ARCHIVES HISTORIQUES 
DE LA COMMISSION 
 
 
 
COLLECTION RELIEE DES 
DOCUMENTS "COM" 
 
 
 
 
COM (84) 567 
 
 
 
Vol. 1984/0 222 
  
 
Disclaimer  
Conformém ent au règlement (CEE, Euratom) n° 354/83 du Conseil du 1er février 1983 
concernant l'ouverture au public des archives historiques de la Communauté économique 
européenne et de la Communauté européenne de l'énergie atomique (JO L 43 du 15.2.1983, 
p. 1), tel que modifié par le règlement (CE, Euratom) n° 1700/2003 du 22 septembre 2003 
(JO L 243 du 27.9.2003, p. 1), ce dossier est ouvert au public. Le cas échéant, les documents 
classifiés présents dans ce dossier ont été déclassifiés conformément à l'article 5 dudit 
règlem ent. 
In accordance with Council Regulation (EEC, Euratom) No 354/83 of 1 February 1983 
concerning the opening to the public of the historical archives of the European Economic 
Community and the European Atomic Energy Communit y (OJ L 43, 15.2.1983, p. 1), as 
amended by Regulation (EC, Euratom) No 1700/2003 of 22 September 2003 (OJ L 243, 
27.9.2003, p. 1), this file is open to the public. Where necessary, classified documents in this 
file have been declassified in conformity with Article 5 of the aforementioned regulation. 
In Übereinstimmung mit der Verordnung (EWG, Euratom) Nr. 354/83 des Rates vom  1. 
Februar 1983 über die Freigabe der historischen Archive der Europäischen 
Wirtschaftsgemeinschaft und der Europäischen Atomgem einschaft (ABI. L 43 vom  15.2.1983, 
S. 1), geändert durch die Verordnung (EG, Euratom) Nr. 1700/2003 vom 22. Septem ber 2003 
(ABI. L 243 vom 27.9.2003, S. 1), ist diese Datei der Öffentlichkeit zugänglich. Soweit 
erforderlich, wurden die Verschlusssachen in dieser Datei in Übereinstimmung mit Artikel 5 
der genannten Verordnung freigegeben. 
KOMMISSION DER EUROPÄISCHEN GEMEINSCHAFTEN
GEMEINSCHAFTLICHE AKTIONEN IM BEREICH DER 
MIKROELEKTRONIK-TECHNOLOGIE 
VERORDNUNG (EWG) Nr 3744/81 DES RATES
ZWEITER TAETIGKEITSBERICHT DER KOMMISSION AN DEN RAT
K O M (84) 567 endg.K O M (84) 567 endg.
B rü ssel, den 23. Oktober 1984

B E G R Ü N D U N G
D er R at n a h m  a m  7. D ezem ber 1981 die Verordnung Nr.3744/81 über  
Gemeinschaftsaktionen auf d e m  Gebiet der Mikroelektronik-Technologie an.
In Artikel 9 heisst es, dass die Kommission jährlich d e m  R at u n d  d e m  
Europäischen Parlament einen Bericht über den Stand der Aktionen in der  
Gemeinschaft übermittelt.
Diese Unterlage ist der zweite Tätigkeitsbericht der Kommission,  
Gegenstand des schriftlichen Verfahrens. E s geht u m  die zweite  
Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen un d  die Ergebnisse, den  
Stand der im  R a h m e n  der ersten Aufforderung zur Einreichung von  
Vorschlägen veranlassten Vorhaben sowie die Arbeiten zur Koordinierung  
der einzelstaatlichen Tätigkeiten un d  die Verbreitung der Ergebnisse.

INHALTSVERZEICHNIS
Seite
Einleitung i
Kurzfassung und zusairanenfassende Bewertung des
bisher abgewickelten Programms ii
I. Ergebnisse der zweiten Aufforderung zur Einreichung
von Vorschlägen 1
II. Stand der Vorhaben im Rahmen der ersten Aufforderung
zur Einreichung von Vorschlägen 7
III. Koordinierung nationaler Tätigkeiten 19
IV. Koordinierung der Gemeinschaftsaktionen 20
V. Verbreitung der Ergebnisse 21
ANHANG 1 :  Zusammenfassende Liste der einzelstaatlichen Programme
auf dem Gebiet der Mikroelektronik 22
ANHANG 2 :  Bericht über die CAVE-Workshops 25
- TABELLE 1 :  CAVE Workshop, Teilnehmer Mai 1983 27
- TABELLE 2 :  CAVE Workshop, Teilnehmer Dezember 1983 28
- TABELLE 3 :  CAVE Workshop, Teilnehmer Mai 1984 29

EINLEITUNG
Am 7. Dezember 1981 hat der Rat die Verordnung Nr. 3744/81 betreffend 
gemeinschaftliche Aktionen im Bereich der Mikroelektronik-Technologie 
erlassen.
Gemäss Artikel 9 der Verordnung übermittelt die Kommission dem Parlament 
und dem Rat järhlich einen Bericht über die Entwicklung der unter diese 
Verordnung fallenden Aktionen in der Gemeinschaft.
Der dem Rat im Oktober 1983 vorgelegte erste Tätigkeitsbericht über 
Mikroelektronik (KOM (83) 564 endg.)  umfasste die Massnahmen zur 
Einführung der Verordnung, die verschiedenen Phasen der ersten 
Ausschreibung und ihre Ergebnisse, die Gründe, die die Kommission zu einer 
Änderung der Liste von Vorhaben veranlasste, die gemäss der Verordnung Nr. 
3744/81 für gemeinschaftliche Beihilfen in Frage kommen, und die 
Veröffentlichung einer zweiten Ausschreibung sowie die Arbeiten zur 
Koordinierung der nationalen Tätigkeiten und die Verbreitung der 
Ergebnisse. Ferner behandelte er die Verbindung zwischen der Verordnung 
und dem Forschungs- und Entwicklungsprogramm ESPRIT.
Dies ist der zweite Tätigkeitsbericht an den Rat. Er beschreibt die 
zweite Ausschreibung und ihre Ergebnisse sowie Fortschritte der nach der 
ersten Ausschreibung in Angriff genommenen Vorhaben, die bisherigen 
Arbeiten zur Koordinierung der nationalen Tätigkeiten und die Verbreitung 
der Ergebnisse.

- ii -
KURZFASSUNG UND ZUSAMMENFASSENDE BEWERTUNG 
DES BISHER ABGEWICKELTEN PROGRAMMS
1. Der erste Tätigkeitsbericht an den Rat betraf den Zeitraum vom Anlaufen 
des Programms bis zum 15. Juli 1983. Der zweite Bericht erstreckt sich 
auf den Zeitraum vom 16. Juli 1983 bis 30. Juni 1984. Er umfasst 5 
Abschnitte und 2 Anhänge.
Die Abschnitte I und II befassen sich mit den direkten Unterstützungs­
aktionen (Vorhaben) des Programms. Abschnitt I behandelt speziell das 
Verfahren, das bei der Beurteilung der auf die zweite Aufforderung 
eingegangenen Vorschläge zugrundegelegt wurde, die zur Inangriffnahme 
von 8 neuen Vorhaben (6 für Ausrüstungen zur Fertigung von VLSI und 2 
für rechnergestütztes Entwerfen für VLSI) führten. Abschnitt II 
berichtet über den Fortschritt der 7 Vorhaben (l für Ausrüstungen und 6 
für CAD), die Aufgrund der ersten Aufforderung eingeleitet wurden, bis 
Ende Juni 1984.
Der Bericht behandelt ferner die Aktionen zur Koordinierung ähnlicher 
Aktivitäten auf nationaler und Gemeinschaftsebene (Abschnitt III) sowie 
die Verbindungen zwischen diesem Programm und anderen 
Gemeinschaftsprogrammen (Abschnitt IV).
Im letzten Abschnitt (Abschnitt V) werden die Massnahmen zur 
Verbreitung der Ergebnisse beschrieben.
2. Nach etwa zweieinhalbjähriger Programmablwicklung stellt sich die Lage 
der technischen Tätigkeitsbereiche unterschiedlich dar.

