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VERORDNUNG (EWG) Nr. 397/83 DER KOMMISSION

vom 17. Februar 1983

zur Änderung der Verordnung (EWG) Nr. 3744/81 des Rates hinsichtlich der Liste der Vorhaben, für die eine Gemeinschaftsbeihilfe gewährt wird, und hinsichtlich des Anhangs

DIE KOMMISSION DER EUROPÄISCHEN

GEMEINSCHAFTEN -

gestützt auf den Vertrag zur Gründung der Europäischen Wirtschaftsgemeinschaft,

gestützt auf die Verordnung (EWG) Nr. 3744/81 des Rates vom 7. Dezember 1981 betreffend gemeinschaftliche Aktionen im Bereich der Mikrölektronik-Technologie (1), insbesondere auf Artikel 4 Absatz 4,

in Erwägung nachstehender Gründe:

Der seit Erlaß der Verordnung (EWG) Nr. 3744/81 zu verzeichnende technologische Fortschritt hat dazu geführt, daß das Feld der Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten ausgedehnt werden muß, wenn die mikrölektronische Industrie der Gemeinschaft in der Lage sein soll, eine wohlausgewogene Konzeption und Produktion zu verwirklichen.

Nachdem den für eine Unterstützung im Jahr 1982 ausgewählten Vorhaben die entsprechende Beihilfe gewährt worden ist, dürften genügend finanzielle Mittel für neue Tätigkeiten zur Verfügung stehen.

Der Beratende Ausschuß für gemeinschaftliche Aktionen im Bereich der Mikrölektronik-Technologie hat eine befürwortende Stellungnahme abgegeben -

HAT FOLGENDE VERORDNUNG ERLASSEN:

Artikel 1

Die Verordnung (EWG) Nr. 3744/81 wird wie folgt geändert:

1. Die in Artikel 4 Absatz 1 enthaltene Liste der gemeinschaftsbeihilfefähigen Vorhaben erhält folgende Fassung:

»I. Ausrüstung für fortgeschrittene Lithographie

II. Ausrüstung für trockene chemische Verarbeitung und physikalische Behandlung von Silizium und III-V (drei-fünf) Werkstoffen

III. Ausrüstung zum Prüfen, zur Handhabung, zum Zusammenbau und zur Verpackung integrierter Schaltkreise

IV. Rechnergestütztes Entwerfen (CAD) für die Grösstintegration (VLSI):

1. Architektur

2. Sprache und Datenstruktur

3. Testen

4. Bauelementmodellierung."

2. Der Anhang wird wie folgt ergänzt:

»ERGÄNZUNG

Die folgende Angaben sind Leitlinien für die Antragsteller; sie sind nicht so aufzufassen, daß deren Freiheit bei der Wahl ihrer Vorhaben eingeschränkt werden soll.

Wenn technische Merkmale oder Leistungsspezifikationen angegeben werden, sind diese als Mindestanforderungen zu betrachten.

Ausrüstungen, für deren Entwicklung bereits jetzt Beihilfen gewährt werden, kommen nur in Ausnahmefällen in Betracht.

I. Ausrüstung für fortgeschrittene Lithographie

- Vorhaben für diesen Bereich umfassen die oben in Punkt I und II des Anhangs aufgeführten Vorhaben.

II. Ausrüstung für trockene chemische Verarbeitung und physikalische Behandlung von Silizium und III-V (drei-fünf) Werkstoffen

Vorhaben für diesen Bereich umfassen die oben in Punkt III des Anhangs sowie die nachstehend unter a) und b) aufgeführten Vorhaben.

a) Abscheidung durch Zerstäubung (sputtering deposition)

Abscheidung von Aluminiumlegierungen und hochtemperaturbeständigen Metallen sowie Siliciden

Ein- und/oder Mehrlagentechnik (single layer and/or multilayer capability)

Gleichzeitige Zerstäubung (co-sputtering capability)

Zerstäubungsätzen, Substratvorspannung (substrate bias)

Grösse des Wafers: bis zu 6 Zoll

Kassette/Kassette, Einzelwafer

Durchsatz: 100 Wafer-Stunde (bezogen auf 1 Mikrometer abgeschiedenes Aluminium)

b) Chemische Dampfabscheidung von Isolier-, Leit- und hochtemperaturbeständigen Materialien einschließlich Plasma-, Photo- und Molekularstrahlabscheidung; insbesondere plasmaverstärkte chemische Dampfabscheidung bei niedrigem Druck.

Werkstoffe:

- Phosphor und bord-dotierte Quarzgläser

- Siliciumnitrid

- Hochtemperaturbeständige Metalle (auf Polysilicium)

- Aluminium oder Aluminiumlegierungen

III. Ausrüstung zum Prüfen, zur Handhabung, zum Zusammenbau und zur Verpackung integrierter Schaltkreise

Vorhaben für diesen Bereich umfassen die oben in Punkt IV des Anhangs sowie die nachstehend unter a) und b) aufgeführten Vorhaben.

a) Elektronenstrahlprüfung (SEM einschließlich Zubehör und Schnittstelle zum Prüfsystem der Schaltung).

b) Einbrennsysteme, die in der Lage sind, statische und dynamische Einbrennvorgänge an der Schnittstelle zum VLSI-Prüfgerät durchzuführen.

IV. Rechnergestütztes Entwerfen (CAD) für die Grösstintegration (VLSI)

Dieses Vorhaben umfasst Punkt V des Anhangs."

Artikel 2

Diese Verordnung tritt am Tag nach ihrer Veröffentlichung im Amtsblatt der Europäischen Gemeinschaften in Kraft.

Diese Verordnung ist in allen ihren Teilen verbindlich und gilt unmittelbar in jedem Mitgliedstaat.

Brüssel, den 17. Februar 1983

Für die Kommission

Étienne DAVIGNON

Vizepräsident

(1) ABl. Nr. L 376 vom 30. 12. 1981, S. 38.