Patent DE-102019202720-B4 (DE)
Title: Dünnes Chip-Folienpackage für Halbleiter-Chips mit indirekter Kontaktierung und Verfahren zum Herstellen Desselben
Inventor: FAUL ROBERT
IPC: H01L21/56
Filed: 2019-02-28
Granted: 2021-04-01
Abstract: Folienpackage (101; 102; 601; 602; 701; 702; 801; 802) miteinem Foliensubstrat (12) mit einer ersten und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (12A, 12B);einer in zumindest einen ersten und einen zweiten Teilbereich (14a, 14b) strukturierten ersten elektrisch leitfähigen Schicht (14), die an der ersten Hauptoberfläche (12A) angeordnet ist;einer in zumindest einen ersten und einen zweiten Teilbereich (16a, 16b) strukturierten zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (16), die an der zweiten Hauptoberfläche (12B) angeordnet ist;zumindest einem elektronischen Bauelement (18), das benachbart zu der ersten Hauptoberfläche (12A) angeordnet ist und eine der ersten Hauptoberfläche (12A) zugewandte Anschlussseite (18A) aufweist, die zumindest zwei Bauelement-Anschlusspads (221, 222) des elektronischen Bauelements (18) aufweist; wobei ein erstes Bauelement-Anschlusspad (221) über eine erste elektrisch leitfähige unlösbare Verbindung (241) oder bedingt lösbare Verbindung mit dem ersten Teilbereich (14a) der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (14) elektrisch verbunden ist; und wobei ein zweites Bauelement-Anschlusspad (222) über eine zweite elektrisch leitfähige unlösbare Verbindung oder bedingt lösbare Verbindung (242) mit dem zweiten Teilbereich (14b) der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (14) elektrisch verbunden ist;ein erstes Package-Pad (281), das an einer der ersten Hauptoberfläche (12A) abgewandten Seite des ersten Teilbereichs (16a) der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (16) angeordnet ist, und ein zweites Package-Pad (282), das an der der ersten Hauptoberfläche (12A) abgewandten Seite des zweiten Teilbereichs (16b) der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (16) angeordnet ist;wobei das Foliensubstrat (12) eine erste Durchkontaktierung (321) aufweist, um den ersten Teilbereich (14a) der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (14) mit dem ersten Teilbereich (16a) der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (16) elektrisch zu verbinden; und zumindest eine zweite Durchkontaktierung (322) aufweist, um den zweiten Teilbereich (14b) der ersten elektrisch leitfähigen Schicht (14) mit dem zweiten Teilbereich (16b) der zweiten elektrisch leitfähigen Schicht (16) elektrisch zu verbinden;wobei die erste Durchkontaktierung (321) einen Teil eines ersten elektrisch leitfähigen Leiterbahnpfades (341) zwischen dem ersten Bauelement-Anschlusspad (221) und dem ersten Package-Pad (281) bildet und wobei die zweite Durchkontaktierung (322) einen Teil eines zweiten elektrisch leitfähigen Leiterbahnpfades (342) zwischen dem zweiten Bauelement-Anschlusspad (222) und dem zweiten Package-Pad (282) bildet;wobei in einer Projektion (18') des zumindest einen elektronischen Bauelementes (18), des ersten Package-Pads und des zweiten Package-Pads in eine gemeinsame parallel zu der ersten Hauptoberfläche (12A) angeordneten Referenzebene (38) die Package-Pads (281, 282) lateral benachbart und disjunkt von dem zumindest einen elektronischen Bauelement (18) sind;wobei das Folienpackage ferner eine benachbart zu der ersten Hauptoberfläche (12A) angeordnete Vergussmasse (36) aufweist, die das zumindest eine elektronische Bauelement (18) zumindest teilweise umschließt und gegenüber der Umwelt abgrenzt;wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (18) eine Abmessung (dB) entlang einer Dickenrichtung (z) senkrecht zu der Referenzebene (38) aufweist, die geringer ist als 60 µm; undwobei das Foliensubstrat eine Abmessung entlang der Dickenrichtung aufweist, die geringer ist als 130 µm;wobei die erste elektrisch leitfähige Schicht eine Abmessung entlang der Dickenrichtung (z) aufweist, die geringer ist als 20 µm; undwobei das Folienpackage eine Gesamtabmessung (dGes) entlang der Dickenrichtung (z) aufweist, die geringer ist als 300 µm;wobei eine laterale Position (461) der ersten Durchkontaktierung (321) mit einer lateralen Position (481) des ersten Bauelement-Anschlusspads (221) entlang der Dickenrichtung (z) übereinstimmt, so dass sich die laterale Position (461) der ersten Durchkontaktierung (321) und die laterale Position (481) des ersten Bauelement-Anschlusspads (221) bei einer Projektion in die Referenzebene (38) zumindest teilweise überlappen; und bei der eine laterale Position (462) der zweiten Durchkontaktierung (322) mit einer lateralen Position (482) des zweiten Bauelement-Anschlusspads (222) entlang der Dickenrichtung (z) übereinstimmt, so dass sich die laterale Position (462) der zweiten Durchkontaktierung (322) und die laterale Position (482) des zweiten Bauelement-Anschlusspads (222) bei einer Projektion in die Referenzebene (38) zumindest teilweise überlappen; und die erste elektrisch leitfähige Schicht (14) im Bereich des Kontakts mit der ersten Durchkontaktierung (321) und der zweiten Durchkontaktierung (322) eine verglichen mit einem Bereich der elektrisch unlösbaren oder bedingt lösbaren Verbindung (241,242) eine größere Abmessung entlang der Dickenrichtung (z) aufweist.