Opis towarów Klasyfikacja (kod CN) Uzasadnienie

(1) (2) (3)

1. Komponent półprzewodnikowy (tak zwany „moduł LED”) zawierający chip LED połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z półkulistą przezroczystą osłoną z tworzywa sztucznego, o wymiarach w przybliżeniu 7 mm × 7 mm × 5 mm, bez połączeniowych pól kontaktowych. Fizyczna konstrukcja komponentu jest niepodzielna, co oznacza, że choć niektóre z elementów mogłyby być teoretycznie usunięte i zastąpione, byłoby to zadanie długotrwałe i delikatne, które byłoby nieopłacalne w normalnych warunkach produkcyjnych. Moduł LED jest przeznaczony do montowania na płytkach obwodów drukowanych, przy użyciu, na przykład, technik montażu powierzchniowego (SMD) lutowania elementów. Jest on przedstawiany do użytku w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak światło z telefonów komórkowych, oświetlenie samochodowe, projektory, sygnalizacja świetlna oraz sprzęt gospodarstwa domowego. (1) Zob. zdjęcie 1. 8541 40 10 Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541, 8541 40 oraz 8541 40 10. Ponieważ chip LED oraz dioda zabezpieczająca są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a dioda zabezpieczająca jest użyta jedynie do zabezpieczenia chipa LED przed przepięciami, cechy charakterystyczne i właściwości modułu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację komponentu do pozycji 9405. Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

2. Komponent półprzewodnikowy zawierający moduł LED montowany przez lutowanie na płytce obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu, o wysokości w przybliżeniu 7 mm i średnicy w przybliżeniu 21 mm. Moduł LED zawiera chip LED połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z kulistą przezroczystą osłoną z tworzywa sztucznego. Płytka obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu jest specjalnie zaprojektowana jako radiator; zawiera ona lutowane punkty lutowania do podłączenia zasilania i jest ukształtowana do końcowego zastosowania w artykułach stanowiących oprawy oświetleniowe. Komponent jest przedstawiany do stosowania w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak światło z telefonów komórkowych, oświetlenie samochodowe, projektory, sygnalizacja świetlna oraz sprzęt gospodarstwa domowego. (1) Zob. zdjęcie 2. 8541 40 10 Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541, 8541 40 oraz 8541 40 10. Mimo że komponent zawiera moduł LED i płytkę obwodu drukowanego, które mogą zostać zdemontowane, funkcja komponentu pozostaje taka sama, jak funkcja samego modułu LED. Jedyną funkcją płytki obwodu drukowanego o metalowym rdzeniu jest rozpraszanie ciepła (radiator), ponieważ obwód drukowany nie zapewnia żadnych połączeń z innymi komponentami, a jedynie pozwala na lepsze przekazanie ciepła z modułu LED do otaczającego środowiska. Zatem komponent należy klasyfikować jako sam moduł LED. Ponieważ chip LED oraz dioda zabezpieczająca są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a dioda zabezpieczająca jest używana jedynie do zabezpieczenia chipa LED przed przepięciami, cechy charakterystyczne i właściwości modułu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację komponentu do pozycji 9405. Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.

3. Komponent półprzewodnikowy (tak zwany „pakiet LED”) zawierający cztery chipy LED, z których każdy jest połączony równolegle z diodą zabezpieczającą Zenera, przedstawiany w obudowie z tworzywa sztucznego z przezroczystym szklanym okienkiem na górze i ośmioma polami kontaktowymi z tyłu, o wymiarach w przybliżeniu 6 mm × 5 mm × 1 mm. Fizyczna konstrukcja komponentu jest niepodzielna, co oznacza, że choć niektóre z elementów mogłyby być teoretycznie usunięte i zastąpione, byłoby to zadanie długotrwałe i delikatne, które byłoby nieopłacalne w normalnych warunkach produkcyjnych. Chipy LED nie są ze sobą połączone. Wzajemne połączenia pomiędzy chipami LED i diodami Zenera są wykonane przez połączenia przewodami drutowymi. Pakiet LED jest przeznaczony do montowania na płytkach obwodów drukowanych, przy użyciu, na przykład, technik lutowania SMD. Jest on przedstawiany do stosowania w zastosowaniach oświetleniowych, takich jak oświetlenie sceniczne i estradowe, oświetlenie nastrojowe oraz wewnętrzne i zewnętrzne oświetlenie architektoniczne. (1) Zob. zdjęcie 3. 8541 40 10 Klasyfikacja wyznaczona jest przez reguły 1 i 6 Ogólnych reguł interpretacji Nomenklatury scalonej, uwagę 8 do działu 85 oraz brzmienie kodów CN 8541, 8541 40 oraz 8541 40 10. Ponieważ chipy LED oraz diody zabezpieczające są połączone pod każdym względem niepodzielnie, a diody zabezpieczające są używane jedynie do zabezpieczenia chipów LED przed przepięciami, niezależnie od liczby chipów LED, cechy charakterystyczne i właściwości komponentu jako diody elektroluminescencyjnej objętej pozycją 8541 nie są zatem zasadniczo zmienione. W związku z tym, przez zastosowanie uwagi 8 do działu 85, ostatni akapit, wyklucza się klasyfikację tego komponentu do pozycji 9405. Komponent należy zatem klasyfikować do kodu CN 8541 40 10 jako diody elektroluminescencyjne.