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晶报_(上海)

《晶報》是一份民國時期的上海報紙，由錢芥塵創刊於 1919 年 3 月 3 日。《晶報》是當時上海著名的小報之一，與晚清小報不同，《晶報》首創三日一刊的發行方式，加之創刊日期為三月三日，遂命名為「晶」。1940 年 5 月，《晶報》停刊。

主編餘大雄，對辦好《晶報》制定了三條辦報方針：大報不肯登的《晶報》敢登；大報不便登的《晶報》願登；大報不屑登的《晶報》可登。晶報成功的發展，使得其位列「四小金剛」之首，被譽為「小報之王」。

## 歷史年表

1919 年 3 月 3 日，《晶報》在《神州日報》副刊《文藝俱樂部》的基礎上創刊，隨《神州日報》贈送，余大雄任主編。

1922 年，《晶報》銷量增長到五萬多份，就小報而言已相當可觀。但實際閱報人數則要大大高於這個數字。

1923 年，一篇《晶報》創刊四周年紀念文中稱：「本報每期雖尚未能銷到十萬份，但看本報的，或者不止十萬人也未可知。」

1923 年 10 月 6 日，《晶報》開始推廣到蘇州，隨上海報紙中在蘇州銷量第一的《新聞報》附送三期，此時《晶報》在上海銷數已占了第三名的位置。

1933 年 11 月 6 日，為慶賀《晶報》改三日刊為日刊，上海市市長吳鐵城題詞「小報之王」。

1937 年八一三事變發生後，受戰事等因素的影響縮減為半張，只有兩版，第一版為廣告版，第二版為文字版。

1937 年 12 月《晶報》不得不提前休刊，「欲利用這個時期，將內部革新一番」。

1938 年 1 月，《晶報》復刊，朱虛白被聘為主筆。

1940 年 5 月，《晶報》停刊。

## 主編與前期繁榮

余大雄擺脫傳統小報對於大報的依賴，創造性地將《晶報》從母體分離，同時，他制定了三條辦報方針：登大報所不肯登，登大報所不願登，登大報所不屑登。

與傳統大報不同，《晶報》是一份多元化的綜合性報紙。從《晶報》前幾期的欄目設置就可以發現其內容之豐富，有新聞報導、簡短評論、問題探討、知識介紹、小說筆記、遊戲文字，真是五花八門，包羅廣泛，初步顯現出綜合性的特色，其中又以捧妓捧伶的內容尤多。20 年代初期，《晶報》開始嘗試內容轉向，減少文藝性，增加新聞性，關注的視野從狹窄的娛樂、社會逐漸延展到政治、戰事、文化、經濟、報界等廣闊領域，同時強化獨家新聞，加大時評力度。這樣豐富的內容也被一向喜歡大量內容的上海人所認可，而這種多元化也被主筆張丹翁形象地成為「大雜燴」。

除了迎合受眾廣泛的閱讀興趣，余大雄也十分重視新聞在報紙中的比重。由於不能如大報一般在時效性上占得先機，余大雄另闢蹊徑，把重心放在獨家新聞和大膽披露上。從政界到商界甚至上海灘三大聞人、大報的報導，敢於筆伐權威成為了《晶報》不同於其他報紙的重要特點，也成為了銷量穩定的來源。

余大雄作為一個報人，能夠主動發掘獨家新聞。袁世凱次子袁克文親身經歷了國家滄桑事，加之其文筆出眾，才華橫溢，余大雄、張丹翁便邀請他撰文揭秘，袁克文應諾寫《辛丙秘苑》10 萬字，但其並無按時交稿的習慣。袁克文是癮君子，嗜鴉片如命，終日纏榻臥吸，吞雲吐霧。余大雄為了拉稿子，常混跡其間。袁氏寫字，余為其研磨抻紙，袁氏吸菸，余為其點火奉茶，袁氏聊天，余陪他扯《山海經》，鞍前馬後一如侍僕。袁氏高興時寫幾段，時斷時續。余大雄往往枯坐一兩小時，那坐等取稿之窘，一如捧雞屁股等雞下蛋。一等袁氏在文末畫上句號，余大雄馬上叫黃包車趕回報館發排。

正是憑藉余大雄及其團隊的創新和努力，晶報在發展初期銷量日漸增大，銷量一度與執上海報業牛耳的《申報》分庭抗禮。

## 後期沒落

《晶報》憑藉內容豐富，寫他人之不敢寫而著稱，在北洋政府時期通過批判北洋政府贏得了廣泛認可，然而南京國民政府成立後，出於對和平的渴望，《晶報》收斂了鋒芒，甚至一定程度上維護政府形象，得到了讀者的不滿，經營狀況也江河日下。與此同時，原《立報》主筆朱虛白入主《晶報》，希望能夠採用《立報》的經驗挽救《晶報》。

復刊之初，《晶報》就設置了言論專欄《晶語》, 宣傳抗日救亡的政治主張，但這個專欄只存在了四個月就夭折了。1937 年 11 月 27 日，日軍強占了國民黨設在上海租界的上海新聞檢查所。12 月 13 日，日軍又以上海新聞檢查所的名義命令各報將稿件小樣送該所檢查，否則，不得刊載。當時宣傳抗日的《立報》、《申報》、《大公報》等報紙拒絕檢查。但留存下來的《晶報》面對強大的外來政治軍事勢力，選擇了妥協。1938 年 4 月，《晶報》向公共租界當局履行了登記手續，之後《晶語》專欄被撤銷。

此時的《晶報》銷量大不如前，為了維持經營，花稿在《晶報》中的比重漸漸增加，雖然銷量比起之前有所回升，但這一定程度上反映了《晶報》經營模式的無力，經過幾年掙扎後，《晶報》於 1940 年 5 月正式停刊。

## 營銷策略

《晶報》贏得市場除了內容符合市場需求外，營銷手段也是重要原因。

### 初期造勢

與一般報紙發刊不同，《晶報》利用報紙為自己做廣告。《晶報》分別於 1919 年 2 月 23 日、 25 日、27 日和 3 月 1 日在《民國日報》和《神州日報》的第一版刊載《<晶報> 出版預告》。在出版的前一天即 3 月 2 日又在《神州日報》的第一版預告「《晶報》明日出版」。出版當日即 3 日，在《神州日報》同一版面告知「琳琅滿目之《晶報》今日出版」，零售每份洋二分。代派處：上海望平街神州日報館。出版之後，《晶報》對於自己的推銷並沒有停歇，5 日再次在《申報》第一版推出《<晶報> 出版》廣告，向讀者介紹自己的辦報宗旨、名家陣容、欄目設置、出版周期和售價等，以加深讀者對《晶報》的了解和記憶。

### 紀念刊 - 名人效應

《晶報》藉由紀念刊方式擴大影響。每逢周年紀念，《晶報》都會以此為由與名家約稿，是公關的典範。值得注意的一點是，《晶報》本身也擁有一批具有影響力的作者，同時，通過主編餘大雄的遊說能力，吸引了更多名家寫稿。首先，他向撰稿人們承諾：《晶報》對稿件的內容無所限制，做到最大限度的寬容；其次，一旦這些文字肇禍，《晶報》和余大雄一律承擔，決不殃及作者；第三，對於已經去世的作者，《晶報》也不會人走茶涼，反而經常中斷發稿計劃，以大量篇幅發表悼念文字。通過這一系列有人情味的舉措，《晶報》在不支付稿酬的情況下吸引大量名人撰稿。

### 經營策略

那時，滬上但凡訂報人家，不外乎以《申報》、《新聞報》這兩張。而這兩份報紙的訂費為每月 9 角。而《晶報》是三日一張的小報，每月報價為 1 角。那些報販在上門收《申報》、《新聞報》報費時，就竭力向這兩種大報的訂戶宣傳《晶報》好看，報費又便宜。他們在收下訂戶的 1 塊錢後，那 1 角的零頭就不找回給訂戶，用這 1 角錢再幫訂戶訂一份《晶報》。那些訂戶也不在乎這 1 角錢，況且可以多看一份報紙，何樂而不為呢？另外，由於報紙的撰稿人知名度都很大，在讀者中極有人緣。日子一長大家就願意訂這份報紙。

## 軼事舉例

就在徐志摩逝世後的兩三個月里，關於陸小曼的謠言便在上海灘風聲四起。造謠者肆意地搬弄陸小曼與其前夫王賡之間的是非，傳說兩人在徐志摩離世後又偷偷恢復了往來。丈夫新逝，無中生有的謠言又不請自來，陸小曼開始感到寂寞淒涼，痛苦無助。萬般無奈下，只好寫信向丈夫生前熟悉的報社朋友求助，希圖藉助媒體的力量恢復自己的清白與寧靜。余大雄按照自己一貫的經營原則刊載了這篇求助信，自陸小曼的求助信刊登以後，謠言也便隨之慢慢平息了下來，大抵這不得不歸功《晶報》的影響力。

 

## 參考文獻
晶明蚕

**晶明蠶**（學名：_Vanadis crystallina_）為眼蠶科明蠶屬的動物。分布於地中海、印度洋、大西洋、太平洋，包括東海黑潮區、南海等海域，屬於熱帶和亞熱帶上層水域暖水種。

## 參考文獻
晶晶探奥秘

《**晶晶探奧秘**》是中國大陸的雲南少年兒童出版社於 80 年代末到 90 年代出版發行的 24K 科學系列故事黑白連環畫。全系列共四輯。

## 故事提要

來自中國的小獼猴晶晶自從聽了猴爺爺講述的孫悟空的故事後，立志向孫悟空學習，拜師學習本領，在大自然中探索奧秘。在太空人的幫助下，晶晶學到了不少本領，受到了不少啟發，還在從中交到了很多好朋友，它們一起冒險來到了植物王國、動物王國、海底王國來探險，在這些神奇的大自然中了解到了不少科學知識。

## 系列叢書

* 第一輯 （全六冊）
  * 密林猴趣
  * 訪師學藝
  * 智斗蟻軍
  * 蟻國探秘
  * 海中霸王
  * 鱷口餘生
* 第二輯 （全六冊）
  * 飛狗杜卡
  * 美洲神鷹
  * 食肉植物
  * 奇樹奠柏
  * 吃島海星
  * 水中之虎
* 第三輯 蛇國大戰 （全五冊）
* 第四輯 猿林女王 （全五冊）

## 出版團隊

* 主持編寫：龔運祿（筆名：龍共公）
* 編文：龍共公
* 繪畫：孫建東、劉式錚、趙宗生、陳崇平
* 封面畫：劉式錚
* 責任編輯：方芳
* 編著：雲南省科技藝術協會、昆明市群眾藝術館、《薈萃知識畫庫》編創組
* 出版社：嶺南美術出版社（第一輯、第二輯）、雲南少年兒童出版社（第三輯、第四輯）

## 相關雜誌

* 薈萃知識畫庫
* 奧秘畫刊
* 晶晶畫報

## 參考
晶晶書庫

**晶晶書庫**是 1999 年 1 月 1 日創立於臺灣臺北市的 LGBT 主題書店，採合夥事業型態經營。是華人地區第一家同性戀主題書店。長期參與台灣同志遊行，爭取台灣同志權益，是台灣同志運動的重要代表象徵。

## 歷史

* 1999 年 1 月 1 日晶晶事業由一群非血緣家族的團隊夥伴創立，是台灣同志運動的重要精神指標。在當初創立的時空背景下，男同志只有夜行權，女同志更幾乎是沒有屬於自己的空間。晶晶打破一般異性戀的二元思維，創造一個屬於男同志、女同志、跨性別、雙性戀，以及對性別議題友善人士的空間，希望藉由融合多元顧客的組成，以期達到與來客的溝通，進而與社會對話。以當時台灣文化背景與企業經營實務上的考量，初步以書籍、影音類商品作為主要傳遞多元文化理念的具體呈現。
* 2000 年同志主題咖啡館「晶晶咖啡館」開幕，2003 年結束營業。
* 2001 年一月間，晶晶書庫大片落地玻璃窗被砸毀。
* 2001 年同志主題藝廊「晶晶藝廊」開幕，2005 年與書庫合併。
* 2003 年台灣首次同志大遊行，成為當年台北市政府主辦、同志團體協辦的「台北同玩節」活動項目之一，但自 2004 年開始同志大遊行便與「台北同玩節」脫鉤，完全由民間的同志社群自行獨立策劃主辦。晶晶書庫為台灣同志大遊行發起人之一，晶晶自首屆同志大遊行開始，參與及贊助台灣同志大遊行。
* 2011 年獲得台北市政府邀請，參與台北市首次的同志業務會報。
* 2011 年 4 月發動連署呼籲政治人物停止歧視同志言論，主要重點有四：

一、性傾向公開與否 應尊重個人選擇。 
二、看見同志處境 不要成為歧視的幫凶。 
三、不良示範將使青少年同志處境困難。 
四、關注同志政策而非消費同志議題。

* 2011 年起舉辦「同志文創季」。
* 2012 年台灣與香港官方文化交流活動「台灣月」，代表台灣赴香港分享同志文化的發展與經驗分享。
* 2013 年 12 月晶晶發表聲明，呼籲政府與政治人物應該站人權的高度思考，正視同志的婚姻平權，不該縱容散播仇恨言論的個人及團體踐踏台灣人權，罔顧同志族群追求平等的權利，應有實際的政策方向與積極作為，持續推動台灣成為亞洲第一個婚姻平權的先進國家。
* 2014 年晶晶提倡 LGBTs，多元性別自由主義，多種多樣貌的性別存在，打破現今主流社會霸權對多元同志群族的【刻版印象多樣化】與【刻版標籤多樣化】的思維，主張每個人都是特別的，進步的公民社會下，更應該有每一個人都擁有個體的自主權、自由度與參與權、溝通上多一份體貼、同理心與關懷！(LGBTs 如同英語的書 Book，多種樣貌的書籍 Books，無須過度繁複，而是一份自由度的精神)

