2007R1183 — FI — 21.11.2007 — 000.001

Tämä asiakirja on ainoastaan dokumentointitarkoituksiin. Toimielimet eivät vastaa sen sisällöstä.





Oikaisu









▼B

NEUVOSTON ASETUS (EY) N:o 1183/2007,

annettu 18 päivänä syyskuuta 2007,

kaksikäyttötuotteiden ja -teknologian vientiä koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun asetuksen (EY) N:o 1334/2000 muuttamisesta ja ajan tasalle saattamisesta







EUROOPAN UNIONIN NEUVOSTO, joka ottaa huomioon Euroopan yhteisön perustamissopimuksen ja erityisesti sen 133 artiklan, ottaa huomioon komission ehdotuksen, sekä katsoo seuraavaa: (1) Neuvoston asetuksen (EY) N:o 1334/2000 ( 1 ) mukaan kaksikäyttötuotteita (ohjelmistot ja teknologia mukaan luettuina) on valvottava tehokkaasti silloin, kun niitä viedään yhteisöstä. (2) Jotta jäsenvaltiot ja yhteisö voisivat täyttää kansainväliset sitoumuksensa, asetuksen (EY) N:o 1334/2000 liitteessä I esitetään mainitun asetuksen 3 artiklassa tarkoitettu kaksikäyttötuotteita ja -teknologiaa koskeva yhteinen luettelo, jolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovitut kaksikäyttötuotteiden valvontajärjestelyt, mukaan luettuina Wassenaarin järjestely, ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australian ryhmä ja kemiallisten aseiden kieltosopimus (CWC). (3) Asetuksen (EY) N:o 1334/2000 11 artiklassa säädetään, että liitteet I ja IV on ajantasaistettava niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten ja niihin tehtyjen muutosten mukaisesti, joita kukin jäsenvaltio on hyväksynyt kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen jäsenenä tai ratifioimalla asiaa koskevia kansainvälisiä sopimuksia. (4) Asetuksen (EY) N:o 1334/2000 liitteet I ja IV olisi muutettava niiden muutosten huomioon ottamiseksi, jotka on niiden muutosten jälkeen, jotka näihin liitteisiin tehtiin asetuksella (EY) N:o 394/2006, hyväksytty Wassenaarin järjestelyn, Australian ryhmän, ohjusteknologian valvontajärjestelmän ja ydinalan viejämaiden ryhmän toimesta. (5) Jotta vientivalvontaviranomaisten ja toimijoiden olisi helpompi saada säännöksistä selvää, on tarpeen julkaista asetuksen (EY) N:o 1334/2000 liitteistä ajantasaistettu ja konsolidoitu toisinto. (6) Asetus (EY) N:o 1334/2000 olisi siten muutettava tämän mukaisesti, sekä katsoo seuraavaa: ON ANTANUT TÄMÄN ASETUKSEN:







1 artikla

Korvataan asetuksen (EY) N:o 1334/2000 liitteet tämän asetuksen liitteessä olevalla tekstillä.

2 artikla

Tämä asetus tulee voimaan kolmantenakymmenentenä päivänä sen jälkeen, kun se on julkaistu Euroopan unionin virallisessa lehdessä.

Tämä asetus on kaikilta osiltaan velvoittava, ja sitä sovelletaan sellaisenaan kaikissa jäsenvaltioissa.









LIITE

”









LIITE I

LUETTELO KAKSIKÄYTTÖTUOTTEISTA JA -TEKNOLOGIASTA

(asetuksen (EY) N:o 1334/2000 3 artiklassa tarkoitettu)

Tällä luettelolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovitut kaksikäyttötuotteiden valvonnat, mukaan lukien Wassenaarin järjestely, ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australia-ryhmä ja kemiallisten aseiden kieltosopimus. Huomiotta on jätetty kohdat, jotka jäsenvaltiot haluavat asettaa ulkopuolelle jätettävien listalle. Huomiotta on jätetty kansalliset valvonnat (järjestelyihin perustumattomat valvonnat), joita jäsenvaltiot saattavat harjoittaa.

YLEISET HUOMAUTUKSET LIITTEESEEN I

1. Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonnan osalta katso asiaankuuluvaa yksittäisen jäsenmaan ylläpitämää valvontalistaa (-listoja) sotatarvikkeista. Tässä liitteessä viittaukset, jotka toteavat ’KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO’, viittaavat samoihin listoihin.

2. Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun tuo valvonnanalainen komponentti tai ne komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan järkevästi irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin. Huom.: Arvioitaessa sitä onko valvonnanalaista komponenttia tai komponentteja pidettävä olennaisina osina, on välttämätöntä punnita määrän, arvon ja sisältyvän teknologisen tietotaidon tekijöitä sekä muita erityisolosuhteita, jotka voisivat osoittaa valvonnanalaisen komponentin tai komponenttien olevan toimitettavien tuotteiden olennaisia osia.

3. Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet.

YDINTEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ydth)

(Sovelletaan 0 ryhmän E osan yhteydessä)

0 ryhmän kaikkiin tuotteisiin suoraan liittyvän ’teknologian’ siirto on saman tasoisen tarkkailun ja valvonnan alainen kuin tuotteetkin.

’Teknologia’ valvonnanalaisten tuotteiden ’kehittämistä’, ’tuotantoa’ ja ’käyttöä’ varten on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis’teknologian’ viennin samalle loppukäyttäjälle.

’Teknologian’ siirron valvonta ei koske ’julkista’ tietoa tai ’tieteellistä perustutkimusta’.

YLEINEN TEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ylth)

(Sovelletaan 1–9 ryhmien E osan yhteydessä)

1–9 ryhmissä valvonnanalaisten tuotteiden ’kehitystä’, ’tuotantoa’ tai ’käyttöä’ varten ’tarvittavan’’teknologian’ vienti on valvonnanalaista 1–9 ryhmien säännösten mukaisesti.

Valvonnanalaisten tuotteiden ’kehitystä’, ’tuotantoa’ tai ’käyttöä’ varten ’tarvittava’’teknologia’ on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Valvonta ei koske sitä vähimmäis’teknologiaa’, joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) ja korjausta varten tuotteille, jotka eivät ole valvonnanalaisia tai joiden vienti on saatettu luvalliseksi.

Huom.: Tämä ei vapauta 1E002.e, 1E002.f, 8E002.a ja 8E002.b kohdassa määriteltyä vastaavaa ’teknologiaa’.

’Teknologian’ siirron valvonta ei koske ’julkista’ tietoa, ’tieteellistä perustutkimusta’ tai välttämätöntä vähimmäistietoa patenttihakemuksiin.

YLEINEN OHJELMISTOHUOMAUTUS (Yloh)

(Tämä huomautus kumoaa kaiken 0–9 ryhmien D osan asettaman valvonnanalaisuuden)

Tämän listan 0–9 ryhmät eivät aseta valvonnanalaiseksi ’ohjelmistoja’, jotka

a. Ovat yleisesti yleisön saatavissa: 1. Myydään vähittäismyyntipisteissä varastosta ja rajoituksetta: a. käsikaupassa; b. postimyynnissä; c. elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai d. puhelinmyynnissä; ja 2. On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; tai Huom.: Yleisen ohjelmistohuomautuksen a kohta ei vapauta 5 ryhmän 2 osassa (’Tiedonsuojaus’) määriteltyä ’ohjelmistoa’.

b. Ovat ’julkisia’.

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETTYJEN TERMIEN MÄÄRITELMÄT

’Yksinkertaisissa lainausmerkeissä’ olevien termien määritelmät on annettu asianmukaisessa teknologiahuomautuksessa.

’Kaksinkertaisissa lainausmerkeissä’ olevien termien määritelmät ovat seuraavat:

Huom.: Viittaukset ryhmiin ovat suluissa termin määrittelyn jälkeen.

’Aiemmin erotettu’ (Previously separated) (0 1) tarkoittaa minkä tahansa sellaisen prosessin käyttöä, jolla halutaan lisätä kontrolloidun isotoopin konsentraatiota.

’Aikavakio’ (Time constant) (6) on aika, joka kuluu valoärsytyksen antamisesta siihen kun virran lisäys saavuttaa arvon, joka on 1–1/e kertaa lopullinen arvo (so. 63 % lopullisesta arvosta).

’Aksiaalisiirtymä’ (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite ISO 230/1 1986, 5.63 kohta).

’Aktiivinen pikseli’ (Active pixel) (6 8) on solid-state-matriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle).

’Aktiiviset lennonohjausjärjestelmät’ (Active flight control systems) (7) ovat järjestelmiä, jotka toimivat ’ilma-aluksen’ tai ohjuksen ei-toivottujen liikkeiden tai rakenteellisten kuormitusten estämiseksi käsittelemällä itsenäisesti useilta antureilta tulevia tietoja ja antamalla tarvittavia automaattiohjaukseen vaikuttavia ennalta ehkäiseviä komentoja.

’APP’ (4) tarkoittaa mukautettua huipputehokkuutta.

’Asettumisaika’ (Settling time) (3) tarkoittaa aikaa, joka tarvitaan jotta ulostulo saavuttaa puolen bitin tarkkuudella lopullisen arvon, kun muunnin vaihtaa tilaa minkä tahansa kahden arvon välillä.

’Asiantuntijajärjestelmät’ (Expert systems) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka tuottavat tuloksia soveltamalla käsittelysääntöjä tietoihin, jotka on tallennettu ’ohjelmasta’ riippumattomasti, ja jotka kykenevät johonkin seuraavista: a. muokkaamaan automaattisesti käyttäjän antamaa ’lähdekoodia’; b. tuottamaan johonkin ongelma-alueeseen liittyvää tietoa luonnollista muistuttavalla kielellä; tai c. keräämään tietoa itsensä kehittämiseksi (symbolinen harjaannuttaminen).

’Automaattinen maalin seuranta’ (Automatic target tracking) (6) tarkoittaa tietojenkäsittelytekniikkaa, joka automaattisesti määrittää ja tulostaa tosiaikaisesti maalin todennäköisimmän sijainnin extrapoloidun arvon.

’Avaruusalus’ (Spacecraft) (7 9) tarkoittaa aktiivisia ja passiivisia satelliitteja sekä avaruusluotaimia.

’Avaruuskelpoinen’ (Space qualified) (3 6) viittaa tuotteisiin, jotka on suunniteltu, valmistettu ja testattu kestämään avaruuden erityisiä sähköisiä, mekaanisia tai ympäristövaatimuksia, jotta niitä voidaan laukaista ja käyttää satelliiteissa tai 100 km tai sitä korkeammalla toimivissa lentojärjestelmissä.

’Bias’ (kiihtyvyysmittari) (7) tarkoittaa ulostulon arvoa kiihtyvyysmittarissa, kun siihen ei kohdistu mitään kiihtyvyyttä.

’CE’ vastaa ’laskentaelementtiä’.

’CEP’ (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) (circle of equal probability) (7) on tarkkuuden mitta; tietyllä etäisyydellä sen ympyrän säde, jonka keskipisteessä on maali ja johon 50 % hyötykuormasta iskeytyy.

’CW-laser’ (CW ’laser’) (6) tarkoittaa’laseria’, joka tuottaa nimellisesti vakion lähtöenergian kauemmin kuin 0,25 sekunnin ajan.

’DBRN-järjestelmillä’ (Data-Based Referenced Navigation) (7) tarkoitetaan järjestelmiä, joissa käytetään eri lähteistä saatavaa, ennalta mitattua paikkatietoa, joka on yhdistetty tarkan navigointitiedon tuottamiseksi muuttuvissa olosuhteissa. Tietolähteet voivat olla syvyystietokarttoja, tähtikarttoja, painovoimakarttoja, magneettikarttoja tai kolmiulotteisia numeerisia maastokarttoja.

’Diffuusioliittäminen’ (Diffusion bonding) (1 2 9) tarkoittaa vähintään kahden eri metallin molekyylitasoista jähmeliittämistä yhdeksi kappaleeksi siten, että liitoslujuus vastaa heikoimman materiaalin lujuutta.

’Digitaalinen kokonaissiirtonopeus’ (Total digital transfer rate) (5) tarkoittaa toistensa kanssa yhteydessä olevien digitaalisen siirtojärjestelmän laitteiden välillä kulkevien bittien lukumäärää aikayksikössä, mukaan lukien linjan koodaukseen tarvittavat sekä muut lisäbitit. Huom.: Katso myös ’digitaalinen siirtonopeus’.

