blueapple8259/wikipedia_raw_ko huggingface dataset:
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Intel vPro (logo, 2021).svg|섬네일|현재의 인텔 vPro 엠블럼]]
'''인텔 vPro'''(Intel vPro) 기술은 [[VT-x]], [[VT-d]], TXT(Trusted Execution Technology) 및 인텔 AMT(Active Management Technology)를 비롯한 다양한 컴퓨터 하드웨어 기술 모음에 대해 [[인텔]]에서 사용하는 포괄적인 마케팅 용어이다.<ref>{{웹 인용|title=Intel vPro Technology Reference Guide (Updated for Intel AMT 8)|url=http://downloadmirror.intel.com/21362/eng/Intel%28R%29%20vPro%28TM%29%20Technology%20Reference%20Guide.pdf|publisher=Intel|access-date=2014-09-14|date=August 16, 2012|archive-url=https://web.archive.org/web/20150320041343/http://downloadmirror.intel.com/21362/eng/Intel(R)%20vPro(TM)%20Technology%20Reference%20Guide.pdf|archive-date=2015-03-20|url-status=dead}}</ref> vPro 브랜드가 출시되었을 때(2007년경) 주로 AMT로 식별되었기 때문에<ref name="Tom's Hardware">{{웹 인용|title=Remote Pc Management with Intel's vPro |date=26 April 2007 |url=http://www.tomshardware.com/reviews/command-conquer,1591.html |publisher=Tom's Hardware Guide|access-date=2007-11-21}}</ref><ref name="ars technica gen vPro">{{웹 인용|title=A new dawn for remote management? A first glimpse at Intel's vPro platform|date=6 February 2007|url=https://arstechnica.com/articles/paedia/hardware/vpro.ars/1|publisher=ars technica|access-date=2007-11-07}}</ref> 일부 언론인들은 여전히 AMT를 vPro의 본질로 간주한다.<ref>{{웹 인용|url=https://www.tomshardware.com/reviews/vpro-amt-management-kvm,3003.html|title=Intel vPro: Three Generations Of Remote Management|date=26 September 2011|website=Tom's Hardware}}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[인텔 관리 엔진]]
* [[ARM 아키텍처]]
* [[신뢰 플랫폼 모듈]]
* [[인텔 코어 2]]
* [[센트리노]]
* [[인텔 바이브]]

== 각주 ==
{{각주}}

== 외부 링크 ==
* [http://ark.intel.com Intel ARK]
* [http://software.intel.com/en-us/business-client Intel Business Client Developer's Zone]
* [http://software.intel.com/sites/manageability/AMT_Implementation_and_Reference_Guide/DOCS/Implementation%20and%20Reference%20Guide/default.htm Intel AMT SDK 8.1 Reference Guide]
* [http://software.intel.com/en-us/blogs/2013/02/06/intel-manageability-firmware-recovery-agent Blog: Intel Manageability Firmware Recovery Agent]
* [http://software.intel.com/en-us/forums/intel-business-client-software-development Forum Support: Intel Business Client Software Development Forum]
* [http://www.intel.com/technology/vpro/index.htm vPro on Intel.com]
* [http://podtech.net/?cat=37 Blogcast of the vPro Launch]
* [http://www.intel.com/go/vproexpert Intel(r) vPro(TM) Expert Center]
* [http://communities.intel.com/docs/DOC-1171 PRO TOOL WIKI] {{웨이백|url=http://communities.intel.com/docs/DOC-1171 |date=20071217031255 }}

