UNIFORME TOEPASSING VAN DE GECOMBINEERDE NOMENCLATUUR (GN)

(Indeling van de goederen)

(2006/C 166/07)

Toelichtingen, goedgekeurd in overeenstemming met de procedure van artikel 10, lid 1, van Verordening (EEG) nr. 2658/87 van de Raad van 23 juli 1987 met betrekking tot de tarief- en statistieknomenclatuur en het gemeenschappelijk douanetarief (1)

De Toelichtingen op de Gecombineerde Nomenclatuur van de Europese Gemeenschappen (2) worden als volgt gewijzigd:

Op bladzijde 9 wordt de volgende tekst na de bestaande tekst ingevoegd:

„G. Rechtenvrije behandeling van geïntegreerde multichipschakelingen (Multi-Chip Integrated Circuits — MCP's)

Geïntegreerde multichipschakelingen bestaande uit twee of meer onderling verbonden monolithische geïntegreerde schakelingen die een praktisch onverbrekelijk geheel vormen, al dan niet op een of meer isolerende onderlagen, met of zonder bedradingsframes (leadframes), maar zonder andere actieve of passieve schakelingselementen.

Geïntegreerde multichipschakelingen komen voornamelijk voor in de volgende vormen:

— twee of meer monolithische geïntegreerde schakelingen, gemonteerd zij aan zij;

— twee of meer monolithische geïntegreerde schakelingen, de een gestapeld op de ander;

— combinaties van de bovenbedoelde vormen bestaande uit drie of meer monolithische geïntegreerde schakelingen.

Deze monolithische geïntegreerde schakelingen zijn samengevoegd en onderling verbonden in één enkel lichaam en kunnen in een omhulling zijn geborgen door inkapselen of anderszins. Zij vormen een praktisch onverbrekelijk geheel, dat wil zeggen dat hoewel bepaalde elementen theoretisch verwijderbaar en vervangbaar zijn, dit een ingewikkelde en delicate operatie is, die onder normale omstandigheden niet economisch verantwoord is.

De isolerende onderlagen van de geïntegreerde muiltichipschakelingen mogen elektrisch geleidende gebieden bevatten. Deze gebieden kunnen zijn samengesteld uit specifieke materialen of vormgegeven in kenmerkende vormen om passieve functies te verschaffen op andere wijze dan door het gebruik van discrete schakelingselementen. Als deze geleidende gebieden in de onderlaag aanwezig zijn, worden zij typisch gebruikt als middelen voor de onderlinge verbinding van de monolithische geïntegreerde schakelingen. Deze onderlagen kunnen ook worden aangeduid als „interposers” of „spacers” indien zij zijn geplaatst bovenop de onderste geïntegreerde schakeling of chip.

Monolithische geïntegreerde schakelingen zijn op verscheidene wijzen onderling verbonden, zoals door kleefmiddelen, „wire bonding” (draad) of de „flip chip”-technologie.

Geïntegreerde multichipschakelingen moeten worden ingedeeld als volgt:

(i) Geïntegreerde multichipschakelingen die als zodanig een compleet of een als compleet aan te merken apparaat vormen: onder de post die dat apparaat omvat;

(ii) Andere geïntegreerde multichipschakelingen zoals delen van machines, in het bijzonder overeenkomstig de aantekeningen 2, onder b, en 2, onder c, op afdeling XVI).

Alleen de geïntegreerde multichipschakelingen die worden ingedeeld onder de posten 8418, 8422, 8450, 8466, 8473, 8517, 8518, 8522, 8523, 8525, 8528, 8529, 8530, 8531, 8535, 8536, 8537, 8538, 8543, 8548, 8708, 9009, 9026, 9031 en 9504 zijn ingedeeld, komen in aanmerking voor deze rechtenvrije behandeling.”