{{위키데이터 속성 추적}}
'''칩렛'''(chiplet)<ref>{{웹 인용|url=https://www.howtogeek.com/740584/what-is-a-chiplet/ |title=What Is a Chiplet? |last=Brookes |date=25 July 2021 |website=How-To Geek |access-date=28 December 2021}}</ref><ref>{{웹 인용|url=https://en.wikichip.org/wiki/chiplet |title=Chiplet |website=WikiChip |access-date=28 December 2021}}</ref><ref>Semi Engineering "[https://semiengineering.com/knowledge_centers/packaging/advanced-packaging/chiplets/ Chiplets]" Retrieved 5 December 2022</ref><ref>Don Scansen, EE Times "[https://www.eetimes.com/chiplets-a-short-history/ Chiplets: A Short History] Retrieved 5 December 2022</ref>은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 [[집적 회로]](IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "[[레고]]와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC([[단일 칩 시스템]])에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.

* 재사용 가능 IP(지적 재산)<ref>{{웹 인용|url=https://www.darpa.mil/program/common-heterogeneous-integration-and-ip-reuse-strategies |title=Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS) |last=Keeler |website=DARPA |access-date=28 December 2021}}</ref>: 동일한 칩렛을 다양한 장치에서 사용할 수 있다.
* 이종 통합<ref>{{웹 인용|url=https://www.eetimes.eu/heterogeneous-integration-and-the-evolution-of-ic-packaging/ |title=Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging |last=Kenyon |date=6 April 2021 |website=EE Times Europe |access-date=28 December 2021}}</ref>: 칩렛은 각각 특정 기능에 최적화된 다양한 프로세스, 재료 및 노드로 제작될 수 있다.
* 알려진 양호한 다이<ref>{{서적 인용|chapter-url=https://link.springer.com/chapter/10.1007/978-1-4615-1389-6_4 |access-date=7 October 2022 |publisher=SpringerLink|year=2001 |doi=10.1007/978-1-4615-1389-6_4 |last1=Bertin |first1=Claude L. |last2=Su |first2=Lo-Soun |last3=Van Horn |first3=Jody |title=Area Array Interconnection Handbook |chapter=Known Good die (KGD) |pages=149–200 |isbn=978-1-4613-5529-8 }}</ref>: 조립 전에 칩렛을 테스트하여 최종 장치의 수율을 향상시킬 수 있다.

단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.

칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다.<ref>{{웹 인용| url=https://semiengineering.com/waiting-for-chiplet-standards/ | title=Waiting for Chiplet Standards | date=25 March 2021 }}</ref><ref>{{웹 인용| url=https://semiengineering.com/is-ucie-really-universal/#comment-1094750 | title=Is UCIe Really Universal? | date=22 November 2022 }}</ref> 같은 회사에서 설계하지 않은 칩렛은 상호 운용성을 염두에 두고 설계해야 하는데 이는 어려운 작업이다.<ref>{{웹 인용| url=https://semiengineering.com/ucie-goes-back-to-the-drawing-board/ | title=UCIe Goes Back to the Drawing Board | date=22 February 2024 }}</ref>

이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년<ref>{{서적 인용|last=Patterson |first=D.A. |title=2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software |chapter=RAMP: Research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform |date=March 2006 |chapter-url=https://ieeexplore.ieee.org/document/1620784 |pages=1– |doi=10.1109/ISPASS.2006.1620784|isbn=1-4244-0186-0 }}</ref><ref>{{저널 인용|last=Wawrzynek |first=John |date=2015-05-01 |title=Accelerating Science Driven System Design With RAMP |osti=1186854 |url=https://www.osti.gov/biblio/1186854 |language=English |journal=UCB|doi=10.2172/1186854 }}</ref> [[미국 에너지부]] 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 [[캘리포니아 대학교 버클리]] 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다.

일반적인 예시는 아래를 포함한다:
* 인텔 [[메테오레이크]]
* [[젠 2]] 이후 아키텍처 기반 AMD [[라이젠]]
* [[엔비디아 H100]]

== 같이 보기 ==
* [[멀티칩 모듈]]

== 각주 ==
{{각주}}

== 문헌 ==
* {{뉴스 인용|last=Clark |first=Don |date=11 May 2023 |title=U.S. Focuses on Invigorating 'Chiplets' to Stay Cutting-Edge in Tech |url=https://www.nytimes.com/2023/05/11/technology/us-chiplets-tech.html |work=[[The New York Times]]}}

[[분류:집적 회로]]
[[분류:반도체 소자]]