KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY, EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO-SPOŁECZNEGO I KOMITETU REGIONÓW EUROPEJSKA STRATEGIA DOTYCZĄCA PODZESPOŁÓW ORAZ UKŁADÓW MIKRO- I NANOELEKTRONICZNYCH /* COM/2013/0298 final */





KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY, EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO-SPOŁECZNEGO I KOMITETU REGIONÓW EUROPEJSKA STRATEGIA DOTYCZĄCA PODZESPOŁÓW ORAZ UKŁADÓW MIKRO- I NANOELEKTRONICZNYCH 1. Wprowadzenie Oprócz tego, że mikro- i nanoelektroniczne podzespoły oraz układy[1] mają kluczowe znaczenie dla produktów i usług cyfrowych, mają one także fundamentalny wpływ na innowacyjność i konkurencyjność wszystkich czołowych sektorów gospodarki. Współczesne samochody, samoloty i pociągi są bezpieczniejsze i wygodniejsze oraz zużywają mniej energii dzięki komponentom elektronicznym. To samo dotyczy dużych sektorów, takich jak sprzęt medyczny i wyposażenie służb ochrony zdrowia, sprzęt AGD, sieci energetyczne i systemy bezpieczeństwa. Właśnie dlatego mikro- i nanoelektronikę zalicza się do kluczowych technologii wspomagających (ang. Key Enabling Technolgy, KET)[2] i właśnie dlatego ma ona podstawowe znaczenie dla zapewnienia wzrostu gospodarczego i tworzenia miejsc pracy w Unii Europejskiej (UE). W niniejszym komunikacie przedstawiono strategię, której celem jest zwiększenie konkurencyjności i potencjału wzrostu przemysłu mikro- i nanoelektronicznego w Europie. Zgodnie ze zrewidowaną polityką przemysłową[3] celem Europy jest utrzymanie czołowej pozycji w zakresie projektowania i wytwarzania tego rodzaju technologii z korzyścią dla całej gospodarki. Strategia ta obejmuje instrumenty polityki na poziomach: regionalnym, krajowym i UE, w tym wsparcie finansowe na rzecz badań, rozwoju i innowacji (R&D&I), dostęp do inwestycji kapitałowych (CAPEX) oraz uporządkowanie i skuteczniejsze wykorzystanie stosownych przepisów. Punktem wyjścia dla przyjętej strategii są mocne strony przemysłu europejskiego[4] oraz klastry doskonałości na poziomie regionalnym. Obejmuje ona cały łańcuch wartości – od produkcji materiałów i wyposażenia po projektowanie i produkcję przemysłową mikro- i nanoelektronicznych podzespołów i układów. Waga tego obszaru i wyzwania, przed którymi stoją zainteresowane strony w UE, wymagają szybkich i odważnych posunięć, tak aby w europejskich łańcuchach innowacji i wartości nie było słabych ogniw. Należy położyć nacisk na: · przyciągnięcie i ukierunkowanie inwestycji wspierających europejski plan działań na rzecz czołowej pozycji w zakresie mikro- i nanoelektroniki; · stworzenie mechanizmu na poziomie UE, który łączyłby i ukierunkowywał wsparcie państw członkowskich, UE i sektora prywatnego dla działań w zakresie badań, rozwoju i innowacji w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki; · podjęcie środków, których celem będzie zwiększenie konkurencyjności Europy poprzez stworzenie równych warunków działania na arenie globalnej w zakresie pomocy państwa, wsparcie rozwoju przedsiębiorczości i MŚP, oraz rozwiązanie problemu, jakim jest niedobór wykwalifikowanej kadry . 2. Dlaczego mikro- i nanoelektronika jest tak ważna dla Europy? 2.1. Ważna gałąź przemysłu o znaczącym potencjale wzrostu i olbrzymim znaczeniu dla gospodarki Mikro- i nanoelektronika stanowi podstawę znaczącej części światowej gospodarki. Jak pokazano poniżej, jej rola będzie stale wzrastać wraz z postępującą digitalizacją przyszłych produktów i usług. · W 2012 r. całkowity obrót samego sektora wyniósł ok. 230 mld EUR[5]. Na całym świecie wartość produktów zawierających podzespoły mikro- i nanoelektroniczne wynosi ok. 1600 mld EUR. · Mimo spowolnienia finansowo-gospodarczego, światowy rynek mikro- i nanoelektroniczny notuje wzrost o 5 % rocznie od 2000 r. Przewiduje się, że do końca bieżącej dekady tempo wzrostu utrzyma się lub wzrośnie. · Jednym z głównych czynników pobudzających wysokie stopy wzrostu całego sektora cyfrowego, którego ogólna wartość na całym świecie wynosi obecnie ok. 3000 mld EUR[6], jest tempo innowacji w branży cyfrowej. · W Europie mikro- i nanoelektronice zawdzięczamy 200 000 bezpośrednich i ponad 1 000 000 pośrednich miejsc pracy[7], a zapotrzebowanie na wykwalifikowanych pracowników nie maleje. · Szacuje się, że wpływ mikro- i nanoelektroniki na całą gospodarkę wynosi 10 % światowego PKB[8]. 2.2. Kluczowa technologia dla rozwiązania problemów społecznych Mikro- i nanoelektronika odpowiada nie tylko za moc obliczeniową w komputerach stacjonarnych i urządzeniach przenośnych. Rozwiązania tego typu pełnią także rolę czujników i urządzeń wykonawczych[9], które znaleźć można na przykład w inteligentnych licznikach i inteligentnych sieciach przesyłowych zapewniających mniejsze zużycie energii, albo w implantach i zaawansowanych urządzeniach medycznych zapewniających skuteczniejszą ochronę zdrowia i ułatwiających życie starszym osobom. Mają one także swój zasadniczy wkład w zwiększanie poziomu ochrony, zapewnianie bezpieczeństwa i efektywności całych systemów transportowych oraz monitorowanie stanu środowiska. We współczesnym świecie nie uda się rozwiązać żadnego problemu społecznego bez elektroniki. 