++++

BESLUIT VAN DE RAAD

van 11 februari 1985

tot goedkeuring van het werkprogramma voor 1985 van het Europees strategisch programma voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van de informatietechnologie ESPRIT

( 85/141/EEG )

DE RAAD VAN DE EUROPESE GEMEENSCHAPPEN ,

Gelet op het Verdrag tot oprichting van de Europese Economische Gemeenschap ,

Gelet op Besluit 84/130/EEG van de Raad van 28 februari 1984 inzake een Europees programma voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van informatietechnologie ( ESPRIT ) ( 1 ) , inzonderheid op artikel 3 , lid 2 ,

Gezien het werkprogramma dat door de Commissie is ingediend ,

Overwegende dat de betrokken industriële en wetenschappelijke kringen bij de door de Commissie georganiseerde besprekingen hun visie hebben gegeven op de inhoud van de te ondernemen projecten en de prioriteiten daarvan ;

Overwegende dat het in artikel 4 van Besluit 84/130/EEG bedoelde comité is geraadpleegd ;

Overwegende dat de omschreven projecten binnen de in de technische bijlage bij het besluit tot vaststelling van het ESPRIT-programma beschreven werkgebieden vallen ;

Overwegende dat de feitelijke behoeften ten aanzien van de bijdrage van de Gemeenschap aan nieuwe projecten die onder de drempel van artikel 6 , lid 2 , derde streepje , van Besluit 84/130/EEG blijven , zorgvuldig werden geanalyseerd met als gevolg dat er een zekere mate van flexibiliteit moet worden voorzien ,

BESLUIT :

Artikel 1

Het werkprogramma ESPRIT , zoals opgenomen in bijlage , wordt voor het jaar 1985 goedgekeurd .

Artikel 2

Als steefcijfer kan 25 % van de totale bijdrage van de Gemeenschap aan nieuwe projecten worden toegewezen aan nieuwe projecten die onder de drempel van artikel 6 , lid 2 , derde streepje , van Besluit 84/130/EEG blijven .

Artikel 3

Dit besluit treedt in werking op 1 januari 1985 .

Gedaan te Brussel , 11 februari 1985 .

Voor de Raad

De Voorzitter

G . GORIA

( 1 ) PB nr . L 67 van 9 . 3 . 1984 , blz . 54 .

BIJLAGE

WERKPROGRAMMA ESPRIT 1985

INHOUD

* Bladzijde *

0 . INLEIDING EN SPECIFICATIE VAN DE MIDDELEN * 3 *

1 . DEELPROGRAMMA 1 : GEAVANCEERDE MICRO-ELEKTRONICA * 8 *

O en O-gebieden * *

1.1 . Submicron MOS * 9 *

1.2 . Submicron bipolair * 11 *

1.3 . Computergesteund ontwerpen ( CAD ) * 12 *

1.4 . Geïntegreerde schakelingen met samengestelde halfgeleiders * 16 *

1.5 . Opto-elektronica * 18 *

1.6 . Platte beeldschermen * 19 *

1.7 . ( niet toegekend nummer ) * 20 *

1.8 . Algemene onderzoekthema's van type B * 20 *

1.9 . Projecten ter ondersteuning van meerdere microelektronicagebieden * 21 *

2 . DEELPROGRAMMA 2 : PROGRAMMATUURTECHNOLOGIE * 23 *

O en O-gebieden * *

2.1 . Theorieën , methoden en gereedschappen * 26 *

2.2 . Managementaspecten en industriële aspecten * 33 *

2.3 . Gemeenschappelijke omgeving * 37 *

2.4 . Evaluatie - en demonstratieprojecten * 41 *

3 . DEELPROGRAMMA 3 : GEAVANCEERDE INFORMATIEVERWERKING * 42 *

O en O-gebieden * *

3.1 . Kennisengineering * 42 *

3.2 . Externe interfaces * 50 *

3.3 . Informatie - en kennisopslag * 53 *

3.4 . Computerarchitecturen * 57 *

3.5 . Ontwerp - en systeemaspecten * 61 *

3.6 . Focusseringsprojecten * 63 *

4 . DEELPROGRAMMA 4 : KANTOORSYSTEMEN * 64 *

O en O-gebieden * *

4.1 . Kantoorsysteemwetenschap en menselijke factoren * 66 *

4.2 . Geavanceerde werkstations en mens-machine interfaces * 69 *

4.3 . Communicatiesystemen * 78 *

4.4 . Geavanceerde multi-media opslag - en terugzoeksystemen * 83 *

4.5 . Geïntegreerde kantoorinformatiesystemen * 86 *

5 . DEELPROGRAMMA 5 : COMPUTERGEINTEGREERDE FABRICAGE * 88 *

O en O-gebieden * *

5.1 . Architectuur van geïntegreerde systemen * 89 *

5.2 . Computergesteund ontwerpen en engineering ( CAD/CAE ) * 90 *

5.3 . Computergesteunde fabricage ( CAM ) * 92 *

5.4 . Besturingssystemen voor machines * 94 * 5.5 . Subsystemen en componenten * 97 *

5.6 . Toepassing van CIM-systemen * 99

INLEIDING EN SPECIFICATIE VAN DE MIDDELEN

Dit document maakt onverbrekelijk deel uit van het ESPRIT-werkprogramma en is onontbeerlijk voor de juiste interpretatie van het programma

0.1 . ACHTERGROND

De Europese Economische Gemeenschap heeft het Europees strategisch programma voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van de informatietechnologie gelanceerd ( ESPRIT ) . Het ESPRIT-programma heeft ten doel de bevordering van pre-concurrentieel en generiek onderzoek en ontwikkeling op het gebied van de informatietechnologie via projecten in samenwerkingsverband binnen de Europese Gemeenschap en welke voor een deel door de Gemeenschap worden gefinancierd . Voor ESPRIT is een beheersplan - het jaarlijks werkprogramma - opgesteld met het oog op een betere controle en verantwoording van het programma . Nadat het elk jaar door de Commissie in overleg met het ESPRIT-beheerscomité is bijgesteld , wordt het document ter goedkeuring aan de Raad voorgelegd .

Dit is het tweede van deze werkprogramma's , en het heeft betrekking op de periode 1985-1989 .

0.2 . DOEL

De doelstellingen van het ESPRIT-werkprogramma 1985 zijn :

- beschrijving van de projectgebieden en hun onderlinge samenhang met inbegrip van beschrijvingen van de lopende werkzaamheden in 1984 ;

- het fungeren als richtlijn voor potentiële indieners van voorstellen door het aangeven van de beoogde omvang en inhoud van de nieuwe werkzaamheden waarmede in 1985 zal worden begonnen ;

- het scheppen van een kader voor beoordeling en herziening van lopende projecten ten einde de vorderingen daarvan afzonderlijk en in onderlinge samenhang in te schatten ;

- te dienen als een referentiedocument voor overwegingen die verband houden met coordinatiewerkzaamheden in het kader van ESPRIT en in het kader van andere communautaire en nationale programma's , en als basis voor het bepalen van de relatie van ESPRIT met technologie-programma's buiten de Gemeenschap .

0.3 . INDELING

Het document bestaat uit een inleiding en vijf hoofdstukken die overeenstemmen met de technische deelprogramma's van ESPRIT .

De indeling van ESPRIT O en O in vijf deelprogramma's is hoofdzakelijk ingegeven door het feit dat de taak door de Gemeenschap moet kunnen worden beheerd . In werkelijkheid zijn er onderlinge relaties tussen de technische deelprogramma's en het werkplan geeft de significante afhankelijkheden aan .

Ieder deelprogramma is verdeeld in een aantal O en O-gebieden die verder zijn onderverdeeld in O en O-onderwerpen en -projecten .

Ieder O en O-onderwerp wordt uitgebreid besproken met vermelding van de verwachte voortzetting van werkzaamheden uit de vorige jaren ( in dit geval 1983-1984 ) , de werkzaamheden die voor 1984 zijn gepland en de nieuwe werkzaamheden die in 1985 en later moeten worden aangevat .

0.4 . DE ESPRIT-AANPAK

De aanpak van ESPRIT bestaat erin een technologische grondslag te leggen waardoor de Gemeenschap in staat wordt gesteld de door de nieuwe informatietechnologie geboden kansen te grijpen , samenwerking te bevorderen en het pad te effenen voor normen van Europese oorsprong .

ESPRIT is het gemeenschapsprogramma dat specifiek bedoeld is voor O en O in een fase waarin nog geen sprake is van concurrentie en waarvoor samenwerking op communautair niveau zinvol is . Die samenwerking is noodzakelijk om projecten met kritische omvang uit te voeren , of om de noodzakelijke deskundigheid samen te brengen die anders verspreid is over de Gemeenschap , of om mogelijkheden te bieden voor marktuitbreiding . Door een kader vast te leggen voor parallelle technische benaderingen , bevordert ESPRIT bovendien de samenwerking tussen bedrijven onderling en tussen bedrijven en universiteiten .

Het preconcurrentieel aspect van ESPRIT betreft gebieden waarop binnen 5 à 10 jaar handelsmogelijkheden kunnen worden aangegrepen , en op die manier staat ESPRIT tussen het fundamenteel onderzoek dat gewoonlijk niet wordt bepaald door industriële prioriteiten en toegepast industrieel onderzoek en ontwikkeling , dat beantwoordt aan specifieke behoeften op korte termijn .

Bij de selectie en de vaststelling van de door ESPRIT te behandelen IT-gebieden hebben twee overwegingen een belangrijke rol gespeeld :

( i ) de fundamentele technieken voldoende beheersen :

( ii ) beschikken over systeemmogelijkheden die kunnen worden aangepast aan de zich wijzigende behoefte van de markt terwijl de kennis van markten dan weer een invloed kan hebben op de ontwikkeling van de technologie .

Vijf gebieden of deelprogramma's zijn van strategisch belang voor de Gemeenschap .

DEELPROGRAMMA 1 - GEAVANCEERDE MICROELECTRONICA

Het zwaartepunt is de ontwikkeling van de technieken voor Siliciummetaaloxide en bipolaire componenten en Galliumarsenidecomponenten . Elke component heeft verschillende eigenschappen voor specifieke toepassingen . Bijbehorende CAD , CAM en andere fabricage-methoden worden eveneens behandeld .

Samenhang met andere deelprogramma's moet instaan voor een snelle definitie van de vereiste VLSI-demonstratieschakelingen .

DEELPROGRAMMA 2 - PROGRAMMATUURTECHNOLOGIE

Het deelprogramma programmatuurtechnologie streeft ernaar op communautair niveau doeltreffende en rendabele methoden ter beschikking te stellen voor de industriële productie van software van hoge kwaliteit , en is bedoeld om te leiden tot een snellere introductie van nieuwe producten en een vermindering van de levensduurkosten bij software .

De werkzaamheden in het deelprogramma betreffen theorieën , methoden en gereedschappen om softwareproductie een solide engineering basis te geven , project management en industriële aspecten om deze in de context van bedrijfsvoering en industrie te plaatsen , een gemeenschappelijke geïntegreerde software engineering omgeving , alsmede de demonstratie van de effectiviteit van nieuwe software productiemethodes .

DEELPROGRAMMA 3 - GEAVANCEERDE INFORMATIEVERWERKING

Dit deelprogramma zoekt middelen om het prestatievermogen en de doeltreffendheid van computersystemen te verbeteren door gebruik te maken van de vooruitgang in vier sleutelgebieden , namelijk kennisengineering , omvattende ontwikkeling van technieken voor vastlegging , representatie en manipulatie van kennis ; externe interfaces , waarin de herkenning , het begrip en de synthese van signalen behandeld worden ; informatie - en kennisopslag , ontwikkeling in kennis - en gegevensbases , de technieken voor toegang tot deze bases en de architectonische kenmerken en fysische eigenschappen van geavanceerde geheugenapparatuur ; computerarchitectuur , d.w.z . de ontwikkeling van nieuwe computerarchitecturen en de bijbehorende programmeeromgevingen , waarbij speciale aandacht zal worden besteed aan de toepassing van parallellisme .

DEELPROGRAMMA 4 - KANTOORSYSTEMEN

De uitdaging waarvoor de ontwikkeling van kantoorsystemen staat , omvat het begrijpen en ondersteunen van de taken van kantoorpersoneel , wat meer betekent dan een eenvoudige aanpassing van traditionele kantoorfuncties aan de technologie , het aanbrengen van verbeteringen in mens-systeem interfaces waardoor de kantoorsystemen produktief kunnen worden gebruikt door uiteenlopende groepen kantoorpersoneel , en de ontwikkeling van systeemgerichte benaderingen van kantoorproblemen .

Het deelprogramma is onderverdeeld in vijf gebieden :

- Kantoorsysteemwetenschap en menselijke factoren

- Geavanceerde werkstations

- Communicatiesystemen

- Geavanceerde archiverings - en opzoeksystemen

- Geïntegreerde kantoorsystemen .

DEELPROGRAMMA 5 - COMPUTERGEINTEGREERDE FABRICAGE ( CIM )

De twee hoofddoelstellingen van het CIM deelprogramma zijn : ten eerste , de totstandbrenging in de Gemeenschap van een omgeving waarin geautomatiseerde fabricagesystemen met onderdelen van meerdere leveranciers geïmplementeerd kunnen worden , waarbij het resulterende geïntegreerde systeem minimale functionele redundantie heeft en maximale samenhang ; en ten tweede , de ondersteuning van individuele werkzaamheden aan geselecteerde deelsystemen , interfaces en gereedschappen , waarvan de ontwikkeling of bedrijfsvoering wordt beschouwd als van strategisch belang voor de industrie in de Gemeenschap , en waarvan de ontwerpdoelstellingen overeenkomen met de algemene architectuur van de omgeving .

