PL   PL 
 
 
 KOMISJA  
EUROPEJSKA   
Bruksela, dnia 8.2.2022 r.  
COM(2022) 45 final  
 
KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY, 
EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO -SPOŁECZNEGO I KOMITETU 
REGIONÓW  
Akt w sprawie czipów dla Europy   
 
1 
 AKT W SPR AWIE CZIPÓW DLA EUROPY  
1. Wprowadzenie  
Czipy półprzewodnikowe są zasadniczymi elementami składowymi produktów cyfrowych  
i produktów rozbudowanych  o funkcje cyfrowe. Od smartfonów  i samochodów po kluczowe 
rozwiązania  i elementy infrastruktury wykorzystywane  w opiece zdrowotnej,  w sektorze 
energii, mobilności, komunikacji  i automatyzacji przemysłowej – czipy mają kluczowe 
znaczenie dla n owoczesnej gospodarki cyfrowej. Decydują one  o parametrach systemów 
cyfrowych,  w tym o  bezpieczeństwie  i efektywności energetycznej, czyli  o elementach 
mających zasadnicze znaczenie dla cyfrowej  i zielonej transformacji w UE. Czipy mają 
również kluczowe zn aczenie dla najważniejszych technologii cyfrowych przyszłości,  w tym 
sztucznej inteligencji (AI), sieci 5G  i przetwarzania brzegowego, jak określono  
w komunikacie dotyczącym cyfrowej dekady UE do 2030 r.1. Mówiąc prościej, nic, co jest 
„cyfrowe”, nie istni eje bez czipów.  
Od wybuchu pandemii na początku 20 20 r. w Europie i innych regionach świata występują 
poważne problemy  z dostawami czipów oraz niedobory tych układów . W  miarę jak 
transformacja cyfrowa nabiera tempa  i przenika do każdej części społeczeństwa niedostatek 
czipów osłabia produkcję przemysłową  i rozwój gospodarczy we wszystkich sektorach oraz 
ma potencjalnie poważne konsekwencje społeczne. Zakłócenia  w łańcuchu dostaw 
półprzewodników skupiły uwagę świata na czipach, które są sercem g ospodarki  i naszego 
codziennego życia.  
Sektor półprzewodników jest zarówno kapitałochłonny, jak  i wym agający specjalistycznej 
wiedzy oraz podlega szybko postępującej ewolucji technologicznej. Produkcja czipów 
odbywa się  w ramach łańcucha dostaw, który jest globalny, złożony i – w niektórych 
ważnych segmentach – nadmiernie skoncentrowany. Na przykład obecnie tylko dwa 
przedsiębiorstwa na świecie, zlokalizowane na Tajwanie  i w Korei Południowej, są  w stanie 
produkować najbardziej zaawansowane czipy.  
W dz iedzinie półprzewodników Europa ma silną pozycję  w niektórych szczególnych 
obszarach, takich jak projektowanie komponentów na potrzeby urządzeń 
energoelektronicznych, urządzeń wykorzystujących częstotliwości radiowe  i urządzeń 
analogowych, czujników oraz m ikrokontrolerów, które są powszechnie stosowane  
w przemyśle motoryzacyjnym  i przetwórstwie przemysłowym. Europa jest również 
światowym ośrodkiem badań nad półprzewodnikami. Posiada wiodące ośrodki badań 
naukowych, które przyczyniają się do globalnego rozwoju najnowocześniejszych technologii 
półprzewodnikowych. Technologia europejska jest  w rzeczywistości kluczowym czynnikiem 
umożliwiającym miniaturyzację2 czipów; koncepcje takie jak FinFET  i Gate All Around3 są 
                                                 
1  COM(2021) 118.  
2  Miniaturyzacja (prawo Moore’a) jest główną siłą napędową projektowania czipów – podwajanie liczby 
tranzystorów na danym obszarze półprzewodnika,  a tym samym podwajanie mocy obliczeniowej, co 18 
miesięcy, obserwuje się od prawie 60 lat. Dzisiejsze zaawansowane czipy zawierają dziesiątki miliardów 
tranzystorów na każdy cm2 krzemu.  
3  Tranzystory polowe  z dookólną bramką (ang . Gate -all-around field -effect transistors , GAAFET), następcy 
tranzystorów polowych z „krzemową płetwą” (ang. Fin field effect transistors , FinFET) stosowanych  
w zaawansowanych czipach, stanowią technologię niezbędną do osiągnięcia rozmiarów tranzystorów p oniżej 
3 nm.  
 
2 
 wymagane do produkcji wysoce wydajnych cz ipów  nowej generacji,  a technologia FDSOI4 
ma kluczowe znaczenie dla zmniejszenia zużycia energii.   
Europa ma również bardzo dobrą pozycję, jeśli chodzi  o materiały  i sprzęt potrzebne do 
prowadzenia dużych zakładów produkujących czipy,  a wiele przedsiębior stw odgrywa 
kluczową rolę  w łańcuchu dostaw. Posiada również silne  i zróżnicowane sektory 
przemysłowych użytkowników końcowych, np. motoryzacja, automatyka przemysłowa, 
opieka zdrowotna, energia, łączność, rolnictwo itp.  
Pomimo tych mocnych stron Europa ma  jedynie 1 0 %5 udziału  w światowym rynku 
półprzewodników  i w dużej mierze polega na dostawcach  z państw trzecich . W przypadku 
przerwania łańcucha dostaw europejskie rezerwy czipów  w niektórych sektorach przemysłu, 
takich jak sektor motoryzacyjny, mogą wyczerpać się  w ciągu kilku tygodni6, zmuszając 
wiele europejskich gałęzi przemysłu do spowolnienia lub wstrzymania produkcji. Ponadto 
Europa ma ograniczone zdolności produkcji czipów, głównie  w przypadku dojrzałych węzłów 
technologicznych (22 nm  i więcej), i nie posiada żadnych zdolności produkcji 
najnowocześniejszych czipów (7 nm  i mniej)7. Jej zależności są również silne  w zakresie 
projektowania, pakowania  i montażu8. 
W miarę przyspieszania transformacji cyfrowej  i gwałtownego wzrostu światowego popytu 
na czipy9, który do końca tego dziesięciolecia ma się podwoić10, półprzewodniki znajdują się  
w centrum silnych interesów geostrategicznych  i globalnego wyścigu technologicznego . 
W wiodących gospodarkach dąży się do zabezpieczenia dostaw najbardziej zaawanso wanych 
czipów, ponieważ  w coraz większym stopniu warunkują one zdolność tych gospodarek do 
podejmowania działań (pod względem gospodarczym, przemysłowym  i militarnym) oraz 
napędzają transformację cyfrową . W gospodarkach tych już teraz dokonuje się znacznyc h 
inwestycji  i wdraża środki wsparcia na rzecz innowacji  i wzm acniania zdolności 
                                                 
4  Technologia procesu taka jak  w pełni zubożony krzem na izolatorze (ang. fully depleted silicon on insulator , 
FDSOI) zapewnia korzyści wynikające ze zmniejszonej geometrii krzemu przy uproszczonym procesie 
produkcyjnym  i dobrym kompromisie pomiędzy wydajnością  i poborem mocy.  
5  Źródło: „ Strengthening the semiconductor supply chain in an uncertain era ” [„Wzmocnienie łańcuch a dostaw 
półprzewodników  w erze niepewności”], Boston Consulting oraz SIA (Semiconductor Industry Association).  
6  Szacunki Komisji, oparte na praktykach produkcyjnych „dokładnie na czas”, które pozwalają minimalizować 
ilość odpadów  i zwiększać wydajność p oprzez utrzymywanie niskich stanów magazynowych. Takie praktyki 
są szeroko stosowane  w łańcuchu dostaw samochodów, The semiconductor shortage in autos:  Strategies for 
success |  McKinsey  [„Niedobór półprzewodników  w branży motoryzacyjnej: strategie umożliwiające 
osiągnięcie sukcesu”]. Na przykład  w Stanach Zjednoczonych zapasy czipów dla tej branży spadły  
z poziomu, który wystarczał na 40 dni produkcji  w 2019 r., do poziomu zapasów, które wystarczą na mniej 
niż pięć dni produkcji. https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results -semiconductor -supply -chain -
request -information   
7  W produkcji półprzewodników węzeł technologiczny jest tradycyjnie skorelowany  z wym iarami tranzystora  
i jest mierzony  w nanometrach (nm); 1 nm to jedna miliardowa część metra. Mniejsze węzły technologiczne 
zapewniają wyższą wydajność  i efektywność energetyczną, ale są również bardziej złożone  i kosztowne  
w produkcji. Obecnie produkcja odbywa się  w zakresie do 5 nm, przy czym technologia 3 nm jest  w fazie 
przedprodukcyjnej,  a technologia 2 nm  w fazie rozwoju.  
8  Pakowanie  i montaż to ostatnie etapy produkcji czipów. Odnoszą się do szeregu etapów przetwarzania 
niezbędnych do dostarczenia czipu  w obudowie, która może  być stosowana  w urządzeniach elektronicznych. 
Płytki tnie się  w celu wytworzenia matryc, wykonuje są połączenia,  a następnie czipy są hermetyzowane  
w celu zapewnienia ochrony przed czynnikami zewnętrznymi, takimi jak wilgoć, substancje chemiczne, itp . 
W zaawansowanych obudowach wiele komponentów jest zintegrowanych  w jednym urządzeniu.  
9 Popyt był  o 17 % wyższy  w 2021 r. niż w 2019 r. i nie towarzyszył mu proporcjonalny wzrost podaży, co 
spowodowało poważną nierównowagę pomiędzy popytem  a podażą, 
https://www.commerce.gov/news/blog/2022/01/results -semiconductor -supply -chain -request -information   
10  Prognoza SEMI (Semiconductor Equipment and Mater ials International) i VLSI Research.  
 
3 
 produkcyjnych. Wniosek dotyczący aktu  w sprawie czipów dla Stanów Zjednoczonych 
przewiduje przeznaczenie do 2026 r. 52 mld USD na produkcję oraz badania  i rozwój11. 
Chiny przys pieszają starania mające na celu wypełnienie luki technologicznej  i szacuje się, że 
do 2025 r. zainwestują około 150 mld USD  w ciągu tego dziesięciolecia zgodnie  z szeregiem 
planów  i inicjatyw takich jak „Made in China 2025”12. Japonia ogłosiła niedawno 
przeznaczenie środków publicznych  w wysokości 8 mld USD na krajowe inwestycje  
w półprzewodniki, które mają być uzupełnione  o dodatkowe środki finansowe13. Korea 
Południowa wzmocni swój sektor półprzewodników poprzez wspieranie, za pomocą zachęt 
podatkowych,  prywatnych inwestycji krajowych przedsiębiorstw  w badania i rozwój oraz 
produkcję, których wartość szacuje się na 450 mld USD do 2030 r.14  
W obliczu rosnących napięć geopolitycznych, szybkiego wzrostu popytu  i możliwości 
dalszych zakłóceń  w łańcuchu dosta w Europa musi wykorzystać swoje mocne strony  
i wprowadzić skuteczne mechanizmy, aby umocnić się na pozycji lidera  i zapewnić 
bezpieczeństwo dostaw  w ramach globalnego łańcucha przemysłowego. Jest to jedyny 
sposób, aby Europa mogła dysponować środkami umożliwiającymi wywieranie nacisku 
wymaganego  w czasach kryzysu  i utrzymanie funkcjonowania globalnych łańcuchów dostaw 
pomimo panującej nowej geopolityki łańcuchów dostaw. Oznacza to promowanie bardziej 
zrównoważonych współzależności oraz wspieranie odpor nych łańcuchów dostaw bez 
pojedynczych punktów awarii.  
Europa posiada odpowiednie zasoby, aby stać się liderem przemysłowym na rynkach 
półprzewodników przyszłości. Jej ambicją jest osiągnięcie produkcji najnowocześniejszych  
i zrównoważonych półprzewodników  na poziomie co najmniej 2 0 % produkcji światowej pod 
względem wartości do 2030 r.15. Celem jest nie tylko zmniejszenie nadmiernych zależności, 
ale także wykorzystanie możliwości, jakie oferują coraz bardziej cyfrowe rynki  i ewolucja 
technologiczna. Poprawi  to konkurencyjność europejskiego ekosystemu półprzewodników  
i całego przemysłu europejskiego,  w tym sektora MŚP, ponieważ przemysł  w całej UE będzie 
miał bezpieczniejszy dostęp do wydajnych  i energooszczędnych czipów  i będzie dostarczał 
innowacyjne produk ty obywatelom Europy oraz na rynki światowe.  
Aby to osiągnąć, Europa będzie musiała znacznie zwiększyć swoje zdolności produkcyjne 
oraz stworzyć zdolności  w zakresie najnowocześniejszych technologii. Bez szybkich  
i wystarczających inwestycji udział Europy  w rynku spadnie do mniej niż 5 %, biorąc pod 
uwagę podwojenie się wielkości rynku  i skalę starań podejmowanych  w innych częściach 
świata. Mogłoby to również opóźnić przyjęcie czipów nowej generacji przez przemysł 
europejski, stwarzając ryzyko dla jego ogó lnej konkurencyjności  i autonomii technologicznej.  
Chociaż  w sektorze półprzewodników inwestuje się więcej niż  w jakimkolwiek innym 
sektorze  w badania i rozwój oraz dobra kapitałowe, ryzyko związane  z inwestycjami  i ich 
bardzo długoterminowe zwroty,  w połączeniu ze strategicznym znaczeniem technologii 
półprzewodników, oznaczają, że sektor ten zawsze był uzależniony od wsparcia 
publicznego16. UE wspiera ten sektor głównie poprzez ramowe programy badawcze,  
a wcześniej wspólnie  z przedstawicielami sektora wyzn aczyła ambitne cele dotyczące udziału  
                                                 
11 https://www.congress.gov/bill/117th -congress/senate -bill/1260?s=1&r=52   
12 https://crsreports.congress.gov/product/pdf/R/R46767   
13 https://www. reuters.com/technology/japan -create -scheme -subsidise -domestic -chip-output -nikkei -2021 -11-
07/  
14 https://spectrum.ieee.org/south -koreas -450billion -invest ment -latest -in-chip-making -push   
15  Zob. przypis 1.  
16  Raport PDCAST  dotyczący półprzewodników  z 2017 r. 
 
