Patent DE-102015012242-B4 (DE)
Title: Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mit einem Schichtstoff kaschierten 3D-Substrates
Inventor: DREXLER CHRISTIAN
IPC: C09J5/06
Filed: 2015-09-18
Granted: 2019-06-19
Abstract: Verfahren zur Herstellung
 eines, mit einem Schichtstoff (10) kaschierten 3D-Substrates (9),
 mit nachstehenden Verfahrensschritten:
 in einem Formwerkzeug (20),
 - das eine untere, ortsfest angeordnete Werkzeughälfte hat,
 die eine Werkzeugwanne (60) aufweist,
 die einen Werkzeugwannen-Innenraum (65) umgreift,
 in dem ein absenkbarer Tisch (80) untergebracht ist, und
 - das eine obere Werkzeughälfte hat, die eine, einen Innenraum (55) umgreifende Druckglocke (50) aufweist,
 die bezüglich der Werkzeugwanne (60) eine benachbarte Schließstellung, sowie eine davon entfernte, angehobene Freigabestellung einnehmen kann, und
 in dieser Druckglocken-Freigabestellung
 - ein zu kaschierendes 3D-Substrat (3) in das Formwerkzeug eingebracht und auf dem absenkbaren Tisch (80) in der Werkzeugwanne (60) festgelegt wird, der daraufhin bis zu seiner unteren Totstellung abgesenkt wird, und ferner
 - ein einlagiger oder mehrlagiger, anfänglich ebener Schichtstoff (10), der eine Sichtseite und eine gegenüberliegende Anlageseite hat, oder eine, mit einem Zuschnitt aus einem solchen Schichtstoff versehene, flexible Transferfolie
 an einem oder benachbart zu einem umlaufenden Rand (58) der Druckglocke (50) angebracht wird, und 
 in dieser Druckglocken-Schließstellung eine Anordnung geschaffen wird,
 - in welcher der Schichtstoff (10) oder die Transferfolie die in den beiden Werkzeughälften befindlichen Innenräume (55, 65) druckdicht voneinander trennt, und
 - im Werkzeugwannen-Innenraum (65) ein Druckmitteldruck kleiner/gleich 30 kPa eingestellt wird, und
 - im Druckglocken-Innenraum (55) zuerst ein Druckmitteldruck kleiner/gleich 30 kPa eingestellt wird und später durch Einführen von fluidem Druckmittel, insbesondere Druckluft, ein Druckmitteldruck von 2 bis 18 bar eingestellt wird, und
 - der Schichtstoff (10) erwärmt wird, während in beiden Formwerkzeug-Innenräumen (55, 65) ein Druckmitteldruck kleiner/gleich 30 kPa herrscht,
 - wozu an der Werkzeugwanne (60) wenigstens ein Rückzugsraum (67', 67") für wenigstens eine verfahrbar gehaltene Heizstrahler-Anordnung (100, 102, 104) ausgebildet ist, die mit aktivierbaren, nach oben abstrahlenden Heizstrahlern (115) bestückt ist, und
 - zur Erwärmung des Schichtstoffes (10) diese Heizstrahler-Anordnung (100, 102, 104)
 - in der Druckglocken-Schließstellung und nach Einstellung des Druckmitteldruckes kleiner/gleich 30 kPa innerhalb des Werkzeugwannen-Innenraums (65) -
 aus ihrem Rückzugsraum (67', 67") in den Zwischenraum (90) zwischen Schichtstoff (10) und zu kaschierendem 3D-Substrat (3) verfahren wird, und mit Hilfe der aktivierten, nach oben abstrahlenden Heizstrahler (115) gezielt der Schichtstoff (10) erwärmt wird, und
 - der so erwärmte Schichtstoff (10) über eine Kleberschicht an das 3D-Substrat (3) angelegt und ankaschiert wird, und
 schließlich in beiden Formwerkzeug-Innenräumen (55, 65) der umgebende Atmosphärendruck eingestellt wird, die beiden Werkzeughälften voneinander getrennt werden, die Druckglocke (50) angehoben wird, und das mit Schichtstoff (10) kaschierte 3D-Substrat (9) aus dem Werkzeugwannen-Innenraum (65) entnommen und nach Bedarf bearbeitet wird,
 dadurch gekennzeichnet, dass
 sich diese, mit aktivierbarem Kleber versehene Kleberschicht an der Anlageseite des Schichtstoffes (10) befindet, und mit Hilfe der aktivierten, nach oben abstrahlenden Heizstrahler (115) auch der an der Schichtstoff-Anlageseite befindliche Kleber aktiviert wird, und
 diese verfahrbar gehaltene Heizstrahler-Anordnung (100, 102, 104) zusätzlich mit aktivierbaren, nach unten abstrahlenden Heizstrahlern (118) bestückt ist, und
 - nach Einfahren dieser Heizstrahler-Anordnung (100, 102, 104) in den Zwischenraum (90) zwischen Schichtstoff (10) und zu kaschierendem 3D-Substrat (3) -
 mit Hilfe der aktivierten, nach unten abstrahlenden Heizstrahler (118) gezielt die Oberfläche des zu kaschierenden 3D-Substrates (3) erwärmt wird, und nach Beendigung dieser Wärmebehandlungen diese Heizstrahler-Anordnung (100, 102, 104) wieder in ihren Rückzugsraum (67' 67") zurückgefahren wird.