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'''PICA200'''은 일본의 GPU 설계 기업 [[디지털 미디어 프로페셔널스]](DMP)사가 설계한 임베디드 장치용 [[그래픽 처리 장치]](GPU)이다. SIGGRAPH 2005에서 발표되었으며 [[SIGGRAPH|SIGGRAPH 2006]] 콘퍼런스에서 시연되었다. PICA는 DMP의 그래픽 프로세서의 브랜드이며, 휴대기기에서부터 고성능 아케이드 시스템에 이르는 분야를 대상으로 한다. PICA200은 단순히 PICA 계열의 200 MHz 클럭의 GPU를 말한다.

PICA200은 특정 대상 시스템의 필요에 따라 구성을 변경하는 기능을 갖춘 IPC(instruction-programmable core)가 있으며, 3차원 그래픽스 엔진에 활용할 수 있다.
PICA200은 2세대 DMP의 사유 마에스트로(MAESTRO) 그래픽스 기술("MAESTRO-2G")을 지원하며 여기에는 [[OpenGL ES|OpenGL ES 1.1]] API 지원, 선택적 OpenGL ES 1.1 확장팩, 일부 DMP 사유 확장(절차적 테스처링<ref>{{웹 인용 | url=http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/08/15/siggraph07/003.html | title=Procedural texture generation unit and saving video memory | date=August 15, 2006 | 확인날짜=2010년 8월 26일 | 보존url=https://web.archive.org/web/20100826044740/http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/08/15/siggraph07/003.html | 보존날짜=2010년 8월 26일 | url-status=dead }}</ref>, BRDF<small>(bidirectional reflectance distribution function)</small>, Cook-Torrance specular highlights, 폴리곤 서브디비전<small>("Geo Shader", tessellation)</small>,<ref name="pica2k_hwf">{{웹 인용| url=http://people.csail.mit.edu/kapu/EG_08/Mobile3D_EG08.pdf | title=<nowiki>[Page64]</nowiki> DMP Inc. PICA graphics core | date=April 14-18, 2008 | publisher=EuroGraphics 2008, Crete }}</ref>, 부드러운 그림자 투사, 버텍스 당 서브서피스 스캐터링과 같은 사용자 지정 하드웨어 기반 셰이딩 알고리즘을 사용할 수 있음)을 포함한다.<ref>{{웹 인용 | url=http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/08/15/siggraph07/005.html | title=Soft shadow projection and use of programmable vertex processor | date=August 15, 2006 | 확인날짜=2010년 8월 26일 | 보존url=https://web.archive.org/web/20100826103028/http://journal.mycom.co.jp/articles/2006/08/15/siggraph07/005.html | 보존날짜=2010년 8월 26일 | url-status=dead }}</ref>

== 응용 ==
DMP는 [[닌텐도]]가 PICA200을 자신들의 [[휴대용 게임기]] [[닌텐도 3DS]]용 GPU로 채택했다고 발표하였다.<ref>{{웹 인용 | url=http://www.dmprof.com/e_news/e_press/372/ | title=Press Release: DMP 3D Graphics IP core "PICA200" is adopted by Nintendo 3DS | date=June 21, 2010 | publisher=Digital Media Professionals Inc. (DMP) | 확인날짜=2010년 8월 26일 | 보존url=https://web.archive.org/web/20100920212900/http://dmprof.com/e_news/e_press/372/ | 보존날짜=2010년 9월 20일 | url-status=dead }} [http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS_EN.html [html<nowiki>]</nowiki>] {{웨이백|url=http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS_EN.html |date=20100825041133 }} [http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS_EN.pdf [pdf<nowiki>]</nowiki>] {{웨이백|url=http://www.dmprof.com/release/20100621_3DS_EN.pdf |date=20100920233144 }}</ref>

