EUROPÄISCHE KOMMISSION Brüssel, den 8.2.2022 COM(2022) 46 final 2022/0032(COD) Vorschlag für eine VERORDNUNG DES EUROPÄISCHEN PARLAMENTS UND DES RATES zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems (Chip-Gesetz) (Text von Bedeutung für den EWR)



BEGRÜNDUNG 1.KONTEXT DES VORSCHLAGS •Gründe und Ziele des Vorschlags Halbleiterchips sind für die digitale Wirtschaft von zentraler Bedeutung. Sie bringen digitale Produkte zum Laufen: von Smartphones und Autos bis hin zu kritischen Anwendungen und Infrastrukturen in den Bereichen Gesundheit, Energie, Kommunikation und Automatisierung sowie in den meisten anderen Industriezweigen. Sie sind auch von entscheidender Bedeutung für die Technologien der Zukunft, einschließlich künstlicher Intelligenz (KI) und 5G/6G-Kommunikation. Es gibt kein „digital“ ohne Chips. Im vergangenen Jahr kam es in Europa zu Störungen bei der Versorgung mit Chips, die zu Engpässen in verschiedenen Wirtschaftszweigen und potenziell schwerwiegenden gesellschaftlichen Folgen geführt haben. Viele europäische Sektoren, darunter die Automobilindustrie, Energie, Kommunikation und Gesundheit, und strategische Sektoren wie Verteidigung, Sicherheit und Raumfahrt sind von solchen Versorgungsengpässen bedroht. Gleichzeitig treten auf dem Markt gefälschte Chips auf, was die Sicherheit elektronischer Geräte und Systeme gefährdet. Die derzeitige Krise hat strukturelle Schwachstellen der europäischen Wertschöpfungsketten offenbart. Die weltweite Halbleiterknappheit hat die Abhängigkeit Europas von der Versorgung durch eine begrenzte Anzahl von Unternehmen und Regionen sowie seine Anfälligkeit für Ausfuhrbeschränkungen von Drittländern und andere Störungen im derzeitigen geopolitischen Kontext deutlich gemacht. Darüber hinaus wird diese Abhängigkeit durch die extrem hohen Zutrittsschranken und die Kapitalintensität des Sektors noch verschärft. So erfordern beispielsweise die rechnerstärksten Chips die Fertigung mit einer Genauigkeit von wenigen Nanometern (nm). Der Bau solcher Anlagen erfordert eine Anfangsinvestition in Höhe von mindestens 15 Mrd. EUR und erfordert drei Jahre, um eine Produktionsbereitschaft mit angemessenen Erträgen zu erreichen. Die Ausgaben für den Entwurf solcher Chips können zwischen 0,5 Mrd. EUR und deutlich über 1,0 Mrd. EUR liegen. Die Intensität von Forschung und Entwicklung (FuE) in diesem Sektor ist hoch und liegt bei über 15 %. Heute investieren die europäischen Akteure hauptsächlich in Forschung und Entwicklung, aber nicht genug in die Umsetzung der Ergebnisse in industrielle Vorteile. Diese Forschung und Entwicklung ist ein Schlüsselfaktor für die Miniaturisierung der Halbleitertechnologien, die für die Herstellung von rechnerstarken Chips der nächsten Generation erforderlich sind. Europa ist Heimat weltweit führender Forschungs- und Technologieorganisationen. Viele Ergebnisse der europäischen Forschung und Entwicklung werden jedoch von Industrien außerhalb der Union genutzt. Die Union ist bei der Konzeption von Halbleiterkomponenten für Leistungselektronik, Funkfrequenzen und analoge Geräte, Sensoren und Mikrocontroller, die heute in der Automobilindustrie und in der verarbeitenden Industrie weit verbreitet sind, stark. Weniger stark ist sie bei der Entwicklung digitaler Logik (Prozessoren und Speicher), die mit der zunehmenden Verbreitung von Daten, KI und Konnektivität unverzichtbar werden. Die Union ist auch in Bezug auf Werkstoffe und Ausrüstung, die für den Betrieb großer Chip-Fertigungsanlagen erforderlich sind, sehr gut positioniert und viele europäische Unternehmen spielen entlang der Lieferkette eine wesentliche Rolle. Die Union verfügt über wichtige und diversifizierte industrielle Abnehmersektoren, z. B. die Automobilindustrie, die industrielle Automatisierung, das Gesundheitswesen, Energie, Kommunikation usw. Die Zusammenarbeit entlang der Wertschöpfungskette ist jedoch schwach. Der weltweite Gesamtmarktanteil der Union bei Halbleitern liegt wertmäßig bei 10 % und damit deutlich unter ihrem wirtschaftlichen Gewicht. Trotz ihrer weltweit starken Positionierung bei der Herstellung von Werkstoffen und Ausrüstungen ist die Union in den Bereichen Entwurf, Herstellung, Packaging, Prüfung und Montage von Chips stark von Lieferanten aus Drittländern abhängig. Halbleiter stehen heute im Mittelpunkt starker geostrategischer Interessen und im Zentrum des weltweiten Technologiewettlaufs. Die Staaten sind bestrebt, ihre Versorgung mit hochmodernen Chips zu sichern, da dies zunehmend die Voraussetzung dafür ist, dass sie (wirtschaftlich, industriell und militärisch) handlungsfähig bleiben und die digitale Transformation vorantreiben können. Alle großen Weltregionen investieren bereits in großem Umfang und setzen Unterstützungsmaßnahmen zur Innovation und Stärkung ihrer Produktionsvermögen ein. Die Union verfügt über die Ressourcen, um auf dem Chipmarkt der Zukunft zu einem Branchenführer zu werden. Ziel der EU ist es, ihren weltweiten Produktionsanteil bis 2030 wertmäßig auf 20 % zu verdoppeln. Es geht nicht nur darum, Abhängigkeiten zu verringern, sondern auch die wirtschaftlichen Chancen zu nutzen, da sich der Weltmarkt für Halbleiter vor Ende des Jahrzehnts voraussichtlich verdoppeln wird, wodurch die Wettbewerbsfähigkeit des Halbleiter-Ökosystems und der Industrie insgesamt durch innovative Produkte für die europäischen Bürgerinnen und Bürger gesteigert wird. Es entstehen neue Markttrends und Chancen. Halbleiterunternehmen entwickeln zunehmend maßgeschneiderte Chips mit Endnutzerunternehmen, um die Systemleistung durch Hardware-Softwareoptimierung zu verbessern. KI, Edge-Cloud und die digitale Transformation der Industriesektoren bieten neue Chancen für die künftige Wettbewerbsfähigkeit europäischer Technologie und die führende Rolle der europäischen Industrie. Gleichzeitig entwickelt sich die Technologie ständig weiter. Die Miniaturisierung hin zu kleineren Prozessknoten in den Mainstream-Prozesstechnologien (FinFET und FDSOI) schreitet nach dem Grundsatz des Mooreschen Gesetzes weiter voran, zugleich werden energieeffiziente Lösungen stark nachgefragt, um sicherzustellen, dass der stetig wachsende Fußabdruck der Verarbeitung nachhaltig bleibt. Neue Computerparadigmen wie neuromorphe Rechen- und Quantentechnologien sind vielversprechende Technologien für neue Anwendungsbereiche. Neue Werkstoffe wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sind für das Energiemanagement, z. B. die optimale Nutzung der Batterieleistung, insbesondere für Elektrofahrzeuge aller Art und die Erzeugung erneuerbarer Energie, von wesentlicher Bedeutung. Diese Begründung ist dem Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in der Union (Chip-Gesetz) beigefügt. Mit diesem Vorschlag wird das politische Engagement von Präsidentin von der Leyen erfüllt, die in ihrer Rede zur Lage der Union 2021 angekündigt hat, dass das Ziel darin besteht, gemeinsam ein hochmodernes europäisches Chip-Ökosystem, einschließlich Produktion, zu schaffen. Die dem Vorschlag zugrunde liegende strategische Vision zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems wird in der begleitenden Mitteilung erläutert. Zur Verwirklichung dieser Vision gliedert sich die europäische Chipstrategie in fünf strategische Ziele: ·Europa sollte seine Führungsrolle im Bereich Forschung und Technologie stärken; ·Europa sollte seine eigenen Innovationskapazitäten in den Bereichen Entwurf, Fertigung und Packaging fortgeschrittener Chips aufbauen und ausbauen und sie in kommerzielle Produkte umwandeln;

·Europa sollte einen angemessenen Rahmen schaffen, um seine Produktionskapazität bis 2030 erheblich zu steigern; ·Europa sollte sich mit dem akuten Fachkräftemangel befassen, neue Talente anziehen und die Herausbildung einer Reserve qualifizierter Arbeitskräfte unterstützen; ·Europa sollte ein tiefgehendes Verständnis der globalen Halbleiter-Lieferketten entwickeln. Mit dem Vorschlag soll das strategische Ziel erreicht werden, die Resilienz des europäischen Halbleiter-Ökosystems und seinen weltweiten Marktanteil zu erhöhen. Der Vorschlag zielt überdies darauf ab, die frühzeitige Einführung neuer Chips durch die europäische Industrie zu erleichtern und ihre Wettbewerbsfähigkeit zu steigern. Dazu muss die europäische Chip-Industrie Investitionen in innovative Produktionsstätten anziehen und über qualifizierte Arbeitskräfte verfügen, aber auch in der Lage sein, hochmoderne Chips zu entwerfen und herzustellen, die die Märkte von morgen definieren, sowie Kapazitäten entwickeln und über die Möglichkeit verfügen, innovative Entwürfe durch Pilotanlagen in enger Zusammenarbeit mit vertikalen Industriesektoren zu testen und zu prototypisieren. Dies sind notwendige Schritte, die aber nicht ausreichen, wenn die Union nicht über die analytischen Fähigkeiten verfügt, das Wissen der politischen Entscheidungsträger über die Wertschöpfungskette zu erweitern, und in der Lage ist, im Krisenfall von einer erhöhten Kapazität zu profitieren, um dem gemeinsamen Interesse des Binnenmarktes zu dienen. Ziel ist nicht, Autarkie zu erreichen, denn dies ist kein erreichbares Ziel. Wir müssen unsere Stärken stärken, neue Stärken entwickeln und mit Drittländern in einer Lieferkette zusammenarbeiten, in der auch weiterhin starke Interdependenzen bestehen werden. Um diese Ziele zu verwirklichen, ist der Vorschlag auf Folgendes ausgerichtet: ·Lancierung der Initiative „Chips für Europa“ zur Unterstützung eines groß angelegten Aufbaus technologischer Kapazitäten und Innovationen in der gesamten Union, um die Entwicklung und den Einsatz hochmoderner Halbleiter- und Quantentechnik der nächsten Generation zu ermöglichen, die einen fortschrittlichen Chip-Entwurf, die Systemintegration sowie die Kapazitäten und Fertigkeiten zur Chip-Herstellung in der Union stärken, unter anderem mit Schwerpunkt auf Start-ups und expandierenden Jungunternehmen (Säule 1, Initiative „Chips für Europa“). Zur Erhöhung der Chip-Entwurfskapazitäten Europas umfasst die Initiative insbesondere den Aufbau einer innovativen virtuellen Entwurfsplattform, die zu offenen, diskriminierungsfreien und transparenten Konditionen zugänglich sein wird. Die Plattform wird eine breite Zusammenarbeit der Anwendergemeinschaften mit Entwurfsstätten, Start-up-Unternehmen und KMU, Anbietern von geistigem Eigentum und Werkzeuglieferanten, Entwurfsspezialisten sowie Forschungs- und Technologieorganisationen fördern und bestehende und neue Entwicklungseinrichtungen mit erweiterten Bibliotheken und EDA-Tools integrieren. Im Rahmen der Initiative werden Pilotanlagen unterstützt, die Dritten zu offenen, transparenten und diskriminierungsfreien Bedingungen die Möglichkeit bieten, ihr Produktdesign zu testen, zu validieren und weiterzuentwickeln. Die Entwicklung neuer, fortgeschrittener Pilotanlagen bereitet den Weg für die nächste Generation von Produktionskapazitäten und deren Validierung. Darüber hinaus wird die Initiative zur Entwicklung fortgeschrittener Technologien und technischer Kapazitäten zur Beschleunigung der innovativen Entwicklung von Quantenchips beitragen, z. B. in Form von Entwurfsbibliotheken für Quantenchips, Pilotanlagen sowie Erprobungs- und Versuchseinrichtungen. Mit der Initiative wird ein Netz der Kompetenzzentren in der ganzen Union unterstützt, die Interessenträger, einschließlich kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU), Start-up-Unternehmen sowie vertikaler Branchen als Endnutzer, Fachwissen zur Verfügung stellen und ihre Kompetenzen verbessern. Die Kompetenzzentren werden einen offenen, transparenten und diskriminierungsfreien Zugang zur Entwurfsinfrastruktur und zu den Pilotanlagen sowie deren wirksame Nutzung fördern. Sie sollen zu einem Attraktionspol für Innovationen und neue, hochqualifizierte Talente werden. Zusätzlich zu der Initiative sollen Maßnahmen zur Erleichterung des Zugangs zu Fremd- und Eigenkapital in der Halbleiter-Wertschöpfungskette, die unter dem Begriff „Chip-Fonds“ zusammengefasst werden, die Entwicklung eines dynamischen und resilienten Halbleiter-Ökosystems unterstützen, indem – gegebenenfalls auch durch Mischfinanzierung im Rahmen der Initiative – Möglichkeiten für eine bessere Verfügbarkeit