Patent CA-2081570-C (CA)
Inventor: YAMAGUCHI HIDEKI
IPC: B29C63/00
Filed: 1992-02-28
Granted: 1997-11-18
Abstract: L'invention porte sur une méthode de fabrication de dispositifs électroniques comprenant les étapes suivantes : application d'une couche de résine de revêtement, contenant un solvant, à l'une des surfaces d'un substrat, directement ou en présence d'une couche interposée; séchage de la couche de résine de revêtement afin d'éliminer le solvant; chauffage et compression de la couche de résine de revêtement afin d'en lisser la surface. La méthode est caractérisée par le fait qu'à l'étape du lissage de la surface de la couche de résine de revêtement, la face du substrat qui ne reçoit pas de couche de résine de revêtement est supportée mécaniquement par un élément porteur, et un rouleau chauffant est passé sur la couche de résine de revêtement pour la comprimer et la chauffer, en présence d'une couche de résine interposée, plus mince que la couche de résine de revêtement à lisser, libérant par la suite la couche de résine interposée. Un appareil de fabrication de dispositifs électroniques conforme à l'invention comprend : un élément porteur supportant mécaniquement la face du substrat à traiter qui est opposée à la face à laquelle une couche de résine de revêtement est appliquée en présence d'une couche interposée; un rouleau chauffant placé du côté opposé à une partie de l'élément porteur qui supporte le substrat, pouvant tourner en chauffant et en comprimant la couche de résine de revêtement sur le substrat; un mécanisme d'alimentation introduisant une couche de résine mince entre le rouleau chauffant et la couche de résine de revêtement sur le substrat supporté par l'élément porteur; un mécanisme de dégagement permettant d'enlever la couche mince de résine appliquée par-dessus la couche de résine de revêtement sur le substrat. La méthode et l'appareil de fabrication de dispositifs électroniques susmentionnés permettent de fabriquer, par l'application d'une pression relativement faible, un dispositif électronique possédant une couche de résine de revêtement très lisse. Une autre couche de résine est interposée entre un  rouleau chauffant et une couche de résine de revêtement à lisser, mais elle est beaucoup plus mince que le substrat, de sorte que l'invention permet d'obtenir un effet presque identique à l'effet obtenu en comprimant directement la couche de résine de revêtement avec le rouleau chauffant. Ainsi, la couche de résine de revêtement est comprimée en étant chauffée de façon efficace jusqu'à une température voisine de son point de ramollissement. Autrement dit, le traitement de lissage est effectué à un rendement thermique élevé avec une pression relativement basse, ce qui a pour effet d'accroître la vitesse de traitement et la productivité de masse. De plus, la couche mince de résine est disposée de façon à être posée obliquement sur la couche de résine de revêtement à lisser, et à pouvoir ainsi être soulevée obliquement une fois que la surface entière de la couche de résine de revêtement est lissée, de sorte qu'elle peut être dégagée instantanément de la couche de revêtement. Par conséquent, il ne reste pas d'air à la surface de la couche de revêtement, de sorte qu'il n'y a pas d'irrégularité de surface attribuable à la présence d'air résiduel. De plus, aucun pli ni autre défaut de même nature n'est produit à la surface, de sorte qu'on obtient une couche de résine de revêtement très lisse.