### 晶晶妨害風化官司案

* 2003 年 3 月晶晶書庫從香港進口男性寫真雜誌，遭基隆關稅局查扣，函請基隆地檢署偵辦。8 月基隆刑事組檢警人員持搜索票進入晶晶書庫，查扣「猥褻刊物」，帶走 5 百多本封套完整、貼有警告標語之男體寫真雜誌。
* 2004 年 6 月晶晶書庫遭基隆地方法院檢察署以刑法 235 條「猥褻罪」提起公訴。2005 年 5 月基隆地方法院宣判，晶晶書庫負責人拘役 50 天，得易科罰金。晶晶向台灣高等法院提起上訴。12 月晶晶妨害風化官司上訴案遭台灣高等法院駁回，全案定讞不得上訴，得易科罰金新台幣 4 萬 5 千元。
* 2006 年 2 月 27 日，晶晶書庫與其他民間團體組成「廢刑 235 行動聯盟」；6 月 27 日 (石牆騷亂紀念日)，廢刑 235 行動聯盟聲請大法官釋憲，推動廢除或修改刑法 235 條散布猥褻物品罪。10 月 26 日，大法官作出釋字第 617 號解釋，雖未判定違憲，卻對猥褻做出進一步的限縮與解釋。

## 資料來源

## 相關條目

* 台灣獨立書店列表
* 異光書店，美國的一間 LGBT 連鎖書店。

## 外部連結

* 晶晶書庫官方網站 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶晶菊

**白晶菊**（學名：_Leucanthemum paludosum_）又名**小白菊**、**雪地菊**、**晶晶菊**等，為一、二年生草本花卉，植株高約 10 厘米，花頂生，花徑 3 至 4 厘米，外圍是純白色舌狀花瓣，花蕊為鮮黃色。花期早春至春末，花期長，可維持 2～3 個月。喜光照充足而涼爽的環境，性耐寒，忌高溫多濕。適應性較強。原產於地中海地區，現為一種常見的觀賞植物。

其種加詞「_paludosum_」意為「沼澤的」、「濕地的」。

現接受名為白晶菊（_Mauranthemum paludosum_ (Poir.) Vogt & Oberpr., 1995）。

## 參考資料

## 外部連結

* （英文） Leucanthemum paludosum
* （法文） Leucanthemum paludosum (Poir.) Pomel （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶晶體

**晶晶體**是起源於 2016 年的臺灣流行語，是對中文與英文夾雜之語言方式的一種戲稱。此名稱源自於臺灣名媛李晶晶，並且在高雄市長韓國瑜於 2019 年 8 月底的一場演說後再度爆紅。

## 定義與舉例

晶晶體是一種流行於臺灣以中文為基底，夾雜英語不成句的單字或片語的表達方式。特指所使用的英文字多為過於簡單、沒有替換必要者，進而產生有意炫耀雙語能力卻弄巧成拙的效果。例如「我是很 busy，因為我很多 things 要 do」（行政院長蘇貞昌模仿）、「天氣總算放晴，沒有 rain、太陽很 big、有點 hot、讓我想到以前還是 student 時，喜歡在這樣的天氣，吃一球 ice cream，真的會讓人很 happy」（臺灣知名冰店臉書粉絲專頁模仿）。

## 起源

首都客運千金李晶晶在 2016 年 11 月接受《Vogue》雜誌專訪時曾使用過這種中英文夾雜的說話方式，其 Facebook 行文亦然，所以被民眾稱為「晶晶體」。
2019 年 8 月 21 日，高雄市長韓國瑜前往台北市美國商會演說，前 2 分鐘演講過程中不時以中英文穿插，使得晶晶體再次受到熱議與模仿。

## 各方反應

* 行政院長蘇貞昌認為，在美國人的面前使用此文體，「不那麼可愛」，會被他們嘲笑。
* 臺北市長柯文哲意有所指說「Hello Everyone！Good afternoon. 我不會什麼晶晶體，還是說英文好了」。
* 行政院副院長陳其邁表示，語言僅是一種工具，韓市長不用太介意。

## 參見

* 混合語
* 語碼轉換
* 中英夾雜

## 外部連結

* YouTube 上的〈韓國瑜演講實況〉（繁體中文）

## 參考資料
晶杯菌科

**晶杯菌科**（學名：Hyaloscyphaceae）是子囊菌門錘舌菌綱柔膜菌目的一個科，於 1932 年由瑞典植物學家 John Axel Nannfeldt 發表描述。截至 2008 年，本科包含 74 個屬，共 933 種物種，是柔膜菌目中最大的科。本科物種營養方式多為腐生，子囊盤的直徑多在 1 毫米以下，顏色鮮豔，且邊緣與下側常有各種形狀的毛。

## 分類

Nannfeldt 建立晶杯菌科時，將本科分為 Arachnopezizeae、 Hyaloscypheae 與 Lachneae 等三個族，其中 Arachnopezizeae 包含子囊盤生長於菌絲層（subiculum）之上者，Hyaloscypheae 包含子囊盤較小、有各種形狀的毛，且側絲為圓柱形者，Lachneae 則包含子囊盤相對較大、毛表面粗糙且有隔板、且側絲呈披針形者。2014 年，分子種系發生學的研究結果顯示晶杯菌科並非單系群，且晶杯菌科的三個族中，只有 Lachneae 是單系群，子囊盤上的毛，Arachnopezizeae 子囊盤下方的菌絲層都被認為並非共衍徵，而是多次獨立演化而來。因此該研究主張晶杯菌科的分類有待改動，而暫時將晶杯菌科包含的類群範圍限制在晶杯菌屬一屬中。

## 下屬物種

* _Acleistia_
* _Aeruginoscyphus_
* _Ambrodiscus_
* _Arbusculina_
* _Calyptellopsis_
* _Cheiromycella_
* _Chimaeroscypha_
* _Chrysothallus_
* _Chytrella_
* _Ciliosculum_
* _Cistellina_
* _Clathrosphaerina_
* _Clavidisculum_
* _Cystopezizella_
* _Dasyscyphus_
* _Dendrotrichoscypha_
* _Dimorphotricha_
* _Discocistella_
* _Echinula_
* _Gemmina_
* _Glutinomyces_
* _Graddonidiscus_
* _Grahamiella_
* _Hegermila_
* _Hispidula_
* 晶杯菌屬 _Hyaloscypha_
* _Hyalotricha_
* _Hyphopeziza_
* _Incrupila_
* _Incrupilella_
* _Mollisiaster_
* _Mycopandora_
* _Olla_
* _Parachnopeziza_
* _Parorbiliopsis_
* _Pezizella_
* _Pilatia_
* _Polaroscyphus_
* _Proprioscypha_
* _Protounguicularia_
* _Pseudaegerita_
* _Pseudoolla_
* _Psilocistella_
* _Remleria_
* _Rhizoscyphus_
* _Scytalidium_
* _Setoscypha_
* _Sponheimeria_
* _Tapesina_
* _Thindiomyces_
* _Trichoscypha_
* _Trichoscyphella_
* _Truncicola_
* _Uncinia_
* _Unguiculariella_

## 參考資料
晶杰

**潔而亮**（**Cif**）是英荷聯合利華旗下的法國家居清潔用品（家用清潔劑）品牌，Cif 於 1965 年在法國推出。它在澳大利亞、紐西蘭、日本、 中東和北歐國家被稱為 **Jif，**另外一些國家則將其稱為 Vim、Viss 和 Handy Andy。2000 年 12 月，聯合利華決定將 Jif 更名為 Cif。2001 年 1 月起，許多國家銷售的的 Jif 都更名為 Cif，不過依然有地區依舊沿用原名 。

## 參考文獻
晶格

**晶體結構**是指晶體的週期性結構。固體材料可以分為晶體、準晶體和非晶體三大類，其中，晶體內部原子的排列具有週期性，外部具有規則外形，比如鑽石（圖）。

Hauy 最早提出晶體的規則外型是因為晶體內部原子分子呈規則排列，比如鑽石所具有的完美外形和優良光學性質就可以歸結為其內部原子的規則排列。20 世紀初期，勞厄發明 X 射線繞射法，從此人們可以使用 X 射線來研究晶體內部的原子排列，其研究結果進而證實了 Hauy 的判斷。

晶體內部原子排列的具體形式一般稱為晶格，不同的晶體內部原子排列稱為具有不同的晶格結構。各種晶格結構又可以歸納為七大晶系，各種晶系分別與十四種空間格（稱作**布拉菲晶格**）相對應，在宏觀上又可以歸結為三十二種空間點群，在微觀上可進一步細分為 230 個空間群。

對於晶體結構的研究是研究固體材料的宏觀性質及各種微觀過程的基礎。專門研究分子結晶結構的科學稱為晶體學，經常應用在化學、生物化學與分子生物學。

## 晶格的基本類型

所謂的晶體晶格是可以經由平移或其他對稱操作後，仍可得到自己本身的晶格，一種典型的對稱操作是繞著通過晶格點的軸作旋轉，稱為一重、二重、三重、四重及六重對稱，分別是旋轉 $2\pi $ 、 $\pi $ 、 ${2\pi  \over 3}$ 、 ${\pi  \over 2}$ 、 ${\pi  \over 3}$ ，其中以布拉菲晶格較常使用。

### 二維晶格類型

布拉菲晶格在二維平面上有五種類型，兩晶軸 $a_{1}$ 、 $a_{2}$ ，夾角 $\varphi $

　
: **斜晶格**：任意的晶軸 $a_{1}$ 、 $a_{2}$ ，只有在旋轉 $\pi $ 或 $2\pi $ ，才能保持不變。

　
: **正方形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|=\left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$

　
: **六角形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|=\left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={2\pi  \over 3}$

　
: **矩形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|\neq \left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$

　
: **有心矩形晶格** $\left|{a_{1}}\right|\neq \left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$ ，但在矩形晶格正中間上有一晶格點，固有兩種繪法。

### 三維晶格類型

布拉菲晶格在三維平面上有七大晶系，分別為三斜晶系、單斜晶系、斜方晶系、四方晶系、立方晶系、三方晶系、六方晶系。依照簡單、體心、面心及底心這四種類型，這七大晶系又總共可細分為 14 種晶格。

## 晶系與布拉菲格子及空間點群的關係

## 單質的晶體結構

## 化合物的晶體結構

## 注釋

## 參考文獻
晶格参数

**晶格常數**（英語：lattice constant），或稱**晶胞參數**，或**晶格參數**（英語：lattice parameter），是指晶格中晶胞的物理尺寸。三維空間中的晶格一般有 3 個晶格常數，分別用 _a_, _b_ 和 _c_ 來表示。但在立方晶體結構這一特殊情形下，這 3 個常數都相等，故僅用 _a_ 來表示。類似的情形還有六方晶繫結構，其中 _a_ 和 _b_ 這兩個常數相等，因此我們只用 _a_ 和 _c_。一族晶格常數也可合稱為晶格參數 (lattice parameter)。但實際上，完整的晶格參數應當由 3 個晶格常數和 3 個夾角 α、β 和 γ 來描述。

例如，對於常見的金剛石，其晶格常數為 _a_ = 3.57 Å (300 K)。這裡的晶胞是等邊結構，但是僅從晶格常數並不能推知金剛石的實際結構。

晶胞體積可根據晶格常數計算：

　
: $V=abc{\sqrt {1+2\cos \alpha \cos \beta \cos \gamma -\cos ^{2}\alpha -\cos ^{2}\beta -\cos ^{2}\gamma }}.$

## 參見
晶格常數

**晶格常數**（英語：lattice constant），或稱**晶胞參數**，或**晶格參數**（英語：lattice parameter），是指晶格中晶胞的物理尺寸。三維空間中的晶格一般有 3 個晶格常數，分別用 _a_, _b_ 和 _c_ 來表示。但在立方晶體結構這一特殊情形下，這 3 個常數都相等，故僅用 _a_ 來表示。類似的情形還有六方晶繫結構，其中 _a_ 和 _b_ 這兩個常數相等，因此我們只用 _a_ 和 _c_。一族晶格常數也可合稱為晶格參數 (lattice parameter)。但實際上，完整的晶格參數應當由 3 個晶格常數和 3 個夾角 α、β 和 γ 來描述。

例如，對於常見的金剛石，其晶格常數為 _a_ = 3.57 Å (300 K)。這裡的晶胞是等邊結構，但是僅從晶格常數並不能推知金剛石的實際結構。

晶胞體積可根據晶格常數計算：

　
: $V=abc{\sqrt {1+2\cos \alpha \cos \beta \cos \gamma -\cos ^{2}\alpha -\cos ^{2}\beta -\cos ^{2}\gamma }}.$

## 參見
晶格空位

在晶體學中，一個**晶格空位**是晶體的點缺陷之一。 當一個晶格格位上缺失了一個粒子（原子，離子甚至分子），這種缺陷既為**晶格空位**。除了被稱為晶質的缺陷的晶體本質上具有的不完整性外，晶格空位有時是由於溫度改變或受到輻射等外部因素造成的。

晶格空位自然存在於所有晶體。對於每一個小於該物質熔點的溫度，都存在一個晶格空位平衡濃度（具有空位的格位和其他格位的比率）。一些金屬在熔點溫度具有大約為 0.1% 的平衡濃度。 .

