Patent DE-102017107909-B4 (DE)
Title: Automatisches Montagesystem und automatisches Montageverfahren zur Steigerung des Ertrags bei dem automatischen Zusammenbau von Leiterplatten
Inventor: OKOCHI YUICHI
IPC: H05K13/08
Filed: 2017-04-12
Granted: 2020-03-26
Abstract: Automatisches Montagesystem (1) mit wenigstens einer Komponentenanbringungszelle (10), die für einen Anbringungsprozess, bei dem eine elektronische Komponente an eine Leiterplatte (P) gelötet wird, zuständig ist, wenigstens einer Folgeprozesszelle (20), die für Folgeprozesse einschließlich von Herstellungsprozessen nach dem Anbringungsprozess zuständig ist, und wenigstens einer Herstellungssteuerungsvorrichtung (30), die eingerichtet ist, die Daten von der Komponentenanbringungszelle (10) zu erhalten, die Daten an die Folgeprozesszelle (20) zu senden und die Herstellungssteuerung vorzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dassdie Komponentenanbringungszelle (10) folgendes aufweist: eine Lötanbringungseinheit (11), die eingerichtet ist, eine elektronische Komponente an die Leiterplatte (P) zu löten, eine Leiterplatteninformationserlangungseinheit (12, 13, 14), die eingerichtet ist, eine Leiterplatteninformation, die eine Positionsinformation einer Ausrichtungsmarke, die zur Erleichterung der Positionsabstimmung der Leiterplatte (P) an einer bestimmten Stelle der Leiterplatte (P) angeordnet ist, eine Anbringungspositionsinformation der elektronischen Komponente an der Leiterplatte (P), und eine Krümmungsinformation der Leiterplatte (P) umfasst, zu erlangen, und eine Datensendeeinheit (15), die eingerichtet ist, die Leiterplatteninformation an die Herstellungssteuerungseinheit (30) zu senden;die Herstellungssteuerungsvorrichtung (30) folgendes aufweist: eine Datenempfangseinheit (31), die eingerichtet ist, die Leiterplatteninformation von der Komponentenanbringungszelle (10) zu empfangen, eine Korrekturdatenerzeugungseinheit (32), die eingerichtet ist, auf Basis der Leiterplatteninformation Korrekturdaten zur Korrektur von dreidimensionalen Koordinateninformationen der Leiterplatte (P) und der elektronischen Komponente eines durch die Folgeprozesszelle (20) ausgeführten Programms zu erzeugen, und eine Datensendeeinheit (33), die eingerichtet ist, die Korrekturdaten an die Folgeprozesszelle (20) zu senden;die Folgeprozesszelle (20) folgendes aufweist: eine Datenempfangseinheit (21), die eingerichtet ist, die Korrekturdaten von der Herstellungssteuerungsvorrichtung (30) zu empfangen, und eine Folgeprozessausführungseinheit (22), die eingerichtet ist, den Folgeprozess auf Basis der durch die Korrekturdatenerzeugungseinheit (32) erzeugten Korrekturdaten auszuführen, unddie Folgeprozesszelle (20) wenigstens einen Roboter aus einem Zerteilroboter (50), der eingerichtet ist,die Leiterplatte (P) in eine gewünschte Größe zu zerteilen, einen Leiterplattenverbindungsroboter (51), der eingerichtet ist, die Leiterplatten (P) untereinander zu verbinden, einen Komponentenanschlussroboter (52), der eingerichtet ist, andere Komponenten an die Leiterplatte (P) anzuschließen, einen Auftrageroboter (53), der eingerichtet ist, Überzugsmaterial oder einen Klebstoff auf die Leiterplatte (P) aufzutragent und einen Bewegungsroboter (54), der eingerichtet ist, die Leiterplatte (P) an eine gewünschte Stelle zu bewegen, umfasst.