- ü  (2) -
Im Bereich der Ausrüstung :  Angesichts der Art des Bereichs und der in 
Angriff genommenen Vorhaben (und Rücksicht auf die Tatsache, dass 6 der 7 
Ausrüstungsvorhaben Anfang 1984 und nur eines Anfang 1983 angelaufen 
sind),  ist es relativ schwierig, zu diesem Zeitpunkt ihre etwaige 
Auswirkung zu beurteilen.
Man hofft, dass der erfolgreiche Abschluss dieser Vorhaben die 
Gemeinschaftshersteller in die Lage versetzen wird, Aurüstungen 
einzuführen, die auf dem Weltmarkt konkurrenzfähig sind. Zumindest wird 
davon ausgegangen, dass die Uebertragung von Know-how zwischen Herstellern 
und Benutzern (Partnern) der Vorhaben den technologischen Stand der 
Gemeinschaft auf diesem Gebiet sehr förderlich sein wird.
Auf dem Gebiet des CAD für VLSI sieht die Lage vielversprechender aus. 
Die Reaktion war wahrscheinlich deswegen besser, weil CAD keine grösseren 
Kapitalinvestitionen erfordert und daher einfacher zu behandeln ist, 
Interesse sowohl bei der Industrie als auch bei den Hochschulen weckt und 
besser für gemeinsame Vorhaben geeignet ist. Für die 8 CAD-Vorhaben 
wurden 62 % der Mittel des Programms aufgewandt;  beteiligt sind 67 
Gemeinschaftsorganisationen, einschliesslich der meisten grösseren, die an 
CAD für VLSI interessiert sind.
Ferner ist zu erwähnen, dass die Gemeinschaft offenbar zur Zeit und in den 
nächsten zwei bis drei Jahren im CAD—Bereich im Vergleich zu den USA und 
Japan gut plaziert ist.
Diese Situation könnte sich jedoch ändern, da schon jetzt ein 
beunruhigender Personalmangel deutlich wird. Die Universitäten bilden 
nicht schnell genug qualifizierte Leute aus, und die Industrie kann nur 
mit Mühe das erforderliche Personal finden. Das Problem verschärft sich 
noch (was auch bei CAD und auf den Gebieten der Aurüstung und Technologie 
festzustellen ist), und wenn keine raschen Abhilfemassnahmen getroffen 
werden, könnte es eine der Hauptursachen dafür werden, dass die 
technologische Lücke zwischen der Gemeinschaft und anderen 
fortgeschrittenen Ländern nicht geschlossen wird.

-  1 -
I. ERGEBNISSE DER ZWEITEN AUFFORDERUNG ZUR EINREICHUNG VON VORSCHLÄGEN
Die zweite Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen wurde am 19. 
Februar 1983 (1) veröffentlicht, die Frist für die Einreichung der 
Vorschläge lief am 29. April 1983 ab.
Auf diese Aufforderung gingen bei der Kommission 21 Vorschläge von 70 
Anbietern aus 8 Mitgliedstaaten ein (Luxemburg und Griechenland haben 
nicht daran teilgenommen).
Zehn dieser 21 Vorhaben bezogen sich auf rechnergestütztes Entwerfen (CAD 
(2)) und 11 auf Ausrüstungen, während auf die erste Aufforderung zur 
Einreichung von Vorschlägen mehr Vorschläge für rechnergestütztes 
Entwerfen als für Ausrüstungen eingingen (19 gegenüber 6 Vorhaben).
Das Beurteilungsverfahren war das gleiche wie bei der ersten Aufforderung: 
eine Vorauswahl wurde von den Dienststellen der Kommission vorgenommen, um 
zu überprüfen, ob die Vorschläge mit der Verordnung des Rates und der 
Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen übereinstimmten.
Auf diese erste Phase folgte eine eingehende Beurteilung, bei der die in 
Brüssel zusammengetroffenen technischen Experten alle in Frage kommenden 
konformen Vorschläge prüften und erörterten.
Für eine Unterstützung der Gemeinschaft wurden 13 Vorschläge ausgewählt, 
und die Kommission hat die Ergebnisse dieser Beurteilung dem Beratenden 
Ausschuss auf der Sitzung vom 27. Juni 1983 in Brüssel vorgelegt.
(1) ABI. Nr. C 49 vom 19.2.1983, S.2
(2) CAD = Computer Aided Design

-  2 -
Da der Gesamtvoranschlag für die zu unterstützenden Vorhaben weit über den 
verfügbaren Resthaushaltsmitteln lag, mussten Finanzierungsprioritäten 
festgelegt werden. So wurde zunächst beschlossen, Ausrüstungsvorhaben 
gegenüber Vorhaben, die sich mit rechnergestütztem Entwerfen befassen, 
vorzuziehen.
Dieser Beschluss ging auf die Ergebnisse der 1. Ausschreibung zurück, bei 
der nur ein einziges Ausrüstungsvorhaben finanziell unterstützt wurde. 
Ausserdem sollte mit der Aenderung der Verordnung Nr 3744 des Rates (l) 
das Ziel verfolgt werden, die Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten auf 
dem Gebiet der Ausrüstungen zu erweitern, um die mikroelektronische 
Industrie der Gemeinschaft in die Lage zu versetzen, eine befriedigende 
Ausgewogenheit zwischen Entwurfs- und Fertigungskapazität zu erreichen.
Zweite Priorität war die Förderung der Vorhaben auf dem Gebiet des 
rechnergestützten Entwerfens, die im Rahmen der ersten Ausschreibung bzw.  
in der Pilotphase von ESPRIT wenig oder gar nicht vertreten waren.
Der Beratende Auschuss stimmte nach einer ersten Diskussion des 
Beurteilungsberichts der Kommission diesen von der Kommission
ausgearbeiteten Leitlinien zu.
Die technische Bedeutung zahlreicher Vorschläge führte zu langen
Diskussionen zwischen der Kommission und dem Beratenden Ausschuss, um die 
verfügbaren Mittel bestmöglich aufzuteilen. Es wurde beschlossen, eine 
Konsultationsphase zwischen der Kommission und den einzelnen 
Projektleitern für die Vorhaben, für die eine Gemeinschaftsbeihilfe in 
Frage kam, einzuschalten, um die ausgewählten Vorschläge in ausgewogener 
Weise zu finanzieren.
(1) Verordnung (EWG) Nr.397/83 der Kommission vom 17. Februar 1983 zur 
Aenderung der Verordnung (EWG) Nr.3744/81 des Rates hinsichtlich der 
Liste der Vorhaben, für die eine Gemeinschaftsbeihilfe gewährt wird, 
und hinsichtlich des Anhangs, ABI. L.47 vom 19.2.1983, S.13

