Redmi_K50

**Redmi K50** 是小米集團旗下的子品牌 Redmi 於北京時間 2022 年 2 月 16 日 19 時許在中國北京小米科技園發布的智慧型手機系列，為 Redmi 手機 K 系列的第四代機型系列，**包含 Redmi K50**、**Redmi K50 Pro**、**Redmi K50 電競版（Redmi K50 Gaming）** 以及 **Redmi K50 至尊版（Redmi K50 Ultra）** 四款機型。其中，Redmi K50 電競版於 2022 年 2 月 16 日發布，Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 則於 2022 年 3 月 17 日與 Redmi K40S 一同發布，而 Redmi K50 至尊版則於 2022 年 8 月 11 日晚於雷軍 2022 年度演講發布會上發布。

Redmi 於 2022 年 7 月 20 日在印度發布的 **Redmi K50i** 是 Redmi 在中國大陸地區先期發布的 Redmi Note 11T Pro 的重命名產品。Redmi K50 至尊版則在升級後置主攝規格後，在海外市場命名為**小米 12T Pro**，詳細信息請查閱條目小米 12T。

## 簡介

全部 Redmi K50 系列機型均搭載了 6.67 英寸（對角線）的 AMOLED 屏幕，與前代及 K30 系列保持一致，也依舊維持了前代的非隱藏式屏下前置攝像頭設計。全部機型背部依舊維持了前代布置三枚後置鏡頭的設計，但對鏡頭區域的蓋板及攝像頭排列布局做出了調整。核心性能方面，這一代的 K 系列機型分別採用了聯發科技提供的天璣 8100、天璣 9000 以及高通公司提供的驍龍 8 Gen 1 和驍龍 8+ Gen 1 四款 SoC 晶片，分別內置於 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 電競版以及 Redmi K50 至尊版四款機型之中，此外，LPDDR5 規格的 RAM 以及 UFS3.1 規格的 ROM 也改為全系搭載。

## 硬體

### **外觀**

Redmi K50 系列的機身尺寸基本維持了 Redmi K40 系列的規格，除電競版外，僅厚度略有增加。全系正面均採用了與前代相同的居中布置的非隱藏式屏下前置攝像頭方案，但攝像頭開孔相較前代有所增大。除電競版採用了鋁合金邊框外，其他三款機型均採用了聚碳酸酯塑料材質的側邊框。

由於設計定位不同，Redmi K50 系列機型的按鍵及開孔設置也有所差異。其中，Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 的機身側邊上方從左至右分別布置有副揚聲器出音孔、紅外線發射窗以及降噪麥克風，右側邊布置有音量增減鍵以及支持指紋識別功能的電源鍵，下側邊從左至右設有 SIM 卡托架、主麥克風、USB Type-C 數據接口以及主揚聲器出音孔，機身左側則不設任何開孔；Redmi K50 電競版的機身側邊上方從左至右分別布置紅外線發射窗口、降噪麥克風以及副揚聲器出音孔，右側邊從上至下分別為上肩鍵、上肩鍵彈出開關、支持指紋識別功能的電源鍵、下肩鍵彈出開關及下肩鍵，機身底部從左至右分別為主麥克風、USB Type-C 數據接口以及主揚聲器出音孔，機身左側從上至下布置有 SIM 卡槽、音量加減鍵及副麥克風開孔。

Redmi K50 系列機型均採用了左上角布置攝像鏡組的背部設計。其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 的三枚攝像頭開孔呈等邊三角形排列，三枚攝像頭的開孔外邊緣被一圓環相內切，圓環外部做一黑色矩形高台。矩形高台下側銜接一突出度較小的平台，平台左側靠上位置布置 LED 補光燈及後置環境光傳感器，呈長條形排列，長條形透明開孔下方另有 48MP OIS 或 108MP OIS 的主攝傳感器參數標識以及 AI TRIPLE CAMERA（AI 三攝）的文字標識，這些設計元素與同場發布的 Redmi K40S 基本相同；Redmi K50 電競版的三枚攝像頭開孔則呈一字型豎向布置，其中中間鏡頭的開孔較小，上下兩側鏡頭的開孔較大，與 K40 遊戲增強版類似。三枚鏡頭被一沙漏狀黑色玻璃蓋板覆蓋，左右兩側布置 LED 呼吸燈帶，可在系統內設置不同的閃亮策略，玻璃蓋板左右兩側被鏡組周圍的鋁合金外框稍作侵入，並豎向標識「FREEZING」和「SPEEDIEST」裝飾文字。鏡組框右側設有設計為閃電形狀的 LED 補光燈以及後置環境光傳感器；Redmi K50 至尊版的鏡組區域設計則類似於小米 12 Pro，主攝位於鏡組裝飾板最上方，以圓形絲印外接正方形鏡片來突出主攝位置，主攝斜下方豎向放置微距傳感器及超廣角傳感器，主攝斜下方則布置閃光燈、環境光及色溫傳感器及 108MP 的主攝像素數量標記。