晶格空位的形成可以簡單的認為是晶體中的一個原子和它鄰近原子間的結合力被破壞的結果。當這個原子離開它原本所處的格位，它將受到晶體表面的拉扯，並和其它處於表面的原子間再度形成結合。

在任何已知溫度，產生一個空位所需的能量會因為產生的空位使晶體內部混亂化而減少。這種混亂度使用熵來度量。晶體每增加一個空位，其熵也會增加，表現為產生這些空位所需的總能量在減少。這些能量被稱為自由能，也是這個溫度下產生一個晶格空位平衡濃度所需的能量。

因為離子晶體最終要達到電荷平衡，它不能形成單一的空位（既其晶格空位必須成對出現）。離子晶體中的晶體空位可能由蕭特基缺陷或弗崙克爾缺陷形成。

## 歷史

晶格空位的存在到 20 世紀中期仍然是未被確定。直到 1947 年美國化學家柯肯達爾發表其關於我們今天稱作柯肯達爾效應的論文後，晶格空位才開始被關注，因為其的擴散力學性質和晶體內不存在晶格空位的部分大不相同。從 1950 年開始，晶體空位的學說開始被承認，並逐漸被認為是解釋擴散問題的不可缺少的一環。

## 證明方法

晶格空位的證明和其擴散濃度的確定是在確定正電子的壽命的過程中實現的。由於晶格空位會讓正電子的勢能得到釋放，正電子在晶體中擴散時會以移動到晶格空位為優先選擇。因為晶格空位的電子密度比晶體的其他部分低，處於期間的正電子的壽命將增加。對晶體放射的測量同樣可以確定空位的位置，對其壽命的測量可以判斷出空位的大概大小。另一種很常用的方法是腐蝕法：使用腐蝕的方法得到晶體的顯微照片，位錯和表面的交點是明顯的空隙。

## 參考文獻
晶格缺陷

**晶體缺陷**（英語：**crystallographic defect**）是指晶體結構中週期性的排列規律被打破的情況。理想的晶體，具有週期性的晶體結構（這稱為「長程有序」）。原子或分子的位置以固定的距離重複，這個距離由晶體的晶格常數決定。然而，在大多數的實際晶體中，原子或分子的排列並非如此完美，這樣就造成了晶體缺陷。

## 主要分類

* 點缺陷
  * 晶格空位（Vacancy defect）或肖特基缺陷（Schottky defect）
  * 間隙缺陷（Interstitial defect）或弗倫克爾缺陷（Frenkel defect）
  * 雜質替換
* 線缺陷
  * 刃位錯（edge dislocation）
  * 螺旋位錯（screw dislocation）
  * 向錯 （disclination）
* 面缺陷
  * 晶粒邊界（grain boundary）
  * 反相疇界 (antiphase boundary)
  * 堆垛錯誤（stacking faults）
  * 孿晶界（twin boundary）
* 體缺陷

## 參考文獻

## 延伸閱讀

* Hagen Kleinert, _Gauge Fields in Condensed Matter_, Vol. II, "Stresses and defects" （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）, pp. 743–1456, World Scientific (Singapore, 1989); Paperback ISBN 9971-5-0210-0
* Hermann Schmalzried: _Solid State Reactions_. Verlag Chemie, Weinheim 1981, ISBN 3-527-25872-8.
晶格能

離子化合物的**晶格能**是指在標準條件中（298K，1atm），由相距無窮遠的氣態正、負離子形成 1 mol 離子晶體所釋放的能量，或是 1 mol 離子晶體變成相距無窮遠的氣態正、負離子所吸收的能量。離子半徑越小，晶格能越大。而離子的電荷越大，晶格能就越大。晶格能的大小與溶解度，硬度，揮發性等諸多物理性質相關。晶格能通常不能直接測出，但可通過玻恩 - 哈伯循環計算出。

你也可以通過伯恩 - 蘭德方程式計算出晶格能

公式為 U=(1-1/n) 138490Z+Z-A/r

其中 Z + 與 Z - 分別代表陽離子與陰離子的電荷數的絕對值 r 為陰陽離子半徑的和 (單位取 pm)，A 則為馬德隆常數，與晶格類型有關。

## 意義

晶格能的概念最早應用於岩鹽（氯化鈉）與閃鋅礦（硫化鋅）等高對稱性的礦物形成過程中。以氯化鈉為例，晶格能為以下反應的能量變化：

Na+ (g) + Cl− (g) → NaCl (s)

其數值大小約為 - 786kJ/mol。

除此之外，部分教科書採取上過程的相反過程作為晶格能的定義。在這種定義下，晶格能的符號為正號。兩種定義的應用都很廣泛。

## 部分有代表性的晶格能值
晶桥镇

**晶橋鎮**，是中華人民共和國江蘇省南京市溧水區下轄的一個鄉鎮級行政單位。

## 行政區劃

晶橋鎮下轄以下地區：

新橋社區、​杭村社區、​陶村、​笪村、​新橋村、​芮家村、​水晶村、​雲鶴山村、​杭村、​楓香嶺村、​芝山村、​孔家村、​仙壇村和邰村。

## 參考資料
晶棒

所謂**人造胚晶**，係指透過合成手段製出之單晶晶錠。矽之人造胚晶乃當今多數積體電路所用之基礎原料。

今之半導體產業有數種方法可以製造人造胚晶，如布里奇曼法、柴式拉晶法等，產物往往以圓柱體之晶棒型式居多。

若以柴式拉晶法拉造人造胚晶，須先備妥一晶種，始得進行後續造大晶體、晶錠之程序。晶種沾入純矽熔融液，然後再緩緩將之拉起。凝固自熔融液的新晶體將有與晶種相同之秩序，進而形成圓柱型的大顆單晶，是為人造胚晶。

圓柱型之人造胚晶通常會被鑽石鋸刀切成晶圓片。晶圓片又經拋光有了平整的表面，才能成為適合製造半導體裝置的基板。同樣的製程也可以用來製造藍寶石基板。藍寶石基板是製造藍色、白色發光二極體的材料，也可用在特殊用途的光窗或手錶的保護殼。

## 參考文獻
晶棒法

**晶棒法**，又稱為**碘化物精煉法**，或以開發者為名的**范・亞克－德・波耳製程**，是 1925 年兩位荷蘭化學家安東・范・亞克以及揚・德・波耳所開發的金屬精煉方法。 晶棒法是最早能夠商業化製造高純度延性鋯的工業製程。晶棒法也可以小量生產超高純度的鈦（或鋯）。晶棒法的概念牽涉到用氣相碘去跟低純度的金屬作反應產生氣相碘化物，碘化物飄向加熱燈絲後受熱分解出高純度的金屬。晶棒法今已多被克羅爾法取代。

## 製程

如下圖所示，低純度鈦、鋯、鉿、釩、釷、鏷（這裡主要探討鈦跟鋯）在外接真空幫浦的容器中通鹵素加熱至 50–250 °C，四碘化鈦（TiI4）、四碘化鋯（ZrI4）等等中間產物就會開始出現並揮發，把雜質留在原處。利用物質在低壓下沸點降低的原理（常壓下四碘化鈦熔點 150 °C、沸點 377 °C，四碘化鋯熔點 499 °C、沸點 600 °C），揮發的氣相碘化物飄到 1400 °C 的白熾燈絲（鎢絲）上受熱分解。 隨著越來越多純金屬積附在燈絲上，燈絲的電阻會下降，以至於必須通更大的電流或時時收集產物才能維持燈絲的發熱功率。整個製程視設備情況，可歷時短至數小時，長至數週不等。

總體而言，晶棒法視對不同金屬之反應性決定要在製程中添加的鹵素或鹵素比例，俾利整個輸送機制進行。只有鈦、鋯、鉿這三種金屬曾經用晶棒法進行工業規模生產，今之晶棒法可謂沒落，僅用於特殊純度需求的小量生產。

　
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## 圖庫

陳列數種晶棒法提煉的金屬:

## 參考文獻
晶洞

**晶洞**，或稱**晶球**，是一種在美國、巴西和墨西哥比較常見的地質構成，其實質上是岩石內部的氣泡晶體構成，一般內部含有石英晶體和／或玉髓沉積，晶球的外部為石灰石或相關岩石。其他完全由晶體填充的被稱作**礦瘤**。

地質學家目前為止對晶洞形成還沒有廣泛認同的理論，但相信晶洞可以在任何埋藏的空腔內形成。這些空腔可以是火成岩中的氣泡、樹根下的空穴，甚至動物挖的地洞。經過漫長時間，空腔的外壁變硬，溶解的矽酸鹽和／或方解石沉積到內壁。再經過漫長的時間，緩慢滲入的礦物使得晶體在空腔內部結晶。隨後，經過數百萬年，晶球隨著地質運動回到地質表層。

多樣的晶體大小、形狀和顏色深淺使得每個晶洞都較為獨特。一些是純淨的石英晶體，另一些則是深紫色的紫水晶。其他的可能是瑪瑙、玉髓或碧玉等等。只有切開或打碎晶球才能確定它是否實心和到底含有什麼晶體。
晶片卡

**IC 卡**（英語：Smart card 或 IC Card），又稱**智慧卡**、**積體電路卡**。是指貼上或嵌有積體電路晶片的一種可攜式卡片塑膠。卡片包含了微處理器、I/O 介面及記憶體，提供了資料的運算、存取控制及儲存資料功能，卡片的大小、接點定義目前是由 ISO 規範統一，主要規範在 ISO 7810 中。常見的有電話 IC 卡、身分 IC 卡，以及一些信用卡，交通票證和記憶卡。

## 歷史

智慧卡是一種外形與信用卡一樣，卡上含有一個符合 ISO 標準的積體電路晶片卡片，又稱「積體電路卡」、智慧卡，英文名稱「Integrated Circuit Card」或「Smart card」，是法國人羅蘭・莫雷諾於 1974 年發明的，將具有儲存加密及數據處理能力的積體電路晶片模組封裝於和信用卡尺寸一樣大小的塑膠片基中，便構成了 IC 卡。法國布爾電腦公司於 1976 年首先製成 IC 卡產品，並開始應用在各個領域。

## 組成

* 基片：ABS、PVC、PET、PC，現在多為聚氯乙烯材質，也有**塑料**或是紙製
* 接觸面：金屬材質，一般為銅製薄片，積體電路的輸入輸出端連結到大的接觸面上，這樣便於讀寫器的操作，大的接觸面也有助於延長卡片使用壽命；觸點一般有 8 個（C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8, C4 和 C8 設計為將來保留用），但由於歷史原因有的智慧卡設計成 6 個觸點（C1 C2 C3 C5 C6 C7）。另外，C6 原來設計為對 EEPROM 供電，但因後來 EEPROM 所需的程式電壓（Programming Voltage）由晶片內直接控制，所以 C6 通常也就不再使用了。
* 整合晶片：通常非常薄，在 0.5mm 以內，直徑大約 1/4 厘米，一般成圓形，方形的也有，內部晶片一般有 CPU、RAM、ROM、EPROM。

## 參數

智慧卡與 IRD 電壓分別有 3V, 5V ±10%，即 2.7V 至 5.5V。GSM 智慧卡也是 5V，但手機內部其他部件都是 3V，所以和智慧卡有個額外的電壓轉換部件。

## 分類

### 依電源分類

* 主動卡（Active card）- 內含供電裝置（電池），甚至有螢幕、鍵盤。
* 被動卡（Passive card）- 由外部提供電源。

### 依資料傳輸方式分類

* 接觸式（Contact card）讀寫需要 IO 線路接觸。
* 非接觸式（Contactless card）使用射頻、紅外線、感應電動勢、非 IO 線路接觸，（非接觸技術類似 RFID 技術）。
* 混合式（Hybrid-card 或 Combi-card）同時擁有接觸與非接觸介面。

## 主要應用

* 身分辨識 - 運用內含微電腦系統對資料進行數學運算，確認其唯一性。
* 點數計算 - 內建計數器（counter）替代成貨幣、紅利點數、等，數字型的資料。

## 運作

卡片內部運作除了硬體之外還有其軟體，通常會需要一個核心 COS（Chip Operating System）提供服務，其內部軟體系統架構如下：硬體→ COS → AP（Application）

有些 COS 可以提供 Java 語言的服務，產生一個分支稱為 Java Card。Visa 國際組織因此利用 Java 語言，發展出 Visa OpenPlatform 之卡片，後來則改稱為 Global Platform。MasterCard 國際組織則支援另一個 MULTOS（MULTti Operating System）平台。不管是 Global Platform 或是 MULTOS，應用服務提供者可以隨時在此兩者平台上開發新的應用程式單元（Applet）去執行特定的功能，不必再經過 Mask 開發之過程，大大減少了開發的費用與時間。

## 晶片提供商

參考廠商：

1. NXP Semiconductor
2. ATMEL
3. MicroChip
4. Infineon
5. STMicroelectronics
6. Samsung Electronics

## 相關標準

* ISO 7816（接觸式智慧卡，規定了規格／電氣特性／通訊協定／部件等各方面）
* ISO/IEC 14443（非接觸式智慧卡）

## 世界上的智慧卡列表

## 參見

* 無線射頻辨識
* SIM 卡

## 外部連結

* IC 智慧卡（Smart Card）的卡片種類
* [http://infinitepays.com/ 行业动态 /?lang=zh-hansEMV （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） 晶片卡的基本介紹]

## 參考文獻
晶片實驗室

**實驗室晶片**(Lab-on-a-chip) 是泛指能整合多種化學、生物分析功能於單一小型晶片上，處理非常微小液量（不到數皮升，picoliter）的技術，有時又稱**微型全分析系統**（Micro Total Analysis Systems, µTAS）。典型製造法是使用微機電系統技術製出微小尺度的渠道，致動器，傳感器等。

## 主要優點

* 更精確的實驗過程控制。
* 使用少量的檢測樣品及試劑，降低昂貴的試劑和樣品成本。
* 分析速度快。
* 平行處理大量的樣品。

## 參見

* 微流體學
* DNA 微陣列
* 光流體學
晶片封裝

**積體電路封裝**（英語：**integrated circuit packaging**），簡稱**封裝**，是半導體元件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。

晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式：

* 單列直插封裝（SIP）
* 雙列直插封裝（DIP）
* 薄小型封裝（TSOP）
* 塑料方形扁平封裝（QFP）和塑料扁平組件封裝（PFP）
* 插針網格陣列（PGA）
* 鋸齒形直插封裝（ZIP）
* 球柵陣列封裝（BGA）
* 平面網格陣列封裝（LGA）
* 塑料電極晶片載體（PLCC）
* 表面裝貼元元件（SMD）
* 無引腳晶片載體（LCC）
* 多晶片模組（MCM）

## 相關條目

* Footprint

## 參考文獻

## 外部連結

* wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems
晶片尺寸封裝

**晶片尺寸構裝**（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。

最早 CSP 只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據 IPC 的標準 J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，封裝必須有一個面積不超過 1.2 倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。

由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟 Murakami 首次提出了這一概念。然而，第一個概念演示來自三菱電機。

晶片尺寸構裝是在 TSOP、球柵陣列（BGA）的基礎上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級晶片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。