4 
 w rynku17. Większość inwestycji koncentrowała się jednak na badaniach  i rozwoju  i nie była 
wystarczająca, aby sprostać skali wyzwań  w tym sektorze. Potrzebny jest bardziej 
kompleksowy zestaw działań  i systemów finansowania oraz znacznie ściślejsza współpraca 
podmiotów po stronie podaży  i popytu.  
Wpływ niedoboru czipów na gospodarkę europejską uwypuklił pilną potrzebę podjęcia 
dalszych działań. Starania należy podjąć już teraz poprzez zmobilizowanie wszystkich 
właściwych podmiotów publicznych  i prywatnych, wykorzystanie mocnych stron, 
dywersyfikowanie zdolności, wyeliminowanie braków strukturalnych, wejście na nowe rynki 
oraz tworzenie międzynarodowych partnerstw.  
15 września 20 21 r. przewodnicząca Komisji Ursula  von der Leyen  w swoim orędziu  o stanie 
Unii18 zapowiedziała opracowanie unijnego aktu  w sprawie czipów, wskazując na potrzebę 
połączenia możliwości Europy  w zakresie światowej klasy badań naukowych oraz 
koordynowania unijnych  i krajowych inwestycji na różn ych etapach łańcucha wartości.  
W unijnym akcie  w sprawie czipów proponuje się wykorzystanie mocnych stron Europy  
i zajęcie się pozostałymi słabymi stronami  w celu stworzenia dobrze prosperującego 
ekosystemu półprzewodników  i odpornego łańcucha dostaw, przy  jednoczesnym 
ustanowieniu środków mających na celu przygotowanie się na przyszłe zakłócenia  
w łańcuchu dostaw, przewidywanie ich oraz reagowanie na takie zakłócenia.  
Akt w sprawie czipów jest dla Europy wyjątkową okazją do podjęcia wspólnych działań wraz 
ze wszystkimi państwami członkowskimi  z korzyścią dla całej Europy . W perspektywie 
krótkoterminowej akt ten pozwoli zrozumieć  i przewidzieć przyszłe kryzysy związane  
z czipami poprzez zajęcie się nimi  w ścisłej koordynacji  z państwami członkowskimi oraz 
wyposażenie Unii  w instrumenty, którymi dysponują niektóre kraje  o zbieżnych poglądach19. 
W perspektywie krótko - i średnioterminowej przyczyni się on do wzmocnienia działalności 
produkcyjnej  w Unii oraz zapewni wsparcie dla zwiększania skali  i innowacji  w całym 
łańcuchu wartości poprzez uwzględnienie kwestii bezpieczeństwa dostaw  i większej 
odporności ekosystemu . W  perspektywie średnio - i długoterminowej akt przyczyni się 
natomiast do wzmocnienia wiodącej roli Europy  w dziedzinie technologii  i jednocześnie 
pozwoli przygotować wymagane zdolności technologiczne, które ułatwią transfer wiedzy  
z laboratoriów do fabryk, oraz sprawi, że Europa stanie się liderem technologicznym na 
innowacyjnych rynkach niższego szczebla .  
W komunikacie tym przedstawiono kontekst  i zaproponowano zestaw środków mających na 
celu wzmocnienie europejskiego ekosystemu półprzewodników  w ramach cyfrowej dekady . 
W tym celu towarzyszą mu następujące dokumenty:  
– wniosek dotyczący rozporządzenia Parlamentu Europejskiego  i Rady mający na celu 
stworzenie odpornego ekosystemu europejskiego  i wzm ocnienie wiodącej pozycji 
technologicznej Europy, stworzenie odpowiednich ram na potrzeby inwestycji  
w produkcję czipów oraz zapewnienie skutecznej koordynacji między państwami 
członkowskimi  i Kom isją w zakresie przeciwdziałania kryzysom na rynku 
półprzewodników;  
– zalecenie Komisji skierowane do państw członkowskich,  w którym przedstawiono 
kluczowe środki przewidziane  w proponowanym rozporządzeniu, do czasu przyjęcia 
                                                 
17  Przemysł elektroniczny przedstawia plan uczynienia  z Europy światowego lidera  w dziedzinie mikro - 
i nanoelektroniki .  
18  Orędzie  o stanie Unii 2021 – serwis streamingowy Komisji Europejskiej (europa.eu) .  
19 Np. amerykański akt  o produkcji związanej  z obronnością.  
 
5 
 wniosku, oraz zaproponowano ramy zarządzan ia, które mogą zostać natychmiast 
uruchomione, aby pomóc  w przezwyciężeniu obecnego niedoboru;  
– wniosek dotyczący rozporządzenia Rady zmieniającego rozporządzenie Rady (UE) 
2021/2085 ustanawiające wspólne przedsięwzięcia  w ramach programu „Horyzont 
Europa” . 
2. Perspektywy  i możliwości rynkowe  w Europie 
2.1 Niedobór półprzewodników na świecie  
Obecny niedobór półprzewodników jest wynikiem kombinacji kilku czynników: silnego  
i rosnącego popytu na technologie cyfrowe, strukturalnych cech łańcuchów dostaw 
półprzewodników – takich jak długie cykle produkcyjne kolidujące  z modelami produkcji 
„dokładnie na czas” stosowanymi przez użytkowników półprzewodników lub nieelastyczne  
i skoncentrowane dostawy, które stały się jeszcze bardziej nieelastyczne  i skoncentro wane  
w wyniku kryzysu związanego z COVID -19 – a także napięć geopolitycznych. Ze względu na 
szeroko zakrojoną transformację cyfrową gospodarki  i społeczeństwa popyt na czipy silnie 
wzrósł jeszcze przed pandemią (np.  w produkcji telefonów  i anten sieci 5G, nowych gier 
wideo, czujników  i urządzeń internetu rzeczy itp.) Pandemia pogorszyła sytuację  i poprzez 
szereg równoległych zmian  uwidoczniła kluczową rolę czipów  w nowoczesnych 
gospodarkach  i społeczeństwach.   
Telepraca, edukacja domowa  i cyfrowe źródła rozrywki, będące skutkiem lockdownów, 
doprowadziły do gwałtownego wzrostu popytu na sprzęt informatyczny,  w tym na komputery 
osobiste, laptopy  i urządzenia peryferyjne, sieci bezprzewodowe, konsole do gier,  a także 
ośrodki przetwarzania danych, serwery  i sprzęt sieciowy, oraz do gwałtownego wzrostu 
popytu na niezbędne czipy.  
W ciągu ostatnich dwóch lat wiele zakładów produkujących czipy zostało tymczasowo 
zamkniętych  z powodu pandemii oraz klęsk żywiołowych, co stanowiło znaczne obciążenie 
globalnych łańcuc hów wartości półprzewodników. Nastąpiło jeszcze większe spowolnienie 
wysyłek półprzewodników  z Azji Wschodniej do Europy, spowodowane ogólnymi 
problemami  w łańcuchu dostaw ze względu na ograniczenia transportu nałożone przez rządy 
na całym świecie  w celu walki  z pandemią.  
Planowanie  i prognozowanie popytu  w przemyśle stało się trudniejsze. Producenci 
samochodów byli jednymi  z tych, którzy najbardziej odczuli skutki niedoboru. Na początku 
2020 r. producenci samochodów ograniczyli zamówienia czipów  w związku ze spadkiem 
popytu. Fabryki przeznaczyły dostępne moce produkcyjne na produkcję sprzętu 
informatycznego. Gdy pod koniec 20 20 r. nastąpiło ożywienie popytu na samochody , fabryki 
pracowały  z wykorzystaniem pełnych mocy produkcyjnych,  a czas oczekiwania pro ducentów 
samochodów na komponenty wynosił rok  lub dłużej20. W rezultacie  w Europie i na świecie 
zamknięto wiele fabryk samochodów  i zwolniono ich pracowników21. Europejscy producenci 
samochodów wezwali do zwiększenia zdolności produkcyjnej czipów w UE  i zmniejszenia 
zależności od przywozu  z zagranicy22. W  ujęciu globalnym,  w odniesieniu do stałych 
                                                 
20  J.P. Kleinhans i J. Hess,  „Understanding the global chip shortages ” [„Przyczyny globalnego niedoboru 
czipów”], Stiftung Neue Verantwortung (2021) . 
21  Szacuje się, że niedobory związane  z półprzewodnikami będą kosztować  przemysł motoryzacyjny 210 mld 
USD przychodów  w 2021 r. – Alixpartners  (2021).  
22  https://www.acea.auto/message -dg/chip -shortage -auto-industry -calls-for-more -eu-made -semiconductors /  
 
6 
 zamówień,  z powodu niedoboru czipów 11,3 milionów samochodów nie mogło zostać 
wyprodukowanych  w 2021 r.23, a w niektórych państwach członkowskich produkcja spadła  
o 34 % w porównaniu  z 2019 r. i wróciła do poziomu  z 1975 r.24 Równie mocno dotknięty 
został sektor urządzeń przemysłowych25. 
Napięcia handlowe między Stanami Zjednoczonymi  a Chinami dodatkowo zwiększyły 
problemy  z zaopatrzeniem. Uważa się, że obawa przed dodatkowymi zakazami eksportu ze 
strony USA skłoniła niektóre chińskie przedsiębiorstwa do gromadzenia zapasów czipów.  
Co najważniejsze, gwałtowny wzrost popytu nie szedł  w parze z podażą, której tempo nie 
mogło wystarczająco szybko rosnąć. Linie produkcyj ne tworzy się dla każdego konkretnego 
rodzaju czipa,  a proces ten trwa kilka miesięcy  i wiąże się  z kosztami  w wysokości kilku 
miliardów euro. Tych linii produkcyjnych jest również niewiele i są skoncentrowane; zawsze 
muszą pracować przy niemal całkowitym wykorzystaniu mocy produkcyjnych, aby pokryć 
bardzo wysokie koszty inwestycji kapitałowych, co pozostawia niewielką elastyczność  
w zakresie dostosowania się do nagłych wzrostów popytu.  
Ogólnie problem ten dotknął wiele sektorów gospodarki. Opóźnienia  w dostawie 
specjalistycznych czipów do urządzeń wykorzystywanych  w sektorze opieki zdrowotnej, 
takich jak sprzęt do monitorowania na oddziałach intensywnej terapii, rozruszniki serca, 
monitory poziomu cukru we krwi czy defibrylatory, mogą mieć skutki potencjalnie 
zagrażające życiu ludzi26. Karty kredytowe nie mogą być produkowane  w wystarczającej 
ilości,  a urządzenia elektroniczne są niedostępne. Zagrożone są również sektory strategiczne, 
takie jak sektor obronności  i bezpieczeństwa oraz sektor lotniczy  i kosmiczny. Wadliwe 
podróbki czipów zaczęły zalewać rynki, zagrażając bezpieczeństwu  i niezawodności urządzeń 
elektronicznych27. 
Obecny niedobór prawdopodobnie nie zostanie wyeliminowany przed 2023 lub nawet 20 24 r. 
Ponieważ popyt będzie  w dalszym ciągu r ósł, a konsolidacja zdolności produkcyjnej wymaga 
czasu, niedobory czipów będą się utrzymywać,  a presja inflacyjna będzie się nasilać.  
2.2 Ewolucja rynków  i technologii półprzewodników  
Wartość światowego rynku czipów  w 2021 r. wynosiła około  550 mld USD28. Większość 
popytu globalnego pochodzi obecnie  z zastosowań końcowych  w informatyce,  w tym 
                                                 
23  Szacunki AutoForecast Solutions . 
24  Źródło: Verband der Automobilindustrie . 
25  Skutki niedoborów doprowadziły do spadku produkcji przemysłowej  w całej UE  o 5,1 punktu procentowego  
w okresie od stycznia do października 2021  r. Jedną trzecią tego spadku odnotowano  w sektorze  pojazdów 
silnikowych (0,9  %) oraz  w sektorze maszyn  i urządzeń (0,8  %). https://voxeu.org/article/impact -shortages -
manufacturing -eu  
26  Z badania przeprowadzonego niedawno  przez Advanced Medical Technology Association wynika, że dwie 
trzecie przedsiębiors tw z sektora technologii medycznych stosuje półprzewodniki w co najmniej połowie 
swoich produktów. Wszyscy respondenci doświadczyli pewnych zakłóceń  w swoim łańcuchu dostaw 
czipów. Opóźnienia są bardzo różne, od dwóch do ponad 52 tygodni;  
„Pacemaker, Ultr asound Companies Seek Priority Amid Chip Shortage” [„Firmy produkujące rozruszniki 
serca  i ultrasonografy zabiegają  o priorytetowe traktowanie  w obliczu niedoboru czipów”], The Wall Street 
Journal (2021).  
27 W tym kontekście kwestia podrabianych półprzewodn ików była przedmiotem dyskusji na posiedzeniu 
plenarnym rządów/władz  w sprawie półprzewodników (ang. Government/Authorities Meeting on 
Semiconductors, GAMS)  w listopadzie 2021  r. 
28  Według IC Insights  sprzedaż  w 2021 r. była  o 26 % wyższa niż  w 2020 r., a oczekiwany wzrost  w 2022 r. 
szacuje się na  11 %. 
 
7 
 komputerów osobistych  i infrastruktury centrów danych (3 2 %), łączności,  w tym telefonów 
komórkowych  i infrastruktury sieciowej (3 1 %), oraz elektroniki użytkowej (1 2 %). Tempo 
wzrostu jest wysokie  w segmentach,  w których wcześniej królowała technologia analogowa  
i mechaniczna, takich jak motoryzacja  i produkcja przemysłowa ( po 12 %), i w których 
Europa ma silną pozycję29 (rys. 1). 
 
