6日夜半から7日にかけ軍隊や近郊の警防団の手伝いもあり片付けを終え、日銀岡山支店の応援もあり8日には業務を再開した。また、被災して営業が不可能となった市内の各金融機関のために、窓口を12区分し仮営業所を設置し各金融機関が通帳がなくても窓口で確認できれば支払いする「自由支払い」業務を開始している。財務局も当日に後片付けを終えて復旧した後、20日に一時的に可部税務署の一角に移っている。復旧に伴い各金融機関の仮営業所は順次除かれ1946年春には全撤去された。支店建物の復旧工事は同年11月完成している。1966年8月、敷地内に「日本銀行広島支店職員慰霊碑」が造られた。1992年基町への移転と共にその慰霊碑も移設している。
1945年8月6日、被爆。建物は爆心地から約380mに位置していた。建物自体はその堅牢性から天井は落ちず倒壊を免れた。3階は出勤していた財務局員が窓を開けていたため全焼、2階の1部でも火災が発生していたが消火することができた。1階と2階はよろい戸を閉じていたため地下金庫室とともに内部損傷は免れたものの、爆風によって1階・2階の窓は窓枠ごと破壊されている。地下金庫室・倉庫共に無事だったが、エレベーター口から吹き込んだ爆風により金庫前の鉄格子が吹き飛ばされた。そののちに店内で雨漏りが発生していたことから天井はまったく無傷ということはなかった。ちなみに、東隣の山陽記念館（現頼山陽史跡資料館）はこの建物が盾となったため全壊を免れている。また銀行前では爆風により広電電車が脱線して東方向へ半回転し、全焼していた。行員のほぼ全員が店内や出勤途上や自宅等で被爆した。日銀広島支店全体での被害者数は、日銀公表では死者37人負傷者15人、広島原爆戦災誌では即死者29人（応召者5人含）その他の死亡者13人負傷者21人。店内で被爆した行員の被害者数は、日銀『みたまやすかれ』（1977年刊）では行員8人が死亡、原爆戦災誌では行員12人のうち即死5人重傷5人軽傷2人。広島財務局員の店内での死者数は12人。9人は被爆により負傷し逃げられないまま焼死、屋上で被爆したとされる女子事務員3人は隣の山陽記念館の屋根の上で死体として発見されている。当時の行員によると、動くことが出来た人間がもう少しいたら3階の火災は止められたであろうと証言している。被爆当日は食堂などが負傷者の収容所となる。3階以外は焼失しなかったこと、日銀支店という重要度から、生き残った行員は被爆後もその場から避難せず店内で作業に従事していた。生き残った局員も日銀行員とともに救護作業を行っている。
FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)はアドレス、データ、制御信号の全てを一旦DIMM基板上のAMB(high-speed Advanced Memory Buffer)と呼ばれるバッファ内蔵の専用コントローラ・チップで受ける形態のDIMMである。CPU／チップセット側とは、PCI Express(PCIe)に似た少ピンの高速シリアル・インタフェースで接続される。従来のDIMMはスタブのあるバス接続によって複数のモジュールが共有接続されていたが、FB-DIMMでは隣り同士がPoint-to-Point接続によって拡張されるデイジーチェーンによる接続方式となっている。従来のDIMMに比べチップセット（またはCPU）側の信号が減らされており、アドレス、制御、3.2 - 4.0GHzで駆動される上り用14レーン／下り用10レーンの24組の高速データ信号線（合計48本）を含む全69端子で構成される。各信号線の伝送動作などはPCIeに近いが、通常はPCIeよりも短い伝送距離でもあり、各信号は8b/10b方式のようなクロックは重畳されていない。サーバ機などでの実使用環境では、ライトに比べてリードの比率が圧倒的に高いため、ライト方向とリード方向で信号本数が異なる非対称になっている。各モジュールごとに1つずつ備わるAMBは、上流側モジュールまたはチップセット(CPU)側とのインタフェース、下流側モジュール側インタフェース、自らの汎用SDRAMとのインタフェースという3方向へのインタフェースを有しており、各モジュールのAMBはチップセット(CPU)に近い上流側から信号を受けると、自らがターゲットではない場合は隣接する下流側のモジュールへ信号を転送する。下流側から上流側に向かう場合も同様にAMB間で順次転送される。このようにローカルなメモリコントローラともいえるAMBが互いに連接されることで、デイジーチェーンを構築し、各チャネルあたり最大8枚のDIMMを接続することが可能となっている。各AMB間は同期転送による遅延が生じるため、CPU側から見て遠いモジュール（下流側）へのアクセスは近いモジュール（上流側）よりも遅くなる。各AMB内で、並列／直列変換や動作コマンドの翻訳、CRCコードの生成／確認などを高速に行うため発熱量も多くなる。米Intel社の主導でPCサーバやワークステーション向けに製品化されたFB-DIMMであるが、AMBチップという高機能ICの使用などから高コストであり、放熱への配慮が求められることや、チャンネル当りのモジュール数増加によってレイテンシも増大することもあって、特に大記憶容量と広帯域メモリアクセスが強く求められるエンタープライズ・サーバのような用途を除いては、ミドル／ローエンドクラスのサーバへの採用は広がらなかった。また、ラムバス社の特許権については、Buffered DIMMだけでなくFB-DIMMの構造に関するロイヤリティの支払いが生じることも不利に働いている。このため、Intel社は次世代メモリインターフェースとしてCPUからはFB-DIMMインターフェースでDRAMにアクセスするが、AMBはマザーボード上に実装し、DIMM自体は従来の物に戻すことを計画している。依然としてコンシューマー向けメモリはUnbuffered DIMMが主流であり、コンシューマーからエンタープライズサーバまで幅広いSKUをカバーする次世代プロセッサNehalemのマスクバリエーションをいたずらに増やしたくないintelの意図が伺われる。