Patent WO-2011019160-A2 (WO)
Inventor: LIM YOUNG SOON
IPC: G01R1/073
Filed: 2010-08-05
Abstract: La présente invention concerne une sonde destinée à être utilisée dans un essai de semi-conducteurs ou un dispositif dessai de dispositif daffichage à écran plat, et à son procédé de fabrication. La sonde comporte : une pluralité de faisceaux de sonde qui sont espacés à équidistance les uns des autres pour agir comme éléments conducteurs pour lapplication de signaux électriques à un semi-conducteur et à un dispositif daffichage à écran plat ; des pointes de sonde disposées sous des extrémités respectives des faisceaux de sonde pour entrer en contact avec le semi-conducteur et le dispositif daffichage à écran plat ; un isolant formé sur un substrat de silicium pour fournir un espace dans lequel les faisceaux de sonde sont chargés,
comprenant un câblage électrique disposé en son centre et connecté aux faisceaux de sonde, et qui est réalisé en matériaux à base de silicium ; et une plaque de renfort fixée au centre de la surface supérieure de lisolant. Le procédé pour la fabrication de la sonde comprend les étapes suivantes : la formation de lisolant sur le substrat de silicium de sorte que des faisceaux de sonde soient chargés dans lisolant ; la formation de premières couches de protection à la surface inférieure de lisolant de sorte quun espace soit formé entre les premières couches de protection ; la gravure physique de la structure obtenue afin de former des parties dexposition de faisceaux de sonde au niveau de la zone de la surface inférieure de lisolant à laquelle les premières couches de protection ne sont pas formées ; lélimination des premières couches de protection ; la formation dune seconde couche de protection sur la surface supérieure de lisolant de sorte que la seconde couche de protection confine les formes des pointes de sonde espacées à équidistance les unes des autres ; la formation de rainures correspondant aux formes des pointes de sonde par un procédé de gravure en utilisant la seconde couche comme masque ; lélimination de la seconde couche de protection ; le dépôt dun matériau isolant sur lisolant pour former une couche doxyde ; la formation dune troisième couche de protection, qui confine les extrémités inférieures des faisceaux de sonde, sur la surface supérieure de lisolant à laquelle le matériau isolant est déposé ; lélimination de la couche disolation afin de produire la forme correspondant aux extrémités inférieures des pointes de sonde par un procédé de gravure physique en utilisant la troisième couche de protection comme masque, pour former des tranchées ; lélimination de la troisième couche de protection ; la formation dun cadre de revêtement métallique pour un procédé de galvanoplastie pour la formation de faisceaux de sonde sur la surface supérieure de lisolant ; le dépôt dun matériau conducteur sur le cadre de revêtement métallique pour former une couche de semences pour le procédé de galvanoplastie ; lélimination du cadre de revêtement métallique ; lélimination restrictive de la couche de semences pour le procédé de galvanoplastie pour former un câblage électrique sur les faisceaux de sonde ; le dépôt de polymères isolants sur lensemble de la sonde de transmission de signaux électriques présentant des pointes de sonde, à lexclusion de lextrémité inférieure du câblage électrique ; la formation dune quatrième couche de protection qui confine les centres des faisceaux de sonde comprenant les pointes de sonde isolées, les centres comprenant un système de transmission de signaux électriques ; la fixation de la plaque de renfort aux centres confinés un utilisant la quatrième couche de protection comme masque ; lélimination de la quatrième couche de protection ; la formation dune cinquième couche de protection qui confine le centre de la partie inférieure de lisolant ; et la réalisation dun procédé de gravure en utilisant la cinquième couche de protection comme masque, de sorte que la structure obtenue soit exposée, sauf le centre de lisolant. Selon la présente invention, des sondes peuvent être protégées contre un court-circuit ou le bruit entraînés par le contact entre des pointes de sonde adjacentes, et une interférence avec des signaux adjacents peut être interdite lors dun essai de signal de fréquence, améliorant ainsi les caractéristiques électriques des sondes.