Pengaruh Penggunaan Berbagai Level Onggok Sebagai Perekat Terhadap Karakteristik Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Jerami Jagung
Aria Mastur Rahmadan, Akmal* dan Rasmi Murni Program Studi Peternakan Fakultas Peternakan Universitas Jambi*Alamat kontak:Jl. Jambi- Ma Bulian KM 15 Mendalo Indah Jambi 36361
* Penulis koresponden email: akmal.nursal20@gmail.com

## Abstrak
Penelitian  ini  bertujuan  untuk  mengetahui  level  terbaik  penggunaan  onggok  dalam pembuatan  wafer  ransum  komplit  berbasis  jerami  jagung  (WRKJJ)  dinilai  dari  kualitas  fisik  wafer. Penelitian  ini  menggunakan  Rancangan  Acak  Lengkap  (RAL)  dengan  4  perlakuan  yaitu:  WRKJJ-3 (Ransum komplit menggunakan 3% onggok), WRKJJ-6 (Ransum komplit menggunakan 6% onggok), WRKJJ-9  (Ransum  komplit  menggunakan  9%  onggok),  dan  WRKJJ-12  (Ransum  komplit menggunakan 12% onggok) masing-masing perlakuan diulang sebanyak 5 kali. Peubah yang diamati yaitu  kadar  air,  berat  jenis,  kerapatan  bahan,  wafer  durability  indeks,  dan  daya  serap  air.  Data dianalisis  menggunakan  Analisis  Ragam  (ANOVA)  dan  diuji  Polinomial  Orthogonal  (PO)  untuk mengetahui level optimal. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penggunaan berbagai level onggok sebagai perekat tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap kadar air (38,14%-40,36%), berat jenis (0,75 g/ml-0,77 g/ml), kerapatan wafer (0,22 g/cm 3 -0,24 g/cm 3 ), dan  daya serap air (182%-195%) namun berpengaruh nyata (P<0,005) terhadap wafer durability indeks (38,61%-92,99%) dengan persamaan y =  -0.5869x 2 +  14.694x  +  0.489.  Dari  hasil  penelitian  ini  dapat  disimpulkan  bahwa  penggunaan  level onggok 9% merupakan level terbaik untuk berat jenis dan kadar air wafer, penggunaan level onggok 12%  merupakan  level  terbaik  untuk  daya  serap  air  wafer  dan  penggunaan  level  ongok  12,5% merupakan level terbaik untuk wafer durability indeks.
Kata kunci: Jerami Jagung, Level Onggok, Wafer Ransum Komplit, Sifat Fisik