3. Zmieniające się perspektywy branży mikro- i nanoelektronicznej 3.1. Rozwój technologii otwiera nowe możliwości Rozwój technologii i zmiany w działalności branży postępują dwutorowo. Pierwszy tor to postępująca miniaturyzacja podzespołów w skali nano zgodnie z międzynarodowym planem działania w sprawie rozwoju technologii ustanowionym przez branżę[10]. Ten tor zwany „more Moore” ma na celu podniesienie wydajności, obniżenie kosztów i redukcję zużycia energii[11]. Drugi tor ukierunkowany jest na zdywersyfikowanie funkcji chipu poprzez zintegrowanie podzespołów w skali mikro, takich jak tranzystory mocy i przełączniki elektro-mechaniczne. Ten tor nazywany jest „more than Moore”. Tor ten leży u podstaw licznych innowacyjnych rozwiązań w wielu ważnych dziedzinach, takich jak efektywne energetycznie budynki, inteligentne miasta czy inteligentne systemy transportowe. Ponadto prowadzone są badania nad zupełnie nowymi, przełomowymi technologiami i architekturami. Ten tor często nazywany jest „beyond CMOS”[12]. Wymaga on multidyscyplinarnych badań, dogłębnego zrozumienia fizyki i chemii oraz doskonałej znajomości inżynierii. Ponadto, aby obniżyć koszty produkcji, branża zwiększa także stopniowo rozmiar podłoża[13] do produkcji mikro- i nanoelektroniki. Takie zmiany w normach produkcyjnych wymagają olbrzymich inwestycji w badania, rozwój i innowacje oraz inwestycji kapitałowych. 3.2. Wzrost kosztów badań, rozwoju i innowacji oraz zwiększenie konkurencji w ich otoczeniu Postępująca miniaturyzacja wiąże się ze wzrostem kosztów badań, rozwoju i innowacji oraz inwestycji kapitałowych. Intensywność badań, rozwoju i innowacji w sektorze mikro- i nanoelektroniki wzrosła z 11 % w 2000 r. do 17 % w 2009 r.[14]. Tendencja ta utrzymuje się. Inwestycje na tak wysokim poziomie można utrzymać jedynie dzięki produkcji przemysłowej. Trwa konsolidacja w branży. Może to doprowadzić do sytuacji, w której na arenie światowej pozostanie jedynie kilku graczy, w tym żaden z Europy. Szacuje się, że aby firma produkująca półprzewodniki mogła utrzymać inwestycje na poziomie pozwalającym jej nadążyć za rozwojem technologii, potrzebuje ona udziału w światowym rynku na poziomie 10 %. Dlatego też tworzą się globalne alianse między firmami, np. alians IBM z siedzibą w Nowym Jorku poświęcony technologii płytek o średnicy 300mm oraz konsorcjum Global 450 skupiające się na przejściu do płytek o średnicy 450mm. W Europie rozwój technologii nowej generacji skupia się w czołowych ośrodkach badawczych, takich jak LETI[15], Fraunhofer[16] i Imec[17], współpracujących blisko z przedstawicielami branży. Od kiedy gracze z Azji zaczęli rejestrować swoje własne patenty i wykształcili swoją własną wykwalifikowaną siłę roboczą – same badania zyskują coraz bardziej międzynarodowy wymiar. 3.3. Nowe modele prowadzenia działalności i produkcji Kształt sektora mikro- i nanoelektronicznego ulega głębokim przemianom ze względu na przeniesienie znacznej części produkcji przemysłowej do Azji w ciągu ostatnich 15 lat[18]. Ogólnie produkcja w Europie spadła w 2011 r. do nieco poniżej 10 % produkcji światowej. Mimo silnej pozycji amerykańskich firm w tej branży, jedynie 16 % produkcji pochodzi ze Stanów Zjednoczonych. Ze względu na wzrost kosztów tworzenia zakładów produkcyjnych (ang. „fabs”), istotnym elementem przy podejmowaniu decyzji na temat miejsca budowy nowej powierzchni produkcyjnej są zachęty finansowe oferowane przez władze terytorialne. Kluczową rolę w tym zakresie odgrywają ulgi podatkowe, grunty, tania energia oraz inne zachęty, podobnie jak dostępność wykwalifikowanej siły roboczej[19]. Inną istotną tendencję obrazuje powstanie modelu zwanego „foundry”[20]. Firmy działające według tego modelu rozwinęły się szeroko w Azji i odpowiadają już za ok. 10 % światowej produkcji podzespołów elektronicznych. Wraz z nimi powstaje coraz większa liczba firm, które nie posiadają własnych fabryk (ang. „fabless”)[21] i które czerpią przychody ze sprzedaży projektów chipów. Bez obciążenia produkcją firmy działające według modelu „fabless” nie ponoszą wysokich stałych kosztów produkcji. Bezpieczny dostęp do zdolności produkcyjnych może jednakże stanąć pod znakiem zapytania w przyszłości, wraz z rozszerzeniem oferty przez firmy działające według modelu „foundry” na usługi projektowania i tworzenia prototypów, co dałoby im wgląd w produkt końcowy. Aby zminimalizować ryzyko, niektóre firmy tworzące własne projekty utrzymują w ograniczonym zakresie własne linie produkcyjne (tzw. model „fab-lite”). 3.4. Producenci wyposażenia kontrolują kluczowe ogniwa łańcucha wartości Dalsza miniaturyzacja czy zwiększenie funkcjonalności chipów nie są możliwe bez postępów w zakresie wyposażenia produkcyjnego. Producenci wyposażenia stali się kluczowym ogniwem w łańcuchu wartości, czego odzwierciedleniem jest ich wiodąca rola w międzynarodowych aliansach technologicznych. 