骁龙855_Plus

**高通驍龍元件**是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦以及 Smartbook 等產品。

## Snapdragon S1

## Snapdragon S2

## Snapdragon S3

## Snapdragon S4

## Snapdragon 200 系列

### Snapdragon 200

### Snapdragon 205/208/210/212/215

Snapdragon 205 發布於 2017 年 3 月 21 日。

Snapdragon 208/210 發布於 2014 年 9 月 9 日。 
Snapdragon 212 發布於 2015 年 7 月 28 日。

Snapdragon 215 發布於 2019 年 7 月 9 日

## Snapdragon 400 系列

### Snapdragon 400

### Snapdragon 410/412

Snapdragon 410 系統晶片於 2013 年 12 月 9 日宣布，它是高通的第一款 64 位元晶片上移動系統，具有多模 4G LTE，藍牙，Wi-Fi 無線，NFC，GPS，GLONASS 和北斗功能，並包含了 Adreno 306 GPU。它支援 1080p 的螢幕和 1300 萬像素攝像頭。 
Snapdragon 412 發布於 2015 年 7 月 28 日。

### Snapdragon 415

Snapdragon 415 和曾經的 Snapdragon 425 (後來被取消) 發布於 2015 年 2 月 18 日。它們都使用八個 ARM Cortex-A53 核心，支援 LTE (Cat 4 和 Cat 7)，配備 Adreno 405 GPU， 與之後發布的八核心 Cortex-A53 核心的 Snapdragon 615 使用同樣的 GPU。

### Snapdragon 425/429

新 Snapdragon 425 發布於 2016 年 2 月 11 日。

Snapdragon 429 發布於 2018 年 6 月 27 日。對比 Snapdragon 425 有 25% 的效能提升，GPU 方面則是有 50% 的效能提升。

### Snapdragon 430/435/439

* Snapdragon 430 發布於 2015 年 9 月 15 日。
* Snapdragon 435 發布於 2016 年 2 月 11 日。
* Snapdragon 439 發布於 2018 年 6 月 27 日。對比 Snapdragon 435 有 25% 的效能提升，GPU 方面則是有 20% 的效能提升。
* 支援 Quick Charge 3.0

### Snapdragon 450

驍龍 450 是高通驍龍 400 系列首款採用 14nm 製造製程的產品，各項技術規格與 625 類似，可以看作是降頻版的驍龍 625，450 相對 435 CPU 有 25% 的效能提升，對 400 系列來說驍龍 450 是個新的起點。

### Snapdragon 460

### Snapdragon 480

### Snapdragon 4 Gen 1

Snapdragon 4 Gen 1 於 2022 年 9 月 6 日發佈。

## Snapdragon 600 系列

### Snapdragon 600

Snapdragon 600 發布於 2013 年 1 月 17 日.

### Snapdragon 602A

Snapdragon 602A 發布於 2014 年 1 月 6 日。

### Snapdragon 610/615/616/617

Snapdragon 610/615 發布於 2014 年 2 月 24 日。 Snapdragon 615 是高通第一顆八核心 SoC 
Snapdragon 616 發布月 2015 年 7 月 31 日。

* 硬體支援 HEVC/H.265 解碼

### Snapdragon 625/626/630/632/636

Snapdragon 625 發布於 2016 年 2 月 11 日。 Snapdragon 626 為 Snapdragon 625 的升級版，核心架構不變，主頻提升至 2.2GHz，並支援 Qualcomm TruSignal 天線強化技術

Snapdragon 632 發布於 2018 年 6 月 27 日。規格比較偏向 Snapdragon 626 的升級版，跟 Snapdragon 630 較無關係。效能對比 Snapdragon 626 有 40% 的提升，GPU 方面則是有 10% 的效能提升。

Snapdragon 636 規格與 Snapdragon 660 相近，但是頻率有所降低。

* 支援 Quick Charge 3.0

### Snapdragon 650/652/653/660

Snapdragon 618/620 發布於 2015 年 2 月 18 日。 之後，其被重新命名為 Snapdragon 650/652。
Snapdragon 650 是一顆六核心 SoC (雙核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，Snapdragon 652 則是一顆八核心 SoC (四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，這兩款 SoC 基本相同，支援雙連結 LPDDR3,、LTE Cat 7，並使用新一代的 Adreno 510 GPU。 Snapdragon 653 為 Snapdragon 652 的升級，核心架構不變，主頻提升至 1.95GHz，並升級為 X9 LTE 數據通訊，RAM 最高支援 8G。

* 支援 Quick Charge 3.0

Snapdragon 660 亦在早期階段擁有 MSM8976 Plus 的內部代號。

### Snapdragon 662/665/675/678

Snapdragon 675 處理器於 2018 年 10 月 22 日發表。

### Snapdragon 670

2018 年 8 月，高通正式發表 Snapdragon 670 處理器，採用 10nm LPP 製程，並且採用了 Kryo 360 CPU 晶片組，內建 8 個核心，效能核心有 2 個，時脈最高達 2.0GHz，另外 6 個則是效率核心，時脈最高達 1.7GHz。GPU 採用 Adreno 615，相機部分，Snapdragon 670 可拍攝最高達 2,500 萬像素的單鏡頭相機，以及 1,600 萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與 4K 錄影等等。而配備的 Snapdragon X12 LTE Modem 也支援高達 600Mbps 的下載速度。Snapdragon 670 具備第三代 AI 引擎，效能提升 1.8 倍，基本上可視為 Snapdragon 710 的降頻版本。

