Patent RU-114183-U1 (RU)
Title: Устройство тепловой защиты электронного модуля памяти (варианты)
IPC: G12B15/06
Filed: 2011-11-10
Granted: 2012-03-10
Abstract: Полезная модель относится к специальной области электронной техники, а именно к средствам защиты микроэлектронного оборудования от внешних разрушающих факторов, таких, как высокотемпературные огневые воздействия, ударные перегрузки, статические давления, а также от длительного воздействия повышенной температуры, и может быть использовано при создании защищенных бортовых накопителей полетной информации для самолетов и вертолетов, а также защищенных накопителей информации для других транспортных средств. Техническим результатом является создание нового устройства тепловой защиты электронного модуля памяти, обеспечивающего повышение эксплуатационных характеристик в условиях аварийных ситуаций за счет возможности нахождения электронного модуля памяти в допустимом диапазоне температур в течение необходимого периода времени. Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки, причем соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8. В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по первому варианту предпочтительно:  
     - пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки; - основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м 3  и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м 3 ; 
     - обе части упаковки 9 для защиты корпуса 7 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки; 
     - обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки. 
     Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, причем корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки имеют газонепроницаемые поверхности, при этом соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8. В таком устройстве тепловой защиты электронного модуля памяти по второму варианту предпочтительно: 
     - пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки; 
     - основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м 3  и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м 3 . 
     Для достижения технического результата заявляемое устройство тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту содержит корпус 1 с крышкой 2, выполненные из металла, при этом внутренние поверхности корпуса 1 образуют полость для размещения в ее центре электронного модуля памяти 3 с соединительным кабелем 4, пассивную теплоизоляционную прокладку, прилегающую к внутренней поверхности корпуса 1 и выполненную в форме стакана 5 с крышкой 6, активную теплозащитную оболочку, выполненную из композиционной смеси в виде разъемной детали, при этом активная теплозащитная оболочка состоит из корпуса 7 с размещенным внутри электронным модулем памяти 3 и крышки 8, соединенных между собой поверхностями, имеющими форму усеченного конуса, при этом корпус 7 и крышка 8 активной теплозащитной оболочки заключены в герметичные упаковки 9, 10, изготовленные из полиэтилена для защиты внутренней поверхности и из фольгированного алюминием полиэтилена для защиты наружной поверхности активной теплозащитной оболочки. В таком устройстве для тепловой защиты электронного модуля памяти по третьему варианту предпочтительно: 
     - пассивная теплоизоляционная прокладка изготовлена из муллитокремнеземистого волокна с уменьшающимся значением плотности от металлического корпуса к корпусу активной теплозащитной оболочки; 
     - основа активной теплозащитной оболочки изготовлена из муллитокремнеземистого волокна, имеет плотность 230-270 кг/м 3  и напитана гелем кремнезема, при этом плотность геля в активной теплозащитной оболочке составляет 960-990 кг/м 3 ; 
     - соотношение толщин пассивной теплоизоляционной прокладки и активной теплозащитной оболочки находятся в пределах 0,2-0,8; 
     - обе части упаковки 9 для защиты корпуса 7 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки; 
     - обе части упаковки 10 для защиты крышки 8 активной теплозащитной оболочки, изготовленные из полиэтилена и из фольгированного алюминием полиэтилена, герметично соединены между собой методом спайки. 
     14 п.ф., 6 илл.