4. Mocne i słabe strony Europy 4.1. Branża skupiona wokół centrów doskonałości i rozbudowane łańcuchy dostaw obejmujące całą Europę Podobnie jak w pozostałej części świata, europejska branża mikro- i nanoelektroniczna skupia się wokół dużych regionalnych ośrodków produkcyjno-projektowych. Trzy główne ośrodki badań i produkcji, które mieszczą się w Dreźnie (DE), Grenoble (FR) i Eindhoven-Leuven (NL/BE), charakteryzują się rosnącym poziomem specjalizacji w jednym z trzech obszarów: „more Moore”, „more than Moore” oraz wyposażenie i materiały. Dodatkowo w regionie Dublina (IE) znajduje się duży europejski ośrodek produkcji mikroprocesorów, a na przykład w Cambridge (UK) ma swoją siedzibę wiodąca firma projektująca energooszczędne mikroprocesory, w które wyposażona jest większość współczesnych urządzeń przenośnych i tabletów. Takie klastry i specjalizacja na poziomie regionalnym mają kluczowe znaczenie dla przyszłego rozwoju tego sektora. Rozwój ten zależy jednak także od rozbudowanego łańcucha dostaw obejmującego całą Europę. Jego ogniwa stanowią mniejsze lecz wysoce innowacyjne i wyspecjalizowane klastery, takie jak regiony Graz i Wiednia (AT), Mediolanu i Katanii (IT) czy Helsinek (FI). Europa może się pochwalić trzema dużymi rdzennie europejskimi firmami mikro- i nanoelektronicznymi, zajmującymi 8. (STMicroelectronics), 10. (Infineon) i 12. (NXP) miejsce na świecie pod względem sprzedaży w 2012 r. Europa przyciągnęła także niektóre z największych zagranicznym firm, które tutaj zainwestowały (np. GlobalFoundries i Intel). Produkcja mikro- i nanoelektroniki w Europie jest dodatkowo obsługiwana przez bardzo konkurencyjny i rozbudowany łańcuch wartości oraz ekosystem firm, w tym MŚP. Główne ośrodki produkcyjne są nierozerwalnie związane z klasterami regionalnymi, o których mowa powyżej. 4.2. Czołowa pozycja na kluczowych rynkach branżowych, brak zauważalnej obecności w niektórych dużych segmentach Europa praktycznie nie uczestniczy w produkcji komputerów i podzespołów skierowanych do indywidualnych konsumentów, które odpowiadają za sporą część całego rynku. Zajmuje za to czołową pozycję w obszarach elektroniki samochodowej (ok. 50 % światowej produkcji), elektroniki stosowanej w urządzeniach energetycznych (ok. 40 %) i automatyki przemysłowej (ok. 35 %). Ponadto Europa ma wciąż silną pozycję w dziedzinie projektowania podzespołów elektronicznych dla telekomunikacji mobilnej. Europejskie firmy, w tym wiele MŚP, należą do światowych liderów w dziedzinie inteligentnych mikrosystemów, takich jak implanty medyczne czy technologie detekcji. Choć dziedziny te należą obecnie do rynków niszowych, zaliczają się one do obszarów wysokiego wzrostu (zazwyczaj ponad 10 % rocznie). Innym kluczowym atutem Europy jest jej przewodnia rola na szybko rosnącym rynku energooszczędnych podzespołów. 4.3. Niekwestionowana czołowa pozycja Europy w dziedzinie materiałów i wyposażenia Z Europy wywodzą się niektórzy z najważniejszych dostawców wyposażenia i materiałów, w tym na przykład firmy ASML i SOITEC, które mają znaczący udział w rynku światowym. Firmy te korzystają głównie z dostawców mających swoje siedziby w Europie, w tym z wielu MŚP. Ci europejscy dostawcy wyposażenia i materiałów dysponują unikalną wiedzą w zakresie wysoce złożonych technologii – od optyki i laserów po mechanikę precyzyjną i chemię. Ich rola w rozwoju obszaru mikro- i nanoelektroniki jest znacząca i powszechnie uznana, co pokazały na przykład niedawne inwestycje strategiczne dużych producentów półprzewodników w ASML[22]. 4.4. Inwestycje w firmy UE utrzymują się na stosunkowo niskim poziomie Choć w wartościach bezwzględnych inwestycje firm europejskich są wysokie (rzędu miliardów EUR), są one dość skromne w zestawieniu z inwestycjami w innych częściach świata. Atrakcyjność Europy jako miejsca prowadzenia działalności jest jednak nadal wysoka ze względu na wielkość konsumpcji, która wynosi ponad 20 % światowego rynku. Nie ma jednak gwarancji, że w przyszłości poczynione zostaną inwestycje w produkcję elektroniki w Europie. Konkurencja z innymi regionami świata jest ostra. Mimo postępów, jakie poczyniono w ciągu ostatnich pięciu lat, inwestycje publiczne w badania, rozwój i innowacje oraz strategie mające na celu przyciągnięcie prywatnych inwestorów są wciąż mało spójne na poziomie UE. Jest to tym bardziej zaskakujące, że Europa może pochwalić się światowej klasy działaniami w zakresie badań, rozwoju i innowacji w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki, co czyni ją bardzo atrakcyjną dla międzynarodowych graczy. 5. Dotychczasowe działania w Europie 5.1. Działania na poziomie regionalnym i krajowym wspierające klastery doskonałości Istotne działania mające na celu zbudowanie odpowiednich klasterów przemysłowo-technologicznych podjęto – szczególnie w okresie ostatnich 15 lat – na poziomie regionalnym. Klastry, które odniosły największy sukces, są owocem długoterminowych zrównoważonych strategii, łączących działania strategiczne – takie jak zachęty podatkowe, inwestycje w badania, rozwój i innowacje w publicznych laboratoriach, intensywną współpracę między przemysłem a uczelniami, światowej klasy infrastrukturę, kluczowy zasięg łańcucha wartości oraz dynamiczne otoczenie biznesu. Równie istotna w przedmiotowej dziedzinie jest dostępność kwalifikacji i wiedzy. Biorąc pod uwagę przyszłe wyzwania, w tym wzrost kosztów badań, rozwoju i innowacji, zaciętą konkurencję na świecie oraz ubytki w niektórych kluczowych ogniwach łańcucha wartości w Europie (np. na etapie łączenia podzespołów w układy), konieczne jest znaczne zacieśnienie współpracy w ramach łańcuchów wartości i ekosystemów innowacji na poziomie UE. 5.2. Rosnące i bardziej skoordynowane inwestycje w badania, rozwój i innowacje na poziomie UE Inwestycje w badania, rozwój i innowacje w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki stanowią część unijnych programów poświęconych badaniom i rozwojowi od chwili ich utworzenia. Także w ramach programu EUREKA funkcjonuje duży klaster badawczy poświęcony mikro- i nanoelektronice[23]. Po 10 latach stagnacji w obszarze unijnego wsparcia dla badań, rozwoju i innowacji w przedmiotowej dziedzinie[24], od 2011 r. notuje się stopniowy wzrost o ok. 20 % rocznie, dzięki czemu w 2013 r. budżet na ten cel wyniósł 200 mln EUR. Aby odpowiednio ukierunkować działania w zakresie badań, rozwoju i innowacji oraz osiągnąć masę krytyczną, Komisja, państwa członkowskie oraz zainteresowane strony z sektora prywatnego uruchomiły razem – w 2008 r. – partnerstwo publiczno-prywatne w formie wspólnego przedsiębiorstwa[25] (ENIAC JU). Obok kwoty ok. 1 mld EUR zainwestowanej w mikro- i nanoelektronikę w ramach siódmego programu ramowego, do końca 2013 r. ENIAC JU zainwestuje – zarówno ze środków publicznych jak i prywatnych – ponad 2 mld EUR w badania, rozwój i innowacje. 