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Nach Abschluss dieser Kontakte wurden 8 Entscheidungsentwürfe angenommen,  
für die eine Gemeinschaftsbeihilfe gemäss der Verordnung 3744/81 bewilligt  
werden soll. Nachdem der Beratende Ausschuss auf seiner Sitzung vom 30.  
August 1983 in Brüssel diesen Entscheidungsentwürfen einstimmig zugestimmt  
hat, wurden sie der Kommission vorgelegt.
Die Kommission hat am 24. November 1983 beschlossen, für jeden dieser 8  
Vorschläge eine finanzielle Unterstützung der Gemeinschaft zu gewähren.  
Die entsprechenden Verträge wurden im Dezember 1983 unterzeichnet.
Die Mittelbindungen für die durch diese zweite Aufforderung zur  
Einreichung von Vorschlägen abgedeckten Verträge belaufen sich auf  
12 821.000 ECU. Unterstützt werden folgende Vorhaben :
A. AUSRUESTUNGEN
1. Hersteller :  ASM Europe BV, Bilthoven, Niederlande
Anwender :  MATRA-HARRIS SEMICONDUCTEURS, INSA Lyon, PLESSEY
RESEARCH CASWELL LTD
Bezeichnung "Entwicklung einer Technik zur Abscheidung hochtempera-  
des Vorhabens:  turbeständiger Metalle und entsprechende Ausrüstungen
(Dévelopment of a refractory metal deposition process
and
and related equipment)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  1 169 000 ECU
Anfangsdatum : 16.12.1983
Dauer 3 Jahre

- 4 -
2. Hersteller :  M.O.VALVE Company Ltd, London
Anwender :  UNIVERSITY COLLEGE OF CORK, MOSTEK IRELAND Ltd,
CII-HONEYWELL BULL
Bezeichnung ; ·  "Entwicklung und Beurteilung einer Ausrüstung zur  
des Vorhabens :  Herstellung kostengünstiger Bauelemente von hoher Zu­
verlässigkeit für den hermetischen Schutz  
integrierter Schaltkreise mit hoher Stiftzahl"  
(Development and evaluation of manufacturing  
equipment for the production of low cost, high  
reliability packages suitable for hermetic protection  
of integrated circuits of high pin count)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  942 000 ECU
Anfangsdatum :  1.1.1984
Dauer :  3 Jahre
3. Hersteller :  ELEKTRONIK CENTRALEN, Hoersholm, Dänemark
Anwender :  BRITISH TELECOM, SGS-ATES,  MATRA S.A.
Bezeichnung "Statische und dynamische Einbrennsysteme"
des Vorhabens :  (Static and dynamic bum-in systems)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  1 841 000 ECU
Anfangsdatum :  20.12.1983
Dauer :  3 Jahre
4. Hersteller ELECTROTECH RESEARCH LTD, Bristol. Grande Bretagne
Anwender :  SIEMENS AG, EUROTECHNIQUE

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Bezeichnung "MINSTREL, Entwicklung eines produktionsorientierten
des Vorhabens :  Plasma-/Reaktiv-Ionenätzsystems für alle wichtigen
Verfahren"
(MINSTREL, the development of a production orientated  
plasma/reactive ion etching system for all major  
processes)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  1 140 000 ECU 
Anfangsdatum :  1.11.1983
Dauer :  2 Jahre
5. Hersteller :  CAMBRIDGE INSTRUMENTS LTD, Cambridge
Anwender :  SGS-ATES,  CSELT Torino, Standard Elektrik Lorenz AG,
SIEMENS AG
Bezeichnung "Elektronenstrahlprüfanlagen für VLSI"
des Vorhabens :  (Electron beam testing equipment for VLSI)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  966 000 ECU
Anfangsdatum :  20.12.1983
Dauer :  2 '4 Jahre
6. Hersteller :  N.V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIKEN,  Eindhoven
Anwender :  UNIVERSITE DE DELFT, BELL TELEPHONE, SIEMENS A.G.,
FRAUNHOFER INSTITUT BERLIN
Bezeichnung "Lithographie mit hoher Elektronenstrahlauflösung"
des Vorhabens :  (High Resolution Electron Beam Lithography)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  2 224 000 ECU
Anfangsdatum 1.11.1983
Dauer 3 Jahre

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B. RECHNERGESTUTZTES ENTWERFEN (CAD)
1. Hauptvertragsnehmer :  UNIVERSITÄT DELFT
Partner I.C.S. Rotterdam, T.H. Eindhoven, T.H. TWENTE  
Enschede, BRITISH TELECOM RESEARCH LAB., P.C.S.  
München, I.C.N. Enschede
Bezeichnung  
des Vorhabens"Entwicklung eines hierarchischen VLSI-  
Entwurfssystems auf Kooperationsbasis"
(The cooperative development of a hierarchical  
VLSI design system)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  2 260 000 ECU
Anfangsdatum 1.12.1983
Dauer 2 Jahre
2. Hauptvertragsnehmer :  CII-HONEYWELL BULL, Paris
Partner G.E.C. Londres, PLESSEY RESEARCH CASWELL LTD,  
UNIVERSITÄT DUISBURG, UNIVERSITÄT AACHEN  
LABORATOIRE D'AUTOMATIQUE ET DE  
MICROELECTRONIQUE DE MONTPELLIER (LAMM)
Bezeichnung  
des Vorhabens"Ein CAD-System für das Testen von VLSI-  
Schaltungen"
(A CAD System for VLSI testing)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  2 279 000 ECU
Anf angsdatum 21.2.1984
Dauer 3 Jahre

II. STAND DER VORHABEN IM RAHMEN DER ERSTEN AUFFORDERUNG
ZUR EINREICHUNG VON VORSCHLÄGEN
A. AUSSTATTUNGEN
Hersteller :  SIEMENS AG
Anwender :  EFCIS SA, GRUNDIG AG, ITALTEL SpA
Bezeichnung :  VLSI-TESTGERÄT 764/780
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  6 712 000 ECU
Voraussichtliche Dauer :  36 Monate
Beginn :  Januar 1983
Ziel und Inhalt :
Mit diesem Vorhaben wird die Entwicklung der VLSI-Testgeräte SITEST 764  
und SITEST 780 verfolgt. Damit sollen weitere VLSI-Testgeräte auf  
vergleichbarer Technologie-Basis entwickelt werden, um den Kunden einen  
kompletten Satz von VLSI-Testgeräten anbieten zu können.
Die beiden VLSI-Testgeräte SITEST 764 und 780 unterscheiden sich erheblich  
in ihrer Leistung. Grundmerkmale der VLSI-Testgeräte sind die Bit-  
Wiederholungsfrequenz mit entsprechender Systemgenauigkeit und die  
Höchstzahl von Kontaktstellen pro Testkopf. Die Kenndaten sind 12 MHz und  
64 Kontakte bei SITEST 764 und 50 MHz und 256 Kontakte bei SITEST 780.
Voraussichtliche Ergebnisse :
Die Benutzer erhalten eine Prototyp-Ausrüstung des VLSI-Testgeräts 764  
Mitte 1984 und die Prototyp-Ausrüstung von VLSI-780 Mitte 1985. Über die  
Erfahrungen der Benutzer bei Verwendung der Testgeräte für  
fortgeschrittene VLSI-Schaltungen werden Berichte vorgelegt. Es wird  
erwartet, dass die Testgeräte nach Abschluss des Vorhabens uneingeschränkt  
in den Verkehr gebracht werden.

