{{위키데이터 속성 추적}}
{{낡음}}
{{CPU 정보
| 장치명칭          = 코어 i7<br />Core i7
| 그림              =Intel core i7 940 top R7309478 wp.jpg
| 그림_크기         = 250px
| 설명문            = 코어 i7
| 생산시작          = [[2008년]] - 현재
| 생산종료          = 
| 최저속도          = 1.6
| 최고속도          = 4.50
| 최저속도단위      = GHz
| 최고속도단위      = GHz
| 최저FSB           = 4.8
| 최고FSB           = 6.4
| 최저FSB단위       = GT/s
| 최고FSB단위       = GT/s
| 최소공정          = [[14 nm 공정|14 nm]]
| 최대공정          = [[45 nm 공정|45 nm]]
| 제조사1          = [[인텔]]
| 코어1            =  [[네할렘]]
[[샌디브릿지]](E)

[[아이비브릿지]](E)

[[하스웰]](E)

[[브로드웰]]

[[스카이레이크]]

[[카비레이크]]
| 소켓1            = [[LGA 1366]]

[[LGA 1156]]

[[LGA 1155]]

[[LGA 1150]]

[[LGA 1151]]

[[LGA 2011]](V3)
| 아키              = x86, x86-64, MMX, SSE, EM64T, VT-x, AES, AVX, FMA, TSX
| 코어수            = 4, 6, 8, 10개
}}

'''인텔 코어 i7'''({{lang|en|Intel Core i7}})는 [[인텔 코어 2]]의 후속으로, [[2008년]] [[10월]]에 출시된 [[인텔]]이 만든 8세대 [[x86]]/[[x86-64|x64]] 아키텍처 [[마이크로프로세서]]의 [[중앙 처리 장치]]({{lang|en|CPU}}) 브랜드 이름이다.<ref>[http://www.dt.co.kr/contents.html?article_no=2008081202010832718003 인텔, 데스크톱 CPU 브랜드 공개 - 디지털산업 경제신문 디지털타임스<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref><ref>{{웹 인용 |url=http://www.bloter.net/archives/4882 |제목=Bloter.net » Blog Archive » 인텔, 신규 프로세서는 '코어'로 낙점 |확인날짜=2008-08-12 |archive-date=2015-01-20 |archive-url=https://web.archive.org/web/20150120114846/http://www.bloter.net/archives/4882 |url-status= }}</ref><ref>[http://www.itdaily.kr/news/articleView.html?idxno=15433 IT산업을 보는 새로운 창, ITDAILY<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref><ref>[http://www.acrofan.com/ko-kr/consumer/news/20080811/00000008 ACROFAN: The Contents Agent Group<!-- 봇이 붙인 제목 -->]</ref> [[네할렘 마이크로아키텍처]]라고 부르는 새로운 [[마이크로아키텍처]] 또는, [[샌디브리지]], [[아이비브리지]], [[해스웰 (마이크로아키텍처)|하스웰]], 브로스웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크, 위스키레이크(예정), 아이스레이크(예정), 캐논레이크(예정) 이라고 부르는 [[마이크로아키텍처]] [[중앙 처리 장치|CPU]]의 상위버전을 이 명칭으로 하여 판매하고 있다. 이 설계들은 [[2006년]] 이후 대부분의 [[인텔]] [[마이크로프로세서]]에서 채택되었던 [[코어 마이크로아키텍처]]의 후속작들이다.<ref>[http://www.cbs.co.kr/Nocut/Show.asp?IDX=905441 노컷뉴스<!-- 봇이 붙인 제목 -->]{{깨진 링크|url=http://www.cbs.co.kr/Nocut/Show.asp?IDX=905441 }}</ref>
또한 CPU 소켓이 코어 2까지 사용되던 LGA 775와는 달리 LGA 1366(1,366개의 핀), LGA 2011 등을 사용한다. 현재 쓰이는 소켓은 LGA 1151, LGA 1151v2 등이 있다.

== 기능 ==
[[네할렘 마이크로아키텍처]]는 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. [[인텔 코어 2 시리즈]]에 비해 눈에 띄는 변화는 다음과 같다.

* [[프론트 사이드 버스|시스템 버스]]는 [[프론트 사이드 버스]]({{lang|en|Front Side Bus, FSB}})에서 새로운 [[퀵패스 인터커넥트]]({{lang|en|QuickPath Interconnect, 이하 QPI}})로 대체되었다. 마더보드는 이 QPI를 지원하는 칩셋을 사용하여야 한다. 2008년 12월 5일 [[인텔]], [[Evga]], [[아수스|에이수스]], MSI, [[폭스콘]], [[슈퍼마이크로]], [[기가바이트 테크놀로지|GIGABYTE]] 모두가 코어 i7의 [[LGA 1366]] 소켓 인터페이스를 지원하는 [[X58]] 마더보드를 출시하였다.