 
Rys.1: Segmenty rynku półprzewodników, według rodzajów urządzeń  i popytu sektora użytkowników 
końcowych30 
Oczekuje się, że globalny rynek czipów, napędzany nieustannym wzrostem ilości danych oraz 
integracją coraz większej mocy obliczeniowej, sztucznej inteligencj i i łączności ze 
wszystkim, przekroczy wartość 1 biliona USD do 2030 r. 
Rosnący popyt na czipy jest również napędzany przez nowe możliwości rynkowe, które 
obejmują:  
 sztuczną inteligencję : sztuczna inteligencja będzie miała coraz większy wpływ  w wielu 
sektorach. Aby zapewnić niezbędną wydajność, wymagane są dedykowane architektury 
na potrzeby obliczeń  i detekcji,  a segment czipów do zastosowań związanych ze sztuczną 
inteligencją jest zdecydowanie najszybciej rozwijającym się segmentem mikroelektroniki, 
przy czym jego roczny wzrost  w nadchodzących latach szacuje się na ponad 4 0 %31. 
 przetwarzanie brzegowe : przetwarzanie danych stopniowo przenosi się  z centrów danych  
w chmurze na peryferia sieci, gdzie dane są generowane. Łączność 5G dodatkowo 
zwiększy ekspansję rynkową internetu rzeczy,  a analitycy spodziewają się, że do 2025 r. 
nawet 8 0 % danych będzie przetwarzanych na obrzeżach sieci, co spowoduje roczną stopę 
wzrostu na poziomie 3 5 % na rynkach przetwarzania brzegowego  w zakresie internetu 
rzeczy  w zastosowaniach przemysłowych  i danych generowanych przez 
przedsiębiorstwa32, w sektorach,  w których UE posiada kluczowe kompetencje;  
                                                 
29  Semiconductor Industry Association Factbook 2021 (dane za  2020  r.). 
30  Źródło: SIA/WSTS , IC Insights.  
31 Prognozy Technavio , Allied Market Research  oraz Market Research Futu re. 
32  IoT Analytics .  

 
8 
  szeroko pojętą transformację cyfrową  i ewolucję sektorów pionowych:  w centrum strategii 
dla każdej branży do 2025 r. jest spodziewany 10 -krotny wzrost liczby podłączonych 
urządzeń. Dotyczy to  w szczególności takich sektorów, jak produkcja  i automatyzacja, 
rolnictwo, sieci telekomunikacyjne, infrastruktura energetyczna czy usługi zdrowotne. 
Przykładowo oczekuje się, że z apotrzebowanie na półprzewodniki  w sektorze opieki 
zdrowotnej będzie rosło  w tempie 1 0 % rocznie  w latach 2020 –202533. Popyt, napędzany 
elektryfikacją  i autonomiczną jazdą, wykazuje również tendencję wzrostową  w sektorze 
motoryzacyjnym: oczekuje się, że do 2026 r. rynek urządzeń elektronicznych do 
zastosowań  w pojazdach będzie rósł  w tempie prawie 1 5 % rocznie  i osiągnie wartość  78 
mld USD34. 
Istotne trendy obejmują również projekty na zamówienie, dostosowane do potrzeb 
konkretnych sektorów przemysłu . W celu zaspokojenia różnorodnych przypadków użycia  
w tradycyjnych  i rozwijających się segmentach rynku oraz osiągnięcia wyższej wydajności 
wymagane są architektury dla poszczególnych dziedzin, co zwiększa popyt na 
niestandardowe czipy. Wzrost wartości półprzewodn ików skłania przedsiębiorstwa będące 
użytkownikami, takie jak platformy internetowe czy przedsiębiorstwa motoryzacyjne, do 
współprojektowania,  a nawet produkowania własnych czipów.  
Sektor  ten jest również  napędzany  przez  szybką  ewolucję  technologiczną,  która  pozwoliła  
wyznaczyć  nowe  granice  miniaturyzacji,  przy jednoczesnym  zwiększeniu  zdolności  
obliczeniowych,  obniżeniu  kosztów  i ograniczeniu  zużycia  energii.  Reprezentatywne  
przykłady  obejmują:  nowe  technologie  tranzystorowe,  takie  jak Gate  All Around  
i zaawansowane  FDSOI ; nowe  architektury  integracji  systemów,  które  umożliwiają  łączenie  
różnych  czipów;  oraz nowe , przełomowe  technologie,  takie  jak technologie  kwantowe35 
i neuromorficzne36, jak również  nowe  architektury  obliczeniowe  oparte  na zaawansowanych  
rdzeniach  procesorów,  w tym bazujących  na architekturze  open  source.  Ponadto  zastosowanie  
nowych  materiałów  na płytki,  takich  jak węglik  krzemu  i azotek galu,  zapewni  większą  
wydajność  w zastosowaniach  w zakresie  łączności  i energoelektroniki  w sektorze  
elektromobilności  i energii odnawialnej.   
Ponadto dłuższe użytkowanie produktów elektronicznych, poprzez projektowanie  z myślą 
o trwałości  i unowocześnianie usług, pozwoli zmniejszyć częstotliwość wymiany  
i zapotrzebowanie na nowe produkty. Materiały do bu dowy czipów mogą być odzyskiwane  
z odpadów elektronicznych; pod względem technicznym możliwy jest na przykład recykling 
złożonych materiałów półprzewodnikowych, choć obecnie tylko  w bardzo małych ilościach.  
2.3 Pozycja Europy  
Przemysł europejski ma wiele mocnych  i kilka słabych stron  w łańcuchu wartości 
półprzewodników. Przegląd pozycji UE przedstawiono na rys. 2.  
                                                 
33  „Semiconductor in Healthcare Market:  Industry Insights, Major Key Players and Current Trends Analysis ” 
[„Półprzewodniki  w sektorze opieki zdrowotnej: informacje na temat branży, główne podmioty  i analiza 
bieżących trendów”], MarketWatch  (2021).  
34  Prognoza  Yole Developpement . 
35 Technologie kwantowe mogą potencjalnie stworzyć bezprecedensowe zdolności  w zakresie obliczeń, 
łączności  i detekcji jako rozwiązania samodzielne lub zintegrowane  z rozwiązaniami klasycznymi. Na rynku 
pojawiają się już pierwsze komponenty oparte na technologiach kwantowych.  
36  Architektury neuromorficzne naśladują strukturę  i działanie neuronów  w ludzkim mózg u i ułatwiają uczenie 
się czipów  w czasie, oferując przy tym znaczną poprawę efektywności energetycznej.   
 
9 
 Sektor półprzewodników charakteryzuje się intensywną działalnością  w zakresie badań  
i rozwoju,  a przedsiębiorstwa reinwestują ponad 1 5 % swoich  przychodów  w badania nad 
technologiami nowej generacji . W UE siedzibę mają światowej klasy organizacje badawczo -
technologiczne oraz wiele doskonałych uniwersytetów  i instytutów badawczych, które mają 
swoje placówki  w całej Unii. Europejskie organizacje badawczo -technologiczne są 
pionierami  w dziedzinie technik produkcji niektórych  z najbardziej zaawansowanych czipów 
na świecie. Zdolność obliczeniowa dzisiejszych czipów wynika  z nieustannej miniaturyzacji 
technologii procesu FinFET, którą  z kolei ułatwiła  opracowywana  w Europie litografia  
w paśmie „ekstremalny nadfiolet” (EUV). Uzupełniająca technologia procesu, FDSOI, 
opracowana  i uprzemysłowiona  w Europie, oferuje znaczące korzyści związane ze 
zdolnościami  w zakresie efektywności energetycznej, przydatny mi w urządzeniach zasilanych  
z akumulatorów. Czipy oparte na technologiach procesu FinFET i FDSOI są obecne  
w każdym produkowanym obecnie telefonie komórkowym.  
 
Rys. 2 : Łańcuch dostaw półprzewodników:  udział UE  w globalnym rynku  w poszczególnych 
segmentach  
Produkcja półprzewodników wymaga ogromnej ilości unikalnych materiałów, substancji 
chemicznych  i wyrafinowanego sprzętu dostarczanego przez wyspecjalizowanych dostawców 
na poszczególnych etapach proc esu produkcji. W Europie siedzibę mają wiodący na świecie 
dostawcy sprzętu  i surowców, takich jak substraty  i gazy37. W tej części łańcucha dostaw 
niektóre podmioty na europejskim rynku sprzętu produkcyjnego mają bardzo silną pozycję  
w swoich segmentach ryn ku, do tego stopnia, że żaden zaawansowany czip na świecie nie 
może być wyprodukowany bez sprzętu wyprodukowanego w UE, takiego jak maszyny do 
litografii EUV.  
W Europie znajdują się również wiodący producenci czipów specjalizujący się  
                                                 
37  Mimo tych mocnych stron Europa jest zależna od krajów trzecich  w zakresie niektórych materiałów, takich 
jak substancja fotolitograficzna czy krzem metaliczny. Aby zapewnić wsparcie  w budowaniu odporności  
w sektorze surowcowym, Komisja Europejska utworzyła europejski sojusz na rzecz surowców  (ERMA).   
UE: 5 %  
 
Projektowanie 
czipów  
Produkcja 
półprzewodników  
Montaż, 
testowanie i 
pakowanie  
Produkcja 
sprzętu  
UE: 23 %  
Własność 
intelektualna/  
projektowanie  
układów 
elektronicznych  
UE: 2 %  
Surowce/płytki 
krzemowe  
UE: 14 %  
Badania i rozwój  
UE: 8 %  
UE: 7 %  
Producenci 
oryginalnego sprzętu  
 
10 
 w projektowaniu określonych elementów półprzewodnikowych. Dostawcy półprzewodników 
z UE są światowymi liderami  w produkcji czipów do zastosowań  w sektorach 
motoryzacyjnym  i urządzeń przemysłowych, które stanowią dwa szybko rozwijające się 
rynki38.     
W Europie znajdują si ę również sektory przemysłowe, które stanowią silną bazę 
użytkowników  i między innymi to one będą napędzały popyt  w przyszłości,  w tym – ale nie 
tylko – popyt na bardziej zaawansowane węzły. Przedsiębiorstwa produkujące 
półprzewodniki coraz częściej współp rojektują czipy  z przedsiębiorstwami będącymi 
użytkownikami końcowymi  w celu zwiększenia wydajności systemów; jest to tendencja,  
w zakresie której Europa może jeszcze wprowadzić ulepszenia.  
Mimo wspomnianych mocnych stron  udział UE  w światowych przychodac h ze sprzedaży 
czipów półprzewodnikowych wynosi obecnie około 1 0 %, podczas gdy  w latach 90. był na 
poziomie 2 0 %39. Spadek produkcji  w Europie jest częściowo spowodowany brakiem dużych 
przedsiębiorstw  z branży informatycznej  i zanikaniem producentów telefonów komórkowych, 
którzy mogliby uzasadnić bardzo duże inwestycje. Wysokie koszty produkcji doprowadziły 
również do przenoszenia działalności produkcyjnej do Azji, gdzie koszty są niższe,  
a wsparcie publiczne wyższe . W ciągu ostatnich kilku lat europe jski sektor półprzewodników 
ponownie inwestował  w produkcję, ale nie na skalę wystarczającą do utrzymania 
oczekiwanego wzrostu  w przyszłości.  
Obecnie większość przedsiębiorstw prowadzi swoją działalność  w oparciu o modele 
„bezfabryczne” (lub model fab-lite), w ramach których zlecają całą swoją produkcję (lub jej 
część) fabrykom. Europejscy producenci czipów skoncentrowali się na produkcji na potrzeby 
rynków, na których mają silną pozycję, takich jak rynek analogowy,  i które nie wymagają 
jeszcze najnowocześn iejszych węzłów, potrzebnych  w branży informatycznej  i łączności. 
Nawet jeśli sprzęt do produkcji poniżej 7 nm jest produkowany wyłącznie  w Europie,  
w Europie nie ma fabryk produkujących czipy przy użyciu węzła technologicznego poniżej 
22 nm, podczas gdy r ynki przyszłości będą  w coraz większym stopniu nastawione na 
produkcję czipów przy użyciu węzła technologicznego poniżej 5 nm. Jeśli chodzi  o montaż, 
testowanie  i pakowanie czipów, etapy te są tradycyjnie zlecane na zasadzie outsourcingu do 
Azji Wschodniej .  
Ponieważ jeden czip składa się  z miliardów tranzystorów, nowy projekt może wymagać kilku 
lat pracy setek inżynierów, wykorzystujących zewnętrzne protokoły internetowe  
i zautomatyzowane projektowanie układów elektronicznych (ang. Electronic Design 
Automation , EDA). Główni dostawcy mają siedziby poza Europą . W całej Unii znajdują 
jednak znaczne talenty  w zakresie projektowania,  a ostatnio coraz więcej małych europejskich 
przedsiębiorstw zajmuje się projektowaniem zaawansowanych procesorów  i akcelerat orów, 
zwłaszcza dla czipów do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją.  
3. Strategia  w zakresie czipów na cyfrową dekadę  
3.1 Wizja Europy  i aktywa strategiczne umożliwiające jej urzeczywistnienie  
Biorąc pod uwagę kluczową rolę, jaką czipy odgrywają  w gospodarce cyfrowej, ich wymiar 
geopolityczny oraz obecną silną koncentrację zdolności produkcyjnych, Unia musi pilnie 
                                                 
38 Przedsiębiorstwa z UE mają silną pozycję, jeśli chodzi  o projektowanie czipów do zastosowań  w sektorze 
motoryzacyjnym, lecz część produkcji odbywa się również  w innych regionach.  
39   Źródło: decyzja/Carsa . 
 
