{{위키데이터 속성 추적}}
{{CPU 정보
|장치명칭=Accelerated Processing Unit
|그림=
|그림_크기=
|설명문=
|생산시작=2011년
|생산종료=2018년
|최저속도=
|최고속도=4.2
|최저속도단위=GHz
|최고속도단위=GHz
|최저FSB=
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|최저FSB단위=
|최고FSB단위=
|최소공정=40nm bulk
|최대공정=28nm
|설계회사=[[AMD]]
|제조사1=[[글로벌파운드리]]
|코어1=
|소켓1=FP1~AM4
|아키=라노<br/>트리니티<br/>리치랜드<br/>카베리<br/>카리조<br/>브리스톨 릿지
|마이크로아키=[[엑스카베이터 (마이크로아키텍처)]]
|코어수=
|GPU=[[라데온]] R 시리즈
|이전모델=
|후속모델=[[라이젠]] APU
|품명1=
}}
[[파일:AMD A6-3650 (AD3650WNZ43GX)-top PNr°0359.jpg|섬네일|AMD A6-3650 (Llano)]]
'''AMD 가속 처리 장치'''({{llang|en|AMD Accelerated Processing Unit, 이전 명칭 AMD Fusion}})는 [[AMD]]가 개발하고 판매 중인 [[마이크로프로세서]] 자사 브랜드의 마케팅 용어이다. 범용 [[연산 (컴퓨팅)|연산]]을 하는 [[중앙 처리 장치|CPU]]와 3차원 기하학적 연산을 하는 [[그래픽 처리 장치|GPU]]를 하나의 [[다이 (집적 회로)|다이]] 안에 접합시켜, 두 개의 다른 장치가 하나처럼 작동하도록 만드는 것을 목표로 설계되었다. [[2006년]]에 [[AMD]]가 [[ATI 테크놀로지스|ATI]]를 인수한 이후 개발을 시작했으며, [[2011년]] [[1월]] [[소비자 가전 전시회|CES 2011]]에서 첫 선을 보였다.<ref>{{뉴스 인용|url=http://www.ebn.co.kr/news/view/474257|제목=[CES2011]AMD, 퓨전 APU 제품 선보여|성=EBN|확인날짜=2017-08-11}}</ref><ref name=":0">{{웹 인용|url=http://www.techholic.co.kr/news/articleView.html?idxno=46709|제목=AMD “차세대 아키텍처 올해 나온다” - 테크홀릭|언어=ko|확인날짜=2019-07-13}}</ref> 하지만 [[2018년]], [[AMD]]가 8세대 APU 레이븐 릿지를 [[라이젠]] 브랜드로 통합시킴에 따라 현재는 라이젠 브랜드 산하의 제품군으로 자리잡았다.

== 역사 ==
[[AMD]]는 '''퓨전 프로젝트'''(The Fusion Project)라는 이름으로 [[CPU]]와 [[GPU]], 두 장치를 하나의 [[다이 (집적 회로)|다이]] 안으로 집적시킬 수 있는 [[단일 칩 체제|SoC (단일 칩 체제)]] 개발을 목표로 하고 있었다. [[2006년]], [[ATI 테크놀로지스|ATI]]가 [[AMD]]의 산하로 들어온 뒤, [[ATI Radeon|ATi의 라데온]] [[GPU]] 기술을 얻은 뒤로 프로젝트를 진행할 수 있었다. [[AMD]]는 이 프로젝트를 퓨전이라는 이름으로 출시를 향해 개발하고 있었으나, 45nm 공정에서 집적하는 도중에 생긴 몇 가지 기술적인 문제와 [[CPU]]와 [[GPU]]의 기능을 가지고 견해가 달라 의견 갈등이 생기는 등 4년의 연기가 이어졌다.<ref>{{뉴스 인용|url=https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=293&aid=0000005865|제목=AMD '퓨전 APU' 공개…HD 넷북 시대 열린다|언어=ko|확인날짜=2017-08-11}}</ref>