De werkzaamheden in het deelprogramma hebben betrekking op de totale behoeften van fabricageactiviteiten , van de planning en het ontwerpstadium tot real-time productiebesturing . Dit omvat vervolgens computergesteund ontwerpen ( CAD ) , computergesteunde engineering ( CAE ) , computergesteunde fabricage ( CAM ) , flexible bewerkings - en assemblagesystemen , robotica , beproevingen en kwaliteitscontrole .

0.5 . UITVOERING VAN HET PROGRAMMA EN INFRASTRUCTUUR

De Commissie zal de uitvoering van het programma beheren en controleren .

Zij zal erop toezien dat de infrastructuur nodig voor de uitvoering van het programma tot stand komt . Een gedeelte van deze infrastructuur wordt gevormd door het informatie-uitwisselingssysteem ( IES ) . Een ander gedeelte is de verspreiding van resultaten en rapporten , en het bijeenbrengen van informatie . Een derde gedeelte betreft het onderlinge verband tussen O en O werk en standaardisactieactiviteiten .

Het ESPRIT informatie-uitwisselingssysteem ( IES ) doet dienst als management-gereedschap . Het IES is een op IT gebaseerd gegevenscommunicatiesysteem voor de uitwisseling van informatie tussen afzonderlijke deelnemers aan ESPRIT-projecten , hun management - en beleidsorganen , en de Gemeenschap en de bij het programma - of projectmanagement betrokken nationale overheidsdiensten .

Een aantal O en O projecten in ESPRIT zal de wetenschappelijke en technische grondslagen leggen waarop later standaardisatieactiviteiten gebaseerd zullen worden . Omgekeerd zal extra werk nodig zijn voor bepaalde demonstraties van de samenwerking tussen normen ; dit werk zal worden beschouwd als deel van de infrastructuur . De werkzaamheden voor standaardisatie zullen zich richten naar het vastgestelde algemene beleid voor IT standaardisatie , en zullen niet tot dubbel werk leiden met enige bestaande organisaties of activiteiten .

De verspreiding van resultaten van , en het bijeenbrengen van informatie voor ESPRIT is een belangrijk element van het programma . De doelstellingen ervan zijn de snelle toepassing van onderzoekresultaten uit ESPRIT in de industrie van de Gemeenschap , en de beste grondslag te vormen voor de planning en het beheer van het programma , en voor de deelnemers aan de projecten .

Ten dien einde zullen zowel klassieke mechanismen zoals publicaties of workshops of conferenties worden gebruikt , alsook nieuwere communicatiemethodes door middel van electronische apparatuur , bij voorbeeld IES .

0.6 . TELECOMMUNICATIE

Bij de oorspronkelijke opstelling van de ESPRIT-plannen werd onderkend dat telecommunicatie een belangrijk onderdeel vormt van informatietechnologie . Destijds is het onderwerp evenwel niet als dusdanig opgenomen .

In september 1983 deed de Commissie een mededeling aan de Raad waarin het toenemend economisch belang van telecommunicatie voor de economische ontwikkeling van de Gemeenschap werd aangetoond en acties op dat gebied werden voorgesteld . De Commissie kreeg vervolgens de opdracht om voorstellen voor de zes in het actieprogramma vastgelegde actiegebieden te beschrijven .

In het voorgestelde tweede actiegebied wordt de sleutelrol erkend van O en O in samenwerkingsverband en wordt opgeroepen tot " O en O in samenwerkingsverband en werkverdeling in het preconcurrentieel stadium van het ESPRIT-type " . Dienovereenkomstig heeft de Commissie een planningexercise op gebied van telecommunicatie ( PET ) op stapel gezet in samenwerking met de belangrijkste Europese bedrijven en de nationale PTT-laboratoria . Het doel daarvan was een aangepaste beoordeling mogelijk maken van de eventuele voordelen van een communautaire aanpak waarbij de technische grondslagen worden vastgesteld voor een significante implementatie van geïntegreerde breedbandcommunicatie ( IBC ) tegen 1995 in de Gemeenschap .

Tengevolge daarvan is een Commissie-voorstel voor een inventarisatie van O en O -behoeften in telecommunicatie in de maak , " R en D in Advanced Communications Technologies in Europe ( RACE ) " . Het ontwerp-werkprogramma voor RACE stelt dat rekening gehouden moet worden met het werk ondernomen binnen ESPRIT .

0.7 . PROJECTTYPES

In het ESPRIT-werkprogramma 1985 is een onderscheid gemaakt tussen projecten van type A en van type B . Ze zijn als volgt gedefinieerd :

Projecten van type A zijn projecten die in het werkprogramma afzonderlijk en met vastgelegde tussentijdse doelstellingen zijn beschreven . Gewoonlijk zijn er uitgebreide middelen nodig , zowel personeel als financiële middelen , en een aanzienlijke infrastructuur met duidelijke en constante perspectieven .

Projecten van type B worden behandeld in onderzoekthema's die worden gegeven in de vorm van een niet-uitputtende opsomming van voorbeelden . Er zijn meestal minder middelen nodig en ze komen minder dan de grote projecten in aanmerking voor beheer met behulp van mijlpalen en herzieningscycli .

0.8 . HUIDIGE STAND VAN HET PROGRAMMA

Dit werkprogramma specificeert de werkzaamheden die openstaan voor voorstellen in 1985 . Het beschrijft tevens werkzaamheden die in 1984 in voortgang zijn , of die naar alle waarschijnlijkheid zullen aanvangen voor de oproep tot het indienen van voorstellen voor 1985 . De stappen die tot deze werkzaamheden hebben geleid waren als volgt :

Een voorafgaande kennisgeving voor deelneming aan het ESPRIT hoofdprogramma is gepubliceerd op 30 december 1983 . Op 28 februari 1984 keurde de Raad van Ministers het programma goed voor een eerste periode van vijf jaar . Het werkprogramma 1984 werd gepubliceerd in het Publikatieblad van de Europese Gemeenschappen .

Een eerste verzoek om voorstellen voor het hoofdprogramma is op 21 maart 1984 gepubliceerd . In antwoord daarop zijn bijna 450 voorstellen ontvangen die in de loop van de maanden mei en juni 1984 zijn geëvalueerd . In juli 1984 is een lijst van geselecteerde voorstellen samengesteld voor verdere besprekingen en definitieve goedkeuring . Bovendien mag worden verwacht dat een groot deel van de in de proeffase verrichte werkzaamheden samen met het hoofdprogramma zullen worden voortgezet . Een rechtstreeks gevolg daarvan is de opname in het werkprogramma 1985 van beschrijvingen van lopende projecten .

Een volgend verzoek om voorstellen mag worden verwacht in begin 1985 en op de voor het indienen van de voorstellen vastgestelde datum zullen reeds circa 120 projecten in uitvoering zijn .

Voor deelname aan de ontwikkeling van IES en de diensten daarvoor , is op 14 juli 1984 een verzoek om voorstellen gepubliceerd . Er zijn 25 antwoorden ontvangen en geëvalueerd .

0.9 . REIKWIJDTE VAN HET WERKPROGRAMMA EN VERWACHTE RESPONS

Het werkprogramma 1985 bestrijkt de periode 1985-1989 . Dat is voldoende lang om de looptijd van de langere projecten te omvatten . Informatietechnologie evolueert evenwel snel en het kan dus noodzakelijk blijken de O en O-doelstellingen in de jaarlijkse herziening bij te stellen . Dienovereenkomstig zijn de tussentijdse doelstellingen zoals in dit werkprogramma vermeld minder specifiek naar het eind van de geplande periode toe .

Dergelijke tussentijdse doelstellingen zijn echter noodzakelijk om een referentiebasis te scheppen voor evaluatie , behoorlijk management en verdere detaillering . Zij zijn in het werkprogramma opgenomen als de beste inschatting op dit moment van hoe de algemene doelstellingen van het project kunnen worden verwezenlijkt . Zij zijn indicatoren en eerste controlepunten aan de hand waarvan de concrete projectvoorstellen zullen worden onderzocht . Tussentijdse doelstellingen mogen evenwel niet worden beschouwd als verplichtend voorgeschreven zodat voorstellen met volmaakt aanvaardbare einddoelstellingen niet worden afgewezen uitsluitend omdat ze zijn opgezet met andere tussentijdse doelstellingen dan de in dit werkprogramma voorgestelde .

Binnen ieder van de onderscheiden onderwerpen van ESPRIT zijn er werkzaamheden die kunnen afhangen van de bekwaamheden , technieken of technologieën die worden ontwikkeld in één of meer andere gebieden . In individuele gevallen kan dit leiden tot specifieke tussentijdse doelstellingen in het ene gebied die in de plaats komen van demonstratieprojecten geidentificeerd in een ander gebied . Omgekeerd zouden in zulke gevallen demonstraties gevraagd of gesteund kunnen worden als een afzonderlijke eenheid .

Onder ieder O en O-onderwerp is in het werkprogramma werkprogramma vermeld waar voorstellen voor projecten van het type A en van het type B worden verwacht . Met het oog op een betere presentatie zijn de beschrijvingen van lopende werkzaamheden typografisch onderscheiden . Deze beschrijvingen zijn ondergebracht onder de meest voor de hand liggende titel , maar er zij op gewezen dat de projecten die in het kader van vorige werkprogramma's zijn geformuleerd in sommige gevallen de thans gehanteerde grenzen tussen onderwerpen overschrijden . Er zijn enige gebieden waarvoor geen nieuwe voorstellen worden verwacht in 1985 .

De meest recente informatie over deze projecten is , voor zover zij beschikbaar was , in het werkplan 1985 verwerkt . Er zij evenwel op gewezen dat ten tijde van de opstelling van het werkprogramma de Commissie de definitieve besprekingen over al deze werkzaamheden nog niet had beëindigd en dat in bepaalde gevallen wijzigingen noodzakelijk kunnen blijken .

Aangezien projecten van het type B beschreven zijn als onderzoekthema's , is de respons niet noodzakelijkerwijs beperkt tot de expliciet genoemde punten . Voorstellen die aanvullende , verwante onderwerpen behandelen , komen eveneens in aanmerking alsmede ( als algemene regel ) voorstellen van het type B ter ondersteuning van de onder projecten van het type A beschreven werkzaamheden . Ofschoon voorstellen van het type B minder beperkt zijn in hun onderwerp of te bereiken resultaat , moeten ze toch een sterke industriële oriëntatie hebben en leiden tot resultaten die industrieel te exploiteren zijn .

Met betrekking tot onderwerpen , of onderverdelingen daarvan , die reeds in werkzaamheden van het type A worden behandeld en waarvoor geen nieuw werk van het type A wordt gevraagd dit jaar , moet erop worden gewezen dat indien de bestaande werkzaamheden om een of andere reden niet volgens de verwachtingen zouden worden voortgezet , andere belangrijke voorstellen die betrekking hebben op hetzelfde gebied , opnieuw in aanmerking kunnen komen .

A-projecten of B-thema's waarvoor geen , of geen bevredigende , voorstellen worden ontvangen , of gebieden waarop bestaande werkzaamheden om enigerlei reden worden afgebroken , zullen opnieuw in beschouwing worden genomen voor opname in het werkprogramma van het volgende jaar .

0.10 . BESCHIKBARE MIDDELEN

De verdeling van de middelen tussen de vijf deelprogramma's zal worden bepaald door de in het werkprogramma 1985 geplande werkzaamheden en de uiteindelijke toewijzing van middelen aan de projecten die in 1984 aanvangen . Als maat voor de initiële toewijzing kan echter het gewenste algemene evenwicht tussen de deelprogramma's worden gebruikt . Aangezien de voorstellen voor programmatuurtechnologie ( deelprogramma 2 ) in 1984 duidelijk onder de verwachtingen lagen kan dit enigszins worden opgevangen door meer middelen toe te kennen voor 1985 .

De in het werkprogramma opgenomen verdeling van middelen voor ieder deelprogramma kan naar aanleiding van een verdere technologische evolutie in de wereld worden gewijzigd . Met name in het licht van de respons van de industrie op verzoeken om voorstellen , moet het mogelijk zijn middelen van het ene naar het andere deelprogramma over te brengen - de onderverdeling van ESPRIT in vijf gebieden spruit immers voort uit managementbehoeften en is niet intrinsiek aan de aard van de werkzaamheden . De nadruk moet erop worden gelegd dat alle deelprogramma's juist een sterk onderling verband vertonen .

De bij benadering vastgelegde verdeling van de te ondersteunen inspanningen , uitgedrukt in manjaren voor de vijf komende jaren , is als volgt :

Deelprogramma * Jaar van het programma *

* 2 * 3 * 4 * 5 * 6 *

1 . Micro-elektronika * 400 * 440 * 430 * 430 * 440 *

2 . Programmatuur technologie * 340 * 390 * 400 * 400 * 440 *

3 . AIP * 370 * 420 * 420 * 420 * 440 *

4 . Kantoorsystemen * 320 * 360 * 340 * 320 * 360 *

5 . CIM * 200 * 230 * 230 * 200 * 240 *

Totaal * 1 630 * 1 840 * 1 820 * 1 770 * 1 920 *

DEELPROGRAMMA 1

GEAVANCEERDE MICRO-ELEKTRONICA

1 . Het hoofddoel van dit subprogramma vormt de ontwikkeling van silicium MOS - , bipolaire en GaAs-technologieën met de daarmede verband houdende CAD . Elk van deze heeft uiteenlopende verdiensten voor specifieke toepassingen van IT welke in onderstaande tabel zijn vermeld : Zie P.b .