11 
 wzmocnić swój ekosystem półprzewodników,  a także zwiększyć jego odporność  
i bezpieczeństwo dostaw oraz zmniejszyć zależności zewnętrzne.   
W grudniu 20 20 r. 22 państwa członkowskie podpisały deklarację  w sprawie europejskiej 
inicjatywy dotyczącej procesorów  i technologii półprzewodnikowych40. Zwróciły uwagę, że 
udział Europy  w światowym rynku półprzewodników jest znacznie poniżej poziomu jej  
pozycji gospodarczej. Uzgodniły, że podejmą „szczególne starania  w celu wzmocnienia 
ekosystemu procesorów  i półprzewodników oraz zwiększenia obecności przemysłu  w całym 
łańcuchu dostaw, aby uwzględnić kluczowe problemy technologiczne oraz kwestie 
bezpiecz eństwa  i społeczne”. Na tej podstawie  w opublikowanym przez Komisję  w marcu 
2021 r. komunikacie dotyczącym cyfrowego kompasu41 ustanowiono cel, zgodnie  z którym 
do 2030 r. produkcja najnowocześniejszych  i zrównoważonych półprzewodników  w Unii 
ma wynosić co najmniej 2 0 % wartości produkcji światowej.  Ten ambitny cel 
potwierdzono we wniosku dotyczącym programu polityki „Droga ku cyfrowej dekadzie”42 
do 2030 r. 
Europa posiada bardzo solidne zasoby, które są zdywersyfikowane  i rozproszone  w wielu 
państwach członk owskich,  i może zrealizować tę ambitną wizję dzięki niezbędnym 
działaniom  i masie krytycznej inwestycji zarówno  z sektora prywatnego, jak  i publicznego .  
Europa musi  i może uruchomić inwestycje na bezprecedensowym poziomie, zważywszy na 
istotny pozytywny efekt mnożnikowy tego sektora dla całej gospodarki  i dla wielu obszarów 
interesu publicznego. Duże inwestycje publiczne będą miały zasadnicze znaczenie dla 
przyciągnięcia wysokich poziomów inwestycji prywatnych, które  w przypadku 
przedsiębiorstw europejski ch osiągają już poziom 6 mld EUR rocznie. Zwiększone inwestycje  
w półprzewodniki będą służyć wszystkim sektorom przemysłu  i całemu społeczeństwu, 
przynosząc korzyści wszystkim państwom członkowskim.  
Kolejnym czynnikiem decydującym  o sukcesie będzie jeszcze  ściślejsza współpraca. Europa 
musi  i może zaangażować wszystkie swoje talenty  i zasoby. Bliska współpraca między 
wieloma zainteresowanymi podmiotami publicznymi  i prywatnymi jest już prowadzona  
w ramach Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Kluczowych Techno logii Cyfrowych43. 
Należy je wzmocnić  i rozszerzyć  w celu zaangażowania wszystkich uczestników łańcucha 
wartości – liderów społeczności badawczej – poprzez projekty europejskie ukierunkowane na 
wspólny interes państw członkowskich.  
Należy również wykorzyst ać wartość, jaką Europa przypisuje bezpieczeństwu,  w tym 
infrastrukturze krytycznej, ochronie danych  i efektywności energetycznej, na przykład 
poprzez stosowanie wymogów  w zakresie certyfikacji  w zamówieniach publicznych, co może 
przyczynić się do zwiększenia popytu.  
                                                 
40  Wspólna deklaracja  w sprawie procesorów  i technologii półprzewodnikowych – Kształtowanie cyfrowej 
przyszłości Europy (europa.eu)   
41  COM(2021) 118.  
42  COM(2021) 574.  
43  Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych ( https://www.kdt -ju.europa.eu ) 
uruchomiono  w listopadzie 2021  r. Jest to trójstronna współpraca między Komisją, uczestniczącymi 
państwami (państwami członkowskimi  i krajami stowarzyszonymi) oraz przemysłem . W  ramach 
przeds ięwzięcia do  2027  r. uruchomione zostaną inwestycje publiczne (UE  i państwa uczestniczące)  
o wartości do  3,6 mld EUR. Ponadto przewiduje się, że zainteresowane strony  z sektora prywatnego 
przeznaczą na inwestycje taką samą kwotę.   
 
12 
 Choć Europa jest liderem  w dziedzinie badań naukowych  i posiada znaczące organizacje na 
całym kontynencie, musi  i może wyeliminować lukę między badaniami laboratoryjnymi  
a produkcją, wyk orzystując swoje mocne strony  w zakresie (i) sprzętu  i materiałów; (ii) 
rozwiązań systemowych  i integracji systemów; (iii) silnej obecności  w szybko rozwijających 
się segmentach rynku, takich jak motoryzacja, technologie medyczne, łączność, energia  
i maszyny; oraz (iv) doskonałości badawczej  i akademickiej,  w przypadku których należy 
dalej wzmacniać możliwości technologiczne. To, czy  w tej dziedzinie uda się uzyskać dobre 
rezultaty, będzie zależało przede wszystkim od podejmowania wspólnych starań  i ścisłej 
współpracy wszystkich zainteresowanych stron – podmiotów  w sektorze przemysłu na całej 
długości łańcucha wartości, podmiotów sektora publicznego  i organizacji badawczych.  
Europa musi ponadto koncentrować swoje działania na stojących przed nią szansach. Po  
pierwsze, skupiając się na potrzebach rynku rozwoju  i gospodarki  o obiegu zamkniętym, tj. na 
elementach  o małej mocy, procesorach nowej generacji, które dysponują większą mocą 
obliczeniową i są lepiej przystosowane do celów analizy danych, sztucznej inteligencji  
i przetwarzaniu brzegowym, częstotliwości radiowej  i elementach związanych  z sieciami 
5G/6G służących do nawiązywania połączeń  o terabitowej przepustowości,  a także na 
bardziej zintegrowanej energoelektronice, uwzględniając kwestie związane ze  zdolnością do 
recyklingu  i szerzej rozumianą zrównoważonością. Po drugie, koncentrując się na 
wynikających  z technologii korzyściach pozwalających zaspokoić te potrzeby: 2 nm  i mniej 
w przypadku FinFET  i Gate-all-around  oraz mniej niż 10 nm  w przypadku FD SOI, 
technologii kwantowych  i technologii neuromorficznych, ale również litografii EUV do celów 
produkcyjnych. Europa musi zwiększyć swój potencjał  w tych dziedzinach, pełnić rolę lidera 
we wprowadzaniu nowych rozwiązań technologicznych  i w ich wykorzystyw aniu na skalę 
przemysłową, wspierając inwestycje  i sprzyjając przyjmowaniu tych nowych technologii 
przez europejski przemysł,  w szczególności przez MŚP, aby zapewnić zachowanie 
konkurencyjności  w wyścigu technologicznym – dotyczy to również gałęzi przemysł u, które 
tradycyjnie koncentrowały się  w większym stopniu na zaawansowanych czipach.  
3.2. Cele strategiczne  
Aby zrealizować tę wizję, opracowano europejską strategię na rzecz czipów, koncentrując się 
na następujących pięciu celach strategicznych : 
Po pierwsze, Europa powinna wzmocnić swoje przywództwo  w dziedzinie badań 
naukowych  i technologii . Ma to kluczowe znaczenie dla zachowania aktualnie posiadanych 
przez Europę aktywów związanych  z szeregiem przełomowych technologii, m.in.  w sektorach 
produkc ji sprzętu  i materiałów zaawansowanych, niezbędnych do wytworzenia zdolności 
produkcyjnych kolejnej generacji na potrzeby wszystkich jej sektorów.  
Po drugie, Europa powinna zwiększać  i wzm acniać swoją własną zdolność  do 
wprowadzania innowacji  w zakresie projektowania, produkcji  i pakowania 
zaawansowanych, energooszczędnych  i bezpiecznych czipów  i przekształcać je  w wyroby 
produkowane na skalę przemysłową.  Pozwoli to zagwarantować stałość dostaw czipów  
w dłuższym terminie, zapewniając możliwość zaspokajani a potrzeb sektora przemysłu  
i sektora publicznego  i stymulując innowacje  w szerzej rozumianej gospodarce. Elementem 
mającym kluczowe znaczenie dla osiągnięcia tego celu są inwestycje  w linie pilotażowe, 
inwestycje  w zaawansowane ośrodki projektowe  i ośrodki testowo -doświadczalne oraz 
inwestycje  w narzędzia. Wprowadzenie linii pilotażowych zapewni możliwość uzyskania 
dostępu podmiotom na różnych odcinkach łańcucha dostaw na otwartych  
i niedyskryminacyjnych warunkach; ponieważ linie te będą stanowiły unikalne  obiekty klasy 
 
13 
 światowej, pozwolą Europie pełnić funkcję silnego partnera na szczeblu globalnym  
i zapewnią solidną podstawę dla zacieśniania współpracy międzynarodowej.  
Po trzecie, Europa powinna ustanowić odpowiednie ramy , aby istotnie zwiększyć swoją 
zdolność produkcyjną do 2030 r. Ponieważ oczekuje się, że do 2030 r. wielkość rynku 
ulegnie podwojeniu, osiągnięcie celów postawionych przed Europą będzie wiązało się  
z koniecznością czterokrotnego zwiększenia produkcji. Nie chodzi tu tylko  o kwestię 
wolumen u. Wśród istotnych czynników należy również wymienić możliwość produkowania 
najbardziej zaawansowanych czipów  w Europie, zaspokajania potrzeb użytkowników  
i dywersyfikowania dostępu do rynków, ze szczególnym uwzględnieniem rynków, na których 
Europa nie jes t aktualnie obecna, przy jednoczesnym zapewnieniu, aby  w procesie produkcji 
czipów uwzględniono potencjalny ślad środowiskowy. Ponadto konieczne jest wzmocnienie 
bezpieczeństwa dostaw,  w szczególności  w odniesieniu do sektorów krytycznych, takich jak 
sektory istotne dla bezpieczeństwa publicznego . W tym celu Europa musi przyciągnąć 
inwestycje  w zakłady produkcyjne na swoim terytorium, które mogą być realizowane 
zarówno przez inwestorów  z Unii, jak  i przez inwestorów  z państw trzecich,  a także 
ustanowić  odpowiednie warunki  i ramy sprzyjające inwestycjom prywatnym.  
Po czwarte, Europa powinna  rozwiązać problem poważnego niedoboru wykwalifikowanej 
siły roboczej, przyciągać nowe talenty  i wspierać proces budowania wykwalifikowanej 
siły roboczej, ponieważ ak tualne niedobory ograniczają skuteczność starań na rzecz 
wzmocnienia ekosystemu.  
Ogólnie rzecz biorąc, Europa powinna zgłębić swoją wiedzę na temat globalnych 
łańcuchów dostaw półprzewodników,  aby monitorować funkcjonowanie tych łańcuchów, 
prawidłowo inte rpretować przyszłe trendy, przewidywać zakłócenia, budować partnerstwa 
międzynarodowe bazujące na bardziej zrównoważonych zdolnościach  i elementach będących 
przedmiotem wspólnego zainteresowania, podejmować działania  w odpowiednim czasie, aby 
zapobiegać przypadkom przerwania międzynarodowych łańcuchów dostaw  i mieć możliwość 
podjęcia odpowiednich działań  w razie potrzeby.  
Aby osiągnąć te wszystkie cele, Unia musi ściśle współpracować  z państwami członkowskimi  
i wszystkimi odpowiednimi zainteresowanymi st ronami  w sektorze publicznym  i prywatnym  
w celu koordynowania  wysiłków , gromadzenia wiedzy  i zasobów oraz budowania prężnie 
działającego  i odpornego ekosystemu półprzewodników  w Europie. Ponadto, biorąc pod 
uwagę zglobalizowany charakter łańcucha wartości półprzewodników, Unia powinna 
zawiązać silne partnerstwa na szczeblu międzynarodowym,  w szczególności  z partnerami  
o podobnych poglądach. Przyczyni się to do lepszej koordynacji działań  i pozwoli ograniczyć 
do minimum możliwość wystąpienia sprzecznych dąże ń. Dzięki takim partnerstwom UE 
będzie mogła precyzyjnie ocenić politykę danego państwa trzeciego  w tym sektorze,  a także 
wypracować wspólne podejścia służące przezwyciężeniu wyzwań związanych  z dostawami, 
m.in.  w ramach strategii dywersyfikacji przynoszących korzyści obydwu stronom.  
Zawiązanie wspomnianych partnerstw powinno umożliwić Europie utworzenie,  z korzyścią 
dla wszystkich państw członkowskich, dynamicznego ekosystemu obejmującego całe 
terytorium UE, który będzie przyciągał inwestycje  w obszarze produkcji, projektowania oraz 
badań  i rozwoju,  a także najbardziej utalentowanych specjalistów  z całego świata zdolnych do 
zrealizowania wyznaczonej wizji. Powyższe zmiany wzmocnią zdolność Europy do 
osiągnięcia jej celów środowiskowych oraz przysp ieszą proces cyfrowej  i zielonej 
transformacji, przyczyniając się jednocześnie do poprawy bezpieczeństwa Unii. Wiąże się to  
z koniecznością podjęcia zdecydowanych działań już teraz, dlatego też Komisja proponuje 
pakiet środków przedstawionych  w tym komunik acie. 
 
