Patent ES-2571554-T3 (ES)
Title: Métodos y sistemas para unir entre sí o curar conjuntamente piezas compuestas usando un aparato de SMP rígido/maleable
Inventor: KYSAR RANDY
IPC: B29C70/44
Filed: 2011-10-07
Granted: 2016-05-25
Abstract: Un método de fabricación de una pieza de material compuesto, comprendiendo el método: A. para la fabricación de una pieza de material compuesto con potenciadores de la rigidez integrados: ctivar un aparato (12) de polímero de memoria de forma (SMP) hasta un estado maleable; conformar de un aparato (12) de SMP en el estado maleable que se corresponda con una configuración de una primera superficie de la pieza de material compuesto que va a ser fabricada, que incluye una o más cavidades (40) configuradas para la colocación de los potenciadores de la rigidez (23) allí; activar el aparato (12) de SMP hasta un estado rígido; colocar de los potenciadores de la rigidez (23) en las cavidades (40); plicar material compuesto sobre el aparato (12) de SMP y las superficies expuestas de la potenciadores de la rigidez (23) que descansan dentro de las cavidades (40); y curar conjuntamente o unir entre sí los potenciadores de la rigidez con el material compuesto en el aparato (12) de SMP a través de presión y calor para fabricar la pieza de material compuesto;o B. formar un aparato (12) de polímero con memoria de forma (SMP) para que corresponda con una primera superficie de la pieza de material compuesto que va a ser formada luego, que incluye uno o más canales o cavidades (40) configurados para la colocación de los potenciadores de la rigidez (23) internos allí; colocar los potenciadores de la rigidez (23) internos dentro de los canales o cavidades (40) del aparato (12) de SMP; aplicar material compuesto sobre el aparato (12) de SMP y las superficies expuestas de los potenciadores de la rigidez (23) internos, mientras que el aparato (12) de SMP está en un estado rígido; calentar el material compuesto a una temperatura de curado de material compuesto; activar un cambio en el módulo del aparato (12) de SMP desde el estado rígido hasta un estado maleable; y inducir un diferencial de presión suficiente para conducir el aparato (12) de SMP, en el estado maleable, hacia una superficie del molde correspondiente a una forma deseada de una segunda superficie de la pieza de material compuesto, comprimiendo así al material compuesto contra la superficie del molde durante el curado y comprimir los potenciadores de la rigidez (23) internos en el material compuesto durante el curado, curando conjuntamente así o uniendo entre sí los potenciadores de la rigidez internos con el material compuesto; o C. para la fabricación de una pieza de material compuesto monolítica: colocar los potenciadores de la rigidez (23) internos previamente curados en una configuración deseada sobre una carcasa (22) falsa que descansa dentro de un molde (28) exterior; insertar un aparato (12) de polímero de memoria de forma (SMP) dentro del molde (28) exterior; calentar el aparato (12) de SMP a una temperatura Tg a la cual el aparato de SMP comienza a volverse maleable; inflar el aparato (12) de SMP hacia afuera hacia los potenciadores de la rigidez (23) internos y la carcasa (22) falsa, formando de este modo cavidades (40) en el aparato (12) de SMP que corresponden con los potenciadores de la rigidez internos; enfriar el aparato (12) de SMP a una temperatura por debajo de Tg; remover el aparato (12) de SMP del molde (28) exterior y la carcasa (22) falsa; aplicar material compuesto no curado sobre el aparato (12) de SMP y las superficies expuestas de los potenciadores de la rigidez (23) internos previamente curados anidados dentro de las cavidades (40) formadas en el aparato (12) de SMP; y unir entre sí los potenciadores de la rigidez (23) internos con el material compuesto utilizando calor y presión para fabricar la pieza de material compuesto monolítica; oD. para la fabricación de una pieza de material compuesto monolítica: colocar potenciadores de la rigidez (23) internos falsos rígidos y una configuración deseada en una carcasa (22) falsa que descansa dentro de un molde (28) exterior; insertar un aparato (12) de polímero de memoria de forma (SMP) dentro del molde (28) exterior; calentar el aparato (12) de SMP a una temperatura Tg a la cual el aparato de SMP comienza a cambiar de un estado rígido hasta un maleable estado; inflar el aparato (12) de SMP hacia fuera, de los potenciadores de la rigidez (23) internos falsos y la carcasa (22) falsa, formando de este modo canales en el aparato (12) de SMP que corresponden a los potenciadores de la rigidez (23) internos falsos; enfriar el aparato (12) de SMP a una temperatura por debajo de Tg; remover la herramienta (28) exterior de mandril, los potenciadores de la rigidez (23) internos falsos, y la carcasa (22) falsa del aparato (12) de SMP en su estado rígido; colocar los insertos de refuerzo en contacto con al menos una superficie de uno o más potenciadores de la rigidez (23) internos no curados; colocar los insertos de refuerzo y los potenciadores de la rigidez internos no curados en los canales del aparato (12) de SMP; aplicar material compuesto no curado sobre el aparato (12) de SMP y las superficies expuestas de los potenciadores de la rigidez (23) internos no curados posicionados dentro de los canales del aparato (12) de SMP; y curar conjuntamente los potenciadores de la rigidez internos con el material compuesto utilizando calor y presión para fabricar la pieza de material compuesto monolítica.