’Digitaalinen siirtonopeus’ (Digital transfer rate) tarkoittaa minkä tahansa tyyppistä siirtotietä käyttäen suoraan siirretyn informaation kokonaisbittinopeutta. Huom.: Katso myös ’digitaalinen kokonaissiirtonopeus’.

’Digitaalinen tietokone’ (Digital computer) (4 5) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkia seuraavia toimintoja yhden tai useamman erillisen muuttujan muodossa: a. vastaanottaa tietoa; b. tallettaa tietoa tai käskyjä kiinteille tai muutettaville (kirjoitus-) muistilaitteille; c. käsitellä tietoa tallennetun käskyjonon avulla, joka on muokattavissa; ja d. tulostaa tietoa. Huom.: Tallennetun käskyjonon muokkaus sisältää pysyväismuistiyksiköiden vaihdon, mutta ei langoituksen tai kytkentöjen fyysistä muuttamista.

’Dynaamisesti adaptiivinen reititys’ (Dynamic adaptive routing) (5) tarkoittaa automaattista liikenteen uudelleenreititystä, joka perustuu verkon sen hetkisen todellisen tilanteen anturointiin ja analyysiin. Huom.: Tähän eivät sisälly reitityksen päätöstilanteet, jotka tehdään ennalta annetun informaation pohjalta.

’Dynaamiset signaalianalysaattorit’ (Dynamic signal analyzers) (3) tarkoittaa ’signaalianalysaattoreita’, jotka käyttävät digitaalista näytteenotto- ja muunnostekniikkaa muodostaakseen annetulle amplitudi- ja vaiheinformaation sisältävälle aaltomuodolle Fourierin spektrinäytön. Huom.: Katso myös ’signaalianalysaattorit’.

’Ekvivalenttitiheys’ (Equivalent density) (6) tarkoittaa optiikan yksikkömassaa optiselle pinnalle projisoitua optisen pinta-alan yksikköä kohti.

’Elektroninen kokoonpano’ (Electronic assembly) (2 3 4 5) tarkoittaa elektronisten komponenttien (so. ’piirielementtien’, ’erilliskomponenttien’, integroitujen piirien jne.) joukkoa, joka on kytketty tietyn tehtävän (tai tietyt tehtävät) suorittavaksi kokonaisuudeksi, joka voidaan yksikkönä vaihtaa ja on tavallisesti purettavissa. Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

’Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit’ (Electronically steerable phased array antennas) (56) tarkoittaa antennia, joka muodostaa keilan vaihekytkennän avulla, so. keilan suuntausta ohjataan säteilevien elementtien yhdistetyillä virityskertoimilla ja säteen suuntaa voidaan sähköisin signaalein muutella pysty- tai vaakasuunnassa, tai molemmissa suunnissa, niin lähetyksessä kuin vastaanotossakin.

’Epäsymmetrinen algoritmi’ (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää erilaisia matemaattisesti suunniteltuja salaukseen ja salauksen purkuun tarkoitettuja avaimia. Huom.: ’Epäsymmetrisen algoritmin’ tavanomainen käyttö on avaimen hallinta.

’Eristetyt elävät viljelmät’ (Isolated live cultures) (1) tarkoittaa uinuvassa tilassa ja kuivatuissa preparaateissa olevia eläviä viljelmiä.

’Eristystä’ (Insulation) (9) käytetään rakettimoottorien osissa, so. rungossa, suuttimessa, läpivienneissä ja rungon väliseinissä, ja se käsittää eristäviä tai tulenkestäviä materiaaleja sisältäviä vulkanoidun tai puoli-vulkanoidun seoskumin levykerroksia. Sitä voidaan käyttää myös rasituksen vaimennustuppeina tai -liuskoina.

’Erityinen halkeamiskelpoinen aine’ (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, ’isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania’ ja mitä tahansa edellämainittuja sisältävää ainetta.

’FADEC’ vastaa ’täyden auktoriteetin digitaalista moottorin ohjausta’.

’Fokusoiva tasojärjestelmä’ (Focal plane array) (6) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukema-elektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää. Huom.: Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä.

’Hajaspektri’ (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli.

’Hajaspektri’ tutka (Spread spectrum radar) (6) – katso ’Tutkan hajaspektri’.

’Henkilökohtainen älykortti’ (Personalized smart card) (5) tarkoittaa mikropiirin sisältävää älykorttia, joka on ohjelmoitu erityistä käyttöä varten ja jota käyttäjä ei voi ohjelmoida uudelleen mitään muuta käyttöä varten.

’Hermoverkkotietokone’ (Neural computer) (4) tarkoittaa tietokonelaitetta, joka on suunniteltu tai muunnettu jäljittelemään neuronin tai neuroniryhmän käyttäytymistä, so. tietokonetta, jolle on ominaista se, että sen laitteisto kykenee aiempaan tietoon perustuen muuttamaan suurta joukkoa laskennallisten komponenttien välisten kytkentöjen painotusta ja määrää.

’Hetkellinen kaistanleveys’ (Instantenous bandwidth) (3 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään.

’Huipputeho’ (Peak power) (6) tarkoittaa suurinta tehoa, joka saavutetaan ’laserin kestossa’.

’Hybridipiiri’ (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä ’piirielementtien’ tai ’erilliskomponenttien’ yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin; b. kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen; c. on vaihdettavissa yhtenä kokonaisuutena; ja d. ei yleensä ole purettavissa osiinsa. Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne. Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

’Hybriditietokone’ (Hybrid computer) (4) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkea seuraavaa: a. vastaanottaa tietoa; b. käsitellä tietoa sekä analogisessa että digitaalisessa muodossa; ja c. tulostaa tietoa.

’Ilma-alus’ (Aircraft) (1 7 9) tarkoittaa kiinteäsiipistä, kääntyväsiipistä, pyöriväsiipistä (helikopteri) tai kallistuvalla roottorilla tai siivillä varustettua ilmakulkuneuvoa. Huom.: Katso myös ’siviili-ilma-alus’.

’Ilmaa kevyemmät ilma-alukset’ (9) tarkoittavat ilmapalloja ja ilma-aluksia, jotka käyttävät nousemiseen kuumaa ilmaa tai muita ilmaa kevyempiä kaasuja, kuten heliumia tai vetyä.

’Ilmavirran avulla säädelty vastamomenttijärjestelmä tai suunnanohjausjärjestelmä’ (Circulation controlled anti-torque or circulation controlled direction control system) (7) ovat järjestelmiä, jotka käyttävät ilma-aluksen aerodynaamisten pintojen ohi virtaavaa ilmaa lisäämään tai säätämään näiden pintojen synnyttämiä voimia.

’Immunotoksiini’ (Immunotoxin) (1) on yhden soluspesifisen monoklonaalisen vasta-aineen ja ’toksiinin’ tai ’toksiinialayksikön’ muodostama konjugaatti, joka vaikuttaa selektiivisesti sairaisiin soluihin.

’Integroitu kalvopiiri’ (Film type integrated circuit) (3) tarkoittaa eristävälle ’substraatille’ pinnoittamalla muodostettujen ohut- tai paksukalvo ’piirielementtien’ ja niiden välisten kytkentöjen muodostamaa kokonaisuutta. Huom.: ’Piirielementti’ on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa, kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

’Integroitu monipalapiiri’ (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle ’substraatille’ liitettyä kahta tai useampaa ’monoliittista integroitua piiriä’.

’Isostaattiset puristimet’ (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine.

’Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani’ (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %).

’Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri’ (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta. Huom.: Katso myös ’magneettikentän gradiometri’.

’ITU:n allokoima’ (Allocated by the ITU) (3 5) on taajuuskaistojen allokointia ITU:n radio-ohjesääntöjen uusimman laitoksen mukaisesti primaari-, sallituille ja sekundaaripalveluille. Huom.: Ei sisällä lisä- ja vaihtoehtoisia allokointeja.

’Jauhaminen’ (Comminution) (1) tarkoittaa prosessia, jossa materiaali hajotetaan hiukkasiksi murskaamalla tai jauhamalla.

’Julkinen’ (In the public domain) (Ylth Ydth Yloh) tarkoittaa tässä yhteydessä ’teknologiaa’ ja ’ohjelmistoja’, jotka ovat saatavilla ilman edelleenlevitystä koskevia rajoituksia (kustannusoikeudelliset rajoitukset eivät estä ’teknologiaa’ tai ’ohjelmistoa’ olemasta ’julkisia’).

’Kaasuatomisointi’ (Gas atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa korkeapaineisella kaasuvirtauksella sula metalliseosvirta hajotetaan pisaroiksi, joiden halkaisija on 500 mikrometriä tai vähemmän.

’Kaikki kompensaatiot käytettävissä’ (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten paikannusvirheiden minimoimiseksi.

’Kehitys’ (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin.

’Kaikki kompensaatiot käytettävissä’ (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten paikannusvirheiden minimoimiseksi.

’Kehitys’ (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin.

’Kemiallinen laser’ (Chemical laser) (6) tarkoittaa ’laseria’, jossa virittymisen aiheuttaa kemiallisen reaktion antama energia.

’Kemiallinen seos’ (Chemical mixture) (1) tarkoittaa kiinteää, nestemäistä tai kaasumaista tuotetta, joka on valmistettu kahdesta tai useammasta aineesta, jotka eivät reagoi keskenään seoksen säilytysolosuhteissa.

’Keskimääräinen lähtöteho’ (Average output power) (6) tarkoittaa ’laserin’ kokonaislähtöenergiaa jouleina jaettuna ’laserin kestolla’ sekunteina.

’Keskusmuisti’ (Main storage) (4) tarkoittaa tietoa tai käskyjä varten tarkoitettua ensisijaista muistia, johon keskusyksiköllä on nopea pääsy. Se koostuu ’digitaalisen tietokoneen’ sisäisestä muistista ja sen hierarkkisista laajennuksista, kuten välimuistista tai ei-peräkkäissaantisesta laajennusmuistista.

’Kieppikara’ (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden.

’Kiertymiskulman poikkeama’ (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan (viite: VDI/VDE 2617, luonnos: ’Rotary tables on coordinate measuring machines’).

’Kiinteä’ (Fixed) (5) tarkoittaa, ettei koodaus- tai pakkausalgoritmi voi ottaa vastaan ulkopuolelta syötettyjä parametrejä (esim. salaus- tai avainmuuttujia) eikä käyttäjä voi sitä muuttaa.

’Kohdekoodi’ (Object code) (9) tarkoittaa yhden tai useamman prosessin tarkoituksenmukaisen esitystavan (’lähdekoodi’ (lähdekieli)) laitteessa toteutettavaa muotoa, joka on muunnettu ohjelmointijärjestelmällä.

’Kohinataso’ (Noise level) (6) tarkoittaa sähköistä signaalia, joka ilmoitetaan tehon spektritiheytenä. ’Kohinatason’, joka määriteltynä huipusta-huippuun on S2 pp = 8N0(f2-f1), jossa Spp on signaalin arvo huipusta-huippuun (esim. nanotesloina), N0 on tehon spektritiheys (esim. (nanotesla)2/Hz) ja (f2-f1) määrittelee tarkasteltavan kaistanleveyden.

’Kokonaisvirtatiheys’ (Overall current density) (3) tarkoittaa kelan ampeerikierrosten kokonaismäärää (ts. kierrosten lukumäärä kerrottuna kunkin kierroksen kuljettaman maksimivirran arvolla) jaettuna kelan kokonaispoikkipinnalla (sisältäen suprajohtavat säikeet, metallimatriisin, johon säikeet on upotettu, suojaavan materiaalin, kaikki jäähdyttävät elementit jne.).

’Kompensointijärjestelmät’ (Compensation systems) (6) koostuvat pääasiallisesta mitta-anturista, yhdestä tai useammasta vertailuanturista (esimerkiksi vektorimagnetometrit) sekä ohjelmistosta, joiden avulla on mahdollista vähentää alustan jäykän rungon pyörimisen melua.

’Komposiitti’ (Composite) (1 2 6 8 9) tarkoittaa ’matriisia’ ja siihen tiettyä tarkoitusta tai tarkoituksia varten lisättyä faasia tai faaseja, jotka koostuvat hiukkasista, whiskerseistä, kuiduista tai mistä tahansa näiden yhdistelmästä.

’Kriittinen lämpötila’ (Critical temperature) (1 3 6) (kutsutaan myös joskus transitiolämpötilaksi) tarkoittaa tietyn ’suprajohtavan’ materiaalin sitä lämpötilaa, jossa materiaali menettää täysin tasavirtavastusarvonsa.