## Abstract
This  study  aims  to  determine  the  best  level  of  the  use  of  tapioca  fiber  on  wafer  complete ration  based  on  corn  straw  (WRKJJ)  assessed  from  physical  quality.  This  study  used  a  completely randomized design (CRD) with 4 treatments, namely: WRKJJ-3 (complete ration using 3% of tapioca fiber),  WRKJJ-6  (complete  ration  using  6%  of  tapioca  fiber),  WRKJJ-9  (complete  ration  using  9%  of tapioca fiber), and WRKJJ-12 (complete ration using 12% of tapioca fiber) each of the treatments were repeated  5  times.  The  observed  variables  were  water  content,  specific  gravity,  wafer  density,  wafer durability indeks, and water absorption. The data were analyzed using Analysis of Variety (ANOVA) and tested with Orthogonal Polynomials (OP) to determine the optimal level. The results showed that the  use  of  various  levels  of  tapioca  fiber  as a  binder  had  no  significant  effect  (P<0,05)  on  the  water content of (38,14%-40,36%), the specific ggravity of (0,75 g/ml-0,77 g/ml), the wafer density of (0,22 g/cm 3 -0,24 g/cm 3 ), and the water absorption of (182%-195%), but significant effect (P<0,005) on the wafer durability index of (38,61%-92,99%) with the equation y = -0.5869x 2 + 14.694x + 0.489. Based on the results of this study, it can be concluded that the use of tapioca fiber9% is the best level for specific gravity and water content, the use of tapioca fiber12% is the best level for water absorption and the use level of tapioca fiber 12,5% is the best level for wafer durability index.
Keywords: Corn Straw, Tapioca fiberLevel, Complete Ration Wafer, Physical Quality
Pendahuluan
Salah satu cara untuk memenuhi  kebutuhan  hujauan  pakan ternak  terutama  pada  saat  musim kemarau adalah dengan memanfaatkan  limbah  pertanian  salah satunya jerami jagung. Limbah tanaman jagung berkisar 5-6 ton bahan kering per hektar (Direktorat Budidaya Ternak  Ruminansia,  2006).Sedangkan untuk  di  Jambi  bisa  dihitung  dengan banyaknya  limbah  bahan  kering  yang terdapat  di  Jambi  adalah  sebanyak 51.712  ton,  artinya  isi  perhektar  nya adalah  5,1  ton.  Banyaknya  jerami jagung  yang  tersedia  membuat  jerami jagung berpotensi besar untuk dijadikan  sebagai  pakan  ternak.Hasil Analisis  Laboratorium  Nutrisi  dan Makanan  Ternak  Fakultas  Peternakan Universitas Jambi (2016) menunjukkan bahwa jerami jagung memiliki komposisi zat makanan yaitu (BK)Bahan kering 86,47 %,
(PK)Protein  kasar  9,20  %,  (SK)Serat kasar  24,45  %,  NDF  71,10  %,  ADF 41,00  %,  dan  menurut  Sudirman  dan Imran  (2007)  nilai  TDN  untuk  jerami jagung  adalah  53,00%.  Penggunaan teknologi  untuk  pengolahan  jerami jagung menjadi pakan sangat dibutuhkan
untuk mengatasi ketersediaan  pakan  pada  saat  musim kemarau.Teknologi  pengolahan  yang dapat  digunakan  dalam  pengolahan jerami jagung adalah dengan pembuatan  wafer  ransum  komplit. Pembuatan  wafer  ransum  komplit berbasis  jerami  jagung  dibuat  dengan campuran jerami jagung dan konsentrat  yang  terdiri  dari  tepung jagung,  dedak  padi,  bungkil  kelapa,
mineral  mix,  NaCl,  urea,  dan  perekat. Perekat  yang  digunakan  dalam pembuatan  wafer  ransum  komplit akan  mempengaruhi  karaketeristik fisik dari wafer yang dibuat.
Karakteristik  fisik  menjadi  salah  satu tolak ukur kualitas dari wafer ransum komplit.  Perekat  yang  digunakan dalam penelitian ini adalah onggok.Onggokmerupakan hasil samping  dari  industri  tapioka  yang berbentuk  padat  dan  mengandung sekitar 69,9% pati (Retnani et al., 2011) dan  onggok  memiliki  kandungan nutrient/zat  makanan  onggok  yaitu 88,45%  bahan  kering  (BK),  5,81% protein  kasar  (PK),  0,51%  lemak  kasar (LK),  8,13%  serat  kasar  (SK),  4,13% abu,  dan  81,66%  bahan  ekstrak  tanpa nitrogen (BETN) (Hambakodu and Ina, 2019)sehingga onggok sangat berpeluang  untuk  dijadikan  perekat dalam  pembuatan  pakan  ternak. Berdasarkan  hal  ini,  maka  dilakukan penelitian pengaruh penggunaan berbagai  level  onggok  terhadap karakteristik  wafer  ransum  komplit berbasis jerami jagung.

## Materi Dan Metode
Bahan dan Alat Bahan digunakan adalah jerami  jagung  dan  konsentrat  terdiri dari  tepung  jagung,  dedak  padi, bungkil  kelapa,  mineral  mix,  NaCl, urea,  dan  onggok.Sedangkan  Alat yang  digunakan  adalah  mesin  giling, alat  pencetak  wafer,  wadah  tempat mencampur  ransum,  oven  60ºC, nampan,  timbangan  kapasitas  10  kg, alat  pengukus,  pisau,  plastik,  tisu, spidol,  gunting,  piring sterofoam dan dongkrak.    Peralatan  untuk  analisis
sifat  fisik  wafer  meliputi  timbangan analitik  kapasitas  200  gram,  gelas ukur,  oven  105ºC  untuk  mengukur kadar air, alat pengayak, kertas saring Whatman  41, stopwatch ,  pengaduk, penggaris,  cawan,  eksikator,  penjepit dan corong.