Indien gecombineerd met CAD , CAM en fabricagemethoden , zullen deze technieken tegen 1988 een op gezonde basis geschoeide 1 mm industriële capaciteit creëren op een aantal plaatsen in Europa , waarbij dan aanzienlijke vorderingen zijn gemaakt op de weg naar submicron-capaciteit . Dan zal men tevens kunnen beschikken over de noodzakelijke CAD om VLSI-schakelingen te ontwerpen die deze technologieën gebruiken .

2 . Communicatie met de andere subprogramma's moet worden bevorderd zodat een snelle definitie kan plaatsvinden van de vereiste VLSI-demonstratieschakelingen , het ontwerp en de fabricage daarvan , ondersteund van uit die subprogramma's .

3 . De voorziening van wetenschappelijk en technisch personeel dat geschoold is in de specifieke vaardigheden van techniek en ontwerp van microelektronische processen dient te worden vergroot .

4 . Ondersteuning voor werkzaamheden op langere termijn , met inbegrip van optische elektronica , is op redelijk niveau voorzien .

5 . Bij en naast de werkzaamheden die worden aangevangen als onderdeel van het werkplan voor 1984 bestaat behoefte aan speciale aandacht voor kritische gebieden van toepassingen en technieken . Deze zijn vermeld in het nieuwe punt 1.9 en omvatten behuizing , droog etsen , laktechnologie , geleiders , isolatoren en epitaxie .

In de O en O-gebieden 1.1 en 1.2 zijn ter informatie de MOS - en bipolaire procesprogramma's gehandhaafd , hoewel zij thans zijn opgenomen in de aangegeven projecten . Deze programma's kregen de structuur van grote integrale projecten in plaats van loss 1 mm en submicron-projecten . Hierbij stonden de belangen van de efficiency voorop , aangezien elk niveau van de technologie wordt gebaseerd op de kennis die uit voorafgaande niveaus wordt verworven . Talrijke aspecten van een bepaald proces vereisen constante verbetering , zoals bijv . de oxydekwaliteit in MOS , ten einde te voldoen aan de vereisten voor elke navolgende ontwikkeling op het stuk van een grotere complexiteit van de schakelingen en grotere prestaties . De continuïteit in de werkzaamheden zou verloren gaan door afzonderlijke projecten op 1 mm en submicron-niveau .

Een nieuw aspect van de strategie is de identificatie van de noodzaak van grote coherente projecten die gericht zijn op specifieke aspecten van technologische aard en waarmee naargelang van de behoeften de hoofdprogramma's worden ondersteund . Het is bijzonder gewenst dat hierbij leveranciers van apparatuur worden ingeschakeld . Deze projecten zijn aangegeven onder punt 1.9 .

Er kan niet genoeg nadruk worden gelegd op het belang van CAD voor VLSI voor het totale welslagen van ESPRIT . Gegeven een goede technologie en een voortreffelijke CAD zal de sterk innoverende Europese industrie op de wereldmarkten met succes kunnen concurreren .

In totaal wordt reeds gewerkt aan een dertiental CAD-projecten met in totaal ongeveer 650 manjaren tussen 1983 en 1987 welke worden gesteund in het kader van de Verordening ( EEG ) nr . 3744/81 inzake het optreden van de Gemeenschap op het gebied van de micro-elektronische technologie en de reeds begonnen proeffase van ESPRIT . Bovendien wordt dit jaar ( 1984 ) een nieuw project gestart . De integratie van de resultaten van deze werkzaamheden en de uitbreiding hiervan tot het ontwerp van ettelijke miljoenen schakelingscomponenten voor een omvangrijke reeks toepassingen , is hierbij de voornaamste taak .

Bij een gedetailleerde bestudering van de thans lopende werkzaamheden werd de behoefte vastgesteld aan een belangrijke stap vooruit op het gebied van CAD en hiervoor is een plaats ingeruimd in O en O-gebied 1.3 van het werkprogramma .

Er zijn veel meer instellingen met directe belangen en bevoegdheden op CAD-gebied dan in de VLSI-technologie het geval is . De hierbij voorgestelde projecten moeten met voldoende flexibiliteit worden opgezet ten einde de complexe technische en organisatorische problemen die zich voordoen te kunnen opvangen . Het ESPRIT-informatie-uitwisselingssysteem kan hierbij waardevolle steun verlenen .

Met computers gestuurde fabricage van VLSI wordt gezien als een essentieel bestanddeel van het programma en niet alleen als een middel ter opvoering van de efficiency bij de produktie . De vermindering van structuurgrootte en laagdikte stelt steeds grotere eisen aan de procescontrole in een situatie waarbij de uiteindelijke component-parameters van een groter aantal variabelen afhangen . De minimalisatie van hantering door de mens en de aanpak van de bronnen van opbrengstbeperkende verontreinigingen zijn van kritische aard . Bij een bepaald niveau van verontreiniging loopt de opbrengst naarmate de structuuromvang wordt verkleind , sterk terug . Bij de submicron MOS - en bipolaire projecten zal , waar dit zinvol is , aandacht worden geschonken aan aspecten van de computer-gesteunde fabricage . Dit zou eveneens kunnen worden gedaan in het kader van geschikte projecten van het type B .

O en O-gebied 1.1 . : Submicron MOS ( type A )

Beschrijving

Als eis wordt gesteld om alle afzonderlijke processtappen zoals lithografie , etsen , dopen , enz . te ontwikkelen , ten einde bij MOS een submicron structuurgrootte te verwezenlijken . Het doel is een proces te ontwikkelen waarmede het mogelijk is op een chip enkele miljoenen componenten aan logica en geheugen aan te brengen . De verwachting is dat beneden ongeveer 0,7 mm voor de lithografie gebruik zal worden gemaakt van andere dan optische hulpmiddelen . Ook zal worden ingegaan op de modelvorming van processen en componenten . Voor het verwezenlijken van deze doelstellingen moeten de kritische technieken worden ontwikkeld . Het betreft hier met 1.1 en 1.2 gemeenschappelijke gebieden welke zijn vermeld in punt 1.9 .

Vereisten

- ervaring met geavanceerde procédés ;

- ervaring op het gebied van geavanceerde processtappen ;

- beschikbaarheid van functionerende Computer Aided Design/Computer Aided Testing ( CAD/CAT ) gereedschappen .

Programma ( - ) en tussentijdse doelstellingen ( * ) :

Jaar 1 :

- keuze van proces ( CMOS of gecombineerd C - en NMOS ) en van ontwerpmethode ;

- keuze van optische lithografie-uitrusting ;

- vaststelling van processtappen .

Jaar 2 :

- optimalisatie van afzonderlijke processtappen ;

- opstelling van voorlopige ontwerpvoorschriften ;

- karakterisering van processtappen ;

- begin van onderzoek inzake nieuwe processen en structuren voor submicrontechnologie .

* 18e maand : ontwerp en evaluatie van een proefchip met meer dan 1 000 transistoren gebaseerd op 1 mm ontwerpvoorschriften met een steek ( metaal plus tussenruimte ) van 3 mm .

Jaar 3 :

- demonstratie van de uitvoerbaarheid met een chip met een structuurgrootte van 1 mm en 0,5 miljoen componenten . Het streefcijfer is een vermogens/snelheidsrelatie van 50 femtojoules en een vertragingstijd van 1 ns .

- evaluatie van nieuwe stappen ( poortmateriaal , isolatie , verbindingen , enz ) .

- evaluatie van apparatuur voor submicronprocessen .

* 36ste maand : eerste exemplaren van demonstratieschakelingen met 0,5 miljoen transistoren , 1 micron-ontwerpvoorschriften , met gegevens over de vermogens/snelheidsrelatie en over de vertragingstijd .

Jaar 4 :

- keuze van apparatuur voor submicronlithografie ;

- blokschema van een 0,7 mm-proces met inbegrip van ontwerpvoorschriften .

* 48ste maand : statistische gegevens inzake de homogeniteit op een plak en opbrengst voor 1 mm-ontwerpvoorschriften en testschakelingen met meer dan 1 000 transistoren met 0,7 mm-ontwerpvoorschriften en een steek van 2 mm .

Jaar 5 :

- evaluatie van het 0,5 mm-proces ;

- demonstratie van de uitvoerbaarheid van het proces ;

- ontwerp van een chip met meer dan 1 miljoen componenten , een vermogens/snelheidsrelatie van 50 femtojoules en een poortvertraging van 1 ns .

* 60ste maand : eerste exemplaren van schakelingen met meer dan 1 miljoen transistoren , 0,7 mm-ontwerpvoorschriften , met gegevens over de vermogens/snelheidsrelatie en over de vertragingstijd .

Activiteiten afhankelijk van 1.1

VLSI-micro-elektronica voor informatietechnologie .

1.1.1 . " SOI Materials and Processing towards 3D Integration " ( ref . 245 : A/84 )

Het doel van dit onderzoek in samenwerkingsverband vormt de bestudering en ontwikkeling van nieuwe siliciumtechnologieën welke voor driedimensionale integratie noodzakelijk zijn . Deze 3D-benadering biedt de mogelijkheid van een hogere dichtheidsintegratie , hogere werkingssnelheid en multifunctionele signaalverwerking . De drie belangrijkste technologische verkenningen die worden uitgevoerd zijn :

a ) groei van SOI-actieve lagen met elektronische eigenschappen die noodzakelijk zijn voor het verwezenlijken van componenten en schakelingen van hoge kwaliteit .

b ) een zodanige stapeling van twee actieve niveaus dat elke kwaliteitsaantasting van reeds gerealiseerde componenten wordt vermeden .

c ) SOI-processen van enkelvoudig niveau voor de vervaardiging van afzonderlijke componenten en hun aansluiting ; ontwikkeling van een volledig proces voor twee actieve lagen .

1.1.2 . " Submicron CMOS-technologie " ( ref . 554 : A/84 )

Het project is gericht op ontwikkeling van de bouwstenen die noodzakelijk zijn voor een 0,5 mm CMOS-proces dat in de eerste plaats gericht is op de produktie van zeer snelle digitale schakelingen . Ten einde het programma de beste kans op succes te bieden , zijn twee fasen vastgesteld en opgezet . De eerste is gericht op een tussentijdse stap op 1 mm-niveau , terwijl de tweede is afgestemd op de uiteindelijke 0,5 mms-CMOS reeks . Bij beëindiging van het project moeten de IC-bedrijven van het consortium op proefschaal beschikken over de bouwstenen van een CMOS-proces waarmede IC's kunnen worden verwezenlijkt met 0,5 mm-karakteristieken .

1.1.3 . " Fysisch-chemische karakterisering van siliciumoxynitriden in verband met hun elektronische eigenschappen " ( ref . 369 : B/84 )

Het doel van het project is in de eerste plaats de relatie vast te stellen tussen de fysisch-chemische en elektrische eigenschappen van siliciumoxynitride-film en in de tweede plaats de relatie tussen de fysisch-chemische eigenschappen en de groeiparameters . Dit onderzoek wordt uitgevoerd met het oog op mogelijke toepassing van siliciumoxynitriden in de IC-technologie , bijv . in op NMOS-gebaseerde niet-vluchtige geheugens en in submicron MOS-componenten .

Voor het gebied 1.1 worden geen verdere voorstellen van type A verwacht .

Er worden specifieke voorstellen van type B ingewacht ter ondersteuning van bovenvermelde projecten op de gebieden opgesomd in sectie 1.9 .

O en O-gebied 1.2 . : Submicron bipolair ( type A )

Beschrijving

Het algemene doel is de ontwikkeling van specifieke bipolaire submicron processtappen die kan leiden tot een volledige processequentie voor IC's met zeer hoge prestaties .

Hiertoe zijn de volgende ontwikkelingen in het projectgebied opgenomen :

- algemene concepten voor schakelingen waarvan de evolutie parallel moet lopen met die van de technologie ;

- een verticale componentenstructuur die geschikt is voor submicronlithografie ;

- een geschikte technologie voor meerlaagsverbindingen ;

- een passende contact - en meerlaagsverbindingstechnologie ;

- een passend hoge dissipatie , groot aantal pennen , elektrisch aangepaste bedrading , behuizingen ;

- weergave van processen en componenten in modellen .

Bovendien is het projectgebied specifiek afhankelijk van de beschikbaarheid van kritische technieken welke onder gebied 1.9 vallen .

Vereisten

- ervaring met VLSI en geavanceerde siliciumverwerking ; beschikbaarheid van CAD/CAT-gereedschappen .

Activiteiten afhankelijk van 1.2

Snelle VLSI-micro-elektronica voor de informatietechnologie .

Programma ( - ) en tussentijdse doelstellingen ( * )

Jaar 1 :

- 1 microntechnologie : start werkzaamheden aan processtappen , schakelingsstructuren , modellen . Evaluatie en keuze van essentiële apparatuur ;

- eerste keuze van proces - en schakelingsstructuren .