14 
 3.3. Osiągnięcie ambitnych celów  
W europejskiej strategii  w zakresie czipów wyznaczono szereg działań  i inicjatyw, które – 
w połączeniu ze znacznymi inwestycjami – pozwolą zrealizować przedstawioną powyżej 
wizję  i osiągnąć ustanowione powyżej cele.  
Na podstawie dotychczasowych zapowiedzi szacuje się, że całkowity poziom inwestycji 
opartych na polityce44, wspierających unijny akt  w sprawie czipów, przekroczy do 2030 r. 43 
mld EUR. Jest prawdopodobne, że przyciągnie to dalsze korzystne długoterminowe 
inwestycje prywatne  o proporcjonalnej wielkości.  
Te inwestycje publiczne obejmują 11 mld EUR przewidzianych na inicjatywę „Czipy dla 
Europy”,45 mającą na celu finansowanie przywództwa technologicznego  w zakresie badań, 
projektowania  i zdolności produkcyjnych do 2030 r. Będzie ona wymagać połączenia 
inwestycji  z Unii i państw członkowskich  i oczekuje się, że wezmą  w niej udział również 
podmioty prywatne. Jej uzupełnieniem będzie wsparcie kapitałowe dla przedsiębiorstw typu 
start-up, przedsi ębiorstw scale -up i innych przedsiębiorstw  w łańcuchach dostaw, za 
pośrednictwem działań ułatwiających inwestycje, określanych zbiorczo jako „Fundusz na 
rzecz Czipów”,  o przewidywanej łącznej wartości inwestycji  w wysokości co najmniej 2 mld 
EUR. Te poszcz ególne działania  w połączeniu powinny bezpośrednio doprowadzić do 
inwestycji publicznych  i prywatnych znacznie przekraczających 15 mld EUR. Będą one 
uzupełnieniem kredytów, które EBI może zaoferować całemu ekosystemowi 
półprzewodników.  
Dodatkowo wsparcie państw członkowskich na rzecz inicjatywy „Czipy dla Europy” może 
również przyjmować formę działań odnoszących się do sektora mikroelektroniki 
przewidzianych  w ich planach odbudowy  i zwiększania odporności, lub pochodzić  z funduszy 
krajowych lub regionalnyc h. Aby zapewnić dodatkowe wsparcie, państwa członkowskie 
mogą również rozważyć możliwość sięgnięcia po niewykorzystaną zdolność  w zakresie 
zaciągania pożyczek  w ramach Instrumentu na rzecz Odbudowy  i Zwiększania Odporności.  
Państwa członkowskie już teraz p lanują na przykład inwestycje  w nowy projekt IPCEI, 
wspierając transgraniczne innowacyjne projekty na całej długości łańcucha wartości 
mikroelektroniki m.in. przy wykorzystaniu Instrumentu na rzecz Odbudowy  i Zwiększania 
Odporności oraz funduszy struktural nych. Inwestycje te uzupełniają planowane wsparcie na 
rzecz tworzenia dużych zakładów produkcyjnych.  
 
Wspomniane inwestycje będą uzupełniały istniejące programy  i działania  w obszarze badań 
naukowych  i innowacji  w sektorze półprzewodników, takie jak program „Horyzont Europa”  
i program „Cyfrowa Europa”. Jeżeli chodzi  o wsparcie na rzecz zapewnienia wiodącej pozycji 
technologicznej, zakres programu „Cyfrowa Europa” zostanie rozszerzony. Ponadto Wspólne 
Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyf rowych zostanie wzmocnione  
i przystosowane do realizacji celów wyznaczonych  w europejskiej strategii  w zakresie 
czipów,  a jego nazwa zostanie zmieniona na „Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów” . 
W ramach wspomnianego Wspólnego przedsięwzięcia zintensyfi kowane zostaną starania na 
rzecz łączenia środków finansowych  i technicznych, które są niezbędne do dotrzymania kroku 
rosnącemu tempu innowacji  w dziedzinie półprzewodników, generowania istotnych efektów 
                                                 
44 Inwestycje publiczne  i wykorzystane wsparcie kapitałowe.  
45W tym ustanowione Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych.  
 
15 
 zewnętrznych dla społeczeństwa oraz podziału ryzyka poprzez łączenie strategii  i inwestycji, 
aby osiągnąć wspólny interes europejski . W ramach wspólnego przedsięwzięcia zawiązane 
zostanie partnerstwo  z państwami członkowskimi, aby usprawnić proces spójnego 
dostosowywania się do programów krajowych  i aby wspierać wdrażanie innowacyjnych, 
szeroko zakrojonych projektów. Jego celem jest działanie we wspólnym interesie państw 
członkowskich polegającym na rozwijaniu infrastruktury  i zwiększaniu zdolności  z korzyścią 
dla podmiotów na poszczególnych etapach łańcucha  wartości  w całej Unii. Wspólne 
przedsięwzięcie może zatem zakończyć się powodzeniem wyłącznie  w przypadku, gdy 
państwa członkowskie – wraz  z Unią – będą podejmowały wspólne wysiłki zarówno na rzecz 
pokrycia znacznych kosztów kapitałowych, jak i na rzecz z apewnienia powszechnej 
dostępności zasobów na potrzeby wirtualnego projektowania, testowania  i pilotażowego 
wdrażania projektów oraz dzielenia się wiedzą, umiejętnościami  i kompetencjami . W ramach 
swojej nowej misji wspólne przedsięwzięcie stanie się sztandarową inicjatywą dotyczącą 
działań Unii  w obszarze półprzewodników.  
W poniższych sekcjach opisano konkretne środki  i inicjatywy przyczyniające się do realizacji 
tych celów.  
3.3.1.  Pozycja lidera  w dziedzinie badań naukowych, innowacji  i produkcji s przętu  
Aby utrzymać  i wzm ocnić swoją pozycję lidera  w dziedzinie badań naukowych  i innowacji,  
a także w sektorze produkcji sprzętu, Europa zaplanowała już inwestycje  w technologie nowej 
generacji  w ramach programu „Horyzont Europa”.  
Przyszłe działania bad awcze, które zostaną objęte wsparciem  w ramach Wspólnego 
Przedsięwzięcia na rzecz Czipów, będą przyczyniały się do wzmocnienia wsparcia służącego 
zaspokojeniu przyszłych potrzeb branż wertykalnych oraz do zagwarantowania możliwości 
pokonania przyszłych wyzwań społecznych  i środowiskowych. Wysiłki badawcze będą 
koncentrowały się m.in. na technologiach zapewniających możliwość zmniejszenia wielkości 
tranzystorów poniżej 2 nm, przełomowych technologiach  w dziedzinie sztucznej inteligencji, 
energooszczędnych  procesorach  o bardzo małej mocy, nowych materiałach46, a także na 
heterogenicznej  i trójwymiarowej integracji różnych materiałów  i pojawiających się 
rozwiązań projektowych, np.  w oparciu o bazującą na otwartym oprogramowaniu architekturę 
obliczeniową RISC -V. 
W ramach wspólnego przedsięwzięcia może również zostać nawiązana współpraca  z innymi 
odpowiednimi partnerstwami europejskimi dotycząca np. materiałów, produkcji, 
inteligentnych sieci  i opieki zdrowotnej lub  z gałęziami przemysłu wykorzystującymi czipy.  
Ponadto opiewająca na 1 mld EUR inicjatywa przewodnia  w dziedzinie technologii 
kwantowych47 realizowana  w ramach programu „Horyzont Europa” zapewnia wsparcie na 
rzecz badań naukowych nad czipami kwantowymi, biorąc pod uwagę ich przełomowy 
potencjał  w zakresie wykonywania złożonych obliczeń lub ultrabezpiecznej infrastruktury 
łączności.  
                                                 
46  7 lutego 2022  r. największe podmioty przemysłowe  i organizacje badawcze przedstawiły „Manifest 
postulujący zastosowanie na rzecz dobrobytu podejścia systemowego  w dziedzinie materiałów 
zaawansowanych: perspektywa na  2030  r.”, w którym podkreślono, że nowa generacja materiałów 
półprzewodnikowych będzie stymulować nowe „rynki innowacji”  w Europie.  
47  Inicjatywa przewodnia  w dziedzinie  technologii kwantowych to długoterminowa inicjatywa badawcza 
służąca rozwijaniu technologii kwantowych, takich jak technologie wykorzystywane  w dziedzinie obliczeń  
i symulacji kwantowych,  w kwantowych sieciach komunikacyjnych oraz  w obszarze wykrywania 
kwantowego  i metrologii kwantowej.  
 
16 
 Państwa członkowskie zapewniają dodatkowe wsparcie na rzecz badań naukowych  
i innowacji  w sektorze przemysłowym za pośrednictwem ważnych projektów stanowiących 
przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania (projektów IPCEI). Drugi projekt IPCEI 
poświęcony mikroelektronice jest obecnie  w przygotowaniu48. Oczekuje się, że  w jego 
realizacji udział weźmie ponad 100 potencjalnych uczestników  z około 20 państw 
członkowskich. Objęte są wszystkie najważniejsze segmenty rynku, ze szczególnym 
uwzględnieniem innowacji  w obszarach takich jak procesory oparte na sztucznej inteligencji, 
przetwarzanie brzegowe, elektromobilność, bezpieczeństwo  i efektywność energetyczna. 
Wspomniany pro jekt IPCEI obejmuje również projekty  w dziedzinie łączności – rynek 
łączności jest ważnym rynkiem wertykalnym, który mógłby przyczynić się do zwiększenia 
europejskich zdolności  w zakresie technologii 5G  i 6G. Projekty te będą realizowane zgodnie  
z podejściem holistycznym obejmującym cały łańcuch dostaw półprzewodników.  
3.3.2.  Pozycja lidera  w dziedzinie projektowania, produkcji  i pakowania  
Celem nowej inicjatywy „Czipy dla Europy” będzie wzmocnienie zdolności UE  w zakresie 
technologii półprzewodnikowej  i zdolności innowacyjnych  w obszarze półprzewodników 
oraz zapewnienie pełnienia przez Unię funkcji lidera  w dziedzinie technologii 
półprzewodnikowej  w perspektywie od średnio - do długoterminowej . Inicjatywa ta 
zagwarantuje wdrożenie  w całej Europie zaawanso wanych narzędzi projektowania 
półprzewodników, linii pilotażowych do produkcji czipów nowej generacji oraz obiektów do 
przeprowadzania testów związanych  z innowacyjnymi zastosowaniami najnowszej 
technologii półprzewodnikowej. Będzie ona również sprzyjała r ozwojowi technologii czipów 
kwantowych  i budowaniu zdolności  w zakresie produkcji tych czipów,  poprzez tworzenie 
zaawansowanej technologii  i rozbudowanych zdolności inżynieryjnych  w tej dziedzinie.  
Inicjatywa ta przyczyni się do rozszerzenia  i wzm ocnienia  przywództwa Europy  w dziedzinie 
badań naukowych,  w tym również do wzmocnienia zdolności jej organizacji badawczo -
technologicznych, kluczowych dostawców urządzeń produkcyjnych, producentów 
zajmujących się projektowaniem wyrobów49 oraz silnych sektorów użytkowników.  
W ramach inicjatywy połączone zostaną inwestycje na szczeblu Unii i na szczeblu państw 
członkowskich, aby zachęcić inwestorów prywatnych do dodatkowych inwestycji. 
Przedsięwzięcie to stanowi uzupełnienie już zaplanowan ych działań badawczych, których 
wyniki będą na bieżąco brane pod uwagę przy planowaniu linii pilotażowych  i infrastruktury 
projektowej. Inicjatywa ta ułatwi również konsolidację rozdrobnionych działań  i przyczyni się 
do znaczącego rozszerzenia ich skali, a by wyeliminować lukę między badaniami 
laboratoryjnymi  a produkcją oraz stworzyć nieulegający dezaktualizacji ekosystem 
zapewniający możliwość przekształcenia europejskiej doskonałości  w zakresie badań 
naukowych  i innowacji  w przemysłowe zdolności innowacyj ne. 
Inicjatywa będzie sprzyjała budowaniu prężnie działającego  i odpornego ekosystemu 
półprzewodników  w Europie z uwzględnieniem podmiotów działających  w sektorze 
innowacji technologicznych, jak również branż po stronie podaży  i sektorów 
wykorzystujących p ółprzewodniki, przyczyniając się do przyjmowania rozwiązań na 
wczesnym etapie  i dzielenia się korzyściami  w całej Europie. Czynnikiem  o kluczowym 
                                                 
48 https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019 -2024/breton/ blog/ipcei -microelectronics -major -step-
more -resilient -eu-chips -supply -chain_en   
49 Przedsiębiorstwa prowadzące działalność  w sektorze półprzewodników, które zajmują się projektowaniem  
i produkcją czipów  i które sprzedają je następnie swoim klientom.   
 