防潮可靠性優異的 CSP 型半導體器件依賴於用於製造半導體器件的半導體器件的聚醯亞胺帶薄膜載體。
CSP 半導體器件的方法，該方法包括：

* 準備輔助佈線板，具有至少一個電極的半導體晶片以及熱焊接。
* 聚醯亞胺薄膜；輔助佈線板用於在其上安裝半導體晶片，並且具有在其內部佈置至少一個引出導體的結構，該引出導體的一端形成從輔助佈線板的側面突出的內部電極。
* 用於安裝半導體晶片，並且引出導體的另一端形成外部佈線電極，該外部佈線電極從輔助佈線板的與安裝半導體晶片的一側相反的一側的表面突出。
* 通過熱焊接將半導體晶片以其電極側為下側的狀態安裝在輔助佈線板上。
* 聚醯亞胺薄膜 熔化熱焊聚醯亞胺 通過在該狀態下加熱的同時將輔助配線板和半導體晶片彼此壓接觸並固化樹脂以形成熱熔接膜，從而形成薄膜。
* 聚醯亞胺樹脂層，從而封裝輔助佈線板和半導體晶片之間的間隙，並且在封裝時或在封裝之後，將輔助佈線板的內部電極連接到半導體晶片的電極。

聚醯亞胺薄膜的主要製造商包括杜邦 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），Tory Industries （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），Toyotape （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館），SKC Kolon PI （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

## 各種形式的封裝技術

晶片尺寸構裝可分為:

1. Customized leadframe-based CSP
2. Flexible substrate-based CSP
3. Flip-chip CSP (FCCSP)
4. Rigid substrate-based CSP
5. 晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level redistribution CSP, WL-CSP）

## 參見

* 覆晶技術（Flip Chip Package）
晶片支援包

**晶片支援包**（Chip Support Package）是晶片的代碼，可以共享。BSP 可使用 CSP 的代碼。目前只有 Windows CE 有 CSP 這樣名稱，位於 %\_WINCEROOT%\PUBLIC\COMMON\OAK\CSP\xxx。
晶片法

**晶片法**或**晶片法案**可能是指

* 晶片與科學法，2022 年通過的美國法律。
* 歐洲晶片法案，2022 年的歐洲法案。
晶片法案

**晶片法**或**晶片法案**可能是指

* 晶片與科學法，2022 年通過的美國法律。
* 歐洲晶片法案，2022 年的歐洲法案。
晶片生產商

**半導體製造廠**（英語：semiconductor fabrication plant，一般使用簡稱「fab」）是生產如集成電路等半導體器件的工廠。
若一家半導體製造廠只代其他公司、機構生半導體器件帶而沒有自己的設計，這就是晶圓代工公司。相對地，一家半導體製造廠生產自己的設計就是整合元件製造廠。

半導體製造廠是先進工業的象徵，可以加工高度精密尺度的元件，因而需要使用大量的昂貴器材，一家新建的半導體製造廠需要的資金不下 10 億美元。

## 相關條目

* 無廠半導體公司
* 半導體器件製造
* 集成電路

## 參考文獻
晶片短缺

**晶片短缺**（英語：Chip shortage，別稱**半導體短缺**或**晶片荒**）是電子工業中半導體積體電路（晶片）供不應求的現象，在歷史上曾多次發生。

一些經濟與社會因素會造成需求上漲、產量下降，或影響工廠的建設速度，導致晶片供不應求。1988 年，電腦需求上漲，受此前市場危機影響的半導體公司未能及時提升產能，引發 1988 年記憶體晶片短缺。2004 年，行動通訊企業大力在美國和印度推廣分碼多重進接技術造成了 CDMA 晶片短缺。2019 冠狀病毒病疫情後一些國家轉向居家經濟，全球對個人電腦的需求增加了約 30%，引發 2020 年至今的全球晶片危機。

技術革新後，生產遇到的技術問題也會導致晶片短缺。由於新一代晶片的生產難度大，早期的技術缺陷使良品率低下，產能會嚴重受限，還可能導致本可用於舊晶片的產能無法用於新晶片。此外，客戶通常將希望將最新晶片運用在產品中，可能不願使用既有晶片，因此只能苦苦等待。1988 年，新一代 1Mb 記憶體晶片生產遇到技術困難，而 1994 年晶片短缺再度發生，這都是因為較新的製造製程需要更純淨的淨室環境，大批的積體電路由於製造缺陷被廢棄。

相反，舊型號晶片也可能會受到晶片短缺的影響。由於舊晶片的成熟生產線已經被徹底最佳化，已接近滿負載執行。如果此時需求激增，晶片代工廠往往難以提升舊晶片的產能。建立或擴大晶片生產線的資本支出巨大，以至於只有採用最新技術的新生產線在經濟上才是合理的。這就是導致 2019 冠狀病毒病疫情期間全球舊晶片短缺的原因。

此外，自然災害與生產事故也都會導致晶片短缺。1993 年住友化學塑料工廠爆炸事件引發了 DRAM 晶片荒，該工廠為晶片製造商提供六成用於晶片封裝的環氧樹脂。2011 年的日本三一一地震後，NAND 快閃記憶體和顯示器晶片嚴重短缺。製造商一度難以採購電子系統所需的各種部件。

晶片短缺會衝擊電子行業並可造成巨額損失，製造商還可能不得不改變晶片採購計劃，修改產品設計更換晶片，或者在產品設計中加入不同型號的晶片作為備選。例如，1988 年記憶體晶片短缺導致電腦整機與記憶體模組價格大幅上漲，電腦供貨期明顯延長，一些公司還被迫推遲了新產品的發布，任天堂遊戲《林克的冒險》也延遲發售。2000 年，個人電腦製造商桀威因以超威半導體的微處理器取代英特爾的同類產品而造成損失。2007 年，Wii 因積體電路短缺而引發全球缺貨。

## 實例

### 1988 年記憶體晶片短缺

1988 年，以美國為首的電子工業界出現的一次嚴重隨機存取記憶體積體電路（記憶體晶片）短缺問題。短缺的晶片以動態記憶體（DRAM）為主，256Kb（32KiB）DRAM 晶片的價格從 1987 年初的 2 美元上漲到最高 10 美元至 12 美元。短缺廣泛影響了整個電腦行業，使電腦整機與記憶體模組價格大幅上漲，電腦供貨期明顯延長，一些公司還被迫推遲了新產品的發布。受本次短缺波及的公司包括了所有主要的電腦廠商，不限於惠普、康柏、虹志電腦、蘋果、昇陽電腦、矽谷圖形公司等。除了動態記憶體之外，靜態記憶體（SRAM）晶片也受波及，影響了任天堂與世嘉等遊戲機公司。受短缺影響，日立公司的七家工廠為滿足市場需求，員工被迫在暑假期間工作。

多方面因素造成了本次短缺：記憶體市場從 1985 年的蕭條中復甦，電腦需求回升，受此前市場危機重創的半導體公司未能及時提升產能；半導體廠商決策失誤，將原有生產線升級為 1Mb 記憶體晶片生產線，卻低估了生產中的技術問題，良品率極低，晶片產能嚴重受限。此外，美日貿易衝突在政治上引發了極大的爭論。1986 年《美日半導體協定》
旨在幫助美國與日本晶片製造商競爭。然而，由於生產成本與風險巨大，美國公司未能按預期回歸市場。而且由於該協定要求日本公司停止虧本銷售晶片（即傾銷），一些美國電腦公司指責，這造成日本公司生產和出口的晶片減少，反而引發美國晶片短缺，讓美國電腦公司成為犧牲品。然而美國半導體公司則持否認態度，認為生產問題才是主要原因。

### 2020 年至今的全球晶片危機

2019 冠狀病毒病疫情造成供應鏈和物流中斷，再加上由於一些國家轉向居家經濟，全球對個人電腦的需求增加了一成三，疫情影響了製造各類電子產品的必要關鍵晶片的產能。大流行對大韓民國和中華民國半導體產業的影響被認為是晶片短缺的主要原因，晶片產量下降對家用遊戲機、汽車等行業造成影響。

2021 年 2 月，英國廣播公司參照市場分析機構 IHS Markit 資料認為晶片短缺將持續至 2021 年的第三季度；此時晶片供應的交貨期已延長至十五周（為 2017 年後的最高紀錄）。截至 2021 年四月，博通公司的半導體交貨時間「已從 2020 年 2 月的十二點二周延長至二十二點二周」。 

儘管大流行是造成短缺的因素之一，但台灣在 2021 年夏季發生的旱災也是一個重要因素。由於缺乏用於清潔工廠和晶圓的超純水，生產受到嚴重影響。

在 2021 年第一季度末，由於經濟復甦以及晶片短缺，部分國家的二手車價格上浮。部分型號汽車價格在第一季度上漲一成。

### 其他例子

英特爾的部分產品在 2000 年遭遇晶片短缺危機。大型企業不受影響，但像桀威這樣的小公司被迫轉用其他廠商的晶片或苦苦等待。

高通公司於 2012 年 4 月 19 日發表聲明稱：由於缺乏製造 28 奈米晶片的設施，驍龍晶片預計將會短缺。

## 參考文獻

## 外部連結

* https://www.bloomberg.com/graphics/2021-semiconductors-chips-shortage （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶片系統

**單晶片系統**或**片上系統**（英語：**System on a Chip**，縮寫：**SoC**）是一個將電腦或其他電子系統整合到單一晶片的積體電路。單晶片系統可以處理數位訊號、類比訊號、混訊甚至更高頻率的訊號。單晶片系統常常應用在嵌入式系統中。單晶片系統的整合規模很大，一般達到幾百萬門到幾千萬門。

儘管微控制器通常只有不到 100kB 的隨機存取記憶體，但是事實上它也是一台小電腦的結構，一種簡易的、功能弱化的單晶片系統，而一般認知的「單晶片系統」這個術語常被用來指功能更加強大的處理器，這些處理器可以執行 Windows 和 Linux 的某些版本。單晶片系統更強的功能要求它具備外部記憶晶片，例如有的單晶片系統配備了快閃記憶體。單晶片系統往往可以連接額外的外部裝置。單晶片系統對半導體元件的整合規模提出了更高的要求。為了更好地執行更複雜的任務，一些單晶片系統採用了多個處理器核心。:1

## 基本架構

典型的單晶片系統具有以下部分：

* 至少一個微控制器或微處理器、數位訊號處理器，但是也可以有多個中央控制核心
* 記憶體則可以是唯讀記憶體、隨機存取記憶體、EEPROM 和快閃記憶體中的一種或多種
* 用於提供定時器訊號的振盪器和鎖相環電路
* 由計數器和計時器、電源電路組成的外部裝置
* 不同標準的連線介面，如通用序列匯流排、火線、乙太網路、通用非同步收發和序列周邊介面等
* 用於在數位訊號和類比訊號之間轉換的類比數位轉換器和數位類比轉換器
* 電壓調理電路以及穩壓器

資料的流動主要藉助了系統中的 I/O 匯流排，例如安謀國際科技公司的進階微控制器匯流排架構。採用 DMA 控制器，則可以使得外部資料直接被傳送到記憶體，無需經過中央處理器，這可以大大改善資料吞吐的效率。

## 設計流程

一個完整單晶片系統由硬體和軟體兩部分組成，其中軟體用於控制硬體部分的控制器、微處理器或數位訊號處理器核心以及外部裝置和介面。單晶片系統的設計流程主要是其硬體和軟體的設計。

由於單晶片系統的整合度已經達到數百萬門，工程師必須儘可能採取可重用的設計思路。大部分的單晶片系統都使用了預定義的半導體智慧財產權核（矽智財，包括軟核、硬核和固核），以可重用設計的方式來完成快速設計。與以往的積體電路設計相比，可重用設計要求設計人員的工作更加標準化，例如規範的代碼書寫風格等等。:4-5:68-110 設計人員需要關注硬體驅動程式的實現，從而實現具體的功能。協定棧是一個重要的概念，它與諸如通用序列匯流排的介面的工業標準有關。設計人員通常使用電腦輔助工程工具來把已經設計（或者購買）的核連接在一起，這時整合式開發環境可以被用來整合包含不同子功能的模組。

設計的晶片在被送到工廠進行硬體製程製造之前，設計人員會採取不同方式對晶片的邏輯功能進行驗證。功能驗證的重要性絲毫不亞於積體電路設計，對於現代的超大型積體電路，這一步驟在整個設計周期中將花費相當的時間和金錢。為了應對晶片極高的複雜程度，類似 SystemVerilog、SystemC、e 驗證語言和 OpenVera 的硬體驗證語言逐漸變得流行。在驗證階段，系統軟體的程式錯誤可以被回饋到設計人員那裡，以便進行針對性的修正。

工程師通常會使用精心設計的仿真器或者在通用的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）上執行程式，來測試之前進行的系統級、行為級（或用另一個術語暫存器傳輸級，即 RTL）的設計代碼，這一步的目的是在設計專案在進行最後的硬體生產（投片）之前，其軟、硬體的功能、效能得到最後的確認，並改正所有功能、時序、功耗上的錯誤。

其中，使用現場可程式化邏輯閘陣列構建產品原型的工作方式可以讓工程師評估、測試各種刺激（stimulus）施加在系統時，系統的執行狀態。相關的電子設計自動化工具包括 Certus，它可以被用來分析、檢測系統設計的暫存器傳輸級代碼，監視其中的變數和訊號在整個執行過程中的變化。

在功能驗證過程結束之後，工程師還會採取電腦輔助工程的方式完成布局、布線流程，這一步他們需要關注何種布局布線方式可以儘可能地減少連線之間的訊號干擾和延遲，功率也是另外一個考慮的重點。:42-46

## 參考文獻

## 相關條目

* 積體電路設計
* 電子設計自動化
* 積體電路、超大型積體電路
* 嵌入式系統
* Raspberry Pi
晶片組

**晶片組**（英語：Chipset）是一組共同工作的積體電路「晶片」，並作為一個產品銷售。它負責將電腦的微處理器和電腦的其他部分相連接，是決定主機板級別的重要部件。以往，晶片組由多顆晶片組成，慢慢的簡化為兩顆晶片（北橋晶片和南橋晶片），現在則只有一顆南橋晶片。

在電腦領域，「晶片組」術語通常是特指電腦主機板上的南橋 / 北橋晶片。當討論基於 x86 處理器的個人電腦時，晶片組一詞通常指兩個主要的主機板晶片組：**北橋**和**南橋**。早年的主機板晶片組製造商包括 NVIDIA、VIA、SiS、ALi、ATI，但是自 2008 年以後，x86 PC / 伺服器晶片組製造商只剩下 Intel、AMD。