* 12de maand : eerste procesontwerpen ; evaluatie en keuze van essentiële apparatuur .

Jaar 2 :

- voorlopige optimalisatie van processtappen ;

- opstelling van ontwerpvoorschriften voor 1 micron ;

- begin met het ontwerpen van demonstratiechips ;

- start van onderzoek naar nieuwe processen en structuren voor submicrontechnologie .

* 24ste maand : vaststelling van definitieve ontwerpvoorschriften voor 1 micronafmetingen .

Jaar 3 :

- demonstratie van de haalbaarheid van het 1 micronproces voor chips met 10/20 000 poorten en een poortvertraging van 100 ps .

- start van werkzaamheden aan meerlaagscomponenten met een steek van 2 micron naast de voortzetting van het proefproject .

- voortzetting van het onderzoek op het gebied van de submicrontechnologie ;

- voorlopige ontwerpvoorschriften voor 0,7 micronstructuren .

* 36ste maand : demonstratie van de uitvoerbaarheid van een 1 micronproces voor chips met 10/20 000 poorten en een poortvertraging van 100 ps .

Jaar 4 :

- start van ontwerp van een demonstratiechip voor 0,7 micron ;

- optimalisatie va submicronprocesstappen ;

- keuze van essentiële apparatuur ;

- verbetering van de opbrengst van 1-micron demonstratiechip .

* 48ste maand : opstelling van definitieve ontwerpvoorschriften voor 0,7 micronstructuren .

Jaar 5 :

- demonstratie van de haalbaarheid van een 0,7 micronproces voor chips met 20/50 000 poorten en een poortvertraging van 50 ps .

* 60ste maand : beschikbaarheid van de eerste exemplaren van 0,7 micronchips met 20/50 000 poorten .

1.2.1 . " Submicron bipolaire technologie - I " ( ref . 243 : A/84 )

De algemene doelstelling van het programma is de ontwikkeling van specifieke bipolaire submicron processtappen welke leiden tot complete processequenties voor de vervaardiging van IC's met zeer hoge prestaties . Aan het einde van de periode van vijf jaar wordt de haalbaarheid gedemonstreerd van submicronprocessen aan de hand van een grote proefchip .

1.2.2 . " Submicron bipolaire technologie - II " ( ref . 281 : A/84 )

Het doel van het project is de ontwikkeling van een bipolaire technologie voor uiterst snelle gegevensverwerkingsprodukten ( poortvertraging van minder dan 100 ps , vermogensvertragingsprodukt van minder dan 0,1 pJ , ontwerpvoorschriften voor afmetingen kleiner dan 1 micron ) . Hiervoor moeten specifieke processen worden ontwikkeld voor componenten-isolatie , dunneepi-lagen , E-B structuren , Schottky-diodes , poly Si-weerstanden , multilaagmetallisering van meer dan 4 lagen , passende behuizings - en beproevingstechnieken . De uitvoerbaarheid , prestaties , opbrengst en betrouwbaarheid moeten worden aangetoond met specifieke proefexemplaren , in het bijzonder bij een configuratie van 10 000 poortschakelingen per chip . De poortvertraging van minder dan 100 ps zal successievelijk in drie fasen worden bereikt nl . 200 , 100 , minder dan 100 ps .

Voor het gebied 1.2 worden geen verdere voorstellen van type A verwacht .

Er worden specifieke voorstellen van type B ingewacht ter ondersteuning van bovenvermelde projecten op de gebieden opgesomd in sectie 1.9 .

O en O-gebied 1.3 . : CAD

ALGEMENE DOELSTELLINGEN

( a ) ontwikkeling van geavanceerde CAD-technieken om de steeds toenemende complexiteit van de schakelingen te beheersen ;

( b ) totstandbrenging van een potentieel voor het ontwerpen van gecompliceerde VLSI-schakelingen dat voor de gehele IT-gemeenschap in de EEG toegankelijk is .

De algemene doelstelling is het binnen een gemeenschappelijk kader ontwikkelen van een geïntegreerde reeks van overdraagbare hulpmiddelen die geschikt zijn voor VLSI-schakelingen met enkele miljoenen componenten .

Dit moet :

- een gebruikersvriendelijke faciliteit bieden die gemakkelijk kan worden aangepast aan technologische veranderingen ;

- systeemontwerpers in staat stellen snel goede ontwerpen te maken die kunnen worden getest en de bijbehorende testinformatie snel te verwerken ;

- gemakkelijk kunnen worden aangepast aan technologische veranderingen ;

- faciliteiten bieden voor de optimalisatie van schakelingen ten aanzien van betrouwbaarheid en prestaties ;

- methoden omvatten voor op cellen gebaseerde ontwerpen en bibliotheken met aanpasbare bouwstenen ;

- relevante resultaten van CAD-projecten in het kader van Verordening ( EEG ) nr . 3744/81 assimileren .

Strategie

( a ) Er dient een positieve poging te worden ondernomen om de opkomst aan te moedigen van een algemene CAD-infrastructuur en wel op zodanige wijze dat het merendeel van de hulpmiddelen kan worden gecombineerd tot een geïntegreerd en op ruime schaal toegankelijk potentieel van hulpmiddelen .

( b ) Voor zover mogelijk zullen in elke projectfase gecompliceerde demonstratiechips centraal staan .

( c ) Het opstellen van modellen voor componenten en processen wordt niet gezien als onderdeel van de CAD-projecten en maakt deel uit van de projecten voor de ontwikkeling van nieuwe VLSI-processen ( zie 1.1 en 1.2 ) ; verenigbaarheid met CAD is echter vereist .

( d ) Er dient voor te worden gezorgd dat ontwikkeling in samenwerkingsverband tussen universiteiten , industrietakken en onderzoekinstellingen wordt gestimuleerd met het oog op de overdracht van know-how en ten einde CAD open te stellen voor een grotere gemeenschap .

( e ) Er zal voor worden gezorgd dat contact wordt gehouden met , steun wordt verleend aan en gebruik wordt gemaakt van de resultaten van andere ESPRIT-activiteiten .

( f ) De toepassing van kennis engineering op CAD dient de nadruk te krijgen .

( g ) Waar zulks dienstig is dient specifieke CAD-hardware te worden inbegrepen .

Belangrijkste projecten

Op een viertal sleutelgebieden dient onmiddellijk een begin met de werkzaamheden te worden gemaakt . Het streven is een gelijktijdige ontwikkeling van hulpmiddelen en technieken , terwijl tevens significante stappen in de richting van de aanvaarding van een gemeenschappelijk kader moeten worden aangemoedigd .

Een belangrijk probleem ontstaat door de noodzaak de resultaten te verwerken van de huidige Euro-projecten die in de meeste gevallen moeilijk kunnen worden gekwantificeerd . Dit punt ressorteert onder het integratieproject dat richtlijnen zal verschaffen voor toekomstige projecten . Nieuwe projecten moeten van te voren hun gekwantificeerde doelstellingen en beperkingen voldoende gedetailleerd definiëren teneinde een volledige evaluatie mogelijk te maken .

Een vijfde gebied heeft betrekking op kleinere projecten van het B-type welke een speculatief en innoverend karakter hebben .

Op CAD-gebied dienen omvangrijke werkzaamheden plaats te vinden . Gezien de beperkte middelen werden de volgende projecten zorgvuldig geselecteerd op grond van het feit dat zij naar alle waarschijnlijkheid een blijvende uitwerking op lange termijn hebben op de werkzaamheid in Europa .

Vereisten

- Kennis van het ontwerpproces .

- Toegang tot de resultaten en hulpmiddelen ontwikkeld in CAD en meer bepaald in het kader van Verordening ( EEG ) nr . 3744/81 en in de ESPRIT projecten .

- Ervaring met algorithmen die bij VLSI-ontwerp worden gebruikt .

- Technologieën en demonstratiechips in de grootte-orde van 10 miljoen transistoren .

1.3.1 . CAD-integratieproject ( type A )

Er bestaat behoefte aan een brede en representatieve groep ontwikkelaars van Design Automation ( DA ) hulpmiddelen , die samenkomen en gemeenschappelijk aanbevelingen opstellen met betrekking tot de mechanismen en het kader voor een betere integratie en ruimere toegankelijkheid van Europese hulpmiddelen op het gebied van CAD .

Door het project zullen regelmatig studierapporten worden opgesteld en worden de bevindingen gerelateerd aan bepaalde specifieke gefinancierde programma-activiteiten ter ondersteuning van de integratie en combinatie van beschikbare en in Europees verband gesteunde hulpmiddelen en ter definiëring van een normenkader voor toekomstige werkzaamheden .

Bij de studies dient rekening te worden gehouden met de ontwikkelingen op wereldniveau ( bijv . Electronic Design Interchange - EDIF ) op het gebied van de informatietechnologie en DA systeemarchitecturen Format .

Fase 1

Jaar 1 :

Vraagstukken in verband met het overbruggen van de beschikbare Europese hulpmiddelen/technieken van de integratie , gevolgen van netten en verspreide gegevens .

Jaar 2 :

Aanbeveling van normen voor gegevens en overdraagbaarheid , invloed van speciale DA hardware richtlijnen voor ontwerpen van DA hulpmiddelen .

Mijlpalen :

a ) Integratie van thans in ontwikkeling zijnde systemen en hulpmiddelen in een systeem van de eerste generatie

b ) Definitie van een normenkader voor toekomstige werkzaamheden .

* Een veelomvattende herziening van wat bereikt is , en een evaluatie van de rest van het werk moeten op dit punt verricht worden .

Fase 2

Jaar 3 en jaar 4 :

uitbreiding met het oog op de verwerking van de gevolgen van nieuwe ontwikkelingen op het gebied van DA-hardware , kunstmatige intelligentie en databasetechnologie .

Jaar 5 :

Voltooiing van de integratie van systemen van de tweede generatie en herziening van bestaande normen .

Mijlpalen :

a ) Integratie van geavanceerde hulpmiddelen in een systeem van de tweede generatie .

b ) Herziening van bestaande normen met bijwerking daarvan waar dit wenselijk is .

1.3.2 . Gebruikersinterface-project ( type A )

Het doel is de bevordering van een doelmatiger gebruik en een consistentie van CAD-hulpmiddelen vanuit het gezichtspunt van de gebruiker . De werkzaamheden bestaan uit een combinatie van een omvangrijke studie en de praktische aanpassing van enkele bestaande programma's .

Jaar 1 :

Verbetering van de aspecten van de gebruikersinterface in de in uitvoering zijnde CAD-systeemprojecten tijdens het volledige ontwerpproces .

Belangrijke eigenschappen :

- gebruikersvriendelijkheid

- snelle responsietijd

- overdraagbaarheid

- consistentie .

Jaar 2 :

Onderzoek van de communicatieschakels tussen intelligente werkstations en de centrale rekeneenheden :

- Snelheid van transmissie

- Transmissieprotocol

- Verdeling van gegevens en processen over werkstations en computers .

Jaren 3 en 4 :

Bestudering van de mens/machine-interface in verband met CAD-nieuwe in - en uitvoertechnieken , bijv . invoer van stemgeluid ( zie ook andere ESPRIT gebieden . )

1.3.3 . Vraagstukken van de integratie op zeer grote schaal ( type A )

Het doel is nieuwe algorithmen en architecturen te ontwikkelen die geschikt zijn voor VLSI-schakelingen die miljoenen transistoren bevatten . In eerste aanleg moet een formeel inzicht worden verkregen in de grenzen van de momenteel gebruikte algorithmen op uiteenlopende niveaus van het ontwerpproces .

Het is bekend dat voor 90 % van de CAD problemen een toename van de complexiteit voorbij een bepaalde grens nieuwe oplossingen vereist , en het staat wel vast dat in de toekomst talrijke nieuwe benaderingen op de algorithmen moeten worden toegepast .

De deelnemers moeten gezamenlijke studies en gekwantificeerde evaluatie combineren met praktijkwerkzaamheden aan specifieke hulpmiddelen met gebruikmaking van expertsystemen en speciale apparatuur waarmede een reeks DA-problemen zou kunnen worden ondersteund .

Jaar 1 :

Vaststelling van criteria voor evaluatie van prestaties , speciaal met betrekking tot :

- Hulpmiddelen voor het produceren van lay-outs

- Hulpmiddelen voor floor-planning

- Hulpmiddelen voor functionele ontwerpen .

Jaar 2 :

Experimenten met beschikbare hulpmiddelen , AI-systemen en speciale apparatuur , welke moeten resulteren in :

- Grenzen in tijd-ruimte-complexiteit

- Pathologische gevallen

Definitie van een demonstratiesysteem voor het verrichten van algorithmische taken in samenwerkingsverband met behulp van AI-technieken en alle noodzakelijke apparatuur voor speciale doeleinden .

Jaren 3 en 4 :

Implementatie van het systeem en demonstratie daarvan aan de hand van een " moeilijk " en omvangrijk probleem .

1.3.3.1 . " Beschrijvingstaal voor VLSI " ( ref . 42 : A/83 )

In dit project worden twee nieuwe hiërarchische IC ontwerpbeschrijvingstalen gerealiseerd voor het beschrijven van schakelingsnetwerken en lay-outs . Het algemene doel is een VLSI CAD-infrastructuur te verwezenlijken die hulp kan bieden voor een drastische verbetering van de produktiviteit van de ontwerpers en welke gelegenheid biedt voor verdere ontwikkeling .