5.3. Przełomy technologiczne wobec luk w łańcuchu innowacji Unijne wsparcie na badania, rozwój i innowacje skupia się na przygotowaniu na kolejne dwie generacje technologii[26]. Dzięki tego rodzaju programom branża dotrzymała kroku najnowocześniejszym osiągnięciom pod względem dalszej miniaturyzacji. Dzięki tym samym programom opracowano także złożone inteligentne układy, które dziś stosowane są na przykład w samochodach lub systemach ochrony zdrowia. Jednakże unijne programy badań, rozwoju i innowacji wspierały do tej pory wczesne fazy procesu innowacji, tj. walidację technologii aż do szczebla laboratoryjnego[27]. Przyjęto rozumowanie, zgodnie z którym kolejne kroki na drodze do produktu końcowego należało pozostawić branży, ze względu na wysoki poziom wymaganych nakładów. W ten sposób w łańcuchu innowacji powstały wyraźne luki. Aby wsparcie na rzecz badań i innowacji w przedmiotowym obszarze było skuteczne i umożliwiało przekroczenie tzw. „doliny śmierci”, musi ono w większym stopniu skupić się na całości łańcucha innowacji, nie ograniczając się do jednej firmy, jednego regionu bądź państwa członkowskiego. ENIAC JU wezwało ostatnio do stworzenia linii pilotażowych, które skupiałyby się w szczególności na tych dalszych etapach rozwoju technologicznego. Duże zainteresowanie, z jakim propozycja ta została przyjęta wśród zainteresowanych stron z sektora prywatnego i organów publicznych gotowych wesprzeć tego rodzaju linie pilotażowe, wskazuje na ich znaczenie strategiczne. 6. Przyszłe działania — Europejska strategia przemysłowa Zaproponowana strategia opiera się na europejskiej inicjatywie w zakresie kluczowych technologii wspomagających oraz na wniosku dotyczącym programu „Horyzont 2020”[28], który obejmuje badania, rozwój i innowacje. Skoncentrowano się w niej jednak na działaniach, które są ściśle związane z problemami dotyczącymi mikro- i nanoelektroniki. 6.1. Cel: Powstrzymanie spadku udziału UE w dostawach światowych Europa nie może sobie pozwolić na to, aby utracić zdolność projektowania i wytwarzania podzespołów i układów mikro- i nanoelektroniczych. Stanowiłoby to zagrożenie dla znaczącej części łańcucha wartości w głównych branżach przemysłu oraz pozbawiłoby Europę podstawowych technologii, które są niezbędne do rozwiązywania stojących przed nią problemów społecznych. Ze względu na szeroki zakres możliwości i dużą liczbę wyzwań, jakie stoją przed tą branżą, należy jak najszybciej zintensyfikować i skoordynować wszystkie istotne działania podejmowane w tej dziedzinie przez sektor publiczny w całej Europie. Strategia przemysłowa powinna zapewnić powrót na ścieżkę wzrostu oraz zapewnić w ciągu dziesięciu lat osiągnięcie takiego poziomu produkcji w UE, który będzie bliższy jej udziałowi w światowym PKB. Szczegółowe cele są następujące: · zapewnienie dostępności podzespołów i układów mikro- i nanoelektroniczycnych, które są niezbędne dla konkurencyjności kluczowych sektorów przemysłu w Europie; · przyciągnięcie większej liczby inwestycji w sektorze zaawansowanej produkcji w Europie i wzmocnienie konkurencyjności branży w obrębie całego łańcucha wartości, począwszy od fazy projektowania aż do produkcji; · utrzymanie wiodącej pozycji na rynku wyposażenia i materiałów oraz w takich obszarach jak „more than Moore” i energooszczędne podzespoły; · osiągnięcie wiodącej pozycji w dziedzinie projektowania chipów na szybko rozwijających się rynkach, zwłaszcza w dziedzinie projektowania złożonych podzespołów. 6.2. Wykorzystanie mocnych stron Europy — rozwój i wzmocnienie pozycji wiodących europejskich klastrów Jak wskazano powyżej, mocne strony Europy w dziedzinie układów i podzespołów mikro- i nanoelektronicznych obejmują doskonałą bazę naukową i wiodącą pozycję na rynkach branżowych. Ponadto ogółem w Europie znaleźć można podmioty prowadzące działalność przemysłową i technologiczną w obrębie całego łańcucha wartości, w tym w dziedzinie wyposażenia, materiałów, produkcji i projektowania; istnieje również silnie rozwinięty sektor użytkowników końcowych. Wykorzystując te mocne strony i mobilizując niezbędne zasoby, Europa ma szansę zostać liczącym się podmiotem w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki. Mobilizacja środków będzie wymagać dostosowania działań na poziomie regionalnym, krajowym i europejskim. Umożliwi to zwiększenie zaufania oraz przyczyni się do odnowienia i wzrostu zdolności produkcyjnych w Europie. Nacisk kładzie się na zwiększenie doskonałości organizacji badawczo-technologicznych (ang. research and technology organisations, RTO) w zakresie infrastruktury i personelu oraz wykorzystanie tej doskonałości jako podstawy dalszych działań. Organizacje te powinny być miejscami, w których chętnie podejmują pracę utalentowani inżynierowie i badacze oraz które są centrami ekosystemów przyciągających prywatne inwestycje w dziedzinie produkcji i projektowania. W celu maksymalnego zwiększenia zwrotu z inwestycji oraz zapewnienia doskonałych wyników, kluczowe będzie podjęcie dalszych działań na rzecz uzupełniających się specjalizacji i bliższej współpracy między głównymi organizacjami badawczo-technologicznymi, zgodnie z wymogami unijnej strategii inteligentnej specjalizacji[29]. W celu zapewnienia powszechniejszego stosowania elektroniki we wszystkich sektorach przemysłu i wykorzystania możliwości wynikających z działań interdyscyplinarnych, należy zintensyfikować współpracę transgraniczną i międzysektorową, w tym również z sektorem użytkowników końcowych. 