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Bisheriger Fortschritt :
Drei Hardware-Prototypen vom SITEST 764 sind zur Zeit operationen und in  
den letzten Prüfphasen. Die System-Software wurde weitgehend erarbeitet.  
Die SW/HW-Integration sollte Mitte 1984 im wesentlichen abgeschlossen 
se in.
B. RECHNERGESTÜTZTES ENTWERFEN (CAD)
1. Hauptvertragsnehmer :  STANDARD TELECOM LABS
Teilnehmer ;  STANDARD ELECTRIC LORENZ, BRITISH TELECOM,
GEC TELECOM, LABORATOIRE CENTRAL DE  
TELECOMMUNICATIONS DE VELIZY
Bezeichnung :  VLSI-Überprüfung und Kompilierung
(VLSI verification and compilation)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  677 000 ECU
Voraussichtliche Dauer :  36 Monate
Beginn :  Januar 1983
Ziel und Inhalt :
a. Verkürzung der Herstelldauer korrekter und kompakter Kunden-VLSI;
b. Festlegung eines Planungsrahmens für Konstrukteure für die  
Untersuchung des Verhaltens von VLSI-Systemen;
c. RechnerunterStützung für Konstrukteure, um von einer Beschreibung  
des Verhaltens von VLSI-$ystemen zu Schaltungen zu gelangen, die  
dieses Verhalten tatsächlich aufweisen;
d. Festlegung der Bedeutung der Überprüfung beim VLSI-Entwurf.
Damit sollen Programmiertechniken und Fortschritte in der DV-Theorie  
auf die Chip-Hardware-Konstruktion angewendet werden. Der Konstrukteur  
spezifiziert das Verhalten des Chips als Programm in einer  
"Verhaltenssprache", simuliert das Verhalten, um nachzuweisen, dass es  
den Erwartungen entspricht, und überträgt das Verhalten auf ein  
korrektes Layout. Das Layout besteht aus Zellen, die zum Teil vom  
Entwickler in einer "Layoutsprache" konstruiert wurden.

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Voraussichtliche Ergebnisse :
a. Spezifizierung der Sprachen, Berechnungen und Benutzerschnittstellen  
für die Rechnerunterstützung;
b. Berichte der Anwenderfirmen über die Versuche mit der Rechnerunter­
stützung;
c. veröffentlichte technische Unterlagen;
d. Programme und dazugehörige Unterlagen, auf die ein Programmerzeugnis  
gestützt werden kann.
Sobald erste Versionen der Sprachen, der Berechnungen und der
RechnerunterStützungen vorliegen, werden ihre Gebrauchstüchtigkeit und ihr  
praktischer Nutzen an realen VLSI-Slystemen und Verifizierungsstrategien  
erprobt. Die Berichte über die Versuche der Benutzer stützen sich auf die  
Produktion revidierter Versionen der Sprachen, der Berechnungen und der  
Rechnerunterstützungen.
Bisheriger Fortschritt :
Die Festlegung der Verhaltenssprache "LTS" wurde abgeschlossen.
Der System-Simulator für die Verhaltenssprache wurde vollendet. Er  
basiert auf der an der Universität von Edinburgh entwickelten ML-Sprache.
Es wurden zwei Manipulationswerkzeuge entwickelt.· Bei dem ersten handelt  
es sich um ein Werkzeug für Dialogbetrieb, das eine Reihe von Booleschen  
Gleichungen in Gruppen mit beschränkten Zwischenverbindungen  
untergliedert. Bei dem zweiten handelt es sich um einen Prüfeditor, mit  
dem Verhaltensbeschreibungen anhand der Berechnungsregeln der Sprache  
transformiert werden können. Derzeit wird nur eine begrenzte Reihe von  
Manipulationen durchgeführt.
Hinsichtlich des Layout wurden im Rahmen des Vorhabens "Zellengeneratoren"  
("leaf cell generators") für PLA-Bausteine und Weinberger-Arrays  
entwickelt. Sie können direkt von der Verhaltenssprache gesteuert werden.

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Anhand der hierarchischen Struktur der Verhaltensbeschreibung wird der  
Floorplan des Chips erstellt.
Der Floorplan und die Zellen ("leaf-cells")  werden dem Chip-Assembler  
eingegeben, der die endgültige Chip-Anordnung festlegt. Der derzeit  
verwendete Chip-Assembler wurde nicht im Rahmen dieses Vorhaben  
entworfen. Wir haben leihweise eine Prototyp-Fassung des "Astra"-  
Systems von einer der Benutzerfirmen (BRITISH TELECOM) erhalten, das in  
unseren ersten Benutzerversuchen angewendet werden soll.
Die Benutzerversuche haben begonnen; dabei beschreibt jede teilnehmende  
Firma einen Chip.
2. Hauptvertragsnehmer :  RUTHERFORD APPLETON LABORATORY
Teilnehmer :  G.E.C. HIRST RESEARCH CENTRE, UNIVERSITY
COLLEGE OF SWANSEA, N.V. PHILIPS EINDHOVEN,
TRINITY COLLEGE OF DUBLIN
Bezeichnung :  Dreidimensionale Halbleiter-Device-Simulation
einschliesslich des Einschwing- und  
Wärmeverhaltens
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  1 774 000 ECU
Voraussichtliche Dauer:  36 Monate
Beginn :  April 1983
Ziel und Inhalt :
Ziel ist die Entwicklung leistungsstarker Algorithmen zur Simulierung  
des statischen bzw. des Einschwingverhaltens von Silizium-Halbleitern.  
Dieses Verhalten wird mit der Lösung der Poissonschen Gleichung, der  
Elektronen- und Löcherstrom-Kontinuitätsgleichungen und der  
Wärmeflussgleichung durch numerische Techniken dargestellt. Dazu  
gehören auch die Ausdrücke für die jeweiligen physikalischen Phänomene,  
d.h. die Bandlückenverengung ("Band gap narrowing"), feldabhängige  
Beweglichkeiten und Rekombinierungsmechanismen. Die Gleichungen müssen  
in bis zu drei Raumdimensionen gelöst werden können.

- 11 -
Es werden nicht nur die Formulierung und Diskretisierung dieser  
Gleichungen untersucht, sondern auch Verbesserungen bei der Lösung  
nichtlinearer Gleichungen sowie Lösungen linearer Gleichungen bei  
"sparse"-Gleichungssystemen und anpassungsfähige Vermaschungstechniken  
anvisiert.
Erwartete Ergebnisse :
Als Ergebnisse dieses Vorhabens werden Empfehlungen für Gruppen von  
Algorithmen zur Simulierung von Halbleitern erwartet. Diese  
Algorithmen werden von mehreren Beteiligten anhand einer Reihe  
typischer Halbleiterprobleme durch Benchmark-Tests geprüft. Die  
Algorithmen werden mit einer Pseudo-Code-Sprache so eingehend  
beschrieben, dass sie von anderen Benutzern leicht implementiert werden  
können. Die Angabe von Algorithmen in dieser Phase verhilft dazu, die  
Probleme der Maschinenabhängigkeit der Ergebnisse und Schwierigkeiten  
bei der Änderung bestehender Software zu vermeiden, um die bei dem  
Vorhaben anfallenden Ideen zu nutzen.
Bisheriger Fortschritt :
Während der ersten vier Monate der Laufzeit des Vorhabens wurde das  
Kommunikationsmuster zwischen den Mitarbeitern festgelegt und die  
ersten Regeln für den Vergleich von Benchmark-Tests zwischen den  
Partnern aufgestellt. Es wurden technische Fortschritte erzielt, alle  
Partner haben 2D-Sperrcodes entwickelt, während 2D-Durchlass-Codes  
überall entweder abgeschlossen oder kurz vor der Vollendung sind. Wenn  
sie abgeschlossen sind, werden Vergleiche der verschiedenen Techniken,  
Bauelementtypen usw., die die einzelnen Partner verwenden, vorgenommen.  
Während des laufenden Berichtszeitraums wird ein Bericht über diese  
Vergleiche aufgestellt. Mit der Erforschung linearer algebraischer  
Techniken für vollgekoppelte Lösungen konnten einige neuartige  
Vorbedingungen für die ORTHOMIN-Lösungstechnik gefunden werden, die für  
Halbleiterprobleme gut geeignet sind. Sie sind in einem technischen  
Bericht dargestellt.

