Patent EP-4109682-A1 (EP)
Inventor: KLEES ERNST
IPC: H01R12/58
Filed: 2022-06-24
Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Steckverbinder-Einheit mit integrierten HF-Koppelkapazitäten, die Folgendes umfasst: a) eine Steckverbindereinheit (2) mit mindestens zwei elastischen Federkontakten (3), die jeweils einen ersten Endabschnitt (3a), einen gegenüberliegenden zweiten Endabschnitt (3c) und einen dazwischenliegenden Berührungskontaktabschnitt (3b) aufweisen, wobei der jeweilige Federkontakt (3) so ausgebildet ist, dass der erste Endabschnitt (3a) mit einer Leiterplatte (1) elektrisch und mechanisch fest verbunden ist, wonach der Berührungskontaktabschnitt (3b) von der Leiterplatte (1) in einer Steckrichtung (x) und von der Leiterplatte (1) weg mit einem nach außen abstehenden Höcker gebogen und dabei elastisch ist, wobei der sich anschließende zweite Endabschnitt (3c) in der Steckrichtung (x) und zur Leiterplatte (1) hin zurückgebogen ist, um so zusammen mit der Leiterplatte (1) die Leiterplatten-Steckverbindereinheit zu bilden, die manuell mit einer dazu passenden Gegensteckverbindereinheit verbindbar und davon wieder lösbar ist; b) die Leiterplatte (1) mit Haltekontaktanschlüssen (4), die in einem ersten Leiterplattenabschnitt (1a) angeordnet und mit den jeweiligen ersten Endabschnitten (3a) der Federkontakte (3) elektromechanisch verbunden sind, wobei Endkontakte (7) in einem in der Steckrichtung (x) gegenüberliegenden zweiten Leiterplattenabschnitt (1b) angeordnet und durch mindestens eine Leiterbahn mit den dazugehörigen Haltekontaktanschlüssen (4) elektrisch verbunden sind; c) wobei (i) in der Leiterplatte (1) unter den zweiten Endabschnitten (3c) der Federkontakte (3) jeweilige HF-Kontaktanschlüsse (5) angeordnet sind, die über jeweilige Kontaktmittel (6) mit dem jeweiligen zweiten Endabschnitt (3c) elektrisch verbunden sind, oder wobei (ii) die Federkontakte (3) zu den jeweiligen HF-Kontaktanschlussen (5) derart angeordnet sind, dass bei einer Einfederung der Federkontakte (3), die bei der Verbindung der Leiterplatten-Steckverbinder-Einheit mit der Gegensteckverbindereinheit erfolgt, eine Kontaktierung der jeweiligen Endabschnitte (3c) mit den jeweiligen HF-Kontaktanschlüssen (5) über die jeweiligen Kontaktmittel (6) entsteht; d) wobei (i) in der Leiterplatte (1), die mehrere Lagen aufweist, mindestens zwei der HF-Kontaktanschlüsse (5) jeweils mit einer Kondensatorfläche (F1-F6) verbunden sind, die in übereinanderliegenden Lagen zumindest teilweise überlappend angeordnet sind, um die jeweilige entsprechende HF-Koppelkapazität zu einer HF-Kompensation zwischen den damit verbundenen Federkontakten (3) zu bilden, oder wobei (ii) in der Leiterplatte (1) mindestens zwei der HF-Kontaktanschlüsse (5) jeweils mit einem Kondensator verbunden sind, um die jeweilige entsprechende HF-Koppelkapazität zu einer HF-Kompensation zwischen den damit verbundenen Federkontakten (3) zu bilden, e) wobei die HF-Kontaktanschlüsse (5) als metallisierte Sacklöcher oder metallisierte Durchgangsbohrungen ausgebildet sind, die mit dem jeweiligen zweiten Endabschnitt (3c) durch die jeweiligen Kontaktmittel (6) elektrisch verbunden oder verbindbar sind, und f) wobei der jeweilige zweite Endabschnitt (3c) in das Sackloch oder die Durchgangsbohrung des dazugehörigen HF-Kontaktanschlusses (5) in das jeweilige Kontaktmittel (6) eintauchbar ist.