von Mitteln zur Förderung des Wachstums von Start-ups, expandierenden Jungunternehmen und KMU sowie für Investitionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette, auch für Unternehmen in den Halbleiter-Wertschöpfungsketten, bereitgestellt werden. ·Schaffung eines Rahmens zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit durch Mobilisierung von Investitionen und verbesserte Produktionskapazitäten in der Halbleiterherstellung sowie in den Bereichen modernes Packaging, Erprobung und Montage mittels neuartiger integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe (Säule 2, „Versorgungssicherheit“). Insbesondere werden in dem Vorschlag Kriterien zur Erleichterung der Durchführung spezifischer Projekte festgelegt, die zur Versorgungssicherheit der Union im Bereich der Halbleiter beitragen. Zu diesem Zweck wird zwischen zwei Arten von neuartigen Produktionsstätten unterschieden, nämlich zwischen integrierten Produktionsstätten und offenen EU-Fertigungsbetrieben. Ist der Antrag einer Anlage auf Anerkennung als eine der beiden Arten neuartiger Produktionsanlagen erfolgreich, müssen die Mitgliedstaaten dem Vorschlag zufolge eine effiziente Bearbeitung der Verwaltungsanträge im Zusammenhang mit der Planung, dem Bau und dem Betrieb einer anerkannten neuartigen Produktionsanlage gewährleisten. Als Reaktion auf das wachsende Erfordernis, gegenüber Cyberangriffen resiliente Lieferketten zu schaffen, wird die Kommission mit den Mitgliedstaaten und privaten Akteuren zusammenarbeiten, um sektorspezifische Anforderungen an vertrauenswürdige Chips zu ermitteln, um gemeinsame Normen und Zertifizierungen sowie gemeinsame Anforderungen für die Auftragsvergabe festzulegen, die gegebenenfalls mit Unterstützung der europäischen Normungsorganisationen und unter Berücksichtigung der Grundsätze des neuen Rechtsrahmens für Konformitätsbewertung und Marktüberwachung entwickelt werden sollen. ·Schaffung eines Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission, um die Zusammenarbeit mit und zwischen den Mitgliedstaaten zu verstärken, das Angebot an Halbleitern zu beobachten, die Nachfrage zu schätzen, Engpässe zu antizipieren, die Aktivierung der Krisenstufe auszulösen und den Einsatz eines speziellen Instrumentariums von Maßnahmen (Säule 3, „Überwachung und Krisenreaktion“) zu ermöglichen. •Kohärenz mit den bestehenden Vorschriften in diesem Politikbereich Dieser Vorschlag steht im Einklang mit den allgemeinen Zielvorstellungen, Zielvorgaben und Wegen für einen erfolgreichen digitalen Wandel der Europäischen Union bis 2030, die die Kommission in ihrer Mitteilung „Der digitale Kompass 2030: der europäische Weg in die digitale Dekade („Mitteilung über den digitalen Kompass“) und dem anschließenden Kommissionsvorschlag über das Politikprogramm für 2030 „Weg in die digitale Dekade“ aufgezeigt hatte, wo die Halbleiter als ein eigenes Ziel aufgeführt wurden. Mit diesem Vorschlag soll die Union mit den Fähigkeiten ausgestattet werden, die sie benötigen wird, um dieses für 2030 gesetzte Ziel zu erreichen. Dieser Vorschlag steht im Einklang mit der Mitteilung der Kommission vom Mai 2021 zur Aktualisierung der neuen Industriestrategie von 2020, in der Bereiche mit strategischen Abhängigkeiten aufgezeigt werden, aus denen Schwachstellen wie Versorgungsengpässe erwachsen könnten. Der Vorschlag befasst sich mit den Herausforderungen in Bezug auf Entwicklung, Herstellung, Packaging, Prüfung und Montage, die in der Mitteilung und in der begleitenden Arbeitsunterlage der Kommissionsdienststellen aufgeführt werden. In der Mitteilung wird auf die Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien eingegangen. Sie soll die Lücken bei der Herstellung von Mikrochips schließen, technologische Entwicklungen ermitteln, die Unternehmen und Organisationen benötigen, um erfolgreich zu sein, die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen fördern, die digitale Souveränität Europas stärken und die Nachfrage nach sicheren, energieeffizienten, leistungsfähigen Chips und Prozessoren der nächsten Generation angehen. In dieser Verordnung ist der Allianz eine beratende Rolle zugedacht. Der Vorschlag steht ferner mit der Normungsstrategie der Kommission und dem Jahresarbeitsprogramm 2022 der Union für die europäische Normung in Einklang, die am 2. Februar 2022 angenommen wurden. Dort ist die Ausarbeitung von Normen für die Zertifizierung von Chips in Bezug auf Sicherheit, Authentizität und Zuverlässigkeit vorgesehen. Außerdem berücksichtigt dieser Vorschlag die Ziele der Beobachtungsstelle für kritische Technologien, die dazu beitragen soll, bestehende und mögliche künftige digitale strategische Abhängigkeiten der Union zu ermitteln und zur Stärkung ihrer digitalen Souveränität beizutragen.

Dieser Vorschlag befasst sich mit den sektorspezifischen und einzigartigen Herausforderungen für die Halbleiter-Lieferkette und stellt gegenüber dem von der Kommission in ihrer aktualisierten Industriestrategie angekündigten „Binnenmarkt-Notfallinstrument“ eine separate Initiative dar. Dieser Vorschlag trägt zur Umsetzung der Erklärung über eine europäische Initiative für Prozessoren und Halbleitertechnologien bei, die am 7. Dezember 2020 von 22 Mitgliedstaaten unterzeichnet wurde. Dort hatten die 22 Mitgliedstaaten besondere Anstrengungen vereinbart, um das Halbleiter-Ökosystem zu konsolidieren und die industrielle Präsenz entlang der gesamten Wertschöpfungskette auszuweiten. Sie bekundeten zudem ihren Willen, an gemeinsamen Normen und, wo es angebracht sei, an gemeinsamen Zertifizierungen für Elektronik sowie an gemeinsamen Anforderungen für die Beschaffung von sicheren Chips und eingebetteten Systemen in Anwendungen zu arbeiten, die mit einer umfangreichen Nutzung der Chiptechnik einhergehen. Dieser Vorschlag steht mit diesen Zielen in Einklang. Darüber hinaus steht der Vorschlag im Einklang mit der kürzlich veröffentlichten Mitteilung „Eine Wettbewerbspolitik für neue Herausforderungen“, mit der die Kommission die Möglichkeit eröffnet, „auf der Grundlage von Artikel 107 Absatz 3 AEUV öffentliche Förderungen zu genehmigen, die darauf ausgerichtet sind, Investitionslücken im Halbleiter-Ökosystem zu schließen, insbesondere um damit neuartige europäische Anlagen in der Union zu errichten. Für solche Beihilfen müssten strenge Vorkehrungen gelten, um sicherzustellen, dass sie notwendig, geeignet und verhältnismäßig sind, übermäßige Wettbewerbsverzerrungen minimiert werden und der Nutzen der EU-Wirtschaft umfassend und diskriminierungsfrei zugutekommt“. In der Initiative „Chips für Europa“ werden Ressourcen der Union, der Mitgliedstaaten und der mit den bestehenden Unionsprogrammen assoziierten Drittländer sowie des Privatsektors gebündelt. Die Maßnahmen im Rahmen dieser Initiative werden in erster Linie über das Gemeinsame Unternehmen für Chips durchgeführt, d. h. das geänderte und umbenannte Gemeinsame Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien. Dieses Gemeinsame Unternehmen bietet derzeit umfangreiche Unterstützung für industrielle Forschung, technologische Entwicklung und Innovation im Bereich Elektronikkomponenten und -systeme sowie damit zusammenhängender Software- und Systemtechnologien. Diese Aktivitäten werden in die Initiative „Chips für Europa“ integriert. Die Initiative „Chips für Europa“ baut auf den fünf Einzelzielen des Programms „Digitales Europa“ auf, mit denen der Aufbau digitaler Kapazitäten in zentralen digitalen Bereichen unterstützt wird, in denen die Halbleitertechnologie die Leistungsfähigkeit steigert, einschließlich Hochleistungsrechner, künstlicher Intelligenz und Cybersicherheit, sowie Entwicklung von Kompetenzen und Aufbau digitaler Innovationszentren, und ergänzt diese Ziele. Die Initiative „Chips für Europa“ wird im Rahmen des neuen spezifischen Ziels 6, das einen thematischen Schwerpunkt auf Halbleitertechnologien setzen sollte, in den Aufbau von Kapazitäten investieren, die fortgeschrittene Forschungs-, Entwurfs-, Fertigungs- und Systemintegrationsfähigkeiten in Spitzentechnologien und Halbleitertechnologien der nächsten Generation stärken sollen. Ferner baut die Initiative „Chips für Europa“ auch auf dem Programm „Horizont Europa“ auf und ergänzt es, da es Forschung, technologische Entwicklung und Innovation in der Wissenschaft auf dem Gebiet der Halbleitertechnik unterstützt. Mit der Initiative sollen vor allem Investitionen in grenzüberschreitende und offen zugängliche Forschungs-, Entwicklungs- und Innovationsinfrastruktur in der Union unterstützt werden, um die Entwicklung von Halbleitertechnologien in ganz Europa zu ermöglichen. Neue Halbleitertechnologien aus Forschungs- und Innovationsmaßnahmen, die im Rahmen von Horizont Europa gefördert werden, können schrittweise in die Kapazitätsaufbauförderung durch die Initiative „Chips für Europa“ übergehen. Umgekehrt werden mittels dieser Initiative geförderte technologische Kapazitäten der Forschungs- und Innovationsgemeinschaft zur Verfügung gestellt; das gilt auch für Maßnahmen, die im Rahmen von Horizont Europa gefördert werden. Dieser Vorschlag wird vor dem Hintergrund der Möglichkeiten, die das Programm InvestEU bietet, und des erheblichen Beitrags der Aufbau- und Resilienzfazilität zum digitalen Wandel vorgelegt, deren Mittel zu mindestens 20 % zur Verwirklichung der digitalen Ziele eingesetzt werden müssen. Er steht auch im Einklang mit der Strategie für eine Sicherheitsunion. Um die Durchführung der Maßnahmen zu beschleunigen, sieht die Initiative „Chips für Europa“ ein neues Rechtsinstrument – das Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur (ECIC) – vor, das eigens entwickelt wird, um die Rechtsbeziehungen zwischen den Mitgliedern des privat-öffentlichen Konsortiums, insbesondere den Forschungs- und Technologieorganisationen, zu vereinfachen und zu strukturieren und einen systematischen Dialog mit der Kommission über die Durchführung der Maßnahmen im Rahmen der Initiative zu ermöglichen. Dieses neue Rechtsinstrument ist freiwillig und wird das rechtliche Instrumentarium der Union, einschließlich des Konsortiums für eine europäische Digitalinfrastruktur15, ergänzen, das es ermöglicht, Mittel aus den Mitgliedstaaten, dem Unionshaushalt und von privaten Investoren zu kombinieren. Juristische Personen, die für die Zwecke der Durchführung der Maßnahmen im Rahmen der Initiative ein öffentlich-privates Konsortium bilden, können unter den verfügbaren Rechtsinstrumenten der Union dasjenige wählen, das dem spezifischen Zweck, der Zusammensetzung und dem Aufbau eines bestimmten Konsortiums am besten entspricht. Das mit der Gesamtdurchführung bestimmter Maßnahmen im Rahmen dieser Initiative betraute Gemeinsame Unternehmen für Chips kann unter den in Artikel 134 des Kommissionsvorschlags für eine Ratsverordnung zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/2085 zur Gründung der Gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von „Horizont Europa“ hinsichtlich des Gemeinsamen Unternehmens für Chips vorgesehenen Bedingungen festlegen, dass bestimmte Maßnahmen nur von Rechtsträgern durchgeführt werden dürfen, die innerhalb eines Konsortiums zusammenarbeiten, das entweder in Form eines Konsortiums für eine europäische Chip-Infrastruktur oder eines anderen, auf einem Rechtsinstrument der Union fußenden Konsortiums gebildet werden kann. •Kohärenz mit der Politik der Union in anderen Bereichen Die vorgeschlagenen Maßnahmen können einige der wichtigsten Politikbereiche der Union wie den Grünen Deal unterstützen. Die Nutzung von Halbleitertechnologien und digitalen Technologien im Allgemeinen ist eine wichtige Triebfeder für die Nachhaltigkeitswende und kann zu neuen Produkten und effizienteren und wirksameren Arbeitsweisen führen, die zu den Zielen des Grünen Deals beitragen. Unterbrechungen der Halbleiterversorgung und Abhängigkeiten von anderen Erdteilen können die Nachhaltigkeitswende in jenen europäischen Branchen, die von digitalen Lösungen profitieren, verlangsamen. Dieser Vorschlag soll solchen Störungen und Abhängigkeiten begegnen und zielt daher auf eine Ausweitung der Produktionskapazität für Halbleiter in Europa ab. Anlagen sollten für sie geltende Anforderungen, die sich aus den Rechtsvorschriften der Union ergeben, in vollem Umfang erfüllen, z. B. in Bezug auf Umweltverträglichkeitsprüfungen, Emissionen in Luft, Wasser und Boden, einschließlich des Risikos und der Verhütung von Industrieunfällen, und eine hohe Energie-, Ressourcen- und Wassereffizienz gewährleisten. Die Ausweitung der Produktionskapazitäten erfordert den raschen Bau von Halbleiterproduktionsanlagen, die ausnahmsweise als im überwiegenden öffentlichen Interesse liegend angesehen werden können, wenn ein solcher Status für Ausnahmeregelungen in Genehmigungsverfahren, einschließlich bestimmter Umweltprüfungen, erforderlich ist und die sonstigen einschlägigen Vorschriften erfüllt sind. Gleichzeitig ist vorgesehen, dass eine Anlage auch auf der Grundlage ihrer anvisierten Energie- oder Umweltleistung als neuartig eingestuft werden kann. Die Digitaltechnik hinterlässt sowohl bei der Herstellung als auch bei der Nutzung einen eigenen ökologischen Fußabdruck, unter anderem von der Freisetzung fluorierter Treibhausgase während der Herstellung bis hin zu einem erheblichen Energieverbrauch für Herstellung und Nutzung. Auf die Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT-Sektor) entfallen 5-9 % des weltweiten Stromverbrauchs und mehr als 2 % aller Emissionen. 