6.3. Wykorzystanie możliwości powstających w dziedzinach niekonwencjonalnych i wspieranie rozwoju MŚP MŚP odgrywają kluczową rolę w nowych dziedzinach, takich elektronika plastikowa i organiczna oraz inteligentne systemy zintegrowane, a także ogólnie w dziedzinie projektowania. W związku z tym ważnym celem jest efektywniejsze włączenie MŚP do łańcucha wartości i zapewnienie im dostępu do najnowszych technologii oraz infrastruktury w zakresie badań, rozwoju i innowacji. Wsparcie dla centrów doskonałości, które przyczyniają się do wprowadzania rozwiązań mikro- i nanoelektronicznych we wszystkich rodzajach produktów i usług, będzie miało zasadnicze znaczenie dla pobudzania innowacji w całej gospodarce, zwłaszcza w MŚP prowadzących działalność o charakterze nietechnologicznym. Ogólnounijne partnerstwa między sektorami użytkowników końcowych, organami publicznymi oraz dostawcami (dużymi i małymi) podzespołów mikro- i nanoelektronicznych pomogą uzyskać dostęp do nowych prężnie rozwijających się obszarów rynku, takich jak pojazdy elektryczne, energooszczędne budynki, inteligentne miasta i wszystkie rodzaje mobilnych usług internetowych. 7. Działania 7.1. W kierunku europejskiego strategicznego planu działań na rzecz inwestycji w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki Celem jest przyciągnięcie większej liczby inwestycji publicznych i prywatnych oraz wykorzystanie ich do realizacji planu działań, którego zadaniem jest osiągnięcie wiodącej pozycji i który powinien zostać ustanowiony przez przedstawicieli branży. Poziom inwestycji publicznych i prywatnych będzie stosowny do skali problemu. Celem jest doprowadzenie do sytuacji, w której łączna wartość nakładów publicznych i prywatnych na działalność badawczo-rozwojową i na innowacje na poziomie UE, krajowym i regionalnym wyniesie ponad 1,5 mld EUR rocznie, co oznacza całkowity budżet w wysokości ponad 10 mld EUR w okresie siedmiu lat. W tym celu Komisja będzie kontynuować dialog z zainteresowanymi stronami i ustanowi grupę liderów branży elektronicznej, która opracuje i wdroży europejski strategiczny plan działań przemysłowych bazujący na mocnych stronach Europy i obejmujący trzy uzupełniające się pozycje: · rozwój toru technologicznego „More than Mooore” w odniesieniu do płytek o wielkości 200 mm i 300 mm. Umożliwi to Europie utrzymanie i wzmocnienie pozycji lidera[30] na rynku, którego wartość to około 60 mld EUR rocznie i na którym odnotowuje się wzrost w wysokości 13 % rocznie. Będzie to miało bezpośredni wpływ na tworzenie wysokiej jakości nowych miejsc pracy, zwłaszcza w przypadku MŚP; · dalszy rozwój technologii „More than Moore” prowadzący do ostatecznej miniaturyzacji płytek wielkości 300 mm. Inwestycje te powinny umożliwić Europie stopniowe zwiększanie produkcji na tym rynku, którego wartość wynosi ponad 200 mld EUR[31]; · rozwój nowych technologii produkcji płytek o wielkości 450 mm. Z inwestycji początkowo skorzystają producenci wyposażenia i materiałów w Europie, którzy są obecnie światowymi liderami na rynku o wartości około 40 mld EUR. Inwestycje te zapewnią wyraźną przewagę konkurencyjną dla całej branży, w okresie od pięciu do dziesięciu lat. Plan działań zostanie opracowany najpóźniej do końca 2013 r. jako zbiór konkretnych działań wzmacniających w szczególności europejskie klastry doskonałości w dziedzinie produkcji i projektowania (zob. pkt 4.1) i zapewniających otwartość na partnerstwa i alianse w ramach łańcucha wartości. Działania sektora publicznego, Komisji Europejskiej, państw członkowskich i władz regionalnych będą obejmowały: · wspieranie badań, rozwoju i innowacji poprzez finansowanie instytucjonalne lub przyznawanie dotacji na inicjatywy przewidziane w planie działań. Podjęte zostaną ukierunkowane i skoordynowane działania[32] generujące masę krytyczną i umożliwiające maksymalne zwiększenie zysków z inwestycji; · opracowanie, we współpracy z branżą i w ramach wspierania innowacji, zaawansowanej infrastruktury produkcyjnej i pilotażowej w celu wypełnienia luki w łańcuchu innowacji i połączenia fazy projektowania z fazą rzeczywistego wdrażania; · ułatwienie dostępu do finansowania wydatków kapitałowych poprzez pożyczki i akcje, zwłaszcza w ramach funduszy regionalnych oraz programów w dziedzinie innowacji Europejskiego Banku Inwestycyjnego (EBI). W tym kontekście Komisja Europejska podpisała w lutym 2013 r. porozumienie z EBI, w którym jako priorytet dla inwestycji wskazano kluczowe technologie wspomagające. Komisja przygotuje grunt dla wspólnych działań branży w obrębie całego łańcucha wartości, a także dla prac nad planem działań i jego regularną aktualizacją. Państwa członkowskie, władze regionalne i Komisja Europejska będą wspierać realizację planu działań indywidualnie lub zbiorowo, w tym w ramach wspólnej inicjatywy technologicznej (ang. Joint Technology Initiative, JTI) oraz w ramach inicjatywy EUREKA. Zapewni to najbardziej efektywne wykorzystanie środków regionalnych z funduszy strukturalnych, w tym dzięki inteligentnej specjalizacji docelowych klastrów i dzięki wykorzystaniu instrumentów finansowych przewidzianych w ramach europejskich funduszy strukturalnych i inwestycyjnych (funduszy ESI)[33]. Branża będzie zaangażowana w utrzymanie i rozszerzanie zakresu działań związanych z projektowaniem i produkcją w Europie i będzie regularnie aktualizowała plan działań z udziałem organizacji badawczo-technologicznych i środowiska naukowego, tak aby dostosować go do dynamiki rozwoju rynku i technologii. 