Patent WO-2015172835-A1 (WO)
Title: Appareil et procédé pour le revêtement d'un substrat par des ensembles cibles rotatifs dans deux régions de revêtement
Inventor: BENDER MARCUS
IPC: C23C14/35
Filed: 2014-05-15
Abstract: L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un appareil de dépôt par pulvérisation cathodique pour le revêtement d'un substrat. L'appareil de dépôt par pulvérisation cathodique comprend au moins deux régions de revêtement pour le revêtement du substrat. L'appareil de dépôt par pulvérisation cathodique comprend un premier système de guidage de substrat pour le guidage du substrat dans une première région de revêtement, le premier système de guidage de substrat définissant une première direction de transport de substrat. L'appareil de dépôt par pulvérisation cathodique comprend en outre un second système de guidage de substrat pour le guidage du substrat dans une seconde région de revêtement, le second système de guidage de substrat définissant une seconde direction de transport de substrat. La seconde direction de transport de substrat est la même direction que la première direction de transport de substrat ou est différente de la première direction de transport de substrat. L'appareil de dépôt par pulvérisation cathodique comprend en outre un premier ensemble cathodique conçu pour la production d'une ou plusieurs régions de plasma dans la première région de revêtement, un deuxième ensemble cathodique conçu pour la production d'une ou plusieurs régions de plasma dans la première région de revêtement, un troisième ensemble cathodique conçu pour la production d'une ou plusieurs régions de plasma dans la seconde région de revêtement et un quatrième ensemble cathodique conçu pour la production d'une ou plusieurs régions de plasma dans la seconde région de revêtement. Le premier ensemble cathodique comprend : un premier ensemble cible rotatif conçu pour la rotation d'un matériau cible autour d'un premier axe de rotation ; et un premier ensemble aimant positionné de manière fixe dans le premier ensemble cible rotatif, le premier ensemble aimant ayant un premier plan principal formant un premier angle avec un premier plan de référence qui contient le premier axe de rotation et étant perpendiculaire à la première direction de transport de substrat. Le deuxième ensemble cathodique comprend : un deuxième ensemble cible rotatif conçu pour la rotation d'un matériau cible autour d'un deuxième axe de rotation ; et un deuxième ensemble aimant positionné de manière fixe dans le deuxième ensemble cible rotatif, le deuxième ensemble aimant ayant un deuxième plan principal, le deuxième plan principal étant parallèle au premier plan principal. Le troisième ensemble cathodique comprend : un troisième ensemble cible rotatif conçu pour la rotation d'un matériau cible autour d'un troisième axe de rotation ; et un troisième ensemble aimant positionné de manière fixe dans le troisième ensemble cible rotatif, le troisième ensemble aimant ayant un troisième plan principal formant un second angle avec un second plan de référence qui contient le troisième axe de rotation et étant perpendiculaire à la seconde direction de transport de substrat, le second angle étant différent du premier angle. Le quatrième ensemble cathodique comprend : un quatrième ensemble cible rotatif conçu pour la rotation d'un matériau cible autour d'un quatrième axe de rotation ; et un quatrième ensemble aimant positionné de manière fixe dans le quatrième ensemble cible rotatif, le quatrième ensemble aimant ayant un quatrième plan principal, le quatrième plan principal étant parallèle au troisième plan principal.