## Metode Penelitian
Jerami  jagung  yang  diperoleh dicacah  dengan  ukuran  ±1-3  cm.
Setelah dicacah jerami jagung dikeringkan dibawah sinar
matahari.Kemudian  bahan  konsentrat yang  berbentuk  butiran  digiling hingga halus sampai berbentuk tepung agar  seragam.  Konsentrat  yang  akan digunakan  ditimbang    berdasarkan formulasi yang telah disusun kemudian  dicampur  dengan  perekat yaitu onggok sesuai dengan perlakuan. Kemudian  bahan  pakan  yang  sudah tercampur  rata  ditambahkan  air dengan  perbandingan  1:3  (1  air  dan  3 ransum).Kemudian dikukus menggunakan  pengukus  selama  20 menit  dan  dicetak  menggunakan mesin  yang  telah  disiapkan.  Setelah dicetak,  wafer  dikeringkan  pada  oven dengan  suhu  60 0 C  selama  24  jam  dan selanjutnya  dilakukan  pengujian  sifat fisik dan analisis data.

## Rancangan Penelitian
Penelitian  ini  menggunakan Rancangan  Acak  Lengkap  (RAL) dengan  4  perlakuan  dan  5  ulangan. Perlakuan yang dilakukan yaitu : WRKJJ-3  =  Wafer  ransum  komplit jerami  jagung  menggunakan  3% Onggok WRKJJ-6  =  Wafer  ransum  komplit jerami  jagung  menggunakan  6% Onggok
WRKJJ-9  =  Wafer  ransum  komplit jerami  jagung  menggunakan  9% Onggok WRKJJ-12  =  Wafer  ransum  komplit jerami  jagung  menggunakan  12% Onggok

## Peubah Yang Diamati
Peubah  yang  diamati  dalam penelitian  ini  adalah  kadar  air,  berat jenis,  kerapatan  wafer,  daya  serap  air, dan wafer durability indeks.

## Analisis Data
Data yang diperoleh dari setiap peubah dianalisis menggunakan analisis  ragam  (ANOVA)  sesuai rancangan  penelitian.Apabila  terdapat pengaruh  nyata  perlakuan  terhadap peubah yang diamati, maka dilanjutkan  dengan  Uji  Polinomial Orthogonal (PO).