7.2. Wspólna inicjatywa technologiczna: trójstronny model dla dużych projektów Komisja Europejska zaproponuje wspólną inicjatywę technologiczną[34] na podstawie art. 187 TFUE, w ramach której na poziomie projektu połączone będą zasoby mające na celu wsparcie współpracy transgranicznej w dziedzinie badań, rozwoju i innowacji między branżą a uczelniami wyższymi. Wniosek dotyczący rozporządzenia Rady w sprawie ustanowienia wspólnego przedsiębiorstwa zastąpi dwa istniejące wspólne przedsiębiorstwa w zakresie systemów wbudowanych (ARTEMIS) i nanoelektroniki (ENIAC), które zostały utworzone w ramach siódmego programu ramowego. W ramach programu „Horyzont 2020”, zgodnie z celem szczegółowym „Wiodąca pozycja w zakresie technologii wspomagających i przemysłowych”, nowa wspólna inicjatywa technologiczna będzie obejmować trzy główne powiązane ze sobą dziedziny: · technologie projektowania, procesy produkcji oraz integracja, wyposażenie i materiały na potrzeby mikro- i nanoelektroniki; · procesy, metody, narzędzia i platformy, wzorcowe projekty i wzorcowa architektura dla systemów wbudowanych/cyberfizycznych; · multidyscyplinarne podejścia w zakresie inteligentnych systemów. Nowa wspólna inicjatywa technologiczna będzie korzystać z doświadczeń zdobytych w toku realizacji bieżących wspólnych inicjatyw technologicznych[35] i zapewni uproszczoną strukturę finansowania. Jej głównym celem jest wspieranie kapitałochłonnych działań[36], takich jak linie pilotażowe lub działania demonstracyjne na szeroką skalę na wyższym poziomie gotowości technologicznej do poziomu 8, jak wskazano powyżej. Działania te będą wymagały zastosowania trójstronnego modelu finansowania z udziałem Komisji Europejskiej, państw członkowskich i branży oraz pomogą w dostosowaniu odpowiednich strategii inwestycyjnych w całej Europie. Realizacja tych działań będzie zgodna z zasadami programu „Horyzont 2020” i z przekrojowym programem pracy dotyczącym kluczowych technologii wspomagających w celu zwiększenia powiązań między różnymi kluczowymi technologiami wspomagającymi. Wsparcie dla wspólnej inicjatywy technologicznej będzie uzupełnione przez środki UE przeznaczone na badania i rozwój w dziedzinie technologii oraz na innowacje, skierowane w szczególności do MŚP. Będzie to obejmować badania, rozwój i innowacje w nowych obszarach mikro- i nanoelektroniki (zob. pkt 6.3), w tym w obszarach wymagających zastosowania kombinacji kilku kluczowych technologii wspomagających, takich jak materiały zaawansowane, biotechnologia przemysłowa, fotonika, nanotechnologia i zaawansowane systemy produkcyjne[37]. W ramach nowej wspólnej inicjatywy technologicznej Komisja przeanalizuje również, w jaki sposób można uprościć i przyspieszyć zatwierdzanie pomocy państwa, w tym przy pomocy projektu stanowiącego przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania zgodnie z art. 107 ust. 3 lit. b) TFUE. 7.3. Wykorzystanie i promowanie horyzontalnych środków w zakresie konkurencyjności Aby przyciągnąć inwestycje prywatne w dziedzinie elektroniki, konieczny jest dostęp do wysoko wykwalifikowanych inżynierów i techników oraz do wysokiej jakości absolwentów. Podobnie jak w całym sektorze technologii informacyjno-komunikacyjnych, mikro- i nanoelektronika borykają się z problemem, jakim jest coraz większy niedobór wykwalifikowanej kadry i brak równowagi między popytem a podażą w odniesieniu do umiejętności. Komisja będzie w dalszym ciągu wspierać rozwój umiejętności cyfrowych na potrzeby przemysłu za pomocą inicjatywy w zakresie umiejętności i w tym kontekście zainicjowała niedawno „wielką koalicję na rzecz umiejętności i zatrudnienia w branży ICT”. W przypadku mikro- i nanoelektroniki branża musi podjąć zdecydowane działania, aby przyciągnąć młode pokolenie już na początku ścieżki edukacji. Oprócz działań realizowanych przez branżę i odpowiednich inicjatyw na poziomie regionalnym i krajowym Komisja będzie w dalszym ciągu współfinansowała w ramach programu „Horyzont 2020” projekty mające na celu rozwój i popularyzowanie szkoleń i materiałów dydaktycznych na temat najnowszych technologii mikro- i nanoelektronicznych, jak również będzie wspierała kampanie uświadamiające skierowane do młodych przedsiębiorców. Ponadto Komisja Europejska jest w trakcie udostępniania unijnej panoramy umiejętności, zawierającej aktualne prognozy w zakresie oferowanych umiejętności i potrzeb na rynku pracy w perspektywie do 2020 r., w celu poprawy przejrzystości na potrzeby europejskiej klasyfikacji umiejętności, kompetencji i zawodów (ESCO) – interfejsu wspólnego dla świata zatrudnienia, kształcenia i szkolenia., a także w celu wspierania mobilności. Wraz z organizacjami badawczo-technologicznymi, uniwersytetami oraz władzami krajowymi i regionalnymi, Komisja będzie dążyć do udostępnienia przedsiębiorstwom rozpoczynającym działalność, MŚP i użytkownikom w całej Europie wspólnych obiektów i usług do celów badań i wstępnych eksperymentów w dziedzinie technologii mikro- i nanoelektronicznych. Ponadto dzięki zamówieniom publicznym na innowacyjne rozwiązania, które bazują na mikro- i nanoelektronice, np. w przypadku sprzętu medycznego i sprzętu służącego do ochrony bezpieczeństwa, stworzone zostaną lepsze warunki rozwoju rynku w tych dziedzinach. 