Patent ES-2341277-T3 (ES)
Title: Metodo de soldadura con aporte de material de un ic de paquetes planos cuadrados sobre una placa de circuito impreso.
Inventor: MIURA TSUYOSHI
IPC: H05K3/34
Filed: 2006-08-08
Granted: 2010-06-17
Abstract: Una placa de circuito impreso de montaje de IC de paquetes planos con contactos de cuatro vías, que comprende: una placa (1) de circuito impreso con grupos de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto para soldar un IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, y que tiene dos grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales está dispuesto enfrentado hacia la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto durante una soldadura con aporte de material interpuesto del tipo de flujo a chorro, y está constituido por líneas de superficies salientes (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto en paralelo, y dos grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal manera que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras está dispuesto hacia atrás según la dirección de flujo de material de soldadura interpuesto, y está constituido por líneas de superficies salientes (6a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuestas en paralelo, para soldar el IC (3) de paquetes planos con contactos de cuatro vías, de modo que cada grupo de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto está formado con un ángulo de 45º con respecto al flujo del material de soldadura interpuesto, de tal manera que una esquina formada entre el grupo (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales se sitúa en una porción delantera, enfrentada a la dirección del flujo del material de soldadura interpuesto, y una esquina diagonal formada entre los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, se sitúa en la porción de salida o de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de manera que la placa (1) de circuito impreso incluye superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, y en dicha esquina diagonal de la porción de cola de la parte de atrás según la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto; de tal manera que cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una forma cuadrada con lados que tienen una longitud que no es menor que la de la superficie saliente adyacente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto situada enfrente, y están dispuestos en paralelo con la superficie saliente adyacente (5a, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, en la cual: cada una de las superficies salientes (7) de arrastre de material de soldadura interpuesto, formadas en las áreas vecinas situadas entre los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales y los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, tiene una única hendidura (7a) formada en paralelo con la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto de uno de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales; la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto formada en dicha esquina diagonal tiene una hendidura con forma de L (9a) constituida por dos hendiduras contiguas, cada una de ellas formada en paralelo con una superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto, perteneciente a uno de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, de tal modo que cada una de las dos hendiduras contiguas es adyacente a un borde delantero de la superficie saliente (9) de arrastre de material de soldadura interpuesto que es opuesto a la superficie saliente adyacente de soldadura con aporte de material interpuesto; en la que: cada una de las superficies salientes (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto tiene una porción delantera (7b, 9b), formada enfrente de la hendidura (7a, 7b) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto y cercana a la superficie saliente (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto dispuesta enfrente de la superficie saliente (7, 9) de arrastre de material de soldadura interpuesto, y una porción posterior o trasera (7c, 9c), formada hacia la parte de atrás de la hendidura (7a, 9a), lejos de la superficie saliente (5a, 5b) de soldadura con aporte de material interpuesto; y tiene porciones de unión (7d, 9d) en forma de hoja de cobre, formadas en ambos extremos de la hendidura (7a, 9a) para conectar o unir la porción delantera (7b, 9b) y la porción trasera (7c, 9c), de tal modo que la porción trasera (7c, 9c) es más grande en área superficial que la porción delantera (7b, 9b) con el fin de arrastrar material de soldadura interpuesto desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c), al tiempo que las porciones de unión (7d, 9d) permiten que el material de soldadura interpuesto sea arrastrado desde la porción delantera (7b, 9b) a la porción trasera (7c, 9c) y se evita que retorne material de soldadura interpuesto a la porción delantera (7b, 9b) desde la porción trasera (7c, 9c); en la cual los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales consisten en superficies salientes frontales (5a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, y en superficies salientes frontales de salida o de cola (5b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en el área de cola de los grupos (5) con respecto a la dirección de flujo del material de soldadura interpuesto, los grupos (6) de superficies salientes de 13 null ES 2 341 277 T3 soldadura con aporte de material interpuesto traseras consisten en superficies salientes traseras (6a) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas delanteras de los grupos (6), y en superficies salientes traseras de salida o de cola (6b) de soldadura con aporte de material interpuesto, situadas en las áreas de cola de los grupos (6), y cada una de las superficies salientes (5b, 6b) de soldadura con aporte de material interpuesto de las áreas de cola de los grupos (5) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto frontales o de los grupos (6) de superficies salientes de soldadura con aporte de material interpuesto traseras, está formada de manera que es más larga que el resto de las superficies salientes (5a, 6a) de soldadura con aporte de material interpuesto.