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3·  Hauptvertragsnehmer :  ESAT LABORATORY, KATHOLIEKE UNIVERSITEIT LEUVEN
Teilnehmer :  LABORATOIRE D'AUTOMATIQUE DE MONTPELLIER
(UNIVERSITE DU LANGUEDOC), N.V. PHILIPS  
EINDHOVEN, SIEMENS AG, SILVAR LISCO, BELL  
TELEPHONE
Bezeichnung :  "Mixed-mode-Verhaltensüberprüfungssystem für
den MOS-VLSI-Entwurf"
(Mixed-mode behavioural verification System for  
MOS VLSI design)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  587 000 ECU
Voraussichtliche Dauer :  36 Monate
Beginn :  Januar 1983
Ziel, Inhalt und erwartete Ergebnisse des Vorhabens :
Ziel dieses Vorhabens ist die Entwicklung eines Prototyp-Systems zur  
Überprüfung der Verhaltenskorrektheit und Testbarkeit beim MOS-VLSI-  
Entwurf.
In Betracht gezogen werden sowohl die Boolesche Konstruktionsphase von  
oben nach unten wie die elektrische und Zeitüberprüfungsphase von unten  
nach oben. Neu dabei ist, dass ein Expertensystem (DIALOG) verwendet  
wird, um den erheblichen Anteil an Simulationszeit zu verkürzen, die  
normalerweise bei genauerer Betrachtung potentieller kritischer  
Problempunkte im Entwurf (gelenkte Simulation), ausgehend von einer  
fundierten Entwurfskenntnis, gebraucht wird.
Daher werden in dem Expertensystem zwei Mixed-mode-Simulatoren  
eingesetzt. Der eine deckt von oben nach unten den Boolschen Entwurf  
auf Funktions-, Gatter- und Schaltebene ab und schliesst zuweisbare  
Verzögerungsmodelle ein (LOGMOS). Entwickelt wird ausserdem die  
Fehlersimulation auf Schaltniveau.
Bei dem zweiten Simulator handelt es sich um einen neuen Simulator auf  
elektrischer und auf Schaltebene, der auf dynamischen  
Zerlegungsmethoden (DIANA) und auf der segmentierten Wellenformanalyse  
(SWAN) beruht, wobei eine um zwei Grössenordnungen höhere  
Leistungsfähigkeit bei gleicher Genauigkeit wie SPICE angestrebt wird.

- 13 -
Um mit diesem System kommunizieren zu können, wurde eine  
Benutzerschnittstelle mit einer verfahrensorientierten strukturellen  
Beschreibungssprache (HILARICS) und einem symbolischen, auf Verknüpfung  
beruhenden grafischen Editor sowie einem Kompaktierungssystem  
entwickelt (LUDIEC) sowie ein verfahrensorientierter PLA-ROM-Generator  
(PLASCO).
Die Ergebnisse basieren also auf den Programmen LUDIEC, PLASCO,  
HILARICS, DIALOG, LOGMOS, DIANA und SWAN.
Bisherige Fortschritte :
Es wurden Prüfversionen der ersten Phase aller Programme erstellt, die  
von den Industriepartnern getestet werden. DIALOG, LOGMOS, DIANA und  
PLASCO wurden erfolgreich für die Fehlerentdeckung, die Simulation und  
den Entwurf von VLSI-Chips eingesetzt. Versuche mit DIALOG haben die  
Durchführbarkeit eines Expertensystems für gesteuerte Simulation  
erwiesen, während DIANA Leistungsverbesserungen von 15...250 gegenüber  
SPICE aufweist. Die dem SWAN-Programm zugrundeliegenden Prinzipien  
wurden erfolgreich getestet, und es werden derzeit detaillierte  
Transistormodelle darin eingesetzt. Eine erste Version von HILARICS  
wird dem LUDIEC- und dem neuen DIALOG-Programm angeschlossen, wobei die  
Wissensbasis auf einer PASCAL-PROLOG-ähnlichen Sprache beruht.  
Ausserdem laufen Tests mit der Verwendung von PROLOG.
4. Hauptvertragsnehmer :  IMAG/MICADO
Teilnehmer :  TMC Ltd, SGS-ATES,  RTC, PHILIPS SA PARIS,
PHILIPS TELECOMMUNICATIE INDUSTRIE HILVERSUM
Bezeichnung :  CERES (CASCADE-Umwelt zur Errichtung
elektronischer System)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  4 172 000 ECU
Voraussichtlische Dauer :  30 Monate
Beginn :  Februar 1983

- 14 -
Ziel und Inhalt :
Entwicklung eines integrierten CAD-Systems für VLSI-Schaltungen zur  
Unterstützung aller Entwurfsphasen von den ersten Spezifikationen der  
Schaltungen bis zur Layoutherstellung, zum Testen und zur  
Dokumentation.
Hauptteile dieses Systems sind :
- Mixed-mode-Simulation mit einer einzigen Beschreibungssprache für  
alle Modellebenen (Systeme, Verhalten, Registertransfer, logische  
Gatter, Schalt- und elektrische Ebene)
- Fehlermodellierung und Fehlersimulation auf verschiedenen Ebenen
- Prüfdatenerzeugung für PLAs
- logische Kompiler und Siliziumkompiler
- allgemeine Steuer- und Kontrollsprache mit Integration aller System­
teile
- graphischer Editor für die Schaltungsbeschreibung (auf allen Modell­
ebenen)
- Floorplanning und "leaf block"-Entwurf
- elektrische Modellerstellung.
Hauptaufgabe dieses Programms ist die Integration aller Elemente auf  
der Basis einer einzigen internen Datenstruktur.
Ergebnisse :
In mehrere Teile untergliederte Berichte über folgende Punkte :
1) Funktionelle Architektur des Globalsystems mit kurzer Beschreibung  
der einzelnen Werkzeuge und Hinweise auf die Teile mit eingehenderen  
Informationen.
» 1
2) Eine Reihe von Forschungsberichten mit Begründungen, Überblick über  
die Kosten, Ergebnisse der Forschung, Vorteile des Ansatzes und/oder  
Prototypspezifikationen, wenn gegeben.
3) Entwurf einer Benutzerdokumentation mit Beispielen für die aus­
gearbeiteten Sprachen und Instrumente.
4) Entwicklungsberichte über die Aspekte des Systems.