{{인텔 기술}}

[[분류:인텔 제품]]
{{위키데이터 속성 추적}}
'''프로세스-아키텍처-최적화 모델'''(Process–architecture–optimization model)은 [[인텔]]이 2016년에 채택한 [[중앙 처리 장치]](CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 [[마이크로프로세서]] [[다이 슈링크]]는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) [[인텔 틱톡|틱톡 모델]]을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.<ref name="AnandTech 10nm delay">[https://www.anandtech.com/show/9447/intel-10nm-and-kaby-lake Tick Tock On The Rocks: Intel Delays 10nm, Adds 3rd Gen 14nm Core Product "Kaby Lake"]. AnandTech. 16 July 2015.</ref><ref>{{웹 인용|url=https://www.anandtech.com/show/10183/intels-tick-tock-seemingly-dead-becomes-process-architecture-optimization|title=Intel's 'Tick-Tock' Seemingly Dead, Becomes 'Process-Architecture-Optimization'|first=Ian|last=Cutress|publisher=}}</ref><ref name="ETEKNIX PAO">{{웹 인용|url=https://www.eteknix.com/intel-ditches-tick-tock-for-process-architecture-optimization/|title=Intel Ditches 'Tick-Tock' for 'Process-Architecture-Optimization' - eTeknix|last=eTeknix.com|date=23 March 2016|publisher=}}</ref><ref>{{웹 인용|url=http://www.legitreviews.com/intel-tick-tock-processor-model-replaced-process-architecture-optimization_180140|title=Intel Tick-Tock Processor Model Replaced With Process-Architecture-Optimization - Legit Reviews|date=23 March 2016|publisher=}}</ref><ref>{{웹 인용|url=http://www.tomshardware.com/reviews/intel-7th-gen-core-kaby-lake-preview,4728-6.html|title=Intel 7th Gen Core: Process Architecture Optimization|date=30 August 2016|publisher=}}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔}}
{{토막글}}

[[분류:인텔 x86 마이크로프로세서]]
[[분류:기술 전략]]
{{위키데이터 속성 추적}}
{{번역 확장 필요|en|AVX-512}}
'''AVX-512'''는 [[인텔]]이 2013년 7월에 제안한 x86 ISA([[명령어 집합]] 아키텍처)용 256비트 [[고급 벡터 확장]] [[SIMD]] 명령에 대한 512비트 확장으로, 2016년 인텔 [[제온 파이]] x200(Knights Landing)<ref name="reinders512">{{웹 인용|url=https://software.intel.com/en-us/articles/intel-avx-512-instructions|title=AVX-512 Instructions|author=James Reinders|date=23 July 2013|publisher=[[Intel]]|access-date=20 August 2013}}</ref>에서 처음 구현된 후 나중에 다수의 AMD 및 기타 인텔 CPU에 적용된다. AVX-512는 독립적으로 구현될 수 있는 여러 확장으로 구성된다.{{sfn|Kusswurm|2022|p=223}} 이 정책은 전체 명령 블록을 구현해야 하는 역사적 요구 사항에서 벗어났다. 모든 AVX-512 구현에는 핵심 확장 AVX-512F(AVX-512 Foundation)만 필요하다.

대부분의 256비트 명령어를 확장하는 것 외에도 확장에는 새로운 데이터 변환, 분산 연산 및 순열과 같은 다양한 새로운 연산이 도입되었다.{{sfn|Kusswurm|2022|p=223}} AVX 레지스터 수가 16개에서 32개로 증가하고 8개의 새로운 "마스크 레지스터"가 추가되어 변수 선택 및 명령어 결과 혼합이 가능하다. 대부분의 AVX-512 지원 프로세서에 포함된 벡터 길이(VL) 확장이 있는 CPU에서 이러한 명령은 128비트 및 256비트 벡터 크기에도 사용될 수 있다. AVX-512는 인텔이 프로세서에 도입한 최초의 512비트 SIMD 명령어 세트가 아니다. 인텔의 [[라라비 (마이크로아키텍처)|라라비]] 프로젝트에서 파생된 1세대 제온 파이 보조 프로세서에 사용된 이전 512비트 SIMD 명령어는 유사하지만 바이너리 호환이 아니며 부분적으로 소스 호환이 가능하다.<ref name="reinders512" />

== 같이 보기 ==
* [[FMA 명령어 집합]]

== 각주 ==
{{각주}}
* {{서적 인용|last=Kusswurm |first=Daniel |url=https://www.worldcat.org/oclc/1304243196 |title=Modern parallel programming with C++ and Assembly language : X86 SIMD development using AVX, AVX2, and AVX-512 |date=2022 |isbn=978-1-4842-7918-2 |publisher=Apress Media LLC |publication-place=New York, NY |oclc=1304243196}}

{{멀티미디어 확장}}

[[분류:X86 명령어]]
[[분류:SIMD 컴퓨팅]]
'''쿠퍼레이크'''(Cooper Lake)는 아래의 항목을 의미한다.

