Patent ES-2403072-T3 (ES)
Title: Módulo de semiconductor de potencia del tipo de contacto pore presión
Inventor: LEDERER MARCO
IPC: H01L23/48
Filed: 2007-01-31
Granted: 2013-05-13
Abstract: Módulo de semiconductor de potencia (1) en una forMódulo de semiconductor de potencia (1) en una forma de realización de contacto por presión, para loma de realización de contacto por presión, para los propósitos de la instalación en un componente des propósitos de la instalación en un componente de refrigeración (2), con por lo menos un sustrato ( refrigeración (2), con por lo menos un sustrato (5), por lo menos dos componentes del semiconductor5), por lo menos dos componentes del semiconductor de potencia (60, 64) instalados en el mismo, un a de potencia (60, 64) instalados en el mismo, un alojamiento (3) y elementos de conexión de la cargalojamiento (3) y elementos de conexión de la carga (40, 42, 44) y elementos de conexión auxiliares ( (40, 42, 44) y elementos de conexión auxiliares (80) que dirigen hacia fuera, y con un dispositivo 80) que dirigen hacia fuera, y con un dispositivo de presión (70), en el que el sustrato (5) tiene ude presión (70), en el que el sustrato (5) tiene un cuerpo de material aislante (52) en su primera sn cuerpo de material aislante (52) en su primera superficie primaria, encarada hacia el interior deluperficie primaria, encarada hacia el interior del módulo de semiconductor de potencia, están instal módulo de semiconductor de potencia, están instaladas pistas conductoras (54) a la carga del potencadas pistas conductoras (54) a la carga del potencial, en el que los elementos de conexión de la carial, en el que los elementos de conexión de la carga (40, 42, 44) en cada caso están diseñados como ga (40, 42, 44) en cada caso están diseñados como moldeados de metal con por lo menos una sección demoldeados de metal con por lo menos una sección del tipo de cinta (402, 422, 442) y con una serie del tipo de cinta (402, 422, 442) y con una serie de patas de contacto (400, 420, 440) que emanan de l patas de contacto (400, 420, 440) que emanan de las últimas; en cada caso una sección del tipo de cas últimas; en cada caso una sección del tipo de cinta (402, 422, 442) del elemento de conexión de linta (402, 422, 442) del elemento de conexión de la carga está instalada paralela a la superficie dea carga está instalada paralela a la superficie del sustrato y separada del último y las patas de col sustrato y separada del último y las patas de contacto (400, 420, 440) se extienden desde la seccintacto (400, 420, 440) se extienden desde la sección del tipo de cinta (402, 422, 442) hasta el sustón del tipo de cinta (402, 422, 442) hasta el sustrato (5) y ahí forman los contactos de las conexiorato (5) y ahí forman los contactos de las conexiones de la carga de una manera apropiada al circuitnes de la carga de una manera apropiada al circuito, y en el que entre la sección del tipo de cinta o, y en el que entre la sección del tipo de cinta (402, 422, 442) de los elementos de conexión de la(402, 422, 442) de los elementos de conexión de la carga (40, 42, 44) y el sustrato (5) está instala carga (40, 42, 44) y el sustrato (5) está instalado un moldeado de material aislante (30) separado do un moldeado de material aislante (30) separado del propio sustrato y el moldeado de material aisldel propio sustrato y el moldeado de material aislante tiene orificios (32) para los propósitos de dante tiene orificios (32) para los propósitos de dirigir al través las patas de contacto (400, 420, irigir al través las patas de contacto (400, 420, 440).                                             440).