’Kuitu- tai säiemateriaalit’ (Fibrous or filamentary materials) (0 1 2 8) sisältävät a. jatkuvat monofilamentit; b. jatkuvat langat ja rovingit; c. teipit, kudokset, matot ja punokset; d. katkeet, tapulikuidut ja yhtenäiset kuituhuovat; e. erilliskuitukiteet (whiskersit), yksi- tai monikiteisinä ja kaiken pituisina; f. aromaattisen polyamidimassan.

’Kuumaisostaattinen puristus’ (Hot isostatic densification) (2) tarkoittaa prosessia, jossa valosta paineistetaan yli 375 K (102 °C) asteen lämpötilassa suljetussa tilassa eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.), jotta aikaansaadaan kaikissa suunnissa samansuuruinen voima valoksen sisäisten onteloiden vähentämiseksi tai estämiseksi.

’Kuvan parantaminen’ (Image enhancement) (4) tarkoittaa ulkopuolelta saatujen informaatiota sisältävien kuvien käsittelyä algoritmeilla kuten aikakompressio, suodatus, poiminto, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai muunnokset eri tasoihin (kuten nopea Fourier-muunnos tai Walsh-muunnos). Tämä ei sisällä algoritmeja, jotka käyttävät vain yksittäisen kuvan lineaarisia tai toisen asteen muunnoksia kuten kääntäminen, kuvionerotus, kohdistaminen tai vääräväritys.

’Kvanttisalaus’ (Quantum cryptography) (5) tarkoittaa ryhmää tekniikoita, joilla luodaan jaettu avain ’salausta’ varten mittaamalla fysikaalisen järjestelmän kvanttimekaaniset ominaisuudet (mukaan lukien ne fysikaaliset ominaisuudet, joita määrittävät nimenomaisesti kvanttioptiikka, kvanttikenttäteoria tai kvanttisähködynamiikka).

’Käyttäjän ohjelmointimahdollisuus’ (User-accessible programmability) (6) tarkoittaa ominaisuutta, joka sallii käyttäjän sisällyttää, muuntaa tai vaihtaa ’ohjelmia’ muulla tavoin kuin a. langoitusta tai kytkentöjä muuttamalla; tai b. toimintonäppäimistä asettelemalla, parametrien syöttö mukaan lukien.

’Käyttö’ (Use) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa käyttöä, asennusta (paikalla suoritettava asennus mukaan lukien), ylläpitoa (tarkastusta), korjausta, huoltoa ja kunnostusta.

’Köyhdytetty uraani’ (Depleted uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka on köyhdytetty alle luonnossa esiintyvän isotooppi 235:n tason.

’Lanka’ (Yarn) (1) on kerratuista ’säikeistä’ muodostuva kimppu. Huom.: ’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ’monofilamentista’ muodostuva kimppu.

’Laser’ (0 2 3 5 6 7 8 9) on komponenttien muodostama kokonaisuus, joka tuottaa sekä avaruudellisesti että ajallisesti koherenttia valoa, jota vahvistetaan stimuloidulla säteilyemissiolla. Huom.: Katso myös: ’Kemiallinen laser’; ’Q-kytkin-laser’; ’Suurteholaser’; ’Siirtolaser’.

’Laserin kesto’ (Laser duration) (6) tarkoittaa aikaa, jona ’laser’ emittoi ’laser’ säteilyä ja joka ’pulssilaserien’ osalta vastaa aikaa, jona yksittäinen pulssi tai sarja peräkkäisiä pulsseja emittoidaan.

’Laskentaelementti’ (’CE’) (Computing element) (4) tarkoittaa pienintä laskentayksikköä, joka tuottaa aritmeettisia tai loogisia tuloksia.

’Lennon kokonaisohjaus’ (Total control of flight) (7) tarkoittaa ’ilma-aluksen’ tilamuuttujien ja lentoradan automaattista ohjausta vastaamalla lentotehtävän tavoitteiden täyttämiseksi tosiaikaisiin muutoksiin tavoitteiden, uhkien tai muiden ’ilma-alusten’ tiedoissa.

’Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä’ (Flight control optical sensor array) (7) on hajautettujen optisten anturien verkko, joka ’laser’ säteitä käyttäen tuottaa tosiaikaista lennonohjaustietoa ilma-aluksessa tapahtuvaa prosessointia varten.

’Lentoradan optimointi’ (Flight path optimization) (7) on proseduuri, jolla neljässä ulottuvuudessa (avaruus ja aika) minimoidaan poikkeamia lentotehtävien suorittamiseen tai tehokkuuteen perustuvasta halutusta lentoradasta.

’Lineaarisuus’ (Linearity) (2) (mitataan normaalisti epälineaarisuutena) tarkoittaa varsinaisen ominaisuuden (keskimääräisen lukeman) positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa suorasta, joka on asetettu siten, että se tasoittaa tai minimoi maksimipoikkeamat.

’Luonnonuraani’ (Natural uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää luonnossa tavattavia isotooppiseosmääriä.

’Lähdekoodi’ (tai lähdekieli) (Source code or source language) (4 6 7 9) on sopiva yhden tai useamman prosessin esitystapa, joka voidaan ohjelmointijärjestelmässä muuntaa laitteessa toteutettavaan muotoon (’kohdekoodiksi’ tai kohdekielelle).

’Läimäyssammutus’ (Splat Quenching) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ jäähdytetyn telan päälle sulaa metallivirtaa, joka muodostaa hiutalemaisen tuotteen. Huom.: ’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

’Maantieteellisesti hajallaan’ (Geographically dispersed) (6) tarkoittaa, että jokainen sijainti on missä tahansa suunnassa yli 1 500 m:n päässä kaikista muista. Liikkuvia antureita pidetään aina ’maantieteellisesti hajallaan’ olevina.

’Magneettikentän gradiometrit’ (Magnetic gradiometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttien avaruudellista vaihtelua. Ne koostuvat useista ’magnetometreistä’ ja niihin liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän gradientin mitta. Huom.: Katso myös ’itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri’.

’Magnetometrit’ (Magnetometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttiä. Ne koostuvat yhdestä magneettikenttää havaitsevasta elementistä ja siihen liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän mitta.

’Matriisi’ (Matrix) (1 2 8 9) tarkoittaa huomattavan jatkuvaa aineen faasia, joka täyttää hiukkasten, whiskersien tai kuitujen välisen tilan.

’Mekaaninen seostaminen’ (Mechanical alloying) (1) tarkoittaa seostamisprosessia, jossa alkuaineiden ja perusmetalliseosten jauheet sidostuvat, hajoavat ja sidostuvat uudelleen mekaanisen törmäyksen voimasta. Ei-metallisia hiukkasia voidaan sisällyttää seokseen tarvittavia jauheita lisäämällä.

’Miehittämätön ilma-alus’ (Unmanned Aerial Vehicle (UAV)) (9) tarkoittaa ilma-alusta, joka pystyy aloittamaan lennon ja pitämään yllä johdettua lentoa ja lentosuunnistusta ilman, että aluksella on ketään ihmistä.

’Mikro-organismit’ (Microorganisms) (1 2) tarkoittaa bakteereita, viruksia, mykoplasmoja, riketsioita, klamydioita tai sieniä, sekä luonnontilaisia, kehitettyjä että muunneltuja, joko ’eristettyinä elävinä viljelminä’ tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksella istutettu näitä viljelmiä tai joka on saastutettu niillä.

’Mikroprosessoripiiri’ (Microprocessor microcircuit) (3) tarkoittaa ’monoliittista integroitua piiriä’ tai ’monipalapiiriä’, joka sisältää ulkoisen muistin yleisluontoisia käskyjä suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU). Huom. 1: ’Mikroprosessoripiiri’ ei yleensä sisällä sisäistä muistia, johon käyttäjällä olisi pääsy, vaikka se saattaa käyttää samalla lastulla olevaa muistia suorittaessaan loogista toimintaansa. Huom. 2: Tämä määritelmä sisältää lastuyhdistelmät, jotka on suunniteltu yhdessä toimien huolehtimaan ’mikroprosessoripiiri’-toiminnasta.

’Mikrotietokonepiiri’ (Microcomputer microcircuit) (3) tarkoittaa ’monoliittista integroitua piiriä’ tai ’monipalapiiriä’, joka sisältää sisäisessä muistissa olevia tietoja koskevia sisäisen muistin yleisluontoisten käskyjen sarjoja suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU). Huom.: Sisäistä muistia voidaan laajentaa ulkoisen muistin avulla.

’Mittakerroin’ (Scale factor) (gyroskoopissa tai kiihtyvyysmittarissa) (7) tarkoittaa ulostulon muutoksen suhdetta mitattavaksi aiotun syötteen muutokseen nähden. Mittakerroin ilmaistaan yleisesti sen suoran kaltevuutena, joka voidaan piirtää pienimmän neliösumman menetelmällä syöte- ja tulostearvojen kautta, jotka on saatu vaihtelemalla syötteen arvoa jaksottaisesti syötearvojen alueen yli.

’Mittauksen epävarmuus’ (Measurement uncertainty) (2) on ominaisparametri, joka 95 %:n luotettavuustasolla määrittelee, millä alueella saadun tuloksen molemmin puolin mitattavan suureen oikea arvo sijaitsee. Se sisältää korjaamattomat systemaattiset poikkeamat, korjaamattoman väljyyden ja satunnaiset poikkeamat (viite ISO 10360–2, tai VDI/VDE 2617).

’Monispektriset kuvannusanturit’ (Multispectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa samanaikaisesti tai peräkkäin kahdesta tai useammasta erillisestä spektrikaistasta. Antureita, joilla on enemmän kuin kaksikymmentä spektrikaistaa, kutsutaan toisinaan hyperspektrisiksi kuvannusantureiksi.

’Monitietovirtakäsittely’ (Multi-data-stream processing) (4) tarkoittaa ’mikro-ohjelmien’ tai laitearkkitehtuurin tekniikkaa, joka mahdollistaa kahden tai useamman tietojonon samanaikaisen käsittelyn yhden tai useamman käskyjonon ohjaamana käyttäen sellaisia keinoja kuten a. yksi käsky – monta tietoa (SIMD) -arkkitehtuurit, kuten vektori- ja matriisiprosessoreissa; b. monta yksittäistä käskyä – monta tietoa (MSIMD) -arkkitehtuurit; c. monta käskyä – monta tietoa (MIMD) -arkkitehtuurit, tiiviisti kytketyt, läheisesti kytketyt ja väljästi kytketyt mukaan lukien; tai d. strukturoidut tiedonkäsittelyelementtien ryhmät, systoliset ryhmät mukaan lukien. Huom.: ’Mikro-ohjelma’ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erillisessä muistissa, ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin.

’Monofilamentti’ (Monofilament) (1) tai filamentti on säikeen pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä.

’Monoliittinen integroitu piiri’ (Monolithic integrated circuit) (3) tarkoittaa passiivisten tai aktiivisten ’piirielementtien’ tai molempien yhdistelmää, joka a. on muodostettu diffuusio-, istutus- tai pinnoitusprosesseilla yhden puolijohdepalan (ns. lastun) pintaan tai pinnalle; b. voidaan katsoa erottamattomasti yhteen liitetyksi; ja c. suorittaa piirin tietyn toiminnon (tai toimintoja). Huom.: ’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

’Mukautettu huipputehokkuus’ (Adjusted Peak Performance) (4) tarkoittaa mukautettua huippunopeutta, jolla ’digitaaliset tietokoneet’ suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia, ja joka ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat ►C1 1012:sta ◄ mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa. Huom.: Katso ryhmä 4, tekninen huomautus.

’Muotoaan muuttavat peilit’ (Deformable mirrors) (6) (joita kutsutaan myös adaptiivisiksi optisiksi peileiksi) tarkoittaa peilejä, joissa a. yhtä jatkuvaa optisesti heijastavaa pinnanmuotoa voidaan dynaamisesti muotoilla yksittäisillä momenteilla tai voimilla kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä; tai b. useita optisesti heijastavia elementtejä voidaan yksittäin ja dynaamisesti, momentteja tai voimia käyttäen uudelleen asetella kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä.

’Muuttuvan geometrian kantopinnat’ (Variable geometry airfoils) (7) tarkoittaa takareunan siivekkeitä tai laippoja, tai johtoreunan solasiivekkeitä tai alaspainuvaa nokkaa, joiden asentoa voidaan lennon aikana ohjata.

’Numeerinen ohjaus’ (Numerical control) (2) tarkoittaa prosessin automaattista ohjausta, jossa ohjauslaite käyttää numeerista tietoa, jota se tavallisesti saa toiminnan edetessä (viite: ISO 2382).

