PT Jornal Oficial da União Europeia C 166/21

APLICAÇÃO UNIFORME DA NOMENCLATURA COMBINADA (NC)

(Classificação das mercadorias)

(2006/C 166/07)

Notas explicativas adoptadas em conformidade com o procedimento previsto no n.o 1 do artigo 10.o do Regulamento (CEE) n.o 2658/87 (1) do Conselho, de 23 de Julho de 1987, relativo à nomenclatura pautal e estatística e à pauta aduaneira comum

As Notas Explicativas da Nomenclatura Combinada das Comunidades Europeias (2) serão modificadas como se segue:

Na página 9, é aditado o seguinte texto a seguir ao existente:

«G. Acordo relativo à Concessão da Isenção de Direitos aos Circuitos Integrados de Múltiplos Chips (MCP) Os circuitos integrados de múltiplos chips, constituídos por dois ou mais circuitos integrados monolíticos interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, mas sem outros elementos de circuito activos ou passivos. Os circuitos integrados de múltiplos chips apresentam-se geralmente nas seguintes configurações: — dois ou mais circuitos integrados monolíticos montados lado a lado; — dois ou mais circuitos integrados monolíticos empilhados uns sobre os outros; — combinações das configurações acima, constituídos pelo menos por três circuitos integrados monolíticos. Estes circuitos integrados monolíticos são combinados e interconectados num corpo único e podem ser “montados” por encapsulamento ou por outros processos. São combinados de maneira praticamente indissociável, isto é, a retirada e a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em condições normais de produção, não seriam economicamente rentáveis. Os substratos isoladores dos circuitos integrados de múltiplos chips podem incorporar regiões electricamente condutoras. Estas regiões podem ser compostas de materiais específicos ou ter formas específicas a fim de assegurar funções passivas por meios distintos da utilização de elementos de circuito discretos. Sempre que estas regiões electricamente condutoras estiverem presentes no substrato, são tipicamente utilizadas como meios de interconexão dos circuitos integrados monolíticos. Estes substratos denominam-se “elementos de interposição”“interposers” ou espaçadores “spacers” quando colocados por cima do chip ou do suporte inferior. Os circuitos integrados monolíticos são interconectados por diversos meios, tais como os adesivos, “microcablagem”“wire bonding” ou tecnologia “flip chip”. Os circuitos integrados de múltiplos chips classificam-se do seguinte modo: (i) Os circuitos integrados de múltiplos chips que constituem máquinas ou aparelhos completos (ou como tal classificados), nas posições correspondentes a essas máquinas ou aparelhos; (ii) Os outros circuitos integrados de múltiplos chips, de acordo com as disposições relativas à classificação de partes de máquinas (Notas 2 b) e 2 c) da Secção XVI, em especial). Somente os circuitos integrados de múltiplos chips classificados nas posições 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 e 9504 são elegíveis para a presente isenção de direitos aduaneiros.»

Na página 344:

8542 Circuitos integrados e microconjuntos electrónicos É aditado o seguinte texto a seguir ao existente: «Esta posição não inclui os circuitos integrados de múltiplos chips (MCP) que consistem em dois ou mais circuitos integrados monolíticos interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, mas sem outros elementos de circuito activos ou passivos [ver também as notas explicativas do Título II — Disposições Especiais, G. Acordo relativo à Concessão da Isenção de Direitos aos Circuitos Integrados de Múltiplos Chips (MCP)}.»

(1) JO L 256 de 7.9.1987, p. 1. Regulamento modificado com a última redacção que lhe foi dada pelo Regulamento (CE) n.o 996/2006 da Comissão (JO L 179 de 1.7.2006, p. 26).

(2) JO C 50 de 28.2.2006, p. 1.