Patent WO-2015175557-A1 (WO)
Title: Connexions conductrices en retrait dans des trous traversants de diélectrique et procédés de fabrication correspondants
Inventor: UZOH CYPRIAN EMEKA
IPC: H01L23/31
Filed: 2015-05-12
Abstract: Dans certains modes de réalisation, afin d'augmenter le rapport hauteur/espacement d'une liaison de soudure qui relie différentes structures à un ou plusieurs globules de soudure, seulement une partie (510) de la surface d'un globule de soudure (140) est fondue lorsque la liaison est formée sur une structure (110) et/ou lorsque la liaison est attachée à une autre structure (HOB). La structure (110) peut être un circuit intégré, un interposeur, un substrat de câblage rigide ou souple, une carte de circuit imprimé, un autre substrat d'encapsulation quelconque, ou un boîtier de circuit intégré. Dans certains modes de réalisation, les globules de soudure (140.1, 140.2) sont joints par un globule de soudure intermédiaire (140i), lors de la fusion de ce dernier uniquement. Un globule de soudure quelconque (140, 140i) peut présenter un noyau central (140C) qui n'est pas en matériau à souder, ledit noyau étant enrobé d'une coque (140S) en matériau à souder. Il est possible de faire saillir une partie de la soudure fondue ou ramollie par écrasement afin de former une zone formant bourrelet (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). Dans certains modes de réalisation, une liaison de soudure (210) telle que décrite ci-dessus, située sur une structure (110A), peut être entourée d'une couche diélectrique (1210), et peut être située en retrait dans un trou (1230) de ladite couche (1210) afin de faciliter l'alignement d'une tige verticale (1240) d'une structure (HOB) avec la liaison (210) pendant l'attachement des structures (110A, HOB). La couche diélectrique (1210) peut être formée par moulage. Cette couche diélectrique peut comprendre un certain nombre de couches (1210.1, 1210.2), "rasées" (partiellement supprimées) pour mettre à nu la liaison de soudure (210). En variante, les liaisons de soudure (210) en retrait peuvent être formées à l'aide d'un matériau (1250) qui peut être sublimé ou vaporisé et qui est situé sur la partie supérieure de la soudure (210) avant la formation de la couche diélectrique (1210) ou des globules de soudure de revêtement (140); dans le dernier cas, la soudure (140C) est enfouie dans le matériau diélectrique (1210) lors de la suppression du matériau (1250) et de la refusion subséquente. Dans certains modes de réalisation, les liaisons de soudure (210) peuvent également être formées dans des ouvertures (2220) ménagées dans une couche diélectrique (2210) (inorganique ou polymère photoimaginable) par une impression à la pâte à souder et/ou par un placement par jet de globules de soudure suivi(e) d'une refusion pour laisser la soudure s'enfoncer jusqu'à la partie inférieure des ouvertures (2220), en répétant éventuellement le processus décrit et en utilisant éventuellement différents matériaux à souder dans les différentes étapes. Les liaisons de soudure (210, 210.1, 210.2) peuvent être utilisées pour relier une ou plusieurs structures (HOB, HOC) (par exemple un dé ou une plaquette de circuit intégré, un substrat d'encapsulation ou un boîtier) à une structure (110A) (un substrat de câblage) sur laquelle un dé (HOB) est connecté par billes. Les liaisons de soudure (210, 210.1, 210.2) peuvent différer les unes des autres, en particulier au niveau de la hauteur qui peut être utilisée pour attacher une structure (HOB) pourvue de différentes tiges verticales (1240) de hauteur différente ou pour attacher deux structures (HOB, HOC) dans le cas où la couche diélectrique présente une forme étagée, l'une (HOC) de ces structures étant éventuellement placée plus haute que l'autre structure (HOB). Dans certains modes de réalisation, la structure (HOA) peut être supprimée après la liaison aux structures (HOB, HOC) et une couche de redistribution (3210) peut être formée pour obtenir des cordons de liaison (3220) reliant les liaisons de soudure (210) à des plots de contact (120R) et réalisant éventuellement des interconnexions entre les liaisons de soudure (210) et/ou entre les plots de contact (120R).