’Näyttöalue’ (Instrumented range) (6) tarkoittaa tutkan määriteltyä, yksikäsitteistä näyttöaluetta.

’Ohjautusjärjestelmä’ (Guidance set) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka yhdistävät kulkuvälineen paikan ja nopeuden mittaus- ja laskentaprosessin (so. navigoinnin) kulkuvälineen lennonohjausjärjestelmien lentoradan korjauskomentojen laskenta- ja välitysprosessiin.

’Ohjelma’ (Programme) (2) tarkoittaa käskyjonoa, joka voidaan suorittaa tietokoneella tai muuntaa sen suoritettavaksi.

’Ohjelmisto’ (Software) (Yloh Kaikki).

Yhden tai useamman ohjelman tai ’mikro-ohjelman’ muodostama kokonaisuus missä tahansa käsitettävässä muodossa. Huom.: ’Mikro-ohjelma’ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erityisessä muistissa, ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin.

’Ohjukset’ (Missiles) (1 3 6 7 9) tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle.

’Olennaisin osa’ (Principal element) (4) on ryhmää 4 koskien sellainen osa, jonka vaihtoarvo on enemmän kuin 35 % sen järjestelmän kokonaishinnasta, jonka osa se on. Osan arvo on se arvo, jonka järjestelmän valmistaja tai järjestelmän kokoonpanija siitä maksaa. Kokonaisarvo on normaali kansainvälinen myyntihinta vieraille osapuolille valmistuspaikassa tai kuljetuspisteessä.

’Ominaiskimmokerroin’ (Specific modulus) (0 1 9) on Youngin kerroin pascaleina ja on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

’Ominaismurtovetolujuus’ (Specific tensile strength) (0 1 9) on lopullinen murtovoima pascaleina, joka on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

’Optinen integroitu piiri’ (Optical integrated circuit) (3) tarkoittaa ’monoliittista integroitua piiriä’ tai hybridipiiriä, joka sisältää yhden tai useampia osia, jotka on suunniteltu toimimaan valoanturina tai valolähteenä tai suorittamaan optista tai sähköoptista toimintoa (toimintoja).

’Optinen kytkentä’ (Optical switching) (5) tarkoittaa signaalien reititystä tai kytkentää optisessa muodossa muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi.

’Optinen tietokone’ (Optical computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, joka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään valoa tiedon esittämiseen ja jonka laskenta- tai loogiset tiedonkäsittelyelementit perustuvat suoraan toisiinsa kytkettyihin optisiin komponentteihin.

’Optinen vahvistus’ (Optical amplification) (5) tarkoittaa optisen tietoliikenteen vahvistustekniikkaa, jossa erillisen optisen lähteen tuottamia signaaleja vahvistetaan muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi, ts. käyttäen optisia puolijohdevahvistimia tai valokuituluminesenssivahvistimia.

’Osallistujavaltio’ (Participating state) (7 9) on Wassenaarin järjestelyn jäsenmaa. (Katso www.wassenaar.org).

’Paikallisverkko’ (Local area network) (4) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka a. sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja b. rajoittuu maantieteellisesti kohtuullisen kokoiselle alueelle (kuten toimistorakennus, tehdas, korkeakoulu, varasto). Huom.: ’Tietolaite’: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.

’Painelähettimet’ (Pressure transducers) (2) ovat laitteita, jotka muuntavat paineen mittaustulokset sähköisiksi signaaleiksi.

’Perusportin etenemisviive’ (Basic gate propagation delay time) (3) tarkoittaa etenemisviiveen arvoa, joka vastaa ’monoliittisessa integroidussa piirissä’ käytetyn perusportin viivettä. Monoliittisten integroitujen piirien ’perheelle’ tämä voidaan määritellä tietylle joko etenemisviiveenä tyypillistä porttia kohti tietyssä ’perheessä’ tai tyypillisenä etenemisviiveenä porttia kohti tietyssä ’perheessä’. Huom. 1: Perusportin etenemisviivettä ei pidä sekoittaa kompleksisen ’monoliittisen integroidun piirin’ kokonaisviiveeseen sisäänmenon ja ulostulon välillä. Huom. 2: ’Perhe’ (Family) tarkoittaa kaikkia integroituja piirejä, joilla on seuraavia valmistusmenetelmiä ja -spesifikaatioita koskevia ominaisuuksia lukuun ottamatta toimintoja, joita ovat a. yhteinen laitteisto- ja ohjelmistoarkkitehtuuri; b. yhteinen rakenneperiaate ja prosessiteknologia; ja c. yhteiset perusominaisuudet.

’Poikkeama’ (Run out, out-of-true-running) (2) tarkoittaa pääkaran säteittäistä poikkeamaa yhden kierroksen aikana mitattuna karan akselia vasten suorassa kulmassa olevalla tasolla pisteessä, joka on pyörivän testattavan kappaleen sisä- tai ulkopinnalla (viite ISO 230/1–1986, 5.61 kohta).

’Primäärinen lennon ohjaus’ (Primary flight control) (7) tarkoittaa ’ilma-aluksen’ stabiilisuuden ja liikkeiden ohjausta, joka käyttää voima-/momenttilähteitä, so. aerodynaamisia ohjauspintoja tai propulsiokäyttöistä vektorivastavoimaa.

’Pulssilaserilla’ (Pulsed laser) (6) tarkoitetaan ’laseria’, jonka ’pulssin kesto’ on 0,25 sekuntia tai vähemmän.

’Pulssin kesto’ (Pulse duration) (6) on ’laserin’ pulssin kesto, FWHI-tasoilla (Full Width Half Intensity) mitattuna.

’Pulssin kompressointi’ (Pulse compression) (6) tarkoittaa pitkäaikaisten tutkasignaalien koodausta ja käsittelyä lyhytaikaisina, korkean pulssienergian suomat edut säilyttäen.

’Pyörivä atomisointi’ (Rotary atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa keskipakovoimalla sulan metallin virrasta tai lähteestä aikaansaadaan läpimitaltaan korkeintaan 500 mikrometrin pisaroita.

’Päätetyövälineet’ (End-effectors) (2) tarkoittavat tarraimia, ’aktiivisia työkaluyksikköjä’ ja kaikkia muita työkaluja, jotka kiinnitetään ’robotin’ tai manipulaattorin käsivarren kiinnityslaippaan. Huom.: ’Aktiivinen työkaluyksikkö’ tarkoittaa laitetta, joka kohdistaa työkappaleeseen liikevoimaa tai prosessienergiaa tai anturoi sitä.

’Q-kytkin-laser’ (Q-switched laser) (6) tarkoittaa ’laseria’, jossa energia varastoidaan populaatio inversiossa tai optisessa resonaattorissa ja sitten emittoidaan pulssina.

’Reitit’ (System tracks) (6) tarkoittaa käsiteltyjä, korreloituja (kohteen tutkatiedot yhdistelty lentosuunnitelman mukaiseen sijaintiin) ja ajantasalle saatettuja ilma-aluksen sijaintiraportteja, joka on lennonjohtokeskuksen valvojien käytettävissä.

’Resoluutio’ (Resolution) (2) tarkoittaa mittalaitteen pienintä inkrementtiä; digitaalisissa mittalaitteissa vähiten merkitsevää bittiä (viite ANSI B-89.1.12).

’Robotti’ (Robot) (2 8) tarkoittaa manipulointimekanismia, joka voi olla jatkuvaa rataa tai pisteestä-pisteeseen kulkevaa tyyppiä, voi käyttää antureita ja jolla on seuraavat ominaisuudet: a. on monitoiminen; b. pystyy muuttuvin liikkein asemoimaan tai suuntaamaan materiaaleja, osia, työkaluja tai erikoislaitteita kolmessa ulottuvuudessa; c. sisältää kolme tai useampia suljetun tai avoimen piirin servolaitteita, jotka voivat sisältää askelmoottoreita; ja d. on ’käyttäjän ohjelmoitavissa’ opetusajo/toistomenetelmällä tai tietokoneella, joka voi olla ohjelmoitava logiikkaohjain, ts. ilman mekaanista väliintuloa. Huom.: Ylläoleva määritelmä ei sisällä seuraavia laitteita: 1. Manipulaatiomekanismit, jotka ovat ohjattavissa vain manuaalisesti tai kaukokäyttölaitteella; 2. Kiinteän sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteästi ohjelmoiduilla liikkeillä. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeradat tai liikekulmat eivät ole muuttuvia tai muutettavissa mekaanisin, elektronisin tai sähköisin keinoin; 3. Mekaanisesti ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja noudattavat kiinteitä mekaanisesti ohjelmoituja ratoja. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä, mutta aseteltavilla pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeratojen tai liikekulmien valinta on muuteltavissa kiinteän ohjelmamallin rajoissa. Yhden tai useamman akselin ohjelman muutokset (esim. tapeilla tai toimikäyrillä) ovat suoritettavissa vain mekaanisilla operaatioilla; 4. Muut kuin servo-ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteiden ohjelmaliikkeiden mukaisesti. Ohjelma on muunneltavissa, mutta liikejakso etenee vain mekaanisesti kiinnitettyjen sähköisten binaarilaitteiden tai aseteltavien pysäyttimien antamien binaarisignaalien mukaan; 5. Pinoamislaitteet, joita kutsutaan karteesi-manipulaatiojärjestelmiksi ja jotka on valmistettu korkeavaraston kiinteiksi osiksi ja joiden avulla lokeroiden sisältöä käsitellään (lisätään tai poistetaan).

’Rokote’ (Vaccine) on lääkevalmisteena oleva lääke, jolla on joko valmistus- tai käyttömaan sääntelyviranomaisten myöntämä lisenssi tai markkinoille saattamista tai kliinistä tutkimusta koskeva lupa ja jonka tarkoituksena on saada aikaan suojaava immuunivaste sairauden ennaltaehkäisemiseksi niissä ihmisissä tai eläimissä, joille rokote annetaan.

’Roving’ (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) ’säikeistä’ muodostuva kimppu. Huom.: ’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ’monofilamenteista’ muodostuva kimppu.

’Ryömintänopeus’ (gyroskooppi) (Drift rate) (7) tarkoittaa gyroskoopin ulostulon komponenttia, joka on toiminnallisesti riippumaton sisääntulon pyörimisestä. Se ilmaistaan kulmapoikkeamana.(IEEE-standardi 528–2001).

’Salaus’ (Cryptography) (5) ilmentää periaatteita, välineitä ja menetelmiä, joilla tietoa muunnetaan sen tietosisällön piilottamiseksi, huomaamatta tapahtuvien muutosten estämiseksi tai luvattoman käytön estämiseksi. Salaus rajoittuu tiedon muuntamiseen yhtä tai useampaa ’salaista parametriä’ (esim. salausmuuttujia) tai siihen liittyvää avainta käyttäen. Huom.: ’Salainen parametri’: vakio tai avain, jota ei anneta muiden tiedoksi tai pidetään vain tietyn ryhmän tietona.

’Satunnaiskulmapoikkeama’ (Angle random walk) (7) tarkoittaa ajan myötä kasaantunutta kulmavirhettä, joka johtuu kulmanopeuden valkoisesta kohinasta. (IEEE-standardi 528–2001).

’Sekoitettu’ (Commingled) (1) tarkoittaa termoplastisten kuitujen ja lujitekuitujen filamenttien sekoittamista kokonaan kuitumuodossa olevan lujitekuitu/’matriisi’-sekoituksen tuottamiseksi.

’SHPL’ vastaa ’suurteholaseria’.

’Signaalianalysaattorit’ (Signal analysers) (3) tarkoittaa laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia.

’Signaalin käsittely’ (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea-Fourier- tai Walsh-muunnos).

’Siirtolaser’ (Transfer laser) (6) tarkoittaa ’laseria’, jossa laseroivat aineslajit viritetään siirtämällä energiaa ei-laseroivan atomin tai molekyylin ja laseroivan atomin tai molekyylin aineslajien yhteentörmäyksellä.

’Sisäpinnanvuoraus’ (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle.

’Siviili-ilma-alus’ (Civil aircraft) (1 7 9) tarkoittaa ’ilma-aluksia’, jotka siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai niitä saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön. Huom.: Katso myös ’ilma-alus’.

’Sotilaskäyttöön sovitettu’ (Adapted for use in war) (1) tarkoittaa mitä tahansa muuntelua tai valintaa (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttamista), jolla on tarkoitus lisätä tehokkuutta aiheuttaa tappioita ihmisille tai eläimille, turmella laitteita tai vahingoittaa satoa tai ympäristöä.