## Hasil Dan Pembahasan Kadar Air
Nilai  kadar  air  yang  diperoleh  pada penelitian ini dapat dilihat pada Tabel 1.  Hasil  sidik  ragam  menunjukkan bahwa  penggunaan  berbagai  level onggok  berpengaruh  tidak  nyata (P>0,05)  terhadap  nilai  kadar  air WRKJJ. Nilai kadar air yang diperoleh pada  penelitian  ini  berkisar  antara 38,14%-40,36%.  Nilai  kadar  air  yang diperoleh  tidak  jauh  berbeda.  Hal  ini disebabkan  oleh  jenis  bahan,  jumlah bahan, jumlah air, dan konsentrat yang digunakan sama. hal ini sesuai dengan pendapat  Trsiyulianti  et  al.,  (2003) menyatakan  bahwa  kadar  air  wafer ditentukan  oleh  kadar  air  partikel sebelum kempa panas, jumlah air yang
terkandung  dalam  perekat  serta jumlah  air  yang  keluar  dari  sistem perekat  sewaktu  memperoleh  energy panas  pada  proses  pengerasan  yang berupa  tekanan.Hasil  kadar  air  yang diperoleh  pada  penelitian  ini  tidak jauh  berbeda  dengan  nilai  kadar  air yang  diperoleh  oleh  Hermawan  et  al.,
(2015)  pada  penelitian  wafer  berbasis limbah pertanian yang berkisar antara
28,36%-42,78%  dan  penelitian  wafer berbasis  limbah  sayuran  dan  umbi- umbian oleh Solihin et al., (2015) yang memperoleh  nilai  kadar  air  berkisar antara  29,62%-48,05%.    Nilai  rataan kadar  air  terendah  terdapat  pada perlakuan WRKJJ-9 dengan nilai kadar air 38,14% dan nilai kadar air tertinggi terdapat  pada  perlakuan  WRKJJ-3 dengan
nilai Tabel. 1Rataan Kadar Air, Berat Jenis, Kerapatan Bahan, dan Daya Serap Air WRKJJ Perlakuan level onggok Kadar  Air (%) Berat Jenis (g/ml) Kerapatan Bahan (g/cm 3 ) Daya Serap Air(%) Wafer Durability Indeks (%) WRKJJ-3 40,36±1,24  0,75±0,09  0,22±0,02 194±11,94 38,61±5,10 WRKJJ-6 39,07±1,35  0,77±0,04  0,23±0,01 191±13,87 69,57±6,69 WRKJJ-9 38,14±1,50  0,75±0,04  0,23±0,01 195±12,75 83,15±7,29 WRKJJ-12 38,43±1,68  0,76±0,04  0,24±0,02 182±15,65 92,99±4,71
Ket:  WRKJJ-3:  Wafer  ransum  komplit  menggunakan  3%  onggok,  WRKJJ-6:  Wafer  ransum  komplit menggunakan 6% onggok, WRKJJ-9: Wafer ransum komplit menggunakan 9% onggok, WRKJJ- 12: Wafer ransum komplit menggunakan 12% onggok kadar  air  40,36%.  Tingginya nilai  kadar  air  dipengaruhi  oleh penambahan air dan proses pengukusan  pada  saat  pembuatan wafer ransum komplit.
Berat Jenis Nilai
berat jenis yang didapatkan  pada  penelitian  ini  dapat dilihat pada Tabel 1.Hasil sidik ragam (ANOVA) menunjukkan bahwa penggunaan  berbagai  level  onggok berpengaruh  tidak  nyata  (P>0,05) terhadap  nilai  berat  jenis  WRKJJ  dan dapat  dikatakan  bahwa  penggunaan berbagai  level onggok sebagai perekat memberikan  pengaruh  yang  sama terhadap  berat  jenis  wafer  karena menghasilkan  nilai  rataan  yang  tidak
jauh  berbeda  yaitu  berkisar  antara 0,75-0,77  g/ml.  Nilai  berat  jenis  yang diperoleh  pada  penelitian  ini  tidak jauh  berbeda  dengan  nilai  berat  jenis yang  diperoleh  pada  penelitian  Islami et al., (2018) yaitu berkisar antara 0,67- 0,84 g/ml, tetapi nilai berat jenis pada penelitian ini lebih kecil jika dibandingkan  dengan  nilai  berat  jenis pada  penelitian  Hadijah  et  al.,  (2019) yaitu  berkisar  anatara  1,22-1,26  g/ml dan  juga  hasil  penelitian  Mulyani  et al.,  (2019)  yaitu  berkisar  antara  1,21- 1,26  g/ml.  Adanya  perbedaan  nilai berat  jenis  ini  diduga  karena komposisi  bahan  penyusun  ransum yang  digunakan  dan  komposisi  kimia wafer yang berbeda.
Berat  jenis  wafer  terendah terdapat pada WRKJJ-9 dan berat jenis wafer  tertinggi  terdapat  pada  WRKJJ- 12. Salah satu faktor yang mempengaruhi  nilai  berat  jenis  wafer adalah  berat  jenis  komponen  bahan penyusunnya.  Bahan  yang  ukuran partikelnya  sama  atau  tidak  sangat mempengaruhi  nilai  berat  jenis  wafer, dengan  pencampura  ukuran  partikel yang  sama  antara  kedua  bahan  yang digunakan  dapat  saling  mengikat dengan  baik  sehingga  nilai  berat  jenis yang  diperoleh  akan  tinggi  (Salam, 2017).