2018 entfielen in der Union 2,7 % des Strombedarfs auf Rechenzentren, wobei dieser Anteil bis 2030 auf 3,21 % steigen wird, wenn die Entwicklung weiter dem derzeitigen Pfad folgt. Dieser Energieverbrauch muss gesenkt werden. Der Vorschlag, insbesondere die Einrichtung von Entwurfsumgebungen und Pilotanlagen im Rahmen von Säule 1, wird zur Entwicklung, Erprobung und Validierung neuer, energiearmer Prozessoren führen. Prozessoren sind die wichtigsten Bauteile von Servern, die die Rechenarbeit in Rechenzentren bewältigen. Größere Rechenzentren enthalten Millionen solcher Server, und Verbesserungen beim Stromverbrauch von Prozessoren können erhebliche Auswirkungen auf den Gesamtstromverbrauch eines Rechenzentrums haben. Solche Chips mit geringem Energieverbrauch tragen auch dazu bei, dass die Union bei nachhaltigen digitalen Technologien führend wird. Der Vorschlag trägt zu den Zielen von Teilen des „Fit für 55“-Pakets bei, in deren Mittelpunkt die technologieneutrale Förderung umweltfreundlicherer Fahrzeuge und Kraftstoffe steht. Die Überarbeitung der CO2-Emissionsnormen für neue Pkw und leichte Nutzfahrzeuge zielt darauf ab, die Treibhausgasemissionen dieser Fahrzeuge weiter zu senken und auf diese Weise einen klaren und realistischen Weg hin zu emissionsfreier Mobilität aufzuzeigen. Die Verbrauchernachfrage nach emissionsfreien Fahrzeugen, wie z. B. elektrisch aufladbaren Fahrzeugen, nimmt bereits zu. Elektrisch aufladbare Fahrzeuge weisen in der Regel mehr als das Doppelte an Halbleitertechnik pro Fahrzeug auf als Fahrzeuge mit Innenverbrennungsmotoren. Fortschrittliche Packaging-Technik wird immer wichtiger, um dem steigenden Bedarf von Elektrofahrzeugen an Strom und Energieeffizienz gerecht zu werden. Dementsprechend steht dieser Vorschlag mit den Zielen des Pakets „Fit für 55“ im Einklang. Der Vorschlag steht im Einklang mit dem Aktionsplan für die Kreislaufwirtschaft, in dem Elektronik und IKT als wichtige Wertschöpfungskette eingestuft werden und eine Initiative für auf die Kreislaufwirtschaft ausgerichtete Elektronik angekündigt wird, die „Regulierungsmaßnahmen für Elektronik und IKT einschließlich Mobiltelefone, Tablets und Laptops im Rahmen der Ökodesign-Richtlinie“ umfasst, „damit die Geräte auf Energieeffizienz und Haltbarkeit, Reparierbarkeit, Nachrüstbarkeit, Wartung, Wiederverwendung und Recycling ausgelegt werden“. Die Verlängerung der Nutzungsdauer elektronischer Erzeugnisse durch eine auf Nachhaltigkeit und Nachrüstbarkeit ausgerichtete Entwicklung wird den Austauschtakt und den Bedarf an neuen Produkten senken. Material zur Herstellung von Mikrochips kann aus Elektroabfällen gewonnen werden. So ist das Recycling von Halbleitermaterialien in Verbundstoffen beispielsweise technisch möglich, wenngleich nur in geringen Mengen. Die Initiative für nachhaltige Produkte, die auf der Erweiterung der Ökodesign-Richtlinie beruht, wird ein potenzielles Vehikel für solche Anforderungen bieten. Die Kommission prüft derzeit auch verschiedene Möglichkeiten für Rücknahme- und Rückverkaufssysteme für Unterhaltungselektronik, um das Angebot an funktionstüchtigen gebrauchten Geräten zu steigern. Angesichts der zunehmenden Digitalisierung und Elektrifizierung tragen energieeffiziente Chips auch zu Fortschritten in anderen Politikbereichen bei, beispielsweise auf den Gebieten industrielle Fertigung, Verkehr und Energie (auf letzterem beispielsweise im Hinblick auf die bevorstehende Digitalisierung des Energie-Aktionsplans). Die Nachfrage nach Halbleitertechnik dürfte sich binnen eines Jahrzehnts verdoppeln. Immer mehr Chips werden in Roboter und Fertigungsmaschinen in Industrie und Landwirtschaft, aber auch in Fahrzeuge und andere Geräte eingebaut. Da der Vorschlag auf die intelligente Nutzung von Chips und anderen Digitaltechniken und die Herstellung energieeffizienterer Chips abzielt, steht er im Einklang mit mehreren sektorspezifischen Maßnahmen und trägt zu deren Umsetzung bei. 2.RECHTSGRUNDLAGE, SUBSIDIARITÄT UND VERHÄLTNISMÄẞIGKEIT •Rechtsgrundlage Mit dieser Verordnung werden zwei getrennte spezifische Ziele verfolgt, die wesentliche Bestandteile ihres übergeordneten Ziels sind, einen kohärenten Rahmen für die Stärkung des Halbleiter-Ökosystems der Union zu schaffen. Das erste spezifische Ziel der Verordnung, das Säule 1 zugrunde liegt, besteht darin, in der Halbleiterindustrie umfangreiche Innovationskapazitäten und angemessene technologische Kapazitäten zur Beschleunigung von Innovationen und zur Anpassung daran zu schaffen. In Bezug auf die Säulen 2 und 3 zielt die Verordnung darauf ab, die Resilienz und Versorgungssicherheit der Union im Bereich der Halbleitertechnologien zu erhöhen, indem Investitionen in die fortgeschrittene Halbleiterherstellung unterstützt und koordiniert werden (Säule 2) und eine koordinierte Überwachung und Krisenreaktion ermöglicht wird (Säule 3).

Für das erste Ziel sind Artikel 173 Absatz 3, Artikel 182 Absatz 1 und Artikel 183 des Vertrags über die Arbeitsweise der Europäischen Union (AEUV) die geeignete Rechtsgrundlage. Nach Artikel 173 Absatz 3 AEUV können das Europäische Parlament und der Rat gemäß dem ordentlichen Gesetzgebungsverfahren und nach Anhörung des Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschusses spezifische Maßnahmen zur Unterstützung der in den Mitgliedstaaten durchgeführten Maßnahmen beschließen, um sicherzustellen, dass die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit der Union gegeben sind, und um für die Anpassung der Industrie an die durch schnelle Innovationszyklen hervorgerufenen strukturellen Veränderungen zu sorgen. Diese Rechtsgrundlage ist für die meisten Tätigkeiten im Rahmen dieser Initiative geeignet, weil Säule 1 dieser Verordnung darauf abzielt, die Halbleiterproduktion in der Unionsindustrie zu beschleunigen, die Souveränität in Bezug auf die Halbleiter-Lieferkette zu stärken, die industriellen Kapazitäten zu erhöhen, die Entwicklung von innovativen Start-ups und KMU zu erleichtern und neue Investitionen in Innovation und technologische Entwicklung zu fördern. Da die Initiative breit angelegt ist, stützt sie sich auch auf den Titel „Forschung, technologische Entwicklung und Raumfahrt“ (Artikel 182 Absatz 1 und Artikel 183 AEUV). Die geeignete Rechtsgrundlage für das zweite Ziel, das den Säulen 2 und 3 zugrunde liegt, ist Artikel 114 AEUV. Die Säulen 2 und 3 dieses Vorschlags zielen darauf ab, einen harmonisierten Rechtsrahmen für die Stärkung der Resilienz und der Versorgungssicherheit der Union zu schaffen. Halbleiter sind für zahlreiche Wirtschaftszweige und gesellschaftliche Funktionen in der Union überaus wichtig, weshalb eine resiliente Versorgung für das Funktionieren des Binnenmarkts von zentraler Bedeutung ist. Daher muss jede Versorgungsstörung antizipiert und unverzüglich angegangen werden, damit die strategisch nachgelagerten Sektoren zuverlässig weiter funktionieren können. Angesichts der erheblichen wirtschaftlichen Auswirkungen der derzeitigen Lieferengpässe bei Halbleitern werden die Mitgliedstaaten wahrscheinlich Regulierungsmaßnahmen ergreifen, um die strukturellen Schwachstellen der Branche, die zur derzeitigen Knappheit geführt haben, anzugehen oder um künftige Engpässe in Krisensituationen besser bewältigen zu können. Derartige Regulierungsmaßnahmen mögen zwar geeignet sein, um Defizite auf nationaler Ebene zu beheben, jedoch könnten sie zu einem uneinheitlichen Vorgehen führen, wenn es darum geht, die Resilienz zu stärken und etwaige Krisen im Binnenmarkt zu bewältigen. Das Ergebnis wäre eine Fragmentierung des Sektors. Um koordinierte Maßnahmen zur Erhöhung der Resilienz zu ermöglichen, bedarf es harmonisierter Vorschriften zur Erleichterung der Durchführung spezifischer Projekte, die zur Halbleiterversorgungssicherheit in der Union beitragen (Säule 2). Der vorgeschlagene Überwachungs- und Krisenreaktionsmechanismus (Säule 3) sollte einheitlich sein, um in Bezug auf die grenzüberschreitende Halbleiter-Wertschöpfungskette ein koordiniertes Vorgehen bei der Krisenvorsorge zu ermöglichen. Der Vorschlag sieht eine geeignete Governance-Struktur und eine entsprechende Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten auf Unionsebene vor, wodurch Vertrauen, Innovation und Wachstum im Binnenmarkt gefördert werden. Daher ist Artikel 114 AEUV eine geeignete Rechtsgrundlage für die Säulen 2 und 3, um das reibungslose Funktionieren des Binnenmarkts zu gewährleisten. Andere Artikel des AEUV oder die einzelnen Artikel für sich genommen können nicht zur Begründung der beiden oben genannten Ziele herangezogen werden. Artikel 122 AEUV eignet sich nicht, da er für die beiden Ziele keine Grundlage bietet und weder mit Artikel 114 AEUV noch mit Artikel 173 AEUV kompatibel ist. Die vorgeschlagenen Elemente werden in einem einzigen Rechtsakt festgelegt, da alle Maßnahmen einen kohärenten Ansatz bilden, mit dem die notwendige Stärkung des Halbleiter-Ökosystems der Union auf unterschiedliche Weise erreicht werden soll. •Subsidiarität (bei nicht ausschließlicher Zuständigkeit) Die Ziele des Vorschlags können von den Mitgliedstaaten nicht allein erreicht werden, da die Probleme grenzüberschreitender Natur sind und sich nicht auf einzelne Mitgliedstaaten oder eine Gruppe von Mitgliedstaaten beschränken. Die vorgeschlagenen Maßnahmen konzentrieren sich auf Bereiche, in denen aufgrund des Ausmaßes, der Geschwindigkeit und des Umfangs der erforderlichen Anstrengungen ein Tätigwerden auf Unionsebene nachweislich einen Mehrwert bietet. Eine umfassende Reaktion auf die Halbleiterkrise erfordert ein rasches und koordiniertes gemeinsames Tätigwerden verschiedener Interessenträger in Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten. Kein Mitgliedstaat ist in der Lage, dies im Alleingang zu erreichen. Darüber hinaus sind angesichts der Komplexität des Halbleiter-Ökosystems die Folgen der strukturellen Abhängigkeiten und Versorgungsengpässe der Union so weitreichend, dass ein Tätigwerden auf Unionsebene am besten geeignet ist, um diese Probleme anzugehen. Ein Tätigwerden auf Unionsebene kann eindeutig am besten zu einer gemeinsamen Vision und Umsetzungsstrategie der europäischen Akteure beitragen. Dies ist entscheidend, um Größen- und Verbundvorteile zu erzielen und die kritische Masse zu erreichen, die für Spitzenkapazitäten erforderlich ist, um eine Fragmentierung der Bemühungen, einen Subventionswettlauf und suboptimale nationale Lösungen zu begrenzen, wenn nicht gar zu vermeiden. In den Bereichen, auf die sich dieser Vorschlag mit seinen drei Säulen bezieht, ist ein Tätigwerden der Union erforderlich. ·Was die erste Säule (Initiative „Chips für Europa“) betrifft, so wird die Initiative einen groß angelegten Aufbau technischer Kapazitäten und Innovationen in der Union fördern, um die Entwicklung und Einführung hochmoderner Halbleiter- und Quantentechnik der nächsten Generation zu ermöglichen und die chronischen