== 지명 ==
=== 미국 ===
* [[쿠퍼레이크 (뉴욕주)]]
* [[쿠퍼레이크 (텍사스주)]]
* [[쿠퍼레이크 (워싱턴주)]]

== 기타 ==
* [[쿠퍼레이크 (마이크로프로세서)]]

{{동음이의}}
{{위키데이터 속성 추적}}
'''쿠퍼레이크'''(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 [[제온]] 스케일러블 프로세서에 대한 [[인텔]]의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다.<ref name=":0">{{웹 인용|title=Intel Launches Cooper Lake With New AI, Increased Bandwidth, 2nd Gen Optane – ExtremeTech|url=https://www.extremetech.com/computing/311895-intel-launches-cooper-lake-with-new-ai-increased-bandwidth-2nd-gen-optane|access-date=2020-08-22|website=www.extremetech.com}}</ref><ref>{{뉴스 인용|author1=Anton Shilov|author2=Ian Cutress|title=Intel Server Roadmap: 14nm Cooper Lake in 2019, 10nm Ice Lake in 2020|url=https://www.anandtech.com/show/13194/intel-shows-xeon-2018-2019-roadmap-cooper-lakesp-and-ice-lakesp-confirmed|access-date=2018-09-03}}</ref><ref>{{웹 인용|last=servethehome|date=2020-03-16|title=Intel Cooper Lake Rationalized Still Launching 1H 2020|url=https://www.servethehome.com/intel-cooper-lake-rationalized-still-launching-1h-2020/|access-date=2021-04-16|website=ServeTheHome|language=en-US}}</ref>

== 특징 ==
쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다.<ref>{{웹 인용|last=Cutress|first=Dr Ian|title=Intel Launches Cooper Lake: 3rd Generation Xeon Scalable for 4P/8P Servers|url=https://www.anandtech.com/show/15862/intel-launches-cooper-lake-3rd-generation-xeon-scalable-for-4p8p-servers|access-date=2020-06-18|website=www.anandtech.com}}</ref> 몇 가지 마이크로아키텍처 변경을 제외하면 쿠퍼레이크의 마이크로아키텍처는 Skylake와 대부분 동일하다.<ref>{{웹 인용|last=Morgan|first=Timothy Prickett|date=2020-06-18|title=Taking A Deep Dive Into "Cooper Lake" Xeon SP Processors|url=https://www.nextplatform.com/2020/06/18/taking-a-deep-dive-into-cooper-lake-xeon-sp-processors/|access-date=2021-04-16|website=The Next Platform|language=en-US}}</ref> 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 [[3D XPoint|옵테인]] 메모리 지원, [[캐스케이드레이크]]에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다.<ref name=":0" /> 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 프로세서}}
{{인텔 프로세서 로드맵}}

[[분류:인텔 x86 마이크로프로세서]]
[[분류:인텔 마이크로아키텍처]]
[[분류:마이크로프로세서 목록]]
[[분류:X86 마이크로아키텍처]]
[[분류:트랜잭셔널 메모리]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Socket 2066 IMGP5870 smial wp.jpg|섬네일|LGA 2066]]
'''LGA 2066'''은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 [[스카이레이크 (마이크로아키텍처)|Skylake-X]] 및 [[카비레이크|Kaby Lake-X]] 프로세서와 함께 출시된 [[인텔]]의 [[CPU 소켓]]이다.<ref>{{웹 인용|title=First Intel Core X-Series Processors Pre-Orders Begin Today, Available Starting June 26|url=https://newsroom.intel.com/news/first-intel-core-x-series-processors-pre-orders-begin-today-available-starting-june-26/|website=Intel Newsroom|language=en-US|access-date=2020-05-18}}</ref> 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다.

