Patent ES-2832808-T3 (ES)
Title: Aparato de dispersión de película fina de plata mediante deposición de plata nanometálica
Inventor: KIM SHI SURK
IPC: G02B5/08
Filed: 2010-12-14
Granted: 2021-06-11
Abstract: Un aparato de dispersión de película fina de plata mediante la deposición de plata nanometálica, comprendiendo el aparato: una cabina de tratamiento (100), formada por un lado con una entrada para introducir un sustrato (10), y formada por el otro lado con una salida para descargar el sustrato (10); un dispositivo de transferencia (200) formado en un lado inferior de la cabina de tratamiento para transferir el sustrato (10); un dispositivo de pulverización (300) formado en un lado superior de la cabina de tratamiento para pulverizar una solución de plata nanometálica con partículas de plata metálica de tamaño nanométrico sobre una superficie del sustrato; un dispositivo móvil (400) para hacer oscilar linealmente el dispositivo de pulverización; y un dispositivo de giro (500) formado en el lado inferior de la cabina de tratamiento para girar el sustrato, en donde el dispositivo de pulverización (300) incluye una pluralidad de pistolas pulverizadoras (302), y en donde la pistola pulverizadora incluye un cuerpo principal (304) que está conectado a un conducto de solución (312), para introducir la solución de plata, y a un conducto de aire (332), para introducir aire a presión y temperatura elevadas, y dos boquillas (305, 306), cada una montada en un extremo distal del cuerpo principal (304), y en donde las dos boquillas (305, 306) están dispuestas, cada una, a un ángulo predeterminado, de tal manera que la solución de plata nanometálica pulverizada desde las dos boquillas se encuentre con y alcance un área predeterminada que deba ser pulverizada con nanopartículas, y en donde la boquilla tiene un diámetro en el intervalo de 0,5 mm-1 mm, y en donde el aparato comprende un dispositivo de suministro de aire/solución para proporcionar aire a alta presión y solución de plata nanometálica a la pistola pulverizadora (302), y en donde el dispositivo de suministro de aire/solución incluye un tanque de aire (330) para almacenar aire a alta presión, una unidad de calentamiento (360) conectada al tanque de aire (330) para calentar el aire a alta presión descargado del tanque de aire (330) hasta un aire a presión y temperatura elevadas, un tanque de almacenamiento de solución (320) que comprende la solución de plata nanometálica, conectado a la unidad de calentamiento (360) para proporcionar el aire a presión y temperatura elevadas, para almacenar la solución, calentar la solución de plata nanometálica, mediante el aire a presión y temperatura elevadas, hasta una temperatura predeterminada, y bombear la solución de plata nanometálica, una pluralidad de pistolas pulverizadoras (302) que reciben la solución almacenada en el tanque de almacenamiento de solución (320) y el aire a presión y temperatura elevadas que ha pasado por la unidad de calentamiento (360), y pulverizar la solución en la superficie del sustrato (10), y una caja de control (370) conectada a la unidad de calentamiento (360) y a la pluralidad de pistolas pulverizadoras (302) para controlar individualmente la presión del aire proporcionado a la pluralidad de pistolas pulverizadoras (302), en donde la caja de control (370) incluye un regulador de presión (374) que regula la presión de cada pistola pulverizadora (302a, 302b, 302n).