麒麟K3V1

**海思半導體**（英語：Hisilicon），中國大陸晶片設計公司，屬於華為集團，於 2004 年 4 月建立，總部位於中國大陸廣東省深圳，現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片，包括擁有 WCDMA、LTE 等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為建立於 1991 年的華為積體電路設計中心。2020 年第一季度，華為海思的智慧型手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

## 工商資訊

**上海海思技術有限公司**於 2018 年 6 月 19 日成立。法定代表人趙明路，公司經營範圍包括：電子產品和通信資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。

**深圳市海思半導體有限公司**是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於 2004 年 10 月，前身是建立於 1991 年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球 100 多個國家和地區；在數位媒體領域，已推出 SoC 網路監視晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。2019 年海思 Q1 營收達到了 17.55 億美元，同比大漲了 41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第 14 位元。

**蘇州市海思半導體有限公司**成立於 2016-09-14，法定代表人為何庭波。
經營範圍：半導體裝置、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售；從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的專案，經相關部門批准後方可開展經營活動) 

## 麒麟系列產品

麒麟系列是面向手機、平板電腦等終端裝置設計的 SoC。

### K3V1

### K3V2

### 620

### 650/655/658/659 系列

### 710 系列

### 810/820 系列

* 特點：引入了華為自研達文西 NPU 架構。

### 910/910T 系列

### 920/925/928 系列

### 930/935 系列

### 950/955 系列

### 960 系列

### 970 系列

* 互聯：ARM CCI-550、儲存：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
* 特點：引入了 AI 人工智慧晶片的支援 (寒武紀科技)

### 980/985 系列

* Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

### 990 系列

### 9000 系列

## 巴龍系列產品（Modem）

海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基頻處理器，搭載在華爲手機、隨身 WiFi 和 CPE 等裝置上。

### 巴龍 700

巴龍 700 系列支援 LTE TDD/FDD 網路。 其技術特點如下：

* 3GPP R8 協定
* LTE TDD/FDD
* 4x2/2x2 SU-MIMO

### 巴龍 710

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

* LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
* TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
* 支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

### 巴龍 720

巴龍 720 支援 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。 其技術特點如下：

* TSMC 28 nm HPM 工藝
* TD-LTE Cat.6 標準
* 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
* 5 模 LTE Cat.6 數據機

### 巴龍 750

巴龍 750 支援 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支援 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。 其技術特點如下：

* LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網路標準
* 2CC 雙載波聚合
* 4x4 MIMO
* TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

### 巴龍 765

巴龍 765 支援 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在 FDD 網路中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在 TD-LTE 網路中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技術特點如下：

* 3GPP Rel.14
* LTE Cat.19 峯值數據速率達 1.6 Gbit/s
* 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
* DL 256QAM
* C-V2X

### 巴龍 5G01

巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave). 其技術特點如下：

* 3GPP Release 15
* 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
* Sub-6 GHz 與毫米波段
* NSA/SA
* DL 256QAM

### 巴龍 5000

巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網路。 其技術特點如下：

* 2G/3G/4G/5G 多模
* 完全符合 3GPP Release 15
* Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
* Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
* mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
* NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
* FDD & TDD 頻譜存取
* SA 與 NSA 融合網路架構
* 支援 3GPP R14 V2X
* 搭配 3GB LPDDR4X 記憶體

## 可穿戴裝置 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧型眼鏡和智慧型手錶等可穿戴裝置的 SoC。

### 麒麟 A1

麒麟 A1（型號 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日 ，其技術特點如下：

* BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本
* 同步雙聲道傳輸技術
* 356 MHz 音訊處理器
* Cortex-M7 微處理器

## 伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於 ARM 架構的伺服器處理器 SoC。

### Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

* 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 快取
* TSMC 16 nm 工藝
* 兩通道 DDR4-1866 記憶體
* 16 PCIe 3.0

### Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

* 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
* TSMC 16 nm 工藝
* 四通道 DDR4-2133
* 16 PCIe 3.0

### 鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 儲存伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

* 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz
* 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
* TSMC 16 nm 工藝
* 四通道 DDR4-2400
* 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連介面，每個介面 96 Gbit/s
* 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
* 85 W

### 鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 儲存伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

* 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
* TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支援幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
* TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。
* 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。
* 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享快取.
* TSMC 7 nm HPC 工藝
* 8 通道 DDR4-3200
* 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連介面，每個介面 240 Gbit/s
* 40 PCIe 4.0 (支援 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
* 100 到 200 W 功耗
* 硬體壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
* 硬體密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

## 人工智慧處理器

基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器

### 昇騰 310

### 昇騰 910

昇騰 910（型號 Hi1980）是一款資料中心級 NPU。

## 參考資料

## 外部連結

* 海思半導體官網（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 央視官方頻道 - 海思為何存在 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）