劉峻誠

**劉峻誠**（英語：Albert Chun Chen Liu，1981 年 —），台灣台北市人，電子工程及計算機科學家，耐能智慧 (Kneron Inc) 創辦人兼董事長。國立清華大學、國立交通大學，和國立成功大學的客座教授。亦為加州大學洛杉磯分校研究科學家和電機電子工程師學會高級會員。他曾發明單層多點自容觸控面板技術，低功耗光驅動整合高頻電路技術和可重組式深度學習人工智慧架構，這些技術已廣泛運用於工業界與搭配三星，高通，晨星解決方案的各代智慧手機。累計商用化產品超過數十億個。專長於電腦輔助設計、人工智慧、超大規模集成電路設計、觸屏面板、影像處理、電子模擬領域、演算法開發與先進高速半導體製程。 其可重組式 AI 晶片架構獲得 IEEE CAS Society 的最高榮譽 - 電機電子工程師學會達靈頓獎（IEEE Darlington Award
）與 IEEE CTSoc Society 的電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎 (IEEE CTSoc Corporate Innovation Leadership Award)。 其著作 Deep Learning - Hardware Design（深度學習 - 硬體設計) -- 後改名為：Artificial Intelligence Hardware Design: Challenges and Solutions 被美國 CNN,Forbes 等評鑑的 book authority 評價為世界 100 本 AI 領域最具影響力的書籍第 7 名，為諸多知名大學如 UCLA, UCSD, 普林斯頓，國立台灣大學，國立清華大學 等課堂用書. 

## 生平

### 求學期間

其就學期間曾獲得美國雷神公司獎學金和加州大學獎學金，及國際 IBM 軟體競賽獎世界冠軍（IBM 2007 IBM problem solving award based on the use of the EIP tool suite），兩個國際級期刊最佳論文獎提名（the Best Paper Award candidates at the IEEE/ACM ICCAD 2007 與 IEEE ICCD 2008）。
與 IEEE CAS Society 的最高榮譽 - 電機電子工程師學會達靈頓獎 - IEEE TCAS Darlington award. 並於 2023 年獲得電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎 - IEEE CTSoc Corporate Innovation Leadership Award

### 工作期間

#### 教學經歷

劉峻誠在學術界、產業界和科技界活動。曾受邀在加州大學洛杉磯分校、聖地牙哥分校開授計算機視覺技術與人工智慧、智能硬體等講座課程。他也是諸多國際學術期刊的技術審稿人，亦是國立清華大學、國立交通大學，以及國立成功大學客座教授。

#### 研發經歷

他曾進入韓國三星電子傑出國際人才計畫和研發中心，參與初代智慧型手機 galaxy 系列的關鍵技術研發、晨星半導體單層觸控面板核心技術開發，亦曾在高通多媒體研發中心負責終端人工智慧技術開發。期間發表多項先進半導體製程後端技術與多媒體深度學習專利與多項量產產品開發。也曾參與美國國家情報高等研究計劃署（IARPA）、美國國家國防高等研究計劃署 （DARPA）、貝爾實驗室、美國國家航空暨太空總署（NASA）和噴射推進實驗室（JPL）前沿合作技術開發。在智慧型手機、演算法、人工智慧與先進半導體 IC 等領域，發表多項指標性專利與學術論文。。2021 年，其團隊發明的可重組式 AI 晶片架構獲得 IEEE CAS Society 的最高榮譽 2021 電機電子工程師學會達靈頓獎 - IEEE TCAS Darlington award. 2023 年獲得電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎 - IEEE CTSoc Corporate Innovation Leadership Award

#### 創業經歷

2007 年，他參與的草創公司 wireless infor；於 2009 年被 VanceInfo Technologies Inc 合併，並在美國那斯達克股票交易所上市。2015 年，他和張懋中創辦耐能智慧股份有限公司，是一所提供邊緣運算人工智慧（edge AI）技術的公司；於 2019 年被 CB insights 評鑑為 36 家擁有改變世界技術的公司；Gartner 列為 edge ai innovators；科技媒體《EE times》在 2020 年時將耐能智慧的晶片，與英特爾、輝達、德州儀器，以及恩智浦半導體等廠商的晶片並列為世界十大 AI 晶片；同年科技媒體《CRN》將耐能智慧、英特爾和輝達等並列世界 5 大人工智慧晶片，IOT times 將耐能智慧 、英特爾、德州儀器 並列為世界 3 大 AI 晶片。

#### 其他經歷

2016 年，曾受邀參與騰訊與浙江衛視的真人秀《我是創始人》創始季。

## 著作

* 2020 年 3 月：Deep Learning - Hardware Design（深度學習 - 硬體設計），為加利福尼亞大學洛杉磯分校、聖地牙哥加利福尼亞大學 、普林斯頓、伊利諾理工學院、國立清華大學、國立交通大學、國立成功大學、國立台灣大學等校的課堂用書。
* 2021 年 2 月：認識人工智慧－第四波工業革命
* 2021 年 6 月：人工智慧在我家
* 2021 年 6 月：Fiat Lux - let there be light 創業青年的人生雜談
* 2021 年 7 月：ARTIFICIAL INTELLIGENCE HARDWARE DESIGN - CHALLENGES AND SOLUTIONS - published by IEEE/WIley
* 2021 年 9 月：Understanding Artificial Intelligence: Fundamentals and Applications - published by IEEE/WIley

## 榮譽獎項

* 2017 年 11 月，創客天下・2017 海外高層次人才創新創業大賽冠軍。
* 2017 Demo God award
* 2017 Qualcomm Sequoia Frontier Tech Startup Competition 冠軍
* 2018 年 12 月，2018 CCTV 十大創業榜樣。
* 2019 年 12 月《經理人月刊》年度「100MVP 經理人」
* 2020 年，傑出資訊人才獎 109 年獲獎人。
* 2020 年 9 月，第 58 屆中華民國十大傑出青年（科學技術研究發展類）。
* 2021 電機電子工程師學會達靈頓獎 - IEEE Transactions on Circuits and Systems Darlington Award
* 2021 經濟部國家產業創新獎
* 2022 US Best 101 CEO in Machine learning
* 2022 潘文淵文教基金會物聯網創新應用獎
* 2023 電機電子工程師學會 CTSoC 發明領導獎 - IEEE CTSoc Corporate Innovation Leadership Award - For leading innovation in designing and implementing significant edge-AI system-on-chip

## 參考文獻

## 外部連結

* page34. UCSD ECE webBrochure, Kneron （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）