’Stabiilisuus’ (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona.

’Substraatti’ (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa ’erilliskomponentteja’ tai integroituja piirejä tai molempia. Huom. 1: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä. Huom. 2: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

’Substraattiaihio’ (Substrate blanks) (6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon.

’Suhteellinen kaistanleveys’ (Fractional bandwidth) (3) tarkoittaa ’hetkellistä kaistanleveyttä’ jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna.

’Sulaerotus’ (Melt extraction) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ ja erotetaan nauhamaisia metalliseostuotteita upottamalla pyörivän jäähdytetyn kappaleen lyhyt segmentti sulaan metalliseoskylpyyn. Huom.: ’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

’Sulakehräys’ (Melt spinning) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ sulaa metallivirtaa antamalla sen törmätä pyörivään jäähdytettyyn kappaleeseen, niin että muodostuu hiutalemainen, nauhamainen tai sauvamainen tuote. Huom.: ’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

’Suoravaikutteinen hydraulipuristus’ (Direct-acting hydraulic pressing) (2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa käytetään nesteellä täytettyä joustavaa paljetta suorassa kontaktissa työstettävään kappaleeseen.

’Superplastinen muovaus’ (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä.

’Superseokset’ (Superalloys) (2 9) tarkoittaa nikkeli-, koboltti- tai rautapohjaisia seoksia, joiden lujuus yli 922 K (649 °C) asteen lämpötiloissa ja ankarissa ympäristö- ja toimintaolosuhteissa on parempi kuin minkään muun AISI 300 -sarjan metalliseosten.

’Suprajohtava’ (Superconductive) (1 3 6 8) tarkoittaa materiaaleja, esim. metallit, metalliseokset tai yhdisteet, jotka voivat menettää kokonaan sähköisen vastusarvonsa, ts., jotka voivat saavuttaa äärettömän suuren sähköisen johtavuuden ja kuljettaa hyvin suuria sähkövirtoja ilman Joule-lämpenemistä. Huom.: Materiaalin ’suprajohtavalle’ tilalle on yksilöllisesti tunnusomaista ’kriittinen lämpötila’, kriittinen magneettinen kenttä, joka on lämpötilan funktio, sekä kriittinen virrantiheys, joka on sekä magneettisen kentän että lämpötilan funktio.

’Suurteholaser’ (Super High Power Laser) (6) tarkoittaa ’laseria’, joka pystyy lähettämään lähtöenergiaa, joka (kokonaisuutena tai minä tahansa annoksena) ylittää 1 kJ 50:ssä millisekunnissa tai jonka keskimääräinen tai CW-teho ylittää 20 kW.

’Symmetrinen algoritmi’ (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää täysin samanlaista avainta sekä salaukseen että salauksen purkuun. Huom.: ’Symmetrisen algoritmin’ tavanomainen käyttö on avaimen luottamuksellisuus.

’Systolinen matriisitietokone’ (Systolic array computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, jossa käyttäjä voi ohjata tiedon virtausta ja muuttamista dynaamisesti loogisten porttien tasolla.

’Taajuuden vaihtoaika’ (Frequency switching time) (3 5) tarkoittaa maksimiaikaa (so. viivettä), jonka signaali tarvitsee, kun sen valittua lähtötaajuutta vaihdetaan toiselle valitulle lähtötaajuudelle, saavuttaakseen a. taajuuden, joka on 100 Hz sisällä lopullisesta halutusta taajuudesta; tai b. ulostulon tason, joka on 1 dB sisällä lopullisesta ulostulon tasosta.

’Taajuushyppely’ (Frequency hopping) (5) tarkoittaa ’hajaspektri’ ominaisuuden muotoa, jossa yksittäisen tiedonsiirtokanavan lähetystaajuutta vaihdellaan epäjatkuvasti askelittain satunnaisessa tai puolisatunnaisessa järjestyksessä.

’Taajuussyntesoija’ (Frequency synthesiser) (3) tarkoittaa käytetystä tekniikasta riippumatta mitä tahansa taajuuslähdettä tai signaaligeneraattoria, joka tuottaa yhden tai useamman ulostulon kautta useita samanaikaisia tai vuorottelevia lähtötaajuuksia, joita ohjaavat tai jotka on johdettu tai määräytyvät pienemmästä joukosta normi- (tai perus-)taajuuksia.

’Tarkkuus’ (Accuracy) (2 6) tarkoittaa näyttöarvon positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa standardi- tai tosiarvosta.

’Tarvittava’ (Required) (Ylth 1–9) viittaa ’teknologian’ osalta vain siihen osaan ’teknologiaa’, joka nimenomaisesti aikaansaa valvottuja suorituksen tasoja, ominaisuuksia tai toimintoja tai lisää niitä. ’Tarvittava’’teknologia’ voi olla yhteistä eri tuotteille.

’Tehollinen gramma’, Erityisen halkeamiskelpoisen aineen (Effective gramme of special fissile material) (0 1) tarkoittaa a. plutoniumin isotoopeilla ja uraani-233:lla isotoopin painoa grammoina; b. uraanilla, joka on rikastettu yhteen prosenttiin tai enemmän isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna sen desimaalisina paino-osina ilmaistun rikastusmäärän neliöllä; c. uraanilla, joka on rikastettu alle yhteen prosenttiin isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna luvulla 0,0001.

’Tehonhallinta’ (Power management) (7) tarkoittaa korkeusmittarin lähettämän signaalin tehon muuttamista siten, että ’ilma-aluksen’ korkeudella vastaanotettu teho on aina pienin mahdollinen korkeuden määrittämiseen.

’Teippi’ (Tape) (1) on punotuista tai yhdensuuntaisista ’monofilamenteista’, ’säikeistä’, ’esirovingeista’, ’touveista’ tai ’langoista’ jne. muodostuva tavallisesti muovillaesikyllästetty materiaali. Huom.: ’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tyypillisesti useammasta kuin 200) ’monofilamenteista’ muodostuva kimppu.

’Teknologia’ (Technology) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa erityistä kirjallista tai muussa muodossa olevaa teknistä tietoa, jota tarvitaan tuotteen ’kehittämistä’, ’tuotantoa’ tai ’käyttöä’ varten. Tämä tieto on ’teknisen tiedon’ tai ’teknisen avun’ muodossa. Huom. 1: ’Tekninen apu’ voi olla muodoltaan ohjeita, taitoja, opetusta, työnsuoritustietoutta tai konsultointipalveluja ja saattaa sisältää ’teknisen tiedon’ siirtoa. Huom. 2: ’Tekninen tieto’ voi olla muodoltaan piirustuksia, suunnitelmia, kaavioita, malleja, kaavoja, taulukoita, suunnittelukonstruktioita tai määritelmiä, kirjallisia tai muulle medialle tai laitteille, kuten levylle, nauhalle tai lukumuistiin, talletettuja käsikirjoja ja ohjeita.

’Tiedon suojaus’ (Information security) (4 5) tarkoittaa kaikkia menetelmiä ja toimintoja, jotka takaavat tiedon tai tiedonvälityksen saatavuuden, luottamuksellisuuden tai eheyden, poislukien menetelmät tai toiminnot, joilla suojaudutaan virhetoiminnoilta. Siihen kuuluu ’salaus’, ’salauksen analyysi’, suojautuminen paljastavia vuotoja vastaan ja tietokoneturvallisuus. Huom.: ’Salauksen analyysi’: salausjärjestelmän tai sen syötteiden tai tulosteiden analysointi, jonka tarkoituksena on selvittää luottamuksellisia muuttujia tai sensitiivistä tietoa, selväkielinen teksti mukaan lukien.

’Tieteellinen perustutkimus’ (Basic scientific research) (Ylth Ydth) tarkoittaa kokeellista tai teoreettista työtä, jota tehdään pääasiassa uuden tiedon saamiseksi ilmiöiden tai havaittavien faktojen perusperiaatteista, ja joilla ei ensisijaisesti pyritä mihinkään tiettyyn käytännön päämäärään tai tavoitteeseen.

’Tietoliikennekanavan ohjain’ (Communications channel controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää, joka ohjaa synkronisen tai asynkronisen digitaalisen tiedon kulkua. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi.

’Toistuvuus’ (Repeatability) (7) tarkoittaa saman muuttujan samoissa toimintaolosuhteissa suoritettujen toistettujen mittausten läheisyyttä toisiinsa, kun mittausten välissä tapahtuu muutoksia olosuhteissa tai muissa kuin toimintajaksoissa (Viite: IEEE-standardi 528–2001 (yhden sigman standardipoikkeama).

’Toksiinialayksiköllä’ (Sub-unit toxin) (1) tarkoitetaan kokonaisen ’toksiinin’ rakenteellisesti ja toiminnallisesti erillistä osaa.

’Toksiinit’ (Toxins) (1 2) tarkoittaa valmistustavasta riippumatta tarkoituksellisesti eristettyjen preparaattien tai seosten muodossa olevia myrkyllisiä aineita, lukuun ottamatta toksiineja, joita on saasteina muissa materiaaleissa, kuten patologisissa näytteissä, viljassa, ruokatavaroissa tai ’mikro-organismien’ kylvöksissä.

’Tosiaikainen kaistanleveys’ (Real-time bandwidth) (2 3) on ’dynaamisten signaalianalysaattorien’ laajin taajuuksien alue, jonka analysaattori voi tulostaa näytölle tai muistiin aiheuttamatta katkoja sisääntulevan tiedon analysoinnissa. Analysaattoreissa, joissa on enemmän kuin yksi kanava, laskelmaa varten tulee käyttää sitä kanavien konfiguraatiota, joka antaa laajimman ’tosiaikaisen kaistanleveyden’.

’Tosiaikainen käsittely’ (Real time processing) (6 7) tarkoittaa tietokonejärjestelmän tiedonkäsittelykykyä, joka käytettävissä olevin resurssein ja järjestelmän kuormituksesta riippumatta turvaa tarvittavan palvelutason taatun vasteajan sisällä, kun ulkoinen tapahtuma käynnistää palvelun.

’Touvi’ (Tow) (1) on tavallisesti suunnilleen samansuuntaisten ’monofilamenttien’ kimppu.

’Tuotanto’ (Production) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa kaikkia tuotantovaiheita, kuten rakentaminen, tuotanto, suunnittelu, valmistus, integrointi, kokoonpano, asennus, tarkastus, testaus, laadunvalvonta.

’Tuotantolaitteet’ (Production equipment) (1 7 9) tarkoittaa ’kehitystä’ tai yhtä tai useampaa ’tuotannon’ vaihetta varten erikoisesti suunniteltuja tai muunnettuja työkaluja, mallineita, asettimia, tuurnia, muotteja, suulakkeita, kiinnittimiä, suuntausmekanismeja, testilaitteita sekä muita koneita ja niiden osia.

’Tuotantoympäristö’ (Production facilities) (7 9) tarkoittaa laitteita ja niitä varten erityisesti suunniteltuja ohjelmistoja, jotka on yhdistetty kokonaisuudeksi ’kehitystä’ tai yhtä tai useampaa ’tuotannon’ vaihetta varten.

’Tutkan hajaspektri’ (Radar spread spectrum) (6) tarkoittaa kaikkia modulointitekniikoita, jotka hajauttavat suhteellisen kapean taajuuskaistan signaalien energian laajemman taajuuskaistan yli käyttäen satunnaista tai puolisatunnaista koodausta.

’Tutkan taajuushyppely’ (Radar frequency agility) (6) tarkoittaa kaikkia tekniikoita, jotka vaihtavat puolisatunnaisessa järjestyksessä pulssitutkan lähettimen kantoaaltotaajuutta pulssien välillä tai pulssiryhmien välillä enemmän kuin mitä on pulssin kaistanleveys.

’Tyhjöatomisointi’ (Vacuum atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa sulasta metallivirrasta aikaansaadaan tyhjössä nopeasti kehittyvän kaasun avulla läpimitaltaan noin 500 mikrometriä tai sitä pienempiä pisaroita.

’Täyden auktoriteetin digitaalinen moottorin ohjaus’ (’FADEC’) (Full Authority Digital Engine Control) (7 9) tarkoittaa kaasuturbiini- tai yhdistelmätahtimoottorien elektronista ohjausjärjestelmää, joka käyttää digitaalista tietokonetta ohjaamaan moottorin työntövoiman tai akselin lähtötehon säätämiseen tarvittavia muuttujia koko moottorin toiminta-alueella polttoaineen syötön aloittamisesta sen sulkemiseen.