strukturellen Schwachstellen in Europa bei Entwurf und Produktion anzugehen. Die Mitgliedstaaten haben 2018 ein erstes „wichtiges Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse“ (Important Project of Common European Interest – IPCEI) auf den Weg gebracht, mit dem grenzüberschreitende innovative Projekte entlang der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette unterstützt werden. In diesem Bereich ist ein zweites IPCEI geplant. Zwar sind solche Initiativen von strategischer Bedeutung für den Sektor, doch dürften sie allein zum gegenwärtigen Zeitpunkt nicht ausreichen, um für den Aufbau von Kapazitäten in Form von Pilotanlagen und Entwurfsinfrastrukturen zu sorgen, die allen interessierten Dritten in ganz Europa in großem Maßstabe zur Verfügung gestellt werden müssen und die die Union in die Lage versetzen, eine größere Rolle im weltweiten verflochtenen Ökosystem zu spielen. Solche Großanlagen können aufgrund des Umfangs der erforderlichen Investitionen und des benötigten Know-hows nur auf Unionsebene bereitgestellt werden. ·Was die zweite Säule (Versorgungssicherheit) betrifft, so können Maßnahmen zur Beschleunigung der Investitionen in die Halbleiterherstellung angesichts des Umfangs der erforderlichen Investitionen und der Tatsache, dass solche Fertigungsanlagen definitionsgemäß dem gesamten Binnenmarkt dienen, das ganze Ökosystem stärken und die Versorgungssicherheit in Krisenzeiten gewährleisten werden, nur auf Unionsebene angemessen konzipiert und durchgeführt werden. ·Im Bereich der dritten Säule (Überwachung und Krisenreaktion) wird eine verstärkte Zusammenarbeit auf Unionsebene gewährleisten, dass die benötigten Informationen gesammelt werden und diese auch vergleichbar sind. Gemeinsam werden die Mitgliedstaaten und die Kommission in der Lage sein, Engpässe zu antizipieren, im Falle gravierender Engpässe die Krisenstufe zu aktivieren und die erforderlichen Maßnahmen zu ergreifen, um eine solche Krise wirksamer zu bewältigen, als es bei einem Flickenteppich nationaler Maßnahmen der Fall wäre. •Verhältnismäßigkeit Der Vorschlag zielt darauf ab, das europäische Halbleiter-Ökosystem durch kurzfristige Vorsorge- und Überwachungsmaßnahmen zur Erhöhung der Transparenz der Halbleiter-Lieferketten zu stärken, mittelfristige Maßnahmen für die Versorgungssicherheit durch Verbesserung der Produktionskapazitäten für Halbleiter in Europa zu treffen und längerfristige auf eine Führungsrolle in den Bereichen Technologie und Innovation ausgerichtete Maßnahmen zur Schaffung von Entwurfs- und Produktionseinrichtungen für fortgeschrittene und neue Halbleitertechnologien zu ergreifen. Vor diesem Hintergrund konzentriert sich der Vorschlag auf diejenigen Bestandteile des Halbleiter-Ökosystems, die am stärksten zur Resilienz der Lieferkette der Union beitragen. Durch die Fokussierung ausschließlich auf das Halbleiter-Ökosystem und nicht auf den größeren Bereich der Elektronikkomponenten und -systeme oder auf Anwendungsbereiche, in denen Halbleiter und/oder Elektronikkomponenten und -systeme zum Einsatz kommen, sollen die Maßnahmen auf eine der derzeit größten Schwachstellen der Wirtschaft und der Gesellschaft als Ganzes in Europa beschränkt werden. Mit der Initiative „Chips für Europa“ der Säule 1 werden die Mechanismen geschaffen, die erforderlich sind, um die längerfristige Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit der europäischen Industrie durch Forschungs- und Entwurfskapazitäten, Test- und Versuchs-Pilotanlagen, Kapazitäten für Quantenchips, Kompetenzzentren und einen Fonds für Start-ups, Scale-ups und KMU sicherzustellen. Im Rahmen der Säule 2, die auf die Versorgungssicherheit durch Verbesserung der Produktionskapazitäten der Union für Halbleiter abzielt, kann eine bestimmte Anlage als integrierte Produktionsstätte oder als offener EU-Fertigungsbetrieb anerkannt werden. Zu diesem Zweck müssen die Mitgliedstaaten für zügige Verfahren zur Erteilung der Genehmigungen für solche Produktionsstätten und Fertigungsbetriebe sorgen. Die Vorsorgemaßnahmen der Säule 3 beruhen auf der Überwachung und dem Informationsaustausch zwischen den Mitgliedstaaten und der Union, um Störungen in der Lieferkette zu antizipieren. Bei (voraussichtlichen) Störungen können koordinierte Maßnahmen ergriffen werden, um Lieferengpässe bei Halbleitern und andere Störungen zu mindern oder zu verhindern. •Wahl des Instruments Bei dem vorgeschlagenen Rechtsakt handelt es sich um eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates. Dies ist das geeignetste Rechtsinstrument für Säule 1 des Vorschlags, mit der die Initiative „Chips für Europa“ ins Leben gerufen wird, denn nur eine Verordnung mit ihren unmittelbar geltenden Rechtsvorschriften kann das Maß an Einheitlichkeit bieten, das für die Einleitung und Durchführung einer Unionsinitiative zur Förderung einer Industriebranche im gesamten Binnenmarkt erforderlich ist. Die Wahl einer Verordnung als Rechtsinstrument für Säule 2 ist durch die Notwendigkeit einer einheitlichen Anwendung der neuen Vorschriften, insbesondere der Definition von „integrierten Produktionsstätten“ und „offenen EU-Fertigungsbetrieben“, sowie eines einheitlichen Verfahrens für deren Anerkennung und Förderung gerechtfertigt. Darüber hinaus stellt eine Verordnung das geeignetste Instrument für Säule 3 dar, da dieser Teil einen Mechanismus vorsieht, mit dem gravierende Störungen der Halbleiterversorgung in der Union antizipiert und bewältigt werden sollen. Der Mechanismus erfordert keine Umsetzung durch nationale Maßnahmen und ist unmittelbar anwendbar. 3.ERGEBNISSE DER EX-POST-BEWERTUNG, DER KONSULTATION DER INTERESSENTRÄGER UND DER FOLGENABSCHÄTZUNG

•Konsultation der Interessenträger In ihrer Rede auf dem Weltwirtschaftsforum im Januar 2022 sagte Präsidentin von der Leyen: „Wir haben keine Zeit zu verlieren. Deshalb werden wir unser europäisches Chip-Gesetz schon Anfang Februar vorschlagen“. Die führenden Volkswirtschaften sind bestrebt, ihre Versorgung mit den fortgeschrittensten Chips zu sichern, da dies zunehmend die Voraussetzung für ihre (wirtschaftliche, industrielle, militärische) Handlungsfähigkeit und den digitalen Wandel vorantreibt. Sie investieren bereits in großem Umfang und haben Maßnahmen zur Unterstützung von Innovationen und zur Stärkung ihrer Produktionskapazitäten ergriffen oder geplant. Es gibt Hinweise darauf, dass Unternehmen aus der Union und RTO durch attraktive Angebote angelockt werden und in andere Regionen umziehen könnten. Weniger wahrscheinlich ist, dass internationale Akteure bestehende Anlagen ausweiten oder neue Produktionsanlagen in der Union errichten, ohne dass die Investitionsbedingungen, die Möglichkeiten für öffentliche Unterstützung und öffentliche Investitionen in Kompetenzen, Infrastruktur und fortgeschrittene FuE usw. vollständig geklärt sind. Da rasches Handeln erforderlich ist, wurde keine Folgenabschätzung durchgeführt und keine öffentliche Online-Konsultation vorgesehen. Die Analyse und alle ergänzenden Unterlagen werden in einer Arbeitsunterlage der Kommissionsdienststellen spätestens drei Monate nach der Veröffentlichung des Vorschlags vorgelegt. Allerdings wurde in Ad-hoc-Workshops mit Interessenträgern aus der Industrie zu spezifischen Themen im Zusammenhang mit Säule 1 gefordert, dass Anlagen für künftige Technologien wie Photonik, neuromorphes Rechnen und Quantentechnologien sowie neue Werkstoffe in Betracht gezogen werden. Weiterhin wurde in diesen Workshops auf die Bedeutung alternativer Rechnerarchitekturen wie RISC-V hingewiesen. Darüber hinaus fanden im Rahmen des Gemeinsamen Unternehmens ECSEL – dem Vorläufer des Gemeinsamen Unternehmens für digitale Schlüsseltechnologien – im Sommer 2021 Treffen mit Vertretern der Industrie und Behörden statt, bei denen die Ziele des digitalen Kompasses, die Aktualisierung der Industriestrategie, die Industrieallianz und das europäische Chip-Gesetz erörtert wurden. 2021 fanden regelmäßig Treffen mit den Mitgliedstaaten statt, um das geplante zweite IPCEI im Bereich Mikroelektronik vorzubereiten. Die Mitgliedstaaten lieferten Beiträge für die Definition und Bewertung von integrierten Produktionsstätten und offenen EU-Fertigungsbetrieben der Säule 2 sowie für die Definition spezifischer Anlagen im Rahmen von Säule 1. Am 10. Januar 2022 fand ein Treffen mit Geschäftsführern wichtiger Unternehmen des europäischen Halbleitersektors statt. Dabei wurden folgende wichtige Aspekte angesprochen: die Notwendigkeit, auf den Stärken Europas aufzubauen, u. a. FuE und Gerätefertigung; nachdrückliche Unterstützung von Pilotanlagen und Entwurfsinfrastrukturen; Unterstützung für neugegründete Unternehmen und expandierende Unternehmen; die Notwendigkeit, Europas Produktionskapazität sowohl für ausgereifte als auch für modernste Technologien zu erhöhen und weltweit gleiche Wettbewerbsbedingungen zu gewährleisten. Im Anschluss an die Treffen von Kommissionsmitglied Breton mit den Führungskräften der wichtigsten Unternehmen im Halbleitersektor und der RTO wurde bei weiteren Treffen mit Vertretern der Unternehmensleitung die Notwendigkeit einer Stärkung des europäischen Halbleitersektors erörtert. Sie leisteten insbesondere Beiträge zu Säule 1. Das Europäische Forum für Elektronikkomponenten und -systeme (EFECS) im November 2021 bot mit über 500 Teilnehmern eine breite Plattform für die Erörterung des Bedarfs der Industrie. Weitere Beiträge lieferten Sitzungen mit Industrieverbänden und deren Mitgliedern wie SEMI, ESIA und Digitales Europa. Darüber hinaus ermöglichten langjährige und regelmäßige Kontakte mit Interessenträgern aus der Industrie, den Mitgliedstaaten sowie mit Handels- und Abnehmerverbänden die Sammlung einer angemessenen Menge für den Vorschlag relevanter Informationen und Rückmeldungen. Seit Ende 2019 wurden zahlreiche Berichte über die Halbleiterbranche veröffentlicht, in denen Trends beschrieben und Fakten und Zahlen vorgelegt wurden, die in den Vorschlag mit eingeflossen sind. • Folgenabschätzung Diesem Vorschlag wurde keine formelle Folgenabschätzung beigefügt. Angesichts der oben erläuterten Dringlichkeit hätte eine Folgenabschätzung nicht innerhalb des verfügbaren Zeitrahmens vor der Annahme des Vorschlags vorgelegt werden können. Die Analyse und alle ergänzenden Unterlagen werden in einer Arbeitsunterlage der Kommissionsdienststellen spätestens drei Monate nach der Veröffentlichung des Vorschlags vorgelegt. •Grundrechte Artikel 16 der Grundrechtecharta der Europäischen Union (im Folgenden die „Charta“) sieht die Anerkennung der unternehmerischen Freiheit vor. Die Maßnahmen im Rahmen der Säulen 1 und 2 dieses Vorschlags schaffen Innovationskapazitäten und fördern die Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern, wodurch die unternehmerische Freiheit im Einklang mit dem Unionsrecht und den nationalen Rechtsvorschriften und Gepflogenheiten gestärkt werden kann. Allerdings können einige Maßnahmen im Rahmen der dritten Säule, die erforderlich sind, um gegen schwerwiegende Störungen der Halbleiterversorgung in der Union vorzugehen, die unternehmerische Freiheit und die Vertragsfreiheit, die durch Artikel 16 der Charta geschützt sind, und das Eigentumsrecht, das durch Artikel 17 der Charta geschützt ist, vorübergehend einschränken. Jede Einschränkung dieser Rechte muss gemäß Artikel 52 Absatz 1 der Charta gesetzlich vorgesehen sein, den Wesensgehalt dieser Rechte und Freiheiten achten und den Grundsatz der Verhältnismäßigkeit wahren. Die Verpflichtung, der Kommission bestimmte Informationen offenzulegen, sofern bestimmte Bedingungen erfüllt sind, muss den Wesensgehalt der unternehmerischen Freiheit achten und darf sie nicht unverhältnismäßig beeinträchtigen (Artikel 16 der Charta). Alle Auskunftsersuchen entsprechen der dem Gemeinwohl dienenden Zielsetzung der Union, mögliche Maßnahmen zur Eindämmung einer Krise infolge von Lieferengpässen bei Halbleitern zu ermitteln. Solche Auskunftsersuchen sind geeignet und wirksam, um dieses Ziel zu erreichen, da über sie die für die Bewertung der derzeitigen Krise erforderlichen Informationen eingeholt werden. Die Kommission fordert grundsätzlich nur die gewünschten Informationen von den Vertretungsorganisationen