ENTSCHEIDUNG DES RATES vom 22. Dezember 1994 über die Ausdehnung des Rechtsschutzes der Topographien von Halbleitererzeugnissen auf Personen aus einem Mitgliedstaat der Welthandelsorganisation (94/824/EG)

DER RAT DER EUROPÄISCHEN UNION -

gestützt auf den Vertrag zur Gründung der Europäischen Gemeinschaft,

gestützt auf die Richtlinie 87/54/EWG des Rates vom 16. Dezember 1986 über den Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen (1), insbesondere auf Artikel 3 Absatz 7,

auf Vorschlag der Kommission,

in Erwägung nachstehender Gründe:

Das Übereinkommen zur Errichtung der Welthandelsorganisation (im folgenden "WTO" genannt) ist im Namen der Gemeinschaft unterzeichnet worden. Das dem WTO-Übereinkommen als Anhang beigefügte Übereinkommen über handelsbezogene Aspekte der Rechte des geistigen Eigentums (im folgenden "TRIPs-Übereinkommen" genannt) enthält ausführliche Bestimmungen über den Schutz der Rechte des geistigen Eigentums, deren Zweck es ist, in diesem Bereich internationale Disziplinen einzuführen, um den internationalen Handel zu fördern und um Handelsverzerrungen und Meinungsverschiedenheiten wegen des Fehlens eines angemessenen und wirksamen Schutzes des geistigen Eigentums zu verhindern.

Um sicherzustellen, daß alle einschlägigen Rechtsvorschriften der Gemeinschaft mit dem TRIPs-Übereinkommen im Einklang stehen, muß die Gemeinschaft bestimmte Maßnahmen in bezug auf die geltenden Gemeinschaftsrechtsakte über den Schutz der Rechte des geistigen Eigentums treffen. Zu diesen Maßnahmen gehört in einigen Fällen die Änderung von Gemeinschaftsrechtsakten. Zu diesen Maßnahmen gehört auch die Ergänzung der geltenden Gemeinschaftsrechtsakte.

Die Richtlinie 87/54/EWG betrifft den Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen. Die Artikel 35 bis 38 des TRIPs-Übereinkommens legen die Verpflichtungen der WTO-Mitglieder in bezug auf den Schutz der Layout-Designs (Topographien) integrierter Schaltkreise fest. Nach Artikel 1 Absatz 3 und Artikel 3 des TRIPs-Übereinkommens hat die Gemeinschaft dafür zu sorgen, daß dieser Schutz und die Inländerbehandlung den Staatsangehörigen aller anderen WTO-Mitglieder gewährt wird. Daher muß der Schutz der Richtlinie 87/54/EWG ohne jedes Gegenseitigkeitserfordernis auf die Staatsangehörigen der WTO-Mitglieder ausgedehnt werden. Es ist angemessen, zu diesem Zweck das Verfahren des Artikels 3 Absatz 7 der Richtlinie anzuwenden -

HAT FOLGENDE ENTSCHEIDUNG ERLASSEN:

Artikel 1

Die Mitgliedstaaten dehnen den in der Richtlinie 87/54/EWG vorgesehenen Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen wie folgt aus:

a) Natürliche Personen, die Staatsangehörige oder Gebietsansässige eines Mitglieds des Übereinkommens zur Errichtung der WTO sind, werden als Angehörige eines Mitgliedstaats behandelt.

b) Juristische oder natürliche Personen, die eine tatsächliche und nicht nur zum Schein bestehende Niederlassung zur Schaffung von Topographien oder zur Herstellung integrierter Schaltkreise im Gebiet eines Mitglieds des Übereinkommens zur Errichtung der WTO haben, werden als juristische oder natürliche Personen mit einer tatsächlichen und nicht nur zum Schein bestehenden gewerblichen Niederlassung oder Handelsniederlassung im Gebiet eines Mitgliedstaats behandelt.

Artikel 2

(1) Diese Entscheidung tritt am 1. Januar 1995 in Kraft.

(2) Sie gilt ab 1. Januar 1996.

(3) Die Entscheidung 90/510/EWG des Rates vom 9. Oktober 1990 zur Ausdehnung des Rechtsschutzes der Topographien von Halbleitererzeugnissen auf Personen aus bestimmten Ländern oder Gebieten (2) wird mit Beginn der Geltung dieser Entscheidung aufgehoben, soweit sie die Ausdehnung des Schutzes der Richtlinie 87/54/EWG auf Länder oder Gebiete betrifft, die Mitglieder des Übereinkommens zur Errichtung der WTO sind.

Artikel 3

Diese Entscheidung ist an die Mitgliedstaaten gerichtet.

Geschehen zu Brüssel am 22. Dezember 1994.

Im Namen des Rates

Der Präsident

H. SEEHOFER

(1) ABl. Nr. L 24 vom 27. 1. 1987, S. 36.(2) ABl. Nr. L 285 vom 17. 10. 1990, S. 29. Entscheidung geändert durch die Entscheidung 91/17/EWG (ABl. Nr. L 11 vom 19. 1. 1993, S. 22).