## Kerapatan Wafer
Nilai  kerapatan  wafer  yang diperoleh  pada  penelitian  ini  dapat dilihat  pada  Tabel  1.  Hasil  analisis ragam (ANOVA) menunjukkan bahwa penggunaan  berbagai  level  onggok berpengaruh  tidak  nyata  (P>0,05) terhadap  kerapatan  wafer  ransum komplit berbasis jerami jagung. Hal ini dikarenakan  bahan  baku  pembuatan wafer  yang  digunakan  sama  dan tekanan  kempa  yang  diberikan  pada saat  pembuatan  wafer  juga  relatif sama.  Nilai  rataan  kerapatan  bahan yang  diperoleh  pada  penelitian  ini berkisar  antara  0,22-0,24  g/cm 3 .  Nilai yang  diperoleh  tidak  jauh  berbeda dengan penelitian Syahrir et al., (2017) yang  memperoleh  nilai  kerapatan wafer  jerami  jagung  dan  biomassa murbei  berkisar  antara  0,23-0,26 g/cm 3 .  Nilai  kerapatan  wafer  yang diperoleh  pada  penelitian  ini  masih jauh  dari  nilai  standar  karena  nilai kerapatan  pakan  yang  bagus  bernilai 0,69 g/cm 3 .
Rendahnya  nilai  kerapatan wafer  yang  diperoleh  pada  penelitian ini  dikarenakan  sumber  serat  yang digunakan  berupa  jerami  jagung memiliki  tekstur  yang  keras  dan kandungan  serat  serat  kasar  yang tinggi  sehingga  menurunkan  nilai kerapatan  wafer  dan  membuat  wafer tidak  merekat  dengan  baik  walaupun menggunakan  level  perekat  onggok 3% hingga 12%. Menurut Syahri et al., (2017),  keberadaan  serat  kasar  diduga akan mempengaruhi kerapatan, semakin  tinggi  serat  kasar  maka  akan semakin  rendah  kerapatan  wafer tersebut. Wafer dengan nilai kerapatan yang  rendah  akan  mudah  rusak  pada saat penyimpanan.

## Daya Serap Air
Nilai  daya  serap  yang  diperoleh dalam penelitian ini dapat dilihat pada Tabel 1.Hasil analisis ragam (ANOVA) menunjukkan  bahwa  penggunaan berbagai  level  onggok  berpengaruh tidak  nyata  (P>0,05)  terhadap  daya serap  air  wafer  ransum  komplit berbasis  jerami  jagung.  Nilai  rataan daya  serap  air  pada  penelitian  ini berkisar  antara  182%-195%,  nilai  ini lebih  kecil  jika  dibandingkan  dengan penelitian Riswandi et al., (2017) yang memperoleh  nilai  daya  serap  air biskuit  rumput  kumpai  minyak berkisar  antara  117,87-193,63%  dan lebih  tinggi  dari  hasil  penelitian Rostini  et  al.,  (2016)  yang  berkisar antara  104,54%-108,77%.  Hal  ini dikarenakan  jerami  jagung  memiliki kandungan  serat  kasar  yang  cukup tinggi  sehingga  kemampuan  wafer dalam  menyerap  air  juga  tinggi. semakin  banyak  serat  kasar  yang
digunakan  akan  menyebabkan  ikatan antar  partikel  bahan  pakan  menjadi lemah  sehingga  nilai  daya  serap  air meningkat.
Nilai  daya  serap  air  terendah yang  diperolah  pada  penelitian  ini berada  pada  WRKJJ-12  dan  nilai tertinggi  pada  WRKJJ-9.  Nilai  daya serap  yang  tinggi  akan  menyebabkan wafer  tidak  akan  tahan  lama  dalam proses  penyimpanan,  namun  wafer dengan  daya  serap  air  rendah  juga akan mempersulit penghancuran
wafer oleh saliva pada saat dikonsumsi  oleh  ternak  ruminansia (Krisnan,  2008).  Semakin  tinggi  nilai daya  serap  suatu  bahan  maka  akan semakin  besar  nilai  pengembangan volume,  hal  ini  disebabkan  oleh mengembangnya partikel-partikel bahan  karena  berinteraksi  dengan  air (Trisyulianti et al., 2003).

