Patent ES-2618702-T3 (ES)
Title: Procedimiento de fabricación de una tarjeta electrónica que tiene un conector externo
Inventor: DROZ FRANÇOIS
IPC: G06K19/077
Filed: 2013-05-16
Granted: 2017-06-22
Abstract: Procedimiento de fabricación de una tarjeta electrónica formada por: - un conector externo (2; 50; 50a) que comprende un soporte aislante (4; 4a), que define una cara externa y una cara interna opuestas una a otra, y una multitud de zonas de contacto metálicas externas que están dispuestas en dicha cara externa (6) de este soporte aislante; - un cuerpo de tarjeta (22; 22a) que presenta un alojamiento (26; 26a) para dicho conector externo; - una unidad electrónica y/o una antena incorporada(s) en dicho cuerpo de tarjeta y unida(s) eléctricamente a o que presenta(n) una multitud de zonas metálicas internas (34a, 34b, 34c) que están dispuestas bajo dicho alojamiento; comprendiendo este procedimiento una etapa de mecanizado de cavidades individuales (38a, 38b, 38c) en dicho cuerpo de tarjeta hasta que se alcancen las zonas metálicas internas o hasta que se alcancen unas partes metálicas (36a, 36b, 36c) dispuestas en estas zonas metálicas internas y en contacto eléctrico con estas, pudiendo mecanizarse parcialmente estas partes metálicas o las zonas metálicas internas; caracterizándose este procedimiento de fabricación por que dichas cavidades individuales tienen una sección transversal de la cual al menos una dimensión es superior a 0,5 mm (500 μm) y por las siguientes etapas: - formación de dicho conector externo con una multitud de protuberancias metálicas (18a, 18b, 18c) situadas en el lado de la cara interna (8) de dicho soporte aislante y respectivamente unidas eléctricamente a al menos un subconjunto de dicha multitud de zonas de contacto metálicas externas y/o a unas zonas de contacto asociadas a una segunda unidad electrónica (14) que está dispuesta en la cara interna del soporte aislante y destinada a situarse dentro de dicho alojamiento, estando estas protuberancias metálicas dispuestas de manera que queden respectivamente frente a dichas cavidades individuales al colocar el conector externo dentro de dicho alojamiento y configuradas para poder introducirlas dentro de estas cavidades individuales de manera que las rellenen al menos en su mayor parte; - tras dicha formación de dicho conector externo y dicho mecanizado de cavidades individuales en el cuerpo de tarjeta, colocación de este conector externo dentro del alojamiento del cuerpo de tarjeta con dichas protuberancias metálicas introducidas dentro de las cavidades individuales respectivas, previéndose el volumen inicial de cada protuberancia de manera que el volumen de esta protuberancia, una vez colocado el conector dentro de su alojamiento, sea sustancialmente igual o inferior al volumen de la cavidad individual correspondiente; - aporte de energía transmitida al menos parcialmente a dichas protuberancias metálicas para llevar a cabo una soldadura al menos en el lado de dichas zonas metálicas internas y formar unos contactos soldados entre estas y el conector externo, obteniéndose de este modo unas uniones eléctricas entre dichas zonas metálicas internas y dicho al menos un subconjunto de la multitud de zonas de contacto metálicas externas y/o dichas zonas de contacto asociadas a dicha segunda unidad electrónica.