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'''공소성 세라믹'''({{lang|en|co-fired ceramic}}), '''소성 세라믹'''은 [[모놀리딕 시스템|모놀리딕]], [[세라믹]] 마이크로 전자 장치이며, 전반적인 세라믹 지원 구조와 전도, 저항, 유전 물질들이 킬른(kiln) 안에 동시에 소성된다. 일반적인 장치로는 [[축전기]], [[유도자]], [[저항기]], [[변압기]], [[혼성 집적 회로]](Hybrid integrated circuit)가 있다. 이 기술은 군사용 일렉트로닉스, [[MEMS]], [[마이크로프로세서]], [[무선주파수|RF]] 분야 등 전자 산업에서 전자 부품의 다층 포장 및 강도가 튼튼한 조립 및 포장을 위해서도 사용된다.<ref>[http://www.microwaves101.com/encyclopedias/low-temperature-co-fired-ceramics Microwave 101 Website]</ref>

공소성 세라믹 장치들은 다층 방식을 사용하여 제조된다. 처음 사용되는 물질은 고분자 바인더와 섞인 세라믹 입자로 구성된 합성 그린 테이프이다. 이 테이프들은 유연하며 이를테면 커팅, 밀링(milling), 펀칭, 엠보싱을 사용한 기계화가 가능하다. 보통은 필링(filling), 스크린 프린팅)을 사용하여 이 계층에 금속 구조물들을 추가할 수 있다. 그 뒤 개개의 테이프들은 장치들이 킬른 안에 소성되기 전 라미네이션 공정을 통해 결합되며 여기에서 테이프의 폴리머 부분은 연소되고 세라믹 입자들은 소결되면서 딱딱하고 밀집도가 높은 세라믹 부품이 만들어지게 된다.<ref name=":0">{{저널 인용|last=Jurków|first=Dominik|last2=Maeder|first2=Thomas|last3=Dąbrowski|first3=Arkadiusz|last4=Zarnik|first4=Marina Santo|last5=Belavič|first5=Darko|last6=Bartsch|first6=Heike|last7=Müller|first7=Jens|date=September 2015|title=Overview on low temperature co-fired ceramic sensors|journal=Sensors and Actuators A: Physical|volume=233|pages=125–146|doi=10.1016/j.sna.2015.05.023|url=http://infoscience.epfl.ch/record/208760}}</ref>

공소성 세라믹은 저온 공소성 세라믹(LTCC)과 고온 공소성 세라믹(HTCC)으로 나눌 수 있다. 저온의 경우 소결 온도가 {{convert|1000|C}} 미만이고 고온의 경우 대략 {{convert|1600|C}}이다.<ref>AMETEK ECP Website https://www.ametek-ecp.com/products/hermetic-packages/ceramic-htcc {{웨이백|url=https://www.ametek-ecp.com/products/hermetic-packages/ceramic-htcc |date=20191228010040 }}</ref> 유리상을 세라믹에 추가하면 LTCC 물질을 더 낮은 소결 온도로 적용이 가능하므로 융해 온도를 낮출 수 있다.<ref name=":0" />

== 역사 ==
소성 세라믹은 강도가 더 강한 축전기를 만들기 위해 1950년대 말, 1960년대 초에 처음 개발되었다.<ref>{{cite patent | inventor1-last = Rodriguez | inventor1-first = Antonio R. | inventor2-last = Wallace | inventor2-first = Arthur B. | title = Ceramic capacitor and method of making it | issue-date = 10/10/1961 | patent-number = 3004197 | country-code = US}}</ref> 이 기술은 나중에 1960년대에 확장되어 구조물과 같은 다층 프린트 배선판이 포함되었다.<ref>{{cite patent | inventor1-last = Stetson | inventor1-first = Harold W. | title = Method of making multilayer circuits | issue-date = 06/22/1965 | patent-number = 3189978 | country-code = US}}</ref>

== 같이 보기 ==
* [[하이브리드 집적 회로]]
== 각주 ==
{{각주}}

== 외부 링크 ==
* [https://web.archive.org/web/20160904044331/http://www.ltcc.org.pl/about-ltcc/ www.ltcc.org.pl] - Description of the whole LTCC process and LTCC applications with animations of each process stage
* [http://www.ltcc-consulting.com/What_is_the_LTCC LTCC Technology] - description of LTCC and related drawings
* [http://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/ltcc/index.html Kyocera LTCC] - drawings showing an LTCC hybrid circuit stack up
* [http://surplustek.com/zh-CN/technique/77-ltcc LTCC Processes] - introduction of LTCC production processes
* [https://web.archive.org/web/20160304024921/http://senseiver.com/index.php/about-ltcc-technology Animation of LTCC production process]
* [http://www.ametek-ecp.com/PressReleases/News/2014/May/HTCCDesignGuide.aspx AMETEK ECP HTCC processes] {{웨이백|url=http://www.ametek-ecp.com/PressReleases/News/2014/May/HTCCDesignGuide.aspx |date=20150402105049 }} - Description of HTCC process, Package Design and Applications

[[분류:전자공학 제조]]