AMD Athlon 64 已內建記憶體控制器，取代了北橋的記憶體控制器功能。從 2009 年的 LGA 1156 Intel Core i3/i5/i7 處理器開始，Intel 平台也取消了北橋，將北橋的內建顯示核心、記憶體控制器、高速 PCIe 控制器都內建於 CPU 中，主機板上僅剩 PCH 南橋。AMD APU、AMD Ryzen、AMD EPYC 也採用單晶片組設計，北橋被內建到 CPU 中，主機板上的南橋被稱為 AMD FCH。AMD Ryzen 處理器、AMD EPYC 處理器除了整合北橋外，還整合了部分南橋的功能。

## 晶片組廠商

### 仍在營業

* Intel（英特爾）
* AMD

自 Intel Core i3/i5/i7 以後的 Intel 平台僅有 Intel PCH 晶片組可用。而 AMD APU/AMD FX 開始的 AMD 平台則只有 AMD FCH 晶片組可用。

### 被併購

* C&T－全稱 Chips and Technologies，PC 晶片組（EGA IBM PC 相容晶片組）與無晶圓廠（Fabless）半導體公司的最先開創者，1997 年由英特爾購併
* ATi（冶天）－由 AMD 購併，此後 ATI/AMD 不再提供 Intel 平台的晶片組。
* NexGen－由 AMD 購併
* ULi（宇力）－自揚智分離出的廠商，由輝達購併
* VLSI－由飛利浦購併
* PicoPower－由國家半導體（National Semiconductor）購併
* ServerWorks－開發伺服器晶片組，由 Broadcom 購併

### 登出部分業務

* VIA（威盛）－已經登出個人電腦領域和伺服器領域，目前僅有嵌入式晶片組

### 已登出市場

* ALi（揚智）－原為宏碁旗下半導體設計部門，已登出市場
* nVIDIA（輝達）－已經登出 x86 晶片組市場
* OPTi－自 C&T 的研發團隊所分立出，已登出市場
* Forex－自矽統的研發團隊所分立出，已登出市場
* Micron（美光）－已登出市場
* Weitek－已登出市場

## 相關列表

* ALi 晶片組列表
* AMD 晶片組列表
* ATi 晶片組列表
* Intel 晶片組列表
* nVIDIA 晶片組列表
* SiS 晶片組列表
* ULi 晶片組列表
* VIA 晶片組列表

## 參考文獻
晶片與科學法

《**晶片與科學法**》（英語：CHIPS and Science Act）（全稱《**為美國生產半導體創造有益激勵法**》（英語：Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act））亦簡稱**晶片法**（英語：CHIPS Act）或**晶片法案**，是第 117 屆美國國會頒布的一項聯邦法規，由喬・拜登總統於 2022 年 8 月 9 日簽署成為法律。該法提供了數百億美元的新資金，以促進美國半導體的研究和製造。

此法案將投入 520 多億美元用於半導體研究，主要目的是對抗中國。2022 年 7 月 27 日，該法案在參議院以 64 票對 33 票獲得通過。7 月 28 日，2800 億美元的法案在眾議院以 243 票對 187 票對 1 票獲得通過。

## 背景和規定

1990 年，美國晶片製造產量占全球份額為 37%。截至 2022 年下降至 12%，此時東亞地區的晶片生產全球占比達 73%，其中台灣為 22%，韓國 21%，日本和中國大陸均為 15%。美國同時不具備 10 奈米以下晶片的生產能力。

該法案是在全球半導體短缺的背景下審議的，旨在向在美國運營的晶片製造商提供補貼和稅收抵免。美國商務部有權根據公司是否願意支持研究、建設設施和培訓新員工來分配資金。晶片法案包括 390 億美元的稅收優惠和其他獎勵措施，以鼓勵美國公司在美國建立新的晶片製造廠。

如果公司根據該法案獲得補貼，在十年內禁止在中國和俄羅斯設立高於 28 奈米製程的新設先進半導體工廠。

## 投票

除了伯尼・桑德斯之外，所有參加民主黨黨團會議的參議員都投票贊成通過《晶片法》，17 名共和黨參議員也加入了投票，其中包括參議院共和黨領袖米奇・麥康奈爾、猶他州參議員米特・羅姆尼和南卡羅來納州參議員林賽・格雷厄姆。

## 各方反應

共和黨眾議員領袖麥卡錫以及伯尼・桑德斯認為，晶片法只是圖利晶片生產商，不能達到預期效果，是一個空白支票。雖然半導體製造商擔心被禁止在中國大陸投資設廠，但仍然支持該法案。

中華人民共和國遊說團體反對該此法案，批評此法案是冷戰思維。商務部發言人束玨婷表示，法案中部份條款限制企業在中國正常的經貿與投資活動，具有明顯的歧視性，嚴重違反市場規律和國際經濟原則，將對全球半導體供應鏈造成扭曲，干擾國際貿易，聲稱有必要時將採取措施，維護自身權益。外交部發言人汪文斌指出，該法案是美國大搞經濟脅迫的例證。搞限制脫鉤只會損人害己，任何限制打壓都不會阻擋中國科技發展和產業發展的步伐。

## 參見

* 美國競爭法
* 美國創新與競爭法
* 歐洲晶片法案

## 參考資料
晶片荒

2020 年起，全球晶片短缺而造成全球半導體產業鏈供應危機，即**全球晶片危機**（global chip shortage）。這也是 2021 年起全球供應鏈危機的一個重要環節。

由於積體電路（俗稱半導體晶片）的需求大於供應，影響超過 169 個行業。並導致晶片價格大幅上漲、短缺以及供不應求的狀況發生在汽車、顯示卡、電子遊戲機、電腦，與其他需要半導體產品之消費者方面。

## 起因

造成全球晶片危機有多個因素，包含中美貿易戰、2019 冠狀病毒病疫情以及 2021 年台灣缺水等原因。

### 中美貿易戰

2020 年 9 月，美國商務部宣布對中華人民共和國最大的晶圓代工廠中芯國際進行制裁，美國公司必須向其他製造商下訂單，比如台積電或三星。然而，這些製造商的產能已經達到極限，難以短期擴大產能。

### COVID-19 疫情

在 COVID-19 疫情下，許多人轉為線上工作與學習，造成了電腦需求量激增，然而因為疫情下，許多半導體產業鏈的工廠關閉、零件庫存耗盡。

### 極端氣候

2021 年 2 月美國雪災造成德州大停電，使得當地的半導體供應商三星電子、恩智浦半導體工廠被迫停擺，全球晶片更加短缺。

2021 年，晶圓代工市佔超過 5 成的台灣發生了 50 年以來最大的旱災，而半導體製造需要大量的超純水來清潔其工廠和晶圓，台積電每天使用超過 63,000 噸的水，佔台灣的 10% 水，台灣乾旱使得半導體供應更加嚴峻。

### 火災

2020 年 10 月，ADC 和 DAC 生產商旭化成半導體工廠發生火警。2021 年 3 月，生產全球 30% 的車用微控制器單元生產商瑞薩電子發生火警，造成該廠商需要 100 天才能恢復生產。2022 年 1 月，ASML 柏林工廠發生火災，影響 EUV 光刻機生產。

### 戰爭

氖是晶片生產中必不可少的原材料，而烏克蘭的氖占全世界的 70%。2022 年 2 月 24 日，俄羅斯對烏克蘭全面入侵進一步加劇了晶片行業的供應中斷。

## 影響結果

根據高盛分析，全球至少 169 個行業受到晶片危機的影響，其中最嚴重的為汽車產業以及消費電子產業。

### 汽車產業

一台汽車需要 1400 至 3000 個積體電路。整個汽車產業佔全球晶片生產量的 15%，而個人消費電子佔 50%，且利潤更大，一般晶圓代工廠不會優先生產汽車晶片，造成車用晶片短缺。在 2021 年，晶片短缺造成全球汽車產業 2100 億元的損失。

在新冠疫情大爆發的時候，車商預估需求將下降，取消大量晶圓訂單，晶片製造商將產能轉往消費電子製造商。 隨著疫情趨緩，需求大增，然而因為因零庫存管理方式，車商無庫存晶片，晶圓產能不足並且優先高利潤的消費電子，造成多家車商停工。

晶片短期造成福特公司有上千量半完工的車輛停在肯塔基州賽道旁，這些車輛都缺少晶片。日本豐田汽車因為晶片短缺計劃在 2021 年 9 月削減全球的車輛生產 40％，通用汽車宣布將其位於北美的工廠停工一周至兩個月。因為晶片短缺，在 2021 年的第三季度，美國只有三分之二的新車銷量，歐寶關閉其艾森納赫製造工廠直到 2022 年，導致 1,300 名工人失業。

### 顯示卡

全球晶片短缺使購買新顯示卡變得困難，2021 年的加密貨幣挖礦潮使得顯示卡需求增加。使得電競電腦所使用的顯示卡變得困難價格變得昂貴，且由於電競電腦極其依賴 AMD 及 Nvidia 的高階獨立顯示卡，兩家公司在嚴重特殊傳染性肺炎流行期間推出新的顯示卡，這使顯示卡變得更加難以購買或價格高於建議售價 50 至 300%。

### 遊戲產業

在疫情流行期間，許多人減少外出、留在家中，而轉往線上遊戲，增加電子遊戲機的需求。隨著次世代遊戲機的流行，進一步增加需求，微軟和索尼報告新遊戲機的需求。

因為微軟和索尼的遊戲機都使用台積電製造的 AMD 晶片，而台積電的產能依然不足，微軟預計 2021 年 2 月至 2021 年中期，其遊戲 Xbox Series X/S 將持續短缺，而索尼則表示，PlayStation 5 控制台的短暫將持續到 2022 年。隨著晶片危機的擴大，網上如 eBay 上黃牛販賣的遊戲機甚至漲價了 50 至 100%。任天堂原本預計一年製作 3000 萬台任天堂 Switch，然而因為晶片短缺，只能生產 2400 萬台。

## 處理方式

### 政府

### 公司

## 參見

* 1988 年記憶體晶片短缺

## 註釋

## 外部連結
晶片金融卡

**金融卡**（英語：Bank card）是由商業銀行發行的具有提款、支付和轉帳等功能的塑膠卡片。它們是電子貨幣之一，常見的例如：

* 貸記卡或信用卡（Credit card）：不需要預先存入備用金，先消費後還款，一般有 20 天－60 天的免息期。信用卡每月至少需償還帳單金額的 10%，餘款可以在以後歸還並支付利息，為一種金融卡。
* 簽帳金融卡（Debit card）：消費的方式是直接扣除帳戶內現有的存款資金，和信用卡類似的是可以在網路、實體大小店舖直接刷卡消費，亦或是使用 ATM 轉帳、提款等如金融卡的功能，皆可使用、不能透支；卡內的金額按活期存款計付利息。簽帳金融卡在使用時一般需要密碼（PIN）。
* 准貸記卡（Quasi-credit card 或 Secured Credit Card ）：需交存一定的備用金，透支後沒有免息期。准貸記卡似乎為中國大陸所特有，如今已經不多見。部分銀行偶見用准貸記卡 BIN 號段發行信用卡的情況。
* 簽帳卡（Charge card）：類似於信用卡，但是沒有迴圈信用，每月帳單金額必須全額償還。簽帳卡的額度通常比信用卡高出許多，其年費和發卡標準也比信用卡高。嚴格來說，簽帳卡並不是金融卡。因為簽帳卡一般是由非銀行金融機構，比如美國運通旅遊有關服務公司（American Express Travel Related Services）或者大來卡（Diners Club）發行的。

## 跨國（境）使用

美國 Visa 公司推出的 Visa 卡，是最早可在全球使用的金融卡；萬事達卡（英語：Mastercard）亦是全球性的金融卡。中國政府在 2002 年推動組建中國銀聯。2015 年時，中國銀聯超過 Visa，成為全球交易額最大的金融卡結算組織。

## 注釋

## 參考文獻
晶片音樂

**晶片音樂**（英語：Chiptune），也被稱為 **8bit 音樂**，是一種電子音樂形式，形成於 1980 年代。它利用老式電腦，電動遊戲機和街機等的音樂晶片，或者使用仿真器製作。 晶片音樂一般包括基本波形，如方波，鋸齒波或三角波和基本的打擊樂器。

## 誕生

早期的遊戲音樂不像現在可以使用商業授權的 CD 音質的錄音，因為當時的遊戲機沒有條件回放高解析度的 PCM 錄音。所以遊戲音樂就需要即時合成，必須將基本的聲音合成引擎植入硬體當中。晶片音樂由此產生。

## 發展歷程

### 遊戲機中的聲音處理晶片

20 世紀 80 年代時，遊戲機的音效、音樂都依靠合成器晶片來製作，不一樣的晶片會產生不一樣的聲音。當時科技的局限性影響了音樂，比如鼓聲比較難獲得，只能通過短時間訊號、脈衝或是爆炸噪聲來類比。此外還有複音數的限制使音樂人只能用有限的幾個複音作曲。

使用的音樂晶片有：

* 在 FC 遊戲機上的 Ricoh 2A03
* 在 Amstrad CPC、Sinclair ZX Spectrum 和 MSX 上的 AY-3-8910 或 AY-3-8912
* 在雅達利 ST 電腦上的山葉 YM2149
* 在雅達利 Falcon 上的山葉 Y3439-F
* 在世嘉 Master System 和世嘉 Game\_Gear 上的 SN76489
* 在 NEC 的 PC-88、PC-98 上的山葉 YM2608、山葉 YM2203
* 在世嘉五代上的山葉 YM2612
* 在 IBM PC 相容機上的山葉 YM3812

等等。

### SID 晶片

SID 指聲音介面裝置。SID 晶片擁有 3 個獨立的振盪器，每個都可以產生鋸齒波、三角波、脈波和噪音四種波形，還擁有 3 個複音數。獨立的鈴音調製，1 個多模式的濾波器和 3 個獨立的幅度包絡，後來還能讓晶片來載入回放數字採樣，使晶片音樂變得豐富起來。