- 15 -
Bisheriger Fortschritt :
Bisher wurden die folgenden Ergebnisse erzielt :
- erste Mixed-mode- (RTL-elektrisch) Simulationsprototypen
- erster Prototyp für "concurrent"-Simulation auf Gatterebene
- PLA-"unfolder" zur Prüfdatenerzeugung
- Spezifizierung von :  Simulator auf Schaltebene, globales Steuer­
system, Simulationsumwelt, zeitliche Profil-und Eingangswellenform,  
Beschreibungssprachen, Syntax und Semantik auf allen üblichen  
Beschreibungsebenen
- es wurden über folgende Themen Forschungsarbeiten durchgeführt :  
Funktionsfehler, Parallel- und "concurrent"- Simulation, Zerlegungs­
methoden auf elektrischer Ebene, formale Behauptungsbeweise,  
logischer Kompiler.
5. Hauptvertragsnehmer :  CNET, CSELT, FI-DARMSTADT
Partner :  CII-HB, CIT-ALCATEL, CENG-LETI,  IMAG, INRIA,
THOMSON EFCIS,  SGS-ATES,  ITALTEL, OLIVETTI,  
AEG-TELEFUNKEN, STANDARD ELECTRIC LORENZ,  
UNIVERSITÄTEN VON BOLOGNA, GENUA, MAILAND UND  
TURIN (die Universität Pisa zog die Teilnahme  
an dem Vorhaben zurück), UNIVERSITÄTEN VON  
AACHEN, BREMEN, DARMSTADT, KAISERSLAUTERN UND  
KARLSRUHE, GMD, FRAUNHOFER GESELLSCHAFT
Bezeichnung :  CVT (CAD für VLSI im Fernmeldewesen)
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe :  12 000 000 ECU
Voraussichtliche Dauer:  Bis Anfang 1986
Beginn :  Februar 1983
Hauptzweck und technische Ziele :
Gesamtziel des CVT-Vorhabens ist die Erstellung eines integrierten CAD-
Systems für System-Entwickler mit besonderer Berücksichtigung der
Anforderungen auf dem Gebiet des Fernmeldewesens.

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Aus Anwendersicht werden folgende Anforderungen an das System gestellt :
- es muss einfach sein, d.h. leicht zugänglich für den System-Entwickler
- es muss schnell und sicher sein und es den System-Entwicklern  
ermöglichen, entweder (wenn möglich) automatisch oder mit Hilfe eines  
intelligenten Mitarbeiters, der Lösungen vorschlägt, von Beschreibungen  
auf hohem Niveau bis zur Realisierung auf Silizium zu gelangen und dafür  
Werkzeuge zur Verfügung stellen und Ergebnisse verifizieren und  
vergleichen.
Das vorgeschlagene System hat aus folgenden Gründen eine Modulstruktur :
- es muss von den bestehenden Werkzeugen ausgehen
- es muss flexibel sein, um sich der vorhersehbaren Entwicklung der  
Entwurfsmethoden, der Anwendungswerkzeuge und der dazugehörigen  
Hardware anpassen zu können
- es muss für viele Anwender geeignet sein und jedem Designer (bzw. jeder  
Firma) die Gelegenheit geben, das System so zusammenzustellen wie es den  
jeweiligen Bedürfnissen und Umständen am besten entspricht.
Es werden also mit dem CVT-Vorhaben insgesamt folgende Hauptziele
verfolgt:
- Definierung und Durchführung des Kernteils des integrierten CAD-Systems,  
d.h. des Design-Datenbanksystems und der Benutzerschnittstelle
- Erarbeitung eines vollständigen Instrumentariums zur Beschreibung,  
Analyse und Synthese, um den Designer bei der Architekturentwurfsphase  
zu unterstützen, von den ersten Spezifikationen bis zu Floorplänen  
(Schlüsselement auf dem Weg zum VLSI-Entwurf,  da es die beiden  
vorher getrennten Bereiche des System-Designers und des Schaltungs-  
Designers verbindet)
- Festlegung einer Reihe kohärenter Kriterien für den Entwurf komplexer  
fehlertoleranter, möglichst selbstfkorrigierender Architekturen, die  
leicht mit Hilfe funktioneller Prüfgeneratoren getestet werden können
- Entwicklung von Werkzeugen für das symbolische Layout, die eine VLSI-  
Lösung für das Layout darstellen (sie geben tatsächlich einerseits dem  
Schaltungsentwickler eine zwischenzeitliche, leicht anzuwendende  
Maskenbeschreibung an die Hand und andererseits erleichtern sie die  
Aufgabe, Werkzeuge für die automatische Anordnung und Wegeführung zu  
entwickeln);

- 17 -
- Bereitstellung von Bauelementmodellen, die den Technologen dazu  
verhelfen, die Bauelementstrukturen zu erarbeiten, die die  
Anforderungen der TLC-Anwendungen am besten erfüllen, und es den  
Schaltungsdesignern ermöglichen, leistungskräftige Simulatoren für  
mit fortgeschrittenen VLSI-Technologien hergestellte Schaltungen zu  
erarbeiten
- Beginn der Arbeit über wissensgestützte Systeme, die bei  
erfolgreicher Durchführung und Integration mit dem vorher 
festgelegten System zu einer zweiten Generation integrierter CAD-  
Systeme führen.
Verbreitung :
Der erste CVT-Workshop,  zu dem Vertreter aller Mitgliedstaaten  
eingeladen wurden, fand vom 11. - 13. April in Turin statt. Zwei  
weitere Workshops werden in Grenoble und Darmstadt (April 1985 bzw.  
1986) veranstaltet. In jedem CAVE-workshop werden ebenfalls Teile der  
Arbeiten des CVT vorgestellt.
Bisheriger Fortschritt :
Es werden gute Fortschritte mit dem Vorhaben erzielt und nur bei sehr  
wenigen der 36 Teilaufgaben traten Verzögerungen auf. Im Oktober 1983
II
wurde ein Überblick über das Vorhaben vorgelegt. Das Ergebnis war  
positiv. Bisher wurden 110 technische Berichte vorgelegt, mehr als 30  
Software-Pakete werden zur Zeit ausgearbeitet.
6. Hauptvertragsnehmer :  UNIVERSITY COLLEGE 0F CORK .
Teilnehmer :  MICROELECTRONICS LABORATORY 0F THE QUEEN
UNIVERSITY 0F BELFAST, ANALOG DEVICES, GEC
Bezeichnung Zwei- und dreidimensionale numerische Modelle
von MOS-Bausteinen
Gesamtbetrag der Gemeinschaftsbeihilfe : 366 000 ECU
Voraussichtliche Dauer 36 Monate
Beginn Februar 1984

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Ziel und Inhalt :
Das Vorhaben zielt auf die Entwicklung und Anwendung einer Reihe von  
Computerprogrammen für die numerische Analyse von 2D und 3D-M0S-  
Bausteinen.
Es soll eine hierarchische Folge von Programmen ausgearbeitet werden, und  
zwar :
a) quasi-analytische Modelle (Mikro-Computer)
b) 2D-statische und Einschwingmodelle, finite Element- und finite  
Differenzmodelle (Super-Mini-Computer)
c) 3D-statische,  finite Element- und finite Differenz-Modelle (Super-  
Mini-Computer) ;
Ziele des Vorhabens :
a) Entwicklung finiter Element- und finiter Differenz-Computer-  
Programme zur Simulation von 2D- und 3D-M0S-Bausteinen
b) Entwicklung von Computer-Grafik-Paketen,  die mit a) kompatibel sind  
und es ergänzen
c) Entwicklung vereinfachter quasi-analytischer Computer-Programme zur  
Verwendung auf Mikro-Computern
d) Anwendung der oben genannten Programme auf eine breite Reihe von MOS-  
Bausteinen.
Erwartete Ergebnisse :
Als Ergebnisse werden eine Reihe von Berichten mit folgenden Angaben  
erwartet :
a) Details der entwickelten Software
b) damit zusammenhängende Algorithmen und numerische Techniken
c) Details zur Anwendung von MOS-Bausteinen bei der Weiterverfolgung von  
Programmen
Bisheriger Fortschritt :
Aufgrund vertraglicher Probleme zwischen den Vertragspartnern wurde der  
Vertrag erst Ende Dezember 1983 unterzeichnet und die Arbeit Anfang  
Februar aufgenommen. Die bisherigen Fortschritte entsprechen dem  
Zeitplan.