1.3.3.2 . " Geavanceerde algorithmen , architectuur en lay-out-technieken voor op VLSI gerichte signaalverwerking " ( ref . 97 : A/83 )

Dit project is gericht op de ontwikkeling van CAD-hulpmiddelen en geavanceerde ontwerptechnieken voor CMOS-schakelingen voor digitale signaalverwerkingschips voor bitseriële en gemengde bitseriële/parallelle of parallelle architecturen :

1.3.3.3 . " Het door herconfigureerbaarheid verwezenlijken van een integratiesysteem op ultragrote schaal met grote opbrengst en hoge betrouwbaarheid " ( ref . 244 : B/84 )

Uiterst betrouwbare ULSI kan worden verwezenlijkt door invoering van redundantie in een chip zodat er een tolerantie ontstaat ten aanzien van defecte cellen of elementen . Deze grotere omvang kan echter tot een vermindering van de opbrengst leiden . De invoering van redundantie wordt voorgesteld met het oog op verbetering van de opbrengst door middel van herconfiguratie aan het einde van de produktie en de fouttolerantie door middel van on-line-herconfiguratie . Voor een succesvolle voltooiing van het project is deskundigheid vereist op het gebied van de analyse van siliciumopbrengst met inzichten in de falingsmechanismen en de verdeling daarvan , architectonische strategieën voor het aanbrengen van scheidingslagen , implementering van redundantie en handhaving van beproefbaarheid , silicium-ontwerpmethodologieën welke verfijnd zijn ten einde aan bovenvermelde eisen te voldoen en specifieke produktietechnieken ter ondersteuning van de vereiste fysische herstructurering en gericht op speciale eisen bij het beproeven en de behuizing . Het project zal uitmonden in een demonstratiechip en de ondersteunende technologie zal gevormd worden door een geavanceerde CMOS met geschikte meerlaagsinterconnecties .

Er worden aanvullende voorstellen van het type A ingewacht .

1.3.4 . Ontwerphulpmiddelen van hoog niveau ( type A )

Hierbij wordt als eis gesteld de ontwikkeling van een serie geïntegreerde ontwerphulpmiddelen voor ontwerp op hoog niveau ( specificatie , synthese en verificatie ) met een hoge graad van technologieonafhankelijkheid . Deze streefontwerpen hebben een schaal van tien miljoen componenten per chip , welke zowel geheugen als processorschakelingen kan omvatten . De hulpmiddelen moeten de ontwerper helpen bij het onderverdelen van een systeem in subsystemen en bij het toewijzen van functies met het oog op implementatie in hardware of software . Hierbij dient men zich te richten op implementatiedetails zoals beproefbaarheid en lay-out . Tevens dient de problematiek te worden benaderd van gemengde analoge/digitale ontwerpen .

Jaar 1 : Ontwerp van een algemene reeks hulpmiddelen .

Jaar 2 : Begin implementatie van hulpmiddelenreeks .

Jaar 3 : Voltooiing van implementatie hulpmiddelenreeks .

Jaar 4 : Beproeving en demonstratie van hulpmiddelenreeks op meervoudige chip-subsystemen met processor - , geheugen - en analoge functies .

1.3.4.1 . " CAD-ontwerpsystemen van hoog niveau voor interactieve lay-out en ontwerp " ( ref . 10 : A/83 )

Het doel van dit project is de definitie en demonstratie van het CAD-systeem voor ontwerp en lay-cut van VLSI-schakelingen , van de beginspecificatie tot de maskers . Hierbij zal men zich richten op een complexiteit van de schakeling tot 1 000 000 transistoren . Algemene doelstelling is bekorting van de ontwerptijden .

Er worden aanvullende voorstellen van type A ingewacht .

1.3.5 . Specifieke nieuwe ontwerphulpmiddelen ( type B )

Er zal steun worden verleend voor een aantal kleine en uiterst innovatieve projecten . Er bestaat een ruime reeks van eventuele onderwerpen welke het ontwerp van VLSI-schakelingen op grote schaal omvatten .

Er wordt voorrang gegeven aan projecten die gericht zijn op ontwerpvraagstukken op de volgende gebieden :

- Zeer snelle VLSI-schakelingen ( bijv . 50 ps )

- Integratie op de schaal van de plakken

- Fouttolerantie bij hoge opbrengst

- Parallelle architecturen ( bijv . systolische configuraties )

- Specifieke technologieën ( bijv . GaAs )

- Speciale hardware voor CAD .

1.3.6 . Ontwerp en karakterisering van cellen ( type A )

Het doel is cellen te verschaffen die gebruikt kunnen worden voor evaluatie van siliciumtechnologieën en de CAD-hulpmiddelen die in het kader van ESPRIT in verband met werkende schakelingen zijn ontwikkeld . Het is niet de bedoeling een complete bibliotheek van cellen te verschaffen , maar om een beproefde methodologie te ontwikkelen voor een snel ontwerpen en karakteriseren van cellen . Een belangrijke inbreng vormt informatie inzake componentenmodellering vanuit de projecten die het proces onderzoeken .

Hieronder vallen o.m . drie categorieën cellen :

1 . Primitieve cellen

2 . Geparametriseerde cellen

3 . Vaste cellen

voor zowel analoge als digitale functies .

Met betrekking tot elke cel moeten beschrijvingen worden verstrekt op lay-out , functioneel en elektrisch niveau , met volledige informatie voor simulatie en parameterextractie . De bedoeling is een minimale reeks cellen te verschaffen voor elke technologie . Elke cel moet volledig gesimuleerd en gekarakteriseerd worden .

Jaar 1 :

Selectie van voorlopige normen en ontwikkeling van een fundamentele methodologie voor het ontwerpen van cellen .

Jaar 2 :

Ontwikkeling van een primitieve celbibliotheek en technieken voor parametrisering .

Jaar 3 :

Ontwerp van geparametriseerde en vaste cellen .

Jaar 4 :

Karakterisering en demonstratie in representatieve schakelingen .

Opm . : Tijdens het verloop van het project zullen passende normen worden geïmplementeerd naarmate deze ter beschikking komen .

O en O-gebied 1.4 . : Geïntegreerde schakelingen met samengestelde halfgeleiders

Beschrijving

Geïntegreerde digitale schakelingen van samengestelde III-V-halfgeleidermaterialen bieden het potentiële voordeel van een hogere snelheid en/of van het produkt van snelheid en vermogen ten opzichte van siliciumschakelingen op grond van de grotere elektronenmobiliteit . De technologie loopt qua complexiteit vele jaren achter op silicium en er moet dan ook veel onderzoek worden verricht naar materialen en processen . De groeiende markt voor snelle schakelingen met laag vermogen vraagt om aanpak van deze problemen .

De technologie behelst GaAs schakelingen gebaseerd op FET en GaAs/GaA1As-heterojunctiestructuren op basis van transistoren met hoge elektronenmobiliteit ( HEMT ) of de heterojunctie bipolaire transistoren ( HJBT ) . Er is fundamenteel onderzoek vereist op het gebied van de vervaardiging van materialen , ionenimplantatie en IC-procestechnologieën .

Opm . : Voor de verwezenlijking van de doelstellingen van dit programma dient men over zeer ruime middelen te beschikken welke in het kader van ESPRIT wellicht ontbreken . Hiertegenover staat dat de doelstellingen een minimum vertegenwoordigen om concurrerend te kunnen blijven . In verband hiermede dienen aanvullende middelen en/of minder ambitieuze programma's te worden aanvaard .

Vereisten

- bron van geschikte substraatmaterialen

- CAD-faciliteiten

- geschikt laboratorium en een ervaren team

- mogelijkheden voor ionen-implantatie en/of MBE - en/of MOCVD epitaxiale groei .

Programma ( - ) en tussentijdse doelstellingen ( * )

Jaar 1 :

- Hoofdaccent op de ontwikkeling van GaAs IC-fabricage op 2''-plakken resulterend in submicronafmetingen met speciale aandacht voor reproduceerbaarheid en opbrengst .

- Optimalisatie van materiaalgroei en fabricage van experimentele HEMT's en HJBT's in het GaAs/GaA1As-systeem .

* 12de maand : demonstratie van de uitvoerbaarheid van op MESFET gebaseerde schakelingen met 1 000 poorten en een poortvertraging ( tpd ) van minder dan 100 ps .

- Demonstratie van fundamentele HJBT en/of HEMT-schakelingen ( geen ring-oscillatoren ) .

Jaar 2 :

- Voortzetting der werkzaamheden met nadruk op het fabricageproces voor GaAs-IC's en met submicronafmetingen en met speciale aandacht voor reproduceerbaarheid en opbrengst . Installatie van 3'' procescapaciteit .

- Voortzetting van het onderzoek inzake de optimalisatie van HEMT en/of HJBT IC's .

* 24ste maand : demonstratie van een geheugen van ten minste 1K ( toegangstijd van minder dan 1 ns , dissipatie van minder dan 500 mw ) en/of van schakelingen van overeenkomstige complexiteit .

- Demonstratie van de uitvoerbaarheid van HEMT en/of HJBT-schakelingen met 100 poorten .

Jaar 3 :

- Verwezenlijking van verbetering van opbrengst en betrouwbaarheid bij het fundamentele GaAs-IC-proces ;

- Verbetering van de fundamentele processtappen voor een GaAs/Ga1As-IC-proces gebaseerd op de HEMT of bipolaire transistor .

- Vaststelling van de toepasbaarheid van HJBT/HEMT voor digitale IC voor een snelle 8-bit processor .

* 36ste maand : evaluatie van de opbrengst bij een demonstratieschakeling van 1K of gelijkwaardige complexiteit op ten minste 10 plakken . Demonstratie van de uitvoerbaarheid van een 1K HEMT-geheugen en/of vergelijkbare HJBT-schakeling . Vergelijking van verschillende technologieën ( zo mogelijk met dezelfde schakeling voor elke technologie ) . Besluit inzake de keuze van een van deze technologieën .

Jaar 4 :

- Verbetering en consolidatie van het gekozen proces ;

- fabricage van experimentele IC's en verbetering van de opbrengst ;

- ontwikkeling van schakelingen voor een snelle 8-bit-processor .

* 48ste maand : demonstratie van een 16K-geheugen ( of daarmede gelijk te stellen ) in de gekozen technologie .

Jaar 5 :

- Opvoering van de complexiteit ;

- Ontwerp en vervaardiging van andere geavanceerde complexe IC's .

* 60ste maand : demonstratie van een omvangrijke schakeling met een complexiteit van 10-20K poorten , en een kwaliteitsfactor van minder dan 100 femto-joules met een poortvertraging van minder dan 50 ps . De demonstratieschakeling zou kunnen zijn een 16 K geheugen met een toegangstijd in de orde van een aantal nanoseconden , ofwel zou in jaar 3 kunnen worden gedefinieerd om de behoeften te vervullen in andere onderdelen van ESPRIT ( speciaal een hoge snelheid databus ) of van de telecommunicatieindustrie ( bijv . signaalverwerking ) .

1.4.1 . " Samengestelde halfgeleidermaterialen en geïntegreerde schakelingen-I " ( ref . 232 : A/84 )

De algemene doelstelling van dit programma vormt de ontwikkeling van galliumarsenide digitale geïntegreerde schakelingtechnologieën met gebruikmaking van GaAs-MESFET-transistoren met hoge elektronenmobiliteit ( HEMT/TEGFET ) en heterojunctie bipolaire transistoren ( HBT ) als actieve elementen van de schakeling . Deze schakelingen worden zodanig geconfigureerd dat de snelheids - en vermogensvoordelen van GaAs ten opzichte van silicium op gepaste wijze worden aangetoond .

1.4.2 . " Samengestelde halfgeleidermaterialen en geïntegreerde schakelingen-II " ( ref . 522 : A/84 )

De algemene doelstelling van het onderzoekprogramma is de ontwikkeling van geavanceerde aspecten van de GaAs-digitale geïntegreerde schakelingstechnologieën en de daarmede verband houdende deskundigheid met het oog op de mogelijkheid van de vervaardiging van snelle digitale schakelingen met groot vermogen . De gehele IC-fabricage wordt niet als preconcurrentieel beschouwd . Digitale IC's voor demonstratiedoeleinden worden ontwikkeld ter evaluatie van de prestaties van de verschillende logischeschakelingstechnologieën .

1.4.3 . " CAD-methoden voor analoge GaAs-monolithische IC's " ( ref . 255 : B/84 )

Het accent van het onderzoekprogramma ligt op de ontwikkeling van een volledige CAD-bibliotheek van theoretische modellen en experimentele gegevens voor passieve elementen en actieve componenten die vereist zijn voor GaAs-analoge IC's . De werkzaamheden beginnen met het afleiden van fysische modellen en gelijkwaardige schakelingen voor verschillende MESFET-typen en passieve elementen voor zowel geconcentreerde als verspreide benaderingen . De volgende stap is CAD van groepen passieve en actieve componenten voor de geïntegreerde implementatie van elementaire functies . In dit verband zal , naast de analyse van schakelingen tevens simulatie plaatsvinden van koppeling tussen aan elkaar grenzende elementen en warmteverdeling . In de daaropvolgende fase moeten met behulp van speciale analyseprogramma's analoge IC's worden bestudeerd die gedefinieerd worden als functionele blokken van hoog niveau . Dit eindprogramma voor CAD omvat o.m . evaluatie van de opbouw van de lagenstructuur en een analyse van de foutgevoeligheid . Interactieve optimalisatie wordt opgezet in een gebruikervriendelijk overdraagbaar pakket . Het project begint met C en X-bandonderzoek dat zal worden uitgebreid tot 18 GHz . De CAD-mogelijkheden zullen worden aangetoond met verschillende GaAs-IC-demonstratie-exemplaren , met inbegrip van componenten met submicronafmetingen .

