Patent ES-2440770-T3 (ES)
Title: Un soporte modular de microplaquetas de circuitos integrados
Inventor: KLEDZIK KENNETH
IPC: H05K3/34
Filed: 2003-02-21
Granted: 2014-01-30
Abstract: Un soporte para disponer unas microplaquetas de circuitos integrados (51, 52) en una configuración tridimensionalen una placa de circuitos (49), donde dicho soporte comprende: a) una plataforma (23) con una superficie superior y una superficie inferior; b) un primer montante (25) en un primer lado de dicha plataforma (23) y un segundo montante (27) en unsegundo lado de dicha plataforma (23), dichos montantes (25, 27) proporcionan un asiento para dichaplataforma (23) y de este modo se crea un espacio debajo de la superficie inferior de dicha plataforma (23); c) dicha plataforma (23) que tiene un patrón de puntos de conexión (29A, 29B) en su superficie superior pararecibir al menos una microplaqueta de circuitos integrados (51, 52) en la parte superior en el patrón de puntosde conexión (29A, 29B), un lado inferior de cada punto de conexión de dicho patrón de puntos de conexión(29A, 29B) está conectado a un agujero de interconexión (73A-D) de la plataforma que pasa debajo a travésde dicha plataforma (23) a una capa inferior en dicha plataforma (23) en donde dicho agujero de interconexión(73A-D) de la plataforma conecta con un camino conductor (75A-D) que se extiende hacia dicho montante (27)primero o segundo; d) dichos montantes primero y segundo (25, 27) que tienen unos agujeros de interconexión (77) del montanteque se extienden hacia arriba a través de cada montante desde la parte inferior de dicho montante hasta laparte superior de dicho montante, en donde cada uno de dichos agujeros de interconexión (77) conecta con uncamino conductor específico (75A-D) en dicha plataforma (23) cuyo camino conductor específico (75A-D)conecta con un agujero de interconexión (73A-D) específico de la plataforma, que desciende desde un puntode conexión de los puntos de conexión del patrón de los puntos de conexión (29A-29B), en donde dichosagujeros de interconexión (77) del montante se extienden hacia arriba en dicho primer montante (25) hasta unborde superior de dicho primer lado de dicha plataforma (23) para así exponer una superficie superior dedichos agujeros de interconexión (77) del montante que se extienden hacia arriba en dicha superficie superiorde dicha plataforma (23) y dichos agujeros de interconexión (77) del montante que se extienden hacia arribaen dicho segundo montante (27) se extienden hacia arriba hasta un borde superior de dicho segundo lado dedicha plataforma (23) para exponer un extremo superior de dichos agujeros de interconexión que se extiendenhacia arriba en dicha superficie superior de dicha plataforma (23); e) en donde dicho soporte forma una unidad modular que puede aceptar al menos una microplaqueta (51) decircuitos integrados en dicho patrón de puntos de conexión (29A, 29B) en la superficie de dicha plataforma(23) en dicho patrón de puntos de conexión (29A, 29B), y conecta esa microplaqueta con una placa decircuitos impresos a la que dicho soporte está unido y proporciona en el espacio debajo de la superficie inferiorde dicho soporte un lugar para unir al menos una segunda microplaqueta (52) de circuitos integrados a unaplaca (49) de circuitos a la que está unido dicho soporte; caracterizado porque f) dichos agujeros de interconexión (73A-D, 77) son recubiertos electrolíticamente; y g) en donde los espacios huecos dejados en dichos agujeros de interconexión son llenados con un material noconductor (91) para de este modo eliminar dichos espacios huecos y tener en cuenta la colocación de unpunto de conexión en la parte superior de dicho agujero de interconexión y así no tener que desplazar dichopunto de conexión de dichos agujeros de interconexión.