Patent KR-102552334-B1 (KR)
Title: 판재 및 그 제조방법
Inventor: PARK DONGYOUNG
IPC: B32B21/02
Filed: 2022-11-18
Granted: 2023-07-07
Abstract: 본 발명은 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 열경화성 수지인 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 판재 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 구체적인 해결적 수단은, "시트(10)와 무늬지(11)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)와 무늬지(11)를 열경화성 수지에 함침하거나, 열경화성 수지계의 수지를 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로 함침 또는 도포단계(S30)와 상기 시트(10), 무늬지(11), 목판재(21)을 순차적으로 적층하여 적층판재(40)를 형성하는 적층판재 형성단계(S40)를 포함하고, 상기 적층판재(40)의 최상면에 상기 무늬지(11)와 같은 무늬 또는 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착, 적층하여 반가공판재(50)을 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하며, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성된 것이며, 상기 무늬지(11)는 열경화성 수지에 10~100gsm로 함침하거나, 도포 또는 스프레이 분사 방식중 어느 하나 방식으로  반건조하여 내구성 향상을 위해 0.075∼0.5mm 두께로 형성된 것이고, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm 3  두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm 3  이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며,상기 적층판재(40) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m 2 로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과, 시트(10)와 천연무늬목(12)를 준비하는 준비단계(S10)와 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나를 선택 준비하는 목판재(21)를 준비하는 목판재 준비단계(S20)와 상기 시트(10)를 열경화성 수지에 함침하는 함침단계(S300)를 포함하고, 상기 천연무늬목(12)과 상기 목판재(21)를 접착제(41)를 이용하여 열압, 미열압중 어느 하나를 선택하여 접착하여 미장판재(42)를 형성하는 미장판재 형성단계(S400)와 상기 함침단계를 거친 시트(10)와 미장판재(42)를 적층 후 최상면에 상기 천연무늬목(12)과 유사하거나 다른 무늬가 저면에 형성된 경면판(51)을 안착한 후 적층하여 반가공판재(50)를 형성하는 반가공판재 형성단계(S50)와 상기 반가공판재(50)를 복수개 이상 적층하여 가압 성형하는 성형단계(S60)와 상기 반가공판재(50) 각각으로 부터 상기 경면판(51)을 분리하고 경면판(51)이 분리된 복수개 이상의 판재(70)를 하나씩 분리 박리하는 박리단계(S70)와 상기 박리된 판재(70) 후면은 연마지를 이용하여 스크레치의 깊이를 구현하여 접착력을 향상하도록 질감을 구현하고 연마(polishing)하는 연마단계(S80)와 상기 판재(70)를 규격에 맞게 재단하고 제혀하여 완성된 완성판재로 가공 완성하는 완성단계(S90)를 포함하고, 상기 시트(10)는 열경화성 수지인 멜라민계 수지, 요소계수지, 멜라민 요소 합성수지중 어느 하나에 10~50gsm로 함침후 반건조하여 표면 보호와 내구성 향상을 위해 0.05 ~ 0.1mm 두께로 형성되고 상기 천연무늬목(12)은 0.075 ~ 0.5mm 두께로 형성된 것이며, 상기 목판재(21)는 원목, 잡목, 제재피목 또는 가공칩 중 어느 하나를 포함하는 부산물을 일정크기로 파쇄하고 멜라민-요소-포름알데히드 수지와 EMDI(Emulsifiable methylen diphenyl diisocyanate)를 혼합한 접착제를 투여 교반하여 제조한 혼합물을 프레스로 가압하여 밀도 0.75~0.85g/cm 3  두께 0.5 ~ 3.0mm로 성형함으로서 상기 목판재(21)는 100℃ 물에 4시간 침지하여도 목섬유가 해체되지 아니하며, 또한 밀도는 900g/cm 3  이상의 고밀도로 표면의 찍힘 긁힘에 강한 성질을 보유 가능하도록 하며, 상기 미장판재(42) 후면에는 밸런스, 평탄도와 치수안정성 및 내구성 향상을 위하여 0.05 ~ 0.1mm 두께의 후면시트(13)를 적층하며, 상기 후면시트(13)는 열경화성 수지인 멜라민 수지계, 페놀수지계중 어느 하나에 20~100g/m 2 로 함침후 반건조하여 형성된 것으로 상기 후면시트(13) 후면에는 내구성 향상을 위하여 2 ~ 20mm 두께의 합판(plywood), MDF(Medium Density Fiberboard, 중밀도 섬유판), HDF(High Density Fiberboard, 고밀도 섬유판), 파티클보드(particle board), 스트랜드 보드(OSB : oriented strand board), 웨이퍼보드(wafer board) 중 어느 하나인 코어보드(15)를 선택하여 접착제(41)를 이용하여 접착 형성한 것을 포함하는 판재 제조방법과, 상기 시트(10)는 색상시트 또는 열경화성 수지에 염료나 안료를 첨가하여 색상 발현을 하는 시트중 어느 하나를 선택하여 함침후 반건조함으로서 색상 다양화를 구현하기 위한 것을 포함하는 판재 제조방법과, 상기 성형단계(S60)는, 110~180℃에서 80~150kgf/㎠의 압력으로 가압한 후 상기 가압된 상태에서 120~180℃로 10~60분간 유지하여 성형하는 것을 포함하는 판재 제조방법과, 상기 완성판재는 마루재, 벽재, 내장재, 천장재, 가구재에 사용되는 것을 포함하는 판재 제조방법과, 상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 판재"을 그 구성적 특징으로 함으로서,  상기와 같이 구성된 본 발명은, 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 합판 무늬목(Plywood Veneer)중 어느 하나의 목판재와 상기 목판재 상면에 시트를 함침 결합함으로서 기존 판재의 단점인 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등 총칭하여 사용 하자 요인을 근본적으로 개선하여 제품의 품질 안정성을 갖게하는 효과를 발휘하며, 또한, 내알칼리성의 취약성을 극복하여 땀, 인체 유분 등으로 장기 사용시 변색되지 아니하며, 내마모성이 강한 효과를 발휘하며, 상기 판재가 외부에 노출 설치 형성됨에 따른 외부환경에 의해 부패, 부식, 변형 등의 문제로 인해 판재의 변형이나 하자 발생으로 인한 찍힘, 긁힘, 미끄럼, 마모, 표면 갈라짐, 수분에 의한 수축팽창, 치수변화 등의 문제점을 최소화하여 장기간 사용에도 외관 및 색상 기타 제품의 안정성을 유지할 수 있도록 하는 효과를 발휘하는 것이다.