### 演示曲

20 世紀 80 年代初，破解遊戲者通常會在程式碼中加入自己的過渡動畫與音樂，以顯擺自己的破解能力。後來遊戲編程者們也開始製作一些在遊戲機上播放的小樣，來顯示自己的音樂創作能力。

### 音樂軟體

20 世紀 80 年代末，隨著遊戲機的發展，一些簡單的音樂軟體得以在遊戲機上執行。比如 Tracker，可以讓製作者通過輸入數值資訊，在步進時間段內輸入音符。但它的控制介面並不友好，所以它的市場份額一直有限。後來又出現了 DAW、軟合成器和音訊編輯器。

現在由於大部分可用於製作晶片音樂的老式遊戲機已停產，所以出現了一種快捷簡便地製作晶片音樂的新方法，即使用軟體類比。輸出格式通常為 SID，SAP，YM，VGM，SNDH，MOD，XM。

## 現狀

由於科技的進步，現在遊戲音樂已經很少使用音樂晶片製作。但是由於一些玩家對懷舊風格的需求，一些懷舊風格的遊戲會使用晶片音樂作 BGM，如 Commodore 64 風格的獨立遊戲 VVVVVV。

## 著名音樂作品

* 超級馬里奧兄弟 BGM
* Family Music
* 8BIT Operators

## 著名音樂人

### 日本

* 近藤浩治
* 植松伸夫
* 田中宏和

### 中國大陸

* 孫大威（sulumi）

### 台灣

* 理化兄弟

### 英國

* Ben Daglish
* Tim Follin
* Matt Furniss
* Matt Simmonds
* Martin Galway
* Richard Joseph
* Gary Gilbertson
* Rob Hubbard
* David Whittaker
* Mattew Applegate

### 法國

* Jean Sebastien Gerard

### 德國

* Jochen Hippel
* Chris Hülsbeck
* 發電站樂隊（Kraftwerk）

### 荷蘭

* Jeroen Tel

## 相關條目

* 電子音樂
* 遊戲音樂
* 遊戲音效
* 背景音樂

## 參考資料
晶状体

**水晶體**（crystalline lens，lens）又稱**晶珠**，是眼球的主要屈光結構，也是唯一有調節能力的屈光間質；為一個雙凸形扁圓體，包以透明被囊。

水晶體在角膜與虹膜之後、玻璃體與視網膜之前，其周緣部被水晶體懸器（睫狀小帶）繫於周圍的睫狀體，以固定其位置；水晶體懸器的緊張度受到睫狀肌的調節：懸器放鬆、被囊舒張，水晶體凸度增加，懸器和被囊緊張則水晶體凸度減小。

睫狀肌則由動眼神經調節，其調節能力隨著年齡的增長而逐漸降低，因而對遠近物體的調節力降低，形成老花現象。在假性近視中，睫狀肌常常過度收縮（痙攣），導致水晶體過凸，遠處物體的像形成於視網膜之前，無法看清。

晶體的前凸曲率半徑為 10mm，後凸曲率半徑為 6mm，前後徑為 5mm，直徑為 10mm。

晶體由晶體囊、晶體上皮、晶體纖維和懸韌帶組成。

如果晶體由於各種原因造成其部分或全部混濁，引起視力障礙，此時瞳孔內呈白色，稱白內障。

水晶體的形成，為後來動物之視覺清晰度以致物種發展裨益莫大。

 

## 參考資料

## 外部連結

* Histology image: 08001loa – 波士頓大學的組織學學習系統
晶狀體囊膜

晶狀體囊膜是眼球的組成部分。它是由膠原蛋白 IV 和層粘連蛋白組成的透明的膜，具有彈性，可以保持恆定的張力。 可以使晶狀體曲率變大或變小，幫助眼睛聚焦。囊膜中包含晶狀體前囊和晶狀體後囊。

## 參考文獻

## 參見

* 晶狀體
晶界

**晶粒邊界**（英語：**grain boundary**），簡稱**晶界**，指多晶材料中晶粒之間的接合區域。在結晶學中晶粒邊界是一種二維的晶體缺陷。晶粒邊界出現在結構相同方向不同的微晶區域裡，通過化學腐蝕可以使之在晶體表面顯現。晶粒邊界有小角度晶界和大角度晶界之分。當兩個微晶區域之間的角度差值大於 15 度時，我們稱之為大角度晶界。大角度晶界阻礙了位錯的形成，從而影響了相鄰晶粒。因此大角度晶界對金屬材料的機械特性影響顯著。在大多數情況下，晶粒邊界會導致強度的提高，也就是說細粒度晶體更加堅固，但是析出物（特別是在容易在晶粒邊界聚集的氧化物）同時也會削弱晶體強度。

## 參考文獻
晶眼蝶屬

**晶眼蝶屬**（學名：**Haetera**）是蛺蝶科眼蝶亞科晶眼蝶族中的一個屬。物種分佈於新熱帶界森林。

## 物種

* 顯紋晶眼蝶 _H. macleannania_
* 晶眼蝶 _H. piera_

## 圖集

* *

## 腳註

## 參考文獻

* 維基共享資源上的相關多媒體資源：晶眼蝶屬
* 壽建新 周堯 李宇飛。世界蝴蝶分類名錄。中國：陝西科學技術出版社. 2006-04-01. ISBN 9787536936768 （中文（簡體））.
晶眼蝶族

**晶眼蝶族**（學名：_**Haeterini**_）是蛺蝶科眼蝶亞科中的一個族。物種分佈於新熱帶界森林。前翅透明，後翅外緣有鮮豔的顏色。

## 演化樹

## 腳註

## 參考文獻

* Lamas G ed. 2004. Atlas of Neotropical Lepidoptera. Checklist: Part 4A Hesperioidea - Papiionoidea. Gainesville: Scientific Publishers/Association of Tropical Lepidoptera.
* Haeterini - Nymphalidae Phylogeny - nymphalidae.net
* 壽建新 周堯 李宇飛。世界蝴蝶分類名錄。中國：陝西科學技術出版社. 2006-04-01. ISBN 9787536936768 （中文（簡體））.
晶眼鯨口魚屬

**倣鯨科**（學名：_Cetomimidae_）為條鰭魚綱金眼鯛目的一個科。原**奇鰭魚科**及其下 3 個屬真鰻口魚屬、異鰭魚屬、副鰻口魚屬已併入本科。

## 分類

**倣鯨科**下分 16 個屬，如下：

### _Ataxolepis_ 亞科

### 裂鯨口魚屬（_Cetichthys_）

* 裂鯨口魚（_Cetichthys indagator_）
* 帕氏裂鯨口魚（_Cetichthys parini_）

### _Cetomimoides_ 亞科

### 倣鯨魚屬（_Cetomimus_）

* 無耙倣鯨魚（_Cetomimus compunctus_）
* 克蘭倣鯨魚（_Cetomimus craneae_）
* 吉氏倣鯨魚（_Cetomimus gillii_）
* 赫氏倣鯨魚（_Cetomimus hempeli_）
* 巴哈馬群島倣鯨魚（_Cetomimus kerdops_）
* 畢氏倣鯨魚（_Cetomimus picklei_）
* 蒂氏倣鯨魚（_Cetomimus teevani_）

### 擬鯨口魚屬（_Cetostoma_）

* 擬鯨口魚（_Cetostoma regani_）：又稱倣鯨。

### 丹鯨口魚屬（_Danacetichthys_）

* 短背丹鯨口魚（_Danacetichthys galathenus_）

### 有耙鯨口魚屬（_Ditropichthys_）

* 有耙鯨口魚（_Ditropichthys storeri_）

### 真鰻口魚屬（_Eutaeniophorus_）

* 真鰻口魚（_Eutaeniophorus festivus_）

### 小圓鯨鯛屬（_Gyrinomimus_）

* 安氏小圓鯨鯛（_Gyrinomimus andriashevi_）
* 布氏小圓鯨鯛（_Gyrinomimus bruuni_）
* 格氏小圓鯨鯛（_Gyrinomimus grahami_）
* 邁氏小圓鯨鯛（_Gyrinomimus myersi_）：又稱小圓鯨鯛。
* _Gyrinomimus parri_

### _Megalomycter_ 亞科

### 異鰭魚屬（_Mirapinna_）

* 異鰭魚（_Mirapinna esau_）

### 背裂鯨口魚屬（_Notocetichthys_）

* 背裂鯨口魚（_Notocetichthys trunovi_）

### 副鰻口魚屬（_Parataeniophorus_）

* _Parataeniophorus bertelseni_
* 短體副鰻口魚（_Parataeniophorus brevis_）
* 大鰭副鰻口魚（_Parataeniophorus gulosus_）

### 晶眼鯨口魚屬（_Procetichthys_）

* 晶眼鯨口魚（_Procetichthys kreffti_）

### 彎嘴鯨口魚屬（_Rhamphocetichthys_）

* 彎嘴鯨口魚（_Rhamphocetichthys savagei_）

### _Vitiaziella_

* _Vitiaziella cubiceps_ Rass (ru), 1955
晶睿

## 企業背景

 
晶睿通訊股份有限公司成立於西元 2000 年，總部位於台灣新北市中和區，受到 20 世紀末網際網路蓬勃發展的鼓舞，自創立以來專注於網路安防系統的研發、設計與製造，並以 VIVOTEK 品牌行銷全球。在過去二十多年中，晶睿通訊致力於打造健全的生態鏈，期許和所有的夥伴建立信任和長期的合作關係並共同成長。為了達成全球佈局並深耕各項不同市場，晶睿通訊於全球已擁有超過 1100 名員工，在美國、歐洲、拉丁美洲、日本等地均設有子公司或辦事處，以自有品牌 VIVOTEK 行銷全球。面對物聯網的趨勢，晶睿通訊以「物聯網的眼睛」為企業願景，晶睿通訊期許未來能持續強化智慧影像分析技術，提供更多影像加值服務，打造智慧安全新未來。 
  

## 物聯網的眼睛

 
近年來，晶睿通訊發展全方位的網路安防解決方案，VIVOTEK 也成為全球網路安防領導品牌，產品包括全系列的網路攝影機、網路交換器、數位影像儲存系統及影像管理軟體。物聯網的時代來臨，晶睿通訊提出成為「物聯網的眼睛」，透過長期致力於影像與聲音的深厚技術，不斷提升軟體與硬體研發能力，並且與國際領導軟硬體廠商形成策略聯盟，發揮彼此優勢，展現出高度系統應用與技術整合，滿足垂直市場的使用者需求。 
  

## 健全的產業生態鏈

 
晶睿通訊於 2011 年在台灣證交所掛牌上市，台灣證交所代號：3454，每年投入超過 10% 營收於深耕在台灣研發、拓展全球通路。2008 年於美國加州、2013 年荷蘭、2014 年印度、2016 年墨西哥、2017 年東京，陸續成立辦事處以及子公司。隨著全球策略的布局，晶睿通訊聆聽顧客的聲音，注重長期的夥伴關係，並期許打造健全的產業生態鏈。目前在 116 餘國及逾 183 家授權經銷商布建全球網絡，針對通路夥伴，推出晶睿通訊學院，提供線上以及實體教育訓練課程，加強專業知識，彼此共同成長。 
  

## 品質與環保使命

 
晶睿通訊解決方案肩負國際社會、人民的安全以及環境永續經營的責任，因此面對品質與環保責無旁貸。品質部分，通過各項國際標準認證，包括 ISO 9001 國際品質管理系統認證、TL9000 通訊電子業品質系統標準，並在總部台灣設有實驗室，進行產品驗證與測試，以確保提供高品質的解決方案。自成立以來，已陸續成功導入 ISO 14001 標準環保管理系統認證，通過歐盟 WEEE 廢棄物處理要求、 IECQ QC08000 有害物質管理系統認證、RoHS 有害物質使用，並在 2014 年完成 ISO 14064 溫室氣體盤查 / 查證作業，善盡地球公民的責任。 
  

## 誠信、關懷、創新、當責

 
晶睿通訊，秉持「誠信」、「關懷」、「創新」、「當責」的理念經營事業，以「誠信」作為立基點，將「關懷」傳遞給我們的顧客、員工、股東、策略聯盟夥伴，並將「創新」的理念注入解決方案之中，不斷地推出許多領先業界、創新的優質產品，獲得多項國際創新和設計大獎的肯定。此外，落實對客戶和自身的承諾以實踐「當責」。結合本身的核心能力，於 2015 年進行台灣校園捐贈活動，透過捐贈網路攝影機，協助校園淘汰舊有設備，建構安全防護網，為企業社會責任盡一份心力。未來，我們將積極接受挑戰，強化產業生態鏈，擴展海外自有品牌通路據點，與全球策略夥伴創造更完整的解決方案及加值服務。 
  

## 營收

* 晶睿通訊公布 111 年 5 月份營收 單月合併營收新台幣 6.31 億元

 
  

## 參見

* 台灣公司列表
* Security Top 50

## 外部連結

* 晶睿通訊股份有限公司 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶睿通訊

## 企業背景

 
晶睿通訊股份有限公司成立於西元 2000 年，總部位於台灣新北市中和區，受到 20 世紀末網際網路蓬勃發展的鼓舞，自創立以來專注於網路安防系統的研發、設計與製造，並以 VIVOTEK 品牌行銷全球。在過去二十多年中，晶睿通訊致力於打造健全的生態鏈，期許和所有的夥伴建立信任和長期的合作關係並共同成長。為了達成全球佈局並深耕各項不同市場，晶睿通訊於全球已擁有超過 1100 名員工，在美國、歐洲、拉丁美洲、日本等地均設有子公司或辦事處，以自有品牌 VIVOTEK 行銷全球。面對物聯網的趨勢，晶睿通訊以「物聯網的眼睛」為企業願景，晶睿通訊期許未來能持續強化智慧影像分析技術，提供更多影像加值服務，打造智慧安全新未來。 
  

