Patent ES-2755955-T3 (ES)
Title: Dispositivo de soldadura ultrasónica
Inventor: FUJITA YUKIHIKO
IPC: B29L31/48
Filed: 2014-12-10
Granted: 2020-04-24
Abstract: Un dispositivo de soldadura ultrasónica (1) para soldar ultrasónicamente un objeto que se ha de soldar, que comprende: un conjunto mecánico de soporte giratorio que puede girar alrededor de un eje de giro predeterminado (L1) y que puede operarse para soportar el objeto sobre una circunferencia centrada en el eje de giro (L1), suministrándose el objeto continuamente; y al menos un par de un sonotrodo (14) y un yunque (15) unido al conjunto mecánico de soporte giratorio para girar de ese modo alrededor del eje de giro (L1) e intercalar el objeto soportado sobre el conjunto mecánico de soporte giratorio para soldar el objeto, cuando uno de entre el sonotrodo (14) y el yunque (15) se define como una primera herramienta de soldadura y el otro de entre el sonotrodo (14) y el yunque (15) se define como una segunda herramienta de soldadura, uniéndose la primera herramienta de soldadura al conjunto mecánico de soporte giratorio de manera que pueda moverse con respecto a la segunda herramienta de soldadura entre una posición para intercalar el objeto en cooperación con la segunda herramienta de soldadura y una posición alejada de la segunda herramienta de soldadura, en donde el conjunto mecánico de soporte giratorio incluye un elemento giratorio que puede girar alrededor del eje de giro (L1), caracterizado por que el conjunto mecánico de soporte giratorio incluye además una pluralidad de elementos de soporte de objeto (44) teniendo cada uno una superficie de soporte para soportar el objeto, y un mecanismo de fijación (5c, 18) para permitir que la pluralidad de elementos de soporte de objeto (44) se una al elemento giratorio en un estado en el que los elementos de soporte de objeto (44) se encuentran en la misma circunferencia alrededor del eje de giro (L1), y permitir ajustar las posiciones de fijación de los elementos de soporte del objeto (44) al elemento giratorio en direcciones radiales centradas en el eje de giro, el dispositivo de soldadura ultrasónica (1) incluye una pluralidad de pares de herramientas de soldadura primera y segunda; el conjunto mecánico de soporte giratorio incluye una pluralidad de mecanismos de sujeción de segunda herramienta de soldadura (21) para sujetar respectivamente la pluralidad de segundas herramientas de soldadura; los elementos de soporte de objeto (44) están unidos a los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21); 30 el mecanismo de fijación (5c, 18) permite que los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21) se unan al elemento giratorio en un estado en el que los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21) se encuentran en la misma circunferencia alrededor del eje de giro (L1), y permite ajustar las posiciones de fijación de los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21) al elemento giratorio en las direcciones radiales; el conjunto mecánico de soporte giratorio incluye además una pluralidad de mecanismos de sujeción de primera herramienta de soldadura (20) unidos respectivamente a los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21) para sujetar la pluralidad de primeras herramientas de soldadura de modo que las primeras herramientas de soldadura puedan moverse con respecto a las segundas herramientas de soldadura, y los mecanismos de sujeción de la primera herramienta de soldadura (20), los mecanismos de sujeción de la segunda herramienta de soldadura (21), los elementos de soporte de objeto (44) y el mecanismo de fijación (5c, 18) están conectados de modo que las primeras herramientas de soldadura, las segundas herramientas de soldadura y los elementos de soporte de objeto (44) se puedan ajustar a la vez.