Patent EP-4182996-A1 (EP)
Title: Orifice d'amenée capacitif pour modules hermétiques hybrides pour applications spatiales
Inventor: RANIERI PAOLO
IPC: H01P3/08
Filed: 2021-07-20
Abstract: La présente invention concerne un orifice d'amenée capacitif (1) pouvant être hermétiquement scellé à un module hybride pour des applications spatiales, comprenant une structure céramique multicouche comprenant : deux faces externes opposées comprenant une face supérieure (10) et la face inférieure (20) ; et des parois latérales fermées externes métallisées (31, 32, 33, 34) s'étendant verticalement entre lesdites faces externes opposées (10, 20) autour de la structure céramique multicouche. La structure céramique multicouche comprend : sur la face supérieure (10), une région centrale supérieure métallisée (11) conçue pour recevoir un signal électrique d'entrée à filtrer, une région supérieure diélectrique (12) s'étendant autour de la région centrale supérieure métallisée (11) et une région périphérique supérieure métallisée (13) s'étendant autour de la région supérieure diélectrique (12) jusqu'à se joindre aux parois latérales fermées externes métallisées (31, 32, 33, 34) pour agir avec celles-ci en tant que mise à la terre électrique, la région supérieure diélectrique (12) étant conçue pour assurer une isolation électrique entre le signal électrique d'entrée et la mise à la terre électrique ; et, sur la face inférieure (20), une région centrale inférieure métallisée (21) conçue pour émettre un signal électrique filtré de sortie, une région inférieure diélectrique (22) s'étendant autour de la région centrale inférieure métallisée (21), et une région périphérique inférieure métallisée (23) s'étendant autour de la région inférieure diélectrique (22) jusqu'à se joindre aux parois latérales fermées extérieures métallisées (31, 32, 33, 34) pour agir avec celles-ci en tant que mise à la terre électrique, la région inférieure diélectrique (22) étant conçue pour assurer une isolation électrique entre le signal électrique filtré de sortie et la mise à la terre électrique. La structure céramique multicouche comprend en outre des couches céramiques (41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48), des premières couches métallisées (51, 53, 55, 57) et une ou plusieurs secondes couches métallisées (52, 54, 56) empilées les unes sur les autres de telle sorte : que chaque première couche métallisée (51, 53, 55, 57) soit interposée entre deux couches céramiques respectives (41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48) disposées immédiatement au-dessus et au-dessous de ladite première couche métallisée (51, 53, 55, 57) ; que chaque/la seconde couche métallisée (52, 54, 56) soit interposée entre deux couches céramiques respectives (42, 43, 44, 45, 46, 47) disposées immédiatement au-dessus et au-dessous de ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56) ; que les première et seconde couches métallisées (51, 52, 53, 54, 55, 56, 57) soient alternées verticalement de telle sorte que chaque/la seconde couche métallisée (52, 54, 56) présente une première couche métallisée supérieure respective (53, 55, 57) disposée au-dessus de ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56), et une première couche métallisée inférieure respective (51, 53, 55) disposée sous ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56) ; et que deux couches céramiques (41, 48) soient disposées respectivement immédiatement au-dessous de la face supérieure (10) et immédiatement au-dessus de la face inférieure (11). Les premières couches métallisées (51, 53, 55, 57) sont reliées aux parois latérales fermées externes métallisées (31, 32, 33, 34), lesdites premières couches métallisées (51, 53,55, 57), lesdites parois latérales fermées externes métallisées (31, 32, 33, 34) et lesdites régions périphériques supérieure et inférieure métallisées (13, 23) formant une structure de mise à la terre électrique. Chaque/la seconde couche métallisée (52, 54, 56) est séparée des parois latérales fermées externes métallisées (31, 32, 33, 34) par un premier espace diélectrique respectif conçu pour assurer une isolation électrique entre ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56) et la structure de mise à la terre électrique. Chaque/la seconde couche métallisée (52, 54, 56) est reliée : à une seconde couche métallisée supérieure (52, 54, 56) ou à la région centrale supérieure métallisée (11), au moyen d'un premier trou d'interconnexion électroconducteur respectif (62, 63, 64) qui s'étend verticalement entre ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56) et ladite seconde couche métallisée supérieure (52, 54, 56), la région centrale supérieure métallisée (11) à travers les couches céramiques supérieures (43, 44, 45, 46, 47, 48) et la première couche métallisée supérieure respective (53, 55, 57), ledit premier trou d'interconnexion électroconducteur respectif (62, 63, 64) est séparé de ladite première couche métallisée supérieure respective (53, 55, 57) par un deuxième espace diélectrique respectif s'étendant autour dudit premier trou d'interconnexion électroconducteur respectif (62, 63, 64), formant ainsi un premier condensateur respectif ; et à une seconde couche métallisée inférieure (52, 54, 56) ou à la région centrale inférieure métallisée (21), au moyen d'un deuxième trou d'interconnexion électroconducteur respectif (61, 62, 63) qui s'étend verticalement entre ladite seconde couche métallisée (52, 54, 56) et ladite seconde couche métallisée inférieure (52, 54, 56), la région centrale inférieure métallisée (21) à travers les couches céramiques inférieures (41, 42, 43, 44, 45, 46) et la première couche métallisée inférieure respective (51, 53, 55), ledit deuxième trou d'interconnexion électroconducteur respectif (61, 62, 63) est séparé de ladite première couche métallisée inférieure respective (51,53, 55) par un troisième espace diélectrique respectif s'étendant autour dudit second trou d'interconnexion électroconducteur respectif (61, 62, 63), formant ainsi un second condensateur respectif. Les régions centrales métallisées supérieure et inférieure (11, 21) et la seconde ou les secondes couches métallisées (52, 54, 56), conjointement avec les trous d'interconnexion électroconducteurs respectifs (61, 62, 63, 64) et les condensateurs respectifs forment une structure d'orifice d'amenée capacitif conçu pour recevoir le signal électrique d'entrée au niveau de/sur la région centrale supérieure métallisée (11) et pour émettre le signal électrique filtré de sortie au niveau de/sur la région centrale inférieure métallisée (21), grâce à quoi les condensateurs peuvent filtrer le signal électrique d'entrée. Les régions centrales métallisées supérieure et inférieure (11, 21) sont des régions planes sans ouvertures.