Patent DE-112018006826-B4 (DE)
Title: Halbleiterlaserbauteil
Inventor: TAJIRI HIROYUKI
IPC: H01S5/022
Filed: 2018-12-27
Granted: 2023-12-21
Abstract: Halbleiterlaserbauteil (A1, A11-A16, A2, A3, A31, A4, A5, A6, A7), mit:einem Halbleiterlaserelement(6);einem Basismaterial (1), das das Halbleiterlaserelement (6) lagert; undeinem Verdrahtungsabschnitt (5), der auf dem Basismaterial (1) gebildet ist und der einen Leitungspfad zu dem Halbleiterlaserelement (6) bildet,wobei das Basismaterial (1) aufweist: eine Elementlagerfläche (21), die in einer Dickenrichtung (z) des Basismaterials (1) zu einer Seite hin orientiert ist, wobei das Halbleiterlaserelement (6) auf der Elementlagerfläche (21) montiert ist; und einen Emissionsteil (18), der in einer ersten Richtung (x), die senkrecht ist zu der Dickenrichtung (z), auf einer Seite in Bezug auf das Halbleiterlaserelement (6) angeordnet ist, undwobei Licht von dem Halbleiterlaserelement (6) über den Emissionsteil (18) nach außen emittiert wird,wobei das Basismaterial (1) eine Montagefläche (11) aufweist, die in der Dickenrichtung (z) orientiert ist,wobei der Verdrahtungsabschnitt (5) eine Montageterminalsektion (531) aufweist, die auf der Montagefläche (11) gebildet ist,wobei der Verdrahtungsabschnitt (5) eine Elementmontagesektion (511) beinhaltet, die auf der Elementlagerfläche (21) gebildet ist, und wobei das Halbleiterlaserelement (6) auf der Elementmontagesektion (511) montiert ist,wobei das Basismaterial (1) aufweist: eine hintere Endfläche (14), die zu einer anderen Seite in der ersten Richtung (x) orientiert ist und die bis hin zu der Montagefläche (11) reicht und wenigstens eine hintere Vertiefung (161), die gegenüber der hinteren Endfläche (14) ausgenommen ist, die sich in der Dickenrichtung (z) erstreckt und die bis hin zu der Montagefläche (11) reicht,wobei der Verdrahtungsabschnitt (5) wenigstens einen hinteren kommunizierenden Abschnitt (501) aufweist, der an der wenigstens einen hinteren Vertiefung (161) gebildet ist und der das Halbleiterlaserelement (6) und die Montageterminalsektion (531) elektrisch miteinander verbindet,wobei das Halbleiterlaserbauteil (6) ferner einen Draht (67) aufweist,wobei der Verdrahtungsabschnitt (5) wenigstens eine Draht-Bond-Sektion (521) aufweist, die auf der anderen Seite in der ersten Richtung (x) in Bezug auf das Halbleiterlaserelement (6) angeordnet ist und die auf der einen Seite in der Dickenrichtung (z) in Bezug auf die Elementlagerfläche (21) angeordnet ist,wobei der Draht (67) mit dem Halbleiterlaserelement (6) und der Draht-Bond-Sektion (521) verbunden ist,wobei die wenigstens eine hintere Vertiefung eine Vielzahl von hinteren Vertiefungen (161) beinhaltet, die in einer zweiten Richtung (y) aneinander gereiht sind, die senkrecht ist zu der Dickenrichtung (z) und zu der ersten Richtung (x),wobei die wenigstens eine Draht-Bond-Sektion eine Vielzahl von Draht-Bond-Sektionen (521) beinhaltet, die in der zweiten Richtung (y) aneinander gereiht sind,wobei der wenigstens eine hintere kommunizierende Abschnitt eine Vielzahl von hinteren kommunizierenden Abschnitten (501) aufweist, die in jeweiligen der Vielzahl von hinteren Vertiefungen (161) gebildet sind,wobei der Verdrahtungsabschnitt (5) eine Vielzahl von zweiten Streifensektionen (522) beinhaltet, die jeweils eine der Vielzahl von Draht-Bond-Sektionen (521) und einen der Vielzahl von hinteren kommunizierenden Abschnitten (501) elektrisch miteinander verbinden,wobei die Vielzahl von zweiten Streifensektionen (522) in der zweiten Richtung (y) aneinander gereiht sind und sich jeweils in der ersten Richtung (x) erstrecken,wobei die Vielzahl von zweiten Streifensektionen (522) bei einer Betrachtung in der Dickenrichtung (z) dem Halbleiterlaserelement (6) in Bezug auf die Vielzahl von Draht-Bond-Sektionen (521) in der ersten Richtung (x) gegenüberliegend angeordnet sind,wobei jede zweite Streifensektion (522) gerade ausgebildet ist und sich von einer entsprechenden der Vielzahl von hinteren Vertiefungen (161) entlang der ersten Richtung (x) erstreckt,wobei die Montagefläche (11) zu der einen Seite in der Dickenrichtung (z) orientiert ist, undwobei die Elementlagerfläche (21) und die Montagefläche (11) in der Dickenrichtung (z) voneinander beabstandet sind.