Redmi K50 系列機型均採用玻璃材質的後蓋，其中 Redmi K50、Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 至尊版除左下角布置 Redmi 的 LOGO 之外，無其他設計元素；Redmi K50 電競版則在機身背部中央豎向設計高光亮條，並在後蓋左右兩側設計三角形翼狀高光紋理，以體現電競元素。

Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 提供四款外觀配色，分別為幽芒（經磨砂處理的綠色玻璃後蓋，暗綠色聚碳酸酯塑料邊框）、幻鏡（貼有藍色菲林炫光膜片的玻璃後蓋，淡藍色聚碳酸酯塑料邊框）、墨羽（貼有帶破碎斑紋的菲林膜片的玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑料邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料邊框）；Redmi K50 電競版則提供三款外觀配色，銀翼（銀色玻璃後蓋，亮銀色鋁合金中框）、暗影（灰黑色玻璃後蓋及鋁合金中框）以及冰斬（冰藍色玻璃後蓋，灰黑色鋁合金中框）。此外，Redmi K50 電競版另提供限量發售的 AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋左上角標有奔馳 AMG 的徽標。2022 年 5 月 24 日，Redmi 為 Redmi K50 追加了晴雪配色（磨砂白色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料中框），這一配色是自前代產品 Redmi K40 而沿襲下來的。而後期發布的 Redmi K50 至尊版則提供雅黑（經磨砂處理的黑色玻璃後蓋，黑色聚碳酸酯塑料邊框）、冰藍（經磨砂處理的藍綠色玻璃後蓋，青色聚碳酸酯塑料邊框）以及銀跡（經磨砂處理的銀灰色玻璃後蓋，銀色聚碳酸酯塑料邊框）三種配色可選。K50 至尊版與 K50 電競版一同提供了限量發售的 AMG F1 冠軍版，採用了灰黑色玻璃後蓋，並在後蓋右上角標有奔馳 AMG 的徽標。

### 屏幕

Redmi K50 全系列採用 6.67 英寸（對角線）的 AMOLED 柔性屏幕基材，其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 採用由三星顯示供應的 E4 基材顯示面板，解析度達到 3200×1440，是 Redmi 首次採用 2K 級別顯示面板；Redmi K50 電競版採用由華星光電供應的顯示面板，解析度維持前代的 2400×1080，支持高達 1920Hz 的高頻 PWM 調光；Redmi K50 至尊版則採用由華星光電和天馬微電子共同供應的 2712×1220 解析度的 OLED 顯示面板，支持高達 1920Hz 的高頻 PWM 調光以及環境光自適應色溫調節。

### 晶片及存儲

Redmi K50 全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片，其中 Redmi K50 及 Redmi K50 Pro 均採用聯發科技研發、台積電代工生產的天璣系列 SoC，Redmi K50 電競版採用美國高通公司研發、三星半導體代工生產的高通驍龍 8 Gen 1 晶片，而 Redmi K50 至尊版則採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍 8+（第一代）晶片。

Redmi K50 採用的主晶片為天璣 8100，部件代號為 MT6895Z/TCZA。其 CPU 部分為八核心設計，擁有 4 顆主頻為 2.85GHz 的高性能核心以及 4 顆主頻為 2.0GHz 的低功耗核心，採用 ARM 公司設計的 Cortex-A78 及 A55 架構；其 GPU 則採用了 6 核心的 Mali-G610 圖形處理單元。此外，天璣 8100 還對雙卡 5G 同時駐網、WiFi-6 以及藍牙 5.2 得到較好支持。