### Snapdragon 680 4G/690 5G 及 695 5G

Snapdragon 690 於 2020 年 6 月 17 日發表

### Snapdragon 6 Gen 1

Snapdragon 6 Gen 1 於 2022 年 9 月 6 日發佈。

## Snapdragon 700 系列

### Snapdragon 710/712/720G/730/730G

2018 年 2 月 27 日，高通推出了新款 Snapdragon 驍龍 700 系列處理器。

2018 年 5 月 23 日，高通推出 700 系列第一款 SOC，正式命名為驍龍 710。

### Snapdragon 750G

### Snapdragon 765/765G/768G

支援 5G 行動網路

### Snapdragon 778G/778G+/780G

### Snapdragon 7 Gen 1

Snapdragon 7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。

## Snapdragon 800 系列

### Snapdragon 800/801

Snapdragon 800 發布於 2013 年 1 月 8 日。 
Snapdragon 801 發布於 2014 年 2 月 24 日。 
其他功能:

* 支援 eMMC 5.0
* 4KB + 4KB L0 快取，16KB + 16KB L1 快取，2MB L2 快取
* 4K × 2K UHD 影片拍攝、回放
* 相機最高支援 2100 萬像素，雙 ISP
* 支援 USB 2.0、3.0
* VP8 編碼 / 解碼
* Quick Charge 2.0

### Snapdragon 805

Snapdragon 805 發布於 2013 年 9 月 20 日。 
其他功能 (與 801 相比):

* 相機最高支援 5500 萬像素，雙 ISP
* H.265/HEVC 解碼
* VP9 解碼

### Snapdragon 808/810

Snapdragon 808/810 發布於 2014 年 4 月 7 日。 
Snapdragon 808 的其他更新功能 (與 805 相比):

* 64 位元處理器
* 相機最高支援 2100 萬像素，12 位元雙 ISP

Snapdragon 810 的其他功能 (與 808 相比):

* 相機最高支援 5500 萬像素，14 位元雙 ISP
* H.265/HEVC 編碼
* VP9 解碼
* 4K 主螢幕顯示

### Snapdragon 820/821

其他功能 (與 810 相比):

* 支援 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
* 支援 60fps/120Hz 4K 顯示
* 支援 60fps 4K H.265/HEVC 解碼
* 支援 60fps 4K VP9 解碼
* 14nm FinFET

### Snapdragon 835

* 支援 Quick Charge 4.0 及 4+
* 整合 aptX™ codec
* 相機最高支援 1600 萬畫素雙鏡頭 或 3200 萬單鏡頭，14-bit 雙 ISP
* 10 nm FinFET

### Snapdragon 845/850

2017 年 5 月 5 日，高通官網公佈新處理器的命名方案 SDM845，為首個採用 ARMv8.2 指令集的 Cortex-A75 和 A55 修改後的 Kryo 385 Gold / Silver 核心的 CPU 的驍龍 800 系列的系統單晶片，CPU 部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4 跑分的部分，單核部分約 2500 分，多核部分為 8500 分。

2018 年 6 月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍 850，為設計給 Windows 系統的筆電處理器，規格大致上為 845 的高頻版本。比起之前採用高通驍龍 835 處理器的 Windows 系統筆電有不少的效能提升。驍龍 850 相較於手機的驍龍 845 運算速度再快上 30％，且使用時間將高達 25 小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到 1.2 Gbps，將為準 5G 連網速度。驍龍 850 行動平台可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍 850 晶片可支援裝置內建的 AI 體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟 Windows 10 打造的驍龍 850 晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理 Cortana。

### Snapdragon 855/855 Plus/SQ1/860

高通 Snapdragon 855 由台積電 7nm 的製程代工生產，2019 年正式推出。Snapdragon 855 採用 Snapdragon X50 基頻，傳送速度達到 5Gbps。網路基頻上出現了很大的改變，可能為了未來 5G 網路的發展，這一回擁有 X50 基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。X50 基頻會支援 3.5GHz/4.5GHz 中頻，也支援 28GHz/38GHz 的高頻（公釐波）。

高通 Snapdragon 855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2 快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 Snapdragon 855 內建三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（Snapdragon 845）快上 20%，而且支援 5G 網路。

### Snapdragon 865/865+/870

高通 Snapdragon 865 由台積電 7nm 的製程代工生產，2020 年正式推出。S865 支援 UFS 3.0 快閃記憶體及 LPDDR5 隨機存取記憶體。

高通 Snapdragon 865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 Snapdragon 865 的強了 10%。

高通 Snapdragon 870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (Snapdragon 865+) 提升至 3.2 GHz。

### Snapdragon 888/888+

高通驍龍 888 使用 Samsung 5nm EUV 製程製造，1 平方公釐晶體數提升到 1.713 億個，比 7nm 水準整體提升 71% 左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通驍龍 888 於 2020 年 12 月 1 日發布，2021 年商用。2021 年 6 月底，高通驍龍 888+（888 Plus）發佈，於 2021 年第三季度正式投放市場。

### Snapdragon 8/8+ Gen 1

2021 年 12 月 1 日，高通於 Snapdragon Tech Summit 2021 發佈會正式推出新代旗艦晶片組 Snapdragon 8 Gen 1。其採用 Samsung 4nm 工藝製程生產，配備 Armv9 架構 8 核處理器、最新 Adreno 圖像晶片，以及 X65 5G Modem。

2022 年 5 月 20 日，高通公佈驍龍 8+ Gen 1，仍基於 4nm 製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的 8 Gen 1 快 10%，並有著強 20% 的每瓦 AI 效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了 30% 的功耗。

### Snapdragon 8 Gen 2

**Snapdragon 8 Gen 2** 於 2022 年 11 月 15 日發佈。

## 延展實境平台

### Snapdragon XR1 和 XR2

## 注釋