Er worden aanvullende voorstellen van type A en B ingewacht .

O en O-gebied 1.5 . : Opto-elektronica

Beschrijving

De behoefte aan opto-elektronische componenten voor telecommunicatie , interne en externe computerverbindingen , ultrabreedband beeldverwerking en transmissieschakeling zal steeds groter worden . Toekomstige generaties van single-mode communicatiesystemen kunnen gebruik maken van coherente detectie en meerkanaalsgolflengte-multiplexing en kunnen fasegemoduleerd zijn . Dit zal tot betere prestaties leiden en verenigbaar zijn met geïntegreerde optische logische schakelingen . Hierdoor zullen verwerking , combinatie en routering met zeer hoge snelheden mogelijk worden . In halfgeleidervorm zullen zij tevens verenigbaar zijn met III-V-geïntegreerde schakelingen , waardoor een snelle elektrische interface mogelijk wordt .

Opm . : Voor de verwezenlijking van de doelstellingen van dit programma dient men over zeer ruime middelen te beschikken welke in het kader van ESPRIT wellicht ontbreken . Daartegenover staat dat de doelstellingen een minimum vertegenwoordigen om concurrerend te blijven . In verband hiermede dienen aanvullende middelen en/of minder ambitieuze programma's te worden aanvaard .

Vereisten

- bron van geschikte substraatmaterialen

- geschikt laboratorium en ervaren team

- potentieel op het gebied van de epitaxiale groei .

Dit programma is niet gericht op computers die op optiek gebaseerd zijn , maar op het verschaffen van componenten en subsystemen voor transmissies met hoge bit-snelheden . De beide benaderingen zijn :

a ) Geïntegreerde elektronische en optische componenten op één chip :

Programma ( - ) en tussentijdse doelstellingen ( * )

Jaar 1 :

- optimalisatie van materiaalgroei en laagstructuren ;

- integratie van fotodetector met een frontversterkingscomponent ;

- werk aan laser drivers in materialen op InP-basis ;

- werk aan de ontwikkeling van een op InP gebaseerde IC-technologie welke verenigbaar is met de opto-elektronica daarvan .

* 12de maand : demonstratie van een monolithische fotodetector met interne versterking .

Jaar 2 :

- Vergelijking ( zowel experimenteel als aan de hand van modellen ) van hybride en monolithische integratie voor ontvangermodule ;

- Voorzetting van de ontwikkeling van op InP gebaseerde IC-technologie ;

- Ontwikkeling van isolatie - en interconnectietechnieken bij op InP gebaseerde materialen .

* 24ste maand : demonstratie van een monolithisch geïntegreerde ontvanger met een bandbreedte van ten minste 2,5 GHz .

Jaar 3 :

- Vergelijking van hybridische en monolithische integratie van zendermodule ;

- Vervaardiging van een geïntegreerde zender .

* 36ste maand : demonstratie van een geïntegreerde zender met een bandbreedte van meer dan 2,5 GHz .

Na het 3e jaar dient bij verdere optimalisatie van ontvanger , zender en wellicht ook repeaters rekening te worden gehouden met de laatste ontwikkelingen in en de behoeften van de telecommunicatieindustrie , en andere gebieden van ESPRIT .

b ) Golflengte-multiplexing ( WDM ) met geïntegreerde optica :

Programma ( - ) en tussentijdse doelstellingen ( * )

Jaar 1 :

- Optimalisatie van epitaxiale groei voor lasers , detectors en golfgeleiders ;

- Evaluatie van met elektronenbundels en met holografie geproduceerde roosters ;

- Demonstratie van een DFB-laser .

* 12de maand : demonstratie van een DFB-laser met een drempelstroom van minder dan 50 mA ; demonstratie van een met een golfgeleider gevoede fotodetector ; monolithische golfgeleider met laag verlies ( kleiner dan 1dB/cm ) .

Jaar 2 :

- Optimalisatie van DFB-laser voor directe modulatie bij hoge frequentie ;

- Vervaardiging van 2 BH-lasers op verschillende golflengte op dezelfde chip ;

* 24ste maand : demonstratie van modulatoren met een bandbreedte van 2,5 GHz in halfgeleiders .

Jaar 3 :

- Monolithische integratie van 2 DFB-lasers die op twee verschillende golflengten werken ;

- Optimalisatie van externe modulatoren op halfgeleidermaterialen ;

- Vervaardiging van demultiplexende detectors ;

* 36ste maand : demonstratie van een geïntegreerde zender met een bandbreedte van meer dan 2,5 GHz .

Jaar 4 :

- Integratie van 2 DFB-lasers in combinatie met een optische multiplexer ;

- Verbetering van een demultiplexende fotodiode .

* 48ste maand : demonstratie van geïntegreerde WDM-zender - en ontvangermodules .

In dit stadium moet men kunnen beschikken over een aantal bijdragen van andere ESPRIT-gebieden en van de telecommunicatie-industrie om een demonstratieverbinding met zeer hoge bitsnelheid ( enige gigabit ) te kunnen verwezenlijken .

1.5.1 . " Geïntegreerde opto-elektronische componenten voor transmissiesystemen met optische vezels voor zeer hoge bitsnelheden " ( ref . 263 : A/84 )

Het algemene doel van het onderzoekprogramma vormt een significante opvoering van de gegevenssnelheid bij informatie-transmissiesystemen door gebruik te maken van componenten met grote prestatie en een groot aantal verschillende multiplexing-technieken , voornamelijk bij toepassing van uiteenlopende golflengten . Gedurende de eerste drie jaar zullen de activiteiten worden geconcentreerd op het verwezenlijken en het gebruik van single-mode discrete functies welke geschikt zijn voor een daarop aansluitende hybride en monolithische integratie . In jaar 3 en 4 zal men zich richten op volledige hybride integratie . De werkzaamheden met betrekking tot deze materialen zullen gericht worden op reproduceerbare groei van heterostructuren met hoge kwaliteit , grote homogeniteit en een groot oppervlak geschikt voor lasers met een lage drempelstroomdichtheid en goed gecontroleerde golflengte , voor fotodetectoren met een laag restdoopniveau en voor golfgeleiders met lage verliezen .

1.5.2 . " Technologie voor op InP gebaseerde optoelektronische schakelingen " ( ref . 546 : A/84 )

Dit programma richt zich op de ontwikkeling van de technologie die vereist is voor de vervaardiging van elektronische componenten in een vorm die kan worden geïntegreerd met de optische componenten . Er wordt een reeks componenten onderzocht en vergeleken die voor een reeks functies moeten worden gebruikt . In verband met het belang van het werken met langere golflengten zullen alle activiteiten betrekking hebben op halfgeleidermaterialen gebaseerd op InP . Een belangrijk potentieel voordeel van het programma vormt het feit dat de te bestuderen materialen naar men verwacht een zeer hoge prestatie in conventionele elektronische schakelingen bezitten . Het programma kan aldus resulteren in zowel verbeterde elektronische functies als in verfijnde opto-elektronische schakelingen .

1.5.3 . " Optische interconnecties voor VLSI en IC's met hoge bitsnelheid " ( ref . 380 : B/84 )

Dit onderzoekprogramma van speculatieve aard wordt uitgevoerd met het oog op onderzoek van de toepassing van optische interconnectie ter beperking van het aantal pennen aan de behuizing , en de elektromagnetische storing in VLSI en snelle geïntegreerde schakelingen en in modules die deze componenten bevatten . Het volledige programma duurt vier jaar . Het eerste jaar zal aan ontwerp - en studiewerkzaamheden worden besteed . De activiteiten zullen in het tweede en derde jaar worden opgevoerd als de belangrijkste experimentele werkzaamheden ter hand worden genomen . In het laatste jaar zullen tenslotte de demonstratiecomponenten worden voltooid , het ontwerp en de prestatieverwachtingen definitief worden opgesteld en zullen specifieke toepassingen worden verkend .

1.5.4 . " Moleculaire techniek voor opto-elektronica " ( ref . 443 : B/84 )

Het project heeft als doelstelling de ontwikkeling van nieuwe organische elektro-optische en niet-lineaire optische materialen . Er bestaat een toenemende behoefte aan dergelijke materialen op de zich snel uitbreidende gebieden van geïntegreerde optica en optische communicaties . Het doel van het project is de produktie van nieuwe materialen voor de vervaardiging van componenten waarin gebruik wordt gemaakt van elektro-optische effecten , frequentie-mengeffecten van de tweede orde en effecten van de derde orde .

Er worden aanvullende voorstellen van type A ( en B ) ingewacht .

O en O-gebied 1.6 . : Platte beeldschermen

Beschrijving

Op vele gebieden , bijv . werkstations , electronische kantoorapparatuur enz . , is er behoefte aan nieuwe , geavanceerde beeldschermsystemen die de conventionele kathodestraalbuis kunnen vervangen . Zulke beeldschermen moeten grote afmetingen hebben ( A4 en groter ) en middelgroot tot hoog oplossend vermogen . De mogelijkheid van kleurenweergave is ook wenselijk of zelfs noodzakelijk .

Op het ogenblik worden vele wijzen van aanpak onderzocht . De problemen van multiplexing , minimalisatie van defecten , materiaaleigenschappen , enz . worden groter met toenemende afmetingen en oplossend vermogen van het beeldscherm . Een duidelijke identificatie van specifieke problemen en een definitie van de optimale technologische strategie voor Europa om een wezenlijke invloed op dit gebied te hebben , is vereist . Een dergelijk initiatief moet nauw verbonden zijn met nationale activiteiten op dit gebied .

Er wordt vastgesteld een definitie-project uit te voeren , waarin de voornaamste beoefenaren van deze technologie in de Gemeenschap hun kennis en ervaring bundelen . Dit project zou 12 tot 18 maanden duren en de weg banen voor een significante gecoordineerde Europese aanpak op dit gebied . De verwachte resultaten van dit project zouden hun neerslag vinden in een studierapport , te voltooien tussen maanden 12 en 14 , waarvan de aanbevelingen moeten worden ondersteund door een of meer demonstraties , te voltooien tegen de 18de maand .

1.6.1 . " Materialen en technologieën voor TFT's met hoge mobiliteit voor busversterkers voor LC-beeldschermen " ( ref . 491 : B/84 )

In de huidige praktijk bestaan periferische versterkerschakelingen voor LC-beeldschermen met actieve matrix uit externe IC-chips . In het kader van dit project wordt voorgesteld dunne-laagmaterialen en technologieën voor kolom - en lijn-busversterkers te ontwikkelen ter vervanging van de externe IC-chips . De voornaamste taak bestaat uit het ontwikkelen van een lagetemperatuurneerslagproces voor het dunne laagmateriaal van de halfgeleider dat verenigbaar is met de glassubstraten die voor het LC-display worden gebruikt . Het materiaal dat hiervoor in hoofdzaak wordt voorgesteld is polykristallijn silicium dat wordt neergeslagen in een hoog-vermogensglimontladingsproces . Voorts zullen elementaire dunne-laag transistor ( TFT ) schakelingen worden ontwikkeld en onderzocht die geschikt zijn voor schuifregisters voor busversterkers , terwijl tevens versterkerprototypen met korte lengte met LC-matrixschermen zullen worden gecombineerd en beproefd .

Voor gebied 1.6 worden voorstellen ingewacht zoals hierboven aangegeven .

O en O-gebied 1.7 . : ( dit nummer wordt open gelaten . )

O en O-gebied 1.8 . : Algemene onderzoekthema's van type B

Dit gebied omvat onderzoekthema's van type B welke nog niet zijn vervat in de micro-elektronicagebieden van 1.1 tot 1.6 . Uiteraard diener deze thema's relevant te zijn voor de doelstellingen van het subprogramma micro-elektronica en moeten zij zelf van hoge intrinsieke waarde zijn .

Opmerking : Aangezien dit onderzoeksgebied zeer wijd van omvang is kan in dit document geen gedetailleerd programma gegeven worden . In elke afzonderlijk geval zal een voorstel van type B echter nauwkeurig jaarlijkse doelstellingen moeten opgeven waartegen de voortgang kan worden gemeten .

1.8.1 . " Onderzoek van alle aspecten van de interconnectie van geïntegreerde schakelingen met een groot aantal pennen " ( ref . 199-544 : B/83-84 )

Dit project is gericht op de volgende doelstellingen

1 . Ontwikkeling van alternatieve methoden voor het verbinden van de geïntegreerde schakelingen met het interconnectiemedium ,

2 . Ontwikkeling van interconnecties met groot oppervlak en hoge dichtheid door gebruikmaking van meerlaagspolymeertechnieken

3 . Ontwikkeling van interconnecties met redelijk groot oppervlak en ultrahoge dichtheid gebaseerd op een combinatie van dikke-laagdiëlektrica en additieve basismetaal elektroplateringsmethoden .