## Wafer Durability Indeks
Nilai  wafer  durability  indeks yang  didapatkan  dalam  penelitian  ini dapat dilihat pada Tabel 1. Hasil sidik ragam (ANOVA) menunjukkan bahwa penggunaan  berbagai  level  onggok berpengaruh  nyata  (P<0,05)  terhadap
wafer  durability  indeks  wafer  ransum komplit  berbasis  jerami  jagung.
Berdasarkan nilai WDI yang didapatkan pada Tabel 1, penggunaan level  onggok  yang  semakin  tinggi menghasilkan  nilai  wafer  durability indeks  yang  semakin  tinggi  pula. Semakin  tinggi  level  perekat  yang digunakan  maka  komponen  wafer semakin  rapat.  Hal  ini  disebabkan karena onggok mengandung pati yang bisa membuat nilai durabilitas semakin tinggi.Pada uji lanjut Polinomial Orthogonal (PO)
didapatkan  hasil  berpengaruh  nyata dengan  membentuk  kurva  kuadratik dengan  persamaan  y  =  -0.5869x 2 + 14.694x  +  0.489  dengan  nilai  koefisien determinasi  R 2 =  0.9945  dimana  X adalah level onggok dan Y adalah nilai wafer durability indeks. Hasil perhitungan menggunakan persamaan tersebut  menujukkan  bahwa  level optimal penggunaan onggok terhadap wafer  durability  indeks  yaitu  12,5% dengan  nilai  optimum  WDI  sebesar 92,46. Berikut grafik yang menunjukkan  pengaruh  penggunaan berbagai  level  onggok  terhadap  wafer durability indeks.
Gambar 1. Hubungan antara level onggok dengan nilai wafer durability indeks Nilai  wafer  durability  indeks pada  penelitian  ini  lebih  rendah  dari penelitian  Retnani  et  al.,  (2011)  yang berkisar  antara  89,98%-95,00%  dan lebih  tinggi  dari  penelitian  Syahri  et al., (2018) yang berkisar antara 20,75%- 62,17%.  Wafer  yang  rapat  memiliki nilai  durabilitas  yang  tinggi  dan  akan tahan  terhadap  gesekan  dan  benturan sehingga semakin tinggi nilai durabilitas wafer maka akan memudahkan dalam proses
penanganan  selama  penyimpanan ataupun  transportasi  Wafer  dengan binder  onggok,  tapioka,  dan  pollard memiliki  nilai  durability  yang  baik dengan  penambahan  molasses  15% dibandingkan  dengan  penambahan molasses 5% (Syahri et al., 2018).

## Hubungan Antar Peubah
Semakin rendah nilai kadar air maka  kerapatan  dan  berat  jenis  wafer akan semakin baik, hal ini dikarenakan volume  wafer  akan  semakin  kecil sehingga  bentuk  WRKJJakan  semakin baik.  Kerapatan  yang  tinggi  membuat
rongga  antar  partikel  semakin  kecil sehingga wafer akan semakin terhadap benturan  dan  dapat  memperkecil terjadinya penyusutan berat pada saat proses  penanganan.  Nilai  kadar  air berbanding  terbalik  dengan  nilai kerapatan,  semakin  tinggi  nilai  kadar air maka nilai kerapatan akan semakin rendah.
Nilai  kadar  air  berbanding terbalik  dengan  daya  serap  air, semakin  tinggi  kerapatan  dan  kadar air  maka  kemampuan  daya  serap  air akan  semakin  rendah.  Wafer  ransum komplit  yang  memiliki  daya  serap  air yang  tinggi  akan  membuat  stabilitas dimensi  wafer  menjadi  lunak  dan cepat  hancur  jika  terkena  air  sehingga disinyalir tidak tahan terhadap penyimpanan  dalam  kurun  waktu yang lama. Hal ini menandakan bahwa wafer  jika  terkena  saliva  ternak  akan mudah  mengembang  bahkan  hancur karena mampu membebaskan tekanan sehingga  penampilannya  tidak  dapat kembali ke kondisi semula. Umumnya kadar  air  ransum  pakan  ternak  akan
38,61 69,57 83,15 92,99 y = -0,586x 2 + 14,69x + 0,489 R² = 0,994 0,00 20,00 40,00 60,00 80,00 100,00 0 3 6 9 12 NIL A I WD I LEVEL ONGGOK Grafik Wafer Durability Indeks Series1 Poly. (Series1)
meningkat  seiring  dengan  semakin lamanya  waktu  penyimpanan.  Daya ikat  air  akan  berpengaruh  terhadap mudah atau tidaknya wafer dikonsumsi ternak dan lama penyimpanannya.

## Kesimpulan
Berdasarkan  hasil  penelitian ini  dapat  disimpulkan  bahwa  wafer ransum komplit berbasis jerami jagung dengan  sifat  fisik  terbaik  yaitu menggunakan  perekat  onggok  level 9%  untuk  berat  jenis  dan  kadar  air, level  12%  untuk  daya  serap  air,  dan untuk wafer durbality indeks menggunakan level onggok (12,5%).

## Ucapan Terima Kasih
Terima  kasih  kepada  semua pihak  yang  telah  membantu  dan terlibat  serta  memberi  dukungan terhadap penelitian ini sehingga dapat mencapai tujuan dari penelitian ini.