’UF6-korroosiota kestäviä aineita’ (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) voivat olla kyseessä olevasta erotusprosessista riippuen kupari, ruostumaton teräs, alumiini, alumiinioksidi, alumiiniseokset, nikkeli tai seos, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä sekä UF6-kestävää fluorattua hiilivetypolymeeriä.

’Valtiot, jotka ovat (eivät ole) kemiallisten aseiden kieltosopimuksen sopimuspuolia’ (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1) ovat valtioita, joiden osalta kemiallisten aseiden kehittämisen, tuotannon, varastoinnin ja käytön kieltämistä koskeva yleissopimus on (ei ole) tullut voimaan. (Katso www.opcw.org).

’Verkkoliityntäohjain’ (Network access controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää hajautettuun tietoliikenneverkkoon. Se käyttää yhteistä siirtotietä, joka toimii kauttaaltaan samalla ’digitaalisella siirtonopeudella’ ja jakaa päätteille siirtovuoroja (esim. vuoromerkkien tai kuulostelun avulla). Muista riippumatta se valitsee tietopaketit tai tietoryhmät (esim. IEEE 802), jotka sille on osoitettu. Se on kokoonpano, joka voi olla liitettynä tietokone- tai tietoliikennelaitteeseen viestintäyhteyden luomiseksi.

’Vikasietoisuus’ (Fault tolerance) (4) on tietokonejärjestelmän kyky minkä tahansa laitteisto- tai ’ohjelmisto’komponenttinsa minkä tahansa häiriön jälkeen jatkaa toimintaansa ilman ihmisen väliintuloa tietyllä suoritustasolla, joka takaa toiminnan jatkumisen, tietojen säilymisen ja toiminnan palautumisen ennalleen tietyn ajan kuluessa.

’Viritettävä’ (Tunable) (6) tarkoittaa ’laserin’ kykyä tuottaa jatkuvaa lähtötehoa kaikilla aallonpituuksilla usean ’laser’ transition alueella. Viiva ’laser’ tuottaa diskreettejä aallonpituuksia yhdellä ’laser’ transitiolla eikä sitä katsota ’viritettäväksi’.

’Ydinreaktori’ (Nuclear reactor) (0) tarkoittaa laitteita, jotka ovat reaktoriastian sisällä tai jotka on liitetty suoraan siihen, laitteita, jotka kontrolloivat sydämen tehotasoa sekä komponentteja, jotka normaalisti sisältävät reaktorin sydämen primäärijäähdytettä tai joutuvat suoraan kosketukseen sen kanssa tai ohjaavat sen kulkua.

’Yhdistelmäpyöröpöytä’ (Compound rotary table) (2) tarkoittaa pöytää, jolla työkappaletta voidaan pyörittää tai kallistaa kahden ei-yhdensuuntaisen akselin suhteen, ja joita voidaan ohjata samanaikaisesti ’ääriviivaohjausta’ varten.

’Yhteen kytketyt tutka-anturit’ (Interconnected radar sensors) (6) tarkoittaa, että kaksi tai useampi tutka-anturi on kytketty yhteen, kun ne vaihtavat keskenään tietoa tosiaikaisesti.

’Yhteiskanavamerkinanto’ (Common channel signalling) (5) on merkinantomenetelmä, jossa puhelinkeskusten välillä yhdellä kanavalla välitetään tunnuksella varustettujen viestien avulla merkinantotietoa, joka koskee useita piirejä tai puheluja, sekä muuta esim. verkonhallintaan liittyvää tietoa.

’Yksispektriset kuvannusanturit’ (Monospectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa yhdestä erillisestä spektrikaistasta.

’Ääriviivaohjaus’ (Contouring control) (2) tarkoittaa kahden tai useamman liikkeen ’numeerista ohjausta’ käskyillä, jotka määrittävät seuraavan vaadittavan aseman sekä tarvittavat syöttönopeudet tähän asemaan siirtymiseksi. Syöttönopeuksia vaihdellaan toistensa suhteen halutun ääriviivan aikaansaamiseksi (viite ISO/DIS 2806–1980).

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETYT AKRONYYMIT JA LYHENTEET

Akronyymi tai lyhenne, jota käytetään määritellyistä termeistä löytyy ’tämän liitteen termien määritelmistä’.







Akronyymi tai lyhenne Merkitys ABEC Annular Bearing Engineers Committee AGMA American Gear Manufacturers' Association AHRS attitude and heading reference systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät) AISI American Iron and Steel Institute ALU arithmetic logic unit (aritmetiikkayksikkö) ANSI American National Standards Institute ASTM the American Society for Testing and Materials ATC air traffic control (lennonjohto) AVLIS Atomic Vapour Laser Isotope Separation (atomihöyryn laserviritykseen perustuva isotooppierotus) CAD computer-aided-design (tietokoneavusteinen suunnittelu) CAS Chemical Abstracts Service CCITT International Telegraph and Telephone Consultative Committee (kansainvälinen neuvoa-antava lennätin- ja puhelinkomitea) CDU control and display unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö) CEP circular error probable (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) CNTD controlled nucleation thermal deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen) CRISLA Chemical Reaction by Isotope Selective Laser Activation (isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitu kemiallinen reaktio) CVD chemical vapour deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus) CW chemical warfare (kemiallinen sodankäynti) CW (for lasers) continuous wave (jatkuva aalto (laserit)) DME distance measuring equipment (etäisyydenmittauslaite) DS directionally solidified (suunnatusti kiinteytetty) EB-PVD electron beam physical vapour deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus) EBU European Broadcasting Union ECM electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö) ECR electron cyclotron resonance (elektroni-syklotroni-resonanssi) EDM electrical discharge machines (kipinätyöstökoneet) EEPROMS electrically erasable programmable read only memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti) EIA Electronic Industries Association EMC electromagnetic compatibility (sähkömagneettinen mukautuvuus) ETSI European Telecommunications Standards Institute (Euroopan telealan standardointilaitos) FFT Fast Fourier Transform (Nopea Fourier-muunnos) GLONASS global navigation satellite system (globaali navigointisatelliittijärjestelmä) GPS global positioning system (globaali paikannusjärjestelmä) HBT hetero-bipolar transistors (heterobipolaaritransistori) HDDR high density digital recording (suurtiheyksinen digitaalitallennus) HEMT high electron mobility transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit) ICAO International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö) IEC International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta) IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers IFOV instantaneous-field-of-view (hetkellinen näkökenttä) ILS instrument landing system (mittarilaskeutumisjärjestelmä) IRIG inter-range instrumentation group (monialueinstrumentointiryhmä) ISAR inverse synthetic aperture radar (käänteinen synteettinen apertuuritutka) ISO International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö) ITU International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto) JIS Japanese Industrial Standard JT Joule-Thomson LIDAR light detecting and ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus) LRU line replaceable unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö) MAC message authentication code (sanoman autentikointikoodi) Mach ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (kohteen nopeuden suhde äänen nopeuteen (Ernst Machin mukaan)) MLIS Molecular laser Isotopic separation (molekyylien laserviritykseen perustuva isotooppien erotus) MLS microwave landing systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät) MOCVD metal organic chemical vapour deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus) MRI magnetic resonance imaging (magneettiresonanssikuvaus) MTBF mean-time-between-failures (keskimääräinen vikaväli) Mtops million theoretical operations per second (miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa) MTTF mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika) NBC Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen) NDT non-destructive test (ainetta rikkomaton testi) PAR precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka) PIN personal identification number (henkilökohtainen tunnusnumero) ppm parts per million (miljoonasosa) PSD power spectral density (tehon spektritiheys) QAM quadrature-amplitude-modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio) RF radio frequency (radiotaajuus) SACMA Suppliers of Advanced Composite Materials Association SAR synthetic aperture radar (synteettinen apertuuritutka) SC single crystal (yksikide-) SLAR sidelooking airborne radar (sivukulmatutka) SMPTE Society of Motion Picture and Television Engineers (Elokuva- ja televisioalan insinöörien yhdistys) SRA shop replaceable assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano) SRAM static random access memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti) SRM SACMA Recommended Methods (SACMA:n suosittelemat menetelmät) SSB single sideband (yksisivukaista) SSR secondary surveillance radar (toisiovalvontatutka) TCSEC trusted computer system evaluation criteria (luotettavien tietokonejärjestelmien varmennuskriteerit) TIR total indicated reading (koko näyttöalue) UV ultraviolet (ultravioletti) UTS ultimate tensile strength (murtovetolujuus) VOR very high frequency omni-directional range (VHF-monisuuntamajakka) YAG yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti)

RYHMÄ 0

YDINAINEET, LAITTEISTOT JA LAITTEET

0AJärjestelmät, laitteet ja komponentit

0A001’Ydinreaktorit’ ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti:

a. ’Ydinreaktorit’, jotka voivat ylläpitää säädettävää jatkuvaa ytimien halkeamisketjureaktiota;

b. Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ’ydinreaktorin’ sydän, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi;

c. Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi ’ydinreaktoriin’ tai polttoaineen poistamiseksi sieltä;

d. Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi ’ydinreaktorissa’, sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket;

e. Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ’ydinreaktorin’ polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä yli 5,1 MPa:n käyttöpaineessa;

f. Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai seoksesta, jossa hafniumin painosuhde zirkoniumiin on pienempi kuin 1:500, ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ’ydinreaktorissa’;

g. Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ’ydinreaktorin’ primäärijäähdytteen kierrättämiseksi;

h. ’Ydinreaktorin sisäosat’, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ’ydinreaktorissa’, mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt; Huom.: 0A001.h kohdassa ’ydinreaktorin sisäosat’ tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen;

i. Lämmönvaihtimet (höyrystimet), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ’ydinreaktorin’ primäärijäähdytyspiirissä;

j. Neutronien ilmaisin- ja mittauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ’ydinreaktorin’ sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen.

0BTestaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

0B001Laitokset ’luonnonuraanin’, ’köyhdytetyn uraanin’ ja ’erityisten halkeamiskelpoisten aineiden’ isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

a. Laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu ’luonnonuraanin’, ’köyhdytetyn uraanin’ ja ’erityisten halkeamiskelpoisten aineiden’ isotooppien erotusta varten, seuraavasti: 1. Kaasusentrifugierotuslaitos 2. Kaasudiffuusioerotuslaitos 3. Aerodynaaminen erotuslaitos 4. Kemialliseen vaihtoon perustuva erotuslaitos 5. Ionivaihtoon perustuva erotuslaitos 6. Atomihöyryn ’laser’viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (AVLIS) 7. Molekyylien ’laser’viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (MLIS) 8. Plasmaerotuslaitos 9. Sähkömagneettinen erotuslaitos;

b. Kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa, seuraavasti: Huom.: 0B001.b kohdassa ’korkean lujuus/tiheys -suhteen aineella’ tarkoitetaan jotakin seuraavista: a. Maraging-teräs, jonka murtovetolujuus on 2 050 MPa tai suurempi; b. Alumiiniseokset, joiden murtovetolujuus on 460 MPa tai suurempi; tai c. ’Kuitu- tai säiemateriaalit’, joiden ’ominaiskimmomoduuli’ on suurempi kuin 3,18 × 106 m ja ’ominaisvetolujuus’ suurempi kuin 76,2 × 103 m; 1. Kaasusentrifugit; 2. Täydelliset roottorikokoonpanot; 3. Roottoriputkisylinterit, joiden seinien paksuus on 12 mm tai pienempi ja halkaisija 75 mm:n ja 400 mm:n välillä ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys -suhteen aineista’; 4. Renkaat tai palkeet, joiden seinämän paksuus on 3 mm tai pienempi sekä halkaisija 75 mm:n ja 400 mm:n välillä ja jotka on suunniteltu tukemaan paikallisesti roottoriputkea tai liittämään useita putkia yhteen ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys -suhteen aineista’; 5. Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 400 mm:n välillä olevat ohjauslevyt, jotka on tarkoitettu asennettavaksi roottoriputken sisään ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys -suhteen aineista’; 6. Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 400 mm:n välillä olevat roottoriputken ylä- tai alalaipat, jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys -suhteen aineista’; 7. ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ valmistettuun tai sellaisella suojattuun koteloon ripustetut magneettiset ripustuslaakerit, jotka koostuvat rengasmaisesta magneetista ja jotka sisältävät vaimentavan väliaineen ja joissa magneetti kytkeytyy napakappaleeseen tai toiseen roottorin yläkanteen kiinnitettyyn magneettiin; 8. Erityisvalmisteiset laakerit, jotka koostuvat vaimentimelle asennetusta laakeritappi-kuppi-kokoonpanosta; 9. Sylintereistä koostuvat molekylaariset pumput, joihin on sisäisesti koneistettu tai puristettu kierrerihlaus ja sisäisesti koneistettu porausreikiä; 10. Monivaiheisten vaihtovirralla toimivien hystereesi- (tai reluktanssi-) moottorien renkaan muotoiset moottoristaattorit tahtikäyttöön tyhjössä taajuusalueella 600–2 000 Hz ja tehoalueella 50–1 000 VA; 11. Kaasusentrifugin roottoriputkikokoonpanon sentrifugikotelo, joka koostuu jäykästä sylinteristä, jonka seinämän paksuus on enintään 30 mm ja jonka päädyt on tarkkuuskoneistettu ja valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä; 12. Sisähalkaisijaltaan enintään 12 mm:n putkista koostuvat kauhakerääjät, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä, UF6-kaasun poistamiseksi sentrifugiroottoriputken sisältä Pitot'n putken toimintaperiaatteella; 13. Taajuusmuuntimet (konvertterit tai invertterit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu syöttämään kaasusentrifugirikastukseen tarkoitettuja moottorin staattoreita ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja tällaisia muuntimia varten erityisesti suunnitellut komponentit: a. Monivaiheinen ulostulo 600–2 000 Hz; b. Taajuuden hallinta parempi kuin 0,1 %; c. Harmoninen kokonaissärö pienempi kuin 2 % ja d. Hyötysuhde yli 80 %; 14. Paljeventtiilit, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 10 mm:n ja 160 mm:n välillä;

c. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Huokoisista metallisista, polymeerisista tai keraamisista ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ valmistetut kaasudiffuusiosulut, joiden huokosten koko on 10 nm:n ja 100 nm:n välillä ja paksuus 5 mm tai vähemmän sekä putkimaisten muotojen halkaisija 25 mm tai pienempi; 2. Kaasudiffuusioyksikön kotelot, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä; 3. Kompressorit (pakkosyöttö-, keskipakois- ja aksiaalivirtaustyyppiä) tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on 1 m3/min tai suurempi ja poistopaine enintään 666,7 kPa ja jotka on tehty ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä; 4. Pyörivien akselien tiivisteet kompressoreihin ja puhaltimiin, jotka on määritelty 0B001.c.3 kohdassa ja suunniteltu salpakaasun sisäänvuotonopeudelle, joka on pienempi kuin 1 000 cm3/min; 5. Lämmönvaihtimet, jotka on valmistettu alumiinista, kuparista, nikkelistä tai yli 60 prosenttia nikkeliä sisältävistä seoksista taikka näiden metallien kombinaatioista verhoiltuina putkina ja jotka on suunniteltu toimimaan normaalin ilmanpaineen alapuolella vuotonopeudella, joka rajoittaa paineen nousun pienemmäksi kuin 10 Pa tunnissa 100 kPa:n paine-eron vallitessa; 6. Paljetiivisteillä varustetut venttiilit, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 40 mm:n ja 1 500 mm:n välillä;

d. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Raonmuotoisista kaarevista kanavista tehdyt erotussuuttimet, joiden kaarevuussäde on pienempi kuin 1 mm ja jotka ovat UF6-korroosiokestoisia sekä joissa on veitsenterä, joka erottaa suuttimen läpi virtaavan kaasun kahdeksi virraksi; 2. Tangentiaalisen sisäänmenovirtauksen pyörittämät sylinterimäiset tai kartiomaiset putket (pyörreputket), jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 0,5 cm:n ja 4 cm:n välillä, pituus/halkaisija -suhde pienempi kuin 20:1 ja joilla on yksi tai useampi tangentiaalinen sisäänmenoaukko; 3. Kompressorit (pakkosyöttö-, keskipako- ja aksiaalivirtaustyyppiä) tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on vähintään 2 m3/min ja jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä, ja niitä varten tarkoitetut pyörimisakselien tiivisteet; 4. ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ valmistetut tai niillä suojatut lämmönvaihtimet; 5. ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ valmistetut tai niillä suojatut aerodynaamisten erotuselementtien kotelot pyörreputkia tai erotussuuttimia varten; 6. Paljeventtiilit, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 40 mm:n ja 1 500 mm:n välillä; 7. Prosessijärjestelmät UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta (vety tai helium) 1 ppm:n tai alhaisempaan UF6-pitoisuuteen, mukaan lukien: a. Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (–120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; b. Kryogeeniset jäähdytysyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (–120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; c. Erotussuutin- tai pyörreputkiyksiköt UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta; d. UF6-kylmäloukut, jotka pystyvät toimimaan 253 K (–20 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;

e. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Nopeavaihtoiset neste-neste-pulssikolonnit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluorihiilipolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); 2. Nopeavaihtoiset neste-neste-keskipakokontaktorit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluorihiilipolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); 3. Vahvoja suolahappoliuoksia kestävät sähkökemialliset pelkistyskennot, jotka soveltuvat yhden valenssitilan uraanin pelkistämiseen toiseen valenssitilaan; 4. Sähkökemialliset pelkistyskennojen syöttölaitteet U+4-ionien erottamiseksi orgaanisesta virrasta ja ne prosessivirran kanssa kosketuksissa olevat laitteet, jotka on valmistettu sopivista aineista (esim. lasi, fluorihiilipolymeerit, polyfenyylisulfaatti, polyeetterisulfoni ja hartsikyllästetty grafiitti) tai suojattu niillä; 5. Hyvin puhdistetun uraanikloridiliuoksen tuottamiseen tarkoitetut syötön valmistelujärjestelmät, jotka koostuvat puhdistukseen tarkoitetuista liuotus-, uutin- ja/tai ioninvaihtolaitteista sekä U+6- tai U+4-uraanin pelkistämiseen U+3-uraaniksi soveltuvista elektrolyyttisistä kennoista; 6. Uraanin hapettamisjärjestelmät U+3-uraanin hapettamiseksi U+4-uraaniksi;

f. Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ioninvaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti: 1. Nopeasti reagoivat ioninvaihtohartsit, kalvomaiset tai huokoiset makroverkkomaiset hartsit, joissa aktiiviset kemialliset vaihtoryhmät on rajoitettu ei-aktiivisen huokoisen tukirakenteen pinnoitteeksi, ja muut komposiittirakenteet missä tahansa sopivassa muodossa, mukaan lukien partikkelit ja kuidut, joiden halkaisija on 0,2 mm tai pienempi ja suunniteltu vaihtopuoliintumisaika on alle 10 sekuntia ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa ja kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella; 2. (Sylinterinmuotoiset) ioninvaihtokolonnit, joiden halkaisija on suurempi kuin 1 000 mm ja jotka on valmistettu vahvaa suolahappoa kestävistä aineista (esim. titaani tai fluorihiilimuovit) tai suojattu niillä ja jotka kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella ja yli 0,7 MPa:n paineessa; 3. Ioninvaihtotakaisinvirtausjärjestelmät (kemialliset tai sähkökemialliset hapetus- tai pelkistysjärjestelmät) kemiallisten pelkistys- tai hapetusaineiden talteenottamiseksi ioninvaihtoon perustuvissa rikastuskaskadeissa;

g. Atomihöyryn ’laser’viritykseen perustuvaa isotooppierotusmenetelmää (AVLIS) varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Uraanin höyrystämiseen soveltuvat suuritehoiset kaista- tai pyyhkäisyelektronisuihkutykit, joiden tuottama teho on enemmän kuin 2,5 kW/cm; 2. Sulan uraanin tai uraaniseosten käsittelyyn soveltuvat sulan uraanimetallin käsittelyjärjestelmät, jotka koostuvat sopivista korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista (esim. tantaalista, yttriumoksidilla päällystetystä grafiitista, muiden harvinaisten maametallien oksideilla päällystetystä grafiitista tai niiden seoksista) valmistetuista tai suojatuista upokkaista ja upokkaiden jäähdytyslaitteista; HUOM.: KATSO MYÖS 2A225 KOHTA. 3. Tuote- ja jätekerääjäjärjestelmät, jotka on valmistettu uraanimetallihöyryn tai nestemäisen uraanin korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla päällystetystä grafiitista tai tantaalista, tai pinnoitettu niillä; 4. Erotusyksikön kotelot (sylinterinmuotoiset tai suorakulmaiset astiat), joihin voidaan sijoittaa uraanimetallin höyrystin, elektronisuihkutykki ja tuote- ja jätekerääjät; 5. Uraani-isotooppien erottamiseen soveltuvat ’laserit’ tai ’laser’järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilaattori mahdollistaa pitkäaikaisen käytön; HUOM.: KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA;

h. Molekyylien ’laser’viritykseen perustuvaa isotooppien erotusprosessia (MLIS) tai isotooppiselektiivisellä ’laserilla’ aktivoitua kemiallista reaktiota (CRISLA) varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Ääntä nopeammilla virtauksilla toimivat paisuntasuuttimet, joilla voidaan jäähdyttää UF6:n ja kantokaasun seokset 150 K (–123 °C) asteeseen tai sitä alhaisempaan lämpötilaan ja jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’; 2. Uraanipentafluoridin (UF5) kerääjät, jotka koostuvat suodatin-, törmäys-, tai syklonityyppisistä kerääjistä tai niiden yhdistelmistä ja jotka on valmistettu ’UF5-/UF6-korroosiota kestävistä aineista’; 3. Kompressorit, jotka on valmistettu ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tai suojattu niillä, ja niihin soveltuvat pyörimisakselien tiivisteet; 4. Laitteet UF5:n (kiinteä aine) fluoraamiseksi UF6:ksi (kaasu); 5. Prosessijärjestelmät UF6:n erottamiseksi kantokaasusta (esim. typestä tai argonista) mukaan lukien: a. Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryogeeniset erottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (–120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; b. Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (–120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; c. UF6-kylmäloukut, jotka kykenevät toimimaan 253 K (–20 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; 6. Uraani-isotooppien erottamiseen soveltuvat ’laserit’ tai ’laser’järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilaattori mahdollistaa pitkäaikaisen käytön; HUOM.: KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA;

i. Plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Ionien tuottamiseen tai kiihdyttämiseen soveltuvat mikroaaltoteholähteet ja antennit, joiden lähtötaajuus on enemmän kuin 30 GHz ja keskimääräinen lähtöteho suurempi kuin 50 kW; 2. Radiotaajuusioninvirityskelat, jotka toimivat yli 100 kHz:n taajuuksilla ja kykenevät käsittelemään yli 40 kW:n keskimääräisen tehon; 3. Uraaniplasman synnyttämiseen soveltuvat järjestelmät; 4. Sulan uraanin tai uraaniseosten käsittelyyn soveltuvat sulan metallin käsittelyjärjestelmät, jotka koostuvat sopivista korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista (esim. tantaalista, yttriumoksidilla päällystetystä grafiitista, muiden harvinaisten maametallien oksideilla päällystetystä grafiitista tai niiden seoksista) valmistetuista tai suojatuista upokkaista ja upokkaiden jäähdytyslaitteista; HUOM.: KATSO MYÖS 2A225 KOHTA. 5. Tuote- ja jätekerääjät, jotka on valmistettu uraanihöyryn korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla päällystetystä grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä; 6. Erotusyksikön (sylinterimäinen) kotelo, johon voidaan sijoittaa uraaniplasmalähde, radiotaajuinen ajokela ja tuote- ja jätekerääjät, ja joka on tehty sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. ruostumattomasta teräksestä);

j. Sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Joko yhden tai useita ionisuihkuja synnyttävät ionilähteet, jotka koostuvat höyrylähteestä, ionisaattorista ja suihkun kiihdyttimestä, jotka on valmistettu sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. grafiitista, ruostumattomasta teräksestä tai kuparista) ja jotka kykenevät tuottamaan 50 mA:n tai suuremman kokonaisionivirran; 2. Rikastetun tai köyhdytetyn uraani-ionisuihkun keräyslevyt, jotka koostuvat kahdesta tai useammasta raosta ja keräystaskusta ja jotka on valmistettu sopivista ei-magneettisista aineista (esim. grafiitista tai ruostumattomasta teräksestä); 3. Uraanin sähkömagneettisten erotusyksiköiden tyhjökotelot, jotka on valmistettu ei-magneettisista aineista (esim. ruostumattomasta teräksestä) ja suunniteltu toimimaan 0,1 Pa:n tai sitä alhaisemmissa paineissa; 4. Magneettinapakappaleet, joiden läpimitta on suurempi kuin 2 m; 5. Ionilähteisiin tarvittavat suurjänniteteholähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Kykenevät toimimaan jatkuvasti; b. Ulostulojännite 20 000 V tai suurempi; c. Ulostulovirta 1 A tai suurempi ja d. Jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana; HUOM.: KATSO MYÖS 3A227 KOHTA. 6. Magneettien teholähteet (suuritehoiset, tasavirta-), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: a. Kykenevät toimimaan jatkuvasti siten, että lähtövirta on 500 A tai suurempi jännitteen ollessa 100 V tai suurempi; ja b. Virran tai jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana. HUOM.: KATSO MYÖS 3A226 KOHTA.