== 호환 프로세서 ==
=== 하이엔드 데스크톱(HEDT) ===
이 모든 CPU가 작동하려면 [[인텔 X299]] 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다.
* Kaby Lake-X
* Skylake-X 7000-series
* Skylake-X 9000-series
* Cascade Lake-X

=== 워크스테이션 ===
* Skylake-W
* Cascade Lake-W

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]
{{위키데이터 속성 추적}}
'''무성 양순 접근음'''은 입술으로 조음되는 접근음이다

== 발음의 특징 ==
이 음가는 [[무성 양순 마찰음]]과 소리가 비슷하나, 엄밀하게 다른 발음이다.
{{토막글|언어학}}

[[분류:양순음]]
[[분류:접근음]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:2023 Podstawka LGA 1700.jpg|섬네일|LGA 1700]]
'''LGA 1700'''(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 [[인텔]] 데스크톱 [[중앙 처리 장치|프로세서]] [[앨더레이크]] 및 [[랩터레이크]]와 호환되는 [[ZIF]] 플립칩 [[랜드 그리드 배열]](LGA) 소켓이다.

LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 [[LGA 775]]가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.<ref>{{웹 인용|last=Shilov |first=Anton |date=April 9, 2021 |title=Keep Your Cool(er): Noctua Confirms Intel Alder Lake CPU Support |url=https://www.tomshardware.com/news/noctua-lga1700-cooler-compatibility |website=Tom's Hardware |access-date=September 20, 2021}}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 칩셋 목록]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Power5.jpg|섬네일|4개의 [[POWER5]]를 포함한 세라믹 멀티칩 모듈]]
'''멀티칩 모듈'''(Multi-chip module, '''MCM''')은 일반적으로 여러 [[집적 회로]](IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "[[인출선|핀]]"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다.<ref>Rao Tummala, Solid State Technology. "[http://electroiq.com/blog/2006/07/soc-vs-mcm-vs-sip-vs-sop/ SoC vs. MCM vs SiP vs. SoP] {{웨이백|url=http://electroiq.com/blog/2006/07/soc-vs-mcm-vs-sip-vs-sop/ |date=20180427200401 }}", Retrieved August 4, 2015.</ref> MCM 패키징에 대한 다른 용어로는 "이종 통합"(heterogeneous integration) 또는 "[[하이브리드 집적 회로]]"가 있다.<ref>Don Scansen, EE Times "[https://www.eetimes.com/chiplets-a-short-history/ Chiplets: A Short History] Retrieved 26 April, 2021</ref> MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

'''FCMCM'''(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.<ref>{{웹 인용|title=IMAPS Advancing Microelectronics 2020 Issue 3 (Advanced SiP) |url=https://online.flippingbook.com/view/390153/12/?sharedOn= |access-date=2023-12-05 |website=FlippingBook}}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[단일 칩 시스템]]
* [[하이브리드 집적 회로]]
* [[칩 캐리어]]
* [[유니버설 플래시 스토리지]]

== 각주 ==
{{각주}}

== 외부 링크 ==
* [http://arquivo.pt/wayback/20160517191404/http%3A//www.aws.cit.ie/research/wirelessnodes/index.htm Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)]
* [https://arstechnica.com/hardware/news/2009/09/amd-makes-tradeoffs-in-upcoming-12-core-server-cpu.ars AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU]
* MCM Design in AutoCAD [http://www.cad-design.com/software/master_ceramic_mcm_designer_suite.html – CDS Master MCM Designer Suite] {{웨이백|url=http://www.cad-design.com/software/master_ceramic_mcm_designer_suite.html |date=20230923095332 }}