[[2011년]] [[1월 4일]], [[AMD]]는 마침내 4년 간의 개발 끝에 [[미국]] [[라스베가스]]에서 열린 [[소비자 가전 전시회|CES]] 2011에서 데스크탑과 노트북 시장을 목표로 하는 A 시리즈 1세대 APU인 라노 (Llano)를 공개하고, [[2011년]] [[6월]] 공식발매를 했다. 라노는 [[K10 마이크로아키텍처|K10]] 아키텍처 기반의 [[CPU]]와 [[라데온]] HD 6000 시리즈 기반의 [[GPU]]를 한 [[다이 (집적 회로)|다이]] 안에 탑재했으며, [[소켓 FM1|FM1]] 소켓을 채택했다. 저전력 기기를 위한 APU들은 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣 아키텍처]] 기반의 [[CPU]]와 [[라데온]] HD 6000 시리즈 기반의 [[GPU]]를 탑재한 브라조스 (Brazos) 플랫폼으로 개발되었다.<ref>{{뉴스 인용|url=https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=030&aid=0002124222|제목=AMD 퓨전 프로세서 `라노`출시로 컴퓨팅 패러다임의 전환|언어=ko|확인날짜=2017-08-11}}</ref>

[[2016년]], [[AMD]]는 [[불도저 (마이크로아키텍처)|불도저]] 계열이 아닌 완전히 새로운 SMT 기반의 [[젠 (마이크로아키텍처)|젠 아키텍처]]를 공개하면서, [[AMD]]의 새로운 소켓 AM4를 처음 적용한 7세대 A 시리즈 APU인 브리스톨 릿지를 정식 공개했다.<ref>{{웹 인용|url=https://kbench.com/?q=node/151721|제목=AMD 차세대 APU, ZEN 코어 맞나? 엑스커베이터 논란 {{!}} 케이벤치|확인날짜=2019-07-13}}</ref> 그리고 [[2017년]] 하반기를 목표로 새로운 [[젠 (마이크로아키텍처)|젠]] 코어를 적용한 APU 레이븐 릿지도 등장했다.<ref name=":0" /> [[2018년]], 8세대 APU 레이븐 릿지가 [[라이젠]] 브랜드로 통합되면서 APU 독립 브랜드는 막을 내렸다.<ref>{{웹 인용|url=http://sports.news.naver.com/esports/news/read.nhn?oid=442&aid=0000073986|제목=[취재] 게임? CPU만으로 충분해! 라이젠 레이븐릿지 런칭 파티 풍경기|언어=ko|확인날짜=2019-07-13}}</ref>

== 로드맵 ==
{| class="wikitable sortable"
|-
! 플랫폼 || 코드명 || 일정 || 공정 || [[열설계전력|TDP]] || CPU 코어
!GPU 코어
|-
| rowspan="3" | Desna || Ontario || Q2 2011 || 40nm bulk || 5.9W || 2 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣]]
| rowspan="9" |[[라데온]] R 시리즈
|-
| Ontario || Q1 2011 || 40nm bulk || 9W || 1-2 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣]]
|-
| Zacate || Q1 2011 || 40nm bulk || 18W || 1-2 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣]]
|-
| Lynx (데스크톱)<br />Sabine (랩탑) || Llano || Q2 2011 || 32nm [[SOI]] || 25~59W || 2-4 [[AMD K10|K-10/Stars]]
|-
| rowspan="3" | Deccan || Hondo || H1 2012 || 28nm bulk || <4.5W || 1-2 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣+]]
|-
| Wichita || H1 2012 || 28nm bulk || ~9W || 1-2 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣+]]
|-
| Krishna || H1 2012 || 28nm bulk || ~18W || 2-4 [[밥캣 (마이크로아키텍처)|밥캣+]]
|-
| Virgo (데스크톱)<br />Comal (랩탑) || Trinity<br />Weatherford<br />Richland || H1 2012 || 32nm [[SOI]] || 25~95W || 2-4 [[불도저 (프로세서)|불도저+]]
|-
|데스크탑/랩탑
|브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)
|2016
|28nm
|35~65W
|2~4 [[엑스카베이터 (마이크로아키텍처)|엑스카베이터]]
|}