== 사양 ==
* [[65&nbsp;nm]] 싱글 코어<ref name="pica2k_hwf_leaflet">{{웹 인용 | url=http://www.dmprof.com/release/leaflet_PICA200_en.pdf | title=PICA 200 3D Graphics IP (product brochure) | date=June 11, 2010 | publisher=Digital Media Professionals Inc. (DMP) | 확인날짜=2010년 8월 26일 | 보존url=https://web.archive.org/web/20100704204015/http://www.dmprof.com/release/leaflet_PICA200_en.pdf | 보존날짜=2010년 7월 4일 | url-status=dead }}</ref>(최대 클럭 주파수 400&nbsp;MHz)
** 픽셀 성능: 800 Mpixel/s<ref name="pica2k_hwf_leaflet" />
***400 Mpixel/s @100&nbsp;MHz<ref name="pica2k_hwf" />
***1600 Mpixel/s @400&nbsp;MHz
** 버텍스 성능: 15.3 Mpolygon/s at 200 MHz<ref name="pica2k_hwf_leaflet" />
***40Mtriangle/s @100&nbsp;MHz<ref name="pica2k_hwf" />
***160Mtriangle/s @400&nbsp;MHz
* 소비 전력: 0.5-1.0&nbsp;mW/MHz<ref name="pica2k_hwf" />
* 프레임 버퍼 최대 4095×4095 픽셀
* 지원 픽셀 포맷: RGBA 4-4-4-4, RGB 5-6-5, RGBA 5-5-5-1, RGBA 8-8-8-8
* 버텍스 프로그램 ''(ARB_vertex_program)''
* [[렌더 트 텍스처]]
* 하드웨어 T&L(Hardware Transform and Lighting)
* [[밉맵]]
* [[텍스처 필터링|Bilinear texture filtering]]
* [[알파 채널|알파 블렌딩]]
* Full-scene anti-aliasing (2×2)
* Phong Shading
* Cel Shading
* Perspective-Correct Texture Mapping
* Dot3 Bump Mapping/Normal Mapping.
* Shadow Mapping
* Shadow Volumes
* Self-Shadowing
* Lightmapping
* Environment Mapping/Reflection Mapping
* Volumetric Fog<ref>{{웹 인용 |url=http://www.siliconera.com/2011/03/17/the-nintendo-3ds-knows-how-to-make-fog-its-built-on-a-chip/ |제목=보관된 사본 |확인날짜=2017-10-16 |보존url=https://web.archive.org/web/20171016124219/http://www.siliconera.com/2011/03/17/the-nintendo-3ds-knows-how-to-make-fog-its-built-on-a-chip/ |보존날짜=2017-10-16 |url-status=dead }}</ref>
* Post-processing effects like motion, bloom, depth of field, HDR rendering, gamma correction
* Polygon offset
* Depth Test, Stencil Test, Alpha Test.
* Clipping, Culling
* 8-bit stencil buffer
* 24-bit depth buffer
* Single/Double/Triple buffer
* 5-Stage TEV Pipeline
* TEV Combiner Buffer(Only the first four TEV stages can write to the combiner buffer)
* Color Combiners, Alpha Combiners, Texture Combiners.
* PICA-FBM frame buffer management
* '''''DMP's MAESTRO-2G''''' 기술:
** per-pixel lighting
** per-vertex sub-surface scattering
** procedural texture
** refraction mapping
** subdivision primitive
** shadow
** gaseous object rendering
** bidirectional reflectance distribution function
** Cook-Torrance Model
** polygon subdivision
** soft shadowing

== 각주 ==
{{각주}}

== 외부 링크 ==
* [https://web.archive.org/web/20101130052019/http://www.dmprof.com/english/e_products/e_pica_200/ PICA200 3D Graphics IP]
* [https://web.archive.org/web/20110721174021/http://journal.mycom.co.jp/photo/articles/2010/06/22/pica200/images/001l.jpg PICA200 block diagram]

{{닌텐도 게임기}}
{{기본정렬:Pica200}}

[[분류:그래픽 하드웨어]]
[[분류:그래픽 처리 장치]]