Patent ES-2677594-T3 (ES)
Title: Método para producir conductos comunes y conductos comunes parcialmente reforzados
Inventor: SUGIHASHI ATSUSHI
IPC: C25F3/16
Filed: 2008-11-12
Granted: 2018-08-03
Abstract: Un método para producir un conducto común (1) que tiene un orificio del conducto (5) formado en su región central y que tiene múltiples orificios de ramificación (6) que se forman en una región de pared cilíndrica que rodea el orificio del conducto (5) y que se conectan al orificio del conducto, en donde el método comprende: utilizar como un material del conducto común un acero para unión por fusión de fase líquida de alta resistencia que tiene buena tenacidad y resistencia a la fatiga que contiene, en % en masa, C: de 0,01 a 0,3%, Si: de 0,01 a 0,5%, Mn: de 0,01 a 3.0%, Cr: de 1,0 a 12.0% y Mo: de 0,1 a 2,0%, que además contiene, en % en masa, V: de 0,01 a 1,0%, B: de 0,0003 a 0,01%, Ti: de 0,01 a 0,05% y N: de 0,001 a 0,01%, opcionalmente uno o más de Ni: de 0,01 a 9,0%, Co: de 0,01 a 5,0%, Cu: de 0,01 a 5,0%, W: de 0,01 a 2,0%, Zr: de 0,001 a 0,05%, Nb: de 0,001 a 0,05%, Ta: de 0,001 a 0,2%, Hf: de 0,001 a 0,2%, elementos de control de forma de sulfuro seleccionados entre Ca: de 0,0005 a 0,005%, Mg: de 0,0005 a 0,005%, y Ba: de 0,0005 a 0,005%, y elementos de tierras raras seleccionados entre Y: de 0,001 a 0,05%, Ce: de 0,001 a 0,05%, y La: de 0,001 a 0,05%, con un contenido de P limitado a 0,03% o menos, un contenido de S a 0,01% o menos y contenido de O a 0,01% o menos, teniendo además un contenido total de elementos de fragilidad segregados en el límite del grano tales como, Sn, Sb, Pb y Zn limitados a 0,015% o menos, y un equilibrio de impurezas inevitables y Fe; realizar la unión por difusión en fase líquida; hacer que un líquido transparente esté presente en, y realizar un granallado por láser con un haz de láser pulsado con respecto a, una superficie interna (21) de cada orificio de ramificación (6) situado en una zona periférica de la abertura del orificio de ramificación (6) y una zona periférica en un límite entre el orificio de ramificación y la superficie interior del orificio del conducto (5); y retirar una capa superficial de acero de la zona periférica de abertura, aumentando así la resistencia a la fatiga de la zona periférica de la abertura, en donde la eliminación de la capa superficial de acero de la zona periférica de la abertura se realiza mediante pulido electrolítico o pulido por fluido; la energía del pulso del haz de láser pulsado es de 1 mJ a 10 J; tanto la zona granallada por láser como la zona cuya capa superficial es eliminada, incluyen una zona en la superficie interna (22) del orificio del conducto (5) que cumple la Fórmula (1) y el espesor de la capa superficial eliminada es de 0,01 mm a 0,3 mm en la zona que cumple la Fórmula (1): Distancia desde el centro del orificio de ramificación <= Diámetro del orificio de ramificación x 0,6 Ángulo entre el segmento de línea dibujado al centro del orificio de ramificación y dirección longitudinal del orificio del conducto <= 10º ... Fórmula (1). La retirada de la capa superficial de acero de la zona periférica provoca un radio de curvatura de una línea de forma en la zona periférica de la abertura del orificio de ramificación visto en una sección transversal que se extiende en una dirección longitudinal del orificio del conducto e incluye una línea central del orificio de ramificación para que sea de 15 μm o más en puntos de una región que cumple la Fórmula (2): Diámetro del orificio de ramificación x 0,5 <= Distancia desde el centro del orificio de ramificación <= Diámetro del 40 orificio de ramificación x 0.6 ... Fórmula (2)