## 物聯網的眼睛

 
近年來，晶睿通訊發展全方位的網路安防解決方案，VIVOTEK 也成為全球網路安防領導品牌，產品包括全系列的網路攝影機、網路交換器、數位影像儲存系統及影像管理軟體。物聯網的時代來臨，晶睿通訊提出成為「物聯網的眼睛」，透過長期致力於影像與聲音的深厚技術，不斷提升軟體與硬體研發能力，並且與國際領導軟硬體廠商形成策略聯盟，發揮彼此優勢，展現出高度系統應用與技術整合，滿足垂直市場的使用者需求。 
  

## 健全的產業生態鏈

 
晶睿通訊於 2011 年在台灣證交所掛牌上市，台灣證交所代號：3454，每年投入超過 10% 營收於深耕在台灣研發、拓展全球通路。2008 年於美國加州、2013 年荷蘭、2014 年印度、2016 年墨西哥、2017 年東京，陸續成立辦事處以及子公司。隨著全球策略的布局，晶睿通訊聆聽顧客的聲音，注重長期的夥伴關係，並期許打造健全的產業生態鏈。目前在 116 餘國及逾 183 家授權經銷商布建全球網絡，針對通路夥伴，推出晶睿通訊學院，提供線上以及實體教育訓練課程，加強專業知識，彼此共同成長。 
  

## 品質與環保使命

 
晶睿通訊解決方案肩負國際社會、人民的安全以及環境永續經營的責任，因此面對品質與環保責無旁貸。品質部分，通過各項國際標準認證，包括 ISO 9001 國際品質管理系統認證、TL9000 通訊電子業品質系統標準，並在總部台灣設有實驗室，進行產品驗證與測試，以確保提供高品質的解決方案。自成立以來，已陸續成功導入 ISO 14001 標準環保管理系統認證，通過歐盟 WEEE 廢棄物處理要求、 IECQ QC08000 有害物質管理系統認證、RoHS 有害物質使用，並在 2014 年完成 ISO 14064 溫室氣體盤查 / 查證作業，善盡地球公民的責任。 
  

## 誠信、關懷、創新、當責

 
晶睿通訊，秉持「誠信」、「關懷」、「創新」、「當責」的理念經營事業，以「誠信」作為立基點，將「關懷」傳遞給我們的顧客、員工、股東、策略聯盟夥伴，並將「創新」的理念注入解決方案之中，不斷地推出許多領先業界、創新的優質產品，獲得多項國際創新和設計大獎的肯定。此外，落實對客戶和自身的承諾以實踐「當責」。結合本身的核心能力，於 2015 年進行台灣校園捐贈活動，透過捐贈網路攝影機，協助校園淘汰舊有設備，建構安全防護網，為企業社會責任盡一份心力。未來，我們將積極接受挑戰，強化產業生態鏈，擴展海外自有品牌通路據點，與全球策略夥伴創造更完整的解決方案及加值服務。 
  

## 營收

* 晶睿通訊公布 111 年 5 月份營收 單月合併營收新台幣 6.31 億元

 
  

## 參見

* 台灣公司列表
* Security Top 50

## 外部連結

* 晶睿通訊股份有限公司 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶科能源

**晶科能源股份有限公司**（英語：Jinko Solar；NYSE：JKS；上交所：688223，簡稱：晶科能源）是一個太陽能光伏板製造商。

## 歷史

公司成立於 2006 年，於 2010 年在紐約證券交易所上市。公司員工總數超過 13000 人，生產基地位於江西省上饒以及浙江省海寧，生產面積總占 67 萬平方米。
晶科能源在行業中率先建立了從矽料加工到矽片、電池片和組件生產的「垂直一體化」產能，在中國、美國、馬來西亞、越南共擁有 12 個全球化生產基地。截至 2022 年一季度，公司單晶矽片、電池、組件的設計產能分別達到 40GW、40GW 和 50GW。公司現有研發和技術人員 1,000 余名，取得「國家企業技術中心」、「國家技術創新示範企業」、「製造業單項冠軍」等多項殊榮，主導制定了 IEC 等多項國際國內行業標準。公司不斷拓展光伏技術的多元化規模應用場景，布局光伏建築一體化、光伏制氫、儲能等領域，著力打造新能源生態圈。晶科能源於 2022 年在上海證券交易所科創板上市，其間接控股股東晶科能源控股有限公司於 2010 年在紐約證券交易所上市。

 

## 參考來源
晶科能源控股有限公司

**晶科能源股份有限公司**（英語：Jinko Solar；NYSE：JKS；上交所：688223，簡稱：晶科能源）是一個太陽能光伏板製造商。

## 歷史

公司成立於 2006 年，於 2010 年在紐約證券交易所上市。公司員工總數超過 13000 人，生產基地位於江西省上饒以及浙江省海寧，生產面積總占 67 萬平方米。
晶科能源在行業中率先建立了從矽料加工到矽片、電池片和組件生產的「垂直一體化」產能，在中國、美國、馬來西亞、越南共擁有 12 個全球化生產基地。截至 2022 年一季度，公司單晶矽片、電池、組件的設計產能分別達到 40GW、40GW 和 50GW。公司現有研發和技術人員 1,000 余名，取得「國家企業技術中心」、「國家技術創新示範企業」、「製造業單項冠軍」等多項殊榮，主導制定了 IEC 等多項國際國內行業標準。公司不斷拓展光伏技術的多元化規模應用場景，布局光伏建築一體化、光伏制氫、儲能等領域，著力打造新能源生態圈。晶科能源於 2022 年在上海證券交易所科創板上市，其間接控股股東晶科能源控股有限公司於 2010 年在紐約證券交易所上市。

 

## 參考來源
晶種

**晶種**是一小塊單晶或多晶（通常是單晶），像種子般用來成長與自身相同材料、相同晶體結構的大晶體。無論把晶種浸入過飽和溶液，或使晶種與熔融材料接觸並冷卻，或者讓材料蒸氣在晶種表面沉積，皆能成長出大晶體。

晶種效果背後的理論，從化合物與過飽和溶液（或與蒸氣）的分子間物理交互作用衍生而來。在溶液中，自由的可溶分子（溶質）在隨機流動中自由移動。此隨機流動允許兩個或更多的化合物分子有機會交互作用。這種交互作用可以強化分離的分子之間的分子間作用力並形成晶格的基礎。然而將晶種置入溶液會使隨機分子間的碰撞與交互作用減少，促進再結晶過程。 藉由引入已有秩序的晶體，分子間不用太仰賴隨機流動就可以很容易地進行交互作用。在溶液中這種溶質發展出晶格的相變化被稱為成核。簡言之，晶種效果就是縮短了再結晶過程中的成核時間。

在半導體產業中，常用的柴可拉斯基法與布里奇曼 - 史托巴格法就是用小晶種長出大人造胚晶或晶錠的運用實例。

## 參見

* 晶體結構
* 結晶
* 雷射加熱平台成長
* 微下拉晶體成長法
* 單晶
* 晶圓
晶算師

**晶算師**或**門塔特**（英語：**Mentat**）是法蘭克・赫伯特所著的《沙丘》故事中的一種職業。
這種職業是將訓練人類去模擬電腦，將心智鍛鍊出極端的認知與分析能力。

在小說中，人類經歷了與思想機器的大戰後，門塔特逐漸被發展出來替代電腦運算。
數千年來，門塔特被視作邏輯與理性的化身。

在電腦遊戲《異塵餘生》中，「門塔特」是一種能增強心智能力的藥物，但有上癮的風險。

## 參考資料
晶粒

**晶粒**（crystallite、crystal grain）是指微小的或微米尺度的晶體。多晶體由許多不同大小和取向的晶粒組成，視不同之成長與加工過程，多晶體中的晶粒取向可能都均勻地隨機分佈形成隨機織構，也可能表現出多數晶粒都朝某一特定取向，而形成特定的擇優取向。

多晶體內晶粒之間的接觸區域稱為晶界。粉粒（powder grain）與晶粒的意義不同，它可指由許多晶粒組成的多晶體粉末顆粒。

晶粒度是評價晶粒大小（crystallite size、grain size）的度量。在中文圈半導體業界所稱晶粒（die）則是完全不同東西，是晶片封裝內的加工完成的矽部分。

## 細節

晶體尺寸通常可以 X 光繞射圖案衡量，而晶粒尺寸則須以其他實驗方法，如穿透式電子顯微鏡等才能較精確量測。生活周遭可見的固體物件大多都不是純粹的單晶，但也有一些例外，如部分寶石、電子業用的單晶矽、某些種類的纖維、鎳基超合金製成的渦輪引擎、雪地中的冰晶 (直徑有時可超過半米長)。多數材料都是由有許多單晶晶粒組成的_多晶_結構，晶粒與晶粒之間有數層極薄的非晶固體接合，晶粒尺寸視不同情況小可至數奈米，大可至數毫米皆有。

多晶結構中，倘若各晶粒的排列方向雜亂而隨機，則此多晶材料大略具有等向性。等向性的特色可以用來簡化一些連續介質力學中的假設，讓力學理論的計算也能套用在實際的材料運用上。然而，許多多晶材料的晶粒排列方向會或多或少朝特定的方向分佈，形成所謂的_織構_，當需要精準預測多晶材料的性質與行為時，則定要將織構納入考量。而當一多晶材料的晶粒大致整齊排列但略有隨機方向分佈，則吾人可稱此材料趨近鑲嵌晶體。

材料破斷時，可以依照裂縫通過晶粒的方式分為沿晶破壞與穿晶破壞，是材料破損分析中重要的判斷指標。晶粒也會對粉末大小的量測產生影響，因為一顆粉末顆粒可能含有數個晶粒，所以，用雷射粒徑分析儀測得的粉末顆粒大小可能會異於用謝樂法 X 光繞射、極化光光學顯微鏡、掃描式電子顯微鏡背向散射等方法所測得的粉末顆粒大小。

地質學家也可以利用岩石中的晶粒大小判斷岩石生成時的地質環境，粗大的晶粒代表岩石形成的過程相當緩慢，反之細小的晶粒代表岩石形成的過程相當快速。如果岩石形成的過程相當快速，通常是火山噴出的岩漿快速冷凝的結果，甚至可能產生非晶結構，例如黑曜岩的形成。

## 參見

## 註記

## 參考文獻

* Allen, Samuel and Thomas, Edwin. The Structure of Materials. New York: John Wiley & Sons, Inc. 1999.
* Jiles, David. Introduction to Magnetism and Magnetic Materials. London: Chapman & Hall/CRC, 1998.

## 延伸閱讀

* Lau, J. Implementation of Two-Dimensional Polycrystalline Grains in Object Oriented Micromagnetic Framework (PDF). Journal of Research of the National Institute of Standards and Technology (National Institute of Science and Technology). 2009, **114** (1): 57 [2017-11-27]. doi:10.6028/jres.114.005. （原始內容存檔 (PDF) 於 2018-06-02）.
晶粒边界

**晶粒邊界**（英語：**grain boundary**），簡稱**晶界**，指多晶材料中晶粒之間的接合區域。在結晶學中晶粒邊界是一種二維的晶體缺陷。晶粒邊界出現在結構相同方向不同的微晶區域裡，通過化學腐蝕可以使之在晶體表面顯現。晶粒邊界有小角度晶界和大角度晶界之分。當兩個微晶區域之間的角度差值大於 15 度時，我們稱之為大角度晶界。大角度晶界阻礙了位錯的形成，從而影響了相鄰晶粒。因此大角度晶界對金屬材料的機械特性影響顯著。在大多數情況下，晶粒邊界會導致強度的提高，也就是說細粒度晶體更加堅固，但是析出物（特別是在容易在晶粒邊界聚集的氧化物）同時也會削弱晶體強度。

## 參考文獻
晶系

晶體通常可以分為七個不同的**晶系**，即立方晶系、六方晶系、四方晶系、三方晶系、正交晶系、單斜晶系、三斜晶系。其中的立方晶系具有各向同性，屬於高級晶族。

晶系的特徵與細分關係如下表:

## 參考資料

Cornelis Klein, Barbara Dutrow, 2007. Manual of Mineral Science, 23rd Edition
晶胞

**晶體結構**是指晶體的週期性結構。固體材料可以分為晶體、準晶體和非晶體三大類，其中，晶體內部原子的排列具有週期性，外部具有規則外形，比如鑽石（圖）。

Hauy 最早提出晶體的規則外型是因為晶體內部原子分子呈規則排列，比如鑽石所具有的完美外形和優良光學性質就可以歸結為其內部原子的規則排列。20 世紀初期，勞厄發明 X 射線繞射法，從此人們可以使用 X 射線來研究晶體內部的原子排列，其研究結果進而證實了 Hauy 的判斷。

晶體內部原子排列的具體形式一般稱為晶格，不同的晶體內部原子排列稱為具有不同的晶格結構。各種晶格結構又可以歸納為七大晶系，各種晶系分別與十四種空間格（稱作**布拉菲晶格**）相對應，在宏觀上又可以歸結為三十二種空間點群，在微觀上可進一步細分為 230 個空間群。

對於晶體結構的研究是研究固體材料的宏觀性質及各種微觀過程的基礎。專門研究分子結晶結構的科學稱為晶體學，經常應用在化學、生物化學與分子生物學。

## 晶格的基本類型

所謂的晶體晶格是可以經由平移或其他對稱操作後，仍可得到自己本身的晶格，一種典型的對稱操作是繞著通過晶格點的軸作旋轉，稱為一重、二重、三重、四重及六重對稱，分別是旋轉 $2\pi $ 、 $\pi $ 、 ${2\pi  \over 3}$ 、 ${\pi  \over 2}$ 、 ${\pi  \over 3}$ ，其中以布拉菲晶格較常使用。

### 二維晶格類型

布拉菲晶格在二維平面上有五種類型，兩晶軸 $a_{1}$ 、 $a_{2}$ ，夾角 $\varphi $

　
: **斜晶格**：任意的晶軸 $a_{1}$ 、 $a_{2}$ ，只有在旋轉 $\pi $ 或 $2\pi $ ，才能保持不變。

　
: **正方形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|=\left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$

　
: **六角形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|=\left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={2\pi  \over 3}$

　
: **矩形晶格**: $\left|{a_{1}}\right|\neq \left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$

　
: **有心矩形晶格** $\left|{a_{1}}\right|\neq \left|{a_{2}}\right|$ 、 $\varphi ={\pi  \over 2}$ ，但在矩形晶格正中間上有一晶格點，固有兩種繪法。