{{전거 통제}}

[[분류:칩 패키지]]
{{위키데이터 속성 추적}}
{{비디오 게임 시리즈 정보
| 제목           = 킹스 퀘스트
| 원제목         = King's Quest
| 이미지         = 
| 설명           = 
| 장르           = [[어드벤처 게임|어드벤처]]
| 개발사         = [[시에라 온라인]]
| 배급사         = 시에라 엔터테인먼트
| 제작           = 
| 아티스트       = 
| 작가           = 
| 작곡가         = 
| 플랫폼         = 
| 발매일         = 
| 첫 번째 게임   = [[마법사와 공주]]
| 첫 번째 발매일 = 1980년
| 최근 게임      = [[킹스 퀘스트 (2015년 비디오 게임)|킹스 퀘스트]]
| 최근 발매일    = 2015년 7월 28일
| 파생 작품      = 
}}
《'''킹스 퀘스트'''》는 미국 개발사 [[시에라 엔터테인먼트]]가 제작한 일련의 [[그래픽 어드벤처 게임]] 시리즈이다. 1980년부터 1998년까지 총 9종 비디오 게임이 제작됐으며 어드벤처 게임 장르에 유행했다. 시에라의 공동창업자 [[로버트 윌리엄즈]]가 전작품을 기획했다.

== 게임 ==
* 《[[마법사와 공주]]》 (1980)
* 《[[킹스 퀘스트 I]]》 (1984)
* 《[[킹스 퀘스트 II]]》 (1985)
* 《[[킹스 퀘스트 III]]》 (1986)
* 《[[킹스 퀘스트 VI]]》 (1988)
* 《[[킹스 퀘스트 V]]》 (1990)
* 《[[킹스 퀘스트 VI]]》 (1992)
* 《[[킹스 퀘스트 VII]]》 (1994)
* 《[[킹스 퀘스트: 영원의 가면]]》 (1998)<ref>{{웹 인용|url=http://www.sierragamers.com/aspx/m/637445 |title=King's Quest 8 |website=Sierragamers.com |date=April 4, 2014 |access-date=April 21, 2016 |url-status=live |archive-url=https://web.archive.org/web/20150924101655/http://www.sierragamers.com/aspx/m/637445 |archive-date=September 24, 2015 }}</ref>
* 《[[킹스 퀘스트 (2015년 비디오 게임)|킹스 퀘스트]]》 (2015)

== 각주 ==
{{각주}}

[[분류:킹스 퀘스트| ]]
[[분류:1980년 시작한 비디오 게임 시리즈]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Hybridcircuit.jpg|섬네일|[[인쇄 회로 기판]] 위의 하이브리드 회로]]
'''하이브리드 집적 회로'''(Hybrid integrated circuit, '''HIC'''), '''하이브리드 마이크로회로''', '''하이브리드 회로''' 또는 간단히 '''하이브리드'''(hybrid)는 반도체 장치(예: 트랜지스터, 다이오드 또는 모놀리식 IC) 및 수동 부품(예: 저항기, 인덕터, 변압기, 및 커패시터), 기판 또는 인쇄 회로 기판(PCB)에 접착된다.<ref>{{웹 인용|url=https://www.escomponents.com/blog/2017/9/7/tell-me-just-what-is-a-hybrid-integrated-circuit |title=Tell me... Just what is a Hybrid Integrated Circuit? |date=September 7, 2017 |access-date={{Today}} |publisher=ES Components}}</ref> PWB([[인쇄 회로 기판|인쇄 배선 기판]])에 부품이 있는 [[인쇄 회로 기판|PCB]]는 MIL-PRF-38534의 정의에 따라 진정한 하이브리드 회로로 간주되지 않는다.