Redmi K50 Pro 採用的主晶片為天璣 9000，部件代號為 MT6983，其 CPU 部分同樣設計為 8 核心，擁有 1 顆主頻為 3.05GHz 的高性能核心、3 顆主頻為 2.85GHz 的均衡性能核心以及 4 顆主頻為 1.8GHz 的低功耗核心，採用 ARM 公司設計的 Cortex-X2、A710 及 A510 架構；其 GPU 則採用了 10 核心的 Mali-G710 圖形處理單元。雙卡 5G 同時駐網、WiFi-6 以及藍牙 5.2 等連接功能同樣在天璣 9000 上得到較好支持。

Redmi K50 電競版則採用了新一代的驍龍 8 處理器（即驍龍 8 Gen 1，部件代號 SM8450），為三星 4nm 工藝製程，CPU 部分由 1 顆最高主頻為 3.0GHz 的大核心、3 顆最高主頻為 2.5GHz 的中核心以及 4 顆最高主頻為 1.8GHz 的小核心組成，GPU 部分則採用了最高主頻為 818MHz 的 Adreno 730，同時集成支持雙卡 5G 駐網的 X65 基帶。

存儲方面，全部 Redmi K50 系列機型均支持 8GB 及 12GB 的 RAM 容量可選，機身存儲則提供 128GB 和 256GB 兩種容量可選。其中 Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 至尊版另提供高達 512GB 的存儲容量，供有需要的消費者選用購買。此外，Redmi K50 亦在 618 購物季以及 2022 年 10 月初期間短暫提供了 512GB 的存儲版本。

### 攝像模組

後置攝像方面，Redmi K50 採用了一顆 4800 萬像素的攝像傳感器，與前代 Redmi K40 元件相同；Redmi K50 Pro 採用了一顆 1.08 億像素的主攝像傳感器，與前代 Redmi K40 Pro + 元件相同；Redmi K50 電競版則採用了一顆 6400 萬像素的主攝像傳感器，元件與 Redmi K30 Pro 相同；Redmi K50 至尊版則搭載了一顆由三星半導體供應的 1.08 億像素主攝傳感器，但感光面積相較 Redmi K50 Pro 有所縮減。除電競版外，其他兩款機型均在前代基礎上加入了 OIS 光學防抖。除電競版及至尊版外，其他兩款機型均不支持 4K 60 幀視頻拍攝。

三者均使用相同的 800 萬像素廣角傳感器以及 200 萬像素的微距傳感器。曾在 Redmi K40、Redmi K40 Pro 上採用的長焦微距功能被取消，全系均改為短焦微距。

全系機型的前置攝像傳感器均改用 2000 萬像素的索尼 IMX 596 傳感器，均支持 1080P 30/60 幀、720P 30 幀視頻錄製，並支持一系列美顏功能。

### 其他功能

充電和續航方面，Redmi K50 支持最高 67W 功率的有線充電（20V 3.25A MAX），並內置 5500mah 的電池，可在 50 分鐘左右充至 100%；Redmi K50 Pro 及 Redmi K50 電競版則支持最高 120W 功率的有線充電（20V 6A MAX），Redmi K50 Pro 內置 5000mah 電池，而 Redmi K50 電競版則內置 4700mah 電池。另外，Redmi K50 Pro 還在主板電源模塊內搭載了兩顆由小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃 P1（部件編碼 SC8561）。這一電源管理晶片與小米 12 Pro 採用的晶片相同。

音響系統方面，Redmi K50 全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器，頂部發聲單元較底部稍小，且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K50 全系僅支持 USB Type-C 接口的音頻輸出輸入設備，傳統 3.5mm 接頭需專用轉換器轉接。

近距離通信方面，Redmi K50 系列支持藍牙 5.2、多功能 NFC 以及紅外遙控功能，可使用遙控類 APP 對支持紅外控制的電器設備進行控制。

### 技術規格

## 軟體

全部 Redmi K50 系列機型均預裝基於 Android 12 的 MIUI 13 作業系統，並支持升級至後續版本。

在小米社區，用戶可根據實際需求申請全部 Redmi K50 系列機型的開發版公測固件和穩定版內測固件，申請通過後可通過 OTA 機制安裝上述兩個分支的測試版本。

## 銷售

Redmi K50 系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。

## 參考文獻