17 
 znaczeniu dla powodzenia tej inicjatywy będzie ścisła współpraca między podmiotami po 
stronie podażowej  i popytowej. Europejski sojusz na rzecz procesorów  i technologii 
półprzewodnikowych50 będzie pełnił rolę organu doradczego  w ramach inicjatywy wspólnie  
z innymi odpowiednimi zainteresowanymi stronami.   
Nowa inicjatywa „Czipy dla Europy” będzie wdrażana głównie z a pośrednictwem Wspólnego 
Przedsięwzięcia na rzecz Czipów. Połączenie działań  w obszarze badań naukowych  
i innowacji  z działaniami  w zakresie budowania zdolności  w ramach inicjatywy „Czipy dla 
Europy” realizowanej  w ramach tego samego wspólnego przedsięwzi ęcia pozwoli uzyskać 
wzajemne korzyści dzięki synergiom między inicjatywą  a zakresem  i celami istniejącego 
wspólnego przedsięwzięcia.  
Strategia  w zakresie projektowania  
Zdolność projektowania jest kluczowa  w sektorze półprzewodników, ponieważ pozwala 
tworzyć nowatorskie systemy przystosowane do różnych zastosowań i do zróżnicowanych 
potrzeb użytkowników. Aby zwiększyć zdolność Europy do wprowadzania innowacji  
w dziedzinie projektowania, wytwarzania  i pakowania zaawansowanych czipów, planuje się 
zbudowa ć wielkoskalową infrastrukturę projektową na potrzeby zintegrowanych technologii 
półprzewodnikowych przy wykorzystaniu wirtualnej platformy dostępnej na terytorium całej 
Europy. Zainteresowane strony,  w tym innowacyjne MŚP  i organizacje badawczo -
technologi czne, będą dysponowały dostępem do infrastruktury projektowej  i będą działać  
w oparciu o przejrzyste przepisy dotyczące własności intelektualnej.  
Wspomniana platforma będzie bazowała na istniejących  i nowych bibliotekach projektu, 
łącząc ze sobą dużą liczb ę zaawansowanych  i nowych technologii . W  połączeniu  
z istniejącymi narzędziami zautomatyzowanego projektowania układów elektronicznych 
platforma umożliwiłaby projektowanie nowatorskich podzespołów  i układów  o nowych 
funkcjach, takich jak niski poziom zużycia energii  i bezpieczeństwo, jak również integrację  
z nowym systemem  i możliwość montażu  w technologii 3D. Platforma będzie stale 
modernizowana  w zakresie nowych zdolności projektowania  w miarę jej ustawicznego 
wzbogacania  o coraz większą liczbę techn ologii  i projektów opracowywanych  z myślą 
o procesorach, uwzględniając otwarte oprogramowanie.  Wymogi związane  z innowacyjnymi 
projektami będą również odnosiły się do kwestii trwałości produktów elektronicznych  
i możliwości ich rozbudowy.  
Sojusz  i Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów zapewnią przestrzeń,  w ramach której 
producenci  i użytkownicy czipów będą mogli projektować  i opracowywać specjalne 
procesory wykorzystywane  w sektorach takich jak sektor automatyki przemysłowej, sektor 
motoryzacyjny lub sektor łączności,  i będą stanowiły platformę współpracy dla licznych 
europejskich MŚP prowadzących działalność  w obszarze projektowania.  Współpraca 
międzynarodowa będzie odgrywała istotną rolę, jeżeli chodzi  o możliwość uzyskania dostępu 
do najnowocześniej szych narzędzi projektowania.  Platforma będzie stymulowała szeroko 
zakrojoną współpracę między społecznościami użytkowników  a biurami projektowymi, 
dostawcami praw własności intelektualnej  i narzędzi, projektantami  i organizacjami 
badawczo -technologicznymi  i przyczyni się do zagwarantowania, że właścicielami praw 
własności intelektualnej do kolejnych generacji czipów będą podmioty  z Europy. 
Linie pilotażowe służące przygotowaniu innowacyjnej produkcji oraz do celów testowo -
doświadczalnych  
                                                 
50 https://digital -strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance -processors -and-semiconductor -technologies   
 
18 
 Środkowe etapy procesu innowacji produktowej związanej  z czipami mogą być bardzo 
kosztowne  i ryzykowne  i stać się rzeczywistymi wąskimi gardłami utrudniającymi 
rozpoczęcie wykorzystywania czipów na skalę przemysłową. Dlatego też  w ramach 
inicjatywy planuje się utworzyć  i wykorzystywać rozbudowane linie pilotażowe  w celu 
opracowywania prototypowych innowacyjnych rozwiązań oraz ich upowszechniania, 
skracając tym samym drogę od etapu demonstracyjnego  w laboratorium do etapu produkcji  
w zakładzie produkcyjnym.  
Inicjatywa będ zie bazowała na istniejących liniach pilotażowych, a za jej sprawą 
rozbudowana zostanie infrastruktura zdolna zwiększyć poziom dojrzałości nowych 
zaawansowanych technologii, co stworzy warunki sprzyjające szybszemu rozpoczęciu 
wykorzystywania innowacji  w warunkach przemysłowych oraz ich szybszej komercjalizacji. 
Tego rodzaju zaawansowane obiekty zapewnią przemysłowi możliwość testowania 
nowatorskich, prototypowych projektów systemów wykorzystujących nowe przełomowe 
technologie, takie jak np. technologie kwa ntowe, technologie bazujące na sztucznej 
inteligencji lub technologie neuromorficzne,  a także systemów wyposażonych  w nowe 
funkcje takie jak zwiększony poziom bezpieczeństwa lub efektywność energetyczna, 
prowadzenia eksperymentów na tych systemach  i ich zatwierdzania. Ułatwi to niezwłoczne 
przekazywanie projektantom informacji zwrotnych pozwalających im udoskonalić  i poprawić 
ich modele projektowe przed przekazaniem ich do zakładu produkcyjnego, co przełoży się na 
istotne skrócenie cyklu rozwoju produktów.  
Inicjatywa będzie wspierała proces tworzenia nowych linii pilotażowych, takich jak linia 
FDSOI (10 nm  i mniej), linia służąca do produkcji zaawansowanych węzłów 
technologicznych (poniżej 2 nm) oraz linia służąca do integracji trójwymiarowych systemów 
heterogenicznych  i wdrażania zaawansowanych rozwiązań  w zakresie pakowania . 
Wspomniane linie pilotażowe będą sprzyjały tworzeniu europejskich praw własności 
intelektualnej  w dziedzinie technologii produkcyjnej,  a także w obszarze zaawansowanego 
sprzętu produkc yjnego  i zaawansowanych materiałów. Przyczynią się one do wzmocnienia 
partnerstw  z dostawcami sprzętu służących rozwijaniu zaawansowanych technologii  i będą 
wspierały realizację inicjowanych przez przemysł projektów koncentrujących się na 
zapewnieniu przeniesienia prototypowych rozwiązań  z laboratoriów do fabryk, na 
zatwierdzaniu wyników weryfikacji poprawności projektu oraz na transferze technologii na 
linie produkcyjne. Wspomniane linie pilotażowe – w szczególności linia FDSOI – umożliwią 
opracowywan ie wysoce energooszczędnych czipów, które odgrywają kluczową rolę  
w procesie transformacji ekologicznej  w sektorach takich jak sektor motoryzacyjny, sektor 
ICT lub sektor mobilności.  
Linie pilotażowe  i wspomniana powyżej platforma projektowa będą ze sobą powiązane, 
ponieważ dzięki liniom pilotażowym przedstawiciele środowiska projektantów będą mogli 
testować  i zatwierdzać poszczególne warianty technologiczne przed ich udostępnieniem  
w celach komercyjnych. To wzajemne powiązanie przyczyni się do zapewnienia  pełnego 
wykorzystania potencjału nowych technologii przy projektowaniu nowych czipów  i systemów 
oraz do zagwarantowania, aby wspomniane czipy  i systemy zawierały  w sobie 
najnowocześniejsze innowacyjne rozwiązania.  
Opisana infrastruktura technologiczna ma kluczowe znaczenie dla zwiększania wiedzy, 
potencjału  i zdolności na szczeblu europejskim oraz dla uzupełnienia luki innowacyjnej 
między badaniami naukowymi  a finansowanym komercyjnie procesem produkcji  i może 
przyczynić się zarówno do wzrostu popytu, jak i do zwiększenia poziomu produkcji  
 
19 
 w Europie do końca obecnego dziesięciolecia51. Połączone rozwijanie poszczególnych linii 
pilotażowych pozwala uzyskać silne efekty synergii – np. w ramach Europejskiego 
Konsorcjum Branży Czipowej – których przejawem jest ł ączenie wkładu wnoszonego przez 
Unię ze skumulowanymi zasobami państw członkowskich  i innych uczestników.  
Technologia  kwantowa stanowi ponadto bardzo obiecującą powstającą technologię, którą 
można wykorzystywać  w sektorach: obliczeniowym, łączności  i detekcji. Inicjatywa będzie 
wspierała proces opracowywania technologii  i zwiększania zdolności inżynieryjnych, aby 
przyspieszyć prace nad czipami kwantowymi (tj. czipami wykorzystującymi zjawiska 
kwantowe). Działania  w tym zakresie będą obejmowały tworzenie lin ii pilotażowych 
służących do produkcji czipów kwantowych,  a także do ich testowania  i przeprowadzania na 
nich eksperymentów.  
Certyfikacja czipów  
Przyszłe inteligentne urządzenia, systemy  i platformy łączności będą musiały opierać się na 
zaawansowanych rozwiązaniach elektronicznych  i będą musiały spełniać wymogi  w zakresie 
efektywności energetycznej, zaufania  i cyberbezpieczeństwa, które  w dużej mierze będą 
uzależnione od specyfiki technologii leżącej  u ich podstaw. Państwa członkowskie zgodziły 
się już co do tego, że należy „dążyć do wypracowania wspólnych standardów oraz,  
w stosownych przypadkach, mechanizmów certyfikacji zaufanych rozwiązań elektronicznych,  
a także do przyjęcia wspólnych wymogów  w zakresie pozyskiwania bezpiecznych czipów  
i systemów wb udowanych, które mają zostać wykorzystane do zastosowań bazujących na 
technologii czipowej lub wykorzystujących tę technologię  w znacznym stopniu”.  
Aspirowanie do pozycji światowego lidera  w dziedzinie opracowywania ekologicznych, 
cieszących się zaufaniem  i bezpiecznych czipów52 wiąże się  z koniecznością wdrożenia 
referencyjnych procedur certyfikacji dla określonych sektorów  i technologii krytycznych, 
które mogą potencjalnie wywrzeć istotny wpływ na społeczeństwo. Proces certyfikacji tych 
czipów pod względe m ich ekologiczności, poziomu zaufania, jakim się cieszą,  i ich 
bezpieczeństwa powinien obejmować wszystkie etapy łańcucha wartości aż do etapu montażu 
czipów  w produktach końcowych, co powinno znaleźć odzwierciedlenie  w postępowaniach  
o udzielenie zamówień publicznych  i być propagowane  w ramach działań normalizacyjnych 
podejmowanych na szczeblu międzynarodowym.  
Komisja – działając  w porozumieniu  z publicznymi  i prywatnymi zainteresowanymi stronami,  
w tym również za pośrednictwem sojuszu na rzecz pr ocesorów  i technologii 
półprzewodnikowych – zidentyfikuje sektory  i produkty charakteryzujące się istotnymi 
problemami dotyczącymi ekologicznego charakteru, zaufania  i bezpieczeństwa, które to 
sektory  i produkty należy objąć procesem certyfikacji, oraz nad a im odpowiedni priorytet, 
biorąc pod uwagę wiążące prawnie wymogi wynikające ze zharmonizowanego prawa Unii,  
a także odpowiednie działania  w kontekście europejskich ram certyfikacji 
cyberbezpieczeństwa53. 
                                                 
51 Inwestycje  w infrastrukturę projektow ą i linie pilotażowe mogą wiązać się  z koniecznością dofinansowania 
przez państwa członkowskie, które – w stosownych przypadkach – będą musiały zapewnić zgodność  
z zasadami pomocy państwa.  
52  W 2020  r. grupa wiodących producentów unijnych opublikowała szer eg certyfikatów opierających się na 
wspólnych kryteriach.  
53 Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego  i Rady (UE) 2019/881  z dnia 17 kwietnia 2019  r. w sprawie 
ENISA (Agencji Unii Europejskiej ds. Cyberbezpieczeństwa) oraz certyfikacji cyberbezpieczeństwa  
 
 
20 
 3.3.3.  Wzmocnienie ekosystemu Europy  i zapewnienie bezpieczeństwa dostaw  
Inwestycje  w nowe, zaawansowane zakłady produkcyjne są niezbędne, aby zapewnić 
bezpieczeństwo dostaw Unii  i odporności jej łańcucha dostaw; takie inwestycje wywrą 
również pozytywny wpływ na szerzej rozumianą gospodarkę. Taki pozytywny  wpływ można 
zaobserwować zarówno  w przypadku ewoluowania produkcji  w kierunku bardziej 
zaawansowanych technologii (np. zwiększenie skali, integracja funkcjonalna lub 
efektywność,  w tym efektywność energetyczna), jak  i w przypadku wdrożenia innowacyjnych 
procesów technologicznych.  
Inwestycje prywatne  w tego rodzaju zaawansowane zakłady najprawdopodobniej będą 
wymagały znacznego wsparcia publicznego. Zważywszy na niezwykle wysokie bariery 
wejścia  i kapitałochłonność tego sektora, Komisja dostrzega potrzebę analizowania  z osobna 
każdego przypadku, jeśli wsparcie publiczne obejmuje pomoc państwa, która nie jest objęta 
zakresem obowiązujących wytycznych . W  takich sytuacjach, jak już ogłoszono w 
komunikacie  w sprawie polityki konkurencji gotowej na nowe wyzwania54, pokrycie 
do 100 % udokumentowanej luki  w finansowaniu ze środków publicznych może by ć 
uzasadnione, jeżeli  w przeciwnym wypadku tego rodzaju zakłady nie mogłyby powstać  
w Europie. Komisja oceniałaby takie przypadki bezpośrednio na podstawie art. 107 ust. 3 
lit. c) TFUE. Przepis ten stanowi, że Komisja może uznać pomoc przeznaczoną na ułatw ianie 
rozwoju niektórych działań gospodarczych lub niektórych regionów gospodarczych za zgodną  
z zasadami pomocy państwa,  o ile nie zmienia ona warunków wymiany handlowej  w zakresie 
sprzecznym ze wspólnym interesem, zestawiając pozytywny wpływ takiej pomoc y państwa  
z jej prawdopodobnym niekorzystnym oddziaływaniem na wymianę handlową  i konkurencję.  
Przy porównywaniu pozytywnego wpływu takiej pomocy  z jej negatywnym oddziaływaniem 
na konkurencję  i wym ianę handlową Komisja będzie brała pod uwagę fakt, że wspomniane 
nowe zakłady są pierwszymi  w swoim rodzaju  takimi zakładami  w Unii, ponieważ mają 
zostać utworzone  w celu wytwarzania technologii wykraczających poza najnowocześniejszą 
technologię unijną, np . jeżeli chodzi  o generację technologii, materiał do podłoża, taki jak 
węglik krzemu  i azotek galu  i inne innowacje produktowe, które mogą zapewnić lepszą 
wydajność, technologię procesu lub efektywność energetyczną  i środowiskową. Komisja 
zastanowi się rów nież nad długoterminową rentownością takich zakładów  w przypadku braku 
dalszego wsparcia operacyjnego,  a także rozważy możliwość nałożenia wyraźnych 
zobowiązań  w zakresie kontynuowania innowacji  w unijnym ekosystemie 
półprzewodników55.  
W proponowanym rozporządzeniu dotyczącym aktu  w sprawie czipów zawarto definicję 
pojęcia pierwszy  w swoim rodzaju , którą Komisja weźmie pod uwagę przy dokonywaniu 
oceny pomocy państwa . W proponowanym rozporządzeniu dotyczącym aktu  w sprawie 
czipów wyszczególniono również  dwa rodzaje zakładów będących zakładami pierwszymi  
w swoim rodzaju: otwarte unijne fabryki  przeznaczające znaczną część swoich zdolności 
produkcyjnych na wytwarzanie wyrobów dla innych podmiotów przemysłowych oraz zakłady 
zintegrowanej produkcji  opracowuj ące i wytwarzające podzespoły na potrzeby własnych 
rynków. Przedsiębiorstwa uznane za którykolwiek  z powyższych rodzajów zakładów 
                                                                                                                                                         
w zakresie technologii informacyjno -komunikacyjnych oraz uchylenia rozporządzenia (UE) nr  526/2013 (akt  
o cyberbezpieczeństwie) (Tekst mający znaczenie dla EOG).  
54 COM(2021) 713 final.  
55  Takie dodatkowe inwestycje  w badania i rozwój na potrzeby przyszłych technologii mogłyby przyjąć formę 
niezależnego wkładu ze strony beneficjentów  i nie byłyby brane pod uwagę przy obliczaniu luki  
w finansowaniu.  
 