== 같이 보기 ==
* [[SiP]]
* [[멀티칩 모듈]]
* [[인쇄 회로 기판]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{전거 통제}}
{{토막글}}

[[분류:전자 회로]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:System in package.png|섬네일|단일 기판에 프로세서, 메모리, 스토리지를 포함하는 SiP 멀티칩의 CAD 도면]]
'''SiP'''(system in a package) 또는 '''시스템 인 패키지'''(system-in-package)는 하나의 [[칩 캐리어]] 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 [[집적 회로]](IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다.<ref>[https://thor.inemi.org/webdownload/Industry_Forums/Productronica_2005/Floor_Pres/SIP.pdf INEMI System in Package Technology], ''thor.inemi.org,'' June 2005, Retrieved 2024-01-24</ref> SiP는 전자 시스템의 모든 기능 또는 대부분의 기능을 수행하며 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등의 부품을 설계할 때 사용된다.<ref>By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum. “[https://spectrum.ieee.org/semiconductors/design/advanced-chip-packaging-satisfies-smartphone-needs Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs].” February 8, 2011. Retrieved July 31, 2015.</ref> 집적 회로를 포함하는 [[다이 (집적 회로)|다이]]는 패키지 기판에 수직으로 적층될 수 있다. 이들은 패키지 기판에 접착된 미세한 와이어로 내부적으로 연결된다. 또는 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 사용하여 적층된 칩을 패키지 기판에 결합하거나 두 기술을 모두 단일 패키지에 사용할 수 있다. SiP는 SoC([[단일 칩 시스템]])와 유사하지만 덜 긴밀하게 통합되어 있으며 단일 반도체 다이에 있지 않다.<ref>[https://anysilicon.com/system-in-package-sip-a-success-story/ System-in-Package (SiP), a success story] // AnySilicon, February 21, 2020</ref>

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다.<ref>{{웹 인용| url=https://anysilicon.com/system-in-package-sip-a-success-story/ | title=System-in-Package (SiP), a success story | date=21 February 2020 }}</ref><ref>{{웹 인용| url=https://pocketnow.com/iwatch-system-in-package/ | title=Here's why System-in-Package is a big deal for Apple's upcoming iWatch, and everything else | date=30 April 2014 }}</ref> 이 기술은 MCM([[멀티칩 모듈]]) 기술에서 발전했다. 차이점은 SiP가 여러 칩이나 다이를 서로 위에 쌓는 [[3차원 집적 회로|다이 적층]]도 사용한다는 것이다.<ref>{{웹 인용| url=https://www.3dincites.com/2017/08/mcm-sip-soc-and-heterogeneous-integration-defined-and-explained/ | title=MCM, SiP, SoC, and Heterogeneous Integration Defined and Explained | date=7 August 2017 }}</ref><ref>{{웹 인용| url=https://semiwiki.com/eda/cadence/272958-sip-is-the-new-soc-56th-dac/ | title=SiP is the new SoC @ 56thDAC | date=21 February 2024 }}</ref>

== 공급사 ==
* [[어드밴스트 마이크로 디바이시스]]
* [[앰코 테크놀로지]]
* [[아트멜]]
* [[사이프러스 세미컨덕터]]
* [[도시바]]
* [[르네사스 일렉트로닉스]]
* [[샌디스크]]
* [[삼성그룹]]

== 같이 보기 ==
* [[멀티칩 모듈]]
* [[단일 칩 시스템]]
* [[하이브리드 집적 회로]]

== 각주 ==
{{각주}}

[[분류:집적 회로]]
[[분류:회로 설계]]
[[분류:컴퓨터 시스템]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Socket mPGA479M-3717.jpg|섬네일]]
'''소켓 479'''(mPGA479M)는 일부 [[인텔]] 마이크로프로세서에서 사용되는 [[CPU 소켓]]이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M [[모바일 프로세서]]에 사용되는 소켓<ref name="cpu-world">{{인용|title=Socket 479 (μPGA479M) |publisher = CPU-World |url=http://www.cpu-world.com/Sockets/Socket%20479%20%28mPGA479M%29.html |accessdate=2009-01-07}}</ref>이지만 Tualatin-M [[펜티엄 III]] 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.