an und kann nur dann Anfragen an einzelne Unternehmen richten, wenn dies zusätzlich erforderlich ist. Da sonst keine Informationen über die Versorgungslage verfügbar sind, gibt es keine andere ebenso wirksame Maßnahme, um die notwendigen Informationen zu erhalten, die es europäischen Entscheidungsträger ermöglichen, Abhilfemaßnahmen zu ergreifen. Angesichts der schwerwiegenden wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Folgen von Halbleiterknappheit und der entsprechenden Bedeutung von Abhilfemaßnahmen sind Auskunftsersuchen im Hinblick auf das angestrebte Ziel verhältnismäßig. Darüber hinaus werden die Beschränkungen der unternehmerischen Freiheit und des Eigentumsrechts angemessene Garantien vorgesehen. Ein Auskunftsersuchen kann nur in einer Krisensituation gestellt werden, in der die Kommission mit einem Durchführungsrechtsakt die Krisenstufe aktiviert hat. Die Verpflichtung zur Annahme und Priorisierung vorrangiger Aufträge achtet den Wesensgehalt der unternehmerischen Freiheit und der Vertragsfreiheit (Artikel 16 der Charta) sowie des Eigentumsrechts (Artikel 17 der Charta) und wahrt den Grundsatz der Verhältnismäßigkeit. Diese Verpflichtung entspricht der dem Gemeinwohl dienenden Zielsetzung der Union, zu gewährleisten, dass kritische Sektoren, die aufgrund von Halbleiterknappheit von Unterbrechungen der Lieferkette betroffen sind, weiter funktionieren. Die Verpflichtung ist angemessen und wirksam, um dieses Ziel zu erreichen und sicherzustellen, dass die verfügbaren Ressourcen vorrangig für die an diese Sektoren gelieferten Erzeugnisse eingesetzt werden. Es gibt keine ebenso wirksame Maßnahme. Es ist verhältnismäßig, in einer Krisensituation Halbleiterproduktionsstätten, die die Anerkennung als „integrierte Produktionsstätte“ und „Offener EU-Fertigungsbetrieb“ beantragt haben, andere Halbleiterproduktionsstätten, die einer solchen Möglichkeit im Rahmen des Erhalts öffentlicher Unterstützung zugestimmt haben, oder Unternehmen entlang der Halbleiter-Lieferkette, die der Pflicht zur Erfüllung eines vorrangigen Auftrags gegenüber einem Drittland unterliegen, der die Versorgungssicherheit in kritischen Sektoren erheblich beeinträchtigen würde, zu verpflichten, bestimmte Aufträge anzunehmen und diese vorrangig zu behandeln. Angemessene Garantien stellen sicher, dass etwaige negative Auswirkungen der Priorisierungspflicht auf das Recht auf unternehmerische Freiheit, die Vertragsfreiheit und das Eigentumsrecht nicht auf eine Verletzung dieser Rechte hinauslaufen. Eine Verpflichtung zur vorrangigen Behandlung bestimmter Aufträge kann nur in einer Krisensituation erfolgen, in der die Kommission mit einem Durchführungsrechtsakt die Krisenstufe aktiviert hat. Das betreffende Unternehmen kann die Kommission ersuchen, die Rangfolge zu überprüfen, wenn es nicht in der Lage ist, den Auftrag auszuführen, oder wenn die Ausführung des Auftrags für sie eine unzumutbare wirtschaftliche Belastung darstellen und besondere Härten mit sich bringen würde. Darüber hinaus ist das der Verpflichtung unterliegende Unternehmen von jeglicher Haftung für Schäden für die Verletzung vertraglicher Verpflichtungen, die sich aus der Erfüllung der Verpflichtung ergeben, befreit. 4.AUSWIRKUNGEN AUF DEN HAUSHALT Mit dem Vorschlag wird die Initiative „Chips für Europa“ eingerichtet, die nicht über eine eigene Finanzausstattung verfügt, aber mit Mitteln aus Horizont Europa, und dem Programm „Digitales Europa“, gefördert wird, vorgesehen ist, die um das neue Spezifisches Ziel Nr. 6 erweitert werden sollen. Die Verordnung (EU) 2021/2085 des Rates zur Gründung der gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von „Horizont Europa“ wird geändert und erweitert, damit das Gemeinsame Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien in das Gemeinsame Unternehmen für Chips umbenannt werden kann, um den aufgestockten Beitrag aus Horizont Europa und die Beiträge aus dem Programm „Digitales Europa“ im Rahmen des Spezifischen Ziels Nr. 6 bereitzustellen. Die finanziellen Auswirkungen des Vorschlags auf den Unionshaushalt sind im dem Vorschlag beigefügten Finanzbogen dargelegt und werden aus den verfügbaren Mitteln des Mehrjährigen Finanzrahmens 2021-2027 gedeckt. Die Initiative „Chips für Europa“ wird mit insgesamt 3,3 Mrd. EUR aus dem EU-Haushalt unterstützt, einschließlich 1,65 Mrd. EUR über Horizont Europa und 1,65 Mrd. EUR über das Programm „Digitales Europa“. Von diesem Gesamtbetrag werden 2,875 Mrd. EUR durch das Gemeinsame Unternehmen für Chips, 125 Mio. EUR über InvestEU (ergänzt durch 125 Mio. EUR im Rahmen von InvestEU selbst) und 300 Mio. EUR über den EIC bereitgestellt. Diese Mittel kommen zu dem im Rahmen dieses MFR für Maßnahmen im Bereich der Mikroelektronik vorgesehenen Etat hinzu, sodass ein Gesamtbetrag von knapp 5 Mrd. EUR erreicht wird.

Bis zu 1,65 Mrd. EUR aus Horizont Europa werden folgendermaßen für die Initiative „Chips für Europa“ bereitgestellt: 900 Mio. EUR im Rahmen von Cluster 4, 150 Mio. EUR im Rahmen von Cluster 3, 300 Mio. EUR im Rahmen von Cluster 5 und 300 Mio. EUR im Rahmen des Europäischen Innovationsrats (EIC). Außerdem schlägt die Kommission vor, den Etat von Horizont Europa um 400 Mio. EUR zu kürzen, um die für das Programm „Digitales Europa“ verfügbaren Beträge zu erhöhen. Als Ausgleich für diese Kürzung um 400 Mio. EUR schlägt die Kommission vor, für Horizont Europa im Zeitraum 2023-2027 weitere 400 Mio. EUR (zu jeweiligen Preisen) an Mitteln für Verpflichtungen Betrag bereitzustellen, die wieder zur Verfügung stehen, weil im Rahmen von Horizont Europa oder seinem Vorläuferprogramm unterstützte Projekte nicht oder nur teilweise umgesetzt wurden. Dieser Betrag kommt zu den 0,5 Mrd. EUR (zu Preisen von 2018) hinzu, die bereits in der Gemeinsamen Erklärung des Europäischen Parlaments, des Rates und der Kommission zur Wiederverwendung freigegebener Mittel im Zusammenhang mit dem Forschungsprogramm in Aussicht gestellt worden waren. Die Kommission ersucht daher das Europäische Parlament und den Rat, diese Gemeinsame Erklärung um die Nennung des zusätzlichen Betrags der wieder zur Verfügung gestellt werden kann, zu ergänzen. Für das Programm „Digitales Europa“ wird ein neues spezifisches Ziel 6 vorgeschlagen für die Zwecke der Initiative „Chips für Europa“. Dieses spezifische Ziel. 6 deckt die Komponenten von Artikel 5 Buchstaben a bis d ab und wird vom Gemeinsamen Unternehmen für Chips umgesetzt. Für dieses neue spezifische Ziel 6 des Programms werden insgesamt bis zu 1,65 Mrd. EUR bereitgestellt: 600 Mio. EUR werden von den jetzigen Zielen 1 bis 5 des Programms umgeschichtet, 400 Mio. EUR kommen aus der Fazilität „Connecting Europe“ (CEF), davon 150 Mio. EUR aus der CEF – Digitales und 250 Mio. EUR aus der CEF – Verkehr, 400 Mio. EUR kommen vom Cluster 4 von Horizont Europa (wie im vorstehenden Absatz ausgeführt, ausgeglichen durch die Wiederverwendung von aufgehobenen Mittelbindungen) und 250 Mio. EUR aus dem verbleibenden Spielraum der Rubrik 1 zur Finanzierung der Initiative im Rahmen des Programms „Digitales Europa“. Die Kommission schlägt vor, die Kürzungen der Finanzausstattung des Programms „Digitales Europa“ und von Horizont Europa innerhalb der Abweichung von 15 % gemäß Nummer 18 der Interinstitutionellen Vereinbarung vom 16. Dezember 2020 zwischen dem Europäischen Parlament, dem Rat der Europäischen Union und der Europäischen Kommission über die Haushaltsdisziplin, die Zusammenarbeit im Haushaltsbereich und die wirtschaftliche Haushaltsführung sowie über neue Eigenmittel, einschließlich eines Fahrplans im Hinblick auf die Einführung neuer Eigenmittel, vorzunehmen. Die Kommission ersucht das Europäische Parlament und den Rat, in der im vorstehenden Absatz genannten Gemeinsamen Erklärung auf diese Abweichungen Bezug zu nehmen, die für die effiziente Umsetzung der Initiative „Chips für Europa“ erforderlich sind. Weitere Einzelheiten enthält der diesem Vorschlag beiliegende Finanzbogen. 5.WEITERE ANGABEN •Durchführungspläne sowie Monitoring-, Bewertungs- und Berichterstattungsmodalitäten Die Kommission wird die Leistungen, Ergebnisse und Auswirkungen dieses Vorschlags drei Jahre nach seinem Inkrafttreten und danach alle vier Jahre bewerten. Die wichtigsten Ergebnisse der Bewertung werden in einem Bericht an das Europäische Parlament und den Rat vorgestellt, der veröffentlicht wird. Zur Durchführung der Bewertung stellen das europäische Halbleitergremium, die Mitgliedstaaten und die zuständigen nationalen Behörden der Kommission auf deren Ersuchen Informationen zur Verfügung. Ausführliche Erläuterung einzelner Bestimmungen des Vorschlags 1.1.Kapitel I – Allgemeine Bestimmungen In Kapitel I wird der Gegenstand der Verordnung dargelegt. Es enthält auch die Begriffsbestimmungen, die in diesem Rechtsinstrument durchweg verwendet werden. Die Verordnung schafft einen Rahmen, der aus drei „Säulen“ zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems besteht. Mit der Verordnung wird insbesondere die Initiative „Chips für Europa“ eingeführt, die die notwendigen Voraussetzungen für die Stärkung der industriellen Innovationskapazitäten der Union schafft (Säule 1), einschließlich der Definition und der Kriterien für neuartige integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe (Säule 2) sowie eines Koordinierungsmechanismus für die Überwachung und Krisenreaktion (Säule 3). 1.2.Kapitel II – Initiative „Chips für Europa“ In Kapitel II wird die Initiative „Chips für Europa“ eingerichtet, mit der die Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und Innovationskapazität der Union gestärkt werden sollen. Durch Investitionen in die Initiative „Chips für Europa“ sollte die Union ihre Wirksamkeit durch die Umwandlung ihrer Forschungs- und Technologieentwicklungen in nachfrageorientierte, anwendungsbezogene, sichere und energieeffiziente Halbleitertechnologien höchster Qualität steigern. Gleichzeitig sollte die Union ihrer Zulieferindustrie die Möglichkeit bieten, auf solche Investitionen Einfluss zu nehmen. Zu diesem Zweck enthält dieses Kapitel die allgemeinen Bestimmungen und Ziele der Initiative „Chips für Europa“. Die Initiative zielt darauf ab, in der gesamten Union einen umfassenden Kapazitätsaufbau im Bereich der bestehenden Technologien, der Spitzentechnologien und der Technologien der nächsten Generation im Halbleiterbereich zu unterstützen. Die Initiative umfasst fünf Komponenten: Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnik, Pilotanlagen zur Vorbereitung einer innovativen Produktion und Erprobungs- und Versuchseinrichtungen, fortgeschrittene technologische und ingenieurstechnische Kapazitäten zur Beschleunigung der Entwicklung von Quantenchips; ein Netz der Kompetenzzentren und Kompetenzentwicklung und die „Chip-Fonds“-Tätigkeiten für den Zugang von Start-ups, Scale-ups und KMU zu Kapital. Die Initiative wird durch Finanzmittel aus dem Programm „Horizont Europa“ (HE) und dem Programm „Digitales Europa“ (DEP), insbesondere dessen neuem spezifischen Ziel 6, unterstützt und im Einklang mit den Verordnungen zur Einrichtung dieser Programme durchgeführt. Die Verordnung sieht einen Verfahrensrahmen vor, um die kombinierte Finanzierung durch die Mitgliedstaaten, Investitionen unbeschadet der Vorschriften über staatliche Beihilfen, den Unionshaushalt und private Investitionen zu erleichtern. Dabei handelt es sich um ein neues Instrument mit Rechtspersönlichkeit, das Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur (European Chips Infrastructure Consortium, im Folgenden „ECIC“), das von Rechtsträgern genutzt werden kann, um ihre Zusammenarbeit innerhalb eines Konsortiums auf freiwilliger Basis zu strukturieren. Darüber hinaus wird mit Abschnitt 1 ein Mechanismus für die Einrichtung eines europäischen Netzes der Kompetenzzentren zur Durchführung von Maßnahmen zu Kompetenzzentren und Kompetenzen im Rahmen der Initiative „Chips für Europa“ geschaffen. Das Kapitel enthält auch Bestimmungen über die Umsetzung. Mit der primären Durchführung der Initiative wird das Gemeinsame Unternehmen für Chips betraut, wie in dem Vorschlag der Kommission für eine Verordnung des Rates zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/2085 vorgeschlagen. Anhang I enthält die technische Beschreibung der Maßnahmen. Anhang II enthält messbare Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und die Berichterstattung über die Fortschritte bei der Verwirklichung der Ziele der Initiative. Die Kommission ist befugt, delegierte Rechtsakte zur Änderung der Liste der messbaren Indikatoren zu erlassen. Die Initiative baut auf den vorhandenen Stärken Europas in der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette auf und stärkt Synergien mit Maßnahmen, die derzeit von der Union und den Mitgliedstaaten unterstützt werden. Um ihre positiven Auswirkungen zu maximieren, sollte die Initiative daher Synergien mit den in Anhang III beschriebenen Unionsprogrammen ermöglichen. 