Patent DE-102019202716-B4 (DE)
Title: Flex-folien-package mit coplanarer topologie für hochfrequenzsignale und verfahren zum herstellen eines derartigen flex-folien-packages
Inventor: FAUL ROBERT
IPC: H01L23/66
Filed: 2019-02-28
Granted: 2020-12-24
Abstract: Folienbasiertes Package (10), aufweisend:mindestens ein Foliensubstrat (11) mit einer darauf angeordneten elektrisch leitfähigen Schicht (12), die strukturiert ist, um einen ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) sowie einen zu dem ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) coplanaren zweiten elektrisch leitenden Abschnitt (12b) und einen zu dem ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) coplanaren dritten elektrisch leitenden Abschnitt (12c) bereitzustellen, wobei der erste elektrisch leitende Abschnitt (12a) zwischen dem zweiten und dem dritten elektrisch leitenden Abschnitt (12b, 12c) angeordnet ist,mindestens ein elektronisches Bauelement (13) mit einer Bauelement-Anschlussseite (15), die mindestens ein erstes Bauelement-Anschlusspad (14a) aufweist,wobei das mindestens eine elektronische Bauelement (13) Bonddraht-los in Flip-Chip Montagetechnik auf der elektrisch leitfähigen Schicht (12) montiert ist, sodass die Bauelement-Anschlussseite (15) des elektronischen Bauelements (13) der elektrisch leitfähigen Schicht (12) gegenüberliegend angeordnet ist,eine Vielzahl von an einer Package-Anschlussseite (16) angeordneten und lateral von dem elektronischen Bauelement (13) beabstandeten Package-Anschlusspads (17a, 17b) zum elektrischen Kontaktieren des Packages (10), wobei zumindest ein erstes Package-Anschlusspad (17a) mit dem ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) in Kontakt ist, sodass sich ein Signalpfad (31) zwischen dem ersten Package-Anschlusspad (17a) und dem ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) und dem ersten Bauelement-Anschlusspad (14a) ausbildet,wobei das elektronische Bauelement (13) mittels des ersten Package-Anschlusspads (17a) von der dem elektronischen Bauelement (13) zugewandten Seite (111) des Foliensubstrats (11) her elektrisch kontaktierbar ist,wobei das Foliensubstrat (11) einen ersten Folienabschnitt (A1) aufweist, an dem sich das erste Package-Anschlusspad (17a) befindet, und wobei das Foliensubstrat (11) einen zweiten Folienabschnitt (A2) aufweist, an dem sich das elektronische Bauelement (13) befindet, wobei sich der erste Folienabschnitt (A1) und der zweite Folienabschnitt (A2) entlang einer gemeinsamen Folienebene (E) erstrecken, undeine zwischen dem ersten Folienabschnitt (A1) und dem zweiten Folienabschnitt (A2) angeordnete Vergussmasse (19), die die Vielzahl von Package-Anschlusspads (17a, 17b) umgibt sowie das mindestens eine elektronische Bauelement (13) bedeckt und gegenüber der Umwelt abgrenzt,wobei der erste elektrisch leitende Abschnitt (12a) als ein signalführender Wellenleiter für Hochfrequenzsignale ausgestaltet ist, und wobei der zum ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) coplanare zweite elektrisch leitende Abschnitt (12b) und der zum ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) coplanare dritte elektrisch leitende Abschnitt (12c) eine Äquipotentialfläche bilden, undwobei die elektrisch leitfähige Schicht (12) ferner strukturiert ist, um einen zum ersten elektrisch leitenden Abschnitt (12a) coplanaren vierten elektrisch leitenden Abschnitt (12d) bereitzustellen, wobei der vierte elektrisch leitende Abschnitt (12d) als ein signalführender Wellenleiter mit einem zweiten Bauelement-Anschlusspad (14b) und einem zweiten Package-Anschlusspad (17b) verbunden ist, und wobei trotz unterschiedlicher Beabstandung des ersten und zweiten Package-Pads (17a, 17b) von dem elektronischen Bauelement (13) die geometrische Länge des ersten elektrisch leitenden Abschnitts (12a) und die geometrische Länge des vierten elektrisch leitenden Abschnitts (12d) aufgrund unterschiedlicher Formgebung gleich ist.