Patent DE-112013007310-B4 (DE)
Title: Eine metallische Platinenstruktur für das Packaging vor dem Ätzen von 3D-System-In-Package Flip-Chips und ein dafür geeignetes Verfahren
Inventor: LIANG STEVE XIN
IPC: H01L23/495
Filed: 2013-12-03
Granted: 2021-10-14
Abstract: Ein Verarbeitungsverfahren zur Herstellung einer metallischen Platinenstruktur für das Packaging vor dem Ätzen von 3D-System-in-Package Flip-Chips:Schritt 1: Ein Metallsubstrat bereitstellen;Schritt 2: Vorbeschichten der Oberfläche des Metallsubstrats mit Kupfer, wobei die Oberfläche des Metallsubstrats mit einer Schicht aus Kupfer vorbeschichtet wird;Schritt 3: Auftragen eines Fotolacks, wobei die in Schritt 2 mit dem Kupfer vorbeschichtete Vorder- und Rückseite des Metallsubstrats jeweils mit einem Fotolack versehen werden, der später belichtet und entwickelt werden kann;Schritt 4: Entfernen eines Teils des Fotolacks von der Vorderseite des Metallsubstrats, wobei die in Schritt 3 mit dem Fotolack überzogene Vorderseite des Metallsubstrats mithilfe eines Belichtungs- und Entwicklungsgeräts mit einer Schablone belichtet und entwickelt und ein Teil des Fotolacks im Raster entfernt wird, um einen Bereich auf der Vorderseite des Metallsubstrats freizulegen, der später mit einer ersten Metall-Verdrahtungsschicht versehen wird.Schritt 5: Beschichten mit der Metall-Verdrahtungsschicht, wobei der Bereich der Vorderseite des Metallsubstrats, von dem in Schritt 4 der Fotolack entfernt wurde, mit der Metall-Verdrahtungsschicht versehen wird sodass eine Chipaufnahme und Leiterbahn an der Vorderseite des Metallsubstrats geformt werden;Schritt 6: Auftragen eines Fotolacks, wobei die in Schritt 5 mit der ersten Metall-Verdrahtungsschicht versehene Vorderseite des Metallsubstrats mit dem Fotolack versehen, der später belichtet und entwickelt werden kann;Schritt 7: Entfernen eines Teils des Fotolacks von der Vorderseite des Metallsubstrats, wobei die in Schritt 6 mit dem Fotolack überzogene Vorderseite des Metallsubstrats mithilfe eines Belichtungs- und Entwicklungsgeräts mit einer Schablone belichtet und entwickelt und ein Teil des Fotolacks im Raster entfernt wird, um einen Bereich auf der Vorderseite des Metallsubstrats freizulegen, der später mit dem Leitstift beschichtet wird;Schritt 8: Beschichten mit dem Leiterstift, wobei der Bereich der Vorderseite des Metallsubstrats, von welchem in Schritt 7 der Fotolack entfernt wurde, mit dem Leiterstift beschichtet wird;Schritt 9: Entfernen des Fotolacks, wobei der Fotolack von der Oberfläche des Metallsubstrats entfernt wird;Schritt 10: Chipaufnahme verkleben, wobei ein Chip umgekehrt auf die Oberfläche der Chipaufnahme gelegt und mittels Underfills eine Leiterbahn geformt wird,Schritt 11: Ausformen mit Epoxidharz, wobei nach dem Verkleben der Chipaufnahme die Vorderseite des Metallsubstrats zum Schutz mit Epoxidharz ausgeformt wird;Schritt 12: Schleifen der Epoxidharz-Oberfläche, wobei nach dem in Schritt 12 durchgeführten Ausformen mit Epoxidharz dessen Oberfläche geschliffen wird;Schritt 13: Auftragen eines Fotolacks, wobei nach dem in Schritt 12 durchgeführten Schleifen der Epoxidharz-Oberfläche, die Vorder- und Rückseite des Metallsubstrats jeweils mit einem Fotolack, der belichtet und entwickelt werden kann, versehen werden;Schritt 14: Entfernen eines Teils des Fotolacks von der Rückseite des Metallsubstrats, wobei die in Schritt 13 mit dem Fotolack überzogene Vorderseite des Metallsubstrats mithilfe eines Belichtungs- und Entwicklungsgeräts mit einer Schablone belichtet und entwickelt und ein Teil des Fotolacks im Raster entfernt wird, um einen Bereich auf der Vorderseite des Metallsubstrats freizulegen, der später geätzt wird;Schritt 15: Ätzung, wobei eine chemische Ätzung in dem Bereich auf der Rückseite des Metallsubstrats, von welchem in Schritt 14 der Fotolack entfernt wurde, durchgeführt wird;Schritt 16: Entfernen des Fotolacks, wobei der Fotolack von der Oberfläche des Metallsubstrats mittels Anlösen durch Chemikalien und Wasser-Hochdruckreinigung entfernt wird, undSchritt 17: die Oberfläche des Metallsubstrats mit einer metallischen Anti-Oxidationsschicht oder mit einem organischen Oberflächenschutz (OSP) beschichtet wird, wobei die freiliegenden Stellen der Metallsubstrat-Oberfläche von welchen der Fotolack in Schritt 17 entfernt wurde, mit einer Anti-Oxidationsschicht oder einem organischen Oberflächenschutz (OSP) überzogen werden.