Het ligt hierbij in de bedoeling om alle interconnectiesystemen in niet meer dan twee lagen uit te voeren en daarbij te komen tot lage produktiekosten door beperkte bewerking en goedkope materialen . Alle onderdelen van het project zijn zodanig opgezet dat optimaal gebruik wordt gemaakt van de pakketten die ontwikkeld worden in het kader van aanvullend programma 1.9.1 . 5D0141.1

1.8.2 . " Plasma-neerslagtechnologie voor dunnefilmmedia voor magnetische registratie " ( ref . 334 : B/84 )

Het doel van het project is het ontwikkelen van neerslagtechnieken waarbij de superieure technische kwaliteiten van dunne-laagmedia kunnen worden gecombineerd met de hoge neerslagsnelheden die bij de produktie op industriële schaal vereist zijn . Men streeft ernaar de neerslagsnelheid met een belangrijke factor op te voeren .

Aanvullende onderzoekthema's van het type B worden ingewacht . Een niet uitputtende lijst van kandidaat-onderwerpen voor zulke voorstellen bevat :

- geavanceerde fysische analysetechnieken

- sensors en omzetters

- nieuwe technologieën en technieken voor geavanceerde opslag van informatie

- nieuwe anorganische en organische materialen .

O en O-gebied 1.9 . : Projecten ter ondersteuning van meerdere micro-elektronicagebieden

Beschrijving

Dit gebied omvat alle ( A - en B-type ) projecten die ter ondersteuning dienen van meer dan een van de hoofdgebieden 1.1 t.e.m . 1.6 . Dergelijke projecten kunnen niet in een specifiek gebied worden ondergebracht maar , in tegenstelling tot gebied 1.8 , houden zij rechtstreeks verband met de hoofdaccenten van het subprogramma .

Dit gebied moet tevens een significante aanzet geven tot de ontwikkeling van technologieën en technieken die vereist zijn voor een bijdrage tot de verwezenlijking van de hoofddoelstellingen van deze gebieden 1.1 t.e.m . 1.6 en vooruitkijken , voorbij de beginstadia van deze projecten , naar de uiteindelijke doelstellingen : sub-micron technologie .

1.9.1 . " Geavanceerde interconnectie voor VLSI " ( ref . 14 : B/83 )

Dit project houdt verband met het vraagstuk van interconnectie op de silicium zelf . Men zal zich hierbij bezighouden met meerlaags - en submicron-geometrieën en zich richten op de relevante materiaaltechnologieën en andere daarmede verband houdende vraagstukken . Betrouwbaarheid , levensduurbeproevings - en opbrengstprogramma's vormen een integrerend bestanddeel van dit project . Interconnectie butten de chips vormt het onderwerp van project 1.8.1 .

1.9.2 . " Automatische validering van ontwerpen van geïntegreerde schakelingen met gebruikmaking van E-beam ( ref . 271 : B/84 )

In het kader van het project wordt gestreefd naar de ontwikkeling van een methode voor automatische diagnose van ontwerpfouten in VLSI-componenten welke gebaseerd is op de waarneembaarheidsfaciliteit die een elektronenbundelsysteem biedt , aansluiting op de CAD-omgeving , patroonherkenning voor automatisch richten van de elektronenbundel , globale methodologie , eventueel gebaseerd op expert-systemen ter definiëring van de diagnosestrategie , nieuwe hardwareschakelingen ter verhoging van de EBT-performance . Ten einde dit algemene doel te verwezenlijken zal men zich bezighouden met de computersturing van het elektronenstraalsysteem , interfacing met CAD-programmatuur , identificatie van schakelingselementen , methodologie voor diagnose van ontwerpfouten , generatie van testpatronen voor het verwijderen van elektronenstraalfouten , ontwerp voor toetsbaarheid van de elektronenbundel , en ontwikkeling van elektronenbundelapparatuur .

1.9.3 . " Beoordeling van silicium MBE-lagen " ( ref . 305 : B/84 )

Dit project is onderverdeeld in drie delen :

1 . Groei van siliciumlagen door moleculaire bundelepitaxie ( MBE )

2 . Voortzetting van in situ metingen van proceskarakteristieken .

3 . Implementatie en ontwikkeling van technieken voor karakterisering van MBE-lagen . Deze informatie zal vervolgens worden benut voor optimalisatie van de groei-omstandigheden .

De opzet is dat vier specifieke ontwikkelingstaken worden uitgevoerd met betrekking tot vier specifieke technieken . De rest van het programma zal verband houden met de toepassing van bestaande technieken en de interpretatie van alle daarbij verkregen resultaten .

1.9.4 . " Silicium-op-isolator-systemen in combinatie met lage temperatuur " ( ref . 370 : B/84 )

Bij dit project zal een aantal technieken worden gebruikt en gecombineerd ter verkrijging van éénkristallagen van goede kwaliteit met dikten tussen 0,5 en 50 mm voor een uiteenlopende reeks toepassingen Deze hebben betrekking zowel op silicium-op-isolator ( SOI ) als op SOS ( silicium-op-saffier ) ten behoeve van geïntegreerde schakelingen met grote prestatie , alsmede voor het verkrijgen van alternatieven voor de thans gebezigde omslachtige diëlectrische isolatie ( DI ) bewerkingen .

1.9.5 . " Een CMOS bipolair proces met groot vermogen voor VLSI-schakelingen " ( ref . 412 : A/84 )

Dit project is gericht op de ontwikkeling van een VLSI-technologie waarin , op één chip , MOS-schakelingen met de hoogste thans te verwezenlijken dichtheid worden gecombineerd met bipolaire schakelingen van overeenkomstige dichtheid , maar met een grotere geschiktheid voor specifieke taken , met name interfacing met externe apparatuur . De nadruk valt bij het project op de technologische aspecten : ontwikkeling van methoden met behulp waarvan zowel bipolaire als MOS-transistoren in verenigbare processtappen kunnen worden vervaardigd en wel tot afmetingen die vergelijkbaar zijn met die welke thans alleen in de MOS-technologie worden bereikt . Naast deze werkzaamheden op technologisch gebied moeten ontwerpmethoden worden ontwikkeld voor de specifieke schakelingstypen die worden beoogd , in combinatie met een studie ter bepaling van de meest geschikte onderverdeling van subsystemen tussen de beide schakelingstechnologieën voor de verschillende toepassingstypen .

1.9.6 . " Verbetering van opbrengst en prestatie van IC's door design centering " ( ref . 456 : B/84 )

Bij dit project wordt de nieuwe methode van " design centering " toegepast ter optimalisatie van de prestaties van IC's . Een reeds bestaand programma voor design centering en een programma ter verhoging van de prestaties van de schakelingen zullen worden verbeterd en aangepast voor de speciale problemen die zich bij het ontwerpen van VLSI-schakelingen voordoen . De programma-onderdelen die ter hand moeten worden genomen omvatten o.m . invoer van het schema , uitvoer van relevante resultaten en een verbetering van de zoekstrategie ter vermindering van de verwerkingstijd van de centrale verwerkingseenheid , eventueel door opvoering van het geheugengebruik . Het programma moet gemakkelijk kunnen worden gehanteerd en zal tenslotte worden getoetst aan de hand van verschillende door de bedrijven afgeleverde IC's .

1.9.7 . " Substraten voor CMOS VLSI-technologie " ( ref . 509 : B/84 )

Deel 1 : Het opzetten van een intrinsiek gettering ( IG)-proces voor plakken met een middelmatig hoge zuurstofconcentratie . Het proces moet onafhankelijk zijn van het p of n-type van het substraat en dient in staat te zijn tot produktie van :

- een massa-gebied met zeer veel defecten

- een kale zone vrij van defecten .

Een dikte van deze zone van ongeveer 10 tot 20 mm wordt beschouwd als een optimaal compromis voor verschillende factoren ( lekstroom , ongevoeligheid voor " latch up " en " soft error " ) .

Deel 2 : Karakterisering van epi-plakken met een diameter van 4 en 6 inches . De dikte van de epilaag moet in het bereik van 5-10 mm vallen , zowel voor p + en n + substraten . Dit diktebereik is geschikt voor submicron CMOS . Tenslotte zouden de IG en epi-processen eventueel op elkaar worden afgestemd ten einde intrinsiek-gegetterde epiplakken met geringe lekstroom te verkrijgen voor submicron CMOS-componenten die ongevoelig zijn voor soft errors .

1.9.8 . " Quantum halfgeleidercomponenten " ( ref . 514 : B/84 )

Het ligt in de bedoeling om :

1 . een onderzoek in te stellen naar componentstructuren waarbij de dragers in en tussen de lagen worden gecontroleerd door elektrische velden die worden teweeggebracht door geïmplanteerde/gediffundeerde gebieden of door speciale configuraties van de poortstructuren ( bijv . in elkaar geschoven Kam-structuren met een steek van minder dan 1 mm ) .

2 . dit programma te ondersteunen met theoretische studies van de fundamentele halfgeleiderfysica en van elektronische en optoelektronische effecten in nieuwe structuren .

1.9.9 . " Profilering van doopstoffen voor submicron structuren " ( ref . 519 : B/84 )

Het doel van dit project is het potentieel te verwezenlijken voor een accurate bepaling van ondiepe doopstofprofielen zoals deze in submicroncomponenten worden gebruikt . Ten einde dit doel te bereiken wordt de ontwikkeling van een elektrische techniek , d.w.z . weerstandspreiding voorgesteld samen met een vergelijking van deze techniek met twee andere niet-elektrische methoden , d.w.z . secundaire ionenmassaspectrometrie ( SIMS ) en Rutherford-terugstrooiing ( RBS ) . De aandacht gaat bij het project in de eerste plaats naar ontwikkeling en toepassing van de techniek van weerstandspreiding , terwijl de andere technieken voornamelijk ter vergelijking worden benut . Een belangrijk nevenprodukt van deze benadering zijn de gegevens die een beter inzicht verschaffen in de kinetica van de diffusie . Daarnaast worden de werkzaamheden geconcentreerd op profilering van fosforborium , arsenicum en antimoon waarbij tevens het gebruik en de beoordeling aan de orde zullen komen van nieuwe snelle warmtebehandelingsmethoden zoals stripverhittings - en flitslampgloeien .

1.9.10 . " Plasma-etsen met hoog oplossend vermogen in halfgeleidertechnologie-fundamenten , proces en apparatuur ( ref . 574 : B/84 )

In de elektronische industrie wordt algemeen erkend dat plasma-etsen een vitale rol zal vervullen in de verwezenlijking van de submicrontechnologie van zowel silicium als III/IV halfgeleidersystemen . Er moet echter nog veel werk worden verricht om een inzicht te krijgen in de complexe chemische en fysische verschijnselen die zich voordoen bij de toepassing van geschikte diagnostische methoden . Voordat men zover is zal het volledige potentieel van het plasma-etsen niet kunnen worden gerealiseerd . Het algehele programma is noodzakelijkerwijze interactief en brengt centra van deskundigheid op het gebied van de plasmachemie en -fysica , producenten van apparatuur en leveranciers van chemische stoffen aan de elektronische industrie te zamen . Samengebundeld vormen zij een unieke combinatie van kennis en potentieel die dit breed opgezette programma tot een succes kunnen maken .

Ter verwezenlijking van de programmadoelstellingen is een reeks significante projecten vereist . In het bijzonder voor de bewerking van afmetingen van 0,5 mm en minder zijn de volgende projectgebieden geïdentificeerd ; de resultaten van deze voorstellen moeten worden afgestemd op de programma's van 1.1 en 1.2 :

a ) 0,5 mm lithografie met productie-doorlooptijd en bijbehorende resist-ontwikkeling die verenigbaar zijn met het droge etsproces ,

b ) anisotroop etsen van plakken tot 150 mm met 0,5 mm afmetingen ( Reactive Ion etching - RIE , Reactive Ion-beam etching - RIBE , enz ) ,

c ) procestechnieken die redundantie mogelijk maken voor geïntegreerde schakelingen met zeer groot oppervlak ,

d ) modelvorming van processen en componenten , inclusief experimentele verificatie .

Bijkomende voorstellen voor onderzoeksthema's van type B worden ingewacht . De volgende lijsten geven geschikte onderwerpen aan , maar zijn niet uitputtend .

- Materialen voor het bewerken van halfgeleiders

- Resist-technologie

- Plasma en reactieve ionenbewerking

- Ionen-implantatie

- Fotogesteunde afzettingstechnologie

- Snelle thermische bewerking van lagen ( E-straal , laser , warmtepuls , enz . )

- Metallisatie : silicide geleiders , nieuwe materialen , nieuwe bewerkingsmethoden

- Organische isolatoren

- Hoge snelheidsbeproeving op de plak

- Geavanceerde behuizingstechnieken - hoge snelheid , materialen , etc .

- Modelvorming van componenten en processen

- Geautomatiseerde fabricage en controle .

In aanmerking komende onderwerpen van het type B ter ondersteuning van de gebieden 1.4 en 1.5 zijn o.a . :

- Kristalgroei bij grote InP en GaAs eenkristallen

- Modellering van optische elementen

- Component modellering voor GaAs

- Specifieke CAD voor III-IV geïntegreerde schakelingen

- Fundamentele technologische processen voor :

- materiaalbeoordeling

- ionenimplantatie en snelle warmtebehandeling

- droge etstechnieken

- diëlektrische verschijnselen en isolatoren

- Betrouwbaarheid

- Specifieke apparatuur .