## Daftar Pustaka
Hadijah,  S.,  R.  Murni,  Yatno,  Suparjo dan Akmal. 2019. Kualitas  Fisik Wafer  Ransum  Komplit  Dari Limbah  Kol  (Brassica  Oleracea) Dengan  Ukuran  Partikel  dan Bahan  Perekat  Yang  Berbeda. Hal. 1269-1281 dalam: Prosiding Semirata  BKS  PTN  Wilayah Barat. 27-29 Agustus 2019.Jambi. Hambakodu,  M.dan  Y.T.  Ina.  2019. Evaluasi  Kecernaan    In  Vitro
Bahan  Pakan  Hasil  Samping
Agro Industri. JurnalAgripet 19,
7–12
Islami,
R.Z., S. Nurjannah, I. Susilawati,  H.  K.  Mustafa,  dan A. Rochana. 2018. Kualitas Fisik Wafer  Turiang  Padi  Yang
Dicampur  Dengan  Rumput Lapang.Jurnal  Ilmu  Ternak
18(2): 126-130. Krisnan, R. 2008. Perubahan karakteristik  fisik  konsentrat domba selama penyimpanan, in: Seminar  Nasional  Teknologi Peternakan  Dan  Veteriner.  pp. 491–497.
Mulyani,  A.,N.  Dedi,  dan  M.  Syakir.
2019. Strategi Pemanfaatan Sumberdaya Lahan Untuk Pencapaian  Swasembada  Beras BerkelanjutaN. Jurnal
Sumberdaya  Lahan  Vol.11  No. 1.
Retnani,  Y.,  L.  Herawati  dan  S. Khusniati.  2011.  Uji  Sifat  Fisik Ransum  Broiler  Starter  Bentuk Crumble  Berperekat  Tepung Tapioka,  Bentonit  dan  Onggok. Jitp 1(2):88-97.
Riswandi,  A.  Imsya,  S.  Sandi,  dan A.S.S. Putra.2017.Evaluasi Kualitas  Fisik  Biskuit  Berbahan Dasar  Rumput  Kumpai  Minyak Dengan  Level  Legum  Rawa ( Neptunia  Oleracea  Lour )  Yang Berbeda.Jurnal Peternakan
Sriwijaya. 6(1): 1-11. Rostini,  T.,  D.  Biyatmoko,  A.  Jaelani, dan  I.  Zakir.2016.Optimalisasi Pemanfaatan Limbah Perkebunan Sawit Sebagai Pakan Ternak Melalui Teknologi Wafer Hijauan Komplit.Hal1276-1281.Prosiding Seminar Nasional Inovasi Teknologi Pertanian.20 Juli 2016.Banjarbaru. Salam,  R.M.  2017.  Sifat  Fisik  Wafer Dari  Bahan  Baku  Lokal  Sebagai Bahan Pakan Ternak
Ruminansia. Jurnal Ilmu Peternakan 5, 108–114.
Solihin,  Muhtarudin  dan  R.  Sutrisna.
2015. Pengaruh Lama Penyimpanan  Terhadap  Kadar Air  Kualitas  Fisik  dan  Sebaran Jamur  Wafer  Limbah  Sayuran
Dan Umbi-Umbian.Jurnal Ilmiah Peternakan Terpadu 3(2): 48-54. Sudirman,  dan  Imran.  2007.  Kerbau Sumbawa:  Sebagai  Konverter Sejati Pakan Berserat. Lokakarya Nasional  Usaha  Ternak  Kerbau
Mendukung Program Kecukupan Daging Sapi. Fakultas Peternakan Universitas Mataram. Nusa Tenggara Barat. Syahri, M., Y. Retnani, dan Khotijah.2018.Evaluasi
Penambahan  Binder  Berbeda Terhadap Kualitas Fisik Mineral Wafer.Hal.  24-35  Dalam:Buletin Makanan Ternak 2018, 16(1). Trisyulianti,  E.,  Suryahadi  dan  V.N.
Rakhma. 2003. Pengaruh Penggunaan Molases Dan Tepung  Gaplek  Sebagai  Bahan
Perekat  Terhadap  Sifat  Fisik Wafer  Ransum  Komplit.Media Peternakan. 26(2): 35-39.