7.4. Wymiar międzynarodowy Komisja Europejska będzie promować współpracę międzynarodową w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki, w szczególności w obszarach, w których strony mogą odnieść obopólne korzyści, takich jak tworzenie międzynarodowych planów działań w zakresie technologii, określanie poziomów referencyjnych, normalizacja, kwestie zdrowia i bezpieczeństwa związane z nanomateriałami[38], jak również przygotowanie do przejścia na płytki o wielkości 450 mm oraz zaawansowane badania naukowe w dziedzinie „beyond CMOS”. Komisja Europejska będzie kontynuować działania, których celem jest zapewnienie bardziej przejrzystych i równych warunków działania w skali światowej na międzynarodowych wielostronnych oraz dwustronnych forach poprzez ograniczanie zakłóceń handlowych/rynkowych oraz wspieranie branży w sektorowych negocjacjach handlowych i w istotnych kwestiach wymagających międzynarodowej debaty, takich jak np. kwestia trolli patentowych (ang. non-practicing entities, NPE). 8. Wnioski Podobnie jak miało to miejsce w przypadku innych strategicznych dziedzin, takich jak aeronautyka i badania przestrzeni kosmicznej, Europa nie ma wyboru i musi przyjąć ambitną strategię przemysłową w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki. W niniejszym komunikacie zaproponowano strategię, która oparta jest na europejskim planie działań w tej dziedzinie. W strategii tej wspiera się inteligentną specjalizację regionalną i ścisłą współpracę wzdłuż łańcuchów wartości i innowacji. Unijne, krajowe i regionalne zasoby finansowe w tej dziedzinie muszą być dostosowane w taki sposób, aby osiągnąć masę krytyczną niezbędną w celu przyciągnięcia inwestycji i najzdolniejszych pracowników z całego świata. Zasoby finansowe będą skoncentrowane na wiodących europejskich klastrach. Dalszy rozwój tych klastrów umożliwi wykorzystanie najnowszych osiągnięć w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki wszystkim europejskim przedsiębiorstwom, niezależnie od tego, gdzie się znajdują. Plan działań zamieszczony w załączniku zawiera zestawienie działań, jakie należy podjąć. ZAŁĄCZNIK || Główne działania: || Kto: || Kiedy: 1 || Kontynuowanie dialogu z zainteresowanymi stronami, utworzenie grupy liderów branży elektronicznej, która opracuje i pomoże wdrożyć europejski strategiczny plan działań przemysłowych || Komisja Europejska, branża || Najpóźniej do końca 2013 r. || Promowanie inteligentnej specjalizacji, wykorzystanie instrumentów finansowych przewidzianych w ramach europejskich funduszy strukturalnych i inwestycyjnych (funduszy ESI) oraz programu „Horyzont 2020” || Komisja Europejska, państwa członkowskie || Działania w toku – konieczna intensyfikacja || Promowanie, w ramach porozumienia dotyczącego kluczowych technologii wspomagających, środków zapewniających inwestycje kapitałowe w produkcję w Europie || Europejski Bank Inwestycyjny, branża || I kwartał 2014 r. 2 || Przyjęcie rozporządzenia Rady i uruchomienie nowej trójstronnej wspólnej inicjatywy technologicznej || Komisja Europejska, państwa członkowskie, branża || Początek 2014 r. || Przeprowadzenie analizy – w ramach wspólnej inicjatywy technologicznej – dotyczącej sposobów uproszczenia i przyspieszenia zatwierdzania pomocy państwa, w tym przy pomocy projektu stanowiącego przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania zgodnie z art. 107 ust. 3 lit. b) TFUE || Komisja Europejska, państwa członkowskie, branża || III kwartał 2013 r. 3 || Prowadzenie stałych rozmów z kluczowymi organizacjami badawczo-technologicznymi, regionami i państwami członkowskimi w celu wzmocnienia ekosystemu mikro- i nanoelektroniki na poziomie europejskim || Komisja Europejska, państwa członkowskie, regiony, organizacje badawczo-technologiczne || Działania w toku – konieczna intensyfikacja || Udostępnienie przedsiębiorstwom rozpoczynającym działalność, MŚP, uniwersytetom i innym użytkownikom – w ramach programu „Horyzont 2020” – wspólnych obiektów do celów badań i wstępnych eksperymentów || Organizacje badawczo-technologiczne, Komisja Europejska || I kwartał 2014 r. || Inwestycje w działania u podstaw (edukacja, szkolenia); promowanie korzystnych warunków do rozwoju inżynierii w Europie || Państwa członkowskie, środowisko akademickie || I kwartał 2014 r. – IV kwartał 2020 r. 4 || Opracowanie i wdrożenie strategii wywołującej niezbędny popyt rynkowy na produkty zbudowane głównie z elementów elektronicznych za pomocą różnorodnych instrumentów, takich jak zamówienia publiczne || Branża, państwa członkowskie, regiony, Komisja Europejska || Do II kwartału 2014 r. || Opracowanie działań politycznych mających na celu zapewnienie równych szans na poziomie światowym poprzez ograniczenie zakłóceń handlowych/rynkowych, w tym w ramach spotkania rządów/władz w sprawie półprzewodników (ang. Governments and Authorities