19
III. KOORDINIERUNG NATIONALER TÄTIGKEITEN
In den Artikeln 1 und 3 der Verordnung Nr 3744/81 ist die Schaffung eines  
Informations- und Konsultationssytems zwischen den Mitgliedstaaten und der  
Kommission vorgesehen. Dieses System umfasst alle Informationen  
wissenschaftlicher, wirtschaftlicher und finanzieller Art über jede  
Aktion, die unter die Zuständigkeit der Mitgliedstaaten fällt und die zum  
Zeitpunkt des Inkrafttretens dieser Verordnung im Gang oder nach diesem  
Zeitpunkt geplant ist.
In Anbetracht des Personalmangels bei der Inangriffnahme des Programms  
hielt es die Kommission für angebracht, die unter die Verordnung fallenden  
Transaktionen mit direkter Unterstützung vorrangig zu behandeln. Erst vor  
kurzem hat die Kommission im Beratenden Ausschuss einen Vorschlag für ein  
systematisches Lösungsmodell zum gegenseitigen Austausch von Informationen  
und zur Konzertierung der Aktionen zur Diskussion vorgelegt.
Um das Funktionieren des durch die Verordnung 3744/81 geschaffenen  
"Systems" zu erleichtern, sieht der Vorschlag eine Reihe von Aktionen auf  
drei Ebenen vor.
Die erste und zweite Aktionsebene sollen den Informationsaustausch  
zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission fördern und den  
grundlegenden Mechanismus schaffen, durch den sich die Koordinierung (wie  
gehofft wird) in der dritten Aktionsebene mit einem Mindestmass von  
Anstrengung von seiten der zuständigen Dienste der Mitgliedstaaten und der  
Kommission von selbst einspielt.
Der beigefügte Anhang 1 stellt eine Zusammenfassung der derzeitigen oder  
demnächst anlaufenden Programme dar.

- 20 -
IV. KOORDINIERUNG DER GEMEINSCHAFTSAKTIONEN
Der Vorschlag der Kommission für das Europäische Strategische Programm für  
Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Informationstechnologien  
(ESPRIT) wurde vom Rat am 28. Februar 1984 (1) angenommen.
Dieses Programm umfasst einen Abschnitt über Mikroelektronik, der in dem  
am 28. Februar 1984 gebilligten Arbeitsprogramm für ESPRIT für 1984  
beschrieben ist (2).
Die im Rahmen von ESPRIT durchzuführenden Arbeiten über Mikroelektronik  
stellen sowohl eine Fortsetzung als auch eine Ausdehnung der gemäss  
Verordnung Nr. 3744/81 durchgeführten Aktionen sowie eine unerlässliche  
Ergänzung für die Entwicklung fortgeschrittener Mikroelektronik in der  
Gemeinschaft dar.
(1) ABI. L 67 vom 9.3.1984, S.54
(2) ABI. L 81 vom 24.3.1984

- 21 -
V. VERBREITUNG DER ERGEBNISSE
1. Spezifische Massnahmen
Die Verbreitung der Ergebnisse der CAD-Vorhaben, die nach der  
Verordnung des Rates 3744/81 unterstützt werden, erfolgt im Rahmen der  
CAVE-Workshops (CAD) für VLSI in Europa).
Der beigefügte Anhang 2 enthält eine Übersicht über die in den drei  
ersten Workshops abgewickelten Arbeiten.
Zur Verbreitung der Ergebnisse des CVT-Vorhabens,  das das  
umfangreichste der nach 3744/81 geförderten Vorhaben ist, wurde am 12.  
und 13. Mai 1984 ein Workshop in Turin abgehalten, zu dem Delegierte  
aller Mitgliedsländer eingeladen wurden. Zwei ähnliche Workshops  
werden 1985 und 1986 durchgeführt werden.
Die Art der Ausrüstungsvorhaben, die höhere Benutzer-Lieferantenbezie­
hungen implizieren, ist etwas verschieden und spezifische Massnahmen  
für die Verbreitung der Ergebnisse, die über die hinausgehen, die in  
den nachstehend beschriebenen allgemeinen Massnahmen vorgesehen sind,  
wurden nicht angenommen.
2. Allgemeine Massnahmen
In allen Verträgen ist vorgesehen, dass die Vertragspartner nach  
Abschluss der Verträge (anhand des Schlussberichts) einen für die  
Veröffentlichung geeigneten gesonderten Bericht erstellen. Die  
Veröffentlichung von Beiträgen in namhaften Fachzeitschriften und das  
Halten von Vorlesungen (vor allem bei Vorhaben, an denen eine  
Hochschule beteiligt ist) sind weitere Mittel, die für die Verbreitung  
der Ergebnisse in Betracht gezogen werden.
Die Vertragspartner sind verpflichtet, die Ergebnisse innerhalb eines  
Jahres nach Abschluss der Vorhaben entweder selbst kommerziell zu  
nutzen oder Dritten in der Gemeinschaft zur Verfügung zu stellen.

- 22 -
ANHANG 1
ZUSAMMENFASSENDE LISTE DER EINZELSTAATLICHEN PROGRAMME AUF DEM GEBIET DER  
MIKROELEKTRONIK *
BELGIEN
Es gibt kein besonderes Programm zur Förderung der FuE im Bereich der  
Mikroelektronik. Der Staat hat jedoch in einigen Fällen Investitionshilfen  
zur Errichtung von Anlagen für die Herstellung und Entwicklung von  
Halbleitern und kürzlich für ein ansehnliches Labor für FuE im Bereich der  
fortgeschrittenen Mikroelektronik bereitgestellt.
DAENEMARK
Bis vor kurzem gab es kein besonderes Programm für Mikroelektronik, doch  
konnten einige Mittel über die Ministerien für Unterricht und Industrie  
abgerufen werden. In einem vor kurzem angekündigten Programm zur Förderung  
der Informationstechnologien, das bei einer Laufzeit von vier Jahren über  
einen Gesamthaushalt von 1.525 Mio DKR verfügt, sind Mittel zur  
Unterstützung verschiedener Tätigkeiten im Bereich der Mikroelektronik  
vorgesehen.
FRANKREICH
Zusätzlich zu der bestimmten Industrie- und Forschungsorganisationen  
angebotenen Unterstützung beim Ausbau oder bei der Errichtung neuer  
Anlagen bzw. bei besonderen langfristigen Vorhaben wird die FuE-Arbeit im  
Bereich der Mikroelektronik durch das Programm "Plan composants II"  
unterstützt, das 1982 (als Fortsetzung eines früheren "Plan composants I")  
angelaufen ist; es verfügt über einen Gesamthaushalt von 5,6 Mrd FF für  
eine Laufzeit von 5 Jahren (davon werden 2,3 Mrd FF vom Staat  
bereitgestellt).
* Quelle: ITTTF-Stabsstelle Information