0B002Kohdassa 0B001 määriteltyjä isotooppierotuslaitoksia varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut, ’UF6-korroosiota kestävistä aineista’ tehdyt tai niillä suojatut apujärjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:

a. Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin;

b. Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten;

c. Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin;

d. Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon;

e. Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa;

f. 1. Tyhjöjakoputket tai tyhjökokoojat, joiden imukyky on 5 m3/min tai suurempi; tai 2. Tyhjöpumput, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi UF6:tta sisältävässä ilmakehässä;

g. UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun syötteestä, tuotteesta tai jätteestä ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet: 1. Yhden atomimassayksikön erotuskyky, kun mitattava massa on suurempi kuin 320 atomimassayksikköä; 2. Ionilähteet, jotka on valmistettu nichrome- tai monel-metallista tai vuorattu niillä taikka päällystetty nikkelillä; 3. Elektronipommitukseen perustuva ionisointilähde; ja 4. Isotooppianalyysiin soveltuva kokoojajärjestelmä.

0B003Uraanin konversiolaitos ja erityisesti sitä varten suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:

a. Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi;

b. Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF6:ksi;

c. Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UO2:ksi;

d. Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UF4:ksi;

e. Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi;

f. Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi;

g. Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UO2:ksi;

h. Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi;

i. järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi.

0B004Raskaan veden, deuteriumin ja deuteriumyhdisteen tuotanto- tai konsentrointilaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

a. Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti: 1. Vesi-rikkivety-erotuslaitokset; 2. Ammoniakki-vety-erotuslaitokset;

b. Laitteet ja komponentit seuraavasti: 1. Hienohiiliteräksestä (esim. ASTM A 516) valmistetut vesi-rikkivety-erotustornit, joiden läpimitta on 6 m:n ja 9 m:n välillä ja jotka voivat toimia 2 MPa:n tai sitä suuremmassa paineessa sekä joiden korroosiovara on 6 mm tai enemmän; 2. Rikkivetykaasun (yli 70 prosenttia H2S:ää sisältävän kaasun) kierrätykseen soveltuvat yksivaiheiset pienipaineiset (0,2 MPa) keskipakopuhaltimet tai kompressorit, joiden tilavuusvirta on 56 m3/s tai suurempi niiden toimiessa 1,8 MPa:n imua vastaavassa tai suuremmassa paineessa ja jotka on varustettu H2S-märkäkäyttöön suunnitelluilla tiivisteillä; 3. Ammoniakki-vety-erotustornit, joiden korkeus on 35 m tai suurempi ja läpimitta 1,5 m:n ja 2,5 m:n välillä ja jotka voivat toimia suuremmissa paineissa kuin 15 MPa; 4. Tornien sisäiset osat, mukaan lukien kosketuspinnat, ja vaihepumput, mukaan lukien upotettavat pumput, jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 5. Ammoniakkikrakkerit, joiden käyttöpaine on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 MPa ja jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 6. Infrapuna-absorptioanalysaattorit, jotka kykenevät jatkuvaan vety-deuterium-suhteen mittaamiseen, kun deuteriumpitoisuus on 90 prosenttia tai enemmän; 7. Katalyyttipolttimet, joilla väkevöity deuterium muutetaan raskaaksi vedeksi ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; 8. Täydelliset järjestelmät tai niiden kolonnit, joilla parannetaan raskaan veden laatua, raskaan veden deuteriumpitoisuuden konsentroimiseksi reaktoriluokkaan.

0B005’Ydinreaktorin’ polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet.

Huom.: ’Ydinreaktorin’ polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos sisältää laitteet, jotka:

a. Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä;

b. Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään;

c. Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden; tai

d. Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn.

0B006’Ydinreaktorin’ säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit.

Huom.: 0B006 kohtaan kuuluvat:

a. ’Ydinreaktorin’ säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos sekä laitteet ja komponentit, jotka tavallisesti ovat suoraan yhteydessä säteilytettyyn polttoaineeseen ja pääasiallisiin ydinaineiden ja fissiotuotteiden prosessivirtoihin ja suoraan ohjaavat niitä;

b. Polttoaine-elementtien paloittelu- tai pilkkomiskoneet, ts. kauko-ohjatut laitteet, jotka leikkaavat, paloittelevat, pilkkovat tai katkovat ’ydinreaktorien’ säteilytettyjä polttoainekokoonpanoja, -nippuja tai -sauvoja;

c. Liuotinastiat, kriittisyysturvalliset tankit (esim. pieniläpimittaiset tankit, rengasmaiset tai laattatankit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ’ydinreaktorien’ säteilytetyn polttoaineen liuottamiseen ja jotka kykenevät kestämään kuumia, voimakkaasti syövyttäviä nesteitä ja joita voidaan täyttää ja huoltaa kauko-ohjatusti;

d. Vastavirtauuttimet ja ioninvaihtoprosessilaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi säteilytetyn ’luonnonuraanin’, ’köyhdytetyn uraanin’ tai ’erityisten halkeamiskelpoisten aineiden’ jälleenkäsittelylaitoksissa;

e. Säilytys- tai varastoastiat, jotka on erityisesti suunniteltu kriittisyysturvallisiksi ja kestämään typpihapon syövyttäviä vaikutuksia; Huom.: Säilytys- tai varastoastioilla voi olla seuraavat ominaisuudet: 1. Seinämien tai sisärakenteiden booriekvivalenttipitoisuus (laskettuna 0C004:ää koskevassa huomautuksessa olevan kaavan mukaisesti kaikkien olennaisten elementtien osalta) vähintään kaksi prosenttia; 2. Sylinterimäisen astian halkaisija korkeintaan 175 mm; tai 3. Joko laatta- tai rengasmaisen astian leveys korkeintaan 75 mm;

f. Prosessin valvontainstrumentointi, joka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu säteilytetyn ’luonnonuraanin’, ’köyhdytetyn uraanin’ tai ’erityisten halkeamiskelpoisten aineiden’ jälleenkäsittelyn valvontaan tai ohjaamiseen.

0B007Plutoniumin konversiolaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:

a. Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi;

b. Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi.

0CMateriaalit

0C001’Luonnonuraani’ tai ’köyhdytetty uraani’ tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista;

Huom.: 0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

a. Neljä grammaa tai vähemmän ’luonnonuraania’ tai ’köyhdytettyä uraania’, kun se on instrumenttien anturoivassa osassa;

b. Erityisesti seuraaviin rauhanomaisiin, ei-ydinteknisiin sovellutuksiin käytetty ’köyhdytetty uraani’: 1. Suojaus; 2. Pakkaus; 3. Painolastit, joiden massa on pienempi kuin 100 kg; 4. Vastapainot, joiden massa on pienempi kuin 100 kg;

c. Vähemmän kuin viisi prosenttia toriumia sisältävät seokset;

d. Toriumia sisältävät keraamiset tuotteet, jotka on valmistettu muuta kuin ydinteknistä käyttöä varten.

0C002’Erityinen halkeamiskelpoinen aine’

Huom.: 0C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi määrää, joka on neljä ’tehollista grammaa’ tai vähemmän kyseistä ainetta, kun se on instrumenttien anturoivassa osassa.

0C003Deuterium, raskas vesi (deuteriumoksidi) ja muut deuteriumyhdisteet sekä deuteriumia sisältävät seokset ja liuokset, joissa deuterium-vety-isotooppisuhde ylittää arvon 1:5 000 .

0C004Reaktoriluokan grafiitti, jonka puhtaustaso on vähemmän kuin 5 miljoonasosaa ’booriekvivalenttia’ ja jonka tiheys on suurempi kuin 1,5 g/cm3.

HUOM.: KATSO MYÖS 1C107 KOHTA.

Huom. 1: 0C004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a. grafiittivalmisteita, joiden massa on pienempi kuin 1 kg, lukuun ottamatta sellaisia jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ydinreaktorissa,

b. grafiittijauhetta.

Huom. 2: 0C004 kohdassa ’booriekvivalentti’ (BE) (Boron equivalent) määritellään epäpuhtauksille summana BEZ:ista (lukuun ottamatta BEhiili:ia, koska hiiltä ei lasketa epäpuhtaudeksi) mukaan lukien boorin, jolloin

BEZ (ppm) = CF × alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä,

jossa CF on muunnoskerroin

sB ja sZ ovat vastaavat boorin ja alkuaineen Z termiset neutronikaappausvaikutusalat (barn-yksiköinä); AB ja AZ ovat boorin ja alkuaineen Z atomipainot.

0C005Kaasudiffuusiokalvojen valmistukseen erityisesti valmistetut UF6-korroosiota kestävät yhdisteet tai jauheet (esim. nikkeli tai seos, joka sisältää 60 painoprosenttia tai enemmän nikkeliä, alumiinioksidi ja täysin fluoratut hiilivetypolymeerit), joiden puhtaus on 99,9 painoprosenttia tai enemmän ja joissa keskimääräinen partikkelikoko on vähemmän kuin 10 mikrometriä mitattuna ASTM (American Society for Testing and Materials) B 330 -standardin mukaisesti ja joissa partikkelit ovat hyvin samankokoisia.

0DOhjelmistot

0D001’Ohjelmistot’, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ’kehittämistä’, ’tuotantoa’ tai ’käyttöä’ varten.

0ETeknologia

0E001’Teknologia’ ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ’kehittämistä’, ’tuotantoa’ tai ’käyttöä’ varten.

RYHMÄ 1

MATERIAALIT, KEMIKAALIT, ’MIKRO-ORGANISMIT’ JA ’TOKSIINIT’

1AJärjestelmät, laitteet ja komponentit

1A001Seuraavat fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit:

a. ’Ilma-aluksiin’ tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja;

b. Pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu 1C009.a kohdassa määritellyistä vinyylideenifluorideista: 1. Levyn tai kalvon muodossa; ja 2. Joiden paksuus on yli 200 mikrometriä;

c. ’Ilma-aluksiin’, ’ohjuksiin’ tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot, jotka on valmistettu fluoroelastomeerista, joka sisältää ainakin yhden vinyylieetteriryhmän ainesosana. Huom.: 1A001.c kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.

1A002Seuraavat ’komposiitti’rakenteet tai -laminaatit:

Huom.: KATSO MYÖS 1A202, 9A010 ja 9A110 KOHTA.

a. Jotka koostuvat orgaanisesta ’matriisista’ ja 1C010.c, 1C010.d tai 1C010.e kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai

b. Jotka koostuvat metalli- tai hiili’matriisista’ ja jostain seuraavista: 1. Hiili’kuitu- tai -säiemateriaaleista’, joiden: a. ’Ominaiskimmokerroin’ ylittää 10,15 × 106 m; ja b. ’Ominaismurtovetolujuus’ ylittää 17,7 × 104 m; tai 2. 1C010.c kohdassa määritellyistä materiaaleista.

Huom. 1: 1A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi muovilla kyllästetyistä hiili’kuitu- tai -säiemateriaaleista’ valmistettuja komposiitti-rakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu ’siviili-ilma-alusten’ rakenteiden tai laminointien korjaukseen edellyttäen, ettei niiden koko ylitä 100 cm × 100 cm.

Huom. 2: 1A002 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi valmiita tai puolivalmiita tuotenimikkeitä, jotka on erityisesti suunniteltu seuraaviin puhtaasti siviilitarkoituksiin:

a. Urheilutarvikkeisiin;

b. Autoteollisuuteen;

c. Työstökoneteollisuuteen;

d. Lääkinnällisiin käyttötarkoituksiin.

1A0031C008.a.3 kohdassa määritellyistä fluoraamattomista polymeereistä valmistetut kalvot, levyt, teipit tai nauhat:

a. Joiden paksuus ylittää 0,254 mm; tai

b. Jotka on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla.

Huom.: 1A003 kohta ei aseta valvonnanalaiseksi valmisteita, jotka ovat pinnoitettu tai laminoitu kuparilla ja