### 三維晶格類型

布拉菲晶格在三維平面上有七大晶系，分別為三斜晶系、單斜晶系、斜方晶系、四方晶系、立方晶系、三方晶系、六方晶系。依照簡單、體心、面心及底心這四種類型，這七大晶系又總共可細分為 14 種晶格。

## 晶系與布拉菲格子及空間點群的關係

## 單質的晶體結構

## 化合物的晶體結構

## 注釋

## 參考文獻
晶胞参数

**晶格常數**（英語：lattice constant），或稱**晶胞參數**，或**晶格參數**（英語：lattice parameter），是指晶格中晶胞的物理尺寸。三維空間中的晶格一般有 3 個晶格常數，分別用 _a_, _b_ 和 _c_ 來表示。但在立方晶體結構這一特殊情形下，這 3 個常數都相等，故僅用 _a_ 來表示。類似的情形還有六方晶繫結構，其中 _a_ 和 _b_ 這兩個常數相等，因此我們只用 _a_ 和 _c_。一族晶格常數也可合稱為晶格參數 (lattice parameter)。但實際上，完整的晶格參數應當由 3 個晶格常數和 3 個夾角 α、β 和 γ 來描述。

例如，對於常見的金剛石，其晶格常數為 _a_ = 3.57 Å (300 K)。這裡的晶胞是等邊結構，但是僅從晶格常數並不能推知金剛石的實際結構。

晶胞體積可根據晶格常數計算：

　
: $V=abc{\sqrt {1+2\cos \alpha \cos \beta \cos \gamma -\cos ^{2}\alpha -\cos ^{2}\beta -\cos ^{2}\gamma }}.$

## 參見
晶腹腔吻鱈

**晶腹腔吻鱈**，為條鰭魚綱鱈形目鼠尾鱈科的其中一種，分布於東太平洋加利福尼亞灣海域，屬深海底棲性魚類，深度 180-300 公尺，體長可達 34 公分，棲息在底中層水域，生活習性不明。

## 參考文獻

* Froese, R. & Pauly, D. (eds.) (2015). _Coelorinchus scaphopsis_. _FishBase_. Version 2015-11.
晶芯半導體

**晶芯半導體（黃石）有限公司**，簡稱**晶芯半導體**，原名**祿億半導體**，成立於 2019 年 7 月 24 日，總部位於中國湖北省黃石市黃石港區黃石經濟技術開發區，由台商辛耘公司與前紫光集團全球執行副總裁高啟全合資經營，業務為再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工。

## 參考文獻
晶芯科技

**華邦金融控股有限公司**，簡稱**華邦金融**，前稱**晶芯科技**（**英語：Goldenmars Technology Holdings Limited**，港交所：3638），於 2005 年由陸建明（主席）、Wang Li，以及 Wu TehMin, Max，在香港（主要總部）成立「晶芯科技股份有限公司」。總裁為劉詠詩。

而業務在全球經營、生產和銷售電腦內存，USB 記憶體及 SSD 固態硬碟。

股份在 2013 年 9 月 9 日於港交所創業板上市，當時代碼為 8036.HK。配售價格為 0.7 至 0.9 港元之間，配售股份為 6000 萬股，集資額為 5400 萬港元。

 
2016 年 7 月，晶芯科技控股有限公司收購華邦財務有限公司 (前稱：前海財務有限公司) 及持有香港法院發放的放債人牌照，可從事通過放債人牌照進行的貸款業務

2016 年 8 月，晶芯科技控股有限公司收購華邦期貨有限公司、華邦外匯有限公司、華邦融資租賃有限公司、華邦財富管理服務有限公司、華邦電子網上服務有限公司及華邦金融資產管理有限公司

2017 年 2 月，晶芯科技控股有限公司收購華邦融資有限公司，並持有證監會認可之牌照 (中央編號: BHD369)，可從事香港法例第 571 章證券及期貨條例項下第 6 類 (就機構融資提供意見) 受規管活動

 
2017 年 4 月 7 日，晶芯科技控股有限公司正式改名為華邦金融控股有限公司

 

2017 年 9 月 5 日，華邦金融宣布與賣方 IDB Development Corporation Ltd 訂立條款書，擬收購以色列保險集團 Clal Insurance Enterprises Holdings Ltd. 約 2488.77 萬股，相當於該公司已發行股本約 44.9%，截至去年底，Clal Insurance Enterprises Holdings Ltd. 合併總資產值約相當於 1980 億港元（約 980 億新以色列鎊）及年度總收入約相當於 240 億港元 （120 億新以色列鎊）
，資產管理 3570 億港元（1,770 億新以色列鎊），而人壽及健康保險以及養老基金管理業務之總內含價值約相當於 270 億港元 (約 130 億新以色列鎊)

## 參考

## 連結

* Goldenmars.com
晶英酒店

**晶英酒店**(SILKS PLACE) 為晶華國際酒店集團於 2008 年 2 月成立的全新品牌，目前有五個據點太魯閣晶英酒店、蘭城晶英酒店、台南晶英酒店、晶泉丰旅、高雄晶英行館。

## 據點

### 太魯閣晶英酒店

太魯閣晶英酒店（Silks Place Taroko）前身為**天祥招待所**。1958 年，行政院政務委員蔣經國召開籌建天祥風景區座談會，委請台灣中國旅行社於太魯閣天祥山麓興建**天祥招待所**以推行觀光事業。1961 年，天祥招待所落成營運，並委由勵志社管理。1991 年，晶華國際酒店集團將天祥招待所原址改建為國際級觀光飯店**天祥晶華度假酒店**（Grand Formosa Taroko）。2009 年 10 月 22 日，天祥晶華度假酒店改裝改名為**太魯閣晶英酒店**，共有 160 間客房。

### 台南晶英酒店

台南晶英酒店（Silks Place Tainan），為晶華國際酒店集團與國泰集團租地自營，和新光三越台南新天地、和逸飯店台南西門館相鄰，共有 255 間客房，於 2014 年 4 月底開始試營運，於 2014 年 9 月 15 日正式開幕。

### 蘭城晶英酒店

蘭城晶英酒店（Silks Place Yilan），位於宜蘭縣宜蘭市蘭城新月廣場 6 至 11 樓，為晶華國際酒店集團品牌授權榮江股份有限公司經營，共有 193 間套房於 2009 年 10 月 2 日正式開幕。

### 礁溪晶泉丰旅

礁溪晶泉丰旅（Wellspring Resort by Silks），位於宜蘭縣礁溪鄉，為晶華國際酒店集團在蘭陽地區第三間品牌酒店，也為晶英酒店品牌旗下第二間溫泉飯店，共有 122 間套房。

### 北投晶泉丰旅

北投晶泉丰旅（Wellspring Resort by Silks），位於台北市北投區，為為晶英酒店品牌旗下第三間溫泉飯店，於 2020 年 11 月宣布開發，預計 2024 年第二季營運。預計設有 126 間客房及 2 間餐廳。

## 合作經營

### 晶英國際行館

晶英國際行館 Silks Club，為晶華麗晶酒店集團和御盟集團合作經營的飯店，全館共有 147 間客房，位於三多商圈，附近有大遠百、太平洋崇光百貨及新光三越百貨，景點有高雄市立圖書館總館、高雄展覽館和 85 大樓，於 2017 年 7 月 15 日試營運，當年 11 月 5 日正式開幕。

## 參考資料

## 外部連結

* 太魯閣晶英酒店
* 太魯閣晶英酒店 臺灣旅宿網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * Silks Place Taroko 太魯閣晶英酒店的 Facebook 專頁
  * 太魯閣晶英酒店的 Instagram 帳戶
  * 太魯閣晶英酒店的新浪微博
* 台南晶英酒店 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 台南晶英酒店 臺灣旅宿網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * Silks Place Tainan 台南晶英酒店的 Facebook 專頁
  * 台南晶英酒店的 Instagram 帳戶
  * 台南晶英酒店的新浪微博
* 蘭城晶英酒店 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 蘭城晶英酒店 臺灣旅宿網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * 蘭城晶英酒店 Silks Place Yilan 的 Facebook 專頁
  * YouTube 上的蘭城晶英酒店頻道
* 晶英國際行館 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
* 晶英國際行館 臺灣旅宿網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
  * 晶英國際行館 Silks Club 的 Facebook 專頁
* 晶泉丰旅 臺灣旅宿網 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
晶茂传媒

**晶茂（中國）電影傳媒**（簡稱：晶茂傳媒）成立於 2008 年，現為北京暢遊時代數碼技術有限公司旗下全資子公司。

晶茂（中國）電影傳媒為中國大陸的電影廣告代理商。2013 年，晶茂（中國）電影傳媒參與電影《天機・富春山居圖》的製作。

## 參考文獻

## 外部連結

* 晶茂（中國）電影傳媒官方網站（簡體中文）
晶莹之露

《**秘寶傳說**》（日版名：デュープリズム，Dewprism，英文版名：Threads of Fate，中國大陸譯作「**晶瑩之露**」）是日本電子遊戲軟體公司史克威爾在 Playstation 上所開發的動作角色扮演遊戲。

## 人物列表

* 路：沉默寡言的男孩。帶著一把大斧，從來不將帽子脫下來。擁有變身的能力。只要打敗怪物後收集到怪物卡片，就可以自由選擇變身成怪物。需要靠這樣的能力來過關。
* 蜜特：東天王國的王女。有一位妹妹叫「瑪雅」。因為蜜特的個性很火爆並且又任性妄為。東天王國的繼承人就由妹妹接收。蜜特不服氣離家出走。去尋找傳說中的秘寶。
晶莹仙达蚤

**晶瑩仙達溞**（學名：_Sida crystallina_）為仙達溞科仙達溞屬的動物。於世界範圍內廣泛分布，多生活於水草叢生的湖邊或池塘內。

## 參考文獻
晶莹樱虾

**正櫻蝦**（學名：_**Lucensosergia lucens**_），是櫻蝦科櫻蝦屬的一種蝦，台灣一般稱作**櫻花蝦**，台語稱作**花殼仔**，因為其發光特性，又稱作**發光櫻蝦**、**發光正櫻蝦**、**晶瑩櫻蝦**。而由於分佈稀有性，在台灣也常被稱為**國寶蝦**，在台灣與日本都是一種稀有的漁業資源，被列為東港三寶之一。

 

## 分佈

以往日本學者認為僅分布於日本靜岡縣駿河灣沿海以及東京灣、相模灣等地，直到 1980 年代，日本開始尋求櫻花蝦替代物，得知台灣東港漁港有此漁獲，經日本學者大森信等人確定與日本為同種，之後陸續研究，除屏東縣小琉球以及東港鎮到枋山鄉沿岸外、在宜蘭縣蘇澳、龜山島、花蓮縣長濱、石梯、新城及台東縣大武、成功一帶海域也有發現。
2000 年，俄羅斯學者 Vereshchaka 分析丹麥研究船在 1930 年至 1982 年採集的標本後，發現在新幾內亞西北海域、婆羅洲西北海域以及菲律賓呂宋島中西部海域也有採集紀錄，正確的分佈範圍目前仍不明。

## 特徵與生態

成蝦身長約 40 公釐（1.6 英寸），全身佈滿 160 個左右的發光器及紅色素，呈現半透明紅色。台灣西南沿海的族群，棲息在水深約 150 公尺、含有大量泥沙的海底峽谷地形，成蝦會每日洄游，在日落前開始上浮，並在夜間攝食磷蝦等浮游動物，日出後即下潛，生命周期約 15 個月，卵孵化後 10 至 12 個月成熟，產卵後 2 至 3 個月死亡，全年均會產卵。

## 漁業

### 台灣

主要在東港漁港附近沿海的大坪、港口、孔角、大寮、三崙尾等 5 個海域進行捕撈，歷史可回溯到 1950 年代，但早期僅為捕撈底棲魚類時的混獲物。1982 年，日本開始以每公斤 320 至 350 台幣的高價收購乾燥櫻花蝦，因而促成東港專業捕撈櫻花蝦漁業的發展，1993 年成立櫻花蝦產銷班，並開始逐步制定作業規範及捕撈限制，夏季 6 至 10 月禁止捕撈，改捕撈相似種之中型毛蝦以彌補空窗期。在東港，黑鮪魚、櫻花蝦、油魚子三種高經濟漁獲被合稱為「東港三寶」，但約有九成都是外銷日本，僅有 1 成內銷，年漁獲量最高曾達到 2,000 公噸（2,000 長噸；2,200 短噸），但經過評估後，目前以每年不超過 900 公噸（890 長噸；990 短噸）為上限。

宜蘭地區自 1996 年在龜山島海域發現櫻花蝦族群後，在 2005 年亦制定相關規範開捕撈，以宜蘭大溪漁港為主要作業地，目前年漁獲量僅約 300 公噸（300 長噸；330 短噸）。

### 日本

至少自 1894 年起便有捕撈紀錄，僅在駿河灣海域開放捕撈，僅在 3 至 6 月、10 至 12 月分兩季捕撈，並對捕撈之方式做相當大的限制，漁獲量在 1967 年曾達到 8,344 公噸（8,212 長噸；9,198 短噸）的最高紀錄，1970-1995 年間平均漁獲量約 3,200 公噸（3,100 長噸；3,500 短噸），但自 1997 年後，年漁獲量已降到 850 公噸（840 長噸；940 短噸）以下。

## 食用

台灣並無食用新鮮櫻花蝦的習慣，大多是製成櫻花蝦乾。料理上通常以快炒爆香方式激發香味，如櫻花蝦炒飯，或是添加在其他菜餚中增加鮮味，也有當成零食食用櫻花蝦乾的方式。

## 擬人化

屏東縣政府和希萌創意合作，將東港三寶之一的「櫻花蝦」擬人化代言東港黑鮪魚文化觀光季，並名為「絢櫻」，意指櫻花蝦的顏色如絢爛綻放的櫻花。

## 參考文獻
晶莹蟳

**晶瑩蟳**（學名：_Charybdis lucifera_）為梭子蟹科蟳屬的動物。分布於日本、泰國、馬來亞、印度尼西亞、斯里蘭卡、印度、台灣島等地，多生活於海水。

## 參考文獻