Patent DE-102018208437-B4 (DE)
Title: Halbleitervorrichtung
Inventor: TSUNODA TETSUJIRO
IPC: H01L25/07
Filed: 2018-05-29
Granted: 2023-01-19
Abstract: Halbleitervorrichtung (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300, 1400), umfassend:eine erste Metallplatte (12, 212, 512, 1112, 1212) mit einer ersten Montageoberfläche (30);eine zweite Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) mit einer zweiten Montageoberfläche (32), die der ersten Montageoberfläche (30) zugewandt ist, und einer dritten Montageoberfläche (34), die eine Oberfläche auf einer gegenüberliegenden Seite zur zweiten Montageoberfläche (32) ist, wobei die zweite Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) über der ersten Metallplatte (12, 212, 512, 1112, 1212) vorgesehen ist;eine dritte Metallplatte (16, 216, 516, 1116, 1216), die eine vierte Montageoberfläche (36) aufweist, die der dritten Montageoberfläche (34) zugewandt ist, und über der zweiten Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) vorgesehen ist;einen ersten Halbleiterchip (38), der zwischen der ersten Metallplatte (12, 212, 512, 1112, 1212) und der zweiten Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) vorgesehen ist und eine rückseitige Elektrode, die mit der ersten Montageoberfläche (30) verbunden ist, und eine oberseitige Elektrode, die mit der zweiten Montageoberfläche (32) verbunden ist, aufweist;einen zweiten Halbleiterchip (44), der zwischen der zweiten Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) und der dritten Metallplatte (16, 216, 516, 1116, 1216) vorgesehen ist und eine rückseitige Elektrode, die mit der dritten Montageoberfläche (34) verbunden ist, und eine oberseitige Elektrode, die mit der vierten Montageoberfläche (36) verbunden ist, aufweist; undeine Vielzahl von Kühlelementen (18, 318a, 318b, 518, 618, 718a, 718b, 818a, 818b, 1018, 1118, 1218, 1318, 1418),wobei die erste Metallplatte (12, 212, 512, 1112, 1212) einen ersten Kühlbereich (11, 211, 511, 1111, 1211) aufweist, der von einem Bereich ausgeht, mit dem der erste Halbleiterchip (38) verbunden ist, und mit einem der Kühlelemente (18, 318a, 318b, 518, 618, 718a, 718b, 818a, 818b, 1018,1118,1218,1318,1418) in Kontakt ist,die zweite Metallplatte (14, 214, 514, 614, 1114, 1214) einen zweiten Kühlbereich (13, 213, 513, 613, 1113, 1213) aufweist, der von einem Bereich ausgeht, mit dem der erste Halbleiterchip (38) und der zweite Halbleiterchip (44) verbunden sind, und mit einem der Kühlelemente (18, 318a, 318b, 518, 618, 718a, 718b, 818a, 818b, 1018, 1118, 1218, 1318, 1418) in Kontakt ist, unddie dritte Metallplatte (16, 216, 516, 1116, 1216) einen dritten Kühlbereich (15, 215, 515, 1115, 1215) aufweist, der von einem Bereich ausgeht, mit dem der zweite Halbleiterchip (44) verbunden ist, und mit einem der Kühlelemente (18, 318a, 318b, 518, 618, 718a, 718b, 818a, 818b, 1018, 1118, 1218, 1318, 1418) in Kontakt ist,der erste Kühlbereich (11, 211, 511, 1111, 1211), der zweite Kühlbereich (13, 213, 513, 613, 1113, 1213) und der dritte Kühlbereich (15, 215, 515, 1115, 1215) so vorgesehen sind, dass sie einander überdecken, wenn sie aus einer zur ersten Montageoberfläche (30) senkrechten Richtung betrachtet werden, unddie Vielzahl der Kühlelemente (18, 318a, 318b, 518, 618, 718a, 718b, 818a, 818b, 1018, 1118, 1218, 1318, 1418) zwischen dem ersten Kühlbereich (11, 211, 511, 1111, 1211) und dem zweiten Kühlbereich (13, 213, 513, 613, 1113, 1213) bzw. zwischen dem zweiten Kühlbereich (13, 213, 513, 613, 1113, 1213) und dem dritten Kühlbereich (15, 215, 515, 1115, 1215) vorgesehen ist.