{{위키데이터 속성 추적}}
{{ CPU 소켓 정보
| 장치명칭    = LGA 1150(소켓 H3)
| 그림        = Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg
| 그림_크기   = 
| 설명문      = 
| 종류        = [[랜드 그리드 배열|LGA]]
| 폼팩터      = [[flip chip|Flip-chip]] [[랜드 그리드 배열]]
| 접점수      = 1150
| 프로토콜    = 
| FSB         = 
| 전압        =
| 크기        = 37.5 × 37.5 mm
| 프로세서1    = [[셀러론]]<br />[[인텔 코어#코어 i3|인텔 코어 i3]]<br />[[인텔 코어 i5]]<br />[[인텔 코어 i7]]<br />[[펜티엄]]<br />[[제온]]
}}
'''LGA 1150'''은 인텔의 서버 및 데스크톱 [[CPU 소켓]]으로, 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 [[하스웰]]와 [[브로드웰 (마이크로아키텍처)|브로드웰]]에 사용되었다.

== 하스웰 칩셋 ==

=== 1세대 칩셋 ===
{| class="wikitable" style="text-align: center"
|-
! style="width: 20em;" | 칩셋명 || style="width: 10em;" | H81 || style="width: 10em;" | B85 || style="width: 10em;" | Q85 || style="width: 10em;" | Q87 || style="width: 10em;" | H87 || style="width: 10em;" | Z87
|-
! [[오버클럭]]
| colspan=5 | CPU 배수 ([[애즈락]], [[엘리트그룹 컴퓨터 시스템스|ECS]], 바이오스타, [[기가바이트 테크놀로지|기가바이트]], [[에이수스]], [[마이크로-스타 인터내셔널|MSI]]) + GPU || CPU + GPU + RAM
|-
! [[해스웰 (마이크로아키텍처)|하스웰]] 리프레시 CPU 지원
| colspan="6" {{Yes}} ([[BIOS]] 업데이트를 해야 지원 가능)
|-
! [[브로드웰 (마이크로아키텍처)|브로드웰]] CPU 지원
| colspan="6" {{No}}
|-
! 최대 [[DDR3 SDRAM|램]] 슬롯
| 2 || colspan="5" | 4
|-
! 최대 [[USB]] 2.0/3.0 포트
| 8&nbsp;/ 2 || 8&nbsp;/ 4 || 10&nbsp;/ 4 || colspan="3" | 8&nbsp;/ 6
|-
! 최대 [[SATA]] 2.0/3.0 포트
| 2&nbsp;/ 2 || colspan="2" | 2&nbsp;/ 4 || colspan="3" | 0&nbsp;/ 6
|-
! 주 [[PCI&nbsp;Express]] 환경
| PCIe&nbsp;2.0 ×16 링크 한개 || colspan="4" | PCIe&nbsp;3.0 ×16 링크 한개 || PCIe&nbsp;3.0:<br />&nbsp;×16 한개, 또는 &nbsp;×8 링크 두개, 또는 &nbsp;×8 1개&nbsp;그리고&nbsp;×4 링크 두개
|-
! 두번째 PCI&nbsp;Express 환경
| 6 × PCIe 2.0 || colspan=5| 8&nbsp;× PCIe 2.0
|-
! [[RAID]] 지원
| colspan="3" {{No}} || colspan="3" {{Yes}}
|-
! Smart Response 기술
| colspan="3" {{No}} || colspan="3" {{Yes}}
|-
! 인텔 Anti-Theft 기술
| colspan="6" {{Yes}}
|-
! 인텔 Active Management, Trusted Execution, [[VT-d]]와 vPro 기술
| colspan="3" {{No}} || colspan="1" {{Yes}} || colspan="2" {{No}}, VT-d는 애즈락을 통해 존재
|-
! 출시일
| colspan="6" | 2013년 6월 2일
|-
! 칩셋 TDP
| colspan="6" | 4.1&nbsp;W
|-
! 칩셋 공정
| colspan="6" | 32&nbsp;nm
|}

=== 2세대 칩셋 ===
2014년 5월 12일 [[인텔]]은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.

* 출시된 [[하스웰]] 리프레시 CPU 지원
* 출시된 5세대 [[브로드웰]] CPU 지원
* [[SATA]] Express, [[M.2]]와 [[선더볼트 (인터페이스)|선더볼트]]는 메인보드 제조사를 통해서만 구현 되었다

H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.

{| class="wikitable" style="text-align: center;"
|-
! style="width: 20em;" | 칩셋명 || style="width: 10em;" | [http://ark.intel.com/products/82010 H97] || style="width: 10em;" | [http://ark.intel.com/products/82012 Z97]
|-
! [[오버클럭]]
| CPU + GPU || CPU + GPU + RAM
|-
! [[해스웰 (마이크로아키텍처)|하스웰]] 리프레시 CPU 지원
| colspan="2" {{Yes}}
|-
! [[브로드웰 (마이크로아키텍처)|브로드웰]] CPU 지원
| colspan="2" {{Yes}}
|-
! 최대 [[DDR3 SDRAM|램]] 슬롯
| colspan="2" | 4
|-
! 최대 [[USB]] 2.0/3.0 포트
| colspan="2" | 8&nbsp;/ 6
|-
! 최대 [[SATA]] 2.0/3.0 포트
| colspan="2" | 0&nbsp;/ 6
|-
! 주 [[PCI&nbsp;Express]] 환경
|| PCIe&nbsp;3.0 ×16 한개 || PCIe&nbsp;3.0:<br />one&nbsp;×16, 또는 &nbsp;×8 두개, 또는&nbsp;×8 두개&nbsp;와 &nbsp;×4 두개
|-
! 두번째 PCI&nbsp;Express 환경
| colspan=2| 8&nbsp;× PCIe 2.0
|-
! [[RAID]] 지원
| colspan="2" {{Yes}}
|-
! Smart Response 기술
| colspan="2" {{Yes}}
|-
! 인텔 Anti-Theft 기술
| colspan="2" {{Yes}}
|-
! 인텔 Active Management, Trusted Execution, [[VT-d]]와 vPro 기술
| colspan="2" {{No}}
|-
! 출시일
| colspan="6" | 2014년 5월 12일
|-
! 칩셋 TDP
| colspan="2" | 4.1&nbsp;W
|-
! 칩셋 공정
| colspan="2" | 32&nbsp;nm
|}

== 같이 보기 ==
* [[인텔 칩셋 목록]]
== 참조 ==


[[분류:인텔 CPU 소켓]]