1.3.Kapitel III – Versorgungssicherheit Kapitel III enthält den Rahmen für integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe. Integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe sind Fertigungsanlagen mit Halbleiterherstellungskapazitäten, die in der Union „neuartig“ sind und zur Versorgungssicherheit und zu einem widerstandsfähigen Ökosystem im Binnenmarkt beitragen. Um als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb gelten zu können, sollte sich die Anlage eindeutig positiv auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette in der Union auswirken. Während es sich bei den integrierten Produktionsstätten um vertikal integrierte Produktionsanlagen handelt, bieten offene EU-Fertigungsbetriebe anderen Akteuren der Industrie, wie z. B. Halbleiterunternehmen ohne eigene Fertigungsanlagen (d. h. Unternehmen, die Chips entwickeln, aber nicht herstellen) ein erhebliches Maß an Produktionskapazität an. Investitionen in diese Anlagen erleichtern die Entwicklung der Halbleiterfertigung in der Union. Bei Anerkennung als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb durch die Kommission werden diese Anlagen als Beitrag zur Sicherung der Versorgung mit Halbleitern in der Union betrachtet und liegen deshalb im öffentlichen Interesse. Um die Versorgungssicherheit zu erreichen, können die Mitgliedstaaten unbeschadet der Vorschriften über staatliche Beihilfen Förderregelungen anwenden und leisten administrative Unterstützung, einschließlich der schnellen Verfolgung der administrativen Antragsverfahren im Zusammenhang mit deren Planung, Bau und Betrieb. Die Kommission erkennt eine Anlage als integrierte Produktionsstätte oder als offenen EU-Fertigungsbetrieb an, wenn sie die in diesem Kapitel festgelegten Kriterien erfüllt. Die Kommission kann ihre Entscheidung aufheben, wenn die Anerkennung auf unrichtigen Angaben beruhte oder die Anlage die Kriterien nicht mehr erfüllt. 1.4.Kapitel IV – Überwachung und Krisenreaktion

Kapitel IV enthält einen Mechanismus für die koordinierte Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette und für die Reaktion auf Störungen bei der Lieferung von Halbleitern, die sich auf das reibungslose Funktionieren des Binnenmarkts auswirken. In Abschnitt 1 (Überwachung) wird ein Überwachungs- und Warnsystem für die Halbleiter-Wertschöpfungskette beschrieben. Das System beruht auf regelmäßigen Überwachungstätigkeiten der Mitgliedstaaten, die insbesondere die Beobachtung von Frühwarnindikatoren und die Verfügbarkeit und Integrität der von den wichtigsten Marktakteuren bereitgestellten Dienstleistungen und Waren umfassen. Die Kommission schafft die Grundlage für die Überwachungstätigkeiten durch eine Risikobewertung der Union, in der sie die Frühwarnindikatoren ermittelt. Um die Beteiligung der Industrie zu gewährleisten, werden die Mitgliedstaaten die einschlägigen Interessenträger und Industrieverbände auffordern, über erhebliche Nachfrageschwankungen und Störungen ihrer Lieferkette zu informieren. Die Mitgliedstaaten sollten regelmäßig aktuelle Informationen bereitstellen und ihre Erkenntnisse im europäischen Halbleitergremium austauschen. Werden die Mitgliedstaaten im Rahmen ihrer Überwachungstätigkeiten oder durch neue Informationen von Interessenträgern auf eine potenzielle Halbleiterkrise oder das Auftreten eines relevanten Risikofaktors hingewiesen, so setzen sie die Kommission davon in Kenntnis. Nach diesem Hinweis oder nach einer Vorwarnung aus anderen Quellen, einschließlich Informationen internationaler Partner, beruft die Kommission eine außerordentliche Sitzung des europäischen Halbleitergremiums ein. Die Sitzung wird dazu dienen, die Notwendigkeit einer Aktivierung der Krisenstufe zu bewerten und eine mögliche koordinierte Beschaffung im Vorfeld eines Engpasses zu erörtern. Darüber hinaus nimmt die Kommission im Namen der Union Konsultationen oder eine Zusammenarbeit mit betreffenden Drittländern auf, um kooperative Lösungen zur Bewältigung von Unterbrechungen der Lieferkette zu finden. Abschnitt 2 (Krisenstufe) enthält die Regeln für die Aktivierung der Krisenstufe in der Halbleiterversorgung sowie die Notmaßnahmen, die zur Bewältigung der Krise eingesetzt werden können. Die Kommission ist befugt, die Krisenstufe im Wege eines Durchführungsrechtsakts zu aktivieren, wenn konkrete, ernsthafte und zuverlässige Beweise für eine Halbleiterkrise vorliegen. Eine solche Halbleiterkrise tritt ein, wenn bei der Lieferung von Halbleitern schwere Störungen auftreten, die zu erheblichen Engpässen führen, welche erhebliche negative Auswirkungen auf einen oder mehrere wichtige Sektoren der Union haben oder die Bereitstellung, Reparatur und Wartung wesentlicher Produkte verhindern, die von kritischen Sektoren verwendet werden. In dem Durchführungsrechtsakt wird die Dauer der Krisenstufe oder deren Verlängerung festgelegt. Vor Ablauf der Krisenstufe prüft die Kommission unter Berücksichtigung der Stellungnahme des europäischen Halbleitergremiums, ob die Aktivierung der Krisenstufe verlängert werden sollte. Während der Krisenstufe wird das europäische Halbleitergremium außerordentliche Sitzungen abhalten, damit die Mitgliedstaaten eng mit der Kommission zusammenarbeiten und nationale Maßnahmen in Bezug auf die Halbleiter-Lieferkette koordinieren können. Wird die Krisenstufe aktiviert, kann die Kommission bestimmte in dieser Verordnung vorgesehene Notmaßnahmen ergreifen. Die Kommission kann Informationen von Unternehmensverbänden oder erforderlichenfalls von einzelnen Unternehmen einholen, die in der Halbleiter-Lieferkette tätig sind, soweit dies für die Beurteilung der Halbleiterkrise und die Ermittlung möglicher Gegenmaßnahmen erforderlich ist. Diese Stellen sind verpflichtet, der Kommission die angeforderten Informationen zu übermitteln. Bei den angeforderten Informationen kann es sich um Informationen über ihre Produktionsvermögen, ihre Produktionskapazitäten, derzeitige Hauptstörungen oder sonstige vorhandene Daten handeln, die erforderlich sind, um die Art der Halbleiterkrise zu beurteilen oder mögliche Gegen- oder Notmaßnahmen zu ermitteln und zu prüfen, die auf nationaler Ebene oder auf Unionsebene getroffen werden können. Gegebenenfalls kann die Kommission integrierte Produktionsstätten, offene EU-Fertigungsbetriebe, Halbleiter-Fertigungsanlagen, die diese Möglichkeit im Rahmen des Erhalts öffentlicher Unterstützung akzeptiert haben, oder Unternehmen in der Halbleiterlieferkette, die der Pflicht zur Erfüllung eines vorrangigen Auftrags gegenüber einem Drittland unterliegen, der sich erheblich auf das Funktionieren kritischer Sektoren auswirkt, verpflichten, die Herstellung krisenrelevanter Produkte für kritische Sektoren anzunehmen und vorrangig zu behandeln. Zusätzlich oder alternativ kann die Kommission auf Antrag von zwei oder mehr Mitgliedstaaten in deren Namen als zentrale Beschaffungsstelle fungieren, um krisenrelevante Produkte für kritische Sektoren zu beschaffen. Die Kommission wird in Absprache mit dem europäischen Halbleitergremium den Nutzen, die Notwendigkeit und die Verhältnismäßigkeit des Antrags bewerten. Für die Definition kritischer Sektoren bezieht sich diese Verordnung auf die Sektoren, die im Anhang des Vorschlags der Kommission für eine Richtlinie des Europäischen Parlaments und des Rates über die Resilienz kritischer Einrichtungen aufgeführt sind, sowie auf den Verteidigungssektor und andere für die öffentliche Sicherheit und Gefahrenabwehr relevante Tätigkeiten, und sieht vor, dass die Kommission diese Notmaßnahmen auf bestimmte Sektoren dieser Liste beschränken kann. 1.5.Kapitel V – Governance Kapitel V enthält Vorgaben für die Governance-Strukturen auf Unionsebene und nationaler Ebene. Auf Unionsebene wird mit dem Vorschlag ein europäisches Halbleitergremium eingerichtet, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und bei dem die Kommission den Vorsitz führt. Das europäische Halbleitergremium berät den Rat der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips in Bezug auf die Initiative (Säule 1); bietet der Kommission Beratung und Unterstützung beim Austausch von Informationen über die Funktionsweise der integrierten Produktionsstätten und offenen EU-Fertigungsbetriebe (Säule 2); erörtert und präpariert die Ermittlung spezifischer kritischer Sektoren und Technologien, behandelt Überwachungs- und Krisenreaktionsfragen (Säule 3), unterstützt die einheitliche Anwendung der vorgeschlagenen Verordnung und erleichtert die Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten. Das europäische Halbleitergremium unterstützt die Kommission bei der internationalen Zusammenarbeit. Es koordiniert darüber hinaus einschlägige Krisenstrukturen, die im Rahmen des Unionsrechts eingerichtet wurden, und tauscht mit ihnen Informationen aus. Das europäische Halbleitergremium tritt in unterschiedlichen Zusammensetzungen zusammen und hält gesonderte Sitzungen für seine Aufgaben im Rahmen der ersten Säule und für seine Aufgaben im Rahmen der Säulen 2 und 3 ab. Die Kommission kann ständige oder vorübergehende Untergruppen des europäischen Halbleitergremiums einrichten und Organisationen, die die Interessen der Halbleiterindustrie vertreten, sowie andere Interessenträger als Beobachter zu solchen Untergruppen einladen. Auf nationaler Ebene benennen die Mitgliedstaaten eine oder mehrere zuständige nationale Behörden und unter anderem eine nationale zentrale Anlaufstelle für die Zwecke der Durchführung der Verordnung. 1.6.Kapitel VI, VII, VIII – Schlussbestimmungen In Kapitel VI wird die Verpflichtung aller Parteien hervorgehoben, die Vertraulichkeit sensibler Geschäftsinformationen und Geschäftsgeheimnisse zu wahren. Die Verpflichtung gilt für die Kommission, die zuständigen nationalen Behörden und andere Behörden der Mitgliedstaaten sowie für alle Vertreter und Sachverständigen, die an den Sitzungen des europäischen Halbleitergremiums und des Ausschusses teilnehmen. Das Kapitel enthält außerdem Vorschriften für wirksame, verhältnismäßige und abschreckende Zwangsgelder und Geldbußen bei Nichteinhaltung der Verpflichtungen aus dieser Verordnung, vorbehaltlich angemessener Garantien. Die Kommission kann Zwangsgelder verhängen, wenn die betreffenden Unternehmen in einer Halbleiterkrise bestimmte Aufträge nicht annehmen und diesen keinen Vorrang einräumen. Außerdem kann die Kommission Geldbußen gegen Unternehmen verhängen, die unrichtige, unvollständige oder irreführende Angaben machen oder die Auskünfte nicht innerhalb der vorgeschriebenen Frist erteilen. Kapitel VII enthält Vorschriften und Bedingungen für die Ausübung der Befugnisübertragung und der Durchführungsbefugnisse. Mit dem Vorschlag wird der Kommission die Befugnis übertragen, gegebenenfalls Durchführungsrechtsakte zu erlassen, um eine Verfahrensspezifikation zu ermöglichen und die einheitliche Anwendung der Verordnung zu gewährleisten, sowie delegierte Rechtsakte zur Änderung des Anhangs I (der darin festgelegten Tätigkeiten im Einklang mit den Zielen der Initiative) und des Anhangs II (der messbaren Indikatoren und der Bestimmungen über die Einrichtung eines Überwachungs- und Bewertungsrahmens zur Ergänzung dieser Verordnung). Kapitel VIII enthält Änderungen anderer Rechtsakte, einschließlich des Programms „Digitales Europa“, und die Verpflichtung der Kommission, dem Europäischen Parlament und dem Rat regelmäßige Berichte zur Bewertung und Überprüfung der Verordnung zu übermitteln.



