Patent DE-202012012767-U1 (DE)
Title: Leistungshalbleitermodulsystem
IPC: H01L23/473
Filed: 2012-11-30
Abstract: Leistungshalbleitermodulsystem mit einer ersten und einer zweiten Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70, 80), wobei die erste Leistungshalbleitermoduleinrichtung (70) einen ersten Kühlkörper (4) und ein erstes Leistungshalbleitermodul (2), das auf einer ersten Hauptseite (8) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist und die zweite Leistungshalbleitermoduleinrichtung (80) einen zweiten Kühlkörper (5) und ein zweites Leistungshalbleitermodul (3), das auf einer ersten Hauptseite (9) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, aufweisen, wobei das erste Leistungshalbleitermodul (2) und das zweite Leistungshalbleitermodul (3) jeweilig Leistungshalbleiterbauelemente, Laststromanschlusselemente (55) und ein Gehäuse (69) aufweisen, wobei durch den ersten Kühlkörper (9) ein von einer ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) zu einer der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (22) des ersten Kühlkörpers (4) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (11) des ersten Kühlkörpers (4) verläuft, wobei durch den zweiten Kühlkörper (5) ein von einer ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) zu einer der ersten Nebenseite (16) des zweiten Kühlkörpers (5) gegenüberliegenden zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (14) des zweiten Kühlkörpers (5) verläuft, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein erstes Verbindungselement (17) aufweist, wobei durch das erste Verbindungselement (17) ein von einer ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) zu einer der ersten Seite (19) des ersten Verbindungselements (17) gegenüberliegenden zweiten Seite (18) des ersten Verbindungselements (17) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) verläuft, wobei das erste Verbindungselement (17) mittels einer Schraubverbindung (21) mit der ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) verbunden ist und der erste Kanal (20) des ersten Verbindungselements (17) fluchtend mit der auf ersten Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (11) des ersten Kühlkörpers (4) angeordnet ist, wobei das erste Verbindungelement (17) einen über die erste Nebenseite (12) des ersten Kühlkörpers (4) hervorstehenden Überhang (23) aufweist, wobei das Leistungshalbleitermodulsystem (1) ein zweites Verbindungselement (24) aufweist, wobei durch das zweite Verbindungselement (24) ein von einer ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) zu einer der ersten Seite (25) des zweiten Verbindungselements (24) gegenüberliegenden zweiten Seite (26) des zweiten Verbindungselements (24) von einer Flüssigkeit durchströmbarer erster Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) verläuft, wobei das zweite Verbindungselement (24) mittels einer Schraubverbindung (28) mit der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) verbunden ist und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungselements (24) fluchtend mit der auf der zweiten Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordneten Öffnung des ersten Kanals (14) des zweiten Kühlkörpers (5) angeordnet ist, wobei das zweite Verbindungelement (24) einen über die zweite Nebenseite (15) des zweiten Kühlkörpers (5) hervorstehenden Überhang (30) aufweist, wobei der erste Kanal (20) des ersten Verbindungelements (17) und der erste Kanal (27) des zweiten Verbindungelements (24) zueinander fluchtet angeordnet sind und das erste und das zweite Verbindungelement (17, 24) mittels einer an dem Überhang (23, 30) des ersten und zweiten Verbindungelements (17, 24) angeordneten Schraubverbindung (31) miteinander verbunden sind.