Patent WO-2023021120-A1 (WO)
Inventor: ULRICH HOLGER
IPC: H01L21/98
Filed: 2022-08-18
Abstract: Procédé de fabrication d'un ensemble électronique (100) comprenant un support de circuit (10), au moins un premier composant électronique (30) et au moins un second composant (40) comprend la liaison du premier composant (30) au support de circuit (10) à l'aide d'un premier composé fritté (20) par frittage sous l'application d'une pression qui agit localement sur le premier composant (30), le premier composé fritté (20) et le support de circuit (10) dans la zone du premier composant (30), tout en reliant simultanément le second composant (40) au support de circuit (10) par frittage sans pression à l'aide d'un second composé fritté (20). Le ou les premiers composants (30) peuvent être un composant actif, tel qu'un semi-conducteur, un semi-conducteur de puissance, un transistor IGBT, un transistor MOSFET ou une diode. Le ou les seconds composants (40) peuvent être un composant passif tel qu'un composant monté en surface (CMS) ou peut être choisis parmi des capteurs thermiques, des capteurs de courant, des inductances, des condensateurs, des résistances, des fils, des fils lourds et des rubans. La pression à action locale dans la zone du premier composant (30) peut être appliquée de manière uniaxiale au premier composant (30), au composé fritté (20) et au support de circuit (10). La liaison du premier composant électronique (30) au support de circuit (10) par l'intermédiaire du premier composé fritté (20) peut être réalisée par l'application d'une pression sur le premier composant (30) par l'intermédiaire d'une matrice (supérieure) (200) d'un dispositif de frittage sous l'effet simultané de la température. Une liaison du second composant (40) au support de circuit (10) par frittage sans pression à l'aide du second composé fritté (20) peut également être réalisée simultanément sous l'effet de la température. La matrice de pressage (200) peut avoir un évidement dans la position dans laquelle le second composant (40) est situé, de telle sorte que la matrice de pressage (200) reçoit le second composant (40) sans exercer de pression sur celui-ci. En variante, l'ensemble (100) peut être conçu de telle sorte que le second composant (40) est disposé globalement plus bas ou a une hauteur globale plus petite que le premier composant (30), de telle sorte que la matrice (200) ne peut pas entrer en contact avec le second composant (40). Le composé fritté (20) peut être une pâte de frittage séchée ou un tampon de frittage. Le composé fritté (20) peut être fixé au premier ou au second composant (30, 40) ou au support de circuit (10) avant la liaison du premier ou du second composant (30, 40) au support de circuit (10). Une feuille de séparation (210) peut être disposée entre l'ensemble (100) à fritter et la matrice de pressage (200), dans laquelle, pour empêcher la matrice de pressage (200) de pouvoir exercer une pression sur le second composant (40) par l'intermédiaire de la feuille de séparation (210), la feuille de séparation (210) peut être pourvue d'un évidement dans la région du second composant (40), qui laisse le second composant (40) découvert. Grâce au frittage sous pression, le premier composant électronique (30) peut être installé de manière fiable malgré les charges variables élevées et grâce au frittage sans pression, le second composant (40) peut être installé sans rupture.