* [[다이 (집적 회로)|다이]] 내부의 DDR3 3채널 [[메모리 컨트롤러]]({{lang|en|DDR3 Trifle channel memory controller}}) : 메모리 컨트롤러가 [[노스브리지]](MCH)에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 각 채널은 한 두 개의 DDR3 DIMM를 지원하며 코어 i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1)나 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세 개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.

* 네이티브 쿼드코어 디자인 설계 : 기존 [[인텔 코어 2]] 쿼드 제품군의 멀티 칩 모듈({{lang|en|Multi-Chip Module, [[MCM]]}}) 방식의 [[다이 (집적 회로)|다이]]와는 다르게 네 개의 코어와 메모리 컨트롤러 그리고 캐시 모두가 하나의 다이에 위치한다.

* [[인텔 터보 부스트|터보 부스트]]({{lang|en|Turbo Boost}}) : 터보 부스트 기술은 사용 중인 코어들이 [[열 설계 전력]]({{lang|en|Thermal Design Power, TDP}})내에서 기본 클럭 보다 높게 작동하도록 한다. 다만 CPU의 미리 정의된 발열과 전력 조건을 만족할 때에만 작동하며, 이 모드는 사용자가 수동으로 오버클럭하면 작동하지 않는다.

* [[동시 멀티스레딩]](SMT) 기술이 다시 탑재되었다. 네 개의 코어가 동시에 두 개의 스레드를 동시에 처리하며 OS상에서는 8개의 CPU처럼 보인다. 이 기술은 [[넷버스트 마이크로아키텍처]]에서 처음으로 탑재되었으나 이후 [[코어 마이크로아키텍처]]에서는 물리적인 2개의 코어를 지원함으로써 탑재되지 않았다가 다시 지원하게 되었다.

* [[다이 (집적 회로)|다이]]에 각 코어의 32KB의 L1  캐시와 256KB의 L2 캐시, 코어 간 공유되는 8MB의 L3 캐시가 탑재되어있다.

* 단 하나의 QPI를 지원한다 : 멀티-프로세서 마더보드(메인보드)를 지원하지 않는다.

* [[High-k dielectric|High-K]] [[Metal Gate]] [[45 나노미터 공정|45 nm 공정]] 기술.

* 정밀한 전력 관리 기능 : 사용되지 않는 코어에 전원을 공급하지 않음으로써 전기를 아낀다.

== 프로세서 ==
{{본문|인텔 코어 i7 마이크로프로세서 목록}}
이전의 [[코어 마이크로아키텍처]]와 눈에 띄는 차이를 살펴보자면 [[DDR3 SDRAM]] 메모리 컨트롤러를 내장하고 기존의 [[프론트 사이드 버스]](FSB)가 아닌 [[퀵패스 인터커넥트]](QPI) 기술로 메모리를 관리하게 되고 L2 캐시는 코어마다 각각 독립되어 있으며 [[인텔]]의 데스크톱 프로세서에는 사용되지 않았던 L3 캐시가 내장되며, 또한 공유되어 있다. [[펜티엄 4]] 시절에 채용하던 [[하이퍼스레딩]] 기술과 비슷한 [[동시 멀티스레딩]](SMT) 기술이 탑재된다.