이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.<ref name="cpu-world"/>

* 펜티엄 4 및 셀러론 시리즈 데스크탑 CPU용 [[소켓 478]]
* 펜티엄 III-M용 소켓 479(2001년 출시)
* 펜티엄 M 및 셀러론 M 3xx용 소켓 479(가장 일반적인 소켓 버전으로 2003년에 출시됨)
* [[인텔 코어]], [[인텔 코어 2]], [[셀러론]] M 4xx 및 5xx 프로세서용 [[소켓 M]]
* 코어 2 프로세서용 [[소켓 P]]

[[인텔]]의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.<ref name="Core2DuoT9900Specs"/><ref name="CeleronM440Specs"/>

아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 [[볼 그리드 배열|BGA]](더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479<ref name="Core2DuoT9900Specs">{{인용
  |title=Intel Core 2 Duo Processor T9900 Specifications
  |publisher = [[Intel]]
  |url=http://ark.intel.com/products/39312
  |accessdate=2016-07-13
}}</ref>, PBGA479<ref name="CeleronM440Specs">{{인용
  |title=Intel Celeron M Processor 440 Specifications
  |publisher = [[Intel]]
  |url=http://ark.intel.com/products/27151
  |accessdate=2016-07-13
}}</ref> 또는 H-PBGA479<ref name="PrentiumM750Specs">{{인용
  |title=Intel Pentium M Processor 750 Specifications
  |publisher = [[Intel]]
  |url=http://ark.intel.com/products/27593
  |accessdate=2016-07-13
}}</ref>라는 명칭을 사용한다. 그러나 이러한 명칭은 BGA 변형이 전혀 사용하지 않는 소켓이 아닌 CPU 패키지 자체를 나타낸다는 점에 유의해야 한다(예를 들어 [[임베디드 시스템]]에서 메인보드에 직접 납땜되도록 고안되었다). 이러한 CPU의 BGA가 아닌 대응 제품은 소켓 479뿐만 아니라 위에 언급된 소켓 중 하나를 사용한다.

== 같이 보기 ==
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 펜티엄 M 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 셀러론 마이크로프로세서 목록]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:POWER5-MCM.jpg|섬네일|POWER5 MCM]]
'''POWER5'''(파워5)는 [[IBM]]이 개발하고 제작한 [[마이크로프로세서]]이다. [[POWER4]]의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 [[동시 멀티스레딩]](SMT) 및 온다이 [[메모리 컨트롤러]]에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 [[스레드 (컴퓨팅)|스레드]]와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

== 역사 ==
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 [[아이테니엄 2]]와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.

== 같이 보기 ==
* [[IBM 파워 마이크로프로세서]]
* [[파워PC]]
* [[POWER6]]

== 출처 ==
* "IBM Previews Power5". (8 September 2003). ''[[Microprocessor Report]]''.
* Clabes, Joachim et al. (2004). "Design and Implementation of the POWER5 Microprocessor". ''Proceedings of 2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference''.
* Glaskowsky, Peter N. (14 October 2003). "IBM Raises Curtain on Power5". ''[[Microprocessor Report]]''.
* Kalla, Ron; Sinharoy, Balaram; Tendler, Joel M. (2004). "IBM Power5 Chip: A Dual-Core Multithreaded Processor". ''[[IEEE Micro]]''.
* Krewell, Kevin (22 December 2003). "Power5 Tops On Bandwidth". ''[[Microprocessor Report]]''.
* Sinharoy, Balaram et al. (2005). "POWER5 System Microarchitecture". ''IBM Journal of Research and Development''.
* Vance, Ashlee (4 October 2005). [https://www.theregister.co.uk/2005/10/04/ibm_power_plus/ "IBM pumps Unix line full of Power5+"]. ''[[The Register]]''.

