Patent DE-202015009800-U1 (DE)
Title: Sicherheits-Plug-In für eine System-on-a-Chip-Plattform
IPC: G06F21/76
Filed: 2015-12-08
Abstract: System (100), umfassend:einen ersten System-on-a-Chip (SoC) (105), enthaltend:eine erste Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120), wobei zumindest einige der ersten Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120) Komponentennachrichten an eine zweite SoC (175) senden;eine erste Intra-Chip-Verbindungsstruktur, die die erste Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120) miteinander koppelt, wobei die Intra-Chip-Verbindungsstruktur die Komponentennachrichten auf dem ersten SoC (105) überträgt;einen ersten Verbindungsendpunkt (125), der mit der ersten Intra-Chip-Verbindung gekoppelt ist, wobei der erste Verbindungsendpunkt die erste Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120) mit einer Inter-Chip-Verbindung (170) verbindet [oder einen ersten Verbindungsendpunkt (125), der mit der ersten Intra-Chip-Verbindungsstruktur gekoppelt ist,wobei der erste Verbindungsendpunkt die erste Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120) mit einer Inter-Chip-Verbindung (170) verbindet] der erste Verbindungsendpunkt (125), enthaltend:eine erste Standard-Verbindungsschnittstelle, wobei die erste Standard-Verbindungsschnittstelle die Komponentennachrichten empfangen;eine erste Sicherheitskomponente (130), die mit der ersten Standard-Verbindungsschnittstelle gekoppelt istwobei die erste Standard-Verbindungsschnittstelle die erste Sicherheitskomponente (130) für die erste Vielzahl von SoC-Komponenten (110, 115, 120) für Komponentennachrichten, die an den ersten Verbindungsendpunkt (125) gesendet wurden, verfügbar macht die erste Sicherheitskomponente (130), enthaltend:eine erste kryptographische Maschine (135) zum Empfangen und Verschlüsseln der Komponentennachrichten, um verschlüsselte Komponentennachrichten zu erzeugen; und eine erste Integritätsmaschine zum Berechnen von Integritätselemente, die den Komponentennachrichten zugeordnet sind; undeinen ersten Verbindungspaketierer (165), der mit der ersten Sicherheitskomponente (130) gekoppelt istder erste Verbindungspaketierer (165) erzeugt Verbindungsnachrichten auf der Grundlage der verschlüsselten Komponentennachrichten und der Integritätselemente, wobei die Verbindungsnachrichten so strukturiert sind, dass sie einem Nachrichtenstandard der Inter-Chip-Verbindung (170) entsprechen;eine erste kryptographische Steuereinrichtung (140) zum Verwalten einer Vielzahl kryptographischer Schlüssel, die von dem ersten SoC zu verwenden sind, und wobei die erste kryptographische Steuereinrichtung (140) Schlüsselaushandlung mit einer anderen Komponente durchführt; undeine erste Zustandsverwaltungseinrichtung zum Verwalten kryptographischer Sitzungen, die dem ersten SoC zugeordnet sind, wobei die erste Zustandsverwaltungseinrichtung eine erste Datenstruktur pflegt, wobei die erste Datenstruktur ein Feld für einen Sitzungsschlüssel enthält;die Inter-Chip-Verbindung (170), die mit dem ersten SoC (105) gekoppelt ist, wobei die Inter-Chip-Verbindung (170) die Verbindungsnachrichten in Übereinstimmung mit dem Nachrichtenstandard überträgt, wobei die Verbindungsnachrichten, die auf den verschlüsselten Komponentennachrichten und den Integritätselementen basieren, dazu beitragen, Geheimhaltung und Integritätsschutz für die Verbindungsnachrichten während der Übertragung auf der Inter-Chip-Verbindung (170) zu gewährleisten; undeinen zweiten System-on-a-Chip (SoC) (175), der mit der Inter-Chip-Verbindung (170) gekoppelt ist, der zweite System-on-a-Chip (SoC) (175) enthaltend:einen zweiten Verbindungsendpunkt (180), enthaltend:einen zweiten Verbindungspaketierer (186), der mit der Inter-Chip-Verbindung (170) gekoppelt ist, wobei der zweite Verbindungspaketierer (186) die Verbindungsnachrichten zurück in die verschlüsselten Komponentennachrichten und die Integritätselemente umwandelt; eine zweite Sicherheitskomponente (185), die mit dem zweiten Verbindungspaketierer (186) gekoppelt ist,die zweite Sicherheitskomponente (185), enthaltend:eine zweite Integritätsmaschine zum Überprüfen von Integrität, die den Komponentennachrichten zugeordnet ist, unter Verwendung der Integritätselemente; undeine zweite kryptographische Maschine, wobei die zweite Sicherheitskomponente (185) die verschlüsselten Komponentennachrichten zurück zu den Komponentennachrichten entschlüsselt; undeine zweite Standard-Verbindungsschnittstelle, wobei die zweite Standard-Verbindungsschnittstelle die Komponentennachrichten empfängt; eine zweite Intra-Chip-Verbindungsstruktur, die mit der zweiten Standard-Verbindungsschnittstelle gekoppelt ist, wobei die zweite Intra-Chip-Verbindungsstruktur die Komponentennachrichten im zweiten SoC (175) überträgt; undeine zweite Vielzahl von SoC-Komponenten, die mit der zweiten Intra-Chip-Verbindungsstruktur gekoppelt sind, wobei zumindest eine der zweiten Vielzahl von SoC-Komponenten die Komponentennachrichten empfängt.