=== 제품 ===
{| class="wikitable"
! 아키텍처 || 프로세서<br>이름 || 상품명 || 코어 || L3 캐시 || 소켓 || [[열설계전력|TDP]] || 공정 || 입출력버스 || 출시일
|-
! rowspan="5" |[[하스웰 (마이크로아키텍처)|하스웰]]
| rowspan="5" |하스웰
|코어 i7-5960X 익스트림 에디션
|8
|20 MB
|[[LGA 2011|LGA 2011-v3]]
|140W
| rowspan="9" |[[22 nm 공정|22 nm]]
|4× [[DDR4 SDRAM|DDR4]]
|2014년 8월
|-
|코어 i7-4790K
| rowspan="4" |4
| rowspan="4" |8 MB
| rowspan="4" |[[LGA 1150]]
|88 W
| rowspan="8" |[[PCI 익스프레스|PCI 익스프레스 3.0]]
|2014년 6월
|-
|코어 i7-4790
| rowspan="2" |84 W
|2014년 3월
|-
|코어 i7-4770(K)
| rowspan="2" |2013년 6월
|-
|코어 i7-4770S
|65W
|-
! rowspan="9" |[[샌디브릿지]]
| rowspan="5" |[[아이비브리지]]
|코어 i7-4960X 익스트림 에디션
|6
|15 MB
|[[LGA 2011]]
|130W
|2013년 9월
|-
|코어 i7-3770(K)
| rowspan="8" |4
| rowspan="5" |8 MB
| rowspan="3" |[[LGA 1155]]
|77W
| rowspan="3" |2012년 4월
|-
|코어 i7-3770S
|65W
|-
|코어 i7-3770T
|45W
|-
| 코어 i7-3920XM 익스트림 에디션 || FCPGA988 || 55W || rowspan="7" | [[32 나노미터 공정|32 nm]] || rowspan="5" | [[다이렉트 미디어 인터페이스|다이렉트 미디어 인터페이스 2.0]],<br>[[PCI 익스프레스]],<br> FDI,<br> 2 × [[DDR3]] || rowspan="5" |2011년 1월
|-
| rowspan="4" |[[샌디브릿지]]
| 코어 i7-2820QM || rowspan="2" |FCPGA988<br>FCBGA1224 || rowspan="2" |45W
|-
| 코어 i7-2xxxQx || 6 MB
|-
|코어 i7-2xxx(K)|| rowspan="2" | 8 MB || rowspan=2|[[LGA 1155]] || 95W
|-
| 코어 i7-2xxxS  || 65W
|-
! rowspan=2|[[네할렘 마이크로아키텍처#웨스트미어|웨스트미어]]
| rowspan=2|[[걸프타운 (마이크로프로세서)|걸프타운]] || 코어 i7-9xxX 익스트림 에디션 ||rowspan=2|6  ||rowspan=2|12 MB || rowspan=4|[[LGA 1366]] || rowspan=4|130W || rowspan="4" |[[퀵패스 인터커넥트|QPI]],<br> 3 × [[DDR3]] || 2010년 3월
|-
| 코어 i7-970 || 2010년 7월
|-
! rowspan=7|[[네할렘 마이크로아키텍처|네할렘]]
| rowspan=2|[[블룸필드 (마이크로프로세서)|블룸필드]] || 코어 i7-9xx 익스트림 에디션 || rowspan=7|4  || rowspan=6|8 MB || rowspan=7|[[45 나노미터 공정|45 nm]] || rowspan=2|2008년 11월
|-
| 코어 i7-9xx
|-
| rowspan=2|[[린필드 (마이크로프로세서)|린필드]] || 코어 i7-8xx || rowspan=2|[[LGA 1156]] || 95 W || rowspan=5|[[다이렉트 미디어 인터페이스]],<br>[[PCI 익스프레스]],<br> 2 × [[DDR3]] || 2009년 9월
|-
| 코어 i7-8xxS || 82 W || 2010년 1월
|-
| rowspan=3|[[클락스필드 (마이크로프로세서)|클락스필드]] || 코어 i7-9xxXM 익스트림 에디션 || rowspan=6|µPGA-988 || 55 W || rowspan=3|2009년 9월
|-
| 코어 i7-8xxQM || rowspan=2|45 W
|-
| 코어 i7-7xxQM || 6 MB
|-
! rowspan=3|[[네할렘 마이크로아키텍처#웨스트미어|웨스트미어]]
| rowspan=3|[[애런데일 (마이크로프로세서)|애런데일]] || 코어 i7-6xxM || rowspan=3| 2 || rowspan=3|4 MB || 35 W || rowspan=3|[[32 나노미터 공정|32 nm]] || rowspan=3|[[다이렉트 미디어 인터페이스]],<br>[[PCI 익스프레스]],<br> FDI,<br> 2 × [[DDR3]]|| rowspan=3|2010년 1월
|-
| 코어 i7-6xxLM || 25 W
|-
| 코어 i7-6xxUM || 18 W
|}

== 단점 ==
* 일부 종류는 [[오류 검출 정정|오류 정정 기능]](ECC)을 지원하지 않는다.
** 코어 i7을 지원하는 몇몇 마더보드 업체들이 ECC 메모리를 지원한다고 광고하고 있다. 그러나 마더보드의 설명서에 따르면 CPU의 ECC 지원 기능이 활성화될 때에만 ECC를 지원한다고 밝히고 있다.

== 같이 보기 ==
* [[인텔 코어]]
* [[인텔 코어 2]]
* [[인텔 코어 i3]]
* [[인텔 코어 i5]]
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 코어 i7 마이크로프로세서 목록]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 프로세서}}

[[분류:인텔의 마이크로프로세서]]