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DEUTSCHLAND
In bestimmten Fällen werden Organisationen beim Ausbau ihrer FuE- oder  
Produktionskapazitäten im Bereich der Mikroelektronik unterstützt. Anfang  
1982 wurde ein bedeutendes Dreijahresprogramm (Haushalt 450 Mio DM) für  
die Anwendung der Mikroelektronik angekündigt.
Weitere 500 Mio DM wurden kürzlich für den Zeitraum 1984-89 für den Ausbau  
der Kapazitäten der Mikroelektronik-Industrie im Bereich der  
Submikrometer-Technik für integrierte Schaltkreise bereitgestellt. Ein  
kleineres Programm mit einem Haushalt von 25 Mio DM zur Unterstützung der  
Entwicklung von rechnergestutzten Entwürfen für VLSI-Schaltkreise wird zur  
Zeit abgewickelt.
GRIECHENLAND
Es gibt kein besonderes Programm zur Förderung der FuE im Bereich der  
Mikroelektrnik doch für die Forschung in Universitäten und  
Forschungszentren gewisse Mittel zur Verfügung stehen.
IRLAND
Es gibt kein besonderes Programm im Bereich der Mikroelektronik. Einige  
Mittel können mit Hilfe von allgemeinen Zuschüssen für die Industrie und  
den Dienstleistungssektor sowie durch teilweise oder vollständige  
Kapitalausstattung beschafft werden. Bestimmte Forschungen im Bereich der  
Mikroelektronik werden von Universitäten und staatlichen Forschungszentren  
unterstützt.
ITALIEN
Bestimmte Organisationen unterstützen die FuE. Ein neues  
Entwicklungsprogramm für Mikroelektronik (1982-1987, 157 Mio USD) umfasst  
Mittelzuweisungen für die Mikroelektronik-Industrie.

- 24 -
NIEDERLANDE
Die Unterstützung bestand hauptsächlich in der Finanzierung von
Elektronik-Zentren und von FuE-Tätigkeiten an Universitäten.
VEREINIGTES KOENIGREICH
Zur Zeit wird die FuE hauptsächlich durch zwei Massnahmen unterstützt:
- Das Programm zur Unterstützung der Mikroelektronik-Industrie (MISP) lief  
1978 an (5 Jahre, 55 Mio £) und wurde 1984 (bis 1990) verlängert und um  
120 Mio £ aufgestockt.
- Ein 1982 veröffentlichter Bericht ("Alvey"-Bericht)  führte zur  
Ausarbeitung des mit 200 Mio £ ausgestatteten Programms Fortgeschrittene  
Informationstechnologie (1983—1988). Ein Teil des Haushalts wird  
voraussichtlich für FuE im Bereich der Mikroelektronik bereitgestellt.
Die Unterstützung für die Industrie erfolgt auch im Rahmen besonderer
Vorhaben.

- 25 -
ANHANG 2
BERICHT UBER DIE CAVE-WORKSHOPS
(Computer Aided Design for Very large scale Integration in Europe) =  
Rechnergestütztes Entwerfen für VLSI in Europa)
1. Hintergrund :
Das Ziel der CAVE-Workshops, die zweimal jährlich veranstaltet werden, ist  
der Einsatz als Mittel zur Verbreitung der Egbnisse der CAD für VLSI-  
Vorhaben, die nach der Verordnung des Rates 3744/81 unterstützt werden.  
Darin liegt ein grosser Unterschied zu zahlreichen technischen Workshops.  
Um erfolgreich zu sein, müssen die CAVE-Workshops für viele Interessenten  
so interessant sein, dass sie durch ihre regelmässige Teilnahme  
persöhnliche Beziehungen knüpfen können. Ausserdem sind in jedem Workshop  
in geringerem Masse zusätzliche Teilnehmer vertreten, um neue Ideen  
vorzubringen. Die meisten Themen auf dem Gebiet der CAD für VLSI werden  
auf jedem Workshop behandelt. Der Tagungsort liegt jedes Mal in einem  
anderen Mitgliedstaat. Ein technischer Ausschuss aus Vertretern aller  
Mitgliedstaaten unterstützt die Kommission bei der Organisation der  
Workshops.
2. Erster Workshop :
Der Workshop wurde vom 24. bis 26 Mai 1983 in L'Aquila, Italien,  
abgehalten und umfasste 5 CAD-Themen :
- Simulation und Modelle
- CAD-Systeme
- Prüfverfahren
- Layout und
- Entwurfsmethodologie
Die beigefügte Tabelle 1 enthält statistische Informationen über die  
Teilnehmer.

- 26 -
3. Zweiter Workshop :
Dieser Workshop fand vom 1 2. bis 14. Dezember 1983 in Villard-de-Lans,  
Frankreich, statt, und befasste sich mit 4 CAD-Themen :
- Arbeitsstationen für den VLSI-Enturf
- VLSI-Prüfverfahren
- kompakte MOS-Modelle und
- Autolayout
Ausserdem fand zum ersten Mal eine Diskussion über "Zusammenarbeit in FuE  
auf dem Gebiet der CAD" statt.
Die beigefügte Tabelle 2 enthält statistische Informationen zu den  
Teilnehmern.
4. Dritter Workshop :
Dieser Workshop fand vom 14. bis 16. Mai 1984 in Rungsted, Dänemark, statt 
und behandelte 4 CAD-Themen :
- Spezifikationssprachen
- Expertensysteme für CAD-VLSI
- Multi-level-Simulation und
- Siliziumkompiler
Ferner wurden zwei Diskussionen über "Portabilität und Kompatibilität von  
CAD-Werkzeugen" und "von der EG finanzierte CAD-Vorhaben" abgehalten.
Die beigefügte Tabelle 3 enthält statistische Informationen zu den  
Teilnehmern.
5. Erläuterungen :
- Etwa 60% der Arbeiten in jedem Workshop werden im Rahmen der nach der  
Verordnung Nr. 3744/81 des Rates finanzierten Vorhaben durchgeführt.
- Die Workshops haben sich bisher als sehr erfolgreich erwiesen. Es  
gingen zahlreiche Teilnahmesanträge ein; allerdings erscheint es nicht  
ratsam, die Zahl der Teilnehmer (derzeit etwa 50) zu erhöhen.
- Unter diesen Umständen beabsichtigt die Kommission, die Tätigkeit der  
Workshops bis zum Abschluss aller aufgrund der Verordnung Nr. 3744/81  
des Rates finanzierten CAD-Vorhaben fortzusetzen.

27
TABELLE 1
ERSTER CAVE-WORKSHOP - MAI 1983
TEILNEHMER
Länder UNIVERSITÄTEN INDUSTRIE/FORSCHUNG
BELGIEN 1 4
DÄNEMARK 1 1
FRANKREICH 2 5
BR DEUTSCHLAND 5 4
GRIECHENLAND 2 -
IRLAND 2 -
ITALIEN 3 6
NIEDERLANDE 1 3
M
VEREINIGTES KÖNIGREICH 2 6
INSGESAMT 19 29 / 48

- 28 -
TABELLE 2
ZWEITER CAVE-WORKSHOP - DEZEMBER 1983  
TEILNEHMER
1
Länder:
UNIVERSITÄTEN1
INDUSTRIE/FORSCHUNG |
BELGIEN 3 2
DÄNEMARK - 2
FRANKREICH 3 15
BR DEUTSCHLAND 5 3
GRIECHENLAND 2 -
IRLAND 4 -
ITALIEN 3 4
NIEDERLANDE 2 4
It
VEREINIGTES KÖNIGREICH 1 5
INSGESAMT 23 35 /58
______________________________ L

2 9
TABELLE 3
DRITTER CAVE-WORKSHOP - MAI 1984
TEILNEHMER
1
Länder UNIVERSITÄTEN INDUSTRIE/FORSCHUNG
BELGIEN 2 5
DÄNEMARK - 2
FRANKREICH 2 5
BR DEUTSCHLAND 5 4
GRIECHENLAND 2 -
IRLAND 4 -
ITALIEN 2 4
NIEDERLANDE 4 3
VEREINIGTES KÖNIGREICH 2 9
INSGESAMT 23 32 /55