数秘術的な意味を付与することへのこだわりがある。また、フルフィー派については、アスタラバーディーが自著『神の栄光の宣言』（ẓohūr-e kebrīāʾ）で自らがマフディーであると宣言したと推測する説がある。同じく、パスィーハーニーもマフディー宣言を行っただけでなく、再臨のイーサーであるとも主張した。
ウォズニアクによれば、Apple IIIには「100%のハードウエアに異常があった」。スティーブ・ジョブスは、コンピュータの騒音をなくすために、冷却ファンも通気孔も設けないという考えにこだわった。後にジョブスは彼が指揮したApple Lisa、Macintosh 128KからiMacにいたる、ほとんどすべてのアップル製品で同様のイデオロギーを押し通した。コンピュータからの熱を放散させるため、Apple IIIのベースは重量のある鋳造アルミニウムで作られており、これが放熱器として機能するはずだった。アルミ製のケースの明らかな利点のひとつは、歴代のApple IIを悩ませ続けた無線妨害 (RFI) の問題を軽減することだった。電源部は、Apple IIシリーズのような独立したカバーを持たず、ロジックボードから分離された専用のコンパートメントの中に搭載された。このアルミ製のケースを使うという決定が、最終的にはApple IIIの信頼性の問題へと連なる技術的な障害を引き起こした。ケースの製造には長い時間がかかり、このケースがなければマザーボードを完成させることができなかった。やがてマザーボードには十分な余地がなく、すべての部品を搭載するためにはプリントパターンの幅を縮めなくてはならないことが明らかになった。BYTE誌が述べているように、「ICがそのソケットからさまよいでる傾向がある」ことからApple IIIの故障が多発した。Apple IIIで多発した発熱によるトラブルは、不十分な冷却と、効果的に熱を放散する能力の欠如によるものだと言われている。この問題に対処するため、後になってApple IIIには放熱器が取り付けられたが、それでもなおケースの設計が原因で十分な放熱を行うことはできなかった。あるユーザーは、そのApple IIIがボードからICチップが飛び出すほど熱くなって画面には意味不明のデータが表示され、あるいはディスクがスロットの中で「溶けて」しまう、と述べている。テクニカルマニュアルには、ある種の問題に遭遇した場合にICチップをロジックボードにしっかり挿入するために、マシンを3インチ (76mm) ほど持ち上げてから落下させる方法が説明されていた。ケースの設計者であるジェリー・マノックは、マシンが適切に内部の熱を放散させられることはテストによって証明されていたと述べて、設計の欠陥であるという非難を否定する。そして第一の原因はロジックボードの設計上の問題にあると主張している。このロジックボードは細いプリントパターンを狭いピッチで走らせる“fineline”テクノロジーを用いて設計されていたが、この技術は設計当時、十分に成熟したものではなかった。チップがボードに挿入されたあと、ボードはウェーブソルダリングにかけられるが、このとき本来接続されるべきではないパターンの間に、はんだブリッジが形成される。この結果、無数のショートサーキットが生じて、コストのかかる長時間の診断と手作業による修正が必要になった。アップルは基板層数を増やして、通常のパターン幅をもった新しい回路基板を設計した。新しい基板のレイアウトは、それまでのボードで使われていた高価なCAD-CAMシステムではなく、たった一人の設計者によって膨大な数の製図板を使って設計され、そしてうまく動いた。通常のパターン幅で設計されたボードには、すべての部品を搭載できるだけの余地はなかったので、RAMのための独立したドーターボードを既存のヒートシンクに合わせて設計しなくてはならなかった。初期のApple IIIは組み込みのリアルタイムクロック付きで出荷された。しかし、このハードウエアは長時間の使用で故障した。アップルは、ナショナル セミコンダクターが出荷前にすべての部品をテストしていだろうことを当てにしてこの水準のテストを実施していなかった。またアップルはこの部品をボードに直接はんだ付けしていたので、不良品のチップが見つかったとしても簡単に交換するわけには行かなかった。結局アップルは、リアルタイムクロックを搭載して出荷するのではなく、Apple IIIの仕様からこれを削除してレベル1の技術者が組み込む周辺機器として発売することで、この問題を解決してしまった。