Patent DE-102016113328-B4 (DE)
Title: Verfahren für die Montage von mit Bumps versehenen Halbleiterchips auf Substratplätzen eines Substrats
Inventor: SPEER FLORIAN
IPC: H01L21/68
Filed: 2016-07-20
Granted: 2018-07-19
Abstract: Verfahren für die Montage von mit Bumps (1) versehenen Halbleiterchips (2) auf Substratplätzen eines Substrats (11), bei dem in einer Kalibrierungsphase erste und zweite Geometriedaten bestimmt werden und bei dem in einer Montagephase für jeden Halbleiterchip (2) folgende Schritte durchgeführt werden:entweder: mit einem Wafertisch (4) Bereitstellen des Halbleiterchips (2) an einem vorbestimmten Ort;mit einem Pick-up Kopf (6) einer Flipvorrichtung (5) Entnehmen des bereitgestellten Halbleiterchips (2) und Drehen des Halbleiterchips (2) um 180°, um den Halbleiterchip (2) als Flipchip (3) bereitzustellen;oder: mit einem Zuführgerät Bereitstellen des Halbleiterchips (2) als Flipchip (3);mit einem Transportkopf (8) Übernehmen des Flipchips (3) von dem Pick-up Kopf (6) bzw. dem Zuführgerät;Füllen einer in einer Platte (17) angeordneten und mit einem durchsichtigen Boden ausgebildeten Kavität (18) mit Flussmittel, wobei die Platte (17) entweder stationär angeordnet ist oder nach dem Füllen der Kavität (18) bewegt wird, so dass sich die Kavität (18) in beiden Fällen oberhalb einer ersten Kamera (14) befindet, die ortsfest angeordnet ist;Absetzen des Flipchips (3) in der Kavität (18), wobei die Bumps (1) dem Boden der Kavität (18) zugewandt sind;mit der ersten Kamera (14) Aufnehmen eines Bildes des Flipchips (3) und Bestimmen einer Ist-Lage des Flipchips (3) in Bezug auf ein Maschinenkoordinatensystem eines Bondkopfs (10) anhand des Bildes und der ersten Geometriedaten;mit dem Bondkopf (10) Entnehmen des Flipchips (3) aus der Kavität (18);Bestimmen einer Ist-Lage des Substratplatzes in Bezug auf das Maschinenkoordinatensystem des Bondkopfs (10) mithilfe einer zweiten Kamera (15), die am Bondkopf (10) befestigt ist, entweder durch:Bewegen des Bondkopfs (10) an eine Position über dem Substratplatz, in der der Substratplatz im Blickfeld der zweiten Kamera (15) ist,mit der zweiten Kamera (15) Aufnehmen mindestens eines Bildes, undBerechnen der Ist-Lage des Substratplatzes anhand der Lage des Substratplatzes indem mindestens einen Bild und der zweiten Geometriedaten; oder durch:Berechnen der Ist-Lage des Substratplatzes mithilfe von Ist-Lagen von wenigstens zwei Substratmarkierungen, wobei die Ist-Lage von jeder der wenigstens zwei Substratmarkierungen jeweils nach dem Zuführen eines neuen Substrats (11) zu der Auflage (12) bestimmt wird durch:Bewegen des Bondkopfs (10) an eine Position über dem Substrat, in der die Substratmarkierung im Blickfeld der zweiten Kamera (15) ist,mit der zweiten Kamera (15) Aufnehmen eines Bildes, undBestimmen der Ist-Lage der Substratmarkierung anhand des Bildes und der zweiten Geometriedaten; undBerechnen einer anzufahrenden Position des Bondkopfs (10) aufgrund der ermittelten Ist-Lage des Flipchips (3) und der Ist-Lage des Substratplatzes; undBewegen des Bondkopfs (10) an die berechnete Position und Absetzen des Flipchips (3) auf dem Substratplatz, wobeider Transportkopf (8) und der Bondkopf (10) zumindest teilweise gleichzeitig in Bewegung sind.