Voorts wordt een verstrekkend programma van type B bevorderd , waarbij gestreefd wordt naar ondersteuning van nieuwe veelbelovende technieken op het volledige gebied van de micro-elektronica zoals gedefinieerd in het vastgestelde hoofdgebied van het project .

- Lithografie ( foto - , electron , Rontgen - laser - , Ionen - , enz )

- Diverse actieve elementen op halfgeleidermaterialen met hoge beweeglijkheid

- Betrouwbaarheid van componenten en falingsmechanismen

- Nieuwe samengestelde halfgeleidermaterialen , nieuwe halfgeleiders , en nieuwe ( bijv , gestapelde ) componenten waarin deze gebruikt worden

- Nieuwe methoden voor beeldschermen ( voor platte beeldschermen zie 1.6 )

DEELPROGRAMMA 2

PROGRAMMATUURTECHNOLOGIE

1 . Inleiding

De uitgave 1985 van het werkplan voor het ESPRIT deelprogramma programmatuurtechnologie is niet alleen een aanpassing van de uitgave 1984 aan de huidige technologische inzichten en tendensen , het vertegenwoordigt eveneens een poging tot verbetering van het werkplan als instrument voor evaluatie en selectie van projecten en als belangrijkste technische handleiding voor potentieel gegadigen .

2 . Doelstellingen en verantwoording

Programmatuurtechnologie wordt gerekend tot een van de belangrijkste sleuteltechnieken van de IT-industrie . Programmatuurontwikkeling is een onderdeel van het ontwerpproces van systemen en zal naar verwachting een steeds groter aandeel hebben in het totale systeemontwerp . Het bestaan van uiterst doelmatige , kostenbesparende methoden voor de produktie van kwalitatief hoogstaande , betrouwbare programmatuur zal dus aan de basis liggen van een snellere introductie van nieuwe produkten en de verlaging van de totale kosten tijdens de levenscyclus . Europa moet vrije toegang hebben tot de beste methoden en gereedschappen en moet tenminste op gelijke voet staan met de rest van de wereld voor de exploitatie daarvan .

Op technisch gebied is Europa momenteel waarschijnlijk gelijk met de VS en Japan maar de meeste deskundigheid is geconcentreerd in zwaartepuntcentra en op dat punt zijn coordinatie en een ruimere verspreiding noodzakelijk .

Het deelprogramma programmatuurtechnologie heeft tot algemeen doel een stadium te bereiken waarin de produktie van informatiesystemen ( dat wil zeggen produkten die hardware en software oplossingen omvatten ) de kenmerken van een industrieel proces heeft en in sterke mate computergesteund is .

De informatiesystemen waarvan hier sprake is omvatten in principe het gehele spectrum van toepassingsgebieden . In het bijzonder moeten de volgende genoemd worden : gedistribueerde systemen ( bijvoorbeeld gedistribueerde databases ) , en " realtime " en ingebedde systemen .

De belangrijkste hinderpaal voor het invoeren van bestaande en toekomstige methoden is de onbekendheid van het kaderpersoneel in de industrie met de van deze methoden te verwachten voordelen en met de voor de invoering noodzakelijke investeringen ( personeelsopleiding , wijzigingen in de organisatie , enz . ) . Dit wordt nog versterkt door de noodzaak om voor nieuwe industriële projecten een " minimumrisico " -beleid te volgen .

Daarom is voor de programmatuurtechnologie een nieuwe klasse van projecten in aanmerking genomen , die betrekking hebben op het industrieel gebruik ( niet de ontwikkeling ) van de modernste stand van de techniek op het gebied van programmatuurtechnologie . Deze projecten kunnen meteen van start gaan . Een wezenlijk deel van voorstellen voor projecten in deze klasse moet handelen over analyse en verspreiding van de doeltreffendheid van de technologie . De hoofdactiviteit is eerder de beoordeling van programmatuurtechnologie dan de ontwikkeling ervan ( d.w.z . Case studies in de praktijk ) . Een aantal van deze projecten is beschreven in de O en O-gebieden 2.1 , 2.2 en 2.3 ; verdere voorstellen worden verwacht in sectie 2.4 .

3 . Beschrijving van het programma

Overeenkomstig de aanvaarde indeling van het programmatuurontwerp in drie hoofdgebieden ( zie ook werkplan 1984 ) , zijn er in dit deelprogramma drie O en O-hoofdgebieden :

Theorieën , methoden en gereedschappen ( 2.1 )

De activiteiten op dit gebied hebben betrekking op de omschakeling op een engineering aanpak van systemen en software . Er wordt gedacht aan een scenario waarin methodes met een gedegen wetenschappelijke grondslag geleidelijk de thans in zwang zijnde ad hoc-technieken vervangen . Daarnaast zal ook worden gewerkt aan een meer geavanceerde aanpak van de engineering van informatiesystemen .

Managementaspecten en industriële aspecten ( 2.2 )

Projecten op dit gebied zijn bedoeld om het inzicht te consolideren in het management van softwareprojecten en hieraan daadwerkelijk ondersteuning te verlenen . Deze aspecten omvatten de ruimere kwesties van de levenscyclus van softwareprodukten waarmee de software - en informatiesysteemindustrie wordt geconfronteerd . Zij hebben ook betrekking op kwesties op het gebied van management van softwareprojecten .

Gemeenschappelijke omgeving ( 2.3 )

Met de projecten op dit gebied zal een gemeenschappelijke omgeving worden ontwikkeld die moet dienen :

- als een primitieve omgeving voor software ontwikkeling

- als de grondslag voor de ontwikkeling van een volledig geïntegreerde omgeving voor softwareengineering .

Andere projecten moeten de grondslag verschaffen voor de meer geavanceerde omgevingen van de toekomst .

Een vierde sectie van het subprogramma gaat in op de noodzaak van demonstratie en evaluatieprojecten .

De projecten die onder het ST subprogramma zullen worden uitgevoerd zijn bedoeld om de beste concurrentiepositie voor de Europese IT-industrie veilig te stellen door samenwerking van onderzoeksinstellingen , programmatuur-gereedschapmakers en de industriële gebruikers . In de totale activiteitencyclus voor de verbetering van de software technologie kunnen drie fasen worden onderscheiden en iedere soort deelnemer draagt in verschillende mate bij naar gelang van de fase , en wel als volgt :

* Theoretisch en empirisch onderzoek

Doel van projecten in deze fase is het bevorderen van een beter begrip van de aard van het software proces in een economische context , en de onderliggende wiskundige en informatica theorie . De industriële toepasbaarheid van het onderzoek wordt bevestigd door prototypes en piloottoepassingen .

* Ontwikkeling van technologie

Projecten in deze fase betreffen de ontwikkeling van industrieel aanvaardbare technologie ( doorgaans methoden en gereedschappen ) die gebruik maakt van de vooruitgang in theoretisch inzicht . Deze fase vereist de ruimste vorm van samenwerking en de meeste middelen , hetgeen op zijn beurt vereist dat een gemeenschappelijke architectuur voor gereedschappen wordt aangenomen , om ruime toepasbaarheid te verzekeren en samenwerking van gereedschappen volgens de locale vereisten .

* Industriële toepassing

Deze fase betreft de industriële toepassing van de technologie geproduceerd in de tweede fase . Samenwerking in deze fase is typisch vereist om de invoering van de technologie te volgen , en de invloed die deze heeft op de aard van het software proces , en de implicaties voor toekomstig theoretisch en empirisch werk . Zo begint de cyclus weer opnieuw .

Projecten binnen het subprogramma zullen kenmerken hebben van een of meer van bovengenoemde fasen , en moeten daarom gewaardeerd worden volgens geschikte , aan de fasen gerelateerde criteria , waarvan hieronder voorbeelden worden gegeven .

* Theoretisch en empirisch onderzoek

Nieuwheid , het vooruit helpen van de stand van de techniek , het vergroten van het inzicht in het software proces , potentiële invloed op de economie van de software productie , enz .

* Ontwikkeling van technologie

Industriële aanvaardbaarheid , werkelijke invloed op de economie van de software productie , samenwerking met bestaande industriële praktijk , brede toepasbaarheid , aanpassingsvermogen , conformiteit met normen , integratie met andere gereedschapsontwikkelingen , enz .

* Industriële toepassing

Invloed op toekomstig onderzoek , gereedschapsnormen , training , algehele aanpak voor de verandering van de technologische toerusting van de relevante sector van de industrie , algemene bruikbaarheid en verspreiding van resultaten , enz .

Ten einde de voordelen van de ontwikkeling en de invoering van technologie voor de industrie maximaal te vergroten , heeft het ESPRIT-subprogramma programmatuurtechnologie niet alleen betrekking op de financiering van een radicaal nieuwe aanpak in de vorm van onderzoek dat een aantal jaren nodig heeft om te rijpen . Het wil ook de ontwikkeling in samenwerkingsverband bevorderen van industrieel aanvaardbare technologie waarin de bestaande kennis wordt toegepast naarmate ze groeit . Met inachtneming van de verplichting om preconcurrentieel te blijven zal het ook de invoering ervan in de industrie bevorderen en de weerslag ervan op de industriële gebruikers beoordelen .

4 . Lopende werkzaamheden en nieuwe projecten voor 1985

Thans wordt algemeen aangenomen dat industrialisering van programmatuur-ontwikkelingstaken zal gebeuren via de invoering van geïntegreerde projectondersteuningsomgevingen , dat wil zeggen verzamelingen van op computers gebaseerde gereedschappen en methoden die zijn ontworpen om samen te werken en om alle technische en beheersaspecten van het softwareproces te ondersteunen . De elementaire aspecten van de gereedschappen en omgevingen komen ruim aan bod in de huidige ESPRIT-werkzaamheden maar er zijn nog ondersteunende projecten nodig om de details in te vullen en om gebieden met een hoog risico beter te behandelen . Bovendien moeten nieuwe werkzaamheden worden ontplooid op de volgende gebieden :

- systeemprojecten ( de integratie van de ontwerpcycli voor programmatuur en voor apparatuur ) ;

- alternatieve en aanvullende methoden voor software ontwikkeling , bijvoorbeeld prototypebouw en de toepassing van AI-technieken ;

- programmatuurmethoden en gereedschappen voor kleine , zeer kritische programmatuur ;

- metriek voor programmatuur en voor het programmatuurproduktieproces ;

- mens-machine interactie ;

- software engineering voor grote toepassingsgebieden zoals CIM en AIP ;

- evaluatieprojecten ter beoordeling van de reëleproblemen en voordelen van de invoering van nieuwe technologie .

Het werkplan bevat ook werk aan Ada-methoden en -gereedschappen , alsmede geschikte omgevingen voor de ontwikkeling , het onderhoud en de evaluatie van gedistribueerde databases , als aanvulling op het werk dat thans voorzien wordt in de verlenging van het meerjaren-programma op het gebied van de informatica van de Gemeenschap .

O en O-gebied 2.1 . : Theorieën , methoden en gereedschappen

Beschrijving

De activiteiten op dit gebied betreffen in de eerste plaats de omschakeling op een " engineering " aanpak van systemen en software binnen het kader van de huidige opvattingen over de levenscyclus . Er wordt gedacht aan een scenario waarin methoden met een gedegen wetenschappelijke grondslag geleidelijk de thans in zwang zijnde ad hoc-technieken vervangen .

Industriële en universitaire samenwerking is zeer belangrijk voor dit gebied , aangezien universitaire onderzoekers in Europa hebben gezorgd voor een aanzienlijke theoretische basis die de grondslag moet vormen voor betere methoden voor systeem en software engineering .

Een van deze grondslagen wordt gevormd door de werkzaamheden op het gebied van formele beschrijving . Aangezien ze aansluiten bij de welbekende mathematische praktijk bieden formele beschrijvingen de mogelijkheid om een softwareprodukt ondubbelzinnig , beknopt en duidelijk te specifiëren zonder de implementatie te beperken en vormen zij een goede grondslag voor belangrijke aspecten zoals functionele analyse , verificatie , simulatie , opleiding , automatische implementatie en beproeving .

De nadruk komt te liggen op de ontwikkeling van betere methoden voor systeemconstructie . Deze methoden moeten vervolgens worden ondersteund met geïntegreerde gereedschappen . Hier wordt er van uitgegaan dat bij de algemene aanpak van de ontwikkeling , die door gereedschappen ondersteund wordt , meervoudige representatieniveaus met stapsgewijze verificatie en validering zullen worden gebruikt . Waar mogelijk kunnen eventueel gereedschappen worden verkregen door het omwerken of uitbreiden van bestaande programma's in plaats van volledig nieuwe ontwikkelingen . In dat verband moet een onderscheid worden gemaakt tussen doelstellingen op korte en op lange termijn :

- op korte termijn moet worden gestreefd naar unificatie en integratie van bestaande modellen en gereedschappen in de programmatuurproduktie . Gehoopt wordt dat de inspanningen op dat gebied de drempel zullen verlagen die zelfs programmatuuringenieurs ervan weerhoudt deze gereedschappen te gebruiken .

- op langere termijn moet de nadruk komen te liggen op de opvatting van het systeem als geheel , en moeten met name de traditioneel gescheiden processen van programmatuurproduktie en apparatuurontwerp worden verenigd . Er kan dus voordeel worden gedaan met de toegenomen flexibiliteit ten gevolge van de vervagende grenslijn tussen apparatuur en programmatuur . ( Zie bijvoorbeeld de door de hedendaagse minicomputers ge