2022/0032 (COD) Vorschlag für eine VERORDNUNG DES EUROPÄISCHEN PARLAMENTS UND DES RATES zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems (Chip-Gesetz) (Text von Bedeutung für den EWR) DAS EUROPÄISCHE PARLAMENT UND DER RAT DER EUROPÄISCHEN UNION — gestützt auf den Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union, insbesondere auf Artikel 173 Absatz 3, Artikel 182 Absatz 1, Artikel 183 und Artikel 114,

auf Vorschlag der Europäischen Kommission, nach Zuleitung des Entwurfs des Gesetzgebungsakts an die nationalen Parlamente, nach Stellungnahme des Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschusses, nach Stellungnahme des Ausschusses der Regionen, gemäß dem ordentlichen Gesetzgebungsverfahren, in Erwägung nachstehender Gründe: (1)Halbleiter sind ein zentraler Baustein aller digitalen Geräte, von Smartphones und Autos über kritische Anwendungen und Infrastrukturen in den Bereichen Gesundheit, Energie, Kommunikation und Automatisierung bis hin zu den meisten anderen Industriezweigen. Halbleiter sind für das Funktionieren unserer modernen Wirtschaft und Gesellschaft von entscheidender Bedeutung – gleichwohl kommt es in der Union derzeit zu bisher unbekannten Lieferunterbrechungen. Der gegenwärtige Versorgungsengpass ist ein Symptom für anhaltende und schwerwiegende strukturelle Mängel in der Halbleiter-Wertschöpfungs- und Lieferkette der Union. Die Liefermängel haben in dieser Hinsicht langfristige Schwachstellen zutage treten lassen, insbesondere eine starke Abhängigkeit von Drittländern bei der Chipentwicklung und -herstellung. (2)Es sollte ein Rahmen für die Stärkung der Resilienz der Union im Bereich der Halbleitertechnik geschaffen werden, durch den zum einen Investitionen stimuliert und die Kapazitäten der Halbleiter-Lieferkette der Union gestärkt werden und zum anderen die Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission intensiviert wird. (3)Mit diesem Rahmen werden zwei Ziele verfolgt. Das erste Ziel besteht darin, die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbsfähigkeit und Innovationsfähigkeit der Union zu schaffen und die Anpassung der Industrie an strukturelle Veränderungen sicherzustellen, die sich aus schnellen Innovationszyklen und Nachhaltigkeitserfordernissen ergeben. Ein zweites Ziel, das eigenständig ist und das erste Ziel ergänzt, besteht darin, das Funktionieren des Binnenmarkts zu verbessern, indem ein einheitlicher EU-Rechtsrahmen zur Erhöhung der Resilienz und Versorgungssicherheit der Union im Bereich der Halbleitertechnik festgelegt wird. (4)Im Einklang mit Artikel 173 Absatz 3 des Vertrags müssen Maßnahmen zum Kapazitätsaufbau und zur Stärkung des Halbleitersektors der Union ergriffen werden. Mit diesen Maßnahmen ist keine Harmonisierung nationaler Rechts- und Verwaltungsvorschriften verbunden. Die Union sollte in dieser Hinsicht die Wettbewerbsfähigkeit und Resilienz der technologischen und industriellen Basis für Halbleiter erhöhen und gleichzeitig die Innovationsfähigkeit des Halbleitersektors stärken, die Abhängigkeit von einigen wenigen Drittländern und dort angesiedelten Unternehmen verringern und ihre Fähigkeit zur Entwicklung und Herstellung moderner Komponenten stärken. Die Initiative „Chips für Europa“ (im Folgenden die „Initiative“) sollte diese Ziele unterstützen, indem die Kluft zwischen den hoch entwickelten Forschungs- und Innovationskapazitäten Europas einerseits und deren nachhaltiger industrieller Nutzung andererseits überbrückt wird. Sie sollte den Kapazitätsaufbau unterstützen, um die Entwicklung, Produktion und Systemintegration bei den Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu ermöglichen, sowie die Zusammenarbeit zwischen den wichtigsten Akteuren in der Union verbessern, die Liefer- und Wertschöpfungsketten für Halbleiter in Europa stärken, wichtige Industriezweige fördern und neue Märkte schaffen. (5)Halbleiter sind für zahlreiche Wirtschaftszweige und gesellschaftliche Funktionen in der Union überaus wichtig, weshalb eine resiliente Versorgung von zentraler Bedeutung für das Funktionieren des Binnenmarkts ist. Angesichts der weiten grenzüberschreitenden Verbreitung von Halbleiterprodukten können die Resilienz und die Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern am besten durch Harmonisierungsrechtsvorschriften der Union auf der Grundlage von Artikel 114 des Vertrags verbessert werden. Um koordinierte Maßnahmen zur Erhöhung der Resilienz zu ermöglichen, bedarf es harmonisierter Vorschriften, die die Durchführung spezifischer Projekte, die zur Halbleiterversorgungssicherheit in der Union beitragen, einfacher machen. Der vorgeschlagene Überwachungs- und Krisenreaktionsmechanismus sollte einheitlich sein, um in Bezug auf die grenzüberschreitende Halbleiter-Wertschöpfungskette ein koordiniertes Vorgehen bei der Krisenvorsorge zu ermöglichen. (6)Die Verwirklichung dieser Ziele wird durch einen Governance-Mechanismus unterstützt. Durch diese Verordnung wird auf Unionsebene ein Europäisches Halbleitergremium (European Semiconductor Board) eingerichtet, das sich aus Vertretern der Mitgliedstaaten zusammensetzt und in dem die Kommission den Vorsitz führt. Das Europäische Halbleitergremium wird die Kommission in spezifischen Fragen beraten und unterstützen, unter anderem bei der einheitlichen Anwendung dieser Verordnung, der Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und dem Informationsaustausch zu Angelegenheiten im Zusammenhang mit dieser Verordnung. Das Europäische Halbleitergremium sollte für seine im Rahmen der einzelnen Kapitel dieser Verordnung vorgesehenen Aufgaben gesonderte Sitzungen abhalten. In den Sitzungen können die hochrangigen Vertreter jeweils unterschiedlich zusammengesetzt sein, und die Kommission kann Untergruppen einsetzen. (7)Angesichts des globalisierten Charakters der Halbleiter-Lieferkette ist die internationale Zusammenarbeit mit Drittländern ein wichtiges Element, um das Halbleiter-Ökosystem der Union resilient zu machen. Die im Rahmen dieser Verordnung ergriffenen Maßnahmen sollten die Union auch in die Lage versetzen, als Exzellenzzentrum eine stärkere Rolle in einem besser funktionierenden globalen, durch gegenseitige Abhängigkeiten geprägten Halbleiter-Ökosystem zu spielen. Die Kommission sollte mit Unterstützung des Europäischen Halbleitergremiums mit Drittländern zusammenarbeiten und Partnerschaften aufbauen, um nach Lösungen zu suchen, mit denen Unterbrechungen der Halbleiter-Lieferkette weitestgehend entgegengewirkt werden kann. (8)Kennzeichnend für den Halbleitersektor sind die sehr hohen Entwicklungs- und Innovationskosten sowie die sehr hohen Kosten für die Errichtung modernster Test- und Versuchsanlagen zur Unterstützung der industriellen Produktion. Dies hat unmittelbare Auswirkungen auf die Wettbewerbs- und Innovationsfähigkeit dieses Wirtschaftszweigs der Union sowie auf die Sicherheit und Krisenfestigkeit der Versorgung. Angesichts der Lehren aus den jüngsten Engpässen in der Union und weltweit sowie der raschen Entwicklung der technologischen Herausforderungen und der Innovationszyklen, die Auswirkungen auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette haben, ist es erforderlich, mittels dieser Initiative die Wettbewerbsfähigkeit, Resilienz und Innovationsfähigkeit der Union zu stärken. (9)Die Mitgliedstaaten tragen die Hauptverantwortung für die Gewährleistung einer soliden Basis für Industrie, Wettbewerbsfähigkeit, Nachhaltigkeit und Innovation in Europa. Gleichwohl machen Art und Umfang der Innovationsherausforderung im Halbleitersektor eine Zusammenarbeit auf Unionsebene erforderlich. (10)Das Rahmenprogramm für Forschung und Innovation „Horizont Europa“, das mit der Verordnung (EU) 2021/695 des Europäischen Parlaments und des Rates eingerichtet wurde (Horizont Europa), dient der Stärkung des Europäischen Forschungsraums (EFR), der – auch in seiner Industrie – wettbewerbsfähiger gemacht werden soll, gleichzeitig sollen mit dem Programm alle Forschungs- und Innovationstätigkeiten (FuI) gefördert werden, um die strategischen Prioritäten und Verpflichtungen der Union umzusetzen, die letztlich darauf abzielen, den Frieden, die Werte der Union und das Wohlergehen ihrer Völker zu fördern. Da es eine Hauptpriorität der Union darstellt, sollten die Gesamtmittel für das Programm nicht gekürzt werden, und die Kürzung der für das Programm vorgesehenen Finanzmittel, mit der die Finanzausstattung des Programms „Digitales Europa“ aufgestockt werden soll, um einen Beitrag zur Initiative „Chips für Europa“ zu leisten, sollte durch eine andere Quelle ausgeglichen werden. Unbeschadet der institutionellen Vorrechte des Europäischen Parlaments und des Rates sollte daher gemäß Artikel 15 Absatz 3 der Verordnung (EU, Euratom) 2018/1046 des Europäischen Parlaments und des Rates (Haushaltsordnung) für Horizont Europa im Zeitraum 2023-2027 ein Betrag an Mitteln für Verpflichtungen bereitgestellt werden, der sich daraus ergibt, dass Projekte dieses Programms oder seines Vorgängers nicht oder nur teilweise durchgeführt wurden. Dieser Betrag kommt zu dem Betrag von 0,5 Mrd. EUR (zu Preisen von 2018) hinzu, der bereits in der Gemeinsamen Erklärung des Europäischen Parlaments, des Rates und der Kommission über die Wiederverwendung freigegebener Mittel im Zusammenhang mit dem Forschungsprogramm genannt wurde. (11)Um die Union auf dem Gebiet der Halbleitertechnik mit den Forschungs- und Innovationskapazitäten auszustatten, die erforderlich sind, damit ihre Investitionen in Forschung und Industrie auf höchstem Niveau gehalten werden können, und um die derzeitige Kluft zwischen Forschung und Entwicklung einerseits und Produktion andererseits zu überbrücken, sollten die Union und ihre Mitgliedstaaten ihre Anstrengungen besser koordinieren und gemeinsame Investitionen tätigen. Um dies zu erreichen, sollten die Union und die Mitgliedstaaten den Zielen des digitalen und ökologischen Wandels Rechnung tragen. Die Initiative sollte mit allen Bestandteilen und Maßnahmen zu einer möglichst weitgehenden Übertragung und Maximierung der Anwendungsvorteile von Halbleitertechnik führen, die die Nachhaltigkeitswende entscheidend vorantreiben und neue Produkte hervorbringen sowie eine effizientere, wirksamere, saubere und dauerhafte Nutzung von Ressourcen bewirken können, einschließlich Energie und Materialien, die für die Produktion und die Nutzung von Halbleitern über den gesamten Lebenszyklus erforderlich sind. (12)Im Hinblick auf die Erreichung ihres allgemeinen Ziels und die Bewältigung der Herausforderungen sowohl auf der Angebots- wie auch der Nachfrageseite des derzeitigen Halbleiter-Ökosystems sollte die Initiative fünf Hauptbestandteile beinhalten. Erstens sollte die Initiative Maßnahmen zum Aufbau einer virtuellen, unionsweit verfügbaren Plattform unterstützen, um die Entwicklungskapazitäten in Europa zu stärken. Die Plattform sollte die Gemeinschaften von Entwurfsbetrieben, KMU und Start-ups, Urhebern und Werkzeuganbietern mit Forschungs- und Technologieorganisationen zusammenbringen, um auf der Grundlage von gemeinsamer Technologieentwicklung virtuelle Prototyplösungen bereitzustellen. Zweitens sollte die Initiative die Entwicklung von Pilotanlagen und den Zugang zu ihnen unterstützen, um die Sicherheit und Resilienz der Versorgung zu erhöhen und die Union unabhängiger von der Produktion aus Drittländern zu machen. Die Pilotanlagen sollten der Industrie Möglichkeiten bieten, Halbleitertechnologien und Systementwurfskonzepte in den höheren Technologie-Reifegraden, d. h. über 3 und unter 8, bei möglichst geringer Umweltbelastung zu prüfen, zu erproben und zu validieren. Sind solche Möglichkeiten in der Union nicht gegeben und werden dadurch das Innovationspotenzial und die globale Wettbewerbsfähigkeit der Union beeinträchtigt, so muss die Union zusammen mit den Mitgliedstaaten und dem Privatsektor in Pilotanlagen investieren, um den bestehenden Strukturproblemen und dem Marktversagen entgegenzuwirken. Um drittens Investitionen in alternative Technologien wie Quanteninformatik zu ermöglichen, die der Entwicklung des Halbleitersektors dienen, sollten im Rahmen der Initiative auch Maßnahmen in Bezug auf Entwurfsbibliotheken für Quantenchips, Pilotanlagen für die Herstellung von Quantenchips sowie Test- und Versuchseinrichtungen für Quantenkomponenten unterstützt werden. Viertens sollte die Initiative die Gründung der Kompetenzzentren für Halbleiter in den einzelnen Mitgliedstaaten unterstützen, um den Einsatz von Halbleitertechnologien zu fördern, den Zugang zu Entwicklungsstätten und Pilotanlagen zu ermöglichen und Qualifikationsdefizite in der gesamten Union zu überbrücken. Der Zugang zu öffentlich finanzierter Infrastruktur wie Pilot- und Testanlagen sowie zum Kompetenznetz sollte einem breiten Spektrum von Anwendern offenstehen und muss großen Unternehmen auf transparente Weise, diskriminierungsfrei und zu Marktbedingungen (oder auf Kostenbasis zuzüglich einer angemessenen Marge) gewährt werden, während KMU bevorzugten Zugang oder Preisnachlässe erhalten können. Ein solcher Zugang, auch für internationale Forschungs- und Geschäftspartner, kann die gegenseitige Bereicherung weiter fördern sowie Know-how und Exzellenz steigern und gleichzeitig zur Kostendeckung beitragen. Fünftens sollte die Kommission in enger Zusammenarbeit mit der Europäischen Investitionsbank-Gruppe und gemeinsam mit anderen Durchführungspartnern wie Förderbanken und -instituten aus den Mitgliedstaaten eine spezielle Investitionsfazilität für Halbleiter einrichten (als Teil der unter dem Begriff „Chip-Fonds“ zusammengefassten Investitionsfördermaßnahmen), die sowohl Eigenkapitallösungen als auch Fremdfinanzierungen anbietet, einschließlich einer Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des durch die Verordnung (EU) 2021/523 des Europäischen Parlaments und des Rates eingerichteten Fonds „InvestEU“. Die Maßnahmen im Rahmen des „Chip-Fonds“ sollten die Entwicklung eines dynamischen und resilienten Halbleiter-Ökosystems unterstützen, indem Möglichkeiten für eine bessere Verfügbarkeit von Mitteln geschaffen werden, um das Wachstum von Start-ups und KMU sowie Investitionen entlang der gesamten Wertschöpfungskette – auch für andere Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungsketten – zu unterstützen. Der Europäische Innovationsrat wird in dieser Hinsicht weitere gezielte Unterstützung in Form von Finanzhilfen und Beteiligungsinvestitionen zugunsten marktschaffender Innovatoren in Bereichen mit hohem Risiko leisten. (13)Um die Einschränkungen aufgrund der derzeitigen fragmentierten Bemühungen um öffentliche und private Investitionen zu überwinden, die Integration und gegenseitige Bereicherung der laufenden Programme und deren Investitionserträge zu begünstigen sowie zur Verfolgung einer gemeinsamen strategischen Vision der Union in Bezug auf Halbleiter als Mittel zur Verwirklichung des Ziels der Union und ihrer Mitgliedstaaten, eine führende Rolle in der digitalen Wirtschaft zu spielen, sollte die Initiative „Chips für Europa“ eine bessere Koordinierung und engere Synergien zwischen den bestehenden Finanzierungsprogrammen auf Unions- und auf nationaler Ebene, eine bessere Abstimmung und Zusammenarbeit mit der Industrie und wichtigen Akteuren des Privatsektors sowie zusätzliche gemeinsame Investitionen mit den Mitgliedstaaten erleichtern. Die Initiative ist so konzipiert, dass bei ihrer Umsetzung Ressourcen der Union, der Mitgliedstaaten und von an den bestehenden Unionsprogrammen beteiligten Drittländern sowie des Privatsektors gebündelt werden. Der Erfolg der Initiative kann daher nur auf gemeinsamen Anstrengungen der Mitgliedstaaten und der Union aufbauen, um sowohl die beträchtlichen Kapitalkosten mitzutragen als auch die breite Verfügbarkeit virtueller Entwurfs-, Test- und Pilotressourcen sowie die Verbreitung von Kenntnissen, Fertigkeiten und Kompetenzen zu unterstützen. Angesichts des besonderen Charakters der betreffenden Maßnahmen sollten die Ziele der Initiative, insbesondere die Maßnahmen unter dem „Chip-Fonds“, gegebenenfalls auch durch eine Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des Fonds „InvestEU“ gefördert werden. (14)Die Unterstützung im Rahmen der Initiative sollte genutzt werden, um Marktversagen oder suboptimale Investitionsbedingungen auf verhältnismäßige Weise auszugleichen, wobei die Maßnahmen weder private Finanzierung duplizieren oder verdrängen noch den Wettbewerb im Binnenmarkt verfälschen sollten. Die Maßnahmen sollten einen klaren Mehrwert für die Union aufweisen.

