Patent DE-102019216640-B4 (DE)
Title: Waferausdehnungsverfahren
Inventor: NAKAMURA MASARU
IPC: H01L21/78
Filed: 2019-10-29
Granted: 2023-01-26
Abstract: Waferausdehnungsverfahren zum Ausdehnen eines Wafers (2), der mehrere rechteckige Bauelemente (6) jeweils in mehreren getrennten Bereichen, die durch mehrere Teilungslinien (4) ausgebildet sind, aufweist, wodurch ein Abstand zwischen benachbarten der Bauelemente (6) erhöht wird, wobei jedes der rechteckigen Bauelemente (6) ein Paar kürzere Seite und ein Paar längere Seiten aufweist, wobei das Waferausdehnungsverfahren aufweist:einen Wafervorbereitungsschritt zum Tragen des Wafers (2) durch ein haftvermittelndes Band (10) an einem Ringrahmen, der eine innere Öffnung aufweist, die den Wafer (2) in einem Zustand aufnimmt, in dem ein ringförmiger freiliegender Abschnitt des haftvermittelnden Bands (10) zwischen einem äußeren Umfang des Wafers (2) und einem inneren Umfang des Ringrahmens ausgebildet ist, wobei der Wafer (2) entlang jeder Teilungslinie (4) geteilt ist oder Teilungsstartpunkte in dem Wafer (2) entlang jeder der Teilungslinien (4) aufweist;einen Einspannungsvorbereitungsschritt zum Vorbereiten einer ringförmigen Einspannung (20), die einen ersten Beschränkungsabschnitt (20a) aufweist, der eine Breite des ringförmigen freiliegenden Abschnitts (10a) in einer ersten Richtung beschränkt, in der sich die kürzeren Seiten der Bauelemente (6) erstrecken, einen zweiten Beschränkungsabschnitt (20b), der eine Breite des ringförmigen freiliegenden Abschnitts (10a) in einer zweiten Richtung beschränkt, in der sich die längeren Seiten der Bauelemente (6) erstrecken, und einen gekrümmten Beschränkungsabschnitt (20c), der so ausgebildet ist, dass er den ersten Beschränkungsabschnitt (20a) und den zweiten Beschränkungsabschnitt (20b) verbindet;einen Fixierungsschritt zum Befestigen des Ringrahmens an einem zylindrischen Rahmenbefestigungselement (14), als nächstes Befestigen der ringförmigen Einspannung (20) an dem Ringrahmen und als nächstes Fixieren des Ringrahmens und der ringförmigen Einspannung (20) an dem zylindrischen Rahmenbefestigungselement (14); undeinen Ausdehnungsschritt zum Betätigen eines zylindrischen Druckelements (16) , das einen äußeren Umfang entsprechend dem äußeren Umfang des Wafers (2) aufweist, um den ringförmigen freiliegenden Abschnitt des haftvermittelnden Bands (10) nach oben zu drücken und dadurch den Wafer (2) weg von dem Ringrahmen anzuheben, nach dem Durchführen des Fixierungsschritts, wodurch der ringförmige freiliegende Abschnitt (10a) ausgedehnt wird und der Abstand zwischen benachbarten Bauelementen (6) erhöht wird,wobei, wenn der Wafer (2) weg von dem Ringrahmen durch Betätigen des zylindrischen Druckelements (16) in dem Ausdehnungsschritt angehoben wird, der ringförmige freiliegende Abschnitt (10a) in der ersten Richtung zuerst an dem ersten Beschränkungsabschnitt des Ringrahmens angebracht wird, um dadurch die Breite des ringförmigen freiliegenden Abschnitts (10a) zubeschränken, wenn der Wafer (2) weiter weg von dem Ringrahmen angehoben wird, der ringförmige freiliegende Abschnitt (10a) als nächstes graduell an dem gekrümmten Beschränkungsabschnitt (20c) der ringförmigen Einspannung angebracht wird, um dadurch die Breite des ringförmigen freiliegenden Abschnitts (10a) zu beschränken, und der ringförmige freiliegende Abschnitt (10a) in der zweiten Richtung schließlich an den zweiten Beschränkungsabschnitt der ringförmigen Einspannung angebracht wird, um dadurch die Breite des ringförmigen freiliegenden Abschnitts (10a) zu beschränken.