21 
 uzyskają szereg korzyści. Będą mogły korzystać  z przyspieszonej procedury udzielania 
pozwoleń  i uzyskać priorytetowy dostęp do  linii pilotażowych tworzonych  w ramach 
proponowanej inicjatywy „Czipy dla Europy”. Status „otwartej unijnej fabryki” lub „zakładu 
zintegrowanej produkcji” potwierdza ponadto, że inwestycje  w dany zakład produkcyjny 
przyczyniają się do zapewnienia bezpiecz eństwa dostaw półprzewodników  w Unii, a zatem są  
w interesie publicznym. Procedury uznawania przedsiębiorstw za „otwarte unijne fabryki” lub 
„zakłady zintegrowanej produkcji” oraz – w stosownych przypadkach – procedury 
zatwierdzania pomocy państwa będą pro wadzone równolegle. Służby Komisji będą 
koordynowały te równoległe oceny, aby przyspieszyć proces decyzyjny  w celu zapewnienia 
możliwości rozstrzygnięcia obydwu tych procedur  w tym samym czasie.  
Pomoc musi wywoływać efekt zachęty oraz być konieczna, odpowiednia  i proporcjonalna. 
Oznacza to  w szczególności, że pomoc nie może obejmować inwestycji,  w odniesieniu do 
których podjęto już decyzję przed złożeniem wniosku  o przyznanie pomocy, że inwestycja nie 
mogłaby zostać zrealizowana  w przypadku braku pomo cy, że publiczne wsparcie finansowe 
stanowi odpowiednie narzędzie  w danej sytuacji, że nie istnieją żadne inne rozwiązania 
alternatywne wywołujące mniejsze zakłócenia na rynku oraz  że zbędne zakłócenia 
konkurencji zostały ograniczone do minimum. Również  w tym kontekście pewną rolę 
odgrywa warunek, zgodnie  z którymi zakłady przewidziane  w akcie w sprawie czipów muszą 
być pierwszymi  w swoim rodzaju , ponieważ zapewnia on ograniczenie wsparcia do obszarów,  
w których w Unii nie jest dostępna wystarczająco niezaw odna podaż, oraz gwarantuje, że 
żadna istniejąca lub planowana inicjatywa prywatna nie zostanie wyparta56. Dodatkowym 
czynnikiem ograniczającym zakłócenia konkurencji  i zapewniającym proporcjonalność jest 
uniknięcie nadmiernej rekompensaty . W związku  z tym można zaakceptować kwoty pomocy 
państwa do poziomu wystarczająco udokumentowanej luki  w finansowaniu57. 
W zależności od wyników oceny merytorycznej każdego analizowanego przypadku 
rozważone zostaną dodatkowe pozytywne skutki pozwalające zrekompensować pozo stałe 
ryzyko zakłócenia konkurencji. Takie skutki obejmują pozytywny wpływ projektu objętego 
wsparciem na łańcuch wartości półprzewodników pod względem zapewnienia 
bezpieczeństwa dostaw  i zwiększenia wykwalifikowanej siły roboczej lub jego pozytywny 
wpływ na potencjał innowacyjny MŚP  i sektorów pionowych, które mogą uzyskać dostęp do 
innowacyjnych produktów od ręki, lub wszelkie inne korzyści, które mogą być współdzielone 
powszechnie  i bez dyskryminacji  w całej gospodarce UE. Istotne  w tym zakresie są warun ki 
określone  w proponowanym akcie  w sprawie czipów, dotyczące uznawania otwartych 
unijnych fabryk  i zakładów zintegrowanej produkcji  w uzupełnieniu do zakładów pierwszych  
w swoim rodzaju,  w szczególności zobowiązanie do inwestowania  w nową generację 
                                                 
56  Może się zdarzyć, że kilka równoległych projektów zostanie uznanych za pierwsze  w swoim rodzaju,  o ile 
można udowodnić, że działania wspierane przez państwo nie wypierają istniejących lub planowanych działań 
prywatnych. Każdy wniosek  w sprawie pomocy państwa będzie oceniany na podstawie względów 
merytorycznych, aby uniknąć nadmiernych zakłóceń konkurencji. Obejmu je to całościowe spojrzenie na 
konieczność, aby uniknąć sytuacji nadwyżki mocy produkcyjnych.  
57  Oznacza to, że luka  w finansowaniu na rzecz zapewnienia powstania zakładu  w Unii musi być wystarczająco 
udowodniona, tj. przez porównanie oczekiwanych kosztów produkcji  w Europie przy użyciu realistycznych 
założeń  w ramach wiarygodnego biznesplanu,  z uwzględnieniem zwrotów  z kapitału w sektorze 
stanowiących punkt odniesienia , i porównanie tych kosztów  z realistycznymi alternatywnymi możliwościami 
pozyskiwania lu b produkcji (również na całym świecie) na podstawie konkretnych dowodów uzyskanych od 
beneficjentów lub przez zabezpieczenia zapewniające sprawiedliwy podział dodatkowych zysków, których 
nie przewidziano  w zgłoszonej analizie luki  w finansowaniu.  
 
22 
 czipów58 oraz gwarancje udzielone  w celu uniknięcia jakiegokolwiek eksterytorialnego 
stosowania obowiązków użyteczności publicznej, które może podważyć wymóg realizacji 
zleceń priorytetowych. Za istotny można również uznać pozytywny wkład  w spójność  
i współpracę transgraniczną.  
W przypadku projektów,  w odniesieniu do których pomoc państwa zostanie zgłoszona przed 
przyjęciem proponowanego aktu  w sprawie czipów, Komisja weźmie pod uwagę ich 
zgodność  z kryteriami dotyczącymi otwartych unijnych fabryk  i zakładów zintegrowanej 
produkcji, określonymi  w proponowanym akcie  w sprawie czipów, oczekując, że po wejściu  
w życie tego aktu zostaną wniesione wnioski  o formalne uznanie takich projektów.  
Inwestowanie  w innowacyjny  i prężny ekosystem półprzewodników  
Sektor półprzewodników jest zwykle mniej atrakcyjny dla inwestorów niż inne sektory ze 
względu na wysoką kapitałochłonność, wysokie ryzyko, złożone projekty techniczne  i dłuższe 
okresy zwrotu  z inwestycji . W rezultacie sektor ten boryka się ze znacznymi brakami  
w dostępie do finansowania,  w tym poprzez kapitał własny  i kredyty. W szczególności 
przedsiębiorstwa typu start -up i MŚP często mają trudności  z pozyskaniem odpowiedniego 
finansowania rynkowego na potrzeby inwestycji  w innowacyjne zaawansowane technologie 
lub technologie cyfrowe pomimo dobrych perspektyw wzrostu  i solidnych biznesplanów.  
Aby ułatwić dostęp do finansowania  i wspierać rozwój dynamicznego  i odpornego 
ekosystemu półprzewodników, Unia podejmie działania, określane łącznie mianem Funduszu 
na rzecz  Czipów , za pośrednictwem dwóch możliwości inwestycyjnych59.  
Po pierwsze,  w ramach InvestEU  w ścisłej współpracy  z Grupą Europejskiego Banku 
Inwestycyjnego zostanie utworzony kapitałowy instrument łączony poświęcony 
półprzewodnikom. Zapewni on finansowanie  kapitałowe  i quasi-kapitałowe,  w szczególności 
za pośrednictwem funduszy venture capital , aby wspierać przedsiębiorstwa scale -up i MŚP 
wykorzystujące technologie półprzewodników  i technologie kwantowe  w celu ułatwienia im 
ekspansji rynkowej, mając na uwadze potrzebę wzmocnienia odporności gospodarczej 
Europy. EBI jest również gotowy do zwiększenia finansowania łańcucha wartości 
półprzewodników zgodnie  z ambitnymi celami UE. Kredyty EBI mogą stanowić wsparcie 
do 50 % inwestycji  w całym łańcuchu wartości , od badań, rozwoju  i innowacji po sprzęt,  
w tym ośrodki pilotażowe  i testowe, oraz od projektowania po produkcję na dużą skalę  
i rozbudowę zdolności  w zakresie zaawansowanych czipów60.  
Po drugie, Europejska Rada ds. Innowacji  w ramach programu „Horyzont E uropa” zapewni,  
w szczególności za pośrednictwem programu „Akcelerator”, specjalne możliwości 
inwestycyjne  w formie dotacji  i kapitału własnego  w celu wsparcia innowacyjnych MŚP 
wysokiego ryzyka,  w tym przedsiębiorstw typu start -up, z potencjałem innowacyjnym 
                                                 
58  Inwest ycje w badania, rozwój  i innowacje byłyby niezależne od analizy luki  w finansowaniu  w ramach 
ewentualnej oceny pomocy państwa obejmującej zdolności produkcyjne.  
59  Państwa członkowskie mogą współfinansować projekty objęte wsparciem  z Funduszu na rzecz Czipów  
zgodnie  z unijnymi zasadami pomocy państwa. Współfinansowanie ze strony państwa członkowskiego może 
odbywać się za pośrednictwem organów lub podmiotów państwowych wykorzystujących zasoby państwowe, 
takich jak krajowe banki prorozwojowe  i krajowe ins tytucje prorozwojowe, oraz  w ramach działań łączonych 
lub modułu państw członkowskich na podstawie rozporządzenia  w sprawie InvestEU.  
60 Dodatkowe finansowanie przez EBI byłoby uzależnione od popytu  i wyników badania due diligence.  
 
 
23 
 kreującym rynek  w sektorze technologii półprzewodników  i technologii kwantowych,  a także 
pomoże im  w doskonaleniu innowacji  i przyciąganiu inwestorów.  
 
3.3.4.  Umiejętności  i kompetencje  
W ciągu ostatnich 20 lat zapotrzebowanie na talenty  w dziedzinie elektroniki rosło – 
w 2018 r. sektor mikroelektroniki  w Europie zapewniał bezpośrednio 455 000 miejsc pracy 
wymagających wysokich kwalifikacji. Udział kobiet  w kształceniu  i zatrudnieniu  
w dziedzinie elektroniki jest jednak niski,  a niedobory siły roboczej stanowią istotną barierę 
uniemożliwiającą dalszy wzrost  w tym sektorze.  
Głównym wyzwaniem dla tego sektora jest przyciągnięcie  i zatrzymanie wysoko 
wykwalifikowanych talentów. Aby to osiągnąć, potrzebny jest dostęp do 
najnowocześniejszego sprzętu  projektowego  i produkcyjnego wykorzystywanego przez 
branżę,  a także potrzeba więcej szkoleń dla studentów  z zakresu rzeczywistych problemów 
biznesowych.  
W ramach inicjatywy „Czipy dla Europy” będą wspierane inicjatywy  w zakresie kształcenia, 
szkolenia, z dobywania kwalifikacji  i przekwalifikowania.  Działanie obejmie wsparcie 
dotyczące dostępu do programów podyplomowych  w dziedzinie mikroelektroniki, 
krótkoterminowych kursów szkoleniowych, staży  i praktyk zawodowych, szkoleń  
w zaawansowanych laboratoriach itp. Ponadto wsparciem  w ramach inicjatywy zostanie 
objęta sieć centrów kompetencji zlokalizowanych  w całej Europie, które zapewnią dostęp do 
technicznej wiedzy fachowej  i doświadczenia  w dziedzinie półprzewodników, pomagając 
przedsiębiorstwom,  w szczególności MŚP,  w zdobyciu  i zwiększaniu zdolności projektowych 
oraz rozwijaniu umiejętności. Centra kompetencji staną się magnesami przyciągającymi 
innowacje  i nowe talenty.  
Osiągnięcie powyższych celów wymagałoby ścisłej współpracy  z odpowiednimi podmiotami, 
takimi jak  organizatorzy kształcenia  i szkolenia, sektor  i partnerzy społeczni, aby zwiększyć 
dostępność staży  i praktyk zawodowych, zwiększyć świadomość studentów na temat 
dostępnych możliwości  w tej dziedzinie oraz wspierać specjalne stypendia dla magistrów  
i doktorów, również  w celu zwiększenia udziału kobiet, m.in. za pośrednictwem unijnej 
koalicji na rzecz STEM.  
Działania będą opierać się na doświadczeniach Europejskiego Instytutu Innowacji  
i Technologii (EIT)  i będą uwzględniały Europejską strategię na rzecz szkół wyższych oraz 
Plan działania  w dziedzinie edukacji cyfrowej.   
Państwa członkowskie powinny również wzmocnić krajowe strategie  w zakresie umiejętności  
w dziedzinie mikroelektroniki,  w tym strategie odzwierciedlone  w krajowych planach reform,  
a także za pośrednictwem Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego  i Europejskiego 
Funduszu Społecznego Plus .  
Ponadto europejski sojusz na rzecz procesorów  i technologii półprzewodnikowych mógłby 
odegrać zasadniczą rolę, aby zapewnić zaangażowanie sektora  w ramy oferowane przez pakt 
na rzecz umiejętności61 poprzez organizowanie działań uświadamiających  w odpowiednich 
                                                 