== APU 브랜드 제품군 ==
AMD APU는 [[CPU]]와 [[GPU]]를 한 [[다이 (집적 회로)|다이]] 안에 탑재했으며, [[CPU]] 모듈, 캐시, 내장 [[GPU]] 프로세서로 이루어져 있다. [[CPU]]와 [[GPU]]는 서로 같은 버스를 공유하며, 내장임에도 불구하고 [[GPU]]에서만 지원하는 [[OpenCL]] 등의 APi를 지원한다. [[AMD]]는 APU 특유의 HSA 이기종 컴튜팅을 통해, CPU와 GPU가 상황에 따라 동시에 작동하거나 독립적으로 작동하는 유기적인 작업이 가능하다고 밝혔다.

=== 라이젠 모바일 APU ===
'''라이젠 7 4000 시리즈'''
* 라이젠 7 4000(Ryzen 7 4000 계열) 시리즈는 [[프랑스]]의 화가 이름 '[[르누아르]]'를 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 옥타 코어이다.

'''라이젠 5 4000 시리즈'''
* 라이젠 5 4000(Ryzen 5 4000 계열) 시리즈는 [[프랑스]]의 화가 이름 '[[르누아르]]'를 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2020년 상반기에 출시한 동급 최대 헥사 코어이다.

'''라이젠 7 5000 시리즈'''
* 라이젠 7 5825(Ryzen 7 5825U Barcelo)은 [[스페인]]의 화가 이름 '[[미켈 바르셀로]]'를 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2022년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 옥타 코어이다.
* 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5800U Cezanne)은 [[프랑스]]의 화가 이름 '[[폴 세잔]]'을 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2021년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 옥타 코어이다.
* 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5700U Lucienne)은 2021년 상반기에 출시하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 옥타 코어이다.

'''라이젠 5 5000 시리즈'''
* 라이젠 5 5625(Ryzen 7 5625U Barcelo)은 [[스페인]]의 화가 이름 '[[미켈 바르셀로]]'를 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2022년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 헥사 코어이다.
* 라이젠 5 5600(Ryzen 5 5600 Cezanne)은 [[프랑스]]의 화가 이름 '[[폴 세잔]]'을 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2021년 상반기에 출시하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 헥사 코어이다.
* 라이젠 5 5000(Ryzen 5 5500 Lucienne)은 2021년 상반기에 출시하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 기반으로 한 동급 최대 헥사 코어이다.

'''라이젠 7 6000 시리즈'''
* 라이젠 7 6000(Ryzen 7 6700U Rembrandt)은 [[네덜란드]]의 화가 이름 '[[렘브란트 반 레인]]'을 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2022년 하반기에 출시하여, [[DDR5]] RAM을 사용하는 동급 최대 옥타 코어이다.

'''라이젠 5 6000 시리즈'''
* 라이젠 5 6000(Ryzen 7 6500U Rembrandt)은 [[네덜란드]]의 화가 이름 '[[렘브란트 반 레인]]'을 딴 가속처리장치(APU)이므로, 2022년 하반기에 출시하여, [[DDR5]] RAM을 사용하는 동급 최대 헥사 코어이다.

== 같이 보기 ==
* [[불도저 (마이크로아키텍처)]]
* [[젠 (마이크로아키텍처)]]
* [[라데온]]
* [[라이젠]]
* [[AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록]]

== 각주 ==
{{각주}}

== 외부 링크 ==
{{위키공용분류}}
* [https://web.archive.org/web/20070217182216/http://ati.amd.com/ ATI 공식 웹사이트]
* [http://www.amd.com/ AMD 공식 웹사이트]

{{AMD 프로세서}}

[[분류:AMD x86 마이크로프로세서]]
[[분류:시스템 온 칩]]
[[분류:이기종 시스템 아키텍처]]