(15)Die Initiative sollte auf soliden Erkenntnissen aufbauen und Synergien mit Maßnahmen stärken, die derzeit von der Union und den Mitgliedstaaten durch Programme (insbesondere „Horizont Europa“ und das mit der Verordnung (EU) 2021/694 des Europäischen Parlaments und des Rates eingerichtete Programm „Digitales Europa“) sowie durch Forschungs- und Innovationstätigkeiten im Bereich der Halbleiter und der Entwicklung von Teilen der Lieferkette mit dem Ziel unterstützt werden, die Union bis 2030 als weltweiten Akteur auf dem Gebiet der Halbleitertechnik und ihrer Anwendungen zu stärken und ihren globalen Anteil an der Fertigung zu steigern. Ergänzend zu diesen Tätigkeiten gäbe es im Rahmen der Initiative auch eine enge Zusammenarbeit mit weiteren relevanten Akteuren, unter anderem der Allianz für Prozessoren und Halbleitertechnik. (16)Um die Maßnahmen der Initiative rascher durchführen zu können, muss eine Möglichkeit vorgesehen werden, einige dieser Maßnahmen – insbesondere in Pilotanlagen – durch ein neues Rechtsinstrument, das Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur (ECIC), umzusetzen. Das ECIC sollte Rechtspersönlichkeit erhalten. Dies bedeutet, dass Finanzierungen von Maßnahmen im Rahmen der Initiative vom ECIC selbst und nicht von den einzelnen Einrichtungen, die ihm angehören, beantragt werden können. Hauptziel des ECIC sollte es sein, eine wirksame und strukturierte Zusammenarbeit zwischen Rechtsträgern, einschließlich Forschungs- und Technologieorganisationen, zu fördern. Deshalb muss ein ECIC aus mindestens drei Rechtsträgern aus drei Mitgliedstaaten bestehen und als öffentlich-privates Konsortium für eine spezifische Maßnahme tätig sein. Die Schaffung des ECIC sollte keine tatsächliche Gründung einer neuen Unionseinrichtung beinhalten und nicht auf eine spezifische Maßnahme der Initiative ausgerichtet sein. Vielmehr sollte die Lücke im EU-Instrumentarium geschlossen werden, damit Finanzmittel aus den Mitgliedstaaten, EU-Haushaltsmittel und private Investitionen zur Durchführung von Maßnahmen der Initiative miteinander kombiniert werden können. Starke Synergien lassen sich insbesondere durch die kombinierte Entwicklung der verschiedenen Pilotanlagen in einem ECIC erzielen, wobei der Beitrag der Union und die gemeinsamen Ressourcen der Mitgliedstaaten und anderer Teilnehmer gebündelt werden. Die Mittel des ECIC, die von den Mitgliedstaaten und den Teilnehmern aus dem Privatsektor während der geplanten Dauer seines Bestehens bereitgestellt würden, sollten auf den jeweiligen Zeitplan der im Rahmen dieser Initiative durchgeführten Maßnahmen abgestimmt sein. Die Kommission sollte dem Konsortium nicht unmittelbar angehören. (17)Mit der Umsetzung der Initiative sollte primär das Gemeinsame Unternehmen für Chips betraut werden, das mit der Verordnung XX/XX des Rates zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/2085 zur Gründung der gemeinsamen Unternehmen im Rahmen von „Horizont Europa“ in Bezug auf das Gemeinsame Unternehmen für Chips gegründet wurde. (18)Um den Aufbau der erforderlichen Fertigungs- und entsprechenden Entwicklungskapazitäten zu unterstützen und damit die Versorgungssicherheit in der Union sicherzustellen, kann eine öffentliche Förderung sinnvoll sein. In diesem Zusammenhang ist es notwendig, die Kriterien für die Erleichterung der Durchführung spezifischer, zur Verwirklichung der Ziele dieser Verordnung beitragender Projekte festzulegen und zwischen zwei Arten von Anlagen zu unterscheiden, nämlich integrierten Produktionsstätten und offenen EU-Fertigungsbetrieben. (19)Integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe sollten Fertigungskapazitäten für Halbleiter bieten, die in der Union neuartig sind und die zur Versorgungssicherheit und zu einem resilienteren Ökosystem im Binnenmarkt beitragen. Ausschlaggebende Faktoren für die Errichtung einer neuartigen Anlage können der Technologieknoten, das Trägermaterial (wie Siliziumkarbid oder Galliumnitrid) und andere Produktinnovationen, die eine bessere Leistung bieten können, die Verfahrenstechnik oder Energieeffizienz und Umweltbilanz sein. Eine Anlage von vergleichbarer Kapazität im industriellen Maßstab sollte im Wesentlichen in der Union noch nicht vorhanden oder konkret geplant sein, mit Ausnahme von Anlagen für Forschung und Entwicklung oder kleinen Fertigungsstätten. (20)Bietet ein offener EU-Fertigungsbetrieb von ihm unabhängigen Unternehmen Produktionskapazitäten an, sollte er eine angemessene und wirksame funktionale Trennung vornehmen, umsetzen und aufrechterhalten, um einen Austausch vertraulicher Informationen zwischen der internen und der externen Fertigung zu verhindern. Dies sollte für alle Informationen gelten, die in der Entwurfsphase und im Rahmen der Front-End- oder Back-End-Fertigungsprozesse gewonnen werden. (21)Voraussetzung für die Einstufung einer Anlage als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb, sollte sein, dass sich Einrichtung und Betrieb der Anlage eindeutig positiv auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette in der Union auswirken, insbesondere im Hinblick auf die Sicherung einer robusten Halbleiterversorgung der Abnehmer im Binnenmarkt. Auswirkungen, die sich auf mehrere Mitgliedstaaten erstrecken, auch in Bezug auf Kohäsionsziele, sollten als einer der Indikatoren für eindeutig positive Auswirkungen einer integrierten Produktionsstätte bzw. eines offenen EU-Fertigungsbetriebs auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette in der Union betrachtet werden. (22)Es ist wichtig, dass integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe nicht der extraterritorialen Anwendung von Gemeinwohlverpflichtungen unterliegen, die von Drittländern auferlegt werden und die ihre Fähigkeit beeinträchtigen könnten, ihre Infrastruktur, Software, Dienste, Anlagen, Vermögenswerte, Ressourcen, ihr geistiges Eigentum oder ihr Know-how zu nutzen, die bzw. das sie zur Erfüllung der Verpflichtung benötigen, vorrangige Aufträge gemäß dieser Verordnung auszuführen, die sie garantieren müssten. (23)Angesichts der raschen Entwicklung der Halbleitertechnik und im Hinblick auf die Stärkung der künftigen industriellen Wettbewerbsfähigkeit der Union sollten sich integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe zu kontinuierlichen und effizienten Investitionen in die nächsten Halbleitergenerationen verpflichten, unter anderem durch Prüfung und Erprobung neuer Entwicklungen dank ihres vorrangigen Zugangs zu den Pilotanlagen der Initiative „Chips für Europa“, der den effektiven Zugang anderer unberührt lässt. (24)Um ein einheitliches und transparentes Verfahren für die Anerkennung integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe zu ermöglichen, sollte die Kommission Anerkennungsbeschlüsse jeweils auf Antrag einzelner Unternehmen oder von Unternehmenskonsortien erlassen. Um der Bedeutung einer koordinierten und kooperativen Durchführung der geplanten Anlage Rechnung zu tragen, sollte die Kommission bei ihrer Bewertung die Bereitschaft des Mitgliedstaats oder der Mitgliedstaaten, in dem/denen der Antragsteller seine Anlage einzurichten beabsichtigt, berücksichtigen, diese Einrichtung zu unterstützen. Darüber hinaus könnte die Kommission bei der Beurteilung der Tragfähigkeit des Geschäftsplans die Gesamtergebnisse des Antragstellers berücksichtigen. Angesichts der mit der Anerkennung als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb verbundenen Vorrechte sollte die Kommission überwachen, ob Anlagen, denen dieser Status zuerkannt wurde, die in dieser Verordnung festgelegten Kriterien weiterhin erfüllen. (25)Angesichts ihrer Bedeutung für die Gewährleistung der Versorgungssicherheit und die Schaffung eines resilienten Halbleiter-Ökosystems sollten integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe als im öffentlichen Interesse stehend betrachtet werden. Die Gewährleistung der Halbleiterversorgungssicherheit ist auch für die Digitalisierung wichtig, die den grünen Wandel in vielen anderen Sektoren ermöglicht. Um zur Sicherheit der Halbleiterversorgungssicherheit in der Union beizutragen, können die Mitgliedstaaten Förderregelungen anwenden und administrative Unterstützung über nationale Genehmigungsverfahren vorsehen. Die Zuständigkeit der Kommission im Bereich der staatlichen Beihilfen nach den Artikeln 107 und 108 des Vertrags bleibt hiervon unberührt. Die Mitgliedstaaten sollten die Einrichtung integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe im Einklang mit dem Unionsrecht unterstützen. (26)Es ist notwendig, dass integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe so schnell wie möglich eingerichtet werden, wobei der Verwaltungsaufwand auf ein Minimum zu beschränken ist. Aus diesem Grund sollten die Mitgliedstaaten Anträge im Zusammenhang mit der Planung, dem Bau und dem Betrieb integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe so zügig wie möglich bearbeiten. Sie sollten eine Behörde benennen, die die Genehmigungsverfahren erleichtert und koordiniert, sowie einen Koordinator, der als zentrale Anlaufstelle für das Projekt fungiert. Zudem können, soweit dies für die Gewährung von Ausnahmen nach der Richtlinie 92/43/EWG des Rates und der Richtlinie 2000/60/EG des Europäischen Parlaments und des Rates erforderlich ist, die Einrichtung und der Betrieb dieser Anlagen als von überwiegendem öffentlichen Interesse im Sinne der genannten Rechtstexte betrachtet werden, sofern die übrigen in diesen Bestimmungen festgelegten Bedingungen erfüllt sind. (27)Für den Binnenmarkt wären gemeinsame Normen für grüne, vertrauenswürdige und sichere Chips von großem Nutzen. Künftige intelligente Geräte, Systeme und Vernetzungsplattformen werden sich auf fortgeschrittene Halbleiterkomponenten stützen und in Bezug auf Umweltverträglichkeit, Vertrauenswürdigkeit und Cybersicherheit Anforderungen erfüllen müssen, die weitgehend von den Merkmalen der zugrunde liegenden Technik abhängen werden. Zu diesem Zweck sollte die Union Referenzverfahren für die Zertifizierung entwickeln und die Industrie verpflichten, solche Verfahren für bestimmte Sektoren und Techniken mit potenziell hoher sozialer Wirkung gemeinsam zu entwickeln. (28)Vor diesem Hintergrund sollte die Kommission in Absprache mit dem Europäischen Halbleitergremium den Weg für die Zertifizierung grüner, vertrauenswürdiger und sicherer Chips und eingebetteter Systeme ebnen, die auf Halbleitertechnik beruhen oder diese umfassend nutzen. Insbesondere sollten sie die relevanten Sektoren und Prod