61  EU Pact for Skills:  upskilling and reskilling initiative for those training and working in the microelectronics 
industry |  Shaping Europe’s digital future (europa.eu)  (Unijny pakt na rzecz umiejętności: inicjatywa na rzecz 
podnoszenia  i zmiany kwalifikacji dla osób szkolących się  i pracujących  w sektorze mikroelektroniki – 
Kształtowanie cyfrowej przyszłości Europy (europa.eu)). Pakt na rzecz umiejętności, będący jedną  
 
 
24 
 instytucjach edukacyjnych, ale również poprzez podjęcie zobowiązania do poszerzenia  oferty 
staży  i praktyk zawodowych. Erasmus+ również oferuje możliwości dla studentów 
odbywających staże  w innym kraju europejskim62. 
3.3.5.  Zrozumienie globalnych łańcuchów dostaw  i przewidywanie przyszłych 
kryzysów  
Łańcuch wartości półprzewodników jest n arażony na ryzyko niedoborów; wzrost popytu jest 
silny, niektóre segmenty rynku są skoncentrowane, koszty są wysokie,  a podaż nie jest 
elastyczna. Ponadto podaż  i popyt nie są przejrzyste . W obliczu niedoborów czynniki te 
narażają Europę na napięcia geopolityczne. Aby ograniczyć to ryzyko, Unia  i państwa 
członkowskie powinny koordynować swoje działania  i rozwijać zdolności, aby monitorować 
funkcjonowanie łańcuchów dostaw czipów,  w tym poprzez gromadzenie analiz,  a także 
wykrywać kryzysy  i reagować na nie za pomocą środków naprawczych.  
W tym celu Unia  i jej państwa członkowskie przeprowadzą skoordynowaną ocenę ryzyka,  
w ramach której zostaną określone wskaźniki wczesnego ostrzegania  i zidentyfikowane 
główne zagrożenia dla łańcucha dostaw. Istnieją dwa rodzaje takich środków: środki będące 
elementem stałego monitorowania (gotowość)  i środki uruchamiane wyłącznie  w sytuacji 
kryzysowej (reagowanie kryzysowe) . W przypadku niedoboru dostaw wdrożone zostaną 
środki  w celu zapewnienia bezpieczeństwa dostaw  w Europie. Zapewniona zostanie spójność  
i koordynacja  z innymi instrumentami kryzysowymi, takimi jak Urząd ds. Gotowości  
i Reagowania na Stany Zagrożenia Zdrowia (HERA)63 oraz przyszły instrument 
nadzwyczajny jednolitego rynku64.  
Jeżeli chodzi  o gotowość, państwa członkowskie przedstawiałyby dowody dotyczące 
poszczególnych rynków krajowych  w celu przeprowadzenia oceny ryzyka  i wprowadzenia 
systemu wczesnego ostrzegania umożliwiającego przewidywanie niedoborów 
półprzewodników. Komisja prowadziłaby również uk ierunkowane badania wśród 
zainteresowanych stron skierowane do przedsiębiorstw zajmujących się produkcją 
półprzewodników i je kupujących.  
Informacje te umożliwiłyby Komisji ocenę istotnych czynników,  w tym wąskich gardeł, 
tendencji  i wydarzeń, które mogły by prowadzić do zakłóceń  w łańcuchu dostaw 
półprzewodników  w Unii. Ponadto państwa członkowskie powinny oferować odpowiednim 
organizacjom zainteresowanych stron,  w tym stowarzyszeniom branżowym  
i przedstawicielom głównych kategorii użytkowników, możliwość przekazywania informacji 
na temat nietypowych zmian popytu  i podaży oraz znanych zakłóceń  w ich łańcuchu dostaw,  
w tym niedostępności krytycznych półprzewodników lub surowców, utrzymujących się dłużej 
niż średni czas realizacji, opóźnień  w dostawach  i wyjątkowych skoków cen.  
Analiza sytuacji oparta na danych zgromadzonych na etapie monitorowania oraz  w drodze 
dyskusji  z partnerami międzynarodowymi ma zasadnicze znaczenie dla przewidywania 
możliwych zakłóceń  w łańcuchu wartości. Informacje takie są kluczowe  dla podejmowania – 
                                                                                                                                                         
z inicjatyw przewodnich  w ramach europej skiego programu na rzecz umiejętności (europa.eu) , został 
uruchomiony 10 listopada 2020  r. W dziedzinie mikroelektroniki stanowi on inwestycję publiczno -prywatną  
o wartości 2 mld EUR, zapewniającą możliwości podnoszenia  i zmiany kwalifikacji dla ponad 250 000 
pracowników  i studentów (2021 –2025)  w europejskich klastrach elektronicznych.  
62  https://myinternship.eu/   
63  COM(2021) 576 final.  
64  COM(2021) 350 final.  
 
25 
 w oparciu o partnerstwa międzynarodowe – konkretnych inicjatyw, które mogą pomóc  
w zapobieganiu takim zakłóceniom lub przynajmniej  w łagodzeniu ich skutków. Aby 
zwiększyć potencjał  w zakresie wypracowywania wiarygodnych  i wzajemnie korz ystnych 
rozwiązań, unijna strategia  w zakresie czipów będzie odgrywała podstawową rolę  
w zmniejszeniu nie tylko asymetrii środków  i pozycji negocjacyjnych, ale również asymetrii 
informacji na temat rozwoju sytuacji  w sektorze . W przypadku wykrycia potencja lnego 
kryzysu  w łańcuchu dostaw Unia będzie dążyć do rozpoczęcia konsultacji  z partnerami  w celu 
znalezienia opartego na współpracy rozwiązania zaistniałej sytuacji.  
W przypadku poważnych zakłóceń mających wpływ na krytyczne sektory gospodarki  
i społeczeń stwa uruchamiana byłaby reakcja kryzysowa, aby umożliwić szybką, skuteczną  
i skoordynowaną reakcję Unii.  
Za pomocą zestawu środków proporcjonalnych do sytuacji kryzysowej uruchamiane byłyby 
narzędzia reagowania kryzysowego. Zestaw ten obejmowałby takie śr odki jak obowiązkowe 
gromadzenie informacji, nadawanie priorytetu zamówieniom  w sektorach krytycznych oraz 
systemy wspólnych zakupów. Ponadto Europejska Rada ds. Półprzewodników może 
przedstawiać Komisji swoją opinię na temat tego, czy wprowadzenie kontrol i wywozu jest 
odpowiednie. Taka reakcja Unii pozostaje bez uszczerbku dla dalszych ewentualnych 
inicjatyw podejmowanych równolegle wraz  z partnerami międzynarodowymi.  
Aby rozwiązać powyższe kwestie  i ułatwić sprawną, skuteczną  i harmonijną współpracę, 
powołana zostanie Europejska Rada ds. Półprzewodników . W jej skład wejdą przedstawiciele 
wysokiego szczebla państw członkowskich  i Kom isji. Będzie ona służyła Komisji radą  
i pomocą w rozwiązywaniu problemów związanych  z gotowością  i monitorowaniem  
w zakresie bezpieczeństwa  i odporności dostaw.  
Aby niezwłocznie uruchomić taki mechanizm koordynacji  i umożliwić szybką, skuteczną  
i skoordynowaną reakcję Unii na obecny niedobór czipów, Komisja przedstawia zalecenie,  
w którym zachęca państwa członkowskie do współpracy  z Kom isją w celu monitorowania 
łańcucha dostaw półprzewodników  i przewidywania potencjalnych zakłóceń. Zachęca się 
państwa członkowskie do gromadzenia  i przekazywania informacji na temat obecnego stanu 
kryzysu związanego  z niedoborem półprzewodn ików na rynkach krajowych oraz do 
omawiania  i przyjmowania odpowiednich, skutecznych  i proporcjonalnych środków 
reagowania kryzysowego na szczeblu krajowym  i unijnym. Ten mechanizm natychmiastowej 
koordynacji może umożliwić podjęcie istotnych kroków  w celu przezwyciężenia obecnego 
niedoboru do czasu przyjęcia wniosku  w sprawie rozporządzenia.  
4. Współpraca międzynarodowa  
Zwiększając bezpieczeństwo dostaw  i zdolność UE do projektowania  i produkcji wydajnych  
i zasobooszczędnych półprzewodników, Unia przyczynia się do przywrócenia równowagi  
w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników. Celem jest poprawa wydajności Unii  
w całym łańcuchu dostaw,  w tym na czołowej pozycji, oraz uniknięcie jakiejkolwiek 
segmentacji geograficznej lub koncentracji  w wybranych częściach  łańcucha dostaw, tak aby 
móc wykorzystać mocną pozycję negocjacyjną  w celu wywierania nacisku  w czasie kryzysu. 
Ponadto ogólnym celem UE jest zaspokojenie światowego popytu, który znacznie wzrośnie, 
oraz zdobycie udziału  w tym rosnącym rynku.  
Aby osiągnąć ten ambitny cel, UE będzie musiała aktywnie zarządzać swoimi 
współzależnościami  z resztą świata, realizując dwojaki cel: (i) zapewnienie niezawodnego 
światowego rynku zbytu produktów europejskich oraz (ii) zapewnienie bezpieczeństwa 
dostaw,  w tym w sytuacjach kryzysowych.  
 
26 
 Osiągnięcie tych celów będzie wymagało budowania zrównoważonych partnerstw na rzecz 
półprzewodników  z krajami o zbieżnych poglądach. Celem tych partnerstw byłoby 
ustanowienie ram współpracy  w zakresie inicjatyw będących przedmiote m wspólnego 
zainteresowania oraz dążenie do uzyskania zobowiązania do zapewnienia ciągłości dostaw  
w czasach kryzysu. Aby takie zobowiązanie było znaczące, potrzebne są solidne podstawy 
faktyczne obejmujące wkład zainteresowanych stron  z branży po stronie podaży  i popytu.  
Jeżeli chodzi  o bezpieczeństwo dostaw, partnerstwa mogłyby obejmować następujące 
elementy: lepsza widoczność potencjalnych wstrząsów dzięki regularnej wymianie 
informacji, najlepszych praktyk  i analiz danych na temat łagodzenia przyszłych  niedoborów; 
skuteczne mechanizmy wczesnego ostrzegania, aby zwiększyć gotowość  w sytuacjach 
kryzysowych; wymiana informacji na temat długoterminowych strategii inwestycyjnych; 
międzynarodowa działalność normalizacyjna oraz koordynacja kontroli wywozu, zap ewnienie 
uprzednich konsultacji  i zarządzanie niezamierzonymi skutkami. Inne istotne dla odporności 
kwestie,  w szczególności rozwój siły roboczej, najlepsze praktyki służące ograniczaniu 
wpływu produkcji na środowisko oraz wzmocniona współpraca badawcza, m ogłyby stanowić 
element zrównoważonego partnerstwa przynoszący wyraźne wzajemne korzyści  w zakresie 
odporności  i bezpieczeństwa dostaw,  a także wzajemności65.  
Pierwszym krokiem będzie analiza powyższych kwestii – z wykorzystaniem istniejących lub 
nowych fo rów – z partnerami  o podobnych poglądach, takimi jak Stany Zjednoczone, 
Japonia, Korea Południowa, Singapur, Tajwan  i innymi.  
Ponadto UE nawiąże ścisłą współpracę  z krajami sąsiednimi  w celu zwiększenia odporności 
łańcuchów dostaw półprzewodników.  
 
Celem  Europy będzie ustanowienie opartego na współpracy podejścia ukierunkowanego na 
zapewnienie bezpieczeństwa dostaw. Jednocześnie UE powinna być przygotowana na 
możliwy brak skuteczności takiego podejścia, nagłą zmianę sytuacji politycznej lub 
nieprzewidzian e kryzysy, które mogłyby zagrozić bezpieczeństwu dostaw w UE. Narzędzia 
reagowania kryzysowego przewidziane  w unijnym akcie  w sprawie czipów zapewniłby UE 
środki niezbędne do zaradzenia takim sytuacjom,  a w ostateczności do zapewnienia ogólnej 
odporności E uropy.  
5. Wnioski  
Wzmocnienie zdolności przywódczych Europy  w dziedzinie półprzewodników jest 
warunkiem wstępnym jej przyszłej konkurencyjności oraz kwestią suwerenności 
technologicznej  i bezpieczeństwa technologicznego. Wdrożenie pakietu dotyczącego aktu  
w sprawie czipów będzie ważnym krokiem na drodze do zaradzenia strukturalnym 
słabościom Europy  w dziedzinie półprzewodników oraz wzmocnienia jej pozycji  
w globalnym  i współzależnym ekosystemie. Zachęca się Radę  i Parlament Europejski do 
poparcia tego podejści a, aby jak najszybciej przekształcić te ambitne cele  w rzeczywistość.  
                                                 
65  Unijny program badawczy „Horyzont Europa”,  z którego częściowo finansowane będzie Wspólne 
Przedsięwzięcie na rzecz Czipów, jest już teraz programem najbardziej otwartym na udział partnerów  
z państw trzecich na całym świecie . W kontekście szerzej zakrojonego partnerstwa  z jednym kluczowym 
partnerem  o podobnyc h poglądach lub większą liczbą takich partnerów  w zakresie czynników istotnych dla 
odporności  i bezpieczeństwa dostaw UE Unia powinna być gotowa do przeanalizowania możliwości 
wzmocnionej współpracy  z takimi partnerami,  w tym w  kontekście Wspólnego Przedsi ęwzięcia, na zasadzie 
wzajemności  i uwzględniając interes strategiczny UE.