Meeting on Semiconductors , GAMS) || Komisja Europejska, branża || Działania w toku – konieczna intensyfikacja [1] W dalszej części niniejszego komunikatu zwane „mikro- i nanoelektroniką”, obejmują urządzenia od tranzystorów w skali nano po mikroukłady łączące szereg funkcji na jednym chipie. [2] COM(2012) 341 final. [3] COM(2012) 582 final, „Silniejszy przemysł europejski na rzecz wzrostu i ożywienia gospodarczego”. [4] np. elektronika w sektorach: samochodowym, energii i produkcji. [5] Dane World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), 2012 (http://www.wsts.org/). [6] Sprawozdanie Digiworld, IDATE 2012 (http://www.idate.org). [7] http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/KET/hlg_report_final_en.pdf. [8] Zob. Sprawozdanie na temat konkurencyjności organizacji European Semiconductor Industry Association (ESIA) z 2008 r.: "Mastering Innovation Shaping the Future" (https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf). [9] Czujnik to dowolne urządzenie, takie jak termometr, które wykrywa stan fizyczny otoczenia. Urządzenia wykonawcze, na przykład przełączniki, wykonują działania, włączając lub wyłączając inne urządzenia albo wprowadzając zmiany w działającym systemie. [10] Międzynarodowy plan działań w sprawie półprzewodników (International Technology Roadmap for Semiconductors) (ITRS) (http://www.itrs.net). [11] Prawo Moore’a: podwojenie wydajności w stosunku do wskaźnika kosztów co 18 do 24 miesięcy. [12] Komplementarny półprzewodnik tlenkowy (CMOS) to standardowa technologia wykorzystywana przy produkcji obwodów scalonych zgodnie z filozofią „more Moore”. [13] Mikro- i nanoelektroniczne chipy produkowane są na podłożu zwanym „płytką”. Kolejne generacje technologiczne poznaje się po średnicy płytki, na której zostały wyprodukowane. Współcześnie produkuje się je głównie na płytkach o średnicy 200mm i 300mm. W przyszłości płytki będą miały rozmiar 450mm. [14] „Perspektywy technologii informacyjnej OECD” (OECD Information Technology Outlook) (http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm). [15] LETI to instytut będący częścią CEA, francuskiej organizacji badawczo-technologicznej. Specjalizuje się on w nanotechonologii i jej zastosowaniach, od urządzeń bezprzewodowych, po biologię, ochronę zdrowia i fotonikę (http://www-leti.cea.fr). [16] Niemiecki ośrodek Fraunhofer-Gesellschaft prowadzi badania stosowane bezpośrednio użyteczne dla prywatnych i publicznych przedsiębiorstw, oraz niosące ogólne korzyści społeczne. Prace nad zintegrowanymi obwodami i układami prowadzi kilka instytutów (http://www.fraunhofer.de). [17] Belgijski Imec prowadzi wiodące na arenie światowej badania w dziedzinie nanoelektroniki, wykorzystując wiedzę naukową w połączeniu z globalnymi partnerstwami w branżach ICT, ochrony zdrowia i energetycznej (http://www.imec.be). [18] Np. wydatki kapitałowe firm koreańskich wzrosły z 13 % w 2005 r. do 27 % w 2012 r. [19] Zob. opracowanie organizacji Semiconductor Industry Association (SIA) pod tytułem: „Maintaining America's Competitive Edge: Government Policies Affecting Semiconductor Industry R&D and Manufacturing Activity” z marca 2009 r. (http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technology/Competitiveness_White_Paper.pdf) [20] „Foundry” (ang. „odlewnia”) to firma posiadająca fabryki i oferująca usługi produkcyjne klientom, którzy nie posiadają własnych fabryk (ang. „fabless”). [21] Firma działająca według modelu „fabless” projektuje swoje własne podzespoły, ale produkcję zleca usługodawcy zewnętrznemu (tzw. „foundry”). [22] Zob.: http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 – „W ramach programu, Intel, TSMC i Samsung zakupią odpowiednio udziały w ASML, w łącznej ilości 23 procent mniejszościowego udziału kapitałowego w ASML za kwotę 3,85 mld EUR gotówką”. [23] http://www.catrene.org/ [24] Na poziomie ok. 130 mln EUR rocznie. [25] Na podstawie art. 187 TFUE. [26] Zgodnie z Międzynarodowym planem działań w sprawie półprzewodników (International Technology Roadmap for Semiconductors) (ITRS) (http://www.itrs.net). [27] Poziomy gotowości technologicznej (TRL) wykorzystuje się do oceniania poziomu zaawansowania rozwijających się technologii. Poziomy 1–4 zazwyczaj odnoszą się do fazy wczesnych badań i rozwoju, podczas gdy poziomy 5–8 wskazują na fazę prototypu i faktycznej walidacji układu w otoczeniu operacyjnym. [28] COM(2011) 809 final. [29] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home. [30] Obecnie produkcja w Europie w ramach tego toru stanowi ponad 30 % produkcji światowej. [31] Udział Europy w produkcji wynosi ok. 9 %, lecz wciąż znajduje się ona w czołówce pod względem technologii umożliwiających miniaturyzację. [32] W ramach programów na poziomie regionalnym, krajowym i unijnym. [33] http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home. [34] Wpływ wniosku zostanie przedstawiony w ocenie skutków. Wpływ na budżet zostanie uwzględniony w ocenie skutków finansowych regulacji. [35] Pierwsza ocena okresowa wspólnych inicjatyw technologicznych ARTEMIS i ENIAC, 2010: http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_final.pdf. [36] Obecnie wsparcie publiczne dla linii pilotażowych w ramach wspólnego przedsiębiorstwa ENIAC wynosi między 50 a 120 mln EUR na jedno działanie. [37] Zob. COM(2012) 582 final pkt III.A.1.ii). [38] COM(2012) 572 wersja ostateczna: Drugi przegląd regulacyjny poświęcony nanomateriałom.