Mặc dù vẫn còn ở giai đoạn nghiên cứu, IBM tin rằng họ có thể sử dụng kỹ thuật này cho chip 32 nm, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2013. IBM sẽ trình bày các chi tiết bổ sung về kỹ thuật bán dẫn với germany tại Hội nghị quốc tế về các thiết bị hạt điện tử (IEDM) tổ chức ở San Francisco vào tuần tới.