== 외부 링크 ==
* [http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT100404214638 Sizing up the Super Heavyweights], a comparison and analysis of the POWER5 and Montecito, that explains the major changes between the POWER4 to the POWER5, along with performance estimates
* [https://web.archive.org/web/20150518085832/http://sc.tamu.edu/systems/hydra/hardware.php A High-Performance IBM Power5+ p5-575 Cluster 1600 and DDN S2A9550 Storage], Texas A&M University
[[분류:IBM의 마이크로프로세서]]
[[분류:파워PC 마이크로프로세서]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:XeonSlot2.jpg|섬네일|슬롯 2]]
'''슬롯 2'''(Slot 2)는 [[인텔]]의 [[제온|Pentium II Xeon]] 및 [[제온|Pentium III Xeon]]에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.

처음 출시되었을 때 [[슬롯 1]] [[펜티엄 II]]는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP([[대칭형 다중 처리]]) 시장에서 [[P5 (마이크로아키텍처)|Pentium]] 및 [[Pentium Pro]] 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).

242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.

== 같이 보기 ==
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 제온 마이크로프로세서 목록]]
* [[슬롯 A]]
* [[슬롯 1]]

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:Syn 8.jpg|섬네일|소켓 604]]
'''소켓 604'''(Socket 604)는 [[인텔]] [[제온]] 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 [[마이크로프로세서]] 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.

[[소켓 603]] 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 [[LGA 771]]에 의해 계승되었지만 후속 제품인 [[LGA 1567]]이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 [[LGA 1366]]이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 [[LGA 771]] 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 [[LGA 775]]보다 2년 더 김) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.

== 같이 보기 ==
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[인텔 제온 마이크로프로세서 목록]]

== 외부 링크 ==
* [http://www.intel.com/ Intel.com]

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]
{{위키데이터 속성 추적}}
[[파일:IntelSocket1356.jpg|섬네일|LGA 1356]]
'''LGA 1356'''('''소켓 B2''')은 1356 [[랜드 그리드 배열]] 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 [[인텔]] [[마이크로프로세서]] 소켓이다. 이전 버전인 [[LGA 1366]](소켓 B) 및 [[LGA 1567]]을 대체하기 위해 [[LGA 2011]]과 함께 출시되었다.<ref>{{웹 인용|author=Real World Technologies|date=September 25, 2010|title=Real World Technologies - Intel's Sandy Bridge Microarchitecture|url=http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=RWT091810191937&p=2|access-date=August 22, 2011|publisher=Realworldtech.com}}</ref> 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 [[아이비브리지 (마이크로아키텍처)|Ivy Bridge-EN]] 마이크로프로세서와 호환된다.

== 설명 ==
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 [[퀵패스 인터커넥트|인텔 QPI]] 연결 1개와 [[PCI 익스프레스]] 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 [[DIMM]]을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).<ref>{{웹 인용|title= Sandy Bridge Interface |work= PC Watch website |date= April 9, 2010 |url= http://pc.watch.impress.co.jp/video/pcw/docs/360/112/6.pdf |author= Hiroshige Goto |accessdate= November 12, 2011 |url-status= dead |archiveurl= https://web.archive.org/web/20110928055725/http://pc.watch.impress.co.jp/video/pcw/docs/360/112/6.pdf |archivedate= September 28, 2011 }}</ref>

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다.<ref>{{뉴스 인용|title= Details on Intel Xeon E5 product families |author= Gennadiy Shvets |date= February 8, 2011 |work= CPU World news |url= http://www.cpu-world.com/news_2011/2011020803_Details_on_Intel_Xeon_E5_product_families.html |accessdate= November 12, 2011 }}</ref> 2011년 9월에는 출시가 2012년 1분기 말에 이루어질 것으로 추정되었다.<ref>{{뉴스 인용|title= Intel Romley Delayed to End of Q1 2012? Chipset, CPU Issues Cited  |author= Theo Valich |date= September 9, 2011 |work=Bright side of news  |url= http://www.brightsideofnews.com/news/2011/9/9/intel-romley-delayed-to-end-of-q1-2012-chipset2c-cpu-issues-cited.aspx |accessdate= November 12, 2011 }}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[인텔 마이크로프로세서 목록]]
* [[LGA 1366]]

== 각주 ==
{{각주}}

{{인텔 소켓}}

[[분류:인텔 CPU 소켓]]