Patent DE-102018102460-B4 (DE)
Title: Oberflächenmontiertes Signalsendeempfangsmodul mit Mehrfachsignaleinspeisung
Inventor: CHOU SHIN-HUI
IPC: H01Q1/44
Filed: 2018-02-05
Granted: 2019-10-17
Abstract: Signalsendeempfangsmodul (10) in einer oberflächenmontierten Bauart mit Mehrfachsignaleinspeisung, umfassend: eine Antenneneinheit (1) umfassend ein Substrat (11), eine Abstrahlungsschicht (12), eine Erdungsschicht (13), eine erste Einspeisungsleitung (14) und eine zweite Einspeisungsleitung (15), wobei das Substrat (11) eine Substratvorderseite, eine Substratrückseite und eine laterale Substratseite umfasst, wobei die Abstrahlungsschicht (12) auf der Substratvorderseite des Substrats (11) angeordnet ist, die Erdungsschicht (13) auf der Substratrückseite des Substrats (11) angeordnet ist, die erste Einspeisungsleitung (14) und die zweite Einspeisungsleitung (15) auf der lateralen Substratseite des Substrats (11) angeordnet sind, eine Seite der ersten Einspeisungsleitung (14) und eine Seite der zweiten Einspeisungsleitung (15) sich jeweils zur Substratvorderseite des Substrats (11) erstrecken, um gekoppelte elektrische Verbindungen zur Abstrahlungsschicht (12) zu bilden, die andere Seite der ersten Einspeisungsleitung (14) und die andere Seite der zweiten Einspeisungsleitung (15) sich jeweils zur Substratrückseite des Substrats (11), weder die andere Seite der ersten Einspeisungsleitung (14) noch die andere Seite der zweiten Einspeisungsleitung (15) elektrisch mit der Erdungsschicht (13) verbunden ist; einen Metallmantel (4), umfassend eine Plattform (41), eine Vielzahl von Trägerchips (42) und eine Vielzahl von Verbindungsteilen (43), wobei die Plattform (41) eine Plattformoberfläche und eine Plattformseitenkante umfasst, die Plattformoberfläche der Plattform (41) elektrisch mit der Erdungsschicht (13) verbunden ist, die Plattformseitenkante der Plattform (41) sich zu den Trägerchips (42) erstreckt, die Plattform (41) und die Trägerchips (42) einen zueinander senkrechten Zustand aufweisen, die einzelnen Trägerchips (42) sich zum Verbindungsteil (43) erstrecken, wobei zwei Öffnungen (44) von der Plattform (41) definiert sind; eine Platine (5), umfassend eine Platinenvorderfläche, eine Platinenseitenkante, eine Platinenrückseitenfläche, zwei Signaleinspeisungspunkte (51), eine Vielzahl von Erdungsteilen (53) und wenigstens einen leitfähigen Teil (54), wobei die zwei Signaleinspeisungspunkte (51) auf der Platinenvorderfläche der Platine (5) angeordnet sind, eine Vielzahl von Kerben (52) von der Platinenseitenkante der Platine (5) definiert sind, die einzelnen Erdungsteile (53) auf der Platinenrückseitenfläche der Platine (5) angeordnet und in Übereinstimmung mit den einzelnen Kerben (52) angeordnet sind, die Verbindungsteile (43) durch die Kerben (52) elektrisch mit den Erdungsteilen (53) verbunden sind und der wenigstens eine leitfähige Teil (54) auf der Platinenrückseitenfläche der Platine (5) angeordnet ist; und zwei leitfähige Komponenten (6), die elektrisch zwischen der ersten Einspeisungsleitung (14), der zweiten Einspeisungsleitung (15) und den zwei Signaleinspeisungspunkten (51) der Platine (5) in Kontakt stehen, wobei die erste Einspeisungsleitung (14) und die zweite Einspeisungsleitung (15) auf der Substratvorderseite, der lateralen Substratseite und der Substratrückseite des Substrats (11) in zueinander senkrechtem Zustand angeordnet sind; die erste Einspeisungsleitung (14) und die zweite Einspeisungsleitung (15) auf dem Metallmantel (4) in Übereinstimmung mit den zwei Öffnungen (44) angeordnet sind