Patent WO-2022200748-A1 (WO)
Inventor: RIOU JEAN-CHRISTOPHE
IPC: H01L23/538
Filed: 2022-03-28
Abstract: Un procédé pour assembler un composant électronique (28) à un substrat (30) comprend les étapes successives suivantes : on réalise un empilement comprenant un substrat (30), un composant électronique (28) et un matériau de frittage (26) interposé entre le composant électronique (28) et le substrat (30); on presse l'empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau de frittage (26) un pic exothermique préalable (8) qui précède un pic exothermique de frittage (10) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne un maximum du pic exothermique de frittage (10); et on chauffe l'empilement de façon à réaliser un frittage du matériau de frittage (26) (par exemple, à la pression atmosphérique). Des "ponts" entre les particules du matériau de frittage (26) sont formés et croissent dès le pic exothermique préalable (8). Le matériau de frittage (26) peut être découpé dans une feuille préalablement à la réalisation de l'empilement. Le procédé peut comprendre une étape préliminaire de chauffage d'un échantillon de test du matériau de frittage (26) en l'exposant à une température croissante, dans laquelle, durant le chauffage, on mesure une température du matériau de frittage (26) et on détecte une première valeur de température de chauffag correspondant à un maximum du pic exothermique préalable (8) qui précède le pic exothermique de frittage (10) et une deuxième valeur de température de chauffage correspondant au maximum du pic exothermique de frittage (10). L'empilement peut être un premier empilement, le composant électronique (28) peut être un premier composant et le matériau de frittage (26) peut former une première portion, le procédé comprenant aussi les étapes suivantes : on réalise au moins un deuxième empilement comprena le substrat (30), un deuxième composant électronique (28) et une deuxième portion du matériau de frittage (26) interposée entre le deuxième composant électronique (28) et le substrat (30); on presse le deuxième empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau le pic exothermique préalable (8) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne la valeur égale au maximum du pic exothermique préalable (8) sur le pic exothermique de frittage (10); et on effectue l'étape de chauffage de façon à chauffer tous les empilements simultanément. Les premier et deuxième composants électroniques (28) peuvent présenter des épaisseurs différentes l'une de l'autre. L'empilement peut aussi être un premier empilement, le composant électronique (28) peut être un premier composant, le matériau de frittage (26) peut former une première portion, et le substrat (30) peut être un premier substrat, le procédé comprenant aussi les étapes suivantes : on réalise un deuxième empilement comprenant un deuxième substrat (30), un deuxième composant électronique (28) et une deuxième portion du matériau de frittage (26) interposée entre le deuxième composant électronique (28) et le deuxième substrat (30); indépendamment de l'étape de pressage du premier empilement, on presse le deuxième empilement à chaud de façon à faire franchir à une température du matériau le pic exothermique préalable (8) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne la valeur égale au maximum du pic exothermique préalable (8) sur le pic exothermique de frittage (10); on assemble le premier substrat (30) au deuxième substrat (30) en interposant le premier composant électronique (28) et le deuxième composant électronique (28) entre le premier substrat (30) et le deuxième substrat (30); et on effectue l'étape